刀片总结
1.刀片的介绍：
切割刀片的材料;
1.1.1结合剂
1.1.2钻石颗粒
1.1.3铝架
刀片的直径：
刀片的直径为2、3、4inch三种，目前切割所使用的为2inch的刀片；
2.刀片的构造：
钻石颗粒：可分为金刚砂和CBN两种，
结合剂：可分为树脂型、金属型和金属电镀型，不同的结合剂应用于不同的加工材质，结合剂的作用是将钻石颗粒组合在一起；
刀片集中度：是指钻石颗粒在刀片中所占的比例；
刀片露出量和刀片宽度：A(刀片宽度)，B(刀片露出量)；
3.刀片的切割原理：
撞击：当工作物属于硬脆的材质，钻石颗粒会以撞击的方式将工作物敲碎，再将将粉末移除；
挖除：当工作物属于软的材质，刀片会利用刀口将工作物一点一点地挖除并将粉末移除；
自我再生能力：自我再生能力的目的就是为了维持刀片的锋利状态
3.3.1断裂：钻石颗粒在长期的撞击之下，某些钻石颗粒会破裂，并在断裂面形
成一些锐角，使刀片能够继续维持在锋利的状态。
3.3.2磨耗：切割时，因为摩擦的关系抓住钻石颗粒的结合剂会越来越少，当结
合剂少到某一程度，同时在作用力的驱使下，钻石颗粒会自然脱落，而另一颗钻石也会自然显露出来。
4.刀片的型号：目前我司使用的刀片主要有两种,NBC-ZH系列和ZH05系列，两种刀片的参数如下；
DISCO NBC-ZH系列刀片技术规格说明：
4.1.1特点：
4.1.1.1可进行高难度的斜角切割和阶梯切割等切割加工；
4.1.1.2多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合，能够满足用户不同的加工需求；
4.1.1.3使超薄型切割刀片的装卸使用更方便；
4.1.1.4由于提高了操作便利性，可大幅度缩短刀片交换及设备维护所需要的时
间；
4.1.2加工对象：硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs等）、氧化物晶片（LiTaO
3等）、其他材料；
4.1.3适用设备：
4.1.3.1全自动切割机：6000系列、600系列
4.1.3.2半自动切割机：3000系列、300系列、500系列
4.2.1特点：
4.2.1.1可进行高难度的斜角切割和阶梯切割等切割加工；
4.2.1.2多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合，能够满足用户不同的加工需求；
4.2.1.3使超薄型切割刀片的装卸使用更方便；
4.2.1.4由于提高了操作便利性，可大幅度缩短刀片交换及设备维护所需要的时
间；
4.2.2加工对象：硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs等）、氧化物晶片（LiTaO
3等）、其他材料；
4.2.3适用设备：
4.2.3.1全自动切割机：6000系列、600系列
4.2.3.2半自动切割机：3000系列、300系列、500系列
4.2.4技术规格：