PCB湿制程工程师考核试题答案

P C B板检验考试试题及答案It was last revised on January 2, 2021电子元件基础知识考试试题部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题：（每题4分，共40分）1.锡少允收最低标准为（A）A．焊角大于或等于15o B.焊角小于12o C. 焊角小于15o2.元器件安放:径向引脚——垂直,以下哪项是标准的 ( B )A..元器件倾斜，不违反最小电器间距B.元器件与板面垂直，底面与板面平行C.超过了最小电器间距3.锡洞允许最低标准(B)A..锡洞面积超过20%的焊点B.锡洞面积小于或等于20%焊点C. 锡洞面积等于30%焊点4.锡网，泼锡拒收为(C)A.无任何锡渣留在PCB板上B.无任何溅锡残留在PCB板上C.任何锡渣, 溅锡残留在PCB板上5.下图贴片元件最多吃锡量允收最低标准是( C)T﹤T＞A B C6. .下图贴片元件最少吃锡量允收最低标准是( A)A B C7. 下图焊点中针孔允收最低标准的是( B)A B C8.插装DIP/SIP元器件及插座安放标准的是:( C)A 元件倾斜，但引脚最小伸出长度在要求范围内 B元件倾斜，引脚最小伸出长度不符合要求范围内C.所有引脚的支撑肩紧靠焊盘9. 元器件安放:径向引脚——水平,以下哪项是标准的( A)A.元器件本体平贴板面B.元器件一端平贴板面C.元器件没有与接触板面10. 下图哪一个是标准的:( C )A B C二、填空题：（每空2分，共40分)１．标准焊点有a. 色泽b. 形状c.角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90度,且角度低于90度最好２．焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起,叫做漏焊。

３．因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的焊接不良，一般可通过补焊改善之，叫做冷焊４．与标准焊点形状相比, 焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹，叫做锡裂５．针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。

PCB加工工艺流程单选题100道及答案解析1. 在PCB 加工工艺流程中，第一步通常是：A. 内层线路制作B. 开料C. 钻孔D. 沉铜答案：B解析：PCB 加工的第一步通常是开料，将大料裁剪成适合生产的尺寸。

2. PCB 钻孔的主要目的是：A. 安装元件B. 形成线路C. 连接不同层D. 固定PCB答案：C解析：钻孔是为了在PCB 板上形成通孔，以连接不同的层。

3. 以下哪种工艺用于在PCB 表面形成阻焊层？A. 丝印B. 电镀C. 蚀刻D. 曝光答案：A解析：丝印工艺用于在PCB 表面形成阻焊层。

4. PCB 内层线路制作中常用的方法是：A. 蚀刻B. 印刷C. 粘贴D. 冲压答案：A解析：蚀刻是内层线路制作中常用的方法，将不需要的铜箔去除。

5. 沉铜的作用是：A. 增加PCB 厚度B. 提高导电性C. 增强硬度D. 美观答案：B解析：沉铜可以在孔壁上沉积一层薄铜，提高导电性和连接性能。

6. 在PCB 制作中，用于图形转移的工艺是：A. 贴膜B. 曝光C. 显影D. 以上都是答案：D解析：贴膜、曝光和显影都是图形转移过程中的重要工艺步骤。

7. 以下哪种设备常用于PCB 蚀刻？A. 烤箱B. 蚀刻机C. 钻孔机D. 丝印机答案：B解析：蚀刻机专门用于PCB 的蚀刻工艺。

8. PCB 表面处理中，喷锡的优点是：A. 成本低B. 可焊性好C. 环保D. 精度高答案：B解析：喷锡处理后的PCB 具有良好的可焊性。

9. 阻焊层的颜色通常为：A. 绿色B. 红色C. 蓝色D. 以上都是答案：D解析：阻焊层的颜色有绿色、红色、蓝色等多种选择。

10. 以下哪种工艺用于在PCB 上制作标识和字符？A. 蚀刻B. 丝印C. 电镀D. 沉铜答案：B解析：丝印工艺用于在PCB 上制作标识和字符。

11. PCB 加工中，检测线路是否导通的常用方法是：A. 目视检查B. 飞针测试C. 触摸检查D. 抽样检查答案：B解析：飞针测试是检测PCB 线路导通的常用有效方法。

28道《PCB布线及设计》考试题及答案（面试题一）一、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题？问：在实际布线中，很多理论是相互冲突的;例如：1。

