焊接知识
培
训
教
材
编制: 李承华
佛山柏奇贸易公司出版
一、焊锡原理
1、润湿
所谓焊接即是利用液态的“焊锡”与基材接合而达到两种金属化学键合的效果。
A、特点：以胶合不同，焊接是焊锡分子穿入基材表层金属的分子结构而形
成一坚固完全金属的结构，当焊锡熔解时不可能完全从金属表面上把它
擦掉，因为它已变成基层金属的一部份。而胶合则是一种表面现象可以
从原来表面被擦掉。
B、关于润湿的理解：
水滴在一块涂有油脂的金属薄板上，水形成水滴一擦即掉，这表示水未
润湿或粘在金属薄板上，如果金属基材表面清洁并干燥，那么当他接触
水后则水扩散金属薄板表面而形成薄面均匀膜层怎么摇也不会掉，这表
示水已经润湿此金属板。
C、润湿的前提：清洁
几乎所有的金属曝露在空气中时都会立刻氧化这将防碍金属表面的焊锡
润湿作用，所以必须先清洁焊锡面后进行焊接作业。
D、锡的表面张力
焊锡湿度会影响表面张力，即温度愈高表面张力愈小，焊锡表面和铜板
之间的角度，称为润湿角度它是所有焊点检验基础。
E、认识锡铅合金
单位
℃
350
300
250
200
150
(锡铅合金比例) 上图说明:
锡铅合金在183.3℃时处于固体与液体的混合阶段,即半熔融状而在37/63时则可液体或固体直接变为固体或液体,而不经过半熔融状态。
故：我们在183.3℃的温度上结合焊接时间,热吸收等因素;增加55℃-80℃来完成焊接.而采用63/37或60/40焊锡有以下三点原因：
①因其不经过半熔融状态而迅速固化或液化;因此可最快速度完成焊锡工作。
②能在较低温度时开始焊接作用，是锡炉合金中焊接性能最佳之一种。
③熔液之潜透力强，可扎根般地渗透金属表面之极细微间隙。
二、认识助焊剂.
助焊剂是所有锡焊作业中不可缺少的辅助性材料,其作用有:
①清除焊接金属表面氧化膜。
②在焊接物表面形成一层液态的保护膜;隔绝高温时四周的空气，防止金属
表面的再氧化。
③降低焊锡表面张力，增加其扩散能力。
④焊接瞬间可以让熔融状焊锡取代，顺利完成焊接
其分类:
1、松香型
2、免洗型
3、水溶性
4、环保型
而免洗型又分为免洗透明型，低活性和高活性
三、锡炉的基本知识
焊锡完成的基本条件是：锡铅合金;焊接材料(基板与零件脚);温度;辅助材料是助焊剂。
锡炉正是根据以上几个条件采用机械方式制作出来的。
A、锡炉的基本结构
1、完成助焊剂喷涂到PCB上的助焊剂槽及喷嘴。
焊接技术要求：助焊剂必须均匀地涂覆在PCB焊接面上;故助焊剂必须形成又细又密的泡沫物与PCB接触，则发泡管及喷射嘴不得有堵塞现象，气压足够，为达到良好的效果，其助焊剂必须比重适宜，固体含量低（3%左右），且无水份否则将影响焊接。
2、预热板
作用：使沾了助焊剂的线路板快速加热使水份蒸发并减少线路板上锡时的温差，同时可避免零件因热量提升过快而损坏，防止线路板突然受热而变形，其
次是使松香能发挥最佳的助焊效果。
焊接技术要求：
助焊剂必须烤干而又不失效且PCB干燥，其焊锡面温度在焊接前达到80-120℃;为焊接作准备.为保证预热效果，预热板必须表面光洁以保持其热传导性保证预热效果。
3、锡槽
锡槽是完成焊接最关键的组成部分，他通过蜗轮转动在密室内形成一股强力的
动力将锡喷上锡槽并形成波峰状。前部波峰瀑布状的锡波通过快速移动刷掉因
“遮蔽效应”而滞留在PCB焊锡面的助焊剂，让锡能够可靠完全的润湿PCB焊
点，其仰冲的最佳角度为5度,以便让后部的平稳锡波进一步修整已被润湿但形
状不规整的焊点，使之完美。焊接技术要求：
1、焊接时锡波平稳，基板无颤动。
2、焊接时间：245℃时其焊接时间在3-5S最佳
3、锡波无杂质,无氧化物、基板表面有助焊剂在上锡前包覆焊锡面
防止氧化。
4、焊接材料无水份受热蒸发且已达到一定的预热温度。
锡槽结构图
这就要求：锡槽保持清洁,定时将氧化物等杂质清走，保持锡槽周围及输送带爪的清洁，锡槽定期放锡重新整理保持锡波平稳，马达定期加润滑油，锡槽的高度合适不让锡泵超负荷运行且尽量缩小旋转速度减小锡波荡漾并保护发热管。输送带爪清洁避免将杂质及其它物质带入锡槽污染锡的质量。
4、输送带
输送带是完成焊接过程的机械化装置，它让焊接过程机械
化、标准化. 减少人为因素造成的焊接不良。其焊锡的技术
要求:运行平稳无颤动，输送带爪无变形清洁。链条必须定期
加润滑油以保证输送带运行平稳. 而清洗槽是清洁输送带的自
动化装置，它可以预防爪子将杂质及其他物质带入锡槽所以必须保证其运行正常。
PCBA过波峰状态图
锡炉的基本操作知识
1、焊锡及锡渣问题
通常，组件没有均匀的受热质量,要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的。重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面。焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较
