蝕刻因子、蝕刻函數
蝕銅除了要作正面向下的溶蝕外,蝕液也會攻擊線路兩側無保護的銅,稱之為側蝕(Undercut),因而造成如香菇般的蝕刻品質問題,Etch Factor即為蝕刻品質的一種指標。Etch Factor一詞在美國(以IPC為主)的說法與歐洲的解釋恰好相反。美國人的說法是”正蝕深度與側蝕凹鍍之比值”,故知就美國說法是”蝕刻因子”越大品質越好;歐洲則恰好相反,其因子卻是愈小愈好,很容易弄錯。下圖為阻劑後直接蝕銅結果的明確比較圖。不過多年以來,IPC在電路板學術活動及出版物上的成就。早已在全世界業界穩占首要地位,故其闡述之定義堪稱已成標準本,無人能所取代。
氯 化 銅 蝕 刻 之 監 控
前言:
近年來印刷電路板製程﹐在內層板或單面板的直接蝕刻上﹐使用氯化銅藥液者﹐愈來愈多。但也因缺乏活用氯化銅的基本知識﹐而拒此法於千里之外者﹐亦常有之。以下簡單整理有關綠化銅蝕刻的反應及其控制管理的情形﹐以供業界參考。 蝕刻之計算
˙蝕銅反應(理論值):
Cu(銅) + CuCl 2(氯化銅)→ 2CuCl(氯化亞銅) (1)
二價銅 一價銅
˙再生反應:
2CuCl + 2HcL + H 2O 2→ 2CuCl + 2H 2O (2)
˙由上述二式中氯化銅的再生循環﹐以說明再生及添加用量如下:
銅厚35μm(1 oz)之單面基板上﹐其平均銅重量約312.2g/m 2﹐若假設蝕銅率為60%左右時﹐由(1)式中可得到所生成方程式上…兩各單位?的氯化亞銅﹐其重量應為:
(312.2g/m 2 x 0.6 ÷63.5) x 2 x 98.9 = 583 g
再由(1)式中知其CuCl 2應有的重量為:
[(583 ÷2) + (583 ÷2 – 312 x 0.6)] = 396g
由(2)式中可知﹐進行再生反應一必頇使用之藥液量為:
鹽酸 - - [583 ÷(2 x 98.9)] x 2 x 36.5 = 215g
雙氧水 - - [583÷(2 x 98.9)] x 1 x 34 = 100g
水 - - [583 ÷(2 x 98.9)] x 2 x 18.2 = 106g
CuCl 2 - - [583 ÷(2 x 98.9)] x 2 x 134 = 792g
另純鹽酸215g 換算成35%濃度的商品鹽酸時約為521cc 。
純雙氧水100 g 換算成35%濃度的商品雙氧水時約為253 cc 。
但是﹐由(1)式蝕銅後所產生CuCl 中的銅為一價銅﹐是一種水溶性不佳的物質﹐附在銅面上時﹐會造成蝕銅能力之劣化﹐因而使得蝕銅速度減慢。而一般在蝕刻槽內的化學反應多為連續性﹐且相當複雜﹐線從實際的反應型態上試做討論如下。
金屬銅
←CuCl ﹐ ↓ 2CuCl ↓ ←2HCl
↓
Cu 2Cl 4 ↓ ←H 2O 2 ↓
2+H 2O
上述各反應將在蝕刻槽內持續的進行﹐而各種副反應亦會同時產生。在(4) H2Cu2Cl4反應中﹐當雙氧水適量時﹐將與鹽酸反應而產生氯氣(Cl2)﹐造成鹽酸濃度的降低。不但如此﹐也還會另外引起蝕銅機的損傷﹐板子上耐酸油墨的溶解﹐以及蝕銅效率的降低等煩惱。更有甚者﹐還會導致銅箔接著材料的溶解﹐或已溶解油墨在槽液中的再聚結成塊體﹐進而阻塞噴嘴或幫浦的濾網等許多麻煩。
從上述討論可以明白知道﹐一價銅有68%(396/583)會氧化成為二價銅﹐如何使剩餘的一價銅全數排出才是最為重要的事。但當溶液無法做到此一點時﹐則如何適量添加鹽酸和雙氧水使其變為有用的二價銅﹐則又是另一件重要的事。但是原先業界所用之各種再生係統﹐例如ORP、光量計、PH計等檢測CuCl和CuCl2的比率的方式﹐因受相互濃度的影響﹐致無法得到最適當數據﹐常使得此一蝕刻的控制工作不盡完美﹐而有待改進。
