PCB电路板的加速老化老化测试条件及模式
PCB电路板为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
PCB电路板加速寿命模式：
1、提高温度(110℃、120℃、130℃)
2、维持高湿(85%R.H.)
3、施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)
4、外加偏压(DC直流电)
PCB电路板的HAST测试条件：
1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V
2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时
3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h
4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h
5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h
6、感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h
7、COF膜用热硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h
电路板如何老化？时间大概是多长？ 最佳答案 LZ指老化测试吧？ 一般是常温24-72小时通电工作，高温24小时工作 时间/温度按不同产品的标准有变化。一般电子产品（民用）常温24小时、高温（60度）24小时。还要看老板愿意付钱不。高温24小时就是烧钱。 问 不知道大家都对做好的电路板进行老化吗, 是直接把相关电路在室温下通上电?还是放到一温控箱里烤电路板??还有做过电路板抗震实验的说下怎么搞啊? 答 1: 你还没有理解“老化”的意思其实你应该先了解老化的目的和作用： 老化在电子行业中的一个电工产品环境试验的一个规范里面是有相关规定的， 一般老化是在通电的情况下，在标准中按照推荐的温度值和时间在老化房（恒温）的条件下进行试验的，这个老化试验可以将产品前期的一些不稳定因素暴露出来，也是一个产品筛选定简捷方法！一般温度在40度时，建议采用4小时时间进行 答 2: 老化的几个方面1。安全规则要求的老化测试，分常温和高低温烤机性测试。 2。工厂常规性老化烤机，主要是将产品经过一段时间运行后，确保出厂时候，品质稳定性。3。工程性测试，主要为研发阶段的烤机测试，内容自定义，主要是确认开发的样机性能稳定，争取在生产前发现故障。 答 3: 大家都对做好的电路板老化吗???样品阶段肯定老化,而且还要做极限老化实验(100度一个月),找出设计中的薄弱点.量产时可以根据实际来定.LAMBDA的产品80%以上都不老化,人家"牛"嘛! 电路板上的焊点会老化吗？ 电路板上面的焊点会随着时间而老化虚焊吗？为什么刚刚焊的焊点很坚硬，旧的焊点好样很松软的感觉，稍微用一点力元件就可以从电路板上面扯下来了，，新焊的就扯不下来，，焊点也会老化掉吗？？？？ 最佳答案 通常情况下焊点和电路板没那么容易氧化. 你所说的这种情况,多数来看,应该是用的锡焊料不好所致.或是在什么特殊环境下腐蚀造成的. 连续性工作的电路板怎样老化啊？有没有这方面的标准工艺？比如UPS上用的线路板，怎样做老化试验？？ 大公司有没有这方面的标准？？谢谢各位，急用！！
HTOL测试技术规范 拟制：克鲁鲁尔 审核： 批准： 日期：2019-10-30
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适用范围: 该测试它以电压、温度拉偏方式，加速的方式模拟芯片的运行状况，用于芯片寿命和长期上电运行的可靠性评估。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HTOL老化测试需求。 简介： HTOL(High Temperature Operating Life)测试是芯片电路可靠性的一项关键性的基础测试，它用应力加速的方式模拟芯片的长期运行，以此评估芯片寿命和长期上电运行的可靠性，通常称为老化测试。本规范介绍DFT和EVB两种模式的HTOL测试方法，HTOL可靠性测试工程师需要依据实际情况选择合适的模式完成HTOL测试。 引用文件： 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。 1. 测试流程 1.1 HTOL测试概要 HTOL主要用于评估芯片的寿命和电路可靠性，需要项目SE、封装工程师、可靠性工程师、硬件工程师、FT测试工程师共同参与，主要工作包括：HTOL向量、HTOL测试方案、HTOL环境调试、HTOL测试流程执行、测试结果分析、失效定位等。HTOL可以用两种方式进行测试：DFT测试模式和EVB测试模式。 1.2 DFT和EVB模式对比 DFT(Design For Testability)测试模式：集成度较高的IC一般有DFT设计，其HTOL模
