FreeCars上位机帮助文档
Hjj 武汉理工大学
2013-11
目录
1.软件详情 (3)
1.1软件背景 (3)
1.2软件说明 (3)
1.3功能列表（具体看软件帮助文档） (3)
1.4注册方法 (3)
1.5如何获得帮助 (4)
1.6如何下载第一个FreeCars上位机 (4)
2.界面操作 (4)
2.1串口控制 (4)
2.2接收通道数据显示 (5)
2.3浮点参数发送 (5)
2.4软件配置窗口 (6)
2.5示波器窗口 (7)
2.6串口调试助手 (8)
2.7常用网站（待加） (8)
2.8浏览器（待加） (8)
2.9软件更新 (8)
3.通信协议 (10)
3.1下位机上传协议 (10)
3.2下位机接收浮点数据 (11)
3.3下位机接收命令 (12)
1.软件详情
1.1软件背景
本码农参加了第七届和第八届的飞思卡尔智能车竞赛，第七届在校赛时就悲催了，第八届还不算失望，我们在华南赛区能拿到数一数二的成绩是运气也是必然。华南赛后着手准备电赛，没有再管飞思卡尔的事情，没有去哈尔滨，没有拿到一等奖也算是比较遗憾，但是电赛的成绩还让人很满意，总算拿了个一等奖。电赛去南京回来，回想做车的种种过程，觉得自己兴趣还在，因此就从那时开始到现在断断续
续地比较系统地写出了FreeCars上位机的测试版本。大四的事情比较多，匆匆忙忙算是比较累，但是想想也算是给广大车友的一个贡献。关于背景还是我QQ空间那篇文章会更加贴切和详细。（想看的点击这里）
1.2软件说明
FreeCars上位机名字取自Frescale，意思也就是Free Cars。软件基于.net framework
2.0，因此几乎所有的XP和WIN7电脑都是可以正常使用的，面向飞思卡尔所有组别
和电赛做控制和电源的同学。软件具有联网功能，能够自动检测到新的版本或者下
位机Demo并提示用户下载。而且新的版本的安装使用并不麻烦，它是向下兼容的。
软件一经完全版注册，就可以任意使用随后发布的新版本。
1.3功能列表（具体看软件帮助文档）
(1)波形观察
可以同时观察11个Int16型的数据波形，如图所示。
(2)接收通道数（保存、回放功能稍后添加）
可以在软件配置里面按照需要配置，可以配置11~100个通道，这些配置好的通道可
以以任意组合显示到波形窗口中
(3)参数调试
可以同时发送9个通道的数据到单片机上，整数部分是正负32767，小数精确到1/655 36；
(4)命令发送
当按下F6~F12等键时，软件发命令到下位机，可以用来做无线遥控小车，车子就不会跑飞撞坏了。
(5)串口调试助手
只要选上这个功能，调试助手和平时大家用的调试助手是一样的，如图所示。
(6)浏览器
稍后版本丰富功能
(7)摄像头、CCD：原始图像显示功能、动态赛道显示功能（包括保存和回放观察、
阈值分析）
稍后版本添加（1个月内）
(8)电磁组：电感值分布图，传感器数据跟随
稍后版本添加（1个月内）
(9)搞电赛的
这个版本就足够了，除非要用到摄像头
1.4注册方法
(1)先用用看
车友们可以点击这个按钮进入主界面体验使用上位机
(2)万能帐户（注册需要连网）
这个帐户任何人都可以使用，但是不保证它是永远有效的，可能会被远程关闭。用户名：FreeCarsKey 序列号：ByWHUT_Hjj_AllRightsReserved
(3)WHUT用户（注册需要连网）
WHUT的学弟学妹们可以使用学号和密码登录，系统会读取少量个人信息，不要外借他人使用。
(4)购买序列号
虽然得花点钱，但是本码农辛苦凌乱了那么久，种瓜得瓜种豆得豆，也是应该的，强烈推荐！！一经正式注册，可以永久使用FreeCars的任意版本。
1.5如何获得帮助
（1）到软件更新栏目下载对应版本的帮助文档（推荐）
（2）到软件配置栏发送邮件给本码农求助（不推荐）
（3）加入FreeCars上位机群（快快加入吧：149168724）讨论获取帮助（推荐）1.6如何下载第一个FreeCars上位机
（1）加入FreeCars上位机群（群号：149168724）到共享栏下载（推荐）
（2）点击这里到金山快盘下载
2.界面操作
2.1串口控制
（1）串口控制窗
图1-1串口控制窗
（2）串口号
串口号在软件启动的时候会自己加载已经存在的串口，供用户选择，也可以手工输入串口号。系统默认选择上一次选择的串口号，具有记忆功能。如图1-1。
（3）波特率设置
软件已经列出常用波特率，也可以自己输入。默认是上一次使用的波特率。如图1-1。
（4）串口的开关
有三种方式打开和关闭串口，第一种是直接单击，第二种是按组合键ALT+D，第三种是按F5（推荐）。
2.2接收通道数据显示
（1）数据显示窗口
图1-2 数据显示窗口
（2）通道名修改
双击通道名就可以输入新的通道名字，可以同时修改多个通道，输入完成后一定要单击重命名才能保存。通道名前面不需要填写通道编号。
（3）数据显示到波形窗
只需要点击打钩复选框就能把该通道数据显示到波形窗，描绘成曲线，总共支持11个通道的波形显示。点击All off可以取消所有通道的波形观察。如图1-2.
2.3浮点参数发送
（1）发送窗口图
图1-3 发送窗口图
（2）数据发送范围
-32768~32767，小数点精确到1/65536；比如可以发送32767.00002
（3）关联通道Relevance，SteptRate，SendAtTheSameTime
当用鼠标选中某个通道，按下Up键（DOWN键），响应通道的数据就会加（减）Ste pRate数值，这个功能在凑试参数时候特别好用，如果选上了SendAtTheSameTime，每次按键时就会同时发送。如图选中了通道1.
