2018年半导体分立器件封装与测试企业组
织架构和部门职能
一、公司组织架构 (2)
二、部门主要职能 (2)
1、销售部 (2)
2、采购部 (2)
3、工程部 (2)
4、生产部 (3)
5、品质部 (3)
6、行政部 (3)
7、财务部 (3)
8、仓储部 (3)
一、公司组织架构
二、部门主要职能
1、销售部
负责市场调研、客户开发、客户维护、收款，为生产及工程部门提出市场建议。
2、采购部
负责选择合格的供应商，保证材料及时供应，建立供应商评价制度。
3、工程部
负责产品工艺的改进，进行科研项目攻关。
集团公司组织架构及部门职责 目录 一、组织设计的基本原则 二、集团总部组织结构图 三、机构设置 四、各部门细化结构及部门职责 一、组织设计的基本原则
二、集团总部组织结构图
三、机构设置 ◆最高权利机构(高级管理层)： 【股东会】股东大会是公司的最高权利机关，它由全体股东组成，对公司重大事项进行决策，有权选任和解除监事、董事，并对公司的经营管理有广泛的决定权。 【董事会】董事会主要负责公司的经营决策、公司制度的审批以及高层管理人员的聘用等方面重大决策。 【监事会】监事会对股东大会负责。对公司财务以及公司董事、董事长、财务总监和董事会秘书履行职责的合法性进行监督，维护公司及股东的合法权益。 ◆公司部门设置（职能部门）： 暂拟定，总经办、财务部、资本运营部、企业发展部、企业管理部。
四、各部门细化结构及部门职责 总经办 总经办工作职能及职责： 主要职能： 总经办在集团内部处于承上启下的地位，是联结领导和基层的桥梁，协调各有关部门关系的纽带，保持集团公司工作正常运转的中枢，在日常工作中具有十分重要的一位和作用。为集团的发展，提供强有力的后勤保障。 主要职责：
1、协助集团领导控制和协调各部门经营管理，制定并发布公司重要制度，发表决策、宏观控制的各种指令，督促、检查各项制度、决策、指令的执行落实情况。 2、对集团下属各部门的业务流程和业务开展情况进行调查，了解实际运营情况，协助相关决策管理部门进行深入探讨分析，形成并落实优化或整改建议、措施。 3、促成集团各部门制度化、信息化、人性化管理，实现管理有序，业务高效，协作紧密，团队和谐。 4、协助集团领导处理外部公共关系，配合其它部门做好与外联系的具体工作。 5、开展精神文明建设，扶植并引导集团企业文化的形成与发展，营造浓厚的人文关怀氛围，实现集团商业活动与社会责任承担的共赢。 6、对优秀人才进行发现跟踪、锻炼培养。 7、负责发现并跟踪潜在的发展新方向、新业务、新项目，进行前期的考察研究。 8、负责会议、文秘、档案、办公自动化、政务、信访、保密、保卫、对外接待、资 产管理等其他行政、后勤事物管理工作。 9、草拟统计工作计划、总结、报告等行政文件，收集、整理、上报统计政务信息、大事记及集团网站维护等； 10、在集团公司领导和上级工会组织的领导下，努力做好员工的政治思想工作。依法维护员工的民主权力，组织员工民主管理企业。正确有效的行使民主权力，承担公司职代会机构工作任务。使工会成为员工之家，让员工
半导体封装、测试项目立项申请报告（规划方案） 第一章基本信息 一、项目承办单位基本情况 （一）公司名称 xxx投资公司 （二）公司简介 公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。 公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了行之有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照《中华人民共和国公司法》依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效
提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。 上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入9142.85万元，同比增长17.97%（1392.39万元）。其中，主营业业务半导体封装、测试生产及销售收入为7630.04万元，占营业总收入的83.45%。 根据初步统计测算，公司实现利润总额1925.37万元，较去年同期相比增长329.70万元，增长率20.66%；实现净利润1444.03万元，较去年同期相比增长237.99万元，增长率19.73%。 二、项目概况 （一）项目名称 半导体封装、测试项目 （二）项目选址 xxx科技谷 （三）项目用地规模 项目总用地面积19022.84平方米（折合约28.52亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数50.10%，建筑容积率1.30，建设区域绿化覆盖率7.58%，固定资产投资强度173.08万元/亩。 （五）土建工程指标