电路板老化标准 为了达到满意的合格率，几乎所有产品在出厂前都要先藉由老化。制造商如何才能够在不缩减老化时间的条 件下提高其效率？本文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案，以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问题。 在半导体业界，器件的老化问题一直存在各种争论。像其它产品一样，半导体随时可能因为各种原因而出现故障，老化就是藉由让半导体进行超负荷工作而使缺陷在短时间内出现，避免在使用早期发生故障。如果不藉由老化，很多半导体成品由于器件和制造制程复杂性等原因在使用中会产生很多问题。 在开始使用后的几小时到几天之内出现的缺陷(取决于制造制程的成熟程度和器件总体结构)称为早期故障，老化之后的器件基本上要求100%消除由这段时间造成的故障。准确确定老化时间的唯一方法是参照以前收集到的老化故障及故障分析统计数据，而大多数生产厂商则希望减少或者取消老化。 老化制程必须要确保工厂的产品 满足用户对可靠性的要求，除此之外， 它还必须能提供工程数据以便用来改 进器件的性能。 一般来讲，老化制程藉由工作环 境和电气性能两方面对半导体器件进 行苛刻的试验使故障尽早出现，典型 的半导体寿命曲线如右图。由图可见， 主要故障都出现在器件寿命周期开始 和最后的十分之一阶段。老化就是加 快器件在其寿命前10%部份的运行过 程，迫使早期故障在更短的时间内出 现，通常是几小时而不用几月或几年。 不是所有的半导体生 产厂商对所有器 件都需要进行老化。普通器件制造由 于对生产制程比较了解，因此可以预先掌握藉由统计得出的失效预计值。如果实际故障率高于预期值，就需要再作老化，提高实际可靠性以满足用户的要求。 本文介绍的老化方法与 10 年前几乎一样，不同之处仅仅在于如何更好地利用老化时间。提高温度、增加动态信号输入以及把工作电压提高到正常值以上等等，这些都是加快故障出现的通常做法；但如果在老化过程中进行测试，则老化成本可以分摊一部份到功能测试上，而且藉由对故障点的监测还能收集到一些有用信息，从总体
恒流电源老化测试方案LED LED恒流电源老化测试分为两个阶段： 第一：基本性能参数测试。 测试电源的基本参数，主要包括： 电压范围：在标称交流输入电压范围内电源都能正常工作。 输出电压：电源输出电压范围，检验电源能带LED的数量。 输出电流（恒流精度）：要求输出电流恒定为350mA±3%。 电源效率：要求电源效率不低于88%。 功率因数：要求功率因数大于0.95。 谐波失真：要求总谐波失真不超过20%。 低温测试：要求电源能长时间在-30℃～70℃的条件下能正常启动工作。 安规测试：电源耐压AC1500V测试，不击穿，泄漏电流符合安规要求。 保护功能：包括开路保护，短路保护等。 以上参数均能满足要求，则可进行下一步的老化测试。 第二：长期老化测试。此步骤分为三种方式。 第一种方式，正常老化。将电源直接带载通电老化。电源不间断持续工作时间在一个 月以上，不出故障，没有烧毁现象，各项参数稳定，则视为合格。 第二种方式，间歇性老化。将电源带载间歇性通电老化测试。电源在带负载的情况下， 不能的通电/断电，测试电源的抗冲击性能。老化时间一个月以上，不出故障，没有烧毁现象，各项参数稳定，则视为合格。 第三种方式，加速老化。将电源放置于高温试验箱内带负载长期工作，检验其各项性 能是否稳定。 一、测试仪器设备 电源老化测试所需仪器设备如下：
二、测试方法 基本参数测试1、负载，同时将一只电流表串接在负载中，已测试输出电流，另一将电源输出端接LED只万用表用以测试电源输出的电压。电源输入端接电参数测试仪，电参数测试仪接调压器输出电压。具体接线方式如下图： 是否LED调节调压器，使交流输入电压在电源标称的电压范围内变化，同时测试负载是否有变化等。并记录下输入电压不同Io正常工作，输出电压V o是否有变化，输出电流时输出的电流电压值。，谐波失真等数据，并记，功率因数PF Vi，输入功率Pi电参数测试仪将显示输入电压η。录下输入电压不同时各个数据，以便计算电源效率 计算公式如下：η电源效率 Pi÷输入功率o×输出电流IoV电源效率η＝输出电压 Pi）o×Io/即：η＝（V LED。测试所需要设备仪器器件：调压器，电参数测试仪，数字万用表，负载 主要测试参数包括：测试参数序号项目）输入电压（V1 保护功能测试2、恒流电源的保护功能主要是开路保护和短路保护。LED。电源是否正常工LED～510秒后，再重新接通负载开路保护：直接将负载LED断开作。，电LED秒，然后再重新接通负载2LED恒流电源输出端短接～3短路保护：直接将源是否正常工作。测试所需要设备仪器器件：手工测试，无需其他。安规测试3、 恒流电源的安全性能。LED主要检测