低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。
焊锡槽中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变化，这样就导致了浮渣的形成。这就是要从焊接的组件上①去除残余物和②其它金属杂质的原因及③在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。在采购中，要规定的金属微量浮渣和焊料的锡含量的最高极限，在各个标准中，(如象IPC/J-STD-006都有明确的规定)。在焊接过程中，对焊料纯度的要求在ANSI/J-STD-001B标准中也有规定。除了对浮渣的限制外，对63％锡；37％铅合金中规定锡含量最低不得低于61.5％。
波峰焊接组件上的金和铜浓度聚集比过去更快。这种聚集，加上明显的锡损耗，可使焊料丧失流动性，减少张力并增强聚结力；从而产生焊接问题。外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊锡槽中集聚的浮渣或组件自身固有的残余物暗淡、粗糙的粒状焊点也可能是锡含量低的征兆，不是局部的特种焊点，故此属锡槽产生氧化锡导致锡损耗的结果。这种外观也可能是在凝固过程中，由于振动或冲击所造成的（后面将讲到的冰柱的问题）。
焊点的外观就能直接体现出工艺问题或材料问题。为保持焊料“满槽”状态和按照工艺控制方案对检查焊锡槽分析是很重要的。由于焊锡槽中有浮渣而“倒掉”焊锡槽中的所有焊锡，通常来说是不必要的，由于在常规的应用中要求往锡槽中添加焊料，使锡槽中的焊料始终是满的。在损耗锡的情况下，添加纯锡有助于保持所需的浓度。为了监控锡槽中的化合物，应进行常规分析。如果添加了锡，就应采样分析，以确保焊料成份比例正确。
浮渣过多是一个令人棘手的问题。毫无疑问，焊锡槽中始终有浮渣存在，在大气中进行焊接时尤其是这样。使用“高波峰”这对焊接高密度组件很有帮助，但暴露于大气的焊料表面太大，而使焊料氧化，所以会产生更多的浮渣。焊锡槽中焊料表面有了浮渣层的覆盖，氧化速度就放慢了。故在焊接过程中，使用锡槽中波峰的湍流和流动会产生更多的浮渣。
推荐使用的常规方法是将浮渣撇去，要是经常进行撇削的话，就会产生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。浮渣还可能夹杂于波峰中，导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对焊锡槽中的液体成份给予更多的维护。
2 波峰的相关操作
在波峰焊接工艺中，波峰是核心。可将预热的、涂有助焊剂、无污物的PCBA通过输送带送到波峰处，接触具有一定温度的焊料，而后加热，这样助焊剂就会产生化学反应，焊锡合金通过波峰动力完成润湿形成互连，这是最关键的一步。目前，常用的对称波峰被称为主波峰，设定预热温度，助焊剂型号，喷量，泵速度、波峰高度、浸润深度、传送角度及传送速度等，为达到良好的焊接特性提供全方位的条件。应该对数据进行适当的调整，在离开波峰的后面(出口端)就应使焊锡运行降速，并慢慢地停止运行。PCB随着波峰运行最终要将焊料推至出口。在最挂的情况下，焊锡的表面张力和最佳化的板的波峰运行，在组
件和出口端的波峰之间可实现零相对运动。这一脱壳区域就实现了去除
板上多余的焊锡。故应提供充分合理的倾角，以致不产生桥接、毛刺、
拉丝和焊球等缺陷。
有时，波峰出口需具有热风流，以确保排除可能形成的桥接（短路）。在PCB板的底部装上表面贴装元件后，有时会在形成的“苛刻
的波峰”区域内形成气泡，或在PCBA贴片元件焊点处形成阴影部分，故
在进行波峰整平之前，应使用湍流高波峰。湍流高波峰的高竖直速度有
助于保证焊料与引线或焊盘的接触。在整平的二次波峰后面的振动部分
也可用来消除气泡和“阴影”，保证焊锡实现满意的接触组件焊点。
焊接工作站基本上应做到：合理的助焊剂及喷量，合理的预热（PCBA保持80-120℃），高纯度焊锡(按标准63/37)、波峰温度(230～
250℃)、接触波峰的总时间(3～5秒钟)、印制板浸入波峰中的深度(50～
80％)，平稳的传送轨道和在波峰与轨道零相对运动状态下焊点焊锡含量
（克服锡薄的缺陷）等。
3 波峰焊接后的冷却
通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是保障铜锡金属间化合物形成焊点的可靠性；另一个原因是加速组件的冷却，在焊料