处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，由于空间的局限或者绝对的隔离会导致小信号模拟地走线过长，很难实现理论的接法。

我的做法是：将模/数功能模块的地分割成一个完整的孤岛，该功能模块的模/数地都连接在这一个孤岛上。

再通过沟道让孤岛和“大”地连接。

不知这种做法是否正确?2。

理论上晶振与CPU的连线应该尽量短，由于结构布局的原因，晶振与CPU的连线比较长、比较细，因此受到了干扰，工作不稳定，这时如何从布线解决这个问题? 诸如此类的问题还有很多，尤其是高速PCB布线中考虑EMC、EMI问题，有很多冲突，很是头痛，请问如何解决这些冲突?答：1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。

要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。

2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。

而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。

所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。

3. 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。

但基本原则是因EMI 所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。

所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。

最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。

二、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题?差分布线方式是如何实现的?对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线?答：信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。

P C B板检验考试试题及答案文档编制序号：[KK8UY-LL9IO69-TTO6M3-MTOL89-FTT688]电子元件基础知识考试试题部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题：（每题4分，共40分）1.锡少允收最低标准为（A）A．焊角大于或等于15o B.焊角小于12o C. 焊角小于15o2.元器件安放:径向引脚——垂直,以下哪项是标准的 ( B )A..元器件倾斜，不违反最小电器间距B.元器件与板面垂直，底面与板面平行C.超过了最小电器间距3.锡洞允许最低标准( B)A..锡洞面积超过20%的焊点B.锡洞面积小于或等于20%焊点C. 锡洞面积等于30%焊点4.锡网，泼锡拒收为(C)A.无任何锡渣留在PCB板上B.无任何溅锡残留在PCB板上C.任何锡渣, 溅锡残留在PCB板上5.下图贴片元件最多吃锡量允收最低标准是( C)T﹤T＞A B C6. .下图贴片元件最少吃锡量允收最低标准是( A)A B C7. 下图焊点中针孔允收最低标准的是( B)A B C8.插装DIP/SIP元器件及插座安放标准的是:( C)A 元件倾斜，但引脚最小伸出长度在要求范围内 B元件倾斜，引脚最小伸出长度不符合要求范围内C.所有引脚的支撑肩紧靠焊盘9. 元器件安放:径向引脚——水平,以下哪项是标准的( A)A.元器件本体平贴板面B.元器件一端平贴板面C.元器件没有与接触板面10. 下图哪一个是标准的:( C )A B C二、填空题：（每空2分，共40分)１．标准焊点有a. 色泽b. 形状c.角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90度,且角度低于90度最好２．焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起,叫做漏焊。

３．因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的焊接不良，一般可通过补焊改善之，叫做冷焊４．与标准焊点形状相比, 焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹，叫做锡裂５．针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。

pcb考证试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. PCB板的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 下列哪项不是PCB板制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 丝印答案：C3. 多层PCB板中，信号层与地层之间的层是什么？A. 绝缘层B. 导电层C. 屏蔽层D. 散热层答案：A4. 以下哪种材料通常不用于PCB板的制造？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：C5. PCB板上的焊盘是用于什么目的？A. 固定元器件B. 连接导线C. 散热D. 绝缘答案：A6. 在PCB设计中，阻抗匹配是指什么？A. 电路的电阻与电容匹配B. 电路的电阻与电感匹配C. 信号源与负载的阻抗相等D. 信号源与负载的阻抗不等答案：C7. 以下哪种测试方法用于检测PCB板上的开路？A. 视觉检查B. 热像测试C. 阻抗测试D. 短路测试答案：A8. PCB板上的金手指是指什么？A. 镀金的导电轨道B. 镀金的焊盘C. 镀金的连接器D. 镀金的测试点答案：A9. 以下哪种PCB板不适合用于高频电路？A. 玻璃纤维增强环氧树脂板B. 聚酰亚胺板C. 酚醛树脂板D. 陶瓷板答案：C10. PCB板上的盲孔和埋孔有什么区别？A. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接两个内层B. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接外层C. 盲孔连接两个内层，埋孔连接外层和内层D. 盲孔和埋孔没有区别答案：A二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？A. 走线长度B. 走线宽度C. 走线间距D. 元器件布局答案：ABCD2. 在PCB制造过程中，以下哪些步骤是必要的？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 清洗答案：ABD3. 下列哪些材料可以用于PCB板的基板？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：AD4. PCB板上的通孔和盲孔有什么区别？A. 通孔连接外层和内层，盲孔不连接B. 通孔连接外层和内层，盲孔连接两个内层C. 通孔和盲孔都是连接外层和内层D. 通孔和盲孔都是连接两个内层答案：B5. PCB板上的阻焊层有什么作用？A. 防止焊锡桥接B. 保护铜层不被氧化C. 提供绝缘D. 增加机械强度答案：ABC三、判断题（每题2分，共10分）1. PCB板的制造过程中，不需要进行阻抗控制。