PCB电路板的加速老化老化测试条件及模式 PCB电路板为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。 PCB电路板加速寿命模式： 1、提高温度(110℃、120℃、130℃) 2、维持高湿(85%R.H.) 3、施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa) 4、外加偏压(DC直流电) PCB电路板的HAST测试条件： 1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V 2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时 3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h 4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h 5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h 6、感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h 7、COF膜用热硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h
5835; LX800变更测试流程方案: 步骤如下： 领到主板后 不良 目检、开机测试（敲BGA）维修 老化测试不良维修 DOS Test 不良维修 包装出货
目的：检查外观；测试主板是否开机，是否有BGA假焊、虚焊现象。 设备：ATX电源，VGA显示器，PS/2键盘，BGA敲打胶锤。 软件：无 测试：预算2Min/PCS 首先目检有没有外观不良。 装上电源，显示器，PS/2键盘，开机进CMOS后敲打BGA是否有死机，黑屏，花屏，重启等不良现象。 2. 老化测试：高温下老化8h。 A. 目的：60C高温环境下拷机测试；对主板老化时启动记录、CPU核心温度记录、COM反 复测试并记录、USB反复测试并记录、AUDIO测试、Set Time与主机同步。 B. 设备：PC主机一台，CF卡（System）,转换机，网线，COM测试治具，U盘，audio线，音响， MIC。 C. PC主机软件： 1?监控软件：可查看老化主板连接时显示其IP, MAC,图标为亮，不是连接状态时图标为灭。 2?共享文件夹，保存所有老化主板状况，包括CPU温度、启动、COM测试、USB测试记录。 3. Time设置权限为打开。 D. 老化系统软件： 1. 启动记录批处理：每次开机进到桌面时自动记录当时时间为开始老化时间。 2. CPU温度监控记录软件：用于记录CPU温度，每秒记录一次，并传送到PC主机做记录。 3. BURNTEST软件（内含COMTest软件） 4. USB测试软件：usb测试记录，并将结果上传到PC主机做记录。 5. Time设置：自动将老化主板时间设置与PC主机同步。 6?测试：预计架站需要时间15M n/Pcs 老化机1 老化机2 老化机3 老化机4 老化机5 老化机6 B.主机功能：
PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯 片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。（间 断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化
塑料老化测试方法--人工光源曝露试验z (2007/07/27 11:58) 1 概述： 所谓人工光源（实验室光源或人工气候）曝露试验方法，是通过模拟和强化大气环境中一些主要致老化因素，而达到人工加速目的的老化试验方法[1]。由于实际生产中对材料耐候性的评估的急切需求，一些人工光源设备被用来加速老化。这些光源都包括：（经过滤的）宽频氙弧灯、荧光紫外灯、金属卤化物灯（metal halide lamps）和开放式碳弧灯；还有一些不经常使用的光源，它们包括：汞蒸气灯、钨灯（tungsten lamp）[4]。我国1997年颁布的国家标准GB/T 16422-1.2.3（等效ISO 4892，1994）中规定了最常用的氙灯、荧光紫外灯、开放式碳弧灯三种光源的曝露试验方法。 2 通则 A 结果的偏差 鉴于材料在真实环境中老化的复杂性（日光辐射的特性和能量随地点、时间而变化，温度，温度的周期变化等），为减少重复曝露试验结果的差异，在特定地点的自然曝露试验应至少连续曝露两年。经验表明，实验室光源与特定地点的自然曝露试验结果之间的相关性，只适用于特定种类和配方的材料和特定的性能，和其相关性已为过去试验所证实了的场合。 