陶瓷砖质量检测记录（一）
复核：检测：
陶瓷砖质量检测记录（二）
复核：检测：
陶瓷砖质量检测记录（三）
复核：检测：
复核：检测：
商品混凝土和构件厂试验室用表
目录 原材料试验报告及原始记录 一、水泥物理力学性能试验报告及原始记录 (1) 二、砂试验报告及原始记录 (3) 三、石试验报告及原始记录 (5) 四、掺合料试验报告及原始记录 (7) 五、轻细集料试验报告及原始记录 (10) 六、轻粗集料试验报告及原始记录 (12) 七、混凝土外加剂（早强剂、减水剂）试验报告及原始记录 (14) 八、混凝土外加剂（防水剂）试验报告及原始记录 (17) 九、混凝土外加剂（泵送剂）试验报告及原始记录 (20) 十、混凝土外加剂（膨胀剂）试验报告及原始记录 (23) 十一、混凝土外加剂（防冻剂）试验报告及原始记录 (26) 十二、混凝土外加剂（引气剂）试验报告及原始记录 (29) 十三、混凝土外加剂（缓凝剂）试验报告及原始记录 (32)
十四、砌筑砂浆外加剂（增塑剂）试验报告及原始记录 (35) 十五、混凝土外加剂匀质性试验报告及原始记录 (38) 十六、混凝土外加剂对水泥的适应性试验原始记录 (40) 混凝土、砂浆强度验报告及原始记录 一、混凝土配合比试验报告及原始记录 (41) 二、砂浆配合比试验报告及原始记录 (45) 三、混凝土抗渗试验报告及原始记录 (47) 四、混凝土抗压试验报告及原始记录 (49) 五、混凝土抗折试验报告及原始记录 (51) 六、混凝土抗冻融试验报告及原始记录 (53) 七、混凝土抗收缩试验报告及原始记录 (56) 八、砂浆抗压试验报告及原始记录 (58) 九、混凝土开盘鉴定 (60) 十、混凝土配合比通知单 (60) 温湿度记录 一、天气及砂石含水率记录 (61) 二、标准养护室温、湿度记录 (62) 三、水泥养护箱温、湿度记录 (63) 四、冬季施工测温记录 (64)
瓷砖产品技术参数-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
产品技术参数名词 1、吸水率：是表示物体在正常大气压下吸水程度的物理量，用百分率来表示。（吸水率是指石材在标准大气压力下吸水的能力。以石材所吸收的水份来量测，并以百分数表示之。石材的吸水率是由其中空隙的数量和大小、颗粒相互排列的方式。石材是否容易潮湿、和从空隙中排除空气的情况等因素而定。吸水率愈小石材愈紧密坚硬，例如坚硬的火成岩其吸水率往往不超过1%，一些密实的沉积岩为3%左右，一些疏松的沉积岩则常达8%或8%以上。石材的吸水率愈大，则其工程性质就愈差。） 2、边长：边长是指平面图形每条边的长度。 3、厚度：定义：物体上下相对两面之间的距离。指物体之厚薄程度。符号“T”，单位为mm。 4、边直度偏差：陶瓷砖棱边的中心部位偏离规定直线(距棱边两端适当距离的两点连线)的距离。 5、直角度：陶瓷砖角与标准直角相比的变形程度，用％表示。 Y（伽马）=德尔塔δ/L______×100 式中：γ——陶瓷砖直角度，％；δ——陶瓷砖在距砖边5mm处测量时表的读数，mm； L——陶瓷砖边长-10，mm。 6、平整度：加工或者生产某些东西时，表面并不会绝对平整，所不平与绝对水平之间，所差数据，就是平整度。（数值越小越好）。 7、破坏强度：力学上，材料在外力作用下抵抗破坏（变形和断裂）的能力称为强度。 8、断裂模数：就是把构件放在一个专用的检测设备上，上下两端同时用力向该构件挤压，看它在这种高压强度下多少mpa就压断了,能承受多少mpa,单位是（MPA兆帕)国标是要查表的各种构件不一样.欧洲标准和国标是一样的.计算方法：破坏强度*1.5再除以构件厚度＝值 9、抗热震性：指材料在承受急剧温度变化时，评价其抗破损能力的重要指标。各测试值之间越接近，精密度就越高。反之，精密度就越低抵抗损伤的能力。曾称热稳定性，热震稳定性，抗热冲击性，抗温度急变性，耐急冷急热性等。 10、抗冻性：指材料在吸水饱和的状态下经历多次冻融循环，保持其原有性质或不显著降低原有性质的能力。 11、耐化学腐蚀：狭义的腐蚀是指金属与环境间的物理和化学相互作用，使金属性能发生变化，导致金属，环境及其构成系功会受到损伤的现象。 12、耐污性：绝缘子受到各种粉尘、盐雾、有害气体的一定污染后，在雨、露、霜、雪等不同环境条件下，仍能正常运行而不发生闪络（造成跳闸事故）的性能。 2
陶瓷砖产品质量监督抽查实施规范 10月1日起实施 1．适用范围 本规范适用于国家及省级质量技术监督部门组织的陶瓷砖产品质量监督抽查，其他质量技术监督部门组织的及针对特殊情况的监督抽查可参考本规范执行。监督抽查产品范围为各种陶瓷砖。本规范内容包括产品分类、术语和定义、企业规模划分、检验依据、抽样、检验要求、判定原则及异议处理复检。 2．产品分类 2．1产品分类及代码 表1产品分类及代码 ┏━━━━━┳━━━━━┳━━━━━┳━━━━━┓ ┃产品分类┃一级分类┃二级分类┃三级分类┃ ┣━━━━━╋━━━━━╋━━━━━╋━━━━━┫ ┃分类代码┃3┃310┃/┃ ┣━━━━━╋━━━━━╋━━━━━╋━━━━━┫ ┃分类名称┃建材┃陶瓷砖┃/┃ ┗━━━━━┻━━━━━┻━━━━━┻━━━━━┛ 212产品种类 按成型方法分为挤压陶瓷砖和干压陶瓷砖： 按吸水率分为瓷质砖、炻瓷砖、细炻砖、炻质砖和陶质砖： 按用途分为室内外墙砖和室内外地砖： 按施釉分为有釉砖和无釉砖。 3．术语和定义 陶瓷砖是由黏土和其他无机非金属原料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，属建材产品。 4．企业规模划分 根据陶瓷砖产品行业的实际情况．生产企业规模以陶瓷砖产品年销售额为标准划分为大、中、小型企业，具体见表2。 表2企业规模划分 ┏━━━━━━━┳━━━━━┳━━━━━━━━┳━━━━━┓ ┃企业规模┃大型企业┃中型企业┃小型企业┃ ┣━━━━━━━╋━━━━━╋━━━━━━━━╋━━━━━┫ ┃销售额(万元)┃1>50000┃>5000且<50000┃<5000┃ ┗━━━━━━━┻━━━━━┻━━━━━━━━┻━━━━━┛ 5．检验依据 下列文件凡是注明日期的，其随后所有的修改单或修订版均不适用于本规范。凡是不注明日期的，其最新版本适用于本规范。 GB／T4100陶瓷砖 GB／T3810．1～16陶瓷砖试验方法 GB／T13891建筑饰面材料镜向光泽度测定方法 GB6566建筑材料放射性核素限量