培训试题一.插件部分(总分:100分)(一)选择题 (不定项) ( 每小题5分总计20分 )1.下列描述正确的有: ( A B D )A.碳阻是没有方向性的.B.电解电容是有方向性的.C.“”这个丝印图是插二极管的.D. 轻触开关插装时没有方向.E.所有元件都要平贴板面.2.“”这个丝印图在线路板上是插哪种元件: （ C）A.三极管B.电阻C.稳压二极管D.保险管3.47K±5%电阻用色环表示为: ( B )A.紫,黄,橙,金B.黄,紫,橙,金C.橙,橙,红,金D.绿,蓝,棕,金4.下列装插排插座的图标是: ( A )A.””B.””C.””(二)判断题 (每小题4分总计36分 )1.集成IC有方向,装插时应注意. ( √ )2.保险管有方向性,装插时应注意. ( × )3.排插座与线材是没有方向性的,可随便装插.( × )4.二极管装插时一定要平贴板面才符合工艺要求.( × )5.碳阻装插时一定不能高翘. ( × )6.三极管,陶瓷电容都要插到位至平贴板面. ( × )7.跳线没什么用,漏插无所谓. ( × )8.元件掉到地上不关我事,我才不捡.( × )9.排阻是没有方向的,装插是可以随意插. ( × )(三)问答题( 总计44分 )1.请写出4.7Ω±5%碳阻的色环? (8分)黄,紫,金,金2.请分别画出线路板上陶瓷电容,电解电容,稳压二极管,普通电阻图标? (8分) 陶瓷电容: 电解电容: 稳压二极管:普通电阻:3.请问“⊙”线路板上怎样插?(可画图表示) (8分)4.请问插件前我们应该注意哪些事项? (10分)1.静电手环是否戴好并接地良好.2.查看本工位元器件是否符合规格,有无混,错,材料不良.5.插件时我们应该注意哪些? (10分)1.元件有方向性不能插反.2.要求高度的元器件,一定要按工艺要求装插.3.没有特殊要求的元件一定要插到位.4.推板时不能太大力,以免推翻线路板或推歪,斜元件.5.台面保持整洁.二.执锡部分(总分100分)(一).选择题 (不定项) (每小题5分总计15分 )1.下列哪些元件是有方向性的: ( A B D E F )A.集成电路B.电解电容C.碳阻D.稳压二极管E.排插座F.排线2.下列描述正确的是: ( B E )A.风扇没有方向性,可以随便装.B.焊接集成电路时焊铁的温度为300±10℃.C.焊接完毕先拿开焊铁再撤走锡丝.D.元件高翘不关我事,我不补.E. D12 H21规格以上的电解电容均需打黄胶规定.3.下列哪些是对合格焊点描述: ( A )A.,饱满B.“”焊点拉出一个小尖C.“”少点锡不要浪费E.F.“”焊点上有个小洞(二).判断题 (每小题5分总计40分 )1.焊盘10MM2以内的烙铁温度要求控制在320±10℃. ( √ )2.剪元件脚高度要求在1.8±0.3MM. ( √ )3.刷洗IC脚后的洗板水任它流. ( × )4.线路板到我这个工位了干脆拉线材把它扯过来,又方便又省事. ( × )5.固定元件打胶是越少越好. ( × )6.所有元件焊接时都可以拖焊. ( × )7.持烙铁焊接时烙铁与元件脚位成45度角. ( √ )8.铜箔翘起只要用502胶水粘上就可以.