日本AQUA 株式會社﹐已新開發出一種AQUA CONTROLLER AFC-601再生系統﹐對溶液中各成份之濃度﹐可分別做各自的獨立分析﹐個別添加以及再生﹐將能克服理論的困難和改進機能的效用﹐而能達到降低成本及加強管理的目標﹐使此種直接蝕刻更具細線化、自動化、及高速化的效果。
槽液的管理
其原理是利用改良型極化計﹐以定電位之電解法測定。從蝕刻液0.58M以上到飽和為此止﹐保持一定的電解電位的定電位法。槽液的取樣及分析的進行﹐是將槽液以分流管方式﹐使流過取樣槽。機組的設計﹐是在此取樣槽中分別裝設有五支精密的檢測器﹐以測取下列數據﹐並將下達排放或補充的指令﹐以維持槽液正常的操作。
1.比重測定- - 是利用一個敏感的微動浮球(約沉浸在液面下10mm)﹐以牽動及傳達
微小的比重變化而測定之。
2.鹽酸含量- - 是利用磁場與鹽酸比重之間成比例的原理﹐所設計的感察器。可測
槽液中鹽酸的濃度﹐無電子雜訊的干擾﹐也不受灟度遺浮渣影響。
3.雙氧水- - 利用一面進行電解﹐一面測比重之方式﹐測出液中氧化劑及還原劑的
含量。
4.溫度- - 利用熱電感應式(Thermistor),測出液溫。
5.蝕刻速度- - 在取樣槽中加掛一支銅棒﹐由其溶蝕消耗的快慢來測出槽液之蝕速。特點
˙槽液不必稀釋﹐可直接測定。
˙各感察器皆能立即顯示數據且極耐用。
˙藥液個別檢測及添加﹐節省藥液用量。
˙省力自動化﹐蝕刻高速化。
˙降低蝕刻不良率﹐減少報廢。
˙蝕刻變數固定﹐提高品質。
˙安裝簡易﹐故障少﹐維修簡單。
蝕刻速率及均勻性之監控
一、前言
…蝕刻?為影響電路板良品率的主要因素之一﹐要達到良好蝕刻的製程管制﹐必頇要對此製程的個種情況徹底了解﹐尤其在線寬愈來愈細的趨勢下﹐對蝕刻工程的認知也變得更為重要﹐也才能達到日益困難之阻抗控制的需求。
●蝕刻速率( Etch rate )
●蝕刻均勻性(Uniformity)
為了達到這兩種品質的需求﹐必頇要做好蝕刻液的分析及管理、溫度、噴壓﹐及輸送速度控制等參數的監控。這些都是初步起碼的條件﹐但並不表示說能做好這種初步的條件﹐就能得到良好的蝕刻﹐還要進一步注意蝕刻機的設計、安裝、及機械控制部份的調整。這些深一層因素的差異﹐並不容易直接量測得到或比較得出來﹐但卻對蝕刻的速率以及均勻性有很大的影響。
本文也建議用一種蝕前蝕後線寬(Line width)的比較辦法﹐以對蝕刻工程的品質做較客觀的了解。但這卻是極端耗費時間及人力﹐且不易獲得正確的資料﹐需要昂貴而精密的設備﹐這種設備又怕潮濕的環境﹐故仔細研究並不容易。以內層板為試樣﹐用氯化銅當成蝕刻液﹐在裝有整套良好控制器的蝕刻機上進行現場的研究。
所用的內層板量測線寬的銅皮厚度有0.5 oz 及1.0 oz等兩種。至於均勻性所採用的樣品,是2oz全片內層板直接進行蝕刻﹐表面不加任何阻劑﹐當其走入蝕刻機時故意將速度調快﹐令板面上的銅皮未能完全蝕光。其所剩下來的殘銅厚度﹐就可以當成均勻性的測量之試樣﹐也就是可用渦電流(Eddy Current)的方法﹐分別測出板子兩面各定點處﹐於蝕刻前後在厚度的變化﹐再與所測得的實際線寬進行對照﹐以找出最佳的蝕刻速率。
二、量測的方法
首先是量測FR-4雙面2oz銅皮蝕刻過的板子。其做法先將銅面澈底進行清潔﹐以除去妨礙蝕刻效果的原有鉻化處理(Chromate)的防鏽層、氧化物﹐以及其他的外物污物等﹐然後再進行徹底的清洗﹐即可進行蝕刻。用以量測銅厚的儀器是採用UPA公司的Dermitron D-3000﹐當然其他品牌的渦電流(Eddy Current)量測儀器﹐如CMI-International的EM-2000 也非常新穎好用(台灣總代理為電測企業有限公司)。但其FR-4的基材部份要有足夠的厚度才行﹐以免過電流穿透板材而到達對面的銅皮﹐造成干擾而出現誤差﹐圖2即為1.5oz及0.5oz的兩種校正的銅厚數據﹐所用的儀器為D-3000。其校正方法是在裸基板(40 mil)表面上加上一張已知厚度的銅皮﹐進行對儀器的校正﹐為了數據更正確起見﹐在進行對均勻性量測時﹐基材的厚度定在0.062吋﹐也就是60mil的基材再加上厚度的2oz 的銅皮﹐其做法為:
●將2oz銅皮﹐62mil FR-4基材的板子裁成18吋x 24吋大小﹐在蝕刻前用D-3000分別25處定點上測出銅厚。
●為防止渦電流測頭(Probe)在測量時不致受到附近銅面的干擾起見﹐特將銅面全部用軟膠膜蓋住﹐只在特定待測的位置上留出一個1吋大的空洞使銅面露出﹐這種測點共有25處﹐均勻的分佈在板子兩面的全部表面上。
●將D-3000校正在0~4mil的範圍中﹐量完正面的25處後﹐翻轉後再量另一面25處。
●將兩面蝕刻前原始銅厚量完後﹐即按應蝕去0.5oz及1oz的“經驗速度”進行蝕銅﹐並注意板子走動的方向﹐各試驗板頇方向一致。
●蝕刻及洗淨乾燥後﹐再用前述的塑膠護膜蓋在已蝕去部份銅厚的板面上﹐分別測取25處蝕後的厚度﹐但此時要重新校正待測厚度在0~2mil之間﹐以防受到背面銅皮的影響。
●將各點前後兩次數據相減即可得到被蝕去的厚度﹐再進一步求出各數據的平均值﹐
即可得到該板全面“蝕銅厚度”的平均值。
●因水平噴灑蝕銅的上下兩面蝕速並不相同﹐故可分別求出上下兩面的“變異係
數”(CV, Coefficient of Variation),其計算如下﹐也可用以表示蝕刻的均勻性(Uniformity) CV = 標準差x 100Mean 是平均蝕銅量而用標準差百分數表示法﹐也就是說當變異係數CV愈低時﹐表示蝕銅情形愈均勻。
三、蝕刻不均的原因
上述方法可用於有阻劑圖形加附的線路銅面﹐及2 oz整面裸露的銅面二者之比較用。首先用1oz銅皮的基板兩面各印上6mil線寬及間距的細密梳形電路﹐再進行蝕刻即得到各種不同的線寬變化﹐以此線寬變化對上述以2oz全面蝕銅所得的“結果厚度”結果做圖﹐圖4.即表示由2oz銅皮蝕去的厚度與梳形電路線寬變化二者之對應情形﹐圖中從座標上端的正值表示蝕銅尚未完全除盡(Underetching蝕銅不足)﹐負值表示過度蝕銅。由數據的描點分佈﹐以可看出“蝕去厚度”與“線寬變化”二者之間的關聯性非常大。當蝕銅深度較深時﹐
則得到的線路也較寬﹐而其最佳線寬所對應的蝕銅深度約為1.4~1.5oz﹐恰好能將1oz的銅箔蝕完。注意這是由兩次不同實驗所得的對應關係﹐故顯得非常有意義。
在蝕刻機做過仔細的維護﹐及各種最佳條件的小心設定後﹐再對生產線板面蝕銅均勻性進行量測﹐將可對特定的蝕刻機﹐找出其最起碼的“均勻性”。
現在用此種蝕銅機再回來討論62mil兩面各有2 oz銅皮﹐進行水平全面自動蝕銅的比較。當板子走出來後﹐分別在正面(Top Side) 25點上測取蝕去的銅厚﹐然後再測反面(Bottom Side)的另外25 點。由圖5.的立體示意圖可看出正面的板中及板角﹐其已蝕去的厚度相差很大﹐注意此圖蝕去的厚度﹐與板面留下的銅面恰好相反。故中間吃去的較少﹐所留下來的銅層將較厚﹐四角蝕掉較多﹐故板子上留下的必定較薄。其板子正面的“變異係數”(CV)已接近1之大﹐但板子反面的CV卻只又3.8而已(CV小﹐表示均勻性好)﹐其上下之兩全面均勻性相差如此懸殊﹐推究其原因應為:
●板子上面的蝕刻﹐因受到水池效應(Puddling Effect或水膜效應)的影響﹐使得廢液
在表面上積存而不易排走﹐令後來噴濕的新液無法直接打在待蝕的銅面上。
●由於蝕銅作用是由銅金屬變成銅離子而得以流走﹐是屬於一種氧化作用。板子上
面局部被廢液層所阻礙﹐因而大大減少了氧氣協助進行的氧化作用﹐但已鑽孔的外層板﹐因藥水會從孔中流下﹐其情況會稍好一些。