产品的主要技术、结构、性能、特点、材料产地和质量水平 一、产品制造流程工艺说明和流程图 （一）瓷片生产工艺流程图（二次烧）： 一：原料 釉面砖的质量稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了釉面砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,釉面砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。 二：球磨 球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。 三：制粉 制粉工序也属于原料加工的辅助工序，通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。 四：压制 通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变釉面光砖半成品的过程。 五：素烧 压制成型后进行第一次素烧，温度1160-1170度，时间55-60分。 六：淋釉 素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉，釉料分为哑光面釉、有光面釉。 七：印花 采用平网、辊筒及目前行业最先进的喷墨印花技术。 八：烧成 从原料到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有 所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，釉面砖产品需要很高的温度烧成，釉烧55分， 温度1110-1120度。 九：产品分选 为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的产品进行分选。 通过分选，根据花色的异同，把相同花色的产品归为一个色别，并且把不符合内控分选 标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处理，确保用户使用到优质产品。 （二）抛光砖生产工艺流程图（一次烧）： 一：原料 抛光砖的花色稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了抛光砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,抛光砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。 二：球磨 球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成
瓷砖验收标准 1.墙面处理：原墙面涂料清理干净，露出水泥基底，表面凸出部位要打磨平整， 坑凹部位及裂缝要用水泥修补平整，表面平整用2m靠尺检查，偏差不得大于5mm，标高偏差不得大于±8mm。 2.基底处理：墙面必须打毛，凹深不小于0.5㎜，间距5㎝，然后刷一遍净 水泥浆。 3.砂浆：不得使用过期和结块的水泥作粘结材，使用1：2.5水泥砂浆体积比 （具体常握为：手握成团、落地开花），粘接层不得低于12㎜厚，灰浆饱满，水泥统一使用大厂水泥。 4.瓷砖选用及浸泡：瓷砖必须全部开箱挑选，表面洁净，纹路一致，无划痕， 无色差，无裂纹、无污染、缺棱掉角等现象。铺贴前要浸水晾干后达到外干内湿，表面无水迹，选色使用。 5.铺贴之前要在横竖方向拉十字线，铺贴的时候横竖必须保证贯通，不得错缝。 6.瓷砖铺贴时，随铺随清，随时保持清洁干净。（用棉纱或锯末清扫）,并将 砖缝内的水泥砂浆清干净,已便完工后勾缝。 7.墙砖铺完后需用“填缝剂”或“白水泥”进行湿浆填缝，勾缝在完工前进 行，先清缝，勾缝腻子低于砖面1㎜，勾缝均匀，顺直。砖铺贴完成后应在24小时内清缝，随做随清。 8.地砖平整度用2米水平尺检查，误差不得超过0.5 mm，相邻砖高差不得超过 0.5 mm，砖与砖对角处应平整，允许有0.3毫米误差。缝宽1㎜，不得超过 2㎜，接缝平直度在5米长度内有否超过3㎜平直度3 mm。 9.铺贴瓷砖时必须牢固，空鼓控制在总数的5%，单片空鼓面积不超过10%。 10.铺设完成后，在检查无平整度误差、空鼓、色差等后，用厚纸板全部遮盖保 护，纸板上的铁钉必须取掉，纸板与纸板间必须用封口胶粘贴严密，防止杂物进入。 11.厨房、厕所的地坪不应高于室内走道或厅地坪；最好比室内地坪低10-20mm。 12.有排水要求的地砖铺贴坡度应满足排水要求。有地漏的地砖铺贴泛水（一种 极小的倾斜坡度）方向应指向地漏，与地漏结合处应严密牢固。 13.要注意地砖是否需要拼花或是按统一方向铺贴。 地面地砖铺贴常见质量问题及处理方法: 地面地砖铺贴常见的质量缺陷是空鼓和平整度偏差大 1、空鼓：主要原因有粘结层砂浆稀、铺贴时水泥素浆已干、板材背面污染 物未除净、养护期过早上人行走或重压。在施工中，粘结层砂浆要 干，以落地散开为准。铺贴时水泥素浆的水灰比为1：2（体积比）， 严禁用水泥面粉铺贴。养护期内应架板，禁止在面上行走。如发生
福建省晋江市某某陶瓷有限公司 产品检测报告 TEST REPORT 报告编号：20150506PW3320 样品名称：干压陶瓷砖 样品编号：PW3320 样品规格：300×600×9 检验类别：出厂检验 报告日期：2016年5月24日