（×）(三)问答题(每小题9分总计45分 )1.请画图说明烙铁的使用方法?1.预热:2.加锡:45°3.移开锡线:4.移开烙铁:2.请简单叙述风批/电批的使用方法?1. 调至锁住螺丝的转换开关.2. 将螺丝吸附于批嘴上.3.垂直于物体锁螺丝.3.请答出风批锁3×8机丝于金属材料上的力矩?15-20 kgf.cm4. 请简要回答补锡前应该注意哪些事项?1.静电手环是否戴好并接地良好.2.查看本工位元器件是否符合规格,有无混、错材料或不良元件.5. 请简要回答补锡时应该注意哪些事项?1.元件有方向性的不能焊反.2.要求高度的元件一定要按工艺要求焊接,如SGART,线材等.3.没有特殊要求的元件要装到位至平贴板面.4.本工位台面堆的待制品与材料不能太多,保持台面清洁.三.面板部分（总分：100分）(一)选择题 (不定项) (每小题6分总计30分 )1.由包装袋里取出面板后应: ( D )A.马上装配.B.检查面板无刮花现象直接装配.C.检查面板丝印无误后直接装配.D.B和C都检查后才能装配.2.下列描述正确的是: ( D E )A.装商标压弯脚后将面板放在泡沫袋后送入流水线.B.将台面上垃圾放在流水拉上流到垃圾桶.C.我不是调旋钮的,可以留点指甲.D.作业时要佩戴静电手环且接地良好.E.作业时良品与不良品要分箱放置.3.安装商标时应注意: ( A B C )A.安装前必须检查商标是否对应这块面板,避免装错.B.安装商标时一定要注意是否将商标装反.C.压商标脚时要注意力度适量,以免损坏面板.D.一定要佩带好防静电手环.4.贴镜片时应注意: ( C )A.涂黑胶的时候每个面壳重点打胶位的用量为0.7克且不能漏打.B.按压镜片力度要大点,无所谓面板是否损坏,贴上镜片就行.C.贴镜片工位员工不能戴金属物品,不能留长指甲.D.如遇大小问题无须汇报,必须自己解决.5.安装电源板时应注意: ( B )A.安装电源板时,接触面板较少,所以可以留长指甲.B.锁附螺丝时电批必须垂直向下.C.锁附螺丝时,电批力矩一定为5-8kgf.cmD.螺丝出现滑牙无关紧要,可以不予理睬.(二).判断题(每小题6分总计36分 )1.在料箱中取显示控制板直接装于面板对应位置. ( × )2.按键,旋钮组装完毕后调试手感OK后整齐放入流水线. ( √ )3.打胶固定线材,胶越多越好. ( × )4.卡门有批锋随便用刀片刮下就可以了. ( × )5.锁螺丝时风批可以不垂直物体. ( × )6.静电手环与烙铁及电批接地为同一点. ( × )(三).问答题( 总计34分 )1.请简单描述风批/电批的使用方法?（10分）1.调节转换开关锁位.2.将螺丝吸附于机嘴上.3.垂直于物体锁螺丝.2.请简要回答面板组装前应注意哪些?（12分）1.台面是否清洁,物料、材料摆放是否整齐.2.材料是否符合规格,有无划伤,生锈,变形等不良.3.电批/烙铁/静电手环接地是否良好.3. 请简要回答面板组装时应注意哪些? （12分）1.不要碰伤,碰花原材料,如:面板,旋钮,镜片.2.锁螺丝时,注意力要集中,不能打滑,打漏螺丝,损坏刮花面板.3.工位自检OK放入流水线时一定要垫气泡袋.4.不能将台面上的杂物垃圾放入流水线.。