●反面則因蝕刻液是由下向上噴﹐完全沒有…水池效應?﹐故板中到板角的蝕刻均勻
性非常良好。
由於水平蝕刻有上述…水池效應?的煩惱﹐造成蝕刻均勻性的不好﹐因而想到若改成垂直兩面噴蝕是否會好一些呢?事實上垂直蝕銅時﹐其液膜會在板子的下端逐漸變厚﹐也同樣出現…水膜效應?﹐使得板子愈往上部其蝕刻速率愈快﹐愈往下部則愈慢﹐為了加強下半部的蝕銅速率起見﹐還需多加幾組噴嘴﹐以解決上下不均的問題。不過垂直蝕銅的左右前後兩面的平均蝕刻速率卻非常均勻﹐故知如能消除水膜效應﹐增加蝕刻液對蝕銅的…質量傳輸?(Mass Transfer)﹐對於蝕刻的均勻性將有很大的影響﹐其中影響水膜厚度的機械因素有:
●蝕刻液的噴壓。
●整排噴嘴往復移動(Oscillation)的速率。
●水平輸送的滾輪與噴嘴等排列情形。
●噴壓及噴嘴以及噴管中流量的調整。在逐一實驗找出各種最佳作業條件後﹐並將
蝕刻機加以調整到最佳情況﹐於是再進行前述的2oz板面蝕銅﹐及6mil的線路蝕銅。如圖6.所示﹐發現板子上面的CV值已有50%的大幅度改進。當板子單面及雙面的蝕刻均勻性調到最佳情況後﹐就可分別調整上下噴嘴中的壓力﹐使能達到的蝕速﹐也就是說應先調整蝕刻均勻性﹐然後才能調整蝕刻速率。
四、製程管制
利用上述對蝕刻最佳化的技術﹐去設計實驗計劃以找出最佳作業條件的配合﹐而得到最佳的蝕刻品質。為達此目的﹐現場立即執行的…統計製程管制?(SPC),又成了不可缺的工具﹐也就是可將…蝕刻均勻性?當成SPC實際管理項目﹐並將2oz銅厚實驗板﹐在蝕刻前後的D 3000數據納入電腦﹐使能自動量測出上下兩面的25處﹐並自動算出平均值(Mean)及變異係數(CV)兩重要品質重點。下表1即為其…均勻性?試驗的數據列表實例﹐以及實驗板上下兩面的
CV及Mean分別畫成管制圖﹐為了能確實掌握品質﹐生產線對每部蝕刻機每班次都要作圖﹐圖7.即為板子上面CV值管制圖的實例﹐一旦發現數據出現異常時﹐生產線即應停機並立即採取改善行動。
而一般直覺的目視檢查也非常有用﹐可讓作業員立即察覺到板子蝕刻品質的不良﹐這種突如其來較明顯的缺陷﹐可能出自下列機器上的毛病﹐並應立即採取對策及改善行動。
●噴嘴出水不順或被堵塞。
●噴管左右搖擺(Oscillation)的操作失控。
●噴管內流不對。
●輸送帶承載動輪的輪距不正確﹐或其上壓輪有問題。
●噴壓不正確。
●0型或襯套不當。
一般所知當銅層結構不同時﹐如軋製銅板(Rolled)或電鍍銅皮(ED)等其蝕刻速率也不相同﹐但這些都不會影響到上述控制方法的使用。不過還是應定時進行…試驗板?的監視實驗﹐不管何種銅皮皆可用以調整作業參數。
使用渦電流儀器量測板面銅厚的方法﹐對於蝕刻均勻性(Uniformity)及蝕刻速率(Etch rate)兩種重要品質因素的監控﹐AT&T公司經本實驗研究後已有明顯的事績﹐非常值得向業界推廣。
SAS学习系列34.-因子分析
34.因子分析 （一）基本原理 一、概述 因子分析，是用少数起根本作用、相互独立、易于解释通常又是不可观察的因子来概括和描述数据，表达一组相互关联的变量。通常情况下，这些相关因素并不能直观观测。 因子分析是从研究相关系数矩阵内部的依赖关系出发，把一些具有错综复杂关系的变量归结为少数几个综合因子的一种多变量统计分析方法。简言之，即用少数不可观测的隐变量来解释原始变量之间的相关性或协方差关系。 因子分析的作用是减少变量个数，根据原始变量的信息进行重组，能反映原有变量大部分的信息；原始部分变量之间多存在较显著的相关关系，重组变量（因子变量）之间相互独立；因子变量具有命名解释性，即该变量是对某些原始变量信息的综合和反映。 主成分分析是因子分析的特例。主成份分析的目标是降维，而因子分析的目标是找出公共因素及特有因素，即公共因子与特殊因子。 因子分析模型在形式上与线性回归模型相似，但两者有着本质的区别：回归模型中的自变量是可观测到的，而因子模型中的各公因子是不可观测的隐变量，而且两个模型的参数意义也不相同。 二、原理