森岛集团公司组织架构及部门职责一、组织设计的基本原则 二、集团总部组织结构图
三、机构设置 ◆最高权利机构(高级管理层)： 【股东会】股东大会是公司的最高权利机关，它由全体股东组成，对公司重大事项进行决策，有权选任和解除监事、董事，并对公司的经营管理有广泛的决定权。 【董事会】董事会主要负责公司的经营决策、公司制度的审批以及高层管理人员的聘用等方面重大决策。 【监事会】监事会对股东大会负责。对公司财务以及公司董事、董事长、财务总监和董事会秘书履行职责的合法性进行监督，维护公司及股东的合法权益。 ◆公司部门设置（职能部门）： 暂拟定，总经办、财务部、资本运营部、企业发展部、企业管理部。
四、各部门细化结构及部门职责 总经办工作职能及职责： 主要职能： 总经办在集团内部处于承上启下的地位，是联结领导和基层的桥梁，协调各有关部门关系的纽带，保持集团公司工作正常运转的中枢，在日常工作中具有十分重要的一位和作用。为集团的发展，提供强有力的后勤保障。 主要职责： 1、协助集团领导控制和协调各部门经营管理，制定并发布公司重要制度，发表决策、宏观控制的各种指令，督促、检查各项制度、决策、指令的执行落实情况。 2、对集团下属各部门的业务流程和业务开展情况进行调查，了解实际运营情况，协助相关决策管理部门进行深入探讨分析，形成并落实优化或整改建议、措施。 3、促成集团各部门制度化、信息化、人性化管理，实现管理有序，业务高效，协作紧密，团队和谐。 4、协助集团领导处理外部公共关系，配合其它部门做好与外联系的具体工作。 5、开展精神文明建设，扶植并引导集团企业文化的形成与发展，营造浓厚的人文关怀氛围，实现集团商业活动与社会责任承担的共赢。 6、对优秀人才进行发现跟踪、锻炼培养。 7、负责发现并跟踪潜在的发展新方向、新业务、新项目，进行前期的考察研究。 8、负责会议、文秘、档案、办公自动化、政务、信访、保密、保卫、对外接待、资 产管理等其他行政、后勤事物管理工作。 9、草拟统计工作计划、总结、报告等行政文件，收集、整理、上报统计政务信息、大事记及集团网站维护等； 10、在集团公司领导和上级工会组织的领导下，努力做好员工的政治思想工作。依法维护员工的民主权力，组织员工民主管理企业。正确有效的行使民主权力，承担公司职代会机构工作任务。使工会成为员工之家，让员工通过工会渠道将合理化建议和合理要求反映到集团高层，努力营造和谐的劳资关系环境。
半导体分立器件 半导体器件是近50年来发展起来的新型电子器件，具有体积小、重量轻、耗电省、寿命长、工作可靠等一系列优点，应用十分广泛。 1）国产半导体器件型号命名法 国产半导体器件型号由五部分组成，如表1-13所示。半导体特殊器件、场效应器件、复合管、PIN型管、激光管等的型号由第三、四、五部分组成。 表1-13 中国半导体器件型号命名法
示例1：“2 A P 10”型为P型锗材料的小信号普通二极管，序号为10。 示例2：“3 A X 31 A”型为PNP型锗材料的低频小功率三极管，序号31，规格号为A。 示例3：“CS 2 B”型为场效应管，序号为2，规格号为B。 2)半导体二极管 二极管按材料可分为硅二极管和锗二极管两种；按结构可分为点接触型和面接触型；按用途可分为整流管、稳压管、检波管、开关管和光电管等。常见二极管外形和电路符号可参见《基础篇》。 （1）常用二极管的类型有： ①整流二极管 主要用于整流电路，即把交流电变换成脉动的直流电。整流二极管为面接触型，其结电容较大，因此工作频率范围较窄（3kHz以内）。常用的型号有2CZ型、2DZ型等，还有用于高压和高频整流电路的高压整流堆，如2CGL型、DH26型2CL51型等。 ②检波二极管 其主要作用是把高频信号中的低频信号检出，为点接触型，其结电容小，一般为锗管。检波二极管常采用玻璃外壳封装，主要型号有2AP型和1N4148（国外型号）等。 ③稳压二极管 稳压二极管也叫稳压管，它是用特殊工艺制造的面结型硅半导体二极管，其特点是工作于反向击穿区，实现稳压；其被反向击穿后，当外加电压减小或消失，PN结能自动恢复而不至于损坏。稳压管主要用于电路的稳压环节和直流电源电路中，常用的有2CW型和2DW型。 ④光电二极管 光电管又称光敏管。和稳压管一样，其PN结也工作在反偏状态。其特点是：无光照射时其反向电流很小，反向电阻很大；当有光照射时，其反向电阻减小，反向电流增大。光电管常用在光电转换控制器或光的测量传感器中，其PN结面积较大，是专门为接收入射光而设计的。光电管在无光照射时的反向电流叫做暗电流，有光照射时的电流叫做光电流（或亮电流）。其典型产品有2CU、2DU系列。 ⑤发光二极管 发光二极管简写做LED。它通常用砷化镓或磷化镓等材料制成，当有电流通过它时便会发出一定颜色的光。按发光的颜色不同发光二极管可分为红色、黄色、绿色、蓝色、变色和红外发光二极管等。一般情况下，通过LED的电流在10～30mA之间，正向压降约为1.5～3V。LED可用直流、交流、脉冲等电源驱动，但必须串接限流电阻R。LED能把电能转换成光能，广泛应用在音响设备、数控装置、微机系统的显示器上。 ⑥变容二极管 变容二极管是利用PN结加反向电压时，PN结此时相当于一个结电容。反偏电压越大，PN结的绝缘层加宽，其结电容越小。如2CB14型变容二极管，当反向电压在3～25V区间变化时，其结电容在20～30pF之间变化。它主要用在高频