线路板设计工程师中级考试试题(实践技能)（每题30分，共150分）1、请说明Power pcb中，以下列举的父亲模式命令表达的意思。

1N<s>:依次高亮网络2W<n>：改变线宽为<n>3G<x>{<y>}：全局栅格设立，第二个参数是可选项4S<s>：查找元件或元件管脚5S<n><n>：查找绝对坐标点6SR<n><n>：查找相对坐标点7SS<s>：查找并且选中由元件标记符标记的元件8AA：转换到任意角度模式9AD：转换到对角模式10AO：转换到直角模式11VA：自动选择过孔12VP：使用埋孔13VT：使用通孔14T：打开或关闭透明模式15F<s>：打开文献，<s>为打开途径和名字2、请写出在印刷板设计中注意的地方？16布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽也许保持与原理图相一致，布线方向最佳与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局规定的前提下）。

17各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺规定。

18电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：(1)平放：当电路元件数量不多，并且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。

(2)竖放：当电路元件数较多，并且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。

19电位器：IC座的放置原则(1)电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压减少；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。

PCB工程师试题富士康拥有所有企业最为严格的考核制度和最为完善的养才智能。

只有有很好的考核制度才能真正的识别人才直至留住人才。

才能为公司服务直至使公司常青。

下面举两个例子说明之IE工程师试题IE工程师/助理工程师考核试题(试题答问时间为100分钟,满分为100分答题时间为90分钟)一, 填空题(43分,每空一分)1, 最早提出科学管理的人是______国的______;2, 工业工程-‘IE’是__________________两英文单词的缩写;3, 标准时间由__________和__________组成;4, 生产的四要素指的是__________,__________,___________,和__________;5, 生产效率指的是在单位时间内实际生产的合格品数量与__________的比值;6, 作业周期指的是_______________________________________________;7, 写出以下工程记号分别代表的内容:○-----------___________; ◇----------____________;□-----------___________; ▽----------____________;8, 通常作业的基本动作有:__________,____________,_____________,____________,____________ ,____________等等;9, 通常产品投放流水线时主要依据____________文件进行排拉作业;10, 影响生产品质的因素有:_________,___________,__________,__________,___________等;11,品质改善循环‘PDCA’指的是__________,__________,__________,__________;12,ISO是_____________组织,英文是:________________________;13, ‘5S’管理中,5S指的是_________,________,________,_______ ,_________;14, 品质管制七大手法中的特性要因图右称之___________,通过先提出问题,然后分析问题造成的原因;15, ISO-2000版体系文件包括:__________,__________,___________,__________四阶文件;二,选择题;(每题2分)1, 以下哪些是组成标准时间的宽放时间____:A, 现场宽放; B, 作业宽放; C, 方便宽放; D, 疲劳宽放;2, 以下哪些属于工厂布置改善的手法_____;A, P-Q分析法; B, 物品流程分析法; C, 改善对象物品的分析法D,PST分析法;3, ‘不必要的动作要减少’是动作经济原则的____之一点;A, 着眼点; B, 基本思想; C, 基本方法; D, 基本动作;4, ‘PTS’指的是_____;A, 动作经济分析法; B, 标准动作标准法; C,基本动作时间分析法; D,预定动作时间标准法;5, 以下哪些不属于2000版ISO9000的标准族:_____A, ISO9001; B,ISO9002; C,ISO9003; D,ISO9004;6, 生产作业时,________决定流水线的下线速度;A,流水节拍; B,标准时间; C,作业周期; D,作业周期;7, 以下哪些现象可以判断流水线不平衡?