没有完全固化时，避免板子移位。快速冷却组件，以限制敏感元件长期
暴露于高温下损伤性能。然而，应考虑到急剧性冷却系统对元件和焊点
的热冲击的危害性。
4 结论
总之，要获得最佳的焊接质量，满足用户的需求，必须控制焊接前、焊接中的每一工艺步骤，因为波峰焊接的整个组装工艺的每一
步骤都互相关联、互相作用，任一步有问题都会影内到整体的可靠性和
质量。焊接操作也是如此，所以应严格控制所有的参数、时间/温度、焊
锡量、助焊剂成分及传送速度等等。对焊接中产生的缺陷，应及早查明
起因，进行分析，采取相应的措施，将影响质量的各种缺陷消灭在萌芽
状态之中。这样，才能保证生产出的产品都符合技术规范。
四、焊点品质的讨论
前面在焊锡原理中已经谈到锡必须与基板形成
共结晶焊点，让锡成为基层的一部分，故要求：
1、在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体；横切
面之两外圆应呈现新月型之均匀弧状。通孔中之填锡应将零件均匀完整的包裹住。
2、焊点底部面积应与板子上的焊盘一致；
3、焊点之锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4，其最大高度不可超过圆
形焊盘直径之一半或80%（否则容易造成短路）；
4、锡量之多寡应以填满焊盘边缘及零件脚为宜，而焊接接触角度应趋近于零，接触
角度越小越好，表示有良好之沾锡性；
5、锡面应呈现光泽性，表面应平滑、均匀，
6、对贯穿孔的PCB而言，焊锡应自焊锡面爬进孔中升至零件面。（一般要求超过
PCB厚度的50%以上）
满足以上6个条件的焊点即被称为合格焊点，由此延伸出品质标准。
五、不良焊接发生原因及处理对策：
需要补焊的不良焊点是一个复杂的主题。首先须判断是『设计不良』、『焊接性问题』、『焊锡材料无效』或是『处理过程及设备的问题』。此外，很多被认为不良的焊点，事实上是没有问题的，不过太多广被认同的检验标准，错误的强调焊点的美观而忽略了它的功能。针对一些问题我们做如下讨论：问题解决概论当问题发生时，首先必须检查的是制造过程的[基本条件],我们将它归类为以下三大因素:
1.材料问题：
这些包括焊锡的化学材料如助焊剂、油、锡、清洁材料，还有PCB的包覆材料,如防氧化树脂、暂时或永久性的防焊油墨及印刷油墨等
2.焊锡性的不良：
这涉及所有的焊锡表面，像零件(包括表面贴著的零件/SMT零件)、PCB及电镀贯穿孔,都必须被列入考虑。
3.生产设备的偏差：
包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送带的速度和角度，还有浸泡的深度等等，是和机器有直接关系的变数。除此之外，通风、气压之降低和电压的变化等等之外来因素也都心须被列入分析的范围之内。
每个问题皆有它不同之处，不能一概而论。以下是一系列标准的检查步骤，可以有帮忙您找出问题的来源。
步骤一：焊锡流程中，变数最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检
查的正确性，可用独立的电子仪器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数，从实际作业及记录中，找出最适宜的操作条件。
注意：在任何情况下，尽量不要想调整机器设备来克服一些短暂的焊锡问题，这样的调整可能会导致更大的问题发生！
步骤二：接下来检查所有的焊锡材料。助焊剂的比重、透明度、颜色、离子含量等及锡
铅合金的纯度，这是一项持续的工业，定期检查加上不定期抽检，都有助于其品质的确保。
步骤三：PCB及零件的焊锡性不良，是造成焊锡问题最大的因素。研究PCB之焊锡问
题,必须先把其他可能发生的变固定或隔离，然后逐一的探讨。例如当零件脚发生焊锡不良时,可以先锁定其他变数，只针对这些焊锡不良的零件脚彻底[比较]与[分析],这种方式的追踪，问题的来源很快就会明朗。
步骤四：检查贯穿孔（PTH）的品质，冲孔、钻孔等缺点，可以用放大之设备看出贯穿
孔表面是否平整、干净或是有其他杂质、断裂或电镀的厚度标不标准。追查焊锡问题的过程中，原理和观念正确外，步骤是非常重要的，如何以比较及分析的步骤是非常重要的，如何以比较及分析的步骤有效的找出问题所在，是电子工程人员最大的课题。
A）润焊不良(Non-wetting)
现象：锡未全面而且不均匀包覆在被焊物表面让焊接物表面金属裸露。
判断润焊不良错觉：锡已经把被焊物焊接在基板上面实际上锡只有部份或没有与基材金属有“结晶”过程。
产生原因：A 、基板被外界污染（表面有氧化物或其他影响焊接的物值）
B 、锡铅合金被污染（锡槽内的锡必须半年更换一次）
C 、助焊剂未起到作用（或失效）