（4）修改通道名
主要是便于调试，可以设置通道的名字，如图通道0~2的名字。
（5）数据发送
有三种方式，1是点击Send，2是选中通道的同时按下Enter键，3是选中某个通道，而且选上SendAtTheSameTime时按下Up或DOWN键。
2.4软件配置窗口
（1）配置图
图1-4-1软件配置图
（1）FreeCars Config
可以配置接收通道数量和主屏幕显示比例，配置后一定要点击保存，系统在命令框会提示修改成功。修改成功后，必须重新启动软件。
（2）邮件发送（推荐）
图1-4-2 FreeCars邮件发送
当软件出现错误或者有建议时您可以发送邮件给作者来反应情况，填写的个人信息会被保存下来，并且做为个人信息。
2.5示波器窗口
（1）示波器界面
图1-5示波器窗口
（2）勾选通道前的复选框可以选择是否显示该通达波形
（3）点击Pause可以暂停波形显示，并且通过拖拽观看之前的波形
（4）点击Clear可以清除现有波形
（5）精确的十字坐标定位可以帮助分析波形
（6）Frequency是串口接收频率，就是每秒钟受到的帧数
2.6串口调试助手
（1）调试助手界面
图1-6 串口调试助手界面
（2）如何使用
要使用串口调试助手功能，就必须在串口控制窗，即图1-
1，选上允许串口调试助手，选上后，这个串口调试助手的使用和常规串口调试助手一样，暂时没有提供发送功能。
（3）清空接收区
清空接收区域可以单击按钮或者双击黑色接收框。
2.7常用网站（待加）
（1）用户可以将平时常用的网站添加到这里
2.8浏览器（待加）
（1）主要是为了方便用户查询资料，V1.0仅仅是示例
2.9软件更新
（1）软件更新界面
图1-9 软件更新界面
（2）软件更新前提
为了下载软件更新列表，电脑必须连接网络，而且在命令窗口有下载服务器信息完毕的提示。
（3）软件更新
到软件更新页面，可以下载自己感兴趣的软件版本和对应版本的MCU例程和简单协
议。下载时只需要双击就可以转到下载页面。
3.通信协议
3.1下位机上传协议
（1）概述
FreeCars上位机通信采用字头识别加尾部校验的策略，先发送251，107，37表示一帧
数据的开始，然后连续发送FreeCarsDataNum个有效数据。为了提高效率，减少计算时间，FreeCars上位机采用特殊的尾部校验方法，即偶校验，一帧数据中第偶个数被累加起来，然后对256求余数，得到的结果作为尾部校验码发送上去，表示一帧数据的结束。
（2）代码分析
首先，FreeCarsDataNum是已经知道的，他是通道数UartDataNum*2(因为数据是I
nt16型的)，再加上赛道信息占用字节数（现在没有使用，预留）
uchar FreeCarsDataNum=UartDataNum*2 + LineDataNum;
void uSendOnePage(void)
{
uchar i,sum=0; //清零尾部校验，sum=0
USendOneChar(FreeCarsUARTPort,251);//第0个数
USendOneChar(FreeCarsUARTPort,109); //第1个数
USendOneChar(FreeCarsUARTPort,37);//发送了三个起始数据，表示一帧数据开始
sum+=(251); //第偶数个数加入校验
sum+=(37);
for(i=0;i { USendOneChar(FreeCarsUARTPort,uSendBuf[i*2]); USendOneChar(FreeCarsUARTPort,uSendBuf[i*2+1]); sum+=uSendBuf[i*2+1]; //第偶数个数加入校验 } USendOneChar(FreeCarsUARTPort,sum%256);//发送尾部校验码 } 这样，每调用uSendOnePage()一次就发送了一帧数据，上位机示波器就推进一格。（3）MCU装载数据 /* 向某个通道填充数据 adr：通道 date：数据-32768~32767 */ void push(uchar adr,UInt16 date) { uSendBuf[adr*2]=date/256; uSendBuf[adr*2+1]=date%256; } push是用来将数据填充到缓冲区里面，显然，date是16位的，因此用两个8位数来储 存。 3.2下位机接收浮点数据 （1）概述 单片机接收上位机数据时候，是在中断里面执行的，而且数据量相对单片机而言比较大，因此串口接收的中断优先级在整个工程中必须或者最好是最高的，否则可能会导致数据丢失而无法接收。最高的优先级并不会影响程序其他部分的运行，因 为MCU只有在人工发送时才会接收数据。上位机发送协议与上位机接收协议是类似 的。 （2）代码分析 SerialPortRx.Buffer[SerialPortRx.Stack++] = SerialPortRx.Data;//从串口读取一个数据到缓存 if( SerialPortRx.Stack >= UartRxDataLen //UartRxDataLen个数为一帧,满一帧才校验 && SerialPortRx.Buffer[SerialPortRx.Stack - UartRxDataLen] ==0xff //校验字头 && SerialPortRx.Buffer[SerialPortRx.Stack - UartRxDataLen+1]==0x55 && SerialPortRx.Buffer[SerialPortRx.Stack - UartRxDataLen+2]==0xaa && SerialPortRx.Buffer[SerialPortRx.Stack - UartRxDataLen+3]==0x10 ) { //double data 9个通道数据校验 SerialPortRx.Check = 0; b = SerialPortRx.Stack - UartRxDataLen; //起始位 for(i=b; i { SerialPortRx.Check += SerialPortRx.Buffer[i];//校验 } if( SerialPortRx.Check == SerialPortRx.Buffer[SerialPortRx.Stack-1] ) { //校验成功，进行数据解算 for(i = 0; i<9; i++) { d = SerialPortRx.Buffer[b+i*4+4]*0x1000000L + SerialPortRx.Buffer[b+i*4+5]*0x10000L + SerialPortRx.Buffer[b+i*4+6]*0x100L + SerialPortRx.Buffer[b+i*4+7]; if(d>0x7FFFFFFF) { d1 = 0x7FFFFFFF - d; } else { d1 = d; } UartData[i]=d1; UartData[i]/=65536.0; } UartDebug(); //转去处理，把受到的数据付给变量 } SerialPortRx.Stack = 0; } （3）执行效果 如果校验成功（如果程序弄好，应该100%能校验成功，经过了1年时间的验证了，不存在什么不可用的说法），程序将会调用UartDebug()，并且将数据储存在UartData[i]里面。用户可以通过在UartDebug()里面写代码将得到的数据UartData[i]付给工程里别的变量，比如Pid.Kp = UartData[0]。我不建议大家把赋值程序写在UartDebug()以外的函数中以避免不必要的错误。具体详细可以参考代码样例。 