____;A, 连续堆机; B,工位等待; C, 不良品增加; D, 工具损坏;8, 工位作业员的操作依据是_____A,检验规范; B, 作业指导书; C, 作业流程图; D, 检查表;9, 以下关于质量方针和质量目标的关系哪项是错误的______;A, 质量方针和质量目标是毫无关系; B, 质量方针可以提供制定质量目标;C, 质量目标是建立在质量方针的基础上; D, 质量目标是定量的;10, 下列哪句话是对的:_____;A, 不良品肯定是不合格品; B,不合格品肯定是不良品;C, 合格品绝对是良品; D,良品绝对是合格品;三,判断题:(每体1分)1, 作业指导书内包含的内容有作业名称,作业方法,使用工具和使用物料等; ( )2, 流水线的人员配给是根据生产订单量的数量配给的; ( )3, 产品既有硬件产品,也有软件产品; ( )4, ISO是国际化的产品质量检验标准; ( )5, 配合制程的需要,减少物料的搬运,充分利用空间都是工场布置的关键; ( )6﹐一天内时针和分针相交的次数是23次﹔ ( )7﹐一天内超出8小时外的工作叫加班﹔ ( )8﹐使用工装治具的目的就是提高作业的效率和品质﹔ ( )9﹐焊接使用的6／4锡﹐指的是锡线含60％锡﹐含40％铅﹔ ( )10﹐应用CADR14软件时﹐一次只能开启一个窗口﹔ ( )四,综合问答题:(17分)1, 请写出IE七大手法?(3分)2, 简述什么叫生产线平衡?(3分)3, 通常在解决现场问题时,会使用到‘5W2H’管理方法,试问其所指的是什幺(3分)?4, 一般在什幺情况下必须进行现场改善?(5分)5,请说说作为一名IE工程师应具备哪些条件? (3分)五, 计算机知识题:(每题2分)1,当你用CAD软件绘制的某一图档丢失时,请问恢复档案最简单办法是什幺?2,CAD绘图软件中的‘TRIM’是什么命令?3,在EXCEL软件应用中,如何在同一单元格内打写多行文字?4,请问CAD软件绘制的图案可以用在WORD软件的文档上吗?如何操作?5,小胡在2001/8/21月制作了一份WORD文件,可是他不清楚存放在计算机的哪个位置,可现在他上司又急需要此份文件,假如你是小胡,你用什么方法找到这份文件?六,附加题(每一题4分)1,简述你过去服务的公司担任的职务及其取得的成绩?2,当生产效率达到目标效率时,你会做哪方面的工作?3,假如你对生产线某一工位进行作业改善时,你是如何去执行完成的?4,作为一名IE工程师,你认为应该做哪些工作?5,如果本公司给你机会做位工程师,你将如何展示你的工作能力?IE工程师/助理工程师考核试题答案一, 填空题:1, (美国,泰勒)2, (INDUSTRIAL ENGINEERING)3, (作业时间,宽放时间)4, (人员,机械设备,原材料和方法)5, (标准产能)6, (加工对象从投入至产出所需要的总时间)7, ○--- (加工) ◇---- (品质检查)□--- (数量检查) ▽----- (储存)8, (伸手,搬运,抓取,放手,拆卸,安置,旋转,加压等)9, (工程作业流程图)10, (人员,机器,设备,方法,环境及材料等)11, (计划,执行,检查,矫正)12, (国际化标准,INTERNATIONAL ORGANIZATION FOR STANDARDIZATION/ INTERNATIONALORGANIZATION STANDARDIZATION)13, (整理,整顿,清扫,清洁,素养)14, (鱼骨图/因果图)15, (品质手册/QM,程序文件/QP,作业指导书/OP,窗体/WI)二,选择题; 1,(A,B,C,D) 2,(A,B,C) 3,(B)4,(D)5,(B,C) 6,(A)7,(A,B) 8,(B)9, (A) 10,(A) 三,判断题: 1, (对) 2, (错) 3, (对)4, (错)5, (对)6﹐（错）7﹐（错）8﹐（对）9﹐（对）10﹐（对）四,综合问答题:1, 1)工程分析法;2)搬运工程分析法;3)稼动分析法(工作抽查法);4)生产线平衡法;5)动作分析法;6)动作经济原则;7)工场布置改善;2,答:依照流动生产线的工程顺序,从生产目标算出作业周期时间,将作业分割或结合,使各个工位的工作负荷达到均匀,提高生产效率的技法叫生产线平衡;3,答:分别是:WHO ----------何人WHAT ---------何事WHEN --------何时WHERE -------何处HOW ----------如何WHY ----------为何HOW MUCH—多少钱4,答, 1), 生产系统发生变更时;2), 因技术的进步变化时;3), 设计变更时;4), 现状的工场布置效率低时;5), 生产量常有增减时;6), 现场必须移动时;7), 新产品投入时;5,答: 问题的创造能力,问题的解决能力,抽象化能力,综合能力,创造能力,经济性价值判断能力,理解人际关系能力,表现能力,推销自己的能力等;五, 1,答,最简单的办法就是利用备份文件转换为DWG档案;2,答:是剪除命令;3,答:可以在储存格格式中的对齐项的文字控制选取‘自动换列’项;4,答: 可以的,打开以上两软件画面,首先在CAD图文件上选取所需图案进行复制,然后粘贴于WORD档案上即可;5,答:可以使用计算机的‘开始栏’的‘寻找档案或资料夹’功能,把已知的文件类型和日期输入条件格式内,然后进行查询,这样就很容易找出小胡所需的文件;六,附加题PCB Layout基礎篇試題一．填空題：(1)“PCB”這三個字母分別代表的意思：___________ __________ __________。