盛年不重来，一日难再晨。及时宜自勉，岁月不待人 盛年不重来，一日难再晨。及时宜自勉，岁月不待人 A.晶圆封装测试工序 一、IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electro n Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dime nsioi n Measureme nt) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、IC封装 1. 构装(Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic )及塑胶(plastic )两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割( die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bon d)、圭寸胶(mold )、剪切/ 成形(trim / form )、印字(mark )、电镀(plating )及检验(inspection )等。 (1) 晶片切割(die saw ) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die )切割分离。举例来说：以 0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之 晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶(die mou nt / die bo nd ) 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)粘着固定。黏晶完成后之导线 架则经由传输设备送至弹匣( magazi ne )内，以送至下一制程进行焊线。 ⑶焊线(wire bond ) IC构装制程(Packaging )则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路( Integrated Circuit ;简称IC)，此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械
更多资料请访问.(.....) 部门职能、岗位职责复习资料 一、岗位职责的定义 指一个岗位所要求的需要去完成的工作内容以及应当承担的责任范围。岗位，是组织为完成某项任务而确立的，由工种、职务、职称和等级内容组成。职责，是职务与责任的统一，由授权范围和相应的责任两部分组成。 岗位职责，又称职位说明书，是对企业各类岗位的性质、任务、职责、劳动条件和环境，以及员工承担本岗位任务应具备的资格条件所进行的系统分析与研究，最终形成的产物。 二、实行岗位职责管理的作用和意义 1、可以最大限度地实现劳动用工的科学配置； 2、有效地防止因职务重叠而发生的工作扯皮现象； 3、提高内部竞争活力，更好地发现和使用人才； 4、是组织考核的依据； 5、提高工作效率和工作质量； 6、规范操作行为； 7、减少违章行为和违章事故的发生。 三、制定岗位职责的原则
1. 要让员工自己真正明白岗位的工作性质。 2. 企业在制定岗位职责时,要考虑尽可能一个岗位包含多项工作内容，以便发挥岗位上的员工由于长期从事单一型工作而被埋没了个人的其他才能。 3. 在企业人力资源许可情况下,可在有些岗位职责里设定针对在固定期间内出色完成既定任务之后，可以获得转换到其他岗位的工作的权利。 四、岗位说明书的特点 1、强调对工作职责的准确界定，明确体现岗位价值贡献和工作结果衡量标准； 2、顾及到招聘、培训、绩效、薪酬等人力资源板块应用需求； 3、动态维护方便，既考虑了岗位功能的现状，又便于未来补充完善。 五、岗位职责在企业中的运用 1、岗位职责为组织职能的实现奠定基础 1）借助于岗位职责，企业不断完善组织架构，实现劳动用工的科学配置 2）借助于岗位职责，推动企业管理的制度化和规范化 3）通过岗位职责，规范员工操作行为，提高工作效率 2、岗位职责为人力资源开发与管理提供依据 1）岗位职责为人力资源规划提供依据 2）岗位职责为岗位定员/人职匹配提供了依据 3）岗位职责为员工培训提供依据 4）岗位职责为员工考核提供依据 5）岗位职责是合理制定薪酬标准的基础 六、信息管理部的部门职能——网络设备管理、OA系统维护、影像管理 岗位设置：副经理1人，网络管理员1人 编制人数：2人 部门具体工作内容： 一级职责: 1.