解决方法：
A 、
检查助焊剂或更换助焊剂 B 、
采用活性较强助焊剂增强清洁能力 C 、
多次浸锡作业
B ）润焊不良 （Dewetting ）
焊锡性的良否,取决于被焊物是否能得到良好的润焊,所以焊点的品质也就决定于[润焊]的好坏。基本上，焊锡能润焊铜垫或其他金属，而这些金属的表面不能被氧化物所覆盖或沾到其他杂质（如灰尘、有机化合物等）,[润焊]不好都是被焊物表面不干净所造成。 润焊不良（non-wetting ）和润焊不均匀(dewetting),两者之间因为发生时的过程不同,所以必须分别讨论。[润焊不良]的情况是当焊锡时,锡无法全面的包覆被焊物表面,而让焊接物表面的金属裸露,这情形特别容易在裸铜板发生。(图2-1),图中红色图形的裸铜布满整个焊锡面,
其图形的外图主要是锡的内聚力所形成。
换个观点看来,[润焊不均匀]是焊锡时锡有全面的覆盖整个焊锡面,即有达到 [润焊]的程度(图2-2),此时被焊金属于锡铅合金有"金属共熔反应"发生,但是当焊接表面冷却的过程中,润焊性开始减而锡的内聚性开始增加,原本平整的锡面,因为二者张力不能平衡，所以会有一部份的液态锡被拉开,而以上反角度(dihedral angle) 固化成球状或珠状。此时焊锡面只有小量的锡铅合金真正的与被焊物表面达成金属于金属较厚的结合，至于那些较
薄的锡面，肉眼看来是包覆整个裸铜面，但是在高能量的显微镜底下，还是常会发现肉眼看不到的润焊不良（non-wetting ）现象。润焊不良(non-wetting)在焊锡作业中是不能被接受的,它们严重的减低了焊点的[耐久性] 和[延展性]，同时也 降低了焊点的[导电性]及[导热性]。到目前为止，还没有数理上的程序可以精确的计算出润焊不良可被接受的范围,所以此缺点一旦发生,必定不能被接受.从另一个角度来看, [润焊不良]大都是助焊剂在焊接前没有彻底的做好清除焊接面氧化膜的步骤,还有焊接时间的长短温度的高低也会促使润焊不良的发生。
润焊不良之原因：
图2-1 图2-2
在本节中所提的缺点都是以下一种或多种情况造成：
1.外界的污染
*PCB和零件都有可能被污染，污染物包含油、漆、蜡、脂等，这些污染物统称为杂质（dirt）,可以焊接面使用适当的清洁方式清除。
*传统溶剂清洗（vapor degreasers）已成功的被广泛使用，但必须选择不伤害PCB材质的电子极溶剂，避免有害物质的残留。
*可用水性清洗机清洗，但要确定这些杂质是否溶液于水。
*有些外界污染是源于PCB表面的防焊油墨，例如不良的纲板印刷程序、油墨烘干过程时油墨溢出，烘干后的防焊油墨很难去除，当它沾到焊接面时，只能以磨擦或工具去除,这种机械力的去除法，普遍被使用，但也较容易埋藏一些极小的粒子于PCB表面。以下将作进一步的说明。
2.埋藏的粒子(Embedded Parficles)
外来物质埋藏于焊接物表面也会影响润焊性。在软质的金属表面，使用磨石或研磨机，很容易将硬物嵌入金属表面，这些非金属物质，显然不能于锡铅合金焊接，也无法以助焊剂去除。某些合成材料做刷子，也会造成类似问题。*这种情况最好的处理方法是用化学药品进行整面的蚀刻（etching）,去除非金属的杂质。这些蚀刻药剂都是很强的化学物质，必须妥善管制，最好能询问PCB供应厂详细的使用技术。
3.矽利康油(Silicone Oil)
矽利康油虽然如上述第一点所提到,是一种外界的污染,但因为它独特的性质,所以在此另外讨论。矽合成物由于附著力强，被用来当作润滑剂或粘著剂。一旦被矽合成物污染，即使薄薄的一层,没没有任何溶剂可以有效有清除，因此矽的合成物被认为是焊锡润焊的"毒药"。
* 造成矽污染的原因很多，包装塑胶袋由于使用矽来作为生产脱模剂，而被认为是一大污染。近来有很多的安全塑胶包装已经改善此一问题，但还是要注意选择。
* 另一类源则是过锡前所涂的散热剂。厂内矽合成物的使用，虽然远离焊锡流程，但由于人员手接触的"传染"，很快会布满焊锡流程，所以要特别注意。
*目前为止还没有清除矽油的办法，唯一的办法就是尽量保持干净和严
格的控制。
4.严重氧化膜(Heavy Tarnish Layer)
PCB焊锡面的氧化膜不能被助焊剂彻底清除，也是造成润焊不良的来源之一。金属表面只要接触空气，氧化膜就会形成，但是适当且合理的氧化膜可以轻易的被助焊剂清除，但因为PCB储存不当或制造流程不良，烘干（burn in）的过程不当，都会造成相当严重的氧化，让助焊剂也莫可奈何。以下列举一些简单的解决方法供参考：
*通常活性较强的助焊剂可以有较强的清洁能力，可以帮忙去除严重的氧化膜，但活性强的助焊剂只能针对某些特殊的状况使用，并不能适合全部的PCB，使用这类“超规格”的助焊剂焊接后，更要注意其残留物对于PCB品质的影响，必须有严格的品保及追踪，以确保产品寿命。