3.3下位机接收命令 （1）概述 这个接收和接收浮点数据的协议是完全一样的，只不过是接收到数据的意义不一样。之所以要设置这么一个命令接收功能，是为了可以实现无线遥控小车的功能，比 如启动和停止、是否传输某些数据（如图像）等等。 （2）代码分析 if( SerialPortRx.Stack >= UartRxCmdLen //UartRxDataLen个数为一帧 && SerialPortRx.Buffer[SerialPortRx.Stack - UartRxCmdLen] ==0xff && SerialPortRx.Buffer[SerialPortRx.Stack - UartRxCmdLen+1]==0x55 && SerialPortRx.Buffer[SerialPortRx.Stack - UartRxCmdLen+2]==0xaa && SerialPortRx.Buffer[SerialPortRx.Stack - UartRxCmdLen+3]==0x77 )//cmd { SerialPortRx.Check = 0; b = SerialPortRx.Stack - UartRxCmdLen; //起始位 for(i=b; I < SerialPortRx.Stack-1; i++) //除校验位外的位进行校验 { SerialPortRx.Check += SerialPortRx.Buffer[i];//校验 } if( SerialPortRx.Check == SerialPortRx.Buffer[SerialPortRx.Stack-1] ) { //校验成功 UartCmd(UartCmdNum,UartCmdData);//处理接收到的命令，付给MCU命令变量 } SerialPortRx.Stack = 0; } （3）执行效果 如果校验成功（与浮点接收一样，我从来没发现过有失败的说法），程序就会调用U artCmd(UartCmdNum,UartCmdData)，将名字字和命令号传递过去，用户可以在UartC md中加入自己的代码，把得到的数据传给工程别的变量，比如StopMotor= UartCmdData;我一样不建议把这个赋值放在这个函数以外的地方。建议是用swith语句对发送下来的命令进行判断，执行不同的功能。快捷键与发送命令如下表所示。 快捷键UartCmdNum UartCmdData F616 F717 F818 F919 F10110 F11111 F12112 Pause2100 Home2101 Pg up2102 Pg dn2103 end2104 技术性能VCD-GS-AW设备由单个插入头及切割与打弯单元组成,它们可由操作盘独立控制.每个插装单元中的机械装置均可对元件引线进行切削、预弯、成形并插至PCB上，还可在切割、折弯元件引线时夹持住元件.插装单元与切割、打弯单元的跨距以及插装深度可根据元件尺寸变化并由微型计算机进行控制,此外,微型计算机以伺服驱动X-Y台将PCB定位于预定的插装位置上。1.1 输入性能下列特性为与VCD-GS-AW的元件,编带与PCB有关的参数. 1.1.1 元件尺寸 1. 元件体长度:18.00 mm 2. 元件引线直径:0.41-0.81mm 3. 元件体直径:最大5.0mm 4. 元件引线平直度容差:±0.5mm 5. 元件跨距: 5mm公制 5.08-20.00mm 1.1.2 输入编带 1. 编带辐度差:4 2.00mm(±1.00mm) 2. 元件引线距离(元件间距):5.0mm 3. 最大允许引线伸出编带外长度:1.0mm 1.1.3 PCB 一.符合AI要求的元器件如下： 1W,1/2W,1/4W,1/6W,1/8W电阻、1N41418、1N4007二极管和1W以下的稳压管(包括1W) 二.一块拼版PCB上如AI元件小于20PCS以下，一般不考虑作AI处理。（效率低） 三.AI元件插孔孔径要求： 1. 1/4W,1/6W,1/8W电阻、1N41418二极管、1/2W以下稳压管AI插件孔径为1.20mm. 2. 跳线AI插件孔径为1.00。 3. 1N4007二极管、1W稳压管、1W、1/2W电阻AI插件孔径为1.20mm。 （注：双面AI插件孔径要求为单面板AI插件孔径基础上＋0.20mm。 四.AI元件焊盘要求：AI元件焊盘内侧1.5mm（焊盘露铜外径距离）内不能有不同网络的焊盘或露铜，以免AI元件过波峰焊后出现连焊或影响爬电距离；且要求AI元件焊盘设定为椭圆形为好。 五.AI元件高度、引脚直径要求：所有AI元件本地高度应小于3.5mm;引脚直径在 0.4mm<=d<=0.8mm范围内。 六.PCB板弯曲度曲度要求：上弯小于0.5mm，下弯小于1.2mm。 七.PCB设计相关要求：如下图所示 1.2 设备工作效率标准VCD-GS-AW设备的最高工作效率为16000个元件/小时——仅有一插装头,这一速率在以下条件得到: X-Y台移动2.5mm与U轴移动0.40mm的步距. 1.3 插装可靠性如果PCB按照上图要求制造,且元件符合EIA标准,RS-296-D,至少有99.7%的输入元件可被正确插装,这一结论的前提是VCD-GS-AW按照诺贝奇的维护规则进行维护. 1.4 插装区VCD-GS-AW的插装区为X轴457.2mm与Y轴457.2mm 1.5 切割与打弯长度及角度除可变跨距外,切割与打弯单元还可对PCB下方引线的切割与成型进行调节,与PCB的角度可在0-45°间变化. 1.6 元件输送所有的元件输送部件均以元件引线为导向,而非元件体,这样可防止损伤易换元件,如玻璃二极管,不可能碰元件体,在引线成形操作中,元件引线不会受损。 2.设备尺寸与重量下列尺寸与重量均相对无附件的基本VCD-GS-AW设备而言 1. 整机 长1720 mm ×宽1500 mm ×高 1520 mm 光 刻 工 艺 一、目的： 按照平面晶体管和集成电路的设计要求，在SiO 2或金属蒸发层上面刻蚀出与掩模板完全相对应的几何图形，以实现选择性扩散和金属膜布线的目的。 二、原理： 光刻是一种复印图象与化学腐蚀相结合的综合性技术，它先采用照像复印的方法，将光刻掩模板上的图形精确地复制在涂有光致抗蚀剂的SiO 2层或金属蒸发层上，在适当波长光的照射下，光致抗证剂发生变化，从而提高了强度，不溶于某些有机溶剂中，未受光照射的部分光致抗蚀剂不发生变化，很容易被某些有机溶剂溶解。然后利用光致抗蚀剂的保护作用，对SiO 2层或金属蒸发层进行选择性化学腐蚀，从而在SiO 2层或金属层上得到与光刻掩模板相对应的图形。 （一）光刻原理图 （一）光刻胶的特性： 1．性能，光致抗蚀剂是一种对光敏感的高分子化合物。当它受适当波长的光照射后就能吸收一定波长的光能量，使其发生交联、聚合或分解等光化学反应。由原来的线状结构变成三维的网状结构，从而提高了抗蚀能力，不再溶于有机溶剂，也不再受一般腐蚀剂的腐蚀． 2．组成：以KPR 光刻胶为例： 感光剂－－聚乙烯醇肉桂酸酯。 溶 剂－－环己酮。 增感剂－－5·硝基苊， 3．配制过程： 将一定重量的感光剂溶解于环己酮里搅拌均匀，然后加入一定量的硝基苊,再继续揖拌均匀，静置于暗室中待用。 感光剂聚乙烯醇肉桂酸酯的感光波长为3800?以内，加入5·硝基苊后感光波长范围发生了变化从2600—4700 ?。 （二）光刻设备及工具： 在SiO 2层上涂复光刻胶膜 将掩模板覆盖 在光刻胶膜上 在紫外灯下曝光 显影后经过腐蚀得到光刻窗口 1．曝光机－－光刻专用设备。 2．操作箱甩胶盘－－涂复光刻胶。 3．烘箱――烤硅片。 4．超级恒温水浴锅－－腐蚀SiO2片恒温用。 5．检查显为镜――检查SiO2片质量。 6．镊子――夹持SiO2片。 