福建省晋江市某某陶瓷公司技术部 福建省晋江市某某陶瓷公司技术部 检测报告 报告编号：20150506PW3320 第1页共7页 样品名称干压陶瓷砖检验类别出厂检验产品规格300×600×9 产品编号PW3332 委托单位福建省晋江市某某陶瓷有限公司商标诗洛克 生产单位福建省晋江市某某陶瓷有限公司样品状态样品完好生产日期2016年5月23日样品编号33320506 检测日期2016年5月24日样品等级优级 抽样方式生产线随机抽样样品数量30片 检验依据国家标准:《陶瓷砖》GB/T4100-2015 检验项目性能检测（破坏强度、断裂模数、吸水率等共项）
检验结论 经抽样检验，抽检样品的破坏强度、断裂模数、吸水率、表面质量、尺寸误差、平整度等项目的检验结果符合国家标准《陶瓷砖》 GB/T4100-2015中BⅠb类的技术指标要求。检验值详见第2、3、 4、5页。本批次产品检测项目合格。 签发日期：2016年5月24日 附注 批准：审核：编制： 报告编号：20150506pw3320 第2页共7 页 1.吸水率检测报告 吸水率检测报告表表1 检测依据《陶瓷砖检验方法第3部分》GB/T3810.3-2006 样品状态样品完好 主要检测仪器仪器名称型号生产厂 数显式陶瓷吸水率测定仪TXT 湘潭湘仪仪表有限公司电热干燥箱101 天津泰斯特仪器有限公司电子天平JZC15TSC
ZY 宁夏中测计量测试检验院（有限公司） 检测细则 NZC-ZY-XZ025-2015 陶瓷砖抗热震性试验检测细则 2015-04-01 发布 2015-04-01 实施 宁夏中测计量测试检验院（有限公司）发布
前言 根据宁夏中测计量测试检验院（有限公司）?质量手册?和?程序文件?的要求，为了使本公司不同检测人员，不同时间所进行试验检测方法、过程保持一致性，实现检测结果的准确性，依据相关产品标准和试验方法标准，特制定本细则。 所有检测人员在检测过程中必须严格遵守本细则。 本细则由宁夏中测计量测试检验院（有限公司）负责起草。 编制：校核：批准：
陶瓷砖抗热震性试验检测细则 1、适用范围 本细则规定了在正常使用条件下各种类型陶瓷砖抗热震性的试验方法。除经许可，应根据吸水率的不同采用不同的试验方法(浸没或非浸没试验)。 2、规范性引用文件 下列文件中的条款通过GB/T 3810的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 GB/T 3810.3陶瓷砖试验方法第3部分:吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定(GB/T 3810.3-2006, ISO 10545-3；1995, MOD) 3、仪具与材料 3.1低温水槽(NZCS-047） 3.2干燥箱(NZCS-075) 4、试验方法与步骤 4.1试样 至少用5块整砖进行试验 注:对于超大的砖(即边长大于400 mm的砖)，有必要进行切割，切割尽可能大的尺寸，其中心应与原中心一致。 在有疑问时，用整砖比用切割过的砖测定的结果准确 4.2步骤 首先用肉眼(平常带眼镜的可戴上眼镜)在距砖25cm到30cm，光源照度约300Ix的光照条件下观察试样表面。 所有试样在试验前应没有缺陷，可用亚甲基蓝溶液对待测试样进行测定前的检验。 4.3浸没试验 吸水率不大于10%(质量分数)的陶瓷砖，垂直浸没在15℃士5℃的冷水中，并使它们互不接触。 4.4非漫没试验 吸水率大于10%(质量分数)的有釉砖，使其釉面朝下与15℃士5℃的低温水槽上的铝粒接触。 4.5对上述两项步骤，在低温下保持5min后，立即将试样移至145℃士5℃的烘箱内重新达到此温度，保持20min， 立即将试样移回低温环境中。 重复进行10次上述过程。 然后用肉眼(平常戴眼镜的可戴上眼镜)，在距试样25cm到30cm，光源照度约300Ix的条件下观察试样的可见缺陷。为帮助检查，可将合适的染色溶液(如含有少量湿润剂的1%亚甲基蓝溶液)刷在试样的釉面上，1 min后，用湿布抹去染色液体。 5、报告 试验报告应包括以下内容: a) 试样的描述； b) 试样的吸水率；
新版《陶瓷砖》国家标准实施 12月1日起，新版《陶瓷砖》国家标准(GB/T4100-2015)正式实施。新国标最受关注的是首次对干压陶瓷砖厚度做了明确限定，并提高了挤压陶瓷砖的技术要求。新版《陶瓷砖》国家标准的实施，是国家层面对节能环保的引导，有业内人士表示，未来陶瓷砖可能将越来越薄，对企业技术要求也会越来越高，陶瓷薄板、薄瓷砖或将迎来更大的发展空间。 新版《陶瓷砖》国家标准实施有助引导陶瓷薄板消费 新版《陶瓷砖》国家标准 新版《陶瓷砖》国家标准对干压陶瓷砖厚度做出了明确限定：表面积小于3600 cm2的厚度要小于10mm;表面积在3600 cm2到6400 cm2之间的厚度要小于11mm;表面积大于6400 cm2的厚度不能超过13.5mm。此规定在保证陶瓷砖强度、吸水率等方面技术指标不变的前提下，大大降低陶瓷砖厚度，有望促进陶瓷砖向薄型化发展。可以预测，陶瓷薄板明年会继续成为市场的热点。 长久以来，国内消费者对陶瓷砖产品的消费观念还停留在“陶瓷砖越厚质量越好”的阶段，这是普遍的消费惯性。而陶瓷砖又是易碎物品，减薄后的陶瓷薄板让人没有安全感，大部分人认为陶瓷薄板太薄，抗冲击力不够。事实上，从物理性能来看，陶瓷薄板尽管厚度只有传统陶瓷砖的一半，但是产品使用强度并不比传统瓷砖差，陶瓷薄板在韧度上还更强于传统陶瓷砖。随着新版《陶瓷砖》国家标准的实施，人们对陶瓷砖厚度与质量的关系也会有所改观，这也有助于引导陶瓷薄板的消费。 玛卡洛尼陶瓷薄板 而在实际市场推广中，陶瓷薄板也确实受到更优厚的待遇。据玛卡洛尼陶瓷薄板相关人员介绍，由于陶瓷薄板比传统陶瓷砖节省了50%以上的原材料和降低近一半的综合能耗，减少了大量的碳排放，对节能减排作出了积极的贡献，因此，在很多大型项目中陶瓷薄板受到优先推荐使用。 除了首次对干压陶瓷砖厚度作出限定外，新修订的《陶瓷砖》国家标准还新增加了“背纹”术语，要求陶瓷砖背面具有一定形状的凹凸槽，其深度要求≥0.7mm。作为主打外墙专用陶瓷薄板，玛卡洛尼陶瓷薄板在4.8mm薄板厚度上增加约1mm的安固槽背纹，这种安固