假设样品检测p 个指标（变量）X 1, …, X p ，得到观测矩阵X ，这p 个指标变量可能受m (m
基于因子分析模型的居民消费价格指数影响因素分 析 摘要：由于目前对居民消费价格变动原因的分析指标很多，且指标体系中各指标之间存在着多重共线性，从而影响了分析模型的稳定性，使所得模型中出现了不符合经济学原理的现象。本文采用多元统计分析方法，以2010年居民消费物价水平为例，建立了关于居民消费价格分类指数变动的因子分析模型，研究发现影响居民消费价格指数的主要因素为食品、衣着和家用设备等生活必需品的价格水平，其次为健身等娱乐设施价格和房价水平。 关键词：消费价格指数；影响因素；因子分析 一、研究背景 随着社会主义市场经济体制的确立和逐步完善，我国经济总量和综合实力迅速上升，居民的生活水平显着提高，经济和社会都有了较大的发展。相对于过去而言，居民食品方面的消费支出比重在逐渐下降，而在文化娱乐等方面的消费支出比重越来越大。国家发改委在全国物价局长会议上指出，明年要围绕促进经济平稳较快发展这一主线，积极稳妥地推进价格改革，切实改进价格监管，保持价格总水平基本稳定。同时由于影响价格变动的因素日益复杂，价格异常波动的可能性增加。分析影响居民消费价格指数的主要影响因素，改进价格监管，保持价格总水平基本稳定有着重要意义；同时也为产业政策的制定和宏观经济的调控提供了参考。 居民消费价格指数（CPI）是反映与居民生活有关的产品及劳务价格统计出来的物价变动指标，通常作为观察通货膨胀水平的重要指标，在一定程度上也反映出我国居民消费结构的变化。本文通过对2010年全国居民消费价格指数的变化进行因子分析，从而确定出影响全国居民消费物价水平和消费结构变化的主导因素。 二、因子分析模型的建立 因子分析最初是由英国心理学家C.Spearman提出的，是多元统计分析的一个重要分支，其主要目的是浓缩数据。通过对诸多变量的相关性研究，来表示原来变量的主要信息。假设有n个样本，对于多指标问题X=（X1，X2，...Xk），形成的背景原因是多种多样的，其中共同原因称为公共因子，假设用Fj表示，它们之间是两两正交的；每一个分量Xi又有其特定的原因，称为特殊因子，假设用ei表示，其两两之间互不相关，且只对相应的Xi起作用。同时，F与e相互独立。于是因子分析的数学模型可表示为： Fi叫做公共因子(也称主因子)，它们是在各个原观测变量的表达式中都共同出现的因子，是相互独立的不可观测的理论变量。
基于因子分析的影响专业选择因素的分析研究
摘要：随着大学专业开设的种类日趋繁多，以及当今就业形势严峻，高考志愿填报时，专业 的选择将会对每个人未来的发展产生深远的影响，而本文的目的在于研究影响高考志愿填报 的因素和因素所造成的影响。根据搜集的可能影响专业填报的因素设计调查问卷，在天津师 范大学管理学院进行问卷调查并得到相应数据，运用spss数理统计软件，采用因子分析的 方法，综合的分析了高考志愿填报中影响专业选择的因素。并把分析出来的结果进行更进一 步的剖析和解释，从而为以后即将踏入大学的学生们提供一些专业选择的相关信息和方法。 一引言 随着大学专业的开设日趋繁多，以及当今就业的严峻形势，高考志愿填报时，专业的选择将会对个人的发展产生深远的影响，通过在天津师范大学管理学院进行问卷调查，搜集相关数据。对所得到的数据进行科学的、系统的分析，得出影响高考志愿填报时专业选择的主要因素，为以后即将踏入大学的学生们提供一些专业选择的信息和方法，让他们能够选择出更适合自己的专业，并在这个方面有更好的发展。