MEMS发展需突破封装技术瓶颈
-当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术，封装成本成为最大的挑战，而如何进一步缩小封装尺寸，如何将更多传感器融入单一封装之中是我们正面临的重要课题。
当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术，封装成本成为最大的挑战，而如何进一步缩小封装尺寸，如何将多传感器融入单一封装之中是我们正面临的重要课题。只有创新才能突破，飞思卡尔在封装技术上的不断创新精神在最近发布的两款新产品中得到了充分的体现，无论是FXO8700CQ的多传感器融合技术，还是MMA865xFC的微型封装技术，都是建立在低成本的基础上，而这些也正是将来MEMS产品发展的必然趋势。
微型封装技术成发展重点
飞思卡尔从1980年起开始生产基于MEMS技术的传感器，经过了30 多年的技术与市场积淀，发展出了能满足汽车、医疗、工业以及消费类电子等多种领域应用要求的一系列MEMS产品，包括压力传感器、触摸传感器、加
速度传感器和地磁传感器。不同的应用需求特点也各不相同，例如汽车应用中的可靠性、医疗应用中的安全性、工业应用中的稳定性以及消费类应用中的功能性。飞思卡尔针对不同的应用需求，定制了专用传感器系列，并提供相应的解决方案。
飞思卡尔的Xtrinsic系列产品是针对消费类应用的平台。当前MEMS产品正在以前所未有的速度被广泛应用于消费电子领域，凭借其庞大的消费群体，我们有理由相信消费电子必将成为MEMS产品最大的潜在市场。根据最新的
统计数据，全球MEMS市场规模在2012年将达到115亿美元，而到2017年将达到200亿美元。飞思卡尔的Xtrinsic涵盖了多种高性能MEMS传感器，具