7．定时钟――定时。 8．培养皿及铝盒――装Si片用。 9．温度计――测量温度。 图（二）受光照时感光树脂分子结构的变化 三、光刻步骤及操作原理 1．涂胶：利用旋转法在SiO2片和金属蒸发层上，涂上一层粘附性好、厚度适当、均匀的光刻胶。 将清洁的SiO2片或金属蒸发片整齐的排列在甩胶盘的边缘上，然后用滴管滴上数滴光刻胶于片子上，利用转动时产生的离心力，将片子上多余的胶液甩掉，在光刻胶表面粘附能力和离心力的共同作用下形成厚度均匀的胶膜。 涂胶时间约为1分钟。 要求：厚度适当（观看胶膜条纹估计厚薄），胶膜层均匀，粘附良好，表面无颗粒无划痕。 图（三）光刻工艺流程示意图 珠海洪峰电子有限公司 自动插件机操作指南 目的： 为规范自动插件机的作业流程及检验标准。 适用范围： 公司内所有自动插件机的生产、检验工作。 规定内容： 一、人员管理 1、插件机操作员必须经培训、考核合格后方可上岗。 2、插件机操作员的岗位必须实行“定员定岗”制度。 二、准备工作 按相应《设备操作规程》的要求及顺序检查、启动插件机。 三、上料 插件机操作员根据《FEEDER-物料对照表》，将正确的元件装入对应编号的料站上。 四、试生产/首样 1、取一块与程序相符的PCB板，使机器处于连续插入状态。PCB板插入完毕退出后，取出PCB板进行首样检查并填写《首件确认单》。 2、首样检查按第五点“检验要求”进行。 3、首样检查正确后方可正常生产，如有问题立即停产并通知维护工程师。 4、转产或关机后重新插件的第一块板必须做首样检查。 五、检验要求 1、根据《AI元件清单》检查元件型号是否正确，有无多插、漏插、插反现象。 2、检查元件松紧度： 2．1 用手轻推元件,可前后轻微晃动,为良品。 2．2 用手轻推元件,前后无晃动,为太紧,属不良品。 2．3 用手拿板边晃动元件,如元件前后晃动厉害,为太松,属不良品。 文件编号：RE-AI-01 版本：R/0 页次：第1/3页编制/日期：任海红2011-10-25 审核/日期：批准/日期： 3、用放大镜检查元件表面是否破损、断裂： 3．1合格品： 3．2不合格品实例图： 文件编号：RE-AI-01 版本：R/0 页次：第1/3页编制/日期：任海红2011-10-25 审核/日期：批准/日期： 4、检查元件脚的长度及弯角度是否符合下图要求： （元件引脚内侧的弯曲半径要求： 引脚直径D ≤0.6mm 时，R=1mm ； 引脚直径D ＞0.6mm 时， R=1.5mm ） 5、检查悬空元件的悬空高度是否符合下图要求 （ 小功率三极管、瓷片电容的安装高度均不超过10mm ，安装角度均为： 45°≤α≤90°） （ 电解电容安装高度为： 2mm ≤H ≤5mm ） 文件编号：RE-AI-01 版本：R/0 页次：第1/3页 编制/日期：任海红2011-10-25 审核/日期 ： 批准/日期： 大连化学物理研究所项目管理系统 用 户 使 用 手 册 2015年1月 目录 1引言 (3) 1.1编写目的 (3) 1.2背景 (3) 2. 软件概述 (3) 2.1目标 (3) 2.2功能概述 (3) 3. 运行环境 (3) 3.1硬件 (3) 3.2支持软件客户程序软件 (3) 4. 使用说明 (4) 4.1登录系统 (4) 4.2 系统菜单说明 (5) 4.3新建合同 (6) 4.4合同登记 (8) 4.5经费上账/预开发票 (9) 1引言 1.1编写目的 本文档是中科院大连化学物理研究所项目管理系统（以下简称为“项目管理系统”）针对用户所编写的使用说明手册，在本文档中通过对项目管理系统中的研究组用户进行了详细而具体的操作描述，通过该文档读者可以了解该系统的所有功能以及用户的具体权限。 1.2背景 项目的委托单位：大连化学物理研究所科技处 2. 软件概述 2.1目标 使用户能够轻松掌握本软件的使用。 2.2功能概述 研究组用户： 系统登录 录入合同、编辑合同、提交合同，合同执行过程中提交附件等 输出合同/协议审批单，提出预开发票申请、开发票申请、上账申请 合同查询，输出报表 3. 运行环境 3.1硬件 服务器支持PHP、MySQL服务，支持web服务 3.2支持软件客户程序软件 支持IE8到IE10版本、以及使用IE内核或者IE兼容模式的其他浏览器；IE11浏览器需要 将本系统加入到兼容性列表中；谷歌、火狐等浏览器有可能不能正常使用本系统的一些功能4. 使用说明 4.1登录系统 打开浏览器，输入系统地址，进入系统登录界面： 研究组用户，直接输入用户名密码点击登录系统。登录成功将会弹出成功信息： 如果出现登录错误的状况，系统会给出错误的原因提示： 上位机软件接口说明 1.基于数据流的socket编程接口 a.基于数据流的socket编程流程如下图1所示。上位机软件是服务器，月 球车软件是客户机。 图 1 基于数据流的socket编程流程 b.上位机服务器侦听自己IP地址和端口7001，等待客户机Socket连接。 等到客户机connect（）操作的上位机等待并读取客户机的“请求数 据”，上位机处理服务请求后，写入“答应数据”给客户机，其流程如 上图所示。 客户机发起请求，上位机答应请求，命令总长度是40个字节，上传图像数据命令长度例外，命令长度不够40字节，数据内容填0. 客户机发给上位机通讯命令格式如下： 起始码（0x55, 1字节）+长度（2字节，包括命令码和数据内容）+命令码 （1字节）+数据内容（长度-1字节） 上位机回应客户机通讯命令格式如下： 取反起始码（0xaa, 1字节）+长度（2字节，包括命令码和数据内容）+取反命令码（1字节）+数据内容（长度-1字节） 客户机发给上位机具体命令码定义： 1. 0x01 客户机请求启动月球车 数据内容：无 2. 0x02 客户机请求上传图像 数据内容：需要传输图像总共有多少字节 3. 0x03 客户机上传图像数据 数据内容：图像数据 4. 0x04 客户机请求上传采集数据 数据内容：采集数据 上位机回应客户机具体命令码定义： 1. 0xFE 上位机回应客户机是否启动月球车请求 数据内容：第1字节为0马上启动，非0表示月球车等待非0秒后再发启动月球车请求。 2. 0xFD 上位机回应客户机上传图像请求 数据内容：第1字节为0马上启动，非0表示月球车等待非0秒后再发上传图像请求。 3. 0xFC 上位机回应客户机上传图像数据是否成功 数据内容：第1字节为1成功，0失败 4. 0xFB 上位机回应客户机上传采集数据请求 数据内容：第1字节为1成功，0失败 举例说明： 1. 客户机请求启动月球车及回应命令示例 客户机发给上位机请求启动月球车命令为 0x55 0x00 0x25 0x01 0x00, ... 0x00 (总共40字节)，其中0x00 0x25为命令+数据内容长度，为37个字节，0x01为命令码，数据内容全是0。 上位机回应客户机可以马上启动月球车命令为 0xaa 0x00 0x25 0xFE 0x00, ... 0x00（第1字节数据为0） 2. 客户机请求上传图像及回应命令示例 投影光刻机对准系统功能原理 投影光刻机对准系统功能原理 1 对准系统简介 对准系统的主要功能就是将工件台上硅片的标记与掩膜版上的标记对准，其标记的对准精度能达到±0.4μm（正态分布曲线的3σ值）。因为一片硅片在一个工艺流程中的曝光次数可能达到30次，而对准精度直接影响硅片的套刻精度，所以硅片的对准精度非常的关键。 由于对准系统对硅片标记的搜索扫描有一定的范围，它在X方向和Y方向都只能扫描 ±44μm，所以硅片被传送到工件台上进行对准之前，需要在预对准工件台上先后完成两次对准，即机械预对准和光学预对准，以便满足精细对准的捕捉范围。注意：本文所提到的对准都是所谓的精细对准。 