同时，通过对数据的分析，了解绝大多数人的思考方式和所存在的误区，从而让他们避免误区，更加理性和客观的选择自己的专业。 二分析调查研究的基本思路及其个影响因素和所涉及的概念 （一）此次调查问卷的设计思路及其影响因素 首先，在设计调查问卷之前，我通过和他人交流和查看相关专业选择的信息，总结出影响高考填报志愿时，专业选择的因素，并把这些因素进行筛选分类。然后，根据因素的性质和考察方面，对调查问卷的问题进行合理的排序，从而设计出调查问卷。 下面是影响高考志愿填报时影响专业选择的因素。 了解程度：对于所选择的专业的学习内容和就业方向等方面的了解程度。 兴趣程度：结合自身的条件和喜好程度，对于所选择的专业要学习内容的兴趣程度。 高考成绩：高考的成绩对专业选择的影响 学校选择：学校的选择对专业选择的影响程度 收入水平：毕业后，所从事的工作和所学专业相对口所能够得到的工资水平对专业 选择的影响程度 专业的冷热程度：当时专业的就业前景对于人们选择专业的影响程度。 未来发展潜力：结合自己对专业的预判，专业未来发展潜力对专业选择的影响程度。 他人建议：他人所提供专业方面的相关信息对专业选择的影响。 家人职业：家庭成员所从事的职业（即能够在您毕业后为您的就业提供相对应的资 源）对专业选择的影响程度 （二）所涉及的概念 信度分析： 即一组测量分数的真变异数与总变异数（实得变异数）的比率，它是指采用同样的方法对同一对象重复测量时所得结果的一致性程度。信度指标多以相关系数表示， 大致可分为三类：稳定系数（跨时间的一致性），等值系数（跨形式的一致性）和内 在一致性系数（跨项目的一致性）。【1】
影响中国增长的经济因素分析 ??: ???? ??: ??? ??: 201628005 ???:???
目录 1.序言 (3) 2.因子分析 (3) 1概念及作用 (3) 2因子分析的模型 (4) 3因子旋转 (4) 3.中国经济影增长响因素的实证分析 (5) 1变量的选取 (5) 2模型的运用 (5) 2.1初始特征值 (5) 2.2因子模型 (6) 2.3旋转因子模式 (7) 2.3因子得分 (9)
影响中国经济增长因素分析 摘要：改革开放以来，我国的社会主义经济取得了突飞猛进的发展，经济增长速度更 是举世瞩目。经济增长影响因素和经济增长预测方面的研究，国内外学者对经济增长影响 因素进行了大量理论与实证研究。本文通过在次贷危机前后的2004年和2014年中国31个省、直辖市和自治区的14个与经济增长有关的指标进行因子分析。建立计量模型，寻求这些变量对国内生产总值的影响，进行定量分析，对模型进行检验。对比观察两年的数据在 次贷危机前后，影响中国经济增长的因素有哪些变化。 1序言 （一）经济增长理论 经济增长是指一个国家生产商品和劳务能力的扩大。在实际核算中，常以一国生产的 商品和劳务总量的增加来表示，即以国民生产总值和国内生产总值的（GDP）的增长来计算。经济增长是经济学研究的永恒主题。 古典经济增长理论以社会财富的增长为中心，指出生产劳动是财富增长的源泉。现代 经济增长理论认为知识、人力资本、技术进步是经济增长的主要因素。 （二）影响因素的分析 从古典增长理论到新增长理论，都重视物质资本和劳动的贡献。物质资本是指经济系 统运行中实际投入的资本数量.然而，由于资本服务流量难以测度，在这里我们用全社会固定资产投资总额（亿元）来衡量物质资本。中国拥有全世界近1/4 的人口，为经济增长提 供了丰富的劳动力资源。因此本文用总就业人数（万人）来衡量劳动力。居民消费需求也 是经济增长的主导因素。 经济增长问题既受各国政府和居民的关注,也是经济学理论研究的一个重要方面。