根据集团目标任务，制定本部门年度工作计划并组织实施； 2.网络安全的管理、维护； 3.公司网站的建设和维护； 4.负责OA系统的运行与管理； 5.公司办公系统、电话系统、机房服务器、监控设备的日常巡检、清理和定期维护保养；二级职责: 6.完善公司网站管理制度和应急预案； 7.办公区域内电话和网络的布线； 8.建立健全电子设备档案并有效管理； 9.办公电脑、电话、网络的安装与调试； 10.电子类产品的计划、审核和报批； 11.对公司举办的各种活动的技术支持；
第一章公司组织架构图 ◆改善公司的组织结构主要提高以下几个方面： 1、为了节约公司人力资源，减少岗位重叠，加大公司的管理力度。 2、提高公司自上而下的执行力，更好的执行上级传达的政策制度。 3、明确各部门的权利责任及所辖范围。 4、明确各部门岗位的权利职责。 5、提高各岗位员工工作效率。 ◆可据公司实际情况调整岗位： 1、人力资源部经理（可由总经理兼任） 2、客户部经理（可由营销策划部经理兼任） 3、片区主管（可由营销策划部经理直接兼任） 4、配货主管（可由物流部经理直接兼任——下设组长） 5、商品部经理可由总经理或者副总经理直接担任。 6、客服部可与营销策划部合并，并受营销策划部制约，受营销策划部经理管辖。 7、客服部下属（产品售后服务岗位）可并入物流部，主要负责门店残次品鉴定，维修退厂管理。 8、商品和财务部可由总经理直接管辖，但两个部门必须分开管理。 9、营销策划部中的策划招商可简化为招商加盟接待咨询，与展厅和客户接待合并。
公司主要层面构成及职能： 1、总经理、副总构成公司的决策机构，负责公司的战略规划、目标责任的分解、重大经营策略的制定，以及指导和监督各 事业部对公司政策的执行状况。 2、六大职能部门：人力资源部、客服部、营销策划部、物流部、财务部、商品部构成公司的职能机构，负责公司总部的各 项职能管理工作，对各事业部提出工作指导和建议，并监督各事业部对公司管理措施的完成情况。 3、各部门下属单位将是公司的运营主体。公司将实行责任管理体系，目标管理体系，考核激励体系对各部门进行管理，逐 步发展各部门自身的经控能力，以及承担相应责任的能力。 第二章部门职能 本部门以营运管理为中心，制定总体销售业绩指标,商品销售指标。通过订货，补货及调货把握商品结构，控制商品库存，制定整体促销方案，最大限度的满足销售的需求。即努力促成合理科学的进销存比，通过活动方案的审核保证公司利润率的达成，准确及时的统计分析销售情况，为公司各项决策提供依据，已期完成公司下达的销售目标。 营销策划部岗位职责（部门架构图）Array ◆ 1、市场调研：主要内容行业的信息，如经销商对公司的满意度，市场的价格，产品，款式，市场新产品，市场发展的趋势， 市场促销模式等一些机动型的调研项目。 2、市场推广，品牌建设，广告策划，网站推广，招商加盟。 制定当年的市场推广方案，品牌建设方向，市场网点的监督，当年的广告投放方式，如（当年展会的制定，重点市场的推广，户外广告投放，电视广告投放，经销商广告投放控制，市场运营费用的控制。网站的推广，所属行业的各专业网站的广告信息宣传，刊登公司信息扩大公司在行业内的影响力。 3、销售人员培训，客服人员培训，经销商专卖店培训 业务人员的培训，如产品知识，市场行情，公司政策的讲解，客服人员的岗前培训，经销商的店面管理，终端销售等4、促销策划，营销方案的制定，展会的策划，图册的制作 在重大节假日对公司所辖区域的促销活动的策划，以及经销商开业活动的策划，全年的销售方案的制定。展会的准备，做图册的资料的收集，与各部门之间的协调，对新品的开发和图册风格，内容等确定。 5、负责市场的拓展、运营及维护，同时进行每次订货会或营销会议的组织与管理实施。 6、负责与采购部物流部的协调进行商品分货,订货，补货及出货等相关工作事宜。 7、全面负责商品的分配及补货计划，指导商品调配工作。通过订,分货及补货把握货品结构，控制合理库存，满足销售需求。 8、据市场差异确定各店铺级别并根据市场确定商品结构性，严格指导监控各区库存结构，商品折扣的合理性。 9、定期全面分析各区商品销售，库存结构特点并向各区出具促销指导性意见，跟进其执行情况。
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 申报企业名称 武汉新芯集成电路制造有限公司 上海集成电路研发中心有限公司 无锡华润微电子有限公司 中国电子科技集团公司第五十五研究所 华越微电子有限公司 中国电子科技集团公司第五十八研究所 珠海南科集成电子有限公司 江苏东光微电子股份有限公司 无锡中微晶园电子有限公司 无锡华普微电子有限公司 日银IMP微电子有限公司 中电华清微电子工程中心有限公司 中纬积体电路（宁波）有限公司 深圳方正微电子有限公司 北京华润上华半导体有限公司 福建福顺微电子有限公司 北京半导体器件五厂 贵州振华风光半导体有限公司 企业类别 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造