* PCB可用较强的助焊剂先进行喷锡或滚锡（pretin）的作业，然后再以水或溶剂清洗，即先藉由强活性助焊剂去除严重氧化膜后，再以锡包覆，防止氧化。
* 可用化学溶剂进行蚀刻，即用强酸类的溶液，适当稀释后擦拭氧化线路，适当清洗
马上插件过锡。使用这类溶液于PCB更严重的氧化，过锡后的PCB也要列表追踪。
* 助焊剂本身污染，活性不够或操作方式不对，也不能有效的去除氧化膜，所以也要列入评估。
* 过锡时间不够或预热温度不够，会使助焊剂不够时间清除氧化膜，若能延长过锡时间及加强预热效果，绝对有助于氧化膜的去除。
5.锡铅合金(Solder alloy)
* 检查锡炉内的锡铅合金成分（见图2-3）。
C) 润焊不均匀
润焊不均匀和润焊不良（non-wetting）很类似，都是焊锡品质讨论时，不能被接受的缺点。这种情况是当焊锡原本已经润焊焊接物表面，但经过一段时间以后，部份的锡因不能附着而以液态状况堆积（图3-1）,此时锡的内聚力会把这些堆积的液态锡形成"小滴"状，使锡面不再平整。在润焊的过程中有些金属共熔焊不照成润均匀的原因很多，主要是焊接表面受污染（氧化），使焊锡不能全面的附着来进行均匀的（Intermetallic）. PCB润焊不均匀,除了裸铜板焊锡面污染外,主要来自镀锡加工，问题不是在PCB镀锡后的镀锡层表面,而是在裸铜板与镀锡之界面。这种情况可参阅（图3-2），其问题同样发生在镀锡板，因为焊锡过程中，锡的内聚力负责把锡平整的拉回，若是焊接面受污染而造成不能均匀润焊时,此时焊接面的表面张力也会不均匀，部分锡的[流动力]会大于锡的[内聚力]而使锡脱落，造成不均匀的表面。当润焊不均匀时，重新焊锡并无帮助，因为大部分的污染面已被锡埋住，助焊剂不能作[清洁](pre-cleaning)的工作,所以无法达到润焊的功能。以下的建议可以帮忙解决。把焊锡从焊接面剥离(Strip Off),在重新焊接前更要清洁表面的氧化膜。
* 用化学溶剂剥离时，不可伤害到裸铜板或PCB的其他材质才可。
* 也可用高温气刀熔锡(即PCB浸在熔融锡拿出后以强力气刀把气吹平)，再用活性强的助焊剂来进行焊接。
* 当此问题发生在零件脚时，多次浸锡或过锡则可改善。
D)锡球(Solder Ball)
锡球和焊锡短路(solder webbing)形成的地点不同,锡球大多数发生在PCB的零件面(component side) (图4-1),而焊锡微短路则发生在焊锡面(solder side),因为锡本身内聚力之因素，使这些锡颗粒之外观呈现球状。
它们通常随着助焊剂固化的过程附著在PCB表面，有时也会埋藏在PCB塑胶表面如防
焊油墨，因为这些油墨过锡时会有一段软化过程，也容易沾锡球。把锡球推挤出PCB 表面的"反映机构"与吹气孔(blow holes)的形成非常类似，只是两者气体形成的时间不一样。以锡球的个案而言，焊孔内大量的气体快速形成而急于挥发，此时焊孔顶端的熔锡还未凝固，所以锡球较容易从顶端衡出,而不易从底端形成吹气孔(blow holes)或锡洞(empities)。相反的以吹气孔而言，孔内气体产生较慢且较少，当要往上挥发时，焊孔顶端的锡已凝固，所以只能从底部未干的熔锡溢出，而开成锡洞。
（图3-1）
1. 锡球发生之原因:
很多助焊剂的配方中，多少都会渗入少量的水，
但这微量的水还不致引起锡球，当锡球突然发
生时，可能是以下原因所造成的：
* PCB 预热不够，导致表面的助焊剂未干。
● 助焊剂的配方中含水量过高。
* 不良的贯穿孔（PTH ）。
● 工厂环境温度过高。 2.温气及水气的来源:
* 满装的助焊剂桶（2001或201）,曝露在雨中时，所以有遮避的仓库及随时检查助焊剂桶的开口是否紧闭，对助焊剂的储存是很重要的。
* 在发泡过程,空气压缩机会夹带大量的水气及油污进入发泡槽内，所以加装水过滤器（trap orfilter ）,随时保养检查是必要的工作。
* 制造流程中要注意是否有温的零件或工具参与其中，要偏量避免。
*使用气刀（air knife ）作业，除了帮忙预热之不足外，更可预防夹具（finger ）夹带水分回来，而污染发泡槽。 锡球发生时，修补的程序和焊锡微短路（webbing ）相同，只是零件面有很多零件阻挡，更难以刷子的方式去除。检查时更需要小心零件下面的锡球，因为它们常隐藏起来不易发现。锡球是焊锡过程中任何时间都可能发生的缺点,造成们赖度严重的伤害。为了避免它,预防是唯一可靠的方法。
E)冷 焊
冷焊的定义是焊点表面不平滑，如"破碎玻璃"的表面一般。冷焊是焊点凝固过程中,零件与PCB 相互的移动所形成（图5-1）,这种相互移动的动作，影响锡铅合金该有的结晶过
图3-2
图4-1