B 试验目的 a 通过模拟自然阳光下长期曝露作用的加速试验，以获得材料耐候性的结果。为了得到曝露全过程完整的特性，需测定试样在若干曝露阶段的性能变化。 b 用于确定不同批次材料的质量与已知对照样是否相同的实验。 c 按照规定的试验方法评价性能变化，以确定材料是否合格。 C 试验装置 实验室光源曝露试验的装置一般应包括试验箱（包括：光源、试样架、润湿装置、控湿装置、温度传感器、程序控制装置等）、辐射测量仪、指示或记录装置等几个主要部分及其必要的辅助配套装置。 D 试验条件的选择 实验室光源曝露试验条件的选择主要包括：光源、温度、相对湿度、及喷水（降雨）周期等它们的选择依据及一般确定方法如下: a 光源的选择 光源的选择是整个试验的核心部分，其原则有二：一是要求人工光源的光谱特性与导致材料老化破坏最敏感的日光能量分布相近，即模拟性好；二是要求在尽量短的时间内获得近似与常规自然曝露的结果，即加速效果好。 若考虑试验结果的准确性，在材料敏感的紫外区，氙灯的光谱特性与日光的最为接近，是目前公认的理想光源。但考虑氙灯老化箱运转的成本，紫外荧光灯也许更适合我国一些中小企业和普通高校做老化试验研究。而用于灭菌或其他用途的高压或低压汞灯在没有适当滤光片时，含有大量自然光中没有的紫外成分，不适合一般的老化实验。这里的‘一般’指大气层内使用的塑料制品的老化实验，因为模拟的都是穿过大气层的紫外辐射。用这些试验方法模拟宇航用塑料制品，理论上会有一定误差。 b 温度的选择 空气温度的选择，应以材料在使用中遇到的最高温度为依据，比之稍高一些，常选50℃左右。黑板温度的选择以材料在使用环境中材料表面的最高温度为依据，比之稍高，多选63±3℃。 c 相对湿度的选择
电路板的老化测试方法集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
PCB老化的概念 我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力： 86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：
1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短 路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板 应予以剔除。具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输 入信号，并可随时检测每块功能伴。（间断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化
山东华普医疗科技有限公司 加速老化试验 版本/修改状态：生效日期： 文件编号：发放号：控制状态：拟制：审核：批准：
加速老化实验计划 一、使用范围 本公司生产的一次性使用氧气面罩，一次性使用鼻氧管，医用雾化器及其外包装。 二、过程要求 1、微生物屏障 2、无毒性 3、物理特性的符合性 4、化学特性的符合性 5、生物特性的符合性 三、预计完成时间： 老化实验前 全能性实验：2012年5月20日前 包装验证实验：2012年5月22日前 阻菌实验：2012年5月24日前 老化实验时间：2012年5月26日前 加速第一年验证 无菌实验：2012年6月18日前 全能性实验：2012年6月25日前 包装验证实验：2012年6月25日前 阻菌实验：2012年6月27日前 加速第二年验证 无菌实验：2012年7月1日前 全能性实验：2012年7月8日前 包装验证实验：2012年7月8日前 阻菌实验：2012年7月10日前 加速第三年验证 无菌实验：2012年7月15日前 全能性实验：2012年7月22日前 包装验证实验：2012年7月22日前 阻菌实验：2012年7月24日前 加速第四年验证 无菌实验：2012年7月29日前 全能性实验：2012年8月6日前 包装验证实验：2012年8月6日前
阻菌实验：2012年8月8日前 加速第五年验证 无菌实验：2012年8月13日前 全能性实验：2012年8月20日前 包装验证实验：2012年8月20日前 阻菌实验：2012年8月22日前 目的：在有效期三年内和三年有效期外，通过对我公司产品检验实验，来验证我们的产品规定为三年的有效期是有科学依据的，可靠有效的。
RS410（RFID新板卡）PCB老化测试 PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器 件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。 具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备