北晨装饰博览城地面施工验收协议 瓷砖工程验收标准 1、材质及图案应符合环境要求、产品质量符合国家标准特级品、一级品技术规定。 2、铺贴应牢固、不松动、无空洞。 3、图案清晰、无玷污、无裂缝。 4、表面色泽一致、接缝均匀，周边顺直、砖面无裂纹、掉角缺粉等现象。 5、坡度满足排水要求，不倒流水、无积水、与地漏结合处严密牢固。 地砖工程操作工艺及验收规范工艺流程 1、旧房地面必须充分打毛，凹深不小于㎜，间距5 ㎝，然后刷一遍净水泥浆。注意不能集水，防止通过板缝渗到楼下。 2、用水平管打水平，如地面高差超过2 ㎝时要做一遍砂浆找平层。砂浆配合比为1：3。石材、地砖品种、规格、颜色和图案应符合设计、住户的要求，饰面板表面不得有划痕，缺棱掉角等质量缺陷。不得使用过期和结块的水泥作粘结材。地砖铺设前必须全部开箱挑选。 3、地砖铺贴前应仔细丈量后尽可能用电脑排版，并选出合理方案，统计出具体地砖匹数，以排列美观和减少损耗为目的，并且重点检查房间的几何尺寸是否整齐。 4、砂浆使用1：水泥砂浆体积比（具体掌握为：水握成团、落地开花），粘接层不得低于12 ㎜厚，灰浆饱满，水泥统一使用大厂水泥。800×800 抛光砖或花岗石采用1：4～1：6水泥沙体积比.600*600 以上（含600*600）.500X500 以上规格地砖宜采用干贴法。浅色花岗石、大理石应用白水泥挂刷浆，以防泛色。 5、地砖铺贴前要浸水晾干后达到外干内湿，表面无水迹，选色使用。 6、贴之前要在横竖方向拉十字线，贴的时候横竖必须保证贯通，不得错缝。 7、要注意地砖是否需要拼花或是要按统一方向铺贴，切割地砖一定要准确，门套、柜底边等处的交接一定要严密，缝隙要均匀。 8、地砖铺设时，随铺随清，随时保持清洁干净。（用棉纱或锯末清扫）,并将砖缝内的水泥砂浆清干净,已便完工后勾缝. 9、地砖铺贴时，其他工种不得污染，不得人为踩踏，地砖完成后应在24 小时内清缝，随做随清，并做养护。 10、地砖铺设完成后，在检查无平整度误差、空鼓、色差等后，用厚纸板全部遮盖保护，纸板上的铁钉必须取掉，纸板与纸板间必须用封口胶粘贴严密，防止杂物进入。 11、严禁无排水或无积水设备时用水，特别防止浸湿保护地砖用的纸板，以防间接污染地砖。 12、勾缝在完工前进行，先清缝，用白水泥加滑石粉调腻子，勾缝腻子低于砖面1 ㎜。 验收标准： 1、表面洁净，纹路一致，无划痕，无色差，无裂纹、无污染、缺棱掉角等现象。 2、地砖边与墙交接处缝隙合适，踢脚线能完全将缝隙盖住。 3、地砖平整度用2M 水平尺检查，误差不得超过2 ㎜，相邻砖高差不得超过1 ㎜。 4、地砖粘贴时必须牢固，空鼓控制在总数的5%，单片空鼓面积不超过10%（主要通道上不得有空鼓）。 5、地砖缝宽1 ㎜，不得超过2 ㎜，勾缝均匀，顺直。 6、水平误差不超过3 ㎜。
陶瓷砖作业指导书 一、编制依据 1、《陶瓷砖》GB/T 4100-2006 2、陶瓷砖试验方法第三部分GB/T 38103.3-2006 3、陶瓷砖试验方法第十二部GB/T 38103.12-2006/ISO 10545-12：1995 二、操作人员 1、检测人员必须经过专业技术培训取得省、部级建 材检验员资格证书。同时取得上岗合格证的检测人员从事检验,由授权签字人、技术监督人进行质量教育和检验交底,授权签字人、技术监督人进行操作质量监督,发现问题及时纠正。 2、本试验检测必须有两人以上参加。 三、技术要求 1、按照陶瓷砖的成型方法不同进行分类，见下表
2、按吸水率不同分为三大类 ①低吸水率砖（I类），E≤3% I类干压砖还可以进一步分为： （a）E≤0.5% ( BIa类)； （b）炻瓷砖0.5%＜E≤3%（BIb类） ②中吸水率砖（II类），3%＜E≤10% II类干压砖还可一步分为 （a）3%＜E≤6%(AIIa类) (b) 6%＜E≤10% ( IIb类) II类干压砖还可一步分为 (a)3%＜E≤6% (BIIa类) (b)6%＜E≤10% (BIIb类) ③高吸水率砖砖（III类），E＞10% 四、检测仪器的要求 1、干燥箱：工作温度为110℃±5℃；也可使用能获得 相同检测结果的微波、红外或其他干燥系统。 2、天平：天平的称量精度为所测试样质量0.01%。 3、去离子水或蒸馏水。
4、吊环、绳索或篮子：能将试样放入水中悬吊称其质量。 5、玻璃烧杯或者大小和形状与其类似的容器。能将试 样用吊环、绳索吊在天平的一端，使试样完全浸入水中，试样和吊环不与容器的任何部分接触。 6、沸煮仪：能保持水加热到沸腾并保持煮沸2h。 7、麂皮 8、冷冻机：能冷冻至少10块，其最小面积为0.25 m2， 并使砖相互不接触，能达到-30℃±2℃。 五、试验检测操作 1、试样要求 ①吸水率：每种类型取10块整砖进行测试。 如每块砖的表面积大于0.04m2时，只需要5块整砖进行测试。 如果每块砖的质量小于50g，则需足够数量的砖使每个试样的质量达到50g-100g. 砖的边长大于200mm且小于400mm时，可切割成小块，但切割下的每一块应计入测量值内，多边形和其 他非矩形砖，其长和宽均按外接矩形计算。若砖的边长 大于400mm时，至少在3块整砖的中间部位切取最小 边长为100mm的5块试样。 ②抗冻性：使用不少于10块整砖，并且其最小面积 为0.25m2，对于大规格的砖，为能装入冷冻机，可进行