焊接知识 培 训 教 材 编制: 李承华 佛山柏奇贸易公司出版 一、焊锡原理 1、润湿 所谓焊接即是利用液态的“焊锡”及基材接合而达到两种金属化学键合的效果。
A、特点：以胶合不同，焊接是焊锡分子穿入基材表层金属的分 子结构而形成一坚固完全金属的结构，当焊锡熔解时不可能 完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成基层金属的一部 份。而胶合则是一种表面现象可以从原来表面被擦掉。 B、关于润湿的理解： 水滴在一块涂有油脂的金属薄板上，水形成水滴一擦即掉， 这表示水未润湿或粘在金属薄板上，如果金属基材表面清洁 并干燥，那么当他接触水后则水扩散金属薄板表面而形成薄 面均匀膜层怎么摇也不会掉，这表示水已经润湿此金属板。 C、润湿的前提：清洁 几乎所有的金属曝露在空气中时都会立刻氧化这将防碍金属 表面的焊锡润湿作用，所以必须先清洁焊锡面后进行焊接作 业。 D、锡的表面张力 焊锡湿度会影响表面张力，即温度愈高表面张力愈小，焊锡 表面和铜板之间的角度，称为润湿角度它是所有焊点检验基 础。 E、认识锡铅合金 ℃
固 300 熔 融 C 250 状 态液固混合状态 200 B D 183.3 共结晶点 150 E 100 19.7 25 30 35 40 45 50 55 60 63 65 70 75 80 85 90 95% (锡铅合金比例) 上图说明: 锡铅合金在183.3℃时处于固体及液体的混合阶段,即半熔融状 而在37/63时则可液体或固体直接变为固体或液体,而不经过半
熔融状态。 故：我们在183.3℃的温度上结合焊接时间,热吸收等因素;增加55℃-80℃来完成焊接.而采用63/37或60/40焊锡有以下三点原因： ①因其不经过半熔融状态而迅速固化或液化;因此可最快速度完成 焊锡工作。 ②能在较低温度时开始焊接作用，是锡炉合金中焊接性能最佳之 一种。 ③熔液之潜透力强，可扎根般地渗透金属表面之极细微间隙。
焊缝基本常识 一、焊接接头及类型 用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，示于图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。 二、焊缝坡口基本形式 根据设计或工艺需要，将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。坡口的形式由 GB985—88《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》、GB986—88《埋弧焊焊缝坡口的基本形式及尺寸》标准制定的：常用的坡口形式有I形坡口、Y型坡口、带钝边U形坡口、双Y形坡口、带钝边单边V形坡口等，见图2。
三、坡口几何尺寸的参数及作用 1）坡口面，焊件上所开坡口的表面称为坡口面，见图3。 2）坡口面角度和坡口角度，焊件表面的垂直面与坡口面之间的夹角称为坡口面角度，两坡口面之间的夹角称为坡口角度，见图4。
开单面坡口时，坡口角度等于坡口面角度；开双面对称坡口时，坡口角度等于两倍的坡口面角度。坡口角度（或坡口面角度）应保证焊条能自由伸入坡口内部，不和两侧坡口面相碰，但角度太大将会消耗太多的填充材料，并降低劳动生产率。 3）根部间隙，焊前，在接头根部之间预留的空隙称为根部间隙。亦称装配间隙。根部间隙的作用在于焊接底层焊道时，能保证根部可以焊透。因此，根部间隙太小时，将在根部产生焊不透现象；但太大的根部间隙，又会使根部烧穿，形成焊瘤。 4）钝边，焊件开坡口时，沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分称为钝边。钝边的作用是防止根部烧穿，但钝边值太大，又会使根部焊不透。 5）根部半径，U形坡口底部的半径称为根部半径。根部半径的作用是增大坡口根部的横向空间，使焊条能够伸入根部，促使根部焊透。 四、Y形、带钝边U形、双Y形三种坡口各自的优缺点 当焊件厚度相同时，三种坡口的几何形状见图5。 Y形坡口：1）坡口面加工简单。2）可单面焊接，焊件不用翻身。3）焊接坡口空间面积大，填充材料多，焊件厚度较大时，生产率低。4）焊接变形大。 带钝边U形坡口：1）可单面焊接，焊件不用翻身。2）焊接坡口空间面积大，填充材料少，焊件厚度较大时，生产率比Y形坡口高。3）焊接变形较大。4）坡口面根部半径处加工困难，因而限制了此种坡口的大量推广应用。 双Y形坡口：1）双面焊接，因此焊接过程中焊件需翻身，但焊接变形小。2）坡口面加工虽比Y形坡口略复杂，但比带钝边U形坡口的简单。3）坡口面积介于Y形坡口和带钝边U形坡口之间，因此生产率高于Y形坡口，填充材料也比Y形坡口少。 五、常用的垫板接头形式及优缺点 在坡口背面放置一块与母材成分相同的垫板，以便焊接时能得到全焊透的焊缝，根部又不致被烧穿，这种接头称为垫板接头。常用的垫板接头形式有：I形带垫板坡口、V形带垫板坡口、Y形带垫板坡口、单边V形带垫板坡口等见图6。