产品加速老化测试方案 1、试验前准备 1.1 试验产品信息 样品名称： 样品型号： 样品数量： 样品序号： 1.2 试验所需的设备信息 设备名称：恒温恒湿箱 设备编号： 设备参数：温度测试范围为： 湿度测试范围为： 1.3 测试人员： 复核人员： 批准人员： 1.4 测试环境：加速老化测试在75℃、90% RH的恒温恒湿箱中进行 1.5 测试时间： 2、试验原理和步骤 2.1 使用的物理模型--最弱链条模型 最弱链条模型是基于元器件的失效是发生在构成元器件的诸因素中最薄弱的部位这一事实而提出来的。 该模型对于研究电子产品在高温下发生的失效最为有效，因为这类失效正是由于元器件内部潜在的微观缺陷和污染，在经过制造和使用后而逐渐显露出来的。暴露最显著、最迅速的地方，就是最薄弱的地方，也是最先失效的地方。 2.2 加速因子的计算 加速环境试验是一种激发试验，它通过强化的应力环境来进行可靠性试验。加速环境试验的加速水平通常用加速因子来表示。加速因子的含义是指设备在正常工作应力下的寿命与在加速环境下的寿命之比，通俗来讲就是指一小时试验相当于正常使用的时间。因此，加速因子的
计算成为加速寿命试验的核心问题，也成为客户最为关心的问题。加速因子的计算也是基于一定的物理模型的，因此下面分别说明常用应力的加速因子的计算方法。 2.2.1温度加速因子 温度的加速因子计算： ?? ???????? ???==stress normal a stress normal AF T T k E L L T 1-1exp ……………… （1） 其中，normal L 为正常应力下的寿命； stress L 为高温下的寿命； a E 为失效反应的活化能（eV ）； normal T 为室温绝对温度； stress T 为高温下的绝对温度； k 为Boltzmann 常数，8.62× 10-5eV/K ； 实践表明绝大多数电子元器件的失效符合Arrhenius 模型，下表给出了半导体元器件常见的失效反应的活化能。 2.2.2 湿度的加速因子 2.3 试验方案 本试验采用最弱链条的失效模型，通过提高试验温度和湿度来考核产品电路板和显示屏的使用寿命。在75℃、90% RH 下做加速寿命测试，故其加速因子应为温度加速因子和湿度加速因子的乘积，计算如下： n normal stress stress normal a AF AF RH RH T T k E H T AF ???? ????????????? ???=?=1-1ex p (3)
材料老化的试验方法 材料老化的因素有很多，目前市场上常用的是老化试验箱；老化试验箱是橡、塑胶产品耐久性之试验，老化试验箱主要在测试其材料在老化前与老化后之强度、伸长率等变化，一般认为材料在70℃的老化箱中24小时相当与自然界中6个月，本机具观测窗在使用时亦能看出内部之变化，不须打开门使试验造成误差. 目前市场上关于材料老化实验在市场上使用较多的是人工加速老化实验，对于自然老化实验的方法周期长效果等对于企业生产是不适用的，但是这里标准集团（香港）有限公司还是为大家简单过的讲解关于这两类实验的方法和特点： 一、人工加速老化实验 人工加速老化实验是用人工的方法,在室内或设备内模拟近似于大气环境条件或某种特定的环境条件,并强化某些因素,以期在短期内获得实验结果。可以相对比较不同材料的抗老化性能,并对材料的使用寿命提出指导性意见。因此,各国标准大都采用这种方法来评价材料的抗老化性能。人工加速老化实验方法主要包括:人工气候实验、热老化实验(绝氧、热空气、热氧化吸氧等实验)、臭氧老化实验、气体腐蚀实验等，其中热老化是较为普通方便的实验方法。 热老化实验通过加速材料在氧、热作用下的老化进程,反映材料耐热氧老化性能。根据材料的使用要求和实验目的确定实验温度。温度上限可根据有关技术规范确定,一般对于热塑性材料应低于其维卡软化点,对于热固性材料应低于其热变形温度,或者通过探索实验,选取不致造成试样分解或明显变形的温度。主要通行的实验方法硫化橡胶或热塑性橡胶热空气加速老化和耐热实验。 二、自然环境老化实验 自然环境老化实验是利用自然环境条件或自然介质进行的实验,主要包括:大气老化实验、埋地实验、仓库贮存实验、海水浸渍实验等等。自然环境老化实验结果更符合实际、所需费用较低而且操作简单方便,是国内外广泛采用的方法。其中对高分子材料而言,应用最多的是自然气候曝露实验(又称户外气候实验)。自然气候曝露实验就是将试样置于自然气候环境下曝露,使其经受日光、温度、氧等气候因素的综合作用,通过测定其性能的变化来评价塑料的耐候性。
R S410（R F I D新板卡）P C B老化测试 PCB老化的概念 我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错 误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为 基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备