1.3C认证标准 >>对执行GB－T4100.1标准、吸水率E≤0.5%的瓷质砖产品实施3C认证。国家 对瓷砖进行3C认证就是为了防止瓷质砖中的“增白”添加剂所含的放射性物质超标，通过采用国家颁布的“3C认证”实施规则，采取“产品抽样检测＋初始工厂审查＋获证后的监督”的认证模式，可以从源头控制瓷砖的放射性。 消费者在选购瓷砖时，对一些特别白、非常亮的瓷砖要格外注意，一定要求商家提供国家3C认证证书。符合国家标准的3C认证标志都采用数码防伪技术，每一个标志背后都有惟一标准编码，消费者可以在国家认监委网站上查询编码进行核实。 2. 吸水率 >>国家标准: 瓷质砖吸水率E≤0.5%，陶质砖吸水率E>10% 瓷砖的吸水率是指产品的开口气孔吸满水后，吸入水的重量占产品重量的百分比，它能直接说明产品的密度和影响产品的耐脏度。 消费者在选购时不妨现场测试一下瓷砖的吸水率，可将一杯150毫升的水倒在瓷砖背后，在3秒钟后，如果水会全部渗入砖体，则说明瓷砖的吸水速度较快吸水率E>10%，那么也就说明瓷砖质量较差。所以，家装中要选择吸水率的瓷砖，因为瓷砖的吸水率越低，代表瓷砖的内在稳定性越高。 3. 尺寸（长、宽误差）>>国家标准：e±0.5%，f±0.3% 瓷砖的长、宽度是指产品实际的长度、宽度与产品标准长宽度之间的误差。其中e是指10块同型号砖中最大误差，f是指10块同型号砖误差的平均值。 消费者如要判断瓷砖的长、宽误差可用盒尺丈量4块同类型的瓷砖，如果四块瓷砖的长宽度基本相等则表明瓷砖是合格产品。 4. 直角度>>国家标准：±0.5% 陶瓷砖角与标准直角相比的变形程度，用％表示，它将直接影响瓷砖的铺贴效果。 其计算公式如下：γ=δ/l×100%。式中：γ：陶瓷砖直角度δ：陶瓷砖在距砖边5mm处测量时表的读数，mml：陶瓷砖边长-10，mm。如结果在89.5度和90.5度之间即为合格产品。 消费者如要判断瓷砖的直角度可用盒尺丈量瓷砖的对角线，如果两条对角线的长度相等则表明瓷砖的四角都是直角。 5. 表面平整度>>国家标准：±0.5% 平整度是中心弯曲度和翘曲度的总称。其中，中心弯曲度是指当陶瓷砖四个角中的三个角在一个平面上时，其中心点偏离此平面的距离。翘曲度是指当陶瓷砖的三个角在一个平面上时，其第四个角偏离此平面的距离。误差在±0.5%之内即为合格产品。 消费者在选购瓷砖时可将两块同型号的瓷砖正面相对，然后用普通157g铜版纸对折后插入缝隙，如果能轻松进入则说明瓷砖的平整度存在缺陷。
陶瓷砖检验作业指导书集团文件版本号：（M928-T898-M248-WU2669-I2896-DQ586-M1988）
1 适用范围 本作业指导书适用于陶瓷砖中吸水率、断裂模数、破坏强度的检验。 2 依据标准 《陶瓷砖》GB/T 4100-2015 《陶瓷砖试验方法第3部分：吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定》GB/T 3810.3-2017 《陶瓷砖试验方法第4部分：断裂模数和破坏强度的测定》GB/T 3810.4-2006 3 技术指标 3.1 挤压陶瓷砖E≤0.5﹪AIa类 3.2 挤压陶瓷砖0.5﹪＜E≤3﹪AIb 类
3.3 挤压陶瓷砖3﹪＜E≤6﹪AII a 类 3.4 挤压陶瓷砖6﹪＜E≤10﹪AIIb 类 3.5 挤压陶瓷砖E＞10﹪AIII类 3.6 干压陶瓷砖E≤0.5﹪BIa 类 3.7 干压陶瓷砖0.5﹪﹤E≤3﹪ BIb 类
3.8 干压陶瓷砖3﹪﹤E≤6﹪ BIIa 类 3.9 干压陶瓷砖6﹪﹤E≤10﹪ BIIb 类 3.10 干压陶瓷砖E＞10﹪ BIII类 注：断裂模数技术要求不适用于破坏强度≥3000N的砖 4 试验仪器 电热鼓风恒温烘箱（KH-047/101-2）、干燥器、天平（精度为所测试质量的0.01%）、压力表（精确到2.0%）、两根圆柱形支撑棒（用金属制成，与试样接触部分用硬度为50IRHD±5 IRHD橡胶包裹，一根棒能稍微摆动，另一根棒能绕其轴稍作旋转如图1）、圆柱形中心棒（一根与支撑棒直径相同且用相同橡胶包裹的圆柱形中心棒，用来传递载荷F，此棒也可稍作摆动）。 5 检验人员
瓷砖生产的主要技 术标准
产品的主要技术、结构、性能、特点、材料产地和质量水平 一、产品制造流程工艺说明和流程图 （一）瓷片生产工艺流程图（二次烧）： 一：原料 釉面砖的质量稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，因此对原料的选择和使用成为了釉面砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,釉面砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。 二：球磨 球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，经过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。 三：制粉
制粉工序也属于原料加工的辅助工序，经过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。 四：压制 经过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变釉面光砖半成品的过程。 五：素烧 压制成型后进行第一次素烧，温度1160-1170度，时间55-60分。 六：淋釉 素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉，釉料分为哑光面釉、有光面釉。 七：印花 采用平网、辊筒及当前行业最先进的喷墨印花技术。 八：烧成 从原料到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，釉面砖产品需要很高的温度烧成，釉烧55分，温度1110-1120度。 九：产品分选 为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的产品进行分选。 经过分选，根据花色的异同，把相同花色的产品归为一个色别，而且把不符合内控分选标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处