PAS2500/10投影光刻机对准系统主要由三个单位部分构成：照明（对准光源）部分，双折射单元和对准单元。这三个单元与掩膜版、硅片、以及投影透镜的相对位置如图1所示，在图中可以看出，对准系统中用了两个完全相同的光路，这是为了满足对准功能的需要。 1.1 对准系统的光学结构和功能 由于对准系统中的两条完全相同，所以在下面的介绍中只详细地阐述了其中的一条光路。在对准系统中，照明部分的主要部件就是激光发射器，它产生波长为633nm的线性极化光，避免在硅片对准的过程中使硅片被曝光（硅片曝光用的光为紫外光）。然后对准激光将通过一系列的棱镜和透镜进入双折射单元，该激光将从双折射单元底部射出，通过曝光的投影透镜照到硅片的标记上；而经过硅片表面的反射后由原路返回，第二次经过双折射单元，由双折射单元的顶部射出，再经过聚焦后对准到掩膜版的标记上。 在对准单元内，硅片的标记图象和掩膜版标记的图象同时通过一个调制器后，将被聚焦到一个Q-CELL光电检测器上。此调制器是用来交替传送两个极化方向的硅片标记图象，Q-CELL 光电检测器将对硅片的标记的每个极化方向图象分别产生一个电信号，由此产生的电信号的振幅取决于该极化方向硅片标记的图象与掩膜版标记图象在Q-CELL的显示比例。 硅片上的对准标记如图2所示，标记分为四个象限，每个象限有8μm或8.8μm的对准条，其中有两个象限的对准条用来对准X向，另外两个象限用来对准Y向。而Q-CELL光电检测器的每一个单元对应标记的一个象限，当在Q-CELL检测器的每一个单元中，两个极化方向的标记图象的能量都相等的时候，就表明硅片与掩膜版的标记完全对准了。从图1中可以看到对准光束在经过对准单元的时候被分成了两束，一束激光将通过调制器到达Q-CELL 光电检测器，而另一束激光则以视频的形式反馈到操作台。通过操作台上的视频监视器可以直观的看到标记的移动和对准不同标记时位置的相对变化。虽然是两个不同极化方向的硅片标记与掩膜版标记同时对准，但是由于它们是同步的，彼此之间几乎看不到有何不同，所以只有一个极化图象被显示。 1.2 对准系统的电路部分 对准系统的电路部分主要的功能是： 1、产生一个信号去驱动光学调制器。 2、处理Q-CELL光电检测器产生的信号。 光学调制器的驱动：该调制器信号要求频率为50Hz的正弦信号，其振幅要求能满足对最大的Q-CELL检测信号起调制作用。 Q-CELL检测信号的处理：在对准的时候，工件台将首先沿X轴向缓慢地带动E-CHUCK上的硅片移动，进行X轴向对准，当硅片标记上X向光栅与对应的掩膜版上X向光栅对准时， VC版07规约国网多功能表上位机软件操作说明 把文件夹解压后，即可运行“07规约上位机-VC版”文件夹下的文件“gw2007test.exe” 进入软件主界面。抄表 1．点击左上角菜单栏“配置”项，选择正确串口、波特率、偶校验E、数据位8、停止位1、密码权限、密码，点击“确认退出”。在右上角“表地址”栏输入正确的表地址，一般为局编号的带数字部分。（AAAAAAAAAAAA为广播地址可以作为万能表号使用） 2．点击左上角菜单栏“抄读”项，进入抄读窗口界面，在左侧定制抄表方案（在需要抄读数据前打√），在展开的图中可以看到各个大类的内容，选择自己的需要部分打√，全部选择完毕后在方案中输入一个名称，点击“方案保存”，然后“方案读取”。 3．点击菜单栏“单抄”按钮，即可将方案内容数据全部读出。（如需保存可点击右上方“数据保存”即可）。 4．点击“抄读数据保存”后，抄表完毕软件会自动把数据保存在该软件目录下的．MDB 文件中。打开该数据库可以导出数据为EXCEL实现打印。 5．抄读“负荷曲线”：点击菜单栏“曲线”按钮，按需要选择不同方式读取数据，点击“曲线数据保存”即可完成保存，可以导出为EXCEL格式实现打印。 一、设表 参数设置 正确输入表的实际地址（地址不支持AAAAAAAAAAAA）。在菜单栏点击“设置” 按钮，根据规约要求正确设置需要更改的项，在“数据域”修改数据后，选取“设置” 表示该项目需要设置，在“方案名”中输入方案名称，点击“方案保存”后“方案读取”，点击菜单栏“单设”后，观察栏目后设置“结果”。设置成功的在该项目后面结果栏出现“OK”，否则不成功则出现“ERROR”。 命令类 点击菜单栏“命令类”可以进行以下操作 1.“读通信地址”可以读取表地址 2.“写通信地址”输入新的表地址，按“发送”即可对表地址进行更改 3“广播校时”每日一次，5分钟以内 4“冻结命令”根据需要进行冻结 5.“更改通信速度”选择好合适的波特率，点击“发送”即可 6.“修改密码”输入原始密码和权限、及需要修改的新密码和权限，点击“发送”即 可。 7.“写表计时间和系统同步”根据需要选择修改日期、时钟，点击按钮即可。（校时 时首先保证电脑日期、时钟正确） 控制类 自动插件机用机插工艺规范 为进一步提高机插率，达到提效的目的，重新修订了自动插件机用机插工艺规范，自动插件机用机插工艺规范是根据公司已有机插设备的技术规格书拟制的基本技术要求，是专业排版、工艺、质量、认定等部门必须的技术规范，随着技术的更新换代，本规范会出现遗漏和不足之处，希望大家提出宝贵意见并改进之（注：原普通插件机用机插工艺规范、异型插件机用机插工艺规范同时作废，并停止使用）。 1、PCB外形及尺寸要求： [1] 为适应设备线体传动的要求，印制板四角必须倒圆角，R≥2mm； [2] 印制板尺寸必须满足以下条件： 设备允许范围长（L）*宽（W）最小尺寸：102mm*80mm； 最大尺寸483mm*406mm： 为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求，对于主板和副板拼板的尺寸要求：长（L）*宽（W）最小尺寸：200mm*150mm； 最大尺寸400mm*300mm： 最佳尺寸330mm*247mm； 2、定位孔 [1] 用于机插定位的定位孔主要有5个孔，其中三个虚线孔可去掉，如PCB右下角元器件较为密集， 则右下角的虚线椭圆孔必须添加，30mm [2] 元器件与板边的最小间距为A=5mm ，焊盘与板边的最小间距为4mm ；边缘铜箔不得小于1mm ， 如此条件无法保证时，则要增加工艺边来保证PCB 有足够的可夹持边缘。 [4] 另外增加工艺夹持边将降低PCB 的挠度，且提高成本，设计布板应尽量不采用。 [5] 需要机插的PCB ，机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上，工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持 需要，还要满足机插定位孔的排布需要。 [6] 工艺夹持边与PCB 可用邮票孔或者V 形槽连接。 4、元器件及焊盘排布方向和位置 [1] 焊盘之间的距离是减少连焊的最重要因素，非连接需要的焊盘间距在任何情况下应保持至少0.5mm （DIP 等IC 器件无法保证应用焊接面丝印隔离）的最小距离。见图二。 图二 [2] 排布可机插轴向元器件时，应排布的行列清晰、整齐有序，排布密度尺寸如图三： 图三 Min 0.5mm 椭圆形 圆形 切割焊盘 Min 0.5mm 十三章 光刻II 光刻机和光掩膜版 前几章讲述了光刻胶材料的性质和工艺技术。在这一章里，我们介绍如何将图形转移到硅片表面上，包括以下内容：a)将图形投影到硅片表面的装置（即光刻对准仪或光刻翻版机），由此使得所需图形区域的光刻胶曝光。 b)将图形转移到涂有光刻胶的硅片上的工具（即光掩模版和中间掩模版）。在介绍光刻机或掩模版之前，把用以设计和描述操作光刻机的光学原理简要地说明一下。它们是讲明光掩模板和中间掩模版的基础。 在讨论光学原理之前，有必要介绍一下微光刻硬件的关键。