PCB板做环境试验的失效机理 PCB板中温湿度测试 2008/11/25 一、PCB板中温湿度测试 综合试验箱由制冷系统、加热系统、控制系统、湿度系统、空气循环系统和传感器系统等组成，系统方框图如图7-2所示，所述系统分属电气和机械制冷两大方面。下面简单介绍几个主要系统的工作原理和工作过程。 1. 制冷系统 制冷系统是综合试验箱的关键部分之一。一般来说，综合试验箱的制冷方式都是机械制冷以及辅助液氮制冷。机械制冷采用蒸气压缩式制冷，该制冷方式是人工制冷中应用广泛而又经济的制冷方式之一。蒸气压缩式制冷型式有： （1）单级制冷； （2）多级制冷； （3）复合式制冷。 蒸气压缩式制冷系统主要由压缩机、冷凝器、节流机构和蒸发器组成。由于试验时的温度低温要达到-50℃，单级制冷难以满足要求，因此综合试验箱的制冷方式一般采用复合式制冷。 2 加热系统 综合试验箱的加热系统相对制冷系统而言，是比较简单的。它主要由大功率电阻丝组成。由于综合试验箱要求的升温速率较大（一般都要求在上升2℃/min），因此综合试验箱的加热系统功率都比较大。 3 控制系统 控制部分是综合试验箱的核心，它决定了试验箱的升降温速率、精度等重要指标。现有综合试验箱的
控制器大都采用PID控制，也有少部分采用PID与模糊控制相结合的控制方式。 4 湿度系统 湿度系统分为加湿和除湿两个子系统。 综合试验箱的加湿方式一般采用蒸气加湿法，即在试验箱内直接用电阻丝对水进行加热，从而使水蒸气来加湿。这种加湿方法加湿能力强，速度快，加湿控制灵敏，尤其在降温时容易实现强制加湿。但是次试验箱内必须注意保持清洁，否则容易造成加湿盘的污染。 综合试验箱的除湿方式有机械制冷除湿和干燥器除湿两种： （1）机械制冷除湿的除湿原理是将空气冷却到露点温度以下，使大于饱和含湿量的水气凝结析出，这样就降低了湿度。 （2）干燥器除湿是利用气泵将试验箱内的空气抽出，并将干燥的空气注入，同时将湿空气送入可循环利用的干燥器进行干燥，干燥完后又送入试验箱内，如此反复循环进行除湿。 现在大部分综合试验箱采用前一种除湿方法。后一种的除湿方法，可以使露点温度达到0℃以下，适用于有特殊要求的场合，但费用较高。 5. 传感器系统 综合试验箱的传感器主要是温度和湿度传感器。温度传感器应用较多的是铂电阻，也有采用热电偶。湿度的测量方法有干湿球温度计法和固态电子式传感器直接测量法两种。其中干湿球法测量精度不高，现在的综合试验箱正逐步地以固态传感器代替干湿球来进行湿度的测量。 6.空气循环系统 空气循环系统一般由离心式风扇和驱动其运转的电机构成，其中有固定转速的和自动调节转速的两种。固定转速的如果要调节试验箱内的温度，是通过调节电阻丝的发热来控制的，它的控制相对风扇可以自动控制的比较简单。 7.温湿度控制 温湿度控制主要表现在温湿度的精确度，基本上普通的温湿度试验箱温度可上下2℃，湿度可上下10个百分点。相对来说比较好的温湿度试验箱能够实现温度上下0.5℃，湿度上下5个百分点。对于普通的测试，或者国际标准来讲前面的试验箱就可以满足要求。 8.PCB板中温湿度测试和失效 在温湿度环境测试中都会碰到温度变化率的问题，如果温度变化快则会变成温度冲击，而温度变化慢了又造成测试时间太长，不符合经济效益。一般来讲，温度变化率定为20℃/h。同时这样的一个温度变化率也将利于从低温到高温是出现的凝结水的影响效应。低温条件下不能直接把PCB板取出，以放置产生凝结水导致短路等现象发生。 一般低温低湿条件可以不考虑，主要原因是失效在此条件下产生得比较少，还有就是能失效低温低湿的设备相对来说要贵很多，如非必要可以不做。 再有就是每次用温湿度控制箱进行测试时必须要做的事是在测试前后把温湿度控制箱的温度和湿度调到一个固定的设定值，以确保温湿度控制箱的工作正常并延长使用寿命，具体的温湿度值是23℃
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
胶体金试纸加速老化试验原理及方案设计 点击次数：305 作者：Tombacon 发表于：2008-08-20 13:49转载请注明来自丁香园 来源：丁香园 你制作的胶体金试纸保质期有多长， 1年， 2年? 难道我要将试纸放置两年以后才知道质量是否过关? 为了解决保质期的问题，我们设计了将试纸放置于高温环境下烘烤的加速老化试验。然而这个实验到目前为止都没有明确的技术资料，大多数文献资料里面只有 "37度2个月=常温下2年"， "45度一个月=常温下2年" 的一个概念描述，那么这个实验的原理是什么，是否真的如以上所说。实验应该如何设计。一系列的问题接踵而至。 一、原理 37度或45度老化试验的原理是什么? --------阿伦尼乌斯公式；Arrhenius equation 由瑞典的阿伦尼乌斯所创立，表示化学反应速率常数( k )对温度( T )的依赖关系的经验公式。公式的演算和背景分析，请大家自己GOOGLE. 公式如下: d(In k)/dT=Ea/RT2 (这个2, 是T的平方，论坛里不知道怎么搞上去) Ea为表观活化能，R为摩尔气体常量。变化趋势为T增大，一般k也增大。 Ea 约等于19.5 Kcal/mol. 于是计算出对应的温度与老化天数关系。全部数值以一年稳定性情况对比。 温度/天