理，确保用户使用到优质产品。 （二）抛光砖生产工艺流程图（一次烧）： 一：原料 抛光砖的花色稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，因此对原料的选择和使用成为了抛光砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,抛光砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。 二：球磨 球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，经过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。 三：制粉
附件一瓷砖国家检验标准及常用术语 国家标准规定了干压陶瓷砖的定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用 说明书、包装、运输、贮存和订货。瓷质砖执行 GB/t4100 - 2006附录g （吸水率e< 0.5%）; 陶质砖执行 GB/t4100 - 2006附录I （吸水率e> 10% ）。 1. 尺寸偏差 瓷砖的尺寸包括边长（长度、宽度）、边直度、直角度和表面平整度。尺寸偏差是指这些尺寸平均值对于工作尺寸的允许偏差。 ①边长是瓷砖的长度和宽度尺寸指标。 ②边直度是反映在砖的平面内，边的中央偏离直线的偏差。 ③直角度是指瓷砖四个角的垂直程度（将砖的一个角紧靠着放在用标准板校正过的直角 上，测量它与标准直角的偏差）。 ④边弯曲度--- 砖的一条边的中心偏离该边两角为直线的距离。 ⑤表面平整度是由瓷砖表面上的三点来测量的。 a.中心弯曲度——砖的中心偏离由砖 4个角中3个角所决定的平面的距离。 b.翘曲度一一砖的三个角决定一个平面，其第4个角偏离该平面的距离。 2. 表面质量： 优等品：至少有 95%的砖距0.8米远处垂直观察表面无缺陷。 合格品：至少有95%的砖距一米远处垂直观察表面无缺陷。 为装饰目的而出现的斑点、色斑不认为是缺陷。 （缺陷一般指：如抛光砖黑点、针孔、阴阳色、缺花、崩角、崩边等；釉面砖还有落脏、针孔、熔坑等） 3. 物理性能 ①吸水率：它是指陶瓷产品的开口气孔吸满水后，吸入水的重量占产品重量的百分比。 国家标准规定吸水率 < 0?硏的称为瓷质砖，（平均值不大于0.5 %，单个值不大于 0.6% ,）吸水率〉10%的为陶质砖（陶质砖的吸水率平均值为 e > 10%、单个值不小于 9%，当平均 值e > 20%时，生产厂家应说明）。 ②强度： a.瓷质砖：厚度 >7.5mm,破坏强度平均值不小于1300n ;陶质砖：厚度 >7.5mm, 破坏强度平均值不小于 600n
附件—瓷砖国家检验标准及常用术语 国家标准规定了干压陶瓷砖的定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。瓷质砖执行GB/t4100‐2006附录g（吸水率e≤0.5%）；陶质砖执行GB/t4100‐2006附录l（吸水率e＞10%）。 1.尺寸偏差 瓷砖的尺寸包括边长（长度、宽度）、边直度、直角度和表面平整度。尺寸偏差是指这些尺寸平均值对于工作尺寸的允许偏差。 ①边长是瓷砖的长度和宽度尺寸指标。 ②边直度是反映在砖的平面内，边的中央偏离直线的偏差。 ③直角度是指瓷砖四个角的垂直程度（将砖的一个角紧靠着放在用标准板校正过的直角上，测量它与标准直角的偏差）。 ④边弯曲度——砖的一条边的中心偏离该边两角为直线的距离。 ⑤表面平整度是由瓷砖表面上的三点来测量的。 ａ．中心弯曲度——砖的中心偏离由砖4个角中3个角所决定的平面的距离。 ｂ．翘曲度——砖的三个角决定一个平面，其第4个角偏离该平面的距离。 2.表面质量： 优等品：至少有95%的砖距0.8米远处垂直观察表面无缺陷。 合格品：至少有95%的砖距一米远处垂直观察表面无缺陷。 为装饰目的而出现的斑点、色斑不认为是缺陷。 （缺陷一般指：如抛光砖黑点、针孔、阴阳色、缺花、崩角、崩边等；釉面砖还有落脏、针孔、熔坑等） 3.物理性能 ①吸水率：它是指陶瓷产品的开口气孔吸满水后，吸入水的重量占产品重量的百分比。国家标准规定吸水率≤0.5％的称为瓷质砖，（平均值不大于0.5％，单个值不大于0.6%，）吸水率＞10%的为陶质砖（陶质砖的吸水率平均值为e＞10%、单个值不小于9%，当平均值e＞20%时，生产厂家应说明）。 ②强度： ａ．瓷质砖：厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于1300n；陶质砖：厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于600n ｂ．瓷质砖断裂模数平均值不小于35mpa，单个值不小于32mpa,陶质砖断裂模数平均值不小于15mpa，单个值不小于12mpa ③抗热震性：经10次抗热震试验不出现炸裂和裂纹
地面地砖的施工技 术要求