内层基础知识测试卷工号：姓名：日期：分数一,填空题(每空4分,共计36分)1.内层前处理的目的是粗化铜面和清洁铜面, 提高油墨与基板的结合力2.内层水破测试时间t≥15 s3.涂布利用涂布滚轮在板面均匀涂上一层油墨,厚度一般为10±2um4.内层曝光室无尘等级为10000级5.内层DES对应的中文为显影、蚀刻和去墨或去膜二,判断题(每题4分,共计20分)1.曝光是整个内外层重要的一个环节,板子质量的主要把关就在曝光（√）2. CCD冲孔用于压合铆合打铆钉用的孔.六层及以上的PCB板,板边的铆钉孔必须冲出以后才可以出货之下一个制程（√）3.DES是曝光前的三道重要工序,内层板在这里成型.而之前各种制造缺陷,在这里突出的表现了出来（ X ）4.内层曝光室室内灯光为绿色.( X )5. Etch Factor即为蚀刻质量的一种指针（√）三.选择题(每题4分,共16分)1. 曝光作业条件：( A )A. 温度:22+2℃湿度:55+5%B. 温度:20+2℃湿度:50+5%C. 温度:25+2℃湿度:55+5%2. CCD冲孔管控要点(多选题)：( ABC )A.不可冲到铜面上B.冲孔时偶数面向上C.钻刀使用次数不可超过10万次(超过10万次以后刀会变钝,冲出的孔毛刺较大或拉伤孔口)D.以上全不对3. 影响涂布膜厚的原因(多选题)：( ABCD )A. 油墨粘度B.涂布轮上下压力C.涂布轮转速(线速)D.刮刀压力4. 内层常用之去膜液为：( A )A. NaOHB. H2SO4C.Na2CO3四.简答体(每题14分,共计28分)1.简述内层的基本流程发料-前处理-涂布-曝光-显影-蚀刻-去墨-CCD冲孔-AOI-出货至压合2.内层AOI(自动光学检查仪)扫描原理及AOI扫描出的常见缺陷(举例5种以上缺陷)利用雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备.(利用光学成像与数据图像的比较去检测缺点,即利用影像差的原理)。

PCB生产工艺知识考试试题姓名：______________________ 总分______________一、填空（每小题每空1分，共66分）1、PCB按层次分：单面双面多层三类2、印制电路板英文名为全写：____ Printed Circuit Board ____________________。

3、铜箔可以分为：_电解铜（ED）__和__压延铜(RA)__两大类，PCB 常用的铜箔为：_电解铜（ED）_, 软板常用的铜箔为_压延铜(RA)__.4 外层线路制作流程：_压膜_,_对位/曝光_,__显影_,___图形电镀_,_退膜/蚀刻__,__退锡__.5 内层线路制作流程：_压膜_,__对位/曝光__,_显影_,__蚀刻__,__退膜_.6、单位换算1inch= __1000_mil=__25.4__mm=__25400_um 0.5oz= _18__um 1oz=__35_ um7、专业术语翻译（中译英）: 阻抗控制_ Impedance Control_ , 花盘Thermal Pad , 测试架test fixture,位号Designator ，介电常数DK/dielectric constant, 倒角chamfer .8、专业术语翻译（英译中）: Annular ring ____焊环_____, Legend/silkscreen___字符___ ,solder mask____防焊___ , Anode___正极/阳极____,surface treatment__表面处理___ , plug hole __塞孔__ , Layers stack up__叠层结构_, Cathode ___负极/阴极____ ,ENIG __沉金__ , LF HAL__无铅喷锡__9、常用的最小钻咀直径0.25 mm,最大钻咀直径为 6.0mm， 6.0 mm以上钻孔一般采用锣；最小的槽刀直径0.65 mm，最小锣刀直径0.8mm 。