21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 常州市华诚常半微电子有限公司 锦州七七七微电子有限责任公司 北京燕东微电子有限公司 河南新乡华丹电子有限责任公司 西安微电子技术研究所 长沙韶光微电子总公司 威讯联合半导体（北京）有限公司 英特尔产品（上海）有限公司 上海松下半导体有限公司 南通富士通微电子股份有限公司 瑞萨半导体（北京）有限公司 江苏长电科技股份有限公司 勤益电子（上海）有限公司 瑞萨半导体（苏州）有限公司 日月光半导体（上海）有限公司 星科金朋（上海）有限公司 威宇科技测试封装有限公司 安靠封装测试（上海）有限公司 上海凯虹电子有限公司 天水华天科技股份有限公司 飞索半导体（中国）有限公司 无锡华润安盛科技有限公司 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装
综合部部门职能 1、负责公司日常行政管理工作，做好公司内外、企业上下沟通协调工作，上传下达及下情上达； 2、负责公司会议及大型活动的组织、会务筹备工作，做好会议记录及会议决议的督办、检查及考核工作； 3、负责公司文件、信函收发、传递及督办工作； 4.负责公司重要合同、协议的归档管理工作； 5、执行公司企业管理制度，负责建立企业档案； 6、负责公司办公环境、办公用品、办公设备的维护及日常管理工作； 7、负责公司人力资源管理，员工劳动纪律管理； 8、负责公司车辆日常调度及管理工作； 9、负责公司的企业文化建设工作； 10、完成公司领导交办的其他工作任务。 综合部部长岗位职责 1、全面负责综合部日常管理工作，充分发挥行政职能，协调公司各部门的相互工作关系，建立企业高效运行机制。 2、负责建立健全并完善企业各类规章制度，建立健全公司绩效管理与考核制度，并做好督查考核工作。 3、负责做好公司安全、卫生的检查监督工作及内部协调，确保办公区安全、环境卫生整洁。 4、负责做好公司及本部门的各类文字材料的书写及文件下达，准确 传达公司领导意图。 5、负责配合各职能部门做好重大会议的召集与组织工作。
6、负责公司办公会议的通知、组织及会议记录，监督各部门的会议精神的执行情况。 7、负责公司重要文件材料的整理与存档； 8、负责协调、指导、检查、考核综合部人员工作，聘用、解聘权限内人员，并对本部门出现的问题负总责； 9、负责完成公司领导交办的其他工作任务。 人力资源主管岗位职责 1、负责提出公司用人编制，报常务副总、总经理和董事长同意、董事会批准后实施； 2、负责选拔聘用合格人力，保证人力资源合理配置； 3、负责规范公司人事管理制度，并推动贯彻落实； 4、负责拟定推行员工培训计划，提高员工队伍整体素质； 5、负责拟定推行员工考评方案，推进公平竞争，激励产生突出成效；8、负责监察公司各单位、部门的日常人事管理工作； 9、负责加强劳资管理，保证劳资计划的实现； 10、负责完成公司领导交办的其他工作任务。 行政主管岗位职责 1、负责组织行政后勤、保卫工作管理制度的拟订、检查、监督和执 行； 2、本着合理节约的原则，负责编制后勤用款计划，搞好行政后勤预算工作； 3、负责做好公司财产管理工作，建立固定资产台账和用于行政后勤生活服务的物资台账；
组织结构 一、综合部职责 （一）部门概述 负责公司的设计执行、销售计划、统计及各项指标考核等；参与公司重大经营决策，组织制定公司营销发展战略，编制年度营销计划；销售计划安排，实施，及时解决实施中出现的问题；组建一支有朝气、有活力、有战斗力的营销团队，确保全年销售目标的完成；每月按时向总经理汇报营销计划的实施情况，市场变化、具体
业务的进展；负责组织对所属部门的营销人员进行聘用、考核、调配、晋升、惩罚、解聘与培训；负责公司整体市场规划、市场调研与销售预测、网络建设、品牌建设，重要客户管理，严格控制销售费用、广告费用预算及销售成本的控制；负责协调销售与财务、设计、行政等部门的相关工作；负责审批公司员工的借款、差旅费等；组织收集市场销售信息、新产品开发信息、客户反馈信息、竞争对手战略分析；协调各部门工作；组织负责组织、推行、检查和落实市场部各项工作质量与进度；定期和不定期召开各类营销工作会议。 （二）部门设置 综合部由综合部部长管理，上级为公司总经理。分别由综合部下辖市场部和总务部两个部门。 （三）各分部门职责 1、市场部职责 1-1、部门概述 市场部负责建立与客户的良好合作关系，为企业销售目标的实现提供帮助，是企业连接客户日常工作的主要端口，应注重从产品战略角度研究市场制定方案，为企业销售目标的实现提供帮助。不仅要解决从市场调研到产品开发、上市和反馈分析，还要解决促销渠道、定价等问题，具有商品营销、市场调研、生产与供应、创造市场要求和协调平衡公共关系五大职能。负责将企业产品或服务推向市场，并最终使产品或服务能够为顾客或客户所购买，具有促销管理、渠道管理、分销体系管理、客户服务等多项职能。负责储运联系、跟踪、新产品信息传递以及与客户核对账务，与客户和销售人员进行密集沟通和信息收集、传播等服务性工作。同时应做好承接客户和销售人员委托，协调和连接公司内部其余部门。并承担执行公司规章制度、管理规程及工作指令的义务。