地面地砖的施工技术要求 A、施工准备 （一）材料要求 1 水泥：32.5 级以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥；专用填缝剂。 2 砂：粗砂或中砂，含泥量不大于3％，过8mm 孔径的筛子； 3 瓷砖：进场验收合格后，在施工前应进行挑选，将有质量缺陷（重点是平整度和曲翘度等）的先剔除，然后将面砖按大中小三类挑选后分别码放在垫木上。 4 资料准备：黄砂含泥量的检测报告，水泥产品合格证、质量保证书、28天强度报告单，砖的产品合格证、备案证明、检测报告、质量保证书（全部以盖红章有效）。 （二）作业条件 l 墙上四周弹好一米水平线； 2 地面防水层、水泥砂浆保护层已经做完，室内墙面湿作业已经做完； 3 穿楼地面的管洞已经堵严塞实； 4 楼地面垫层已经做完； 5 板块应预先用水浸湿，并码放好，铺时达到表面无明水。 6 复杂的地面施工前，应绘制施工大样图，并做出样板间，经检查合格后，方可大面积施工。
B、工艺流程 基层处理→找标高、弹线→铺找平层→弹铺砖控制线→泡砖→铺砖→勾缝、擦缝→养护 C、操作工艺 （一）基层处理、定标高 1 将基层表面的浮土或砂浆铲掉，清扫干净，有油污时，应用10％火碱水刷净，并用清水冲洗干净； 2 根据一米水平线和设计图纸找出板面标高。 （二）弹控制线 1地砖一般为密封铺贴； 2 根据排砖图及缝宽在地面上弹纵、横控制线。注意该十字线与墙面抹灰时控制房间方正的十字线是否对应平行，同时注意开间方向的控制线是否与走廊的纵向控制线平行，不平行时应调整至平行。以避免在门口位置的分色砖出现大小头。 3 排砖原则： 1)开间方向要对称(垂直门口方向分中)。 2)切割块尽量排在远离门口及隐蔽处，如：厨柜下面。 3)与走廊的砖缝尽量对上，对不上时能够在门口处用门槛石分隔。 4)有地漏的房间应注意坡度、坡向。 （三）铺贴瓷砖 找好位置和标高，从门口开始，纵向先铺2～3 行砖，以此为
瓷砖胶技术标准 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
瓷砖胶技术标准 一、适用范围 本技术标准仅适用于万科集团所有项目，全面家居精装修之室内墙面粘贴瓷砖(吸水率E≤%)、细炻以及炻质砖（吸水率3%≤E≤10%），陶质砖（吸水率＞10%）的招投标及现场施工指导。 二、依据 2.1.除另有注明外，本工程须符合设计要求、图纸和国家、地方及行业相关 标准，主要包括但不限于： ?《陶瓷墙地砖胶粘剂》JC/T 547-2005 ?《陶瓷墙地砖填缝剂》（JG/T 1004-2006） ?《陶瓷砖》（GB/T 4100-2006） ?《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准》（JGJ 110-2008） ?《建筑装饰装修工程质量验收规范》（GB50210-2001） 2.2.若承包商对以下要求有任何疑义，应立即与万科集团联系，万科地产对 此有最终解释权，否则视为接受。 三、聚合物改性水泥基瓷砖粘结剂 Ａ、瓷砖粘接剂 、瓷砖胶粘剂的分类和代号 瓷砖胶粘剂按组份分为三类：水泥基胶粘剂(C)；膏状乳液胶粘剂(D)；反应型树脂胶粘剂(R)。 本标准只选用水泥基胶粘剂。其型号和代号如下表：
、瓷砖粘接剂的技术要求(即：检测指标及标准) 瓷砖粘接剂要求产品性能指标如下： 片）的粘贴； 2：适用于室内外墙地面中/低吸水率瓷砖（吸水率≤10%的瓷/炻质砖，或称玻化砖、仿古砖)的粘贴； 3：测试方法见附录1； 4：测试方法见附录2； 5：热老化后的拉伸胶粘粘结强度测试用混凝土基板需提前预处理：105℃烘24h，取出标准环境下晾置24h以上再使用； 注：以上测试均采用《陶瓷墙地砖胶粘剂》JC/T 547-2005标准要求用砖，除可操作性、标准涂布率外其他测试项目均依据《陶瓷墙地砖胶粘剂》JC/T 547-2005。 四、瓷砖粘接剂及施工技术配合要求 主动配合甲方要求，提供真实、科学的“可行性报告”及瓷砖胶检测报告。
江苏省工商行政管理局商品质量监测检验细则 陶瓷砖类
江苏省工商行政管理局 陶瓷砖类商品质量监测检验细则 1、范围 本细则规定了陶瓷砖类商品的检验项目、技术要求、试验方法、抽样规则和判定原则。 本细则适用于陶瓷砖类商品质量的市场抽查型监测检验。 2、检验依据 GB/T 4100-2006 《陶瓷砖》 GB/T3810.1～16-2006 《陶瓷砖试验方法》 经备案现行有效的企业标准及商品质量要求 3 、抽样 3.1 抽样方法、样品基数 抽样人员在事先不通知经销单位的情况下，在经销单位存放合格商品的场所（销售柜台或仓库等），在同一地点、同一类别、同一规格的样本中随机抽取，抽取的样品必须经受检单位确认未经使用，样品一经抽取，应立即封样，不允许调换。抽样基数应能满足抽样数量的要求。 3.2 抽样数量 32块（其中检验样品：22块，备用样品：10块）。 3.3 其他 所抽样品均应贴上加盖抽样单位公章的封条，抽样单位和经销单位双方人员在封条上签字确认。初检样品和复验样品均应由检验机构带回检测，备样原则上由检验机构带回，如遇特殊要求，也可存放于当地工商部门指定的地点，如备样封存于经销单位处，经销单位有妥善保存备样的义务，备样若有损坏遗失等造成不能进行复检的情况，视同企业放弃复检的权利。
4、陶瓷砖类商品检验项目、技术要求及试验方法 4.1 陶瓷砖的检验项目、技术要求及试验方法见表1： 表1 陶瓷砖的检验项目、技术要求及试验方法 5、判定 5.1 判定原则 经检验，样品所检验项目中有一项或一项以上不符合检验依据规定，并按检验依据中规定的复验要求进行检验后仍不符合检验依据规定的，则判定不合格。反之，则判定为合格。 5.2 合格判定结论 经抽样检验，所检项目符合××××－××××《××××》附录×标准规定的××类—××砖要求，检验合格。 5.3不合格判定结论 经抽样检验，××项目不符合××××－××××《××××》附录×标准规定的××类—××砖要求，检验结论为不合格。 6、异议处理及复检 对判定不合格商品进行复检时，按以下方式进行： 6.1 对不合格项目复检时，可以在原样上进行的，应采用原样检验。不可以在原样上进行的，可采用备用样检验。 6.2 当复检结果仍不合格，维持原检验结果不变。当复检结果合