在1978—2008年的31中,我国经济年均增长率高达9.6%,综合国力大大增强,居民收入水平与生活水平不断提高,居民的消费需求的数量和质量有了很大的提高。但是,我国目前仍然面 临消费需求不足问题。因此,研究消费需求对经济增长的影响,并对我国消费需求对经济增 长的影响程度进行实证分析，可以更好的理解消费对我国经济增长的作用。 2因子分析 1概念及作用 因子分析的基本目的就是用少数几个因子去描述许多指标或因素之间的联系，即将相 关比较密切的几个变量归在同一类中，每一类变量就成为一个因子，以较少的几个因子反 映原资料的大部分信息。 因子分析主要用于：减少分析变量个数和通过对变量间相关关系探测，将原始变量进 行分类。即将相关性高的变量分为一组，用共性因子代替该组变量。 因子分析法是从研究变量内部相关的依赖关系出发，把一些具有错综复杂关系的变量 归结为少数几个综合因子的一种多变量统计分析方法。它的基本思想是将观测变量进行分类，将相关性较高，即联系比较紧密的分在同一类中，而不同类变量之间的相关性则较低，那么每一类变量实际上就代表了一个基本结构，即公共因子。对于所研究的问题就是试图
基于因子分析的 创意产业区影响因素模型研究 ———以杭州四大创意产业区为例 蒋 雁 吴克烈 (浙江理工大学 310018) 内容摘要:本文在对国内外相关文献研究的基础上,结合创意产业区本身的特征,通过对杭州四大创意产业区的实地调研,探索性地提出了杭州创意产业区形成与发展的影响因素,包括创意本身的特征、创新环境、网络环境和政府支持等四个维度。通过实证研究验证并构建了创意产业区形成与发展的影响因素模型,最后给出了提升杭州创意产业区发展的政策建议。 关键词:创意产业区 影响因素 因子分析 中图分类号:F124.3 文献标识码:A 文章编号:1005-1309(2009)01-0065-008 在《杭州市大文化产业发展规划(2005年～2010年)》中,提出“创意产业”要成为“杭州文化的支柱产业”,到2007年末,杭州创意产业产值已达4.35亿元,成为国内重要的文化创意基地之一。自2003年LOFT49唱响全国后,先后出现了杭州数字娱乐产业园、唐尚433、A8艺术公社、开元198和浙江省文化创意产业实验区等创意产业集聚区。杭州的创意产业园区发展地如火如荼,创意产业区形成与发展的影响因素成为了近年来经济界关注的热点之一。本文的目的是通过构建创意产业区形成与发展的影响因素模型,探寻创意产业区形成与发展的主要影响因素,从而为促进杭州创意产业区的发展提供政策建议。 一、创意产业区的影响因素指标体系 创意产业区的形成需要多种条件的积累,国内外学者对于创意产业区发展的影响因素研究有比较丰富的理论成果。 人力资源要素是创意产业区发展的根本动力。厉无畏(2006)认为,所谓“创意人才”,就是“掌握有较高水平的知识,具有很强的创新能力,能够运用自己的创作技能和手段把特有的表达内容和信息转换、复制、浓缩到新的创意产品或服务中去,并且能够推动该产品或服务的生产、流通和经营的人才集合体”。Fl orida(2002)认为一个能够通过创意产业来促进经济持续发展的地区需要同时具备三个条件技术,人才和宽容,即3T原则。他认为,人是区域增长的引擎,城市正是具有吸引创意人群的功能而刺激经济增长。另外,柔性劳动力市场在创意产业区发展中有其特殊重要性,主要表现在二个方面:第一,在柔性劳动力市场中各种劳动力可以方便地获得;第二,组织的柔性化, Fl orida(2002)把这种“创意人才不断更新”称为“即插即用”型工作方式。张京成(2006)则从文化的角度出发,认为文化发展程度上的差别是造成不同地区创意产业发展水平产生差距的重要原因, 收稿日期:2008-10-25