那就是把图形投影到硅表面的机器和掩模版的最重要的特征：a)分辨率、b)图形套准精度、c)尺寸控制、d)产出率。 通常，分辨律是指一个光学系统精确区分目标的能力。特别的，我们所说的微图形加工的最小分辨率是指最小线宽尺寸或机器能充分打印出的区域。然而，和光刻机的分辨率一样，最小尺寸也依赖于光刻胶和刻蚀的技术。关于分辨率的问题将在微光刻光学一章中更彻底的讲解，但要重点强调的是高分辨率通常是光刻机最重要的特性。 图形套准精度是衡量被印刷的图形能“匹配”前面印刷图形的一种尺度。由于微光刻应用的特征尺寸非常小，且各层都需正确匹配，所以需要配合紧密。 微光刻尺寸控制的要求是以高准度和高精度在完整硅片表面产生器件特征尺寸。为此，首先要在图形转移工具〔光刻掩模版〕上正确地再造出特征图形，然后再准确地在硅片表面印刷出〔翻印或刻蚀〕。 加工产率是重要但 不是最重要加工特征。例 如，如果一个器件只能在 低生产率但高分辨率的 光刻机制版，这样也许仍 然是经济的。不过，在大 部分生产应用中，加工和 机器的产率是很重要的， 也许是选择机器的重要因素之一。 1.微光刻光学 在大规模集成电路的制造中。光刻系统的分辨率是相当重要的，因为它是微器件尺寸的主要限制。在现代化投影光刻机中光学配件的质量是相当高的，所以图形的特征尺寸因衍射的影响而受限制，而不会是因为镜头的原因(它们被叫做衍射限制系统)。因为分辨率是由衍射限度而决定的，那就必须弄明白围绕衍射限度光学的几个概念，包括一致性、衍射、数值孔径、调频和许多重要调节转换性能。下几节的目的就是要简要和基本地介绍这些内容。参考资料1·2讲得更详细。 衍射·一致性·数值孔径和分辨率 图（1）：一束空间连续光线经过直的边缘时的光强 a)依据几何光学b)散射 FreeCars上位机帮助文档 Hjj 武汉理工大学 2013-11 目录 1.软件详情 (3) 1.1软件背景 (3) 1.2软件说明 (3) 1.3功能列表（具体看软件帮助文档） (3) 1.4注册方法 (3) 1.5如何获得帮助 (4) 1.6如何下载第一个FreeCars上位机 (4) 2.界面操作 (4) 2.1串口控制 (4) 2.2接收通道数据显示 (5) 2.3浮点参数发送 (5) 2.4软件配置窗口 (6) 2.5示波器窗口 (7) 2.6串口调试助手 (8) 2.7常用网站（待加） (8) 2.8浏览器（待加） (8) 2.9软件更新 (8) 3.通信协议 (10) 3.1下位机上传协议 (10) 3.2下位机接收浮点数据 (11) 3.3下位机接收命令 (12) 1.软件详情 1.1软件背景 本码农参加了第七届和第八届的飞思卡尔智能车竞赛，第七届在校赛时就悲催了，第八届还不算失望，我们在华南赛区能拿到数一数二的成绩是运气也是必然。华南赛后着手准备电赛，没有再管飞思卡尔的事情，没有去哈尔滨，没有拿到一等奖也算是比较遗憾，但是电赛的成绩还让人很满意，总算拿了个一等奖。电赛去南京回来，回想做车的种种过程，觉得自己兴趣还在，因此就从那时开始到现在断断续 续地比较系统地写出了FreeCars上位机的测试版本。大四的事情比较多，匆匆忙忙算是比较累，但是想想也算是给广大车友的一个贡献。关于背景还是我QQ空间那篇文章会更加贴切和详细。（想看的点击这里） 1.2软件说明 FreeCars上位机名字取自Frescale，意思也就是Free Cars。软件基于.net framework 2.0，因此几乎所有的XP和WIN7电脑都是可以正常使用的，面向飞思卡尔所有组别 和电赛做控制和电源的同学。软件具有联网功能，能够自动检测到新的版本或者下 位机Demo并提示用户下载。而且新的版本的安装使用并不麻烦，它是向下兼容的。 软件一经完全版注册，就可以任意使用随后发布的新版本。 1.3功能列表（具体看软件帮助文档） (1)波形观察 可以同时观察11个Int16型的数据波形，如图所示。 (2)接收通道数（保存、回放功能稍后添加） 可以在软件配置里面按照需要配置，可以配置11~100个通道，这些配置好的通道可 以以任意组合显示到波形窗口中 (3)参数调试 可以同时发送9个通道的数据到单片机上，整数部分是正负32767，小数精确到1/655 36； Nikon光刻机对准系统功能原理 投影光刻机对准系统功能原理 1 对准系统简介 对准系统的主要功能就是将工件台上硅片的标记与掩膜版上的标记对准，其标记的对准精度能达到±0.4μm （正态分布曲线的3σ值）。因为一片硅片在一个工艺流程中的曝光次数可能达到30次，而对准精度直接影响硅片的套刻精度，所以硅片的对准精度非常的关键。 由于对准系统对硅片标记的搜索扫描有一定的范围，它在X方向和Y方向都只能扫描±44μm，所以硅片被传送到工件台上进行对准之前，需要在预对准工件台上先后完成两次对准，即机械预对准和光学预对准，以便满足精细对准的捕捉范围。注意：本文所提到的对准都是所谓的精细对准。 PAS2500/10投影光刻机对准系统主要由三个单位部分构成：照明（对准光源）部分，双折射单元和对准单元。这三个单元与掩膜版、硅片、以及投影透镜的相对位置如图1所示，在图中可以看出，对准系统中用了两个完全相同的光路，这是为了满足对准功能的需要。 1.1 对准系统的光学结构和功能 由于对准系统中的两条完全相同，所以在下面的介绍中只详细地阐述了其中的一条光路。在对准系统中，照明部分的主要部件就是激光发射器，它产生波长为633nm的线性极化光，避免在硅片对准的过程中使硅片被曝光（硅片曝光用的光为紫外光）。然后对准激光将通过一系列的棱镜和透镜进入双折射单元，该激光将从双折射单元底部射出，通过曝光的投影透镜照到硅片的标记上；而经过硅片表面的反射后由原路返回，第二次经过双折射单元，由双折射单元的顶部射出，再经过聚焦后对准到掩膜版的标记上。 在对准单元内，硅片的标记图象和掩膜版标记的图象同时通过一个调制器后，将被聚焦到一个Q-CELL光电检测器上。此调制器是用来交替传送两个极化方向的硅片标记图象，Q-CELL光电检测器将对硅片的标记的每个极化方向图象分别产生一个电信号，由此产生的电信号的振幅取决于该极化方向硅片标记的图象与掩膜版标记图象在Q-CELL的显示比例。 硅片上的对准标记如图2所示，标记分为四个象限，每个象限有8μm或8.8μm的对准条，其中有两个象限的对准条用来对准X向，另外两个象限用来对准Y向。而Q-CELL光电检测器的每一个单元对应标记的一个象限，当在Q-CELL检测器的每一个单元中，两个极化方向的标记图象的能量都相等的时候，就表明硅片与掩膜版的标记完全对准了。从图1中可以看到对准光束在经过对准单元的时候被分成了两束，一束激光将通过调制器到达Q-CELL光电检测器，而另一束激光则以视频的形式反馈到操作台。通过操作台上的视频监视器可以直观的看到标记的移动和对准不同标记时位置的相对变化。虽然是两个不同极化方向的硅片标记与掩膜版标记同时对准，但是由于它们是同步的，彼此之间几乎看不到有何不同，所以只有一个极化图象被显示。 1.2 对准系统的电路部分 对准系统的电路部分主要的功能是： 1、产生一个信号去驱动光学调制器。 2、处理Q-CELL光电检测器产生的信号。 光学调制器的驱动：该调制器信号要求频率为50Hz的正弦信号，其振幅要求能满足对最大的Q-CELL检测信号起调制作用。 Q-CELL检测信号的处理：在对准的时候，工件台将首先沿X轴向缓慢地带动E-CHUCK上的硅片移动，进行X轴向对准，当硅片标记上X向光栅与对应的掩膜版上X向光栅对准时，将产生一个对准电信号，该信号以中断信号的形式输入计算机，X向对准的两个象限光栅都将产生其各自的中断信号。当产生中断信号的同时，计算机将记录下此时工件台的位置。