85.2/1.2 80.2/1.8 74.9/2.7 70.1/4.0 65.0/6.0 60.1/9.3 55.1/14.6 50.1/23.0 45.0/37.5 40.1/64.4 37.0/91.0 30.1/193.0 25.1/343.7 22.1/494.8 20.1/616.7 15.1/1145.3 12.0/1688.4 提取我们经常用的数值温度/天 25.1/343.7 37.0/91.0
电路板老化测试的方法和通用教程 PCB老化 PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 PCB老化测试的做法 在一般的工业冰箱里面，单片无焊接件使用方式固定，温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，在这个过程中，较低的温度要保持1小时，然后再缓慢恢复至室温，在不室温情况下要保持4小时，4小时之后慢慢再升温，升到最高设定温度，这个状态也要保持2小时，然后再缓慢降至室温，这时候也需要保持2小时，取出，检查最小线路并切带有过孔的健康状况。这个过程要做两个循环才能更有保证。 仪器仪表电路板老化通用规程 下面为大家介绍一个仪器仪表电路板老化的通用规程，这个规程我们需要分为几个封面来讲，其中这几个方面包括：
1、主题内容与适用范围 2、定义 3、目的 4、检测环境条件 5、老化前的要求 6、老化设备 7、老化 8、恢复 9、最后检测 下面我们就分别来讲讲这九点。 主题内容与适用范围 本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选。 定义 仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。 目的
使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。 检测环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~35℃ 相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1、外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。 2、电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。 老化设备 热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1、能保持热老化所需要的低温。 2、能保持热老化所需要的高温。
5835；LX800变更测试流程方案：步骤如下： 领到主板后 目检、开机测试（敲BGA）不良维修 老化测试 DOS Test 不良维修 不良维修 Windows XP抽测N% 目检、开机测试（敲BGA） 不良 不良 维修 维修 包装出货
1.目检、开机测试（BGA敲打） 目的：检查外观；测试主板是否开机，是否有BGA假焊、虚焊现象。 设备：ATX电源，VGA显示器，PS/2键盘，BGA敲打胶锤。 软件：无 测试：预算2Min/PCS 首先目检有没有外观不良。 装上电源，显示器，PS/2键盘，开机进CMOS后敲打BGA是否有死机，黑屏，花屏，重启 等不良现象。 2.老化测试：高温下老化8h。 A.目的：60℃高温环境下拷机测试；对主板老化时启动记录、CPU核心温度记录、COM 反复测试并记录、USB反复测试并记录、AUDIO测试、Set Time与主机同步。 B.设备：PC主机一台，CF卡(System)，转换机，网线，COM测试治具，U盘，audio线， 音响，MIC。 C.PC主机软件： 1.监控软件：可查看老化主板连接时显示其IP，MAC，图标为亮，不是连接状态时图标为 灭。 2.共享文件夹，保存所有老化主板状况，包括CPU温度、启动、COM测试、USB测试记录。 3.Time设置权限为打开。 D.老化系统软件： 1.启动记录批处理：每次开机进到桌面时自动记录当时时间为开始老化时间。 2.CPU温度监控记录软件：用于记录CPU温度，每秒记录一次，并传送到PC主机做记录。 3.BURNTEST软件（内含COMTest软件） https://www.doczj.com/doc/1b14139559.html,B测试软件：usb测试记录，并将结果上传到PC主机做记录。 5.Time设置：自动将老化主板时间设置与PC主机同步。 6.测试：预计架站需要时间15Mn/Pcs PC主机 交换机 老化机1老化机2老化机3老化机4老化机5老化机6