半导体分立器件、集成电路装调工 国家职业标准 1.职业概况 1． 1职业名称：半导体分立器件、集成电路装调工。 1． 2 职业定义：使用设备装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路 的人员。 1． 3职业等级：本职业共设四个等级，分别为：初级（国家职业资格五级）、中 级（国家职格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）。 1． 4职业环境：室内、常温（部分高温），净化。 1．5 职业能力特征：有一定的分析、判断和推理能力，手指灵活、手臂灵活、动作 协调。知觉好。 1． 6基本文化程度：高中毕业（或同等学历）。 1． 7 培训要求： 1．7．1培训期限：全日制职业学校教育，根据其培养目标和教学计划确定。晋级 培训：初级不少于 400标准学时；中级不少于 300标准学时；高级不少于 150标准学时；技师 于 150标准学时。 1． 7． 2培训教师：培训初、中、高级的教师应具有本职业技师职业资格证书或 3年相关专业 8级专业技术职务任职资格；培训技师的教师具有本职业技师职业资格证书 以上或专业高级专业技术职务任职资格。 1．7．3培训场地设备：理论培训场地应具有可容纳20名以上学员的标准教室，并 配备设备。实际操作培训场所应具备必要的实验设备和产品测试仪器的实践场所。 1． 8鉴定要求： 1． 8． 1适用对象：从事或准备从事本职业的人员。 1． 8． 2申报条件： ——初级（具备下列条件之一者） （1）经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得结业证书。 （2）在本职业连续见习工作 2年以上。 （3）本职业学徒期满。 ——中级（具备以下条件之一者） （ 1）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作 3年以上，经本职业中级正 训达规定标准学时数，并取得结业证书。 （ 2）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上。
半导体芯片封装及测试技术 价值评估咨询报告书 深华（２００４）评字第０１８号 深圳大华天诚会计师事务所 中国?深圳
目录 评估咨询报告书摘要 (2) 资产评估咨询报告书 (3) 一、 委托方与资产占有方简介 (3) 二、 评估目的 (3) 三、 评估范围和对象 (3) 四、 评估基准日 (5) 五、 评估原则 (5) 六、 评估依据 (5) （一） 主要法律法规 (5) （二） 经济行为文件 (5) （三） 重大合同协议、产权证明文件 (6) （四） 采用的取价标准 (6) 七、 评估方法 (6) 八、 评估过程 (7) 九、 评估结论 (7) 十、 特别事项说明 (7) 十一、 评估报告评估基准日期后重大事项 (8) 十二、 评估报告法律效力 (8) 十三、 评估报告提出日期 (8) 十四、 备查文件 (8)
评估咨询报告书摘要 我所接受ＰＡＹＴＯＮ技术有限公司的委托，根据国家有关资产评估的规定，本着客观、独立、公正、科学的原则，按照公认的资产评估方法，对ＰＡＹＴＯＮ技术有限公司拥有的半导体芯片封装测试专用技术的价值进行了评估工作。本所评估人员按照必要的评估程序对委托评估的资产实施了实地勘测、市场调查与询证，对委估资产在评估基准日２００４年６月２４日所表现的市场价值作出了较为公允地反映。评估结果为２０，５００，０００．００美元，大写美元贰仟零伍拾万元整。 郑重声明： 以上内容摘自资产评估报告书，欲了解本评估项目的全面情况，应认真阅读资产评估报告书全文。 本评估结论系对评估基准日资产咨询价值的反映。评估结论系根据本报告书所述原则、依据、前提、方法、程序得出，评估结论只有在上述原则、依据、前提存在的条件下，以及委托方和资产占有方所提供的所有原始文件都是真实与合法的条件下成立。 评估报告中陈述的特别事项是指在已确定评估结果的前提下，评估人员揭示在评估过程中己发现可能影响评估结论，但非评估人员执业水平和能力所能评定估算的有关事项，请报告使用者关注。