焊接基础知识 目录 1.0焊锡的定义 2.0工具 2.1 焊烙铁 2.2 烙铁咀 3.0焊锡的材料 3.1 锡线 3.2 焊锡膏 3.3 基本金属 4.0 焊接方法 4.1 焊接基本条件 4.2 烙铁温度 4.3 烙铁握法 4.4 焊接操作法 4.5 烙铁(贴近加热)方法与供锡方法 5.0 安全注意事项 6.0焊锡作业后的检查项目及判定基准 7.0附件 A.电烙铁使用指示
焊接基础知识 1.0焊锡的定义 将两个金属用锡接合在一起即为焊锡 2.0工具 2.1 焊烙铁（又称焊台） 手柄 手柄固定架 清洁海棉 固定底座 显示屛 调节按钮 电源开关 校正微调 控制线
2.2烙铁咀 A、烙铁咀的种类 B、烙铁咀的选定 烙铁咀的形状根据焊盘大小和作业性来选用。 标准太小太大 3.0焊锡的材料 3.1锡线 锡线分为有铅锡线和无铅锡线。
有铅锡线的主要成分是锡和铅。锡～铅依据其组成比例不同，而有很多种，一般是含锡量为50%~60%。 注明：一般锡线上贴有标签，锡线的直径和松香的成分以及锡和铅的含量 如以下锡线成份的表示: - SN 表示锡的含量。 - PB 表示铅的含量。 - mm 表示直径。 - FLUX 表示松香的含量。 3.2 焊锡膏(助焊剂) 3.2.1作用 A 、洗净化作用 金属表面一般都覆有一层抗氧化膜等，在这种状态下即使使用焊锡，也无法使金属接合，焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物，氢化物除去。 B 、使焊锡表面张力低下的作用 熔化状焊锡有较大的表面张力，焊锡时要降低该表面张力，使焊锡较好地附着在金属表面，焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。 *表面张力：在液体表面起作用，使液体表面缩至最小的力，如水银在玻璃板上成 颗粒状、水滴生成等力。 未使用焊锡膏时 使用焊锡膏时 C 、防氧化作用 加热金属表面及熔化状态的焊锡，比在常温状态下更易氧化，焊锡膏能较快地覆在已清洗净的金属表面，防止氧化。 3.3基本金属 能结合的金属种类很多，其中表面氧化的容易度，氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异，焊锡的程度也就非常不同。 *
焊接工艺基本知识 1什么是焊接接头？它有哪几种类型？ 用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。
2什么是坡口？常用坡口有哪些形式？ 根据设计或工艺需要，将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。 坡口的形式由 GB985—88《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》、GB986—88《埋弧焊焊缝坡口的基本形式及尺寸》标准制定的：常用的坡口形式有I形坡口、Y型坡口、带钝边U形坡口、双Y形坡口、带钝边单边V形坡口等，见图2。
3表示坡口几何尺寸的参数有哪些？它们各起什么作用？ ⑴坡口面焊件上所开坡口的表面称为坡口面，见图3。
⑵坡口面角度和坡口角度焊件表面的垂直面与坡口面之间的夹角称为坡口面角度，两坡口面之间的夹角称为坡口角度，见图4。
开单面坡口时，坡口角度等于坡口面角度；开双面对称坡口时，坡口角度等于两倍的坡口面角度。坡口角度（或坡口面角度）应保证焊条能自由伸入坡口内部，不和两侧坡口面相碰，但角度太大将会消耗太多的填充材料，并降低劳动生产率。
⑶根部间隙焊前，在接头根部之间预留的空隙称为根部间隙。亦称装配间隙。根部间隙的作用在于焊接底层焊道时，能保证根部可以焊透。因此，根部间隙太小时，将在根部产生焊不透现象；但太大的根部间隙，又会使根部烧穿，形成焊瘤。 ⑷钝边焊件开坡口时，沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分称为钝边。钝边的作用是防止根部烧穿，但钝边值太大，又会使根部焊不透。 ⑸根部半径 U形坡口底部的半径称为根部半径。根部半径的作用是增大坡口根部的横向空间，使焊条能够伸入根部，促使根部焊透。 4试比较Y形、带钝边U形、双Y形三种坡口各自的优缺点？ 当焊件厚度相同时，三种坡口的几何形状见图5。