陶瓷砖检验标准 陶瓷砖质量检测国家标准：吸水率、长宽误差、直角度、表面平整度、耐磨性。经裕景陶瓷、王者陶瓷、喜之来瓷砖、利家居陶瓷、强辉陶瓷、来德利陶瓷等企业负责人介绍，陶瓷墙地砖国家标准规定了干压陶瓷砖的定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。瓷质砖执行gb/t4100‐2006附录g（吸水率e≤0.5%）。 国家分类标准： 瓷质砖吸水率小于等于0.5%； 炻瓷质吸水率大于0.5%小于等于3%； 细炻质吸水率大于3%小于等于6%； 炻质砖吸水率大于6%小于等于10%； 陶质砖吸水率大于10%。 吸水率表达： 陶质砖>10%≥炻质砖>6%≥细炻质>3%≥炻瓷质>0.5≥瓷质砖。 吸水率0.5%-10%概括为半瓷 依用途分：外墙砖、内墙砖、地砖、广场砖、工业砖等。 依成型分：干压成型砖、挤压成型砖、可塑成型砖。 依烧成分：氧化性瓷砖、还原性瓷砖。 依施釉分：有釉砖、无釉砖。 依吸水率分：瓷质砖、炻瓷砖、细炻砖、炻质砖、陶质砖。 依品种分：抛光砖、仿古砖、瓷片、全抛釉、抛晶砖、微晶石、劈开砖、广场砖（文化砖）。
依生产工艺分：印花砖、抛光砖、斑点砖、水晶砖、无釉砖。 随着现代瓷砖工艺技术不断壮大发展，还衍生出多种创意瓷砖来迎合人们不断更新的家居装修理念。如：喷墨印花砖、木纹砖等。 检验标准 综述 陶瓷墙地砖国家标准规定了干压陶瓷砖的定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。瓷质砖执行gb/t4100‐2006附录g（吸水率e≤0.5%）；陶质砖执行gb/t4100‐2006附录l（吸水率e>10%）。 检验标准 ISO 9001 ：ISO9001用于证实组织具有提供满足顾客要求和适用法规要求的产品的能力，目的在于增进顾客满意。随着商品经济的不断扩大和日益国际化，为提高产品的信誉、减少重复检验、削弱和消除贸易技术壁垒、维护生产者、经销者、用户和消费者各方权益，这个第三认证方不受产销双方经济利益支配，公证、科学，是各国对产品和企业进行质量评价和监督的通行证；作为顾客对供方质量体系审核的依据；企业有满足其订购产品技术要求的能力。 凡是通过认证的企业，在各项管理系统整合上已达到了国际标准，表明企业能持续稳定地向顾客提供预期和满意的合格产品。站在消费者的角度，公司以顾客为中心，能满足顾客需求，达到顾客满意，不诱导消费者。 3c认证（中国国家强制性产品认证证书）：它是各国政府为保护消费者人身安全和国家安全、加强产品质量管理、依照法律法规实施的一种产品合格评定制度。所谓3C认证，就是中国强制性产品认证制度，英文名称China Compulsory Certification，英文缩写CCC。 尺寸偏差
墙地砖粘贴技术规范 施工顺序：基层处理→找平→选砖→浸砖→放线→预排→贴砖→擦缝 5.5.8.2施工准备 5.5.8.2.1基层处理：混凝土墙面：若为光面需凿毛，对油污进行清洗；若为毛面只需清洗。并用清水洗涤。再用1∶1水泥砂浆加丹利胶溶液30%+70%水拌和，甩成小拉毛，2天后再抹底灰，局部张贴钢丝网以防开裂。 5.5.8.2.2找平：按照预做的方正灰饼进行方正抹灰，首先墙面必须提前用湿水，在原底灰上抹1∶1.5水泥砂浆结合层。局部如有7-12毫米厚必须抹1∶3水泥砂浆表面搓平。注意使用水泥标号为325号，存放过久，界定时间3个月或有结块的水泥不能使用。 5.5.8.2.3选砖：施工前对进场的面砖开箱检查，对规格严加检查，不同规格进行分类堆放，并分层分间使用。允许几何尺寸偏差：长度±0.5mm；宽度±0.5mm；厚度±0.3mm-±0.5mm；圆弧±0.5mm。 5.5.8.2.4浸砖：所选用砖浸泡2-24小时，具体情况具体对待，取出阴干，待表面手摸无水气空鼓、脱落、膨胀不均是砖没有很好浸水之故。 5.5.8.2.5放线：找出±500基准线，合理排布起砖标高，要顾及五金件、浴缸、台面的水平通贯处理。阴阳角处理合理，最小尺寸≥50毫米。 5.5.8.3贴砖 5.5.8.3.1用10∶0.5∶2.5(水泥：丹利胶：水)丹利胶水泥砂浆粘贴，大砖张贴应掺入适量细沙，以增加强度，排缝在1.5-2毫米之间，垂直、平整不得超过2毫米。用2米靠尺或拉直检查。 5.5.8.3.2砖缝必须横平竖直，间隔距离控制在1-1.5毫米范围之内。 5.5.8.3.3突出物、管线穿过部位支撑处，不宜用碎砖粘贴，应用整砖中整割吻合。 5.5.8.3.4施工中如果发现有粘贴不密实，必须及时取下添灰重贴，不得在砖口处塞灰，以免产生空鼓。 5.5.8.3.5施工顺序：先墙面，后地面。先正面，后侧面。墙面自下而上粘贴。 5.5.8.3.6面砖粘贴20分钟，切忌挪动或振动。 5.5.8.4操作方法 5.5.8.4.1粘贴前必须先弹线定位，确定底一块砖的标高。 5.5.8.4.2瓷砖必须提前浸泡，并保证在水中浸泡2小时，取出晾干。 5.5.8.4.3墙面要提前半天到一天湿润，以避免吸走黏结砂浆中的水分。 5.5.8.4.4粘贴瓷砖，采用水泥浆，也可掺入少量砂子。 5.5.8.4.5面砖的接缝宽度为1-15毫米，横竖缝要一致。 5.5.8.4.6粘结灰浆的厚度约为5毫米左右，瓷砖背面必须满抹灰浆，注意边角满浆。 5.5.8.4.7面砖就位后用灰匙木柄轻击砖面。使之与邻面平，粘贴5-10块，用靠尺板检查表面平整，并用灰匙将缝拨直，阳角处用切割机将砖边缘切成45度斜角，保持接缝平直、密实。 5.5.8.4.8地面粘贴应注意下水坡度，一般要求为15%，并做到坡度统一，避免倒返水。 5.5.8.4.9当班竣工前，必须扫光表面灰，用竹签划缝，并用棉丝拭净。 5.5.8.4.10待各项工作结束后进行白水泥浆勾缝，待嵌缝材料硬化后再清洗表面。 5.5.8.5施工工艺要求 5.5.8.5.1丹利胶控制在3%之内，一般水泥初凝316，终凝826。 5.5.8.5.2饰面砖镶贴前应选砖预排，以便拼缝均匀，在同一墙面上的横竖排列不宜有一