邹城市乾元小额贷款有限公司部门工作职能及岗位职责 本公司致力于建立良好的公司治理架构，本着精简高效、职责明确的原则，内设三部一室，即总经理室、综合财务部、信贷业务部、风险控制部，根据业务发展需要设置信贷业务、风险控制、财务会计等岗位，总人数为10人。 各部门职能及各岗位职责 （一）综合财务部职能及岗位职责 1、综合财务部职能 1).根据公司发展战略，在总经理的领导下，负责督办协调、文秘宣传、会务接待、后勤管理、安全保卫等工作。 2).负责人力资源配置、绩效考核、教育培训工作。 3).负责会计核算工作、资金计划管理、财务管理，按时做好及向有关部门报送各类报表及资料。 4).负责出纳业务管理，负责调拨头寸，确保清算工作，提高资金的使用效率。 5).负责公司经费的管理与使用。 6).负责公司印章的使用与管理，各种重要凭证的管理。 7).负责协调监管部门，金融办、银行、税务、工商等管理部门的
相关工作 8).负责公司的党、团、工会、纪检监察、文明优质服务等工作。 9).负责公司的车辆与物资管理，落实各项支持保障职能，促进公司业务持续健康发展。 2、综合财务部经理岗位职责 1).认真学习国家金融法律法规及信贷方面的业务知识，遵守公司各项规章制度，服从总经理的统一领导和工作安排。 页8 共页1 第 2).负责协调公司文秘宣传、会务接待、后勤服务、安全保卫、保密及档案管理方面的工作；具体负责公司重要会议纪录与纪要形成，负责公司重大活动的组织安排工作。 3).负责总经理室的相关服务工作及其他职能部门必要的服务工作。 4).具体负责人力资源配置、绩效考核、教育培训工作。 5).协助总经理负责公司的经费使用与管理。督办会计核算与出纳业务等工作。负责重要凭证的保管工作。 6).负责公司的党、团、工会、纪检监察、文明优质服务等工作。 7).负责公司印章管理与使用。 8).负责公司的车辆与物资的管理，为公司业务发展提供支持、服务与保障。 9).完成总经理交办的其他工作。 3、会计工作岗位职责
半导体封装简介: 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型 （Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为： 划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。 一、DIP双列直插式封装 1. 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集 成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式 封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。 采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好 的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊 接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的 区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 三、PGA插针网格阵列封装 一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和 拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。 1. 插拔操作更方便，可靠性高。 2. 可适应更高的频率。
公司组织架构图及各部门职责 一、组织架构： 二、各部门职责： （一）总经理： 1．根据董事会提出的战略目标，组织制定公司中长期发展战略与经营方案，并推动实施。 2．拟定公司内部管理机构设置方案和签发公司高层人事任命书。 3．审定公司工资奖金分配方案和经济责任挂钩办法并组织实施。 4．审核签发以公司名义（盖公章）发出的文件。 5．主持公司的全面经营管理工作。 6．向董事会提出企业的创新发展规划方案、预算外开支及成本控制计划。
7．处理公司重大突发事件和重大对外关系问题。 8．推进公司企业文化的建设工作，树立良好的企业形象。 9．从事经营管理的全局性工作，为公司发展做出创新性可行的探索和尝试。 10、召集、主持各部门办公会议、专题会议等，总结工作、听取汇报，检查工作、督促进度和协调矛盾等。 （二）财务部： 1．负责公司日常财务核算，参与公司的经营管理。 2．根据公司资金运作情况，合理调配资金，确保公司资金正常运转。 3．搜集公司经营活动情况、资金动态、营业收入和费用开支的资料并进行分析，提出建议。 4．严格财务管理，加强财务监督，每日向董事会发布日常财务报表。 5．做好有关的收入单据之审核及账务处理；各项费用支付审核及账务处理；应收账款、应付账款账务处理；总分类账、日记账等账簿处理；财务报表的编制。 6.加强企业所有税金的核算及申报、税务事务处理、资金预算、财务盘点。 7.做好每个月的员工工资的核对与发放工作。 （三）行政部： 1.工作职责： 负责本部的行政管理和日常事务，协助总经理搞好各部门之间的综合协调，落实公司规章制度，沟通内外联系，保证上情下达和下情上报，负责对会议文件决定的事项进行催办，查办和落实，负责全公司组织系统及工作职责研讨和修订。 2.人力资源管理：