前言2 第一章焊接安全常识3 一、焊接的危险因素3 二、焊工“六防”3 三、焊工个人防护物品6 第二章焊条电弧焊6第一节焊接基础知识7 焊接的概念及分类7 第二节焊条电弧焊的原理和特点7 一、焊条电弧焊的原理8 二、焊条电弧焊的焊接过程8 三、焊条电弧焊的基本操作8 四、焊条电弧焊的特点9 第三节焊接接头类型及焊缝型式10 一、焊接接头类型10 二、焊接坡口的形式11 三、焊接位置11 四、焊接缺陷12 五、运条方法13 第三章气焊与气割13第一节气焊14 一、气焊的基本原理14 二、气焊的设备14 三、气体火焰16 四、气焊基本操作18 第二节气割20 一、气割的原理20 二、气割条件20 三、气割工艺20 第四章氩弧焊21 第一节非熔化极氩弧焊(TIG焊)22 一、非熔化极氩弧焊原理及特点22 二、TIG焊分类22 三、钨极和保护气体23 四、TIG焊的工艺特点23 第二节熔化极氩弧焊（MIG焊）24 二、焊接设备24 三、熔化极氩弧（MIG）焊的焊接工艺参数25 附：焊缝基本符号25
焊接现状分析 焊接是加工制造业的组成部分，应用广泛，发展也非常迅速，在加工制造业中占有非常重要的位置。焊接质量的好坏直接影响着产品质量和生产进度。随着质保体系的健全以及对合格焊工的严格要求，合格焊工人员不足将可能成为制约公司发展的因素之一。 焊工基本素质要求 （1）忠实于企业。 （2）具有不怕苦、不怕脏、不怕累的精神。 （3）对焊接有一定的悟性。 培训目标 通过本次培训，使焊工掌握焊接的基本理论知识和应用知识，做到文明施工、按图纸、工艺、技术要求生产。学员应达到以下要求：（1）能正确的选择使用常用焊条、焊丝、焊剂及保护气体。 （2）能进行低碳钢的平位置的焊接，包括平板对接及角接。 （3）能根据焊接工艺卡选择低碳钢、低合金钢的焊接材料和焊接工艺参数。 （4）能进行焊前坡口准备及焊接性能试验焊件的装对。 （5）能进行手工焊条电弧焊、气焊、氩弧焊、CO2焊等之一焊接。（6）能控制和矫正焊接变形，能减少和消除焊接应力。 （7）能对焊接接头外观检验和进行返修。
电焊工培训内容 电焊工属国家安全生产监督局规定的特种作业工种。特种作业人员必须接受与本工种相适应的、专门的安全技术培训、经安全技术理论考核和实际操作技能考核合格，取得特种作业操作证后，方可上岗作业；未经培训，或培训考核不合格者，不得上岗作业。 一、初级 培训内容：识图知识，常用金属材料一般知识，热处理一般知识，常用电弧焊工艺知识，常用焊接材料知识，焊接接头及焊缝形式知识、平面对接焊接实训 培训对象： 18周岁以上体检合格，初中以上文化。 二、中级 培训内容：金属学及热处理基础知识，焊工电工基础知识，焊接电弧及焊接冶金知识，焊接工艺及设备知识，焊接应力和变形知识，焊接检验知识，中级焊工实训 培训对象： (1)取得所申报职业（工种）的初级工等级证书满三年； (2)取得所申报职业（工种）的初级工等级证书并经过中级工培训结业； (3)高等院校、中等专业学校毕业并从事与所学专业相应的职业（工种）工作。 三、高级 培训内容：焊接接头试验方法，异种金属焊接知识，典型金属结构焊接知识，提高劳动生产率的知识 一、适用对象 拟取得金属焊接与切割作业的《特种作业操作证》，并具备金属焊接与切割作业上岗基本条件的劳动者。 二、培训目标 通过培训，使培训对象掌握金属融化焊接与热切割、压力焊、钎焊等电焊工作业的安全技术理论知识与安全操作技能，达到独立上岗的工作能力。 三、培训课程安排（需要和技校老师协调） 序号 教学内容 课 时 授课 教师 资格证编号 1 常用焊接方法的原理及危险和有害因素 8
2 焊接防火、防爆及灭火技术 8 3 焊接劳动卫生与防护 6 4 焊接安全用电 8 5 常用焊接设备的结构和安全要求 8 6 焊接材料的安全技术性能 6 7 特殊焊接作业的安全防护 8 8 焊接安全管理 6 9 焊接事故分析 12 四、培训教材 《金属焊接与切割作业教材》、《金属焊接与切割复训教材》、《安全生产法律法规》、《安全生产知识常用读本》。 五、培训要求 1 、理论与实际相结合，突出安全操作技能的培训。 2 、实际操作训练中，应采取相应的安全防范措施。 3 、注重职业道德、安全意识、基本理论和实际操作能力的综合培养。 4、由具备资格的教师任教，并应有足够的教学场地、设备和器材等条件。 5、采用国家统一编写的培训教材。复审的培训教材由各培训单位根据培训对象和当时的具体情况自
坡口和焊缝的基础知识 培训要求了解坡口和焊缝的基础知识，熟悉焊缝符号的表示方法。 第一节焊接接头和坡口 一、焊接接头的种类和坡口 1、焊接接头的种类 用焊接的方法连接工件的接头叫焊接接头。焊接时，由于焊件的厚度、结构及使用条件的不同，其接头形式及坡口形式也不同。焊接接头的形式有对接接头、T形接头、角接接头及搭接接头等。 （1）对接接头 两构件表