在X向对准的时候，一个标记中两个象限的光栅同时参与，在每个象限中光栅条纹之间的间距是一个恒定的常数，但是这两个象限的光栅条纹间距并不相同，如图2所示。在对准扫描的过程中，每一个象限中的每一条光栅条纹都将会产生各自的一个中断信号，由于两个象限的光栅条纹间距不同，所以在扫描的时候只能有一个点将同时产生两个中断信号，而这个点就是在X 1. 范围 本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。 本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。 2. 引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性： 3. 要求 3.1 印制板的外形： 3.1.1 印制板外形应为方形，最大尺寸为：450mmX450mm ， (如果要插对窗设计宽为 200MM*350MM 为佳) 3.1.2 印制板的翘曲度：最大上翘1.5mm ，最大下翘1.0mm ，如图1所示。 3.1.3 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留 到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。 3.1.4 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm ，深度不要超过3.0mm 。开口与附近角的距离要 大于3.5mm ；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。 图2 图 1 圆孔 图 3 MAX 3 mm 3.2 印制板的插机定位孔 3.2.1 采用电插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如图4所示（元件 面）。其中左下角为主定位孔，孔径为?3.5mm ；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为?3.5mm 的鹅蛋形定位孔或圆孔。 3.2.2 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm ，副定位孔孔 边与右边的距离应不小于3.0mm ，定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。 3.2.3 主副两定位孔的中心距L 的优选系列为：290mm 、235mm 、350mm 。 3.2.4 电插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。 3.3 印制板的非电插区 3.3.1 在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于自动插机。 3.3.2 对于卧插元件，其非电插区（定位盲区和边缘 盲区）为图5所示画有剖线的区域。 3.3.3 对于立插元件，其非电插区为图6所示画有剖线的区域。 3.3.4 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿3mm 范围内布宽度 1mm 以下的电路走线。 图 4 5.0±0.1 Min 3.0 WWW WWW ! "#$%&'() *+,-./0123 4567!89% :;<=Linux>?@A WWW >B:4 $Internet! intranet $CD E WWW FGHIJK LM:NO; -?ˉ °± -?45pl{2U8 =(allow from all) :LM 3 W?@!?′μ w deny ?·! C zL %&' () () ?1 fg:oo?jk$C ??? I ?àá?>?@= ˉ pq?? lEjk?C?w a? LoadModule?AddModule ?@4?èH:é ê?L st:ì d Gí|1q ??í>?@= ˉ ! * lEfgGD httpd !8? QR>òó?2 I clEfg>?@=èH: httpd @ inetd òó )& lE -&??Lpqê? port ?D>&× E IP ?ù ú?port 80 G HTTP l EüY T??(! /etc/services ?@st)LM: àá Ea? `% ?wêúo ? ?? W?? 80 tè?1éê?? cT??&= + " # LM: ê? : ` "#Gì?í? W ?fg on? :% ? IP ?ùoX , - . - lE|G¨te:%rí|lE nobody3! /etc/passwd ? /etc/group {C>?@ = ! - /- :?@ ?tèe?ò?lE ` ò?ó?? 0 1 LM: ?f÷? ?( Cp> ù:L d=)￥?@ ?C #ú? ..... ˉ a?üü yt ??p?=??> = ...... ?ü p = :( #ProxyRequests On apache F?@N Proxy c 4>ê?=? (tips: ProxyRemote * http://remote.proxy.host:8080) 光刻机的技术原理和发展趋势 王平0930******* 摘要： 本文首先简要介绍了光刻技术的基本原理。现代科技瞬息万变，传统的光刻技术已经无法满足集成电路生产的要求。本文又介绍了提高光刻机性能的关键技术和下一代光刻技术的研究进展情况。 关键字：光刻；原理；提高性能；浸没式光刻；下一代光刻 引言： 光刻工艺直接决定了大规模集成电路的特征尺寸，是大规模集成电路制造的关键工艺。作为光刻工艺中最重要设备之一，光刻机一次次革命性的突破，使大模集成电路制造技术飞速向前发展。因此，了解光刻技术的基本原理，了解提高光刻机性能的关键技术以及了解下一代光刻技术的发展情况是十分重要的。本文就以上几点进行了简要的介绍。 光刻技术的基本原理： 光刻工艺通过曝光的方法将掩模上的图形转移到涂覆于硅片表面的光刻胶上，然后通过显影、刻蚀等工艺将图形转移到硅片上。 1、涂胶 要制备光刻图形，首先就得在芯片表面制备一层均匀的光刻胶。截止至2000年5月23日，已经申请的涂胶方面的美国专利就达118项。在涂胶之前，对芯片表面进行清洗和干燥是必不可少的。目前涂胶的主要方法有：甩胶、喷胶和气相沉积，但应用最广泛的还是甩胶。甩胶是利用芯片的高速旋转，将多余的胶甩出去，而在芯片上留下一层均匀的胶层，通常这种方法可以获得优于+2%的均匀性（边缘除外）。胶层的厚度由下式决定： 式中：F T为胶层厚度，ω为角速度，η为平衡时的粘度，ρ为胶的密度，t为时间。由该式可见，胶层厚度和转速、时间、胶的特性都有关系，此外旋转时产生的气流也会有一定的影响。甩胶的主要缺陷有：气泡、彗星（胶层上存在的一些颗粒）、条纹、边缘效应等，其中边缘效应对于小片和不规则片尤为明显。 PCB应用自动插件机的要求 范围: 本文适用针对PANASONIC的Panasert A VK2(立式），Panasert RHS2（卧式）自动插件机的PCB设计。 参考文件: Panasonic Panasert RHS2 ,Panasonic Panasert A VK2 定义: 元件本体：指元件除引脚外的外尺寸。 一般要求: 1.PCB尺寸要求：中号托盘330*250mm 和大号托盘508*350mm 2.拼板的注意要点： 2.1.主板因面积、重量大，按照330*250MM的托盘设计，垂直方向拼3PCS较为合适。 2.2.显示板可以垂直、横向两个方向拼板，但不宜超过330*250MM。 2.3.