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部门职能和岗位职责描述 技术研发部 部门职能：新产品的设计开发；产品的升级维护、个性化产品定制。（一）产品经理 岗位职责： 1、制定新产品开发计划 2、进行产品市场需求调查 3、了解客户的个性化需求 4、编写新产品开发建议书 5、对新产品进行策划设计 6、制定新产品的定价策略 （二）新品研发 岗位职责 1、对新产品开发进行可行性分析 2、制定新产品开发计划 3、对新产品开发费用进行预算 4、设计开发新产品及新功能 5、产品bug的修复 （三）技术支持 1、对客户系统进行升级维护 2、对新产品进行测试 3、编写产品技术文档和手册 市场部 部门职能：企业策划、市场推广、产品销售及客户培训。 （一）市场文案 1、对目标市场进行调查分析，并撰写调查分析报告 2、根据调查结果协助技术部门制定产品开发计划 3、对传播媒体进行调查及筛选
4、负责媒介的联络建立媒体资源库 5、制定整体的宣传推广计划 6、跟踪监督推广计划的执行及效果 7、负责企业内外展示资料等的设计制作 8、负责其他的对外联络事宜 （二）市场营销 1、制定具体的推广计划和方案 2、准备宣传推广的资料 3、实施推广计划 4、对推广效果进行监控及评估 （三）销售专员 1、负责直接客户的售前咨询 2、签订产品销售合同 3、客户回款 （四）渠道专员 1、制定产品代理制度和渠道政策 2、发展代理商、签订代理合同 3、对代理商进行监督管理 4、为代理商提供相应的支持和配合 5、进行渠道销售 （五）培训专员 1、编写产品培训手册 2、负责新入职员工的产品培训 3、负责对客户进行产品使用培训 综合部 部门职能：行政后勤、人员招聘、服务监察 （一）服务督察 1、监察客服部是否及时协助客户安装系统 2、监察客户部是否及时帮助客户解决使用过程中的问题
A.晶圆封装测试工序 一、IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、IC封装 1. 构装（Packaging） IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。 (1) 晶片切割（die saw） 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶（die mount / die bond） 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线（wire bond） IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。
***限公司组织架构
各部门设置及职责: 一、工程管理部架构和职责 （一）工程管理部架构
（二）工程管理部职责 1、项目前期准备和报批报建管理 ?根据项目节点计划编制项目总体开发计划，并负责项目总体开发计划的协调与推动工作。 ?审核项目的各项专项计划。 ?负责施工前各项准备工作的实施和督促。 ?组织对总包及分项工程施工组织设计方案的评审。 ?负责三通一平和临建工作。 ?负责完成各项（水、电、煤、电话、排水、绿化、卫生、交通、环卫、民防、消防、抗震、防雷、环保）方案送审工作，及时跟进审核进度情况。 ?负责办理工程质量、安全报监手续，项目施工许可证申报工作，协助办理施工中标手续。 ?对工程项目内及四周的地上、地下各相关管线、障碍进行了解，负责办理施工前期相关手续，现场临时水、电的接入工作。 ?办理各项施工图配套部门及政府部门送审工作，做好相关各部门的配合工作。
?负责临水、临建等报建手续的办理。 ?负责项目建设各阶段中其他对外的报批报建工作。 ?负责规划竣工测绘，办理规划验收的测绘报告及各项备案手续。 ?负责办理项目竣工备案证明。 ?负责项目交付使用的各项手续办理。 2、材料设备管理 ?提出工程、材料设备采购方式建议。 ?审核施工单位编制的材料及设备进场计划，并跟踪、督促计划的执行。 ?参与工程、材料设备的采购工作（包括推荐供方、招标文件和合同的审核等）。 ?负责建立材料样板库及现场材料验收，对不合格材料和设备提出处理意见。 ?负责材料台帐建立、维护工作，负责与供方、施工单位帐目的核对，并定期提供报表。?负责保存材料和设备的质量证明文件和相关数据，并办理归档手续。 ?负责按合同及规定，发起相关材料设备的认质限价工作。