为提高插件机的效率，一个拼板至少应大于100个可插的点。 2.4.使用自动插件机，元件孔径需加大，但孔径必须≥0.9mm。 *直接调用服务器上的PCBGROUP\\LIBRARY中结尾带"@"的封装库，可以确保插件元件的正确选择及孔径/孔距合适。原本就调用标准库的PCB更改成应用于插件机的比较方便，直接在原有封装名后加"@"即可。 2.6.立式元件： 元件直径>0.5mm,孔径为1.0mm,元件直径≤0.5mm,孔径为0.9mm. 电路中相邻并且相同性质的元件应排成准确的一排，并且是同一方向的有利于插 件机的工作。 元件孔位坐标（以插件机定位孔中心为准）在格点上有利于插件机准确对位，例如一孔（X=80.1mm,y=50.5mm)，减少出现（X=80.03,Y=50.344)此类的孔坐标。 3.插件机对PCB设计的各项具体要求： 3.1.元件弯角有30度、45度 3.2.元件的弯脚长度为1.2mm-1.8mm 3.3.卧式元件弯脚朝元件中心，两脚的立式元件弯脚为向外弯45度，并且两脚互相平行。 3.4.由于弯脚有可能超出焊盘范围，须特别注意弯脚对电气间隙、爬电距离的影响。 3.5.设计一块电路板开始时就应考虑是否会应用在自动插件机上，如果要使用自动插件机，则孔径外都按照自动插件机的设计。 3.6.卧式元件： 3.6.1.卧式元件孔距≥5mm且≤12.7mm，建议只用≥6mm,可降低元件采购的精度级别。必须选用标准库中的封装，以避免脚距种类太多，不利生产。 3.6.2.插件机可插元件的脚距范围：6-12.7mm. 3.7.立式元件： 3.7.1.可插的元件脚距为：2.5(2.54)mm、5.0(5.08)mm、7.5(7.62)mm,建议只用2.5与5.0的规格，否则需更换自动插件机的刀具，较为不便。 4.应遵守元件的间距： 4.1.卧式元件之间： 平行的元件之间：孔距>2mm 互相垂直的元件之间：孔-本体>1.5mm 4.2.立式元件之间： 元件直径<3mm的，要求它们在各自的直径３的圆圈范围内不相交 大于3直径的元件其本体与小于3直径的元件的直径３的圆圈范围之间要求不相交 元件直径>3mm的，要求本体－本体之间>1mm(最少0.5mm） 4.3.卧式与立式元件之间： 卧式元件的本体-立式元件孔>2mm 5.PCB机械尺寸公差允许范围： 软件用户操作手册 1．引言 1．1编写目的【阐明编写手册的目的，指明读者对象。】 1．2项目背景【说明项目来源、委托单位、开发单位及主管部门。】 1．3定义【列出手册中使用的专门术语的定义和缩写词的原意。】 1．4参考资料【列出有关资料的作者、标题、编号、发表日期、出版单位或资料来源，可包括：a．项目的计划任务书、合同或批文．b．项目开发计划．c．需求规格说明书；d．概要设计说明书；e．详细设计说明书；f．测试计划；g．手册中引用的其他资料、采用的软件工程标准或软件工程规范。】 2．软件概述 2．1目标 2．2功能 2．3性能 a．数据精确度【包括输入、输出及处理数据的精度。】 b．时间特性【如响应时间、处理时间、数据传输时间等。】 c．灵活性【在操作方式、运行环境需做某些变更时软件的适应能力。】 3．运行环境 3．1硬件【列出软件系统运行时所需的硬件最小配置，如a．计算机型号、主存容量．b．外存储器、媒体、记录格式、设备型号及数量．c．输入、输出设备；d．数据传输设备及数据转换设备的型号及数量。】 3．2支持软件【如：a．操作系统名称及版本号．b．语言编译系统或汇编系统的名称及版本号；c．数据库管理系统的名称及版本号；d．其他必要的支持软件。】 4．使用说明 4．1安装和初始化【给出程序的存储形式、操作命令、反馈信息及其含意、表明安装完成的测试实例以及安装所需的软件工具等。】 4．2输入【给出输入数据或参数的要求。】 4．2．1数据背景【说明数据来源、存储媒体、出现频度、限制和质量管理等。】4．2．2数据格式【如．a．长度．b．格式基准；c．标号；d．顺序；e．分隔符；f．词汇表；g．省略和重复；h．控制。】 推焦联锁、自动走行控制系统 系 统 手 册 岳阳千盟电子有限公司 二00五年六月 目录 一、用户登录--------------------------------------------------------------------第2页 二、推焦动画--------------------------------------------------------------------第3页 三、各车的数据显示-----------------------------------------------------------第4页 四、显示计划部分--------------------------------------------------------------第5页 五、显示记录部分--------------------------------------------------------------第6页 六、其他系统--------------------------------------------------------------------第9页 1、推焦统计---------------------------------------------------------------第9页 2、数据输出---------------------------------------------------------------第10页 3、数据存储---------------------------------------------------------------第10页 4、焦炉状态---------------------------------------------------------------第11页 七、系统设置---------------------------------------------------------------------第12页 1、设置串口-----------------------------------------------------------------第12页 2、设置炉号与推焦串法--------------------------------------------------第13页 3、设置周转时间与检修时间--------------------------------------------第14页 4、设置推熄车煤车--------------------------------------------------------第15页 5、设置班组-----------------------------------------------------------------第17页 6、用户管理-----------------------------------------------------------------第18页AI自动插件机性能参数
光刻原理
自动插件机操作指南
软件用户手册(软件使用说明书)-用户手册使用说明完整版.doc
上位机软件接口说明
投影光刻机对准系统功能原理
多功能表上位机软件操作说明(VC版2007规约)
自动插件机用机插工艺规范标准规范
光刻机和光掩膜版
FreeCars上位机用户手册
Nikon光刻机对准系统功能原理
自动插件机PCB设计要求
Apache 用户手册(中文版)
光刻机的技术原理和发展趋势
最新pcb应用自动插件机的要求学习资料
软件用户操作手册
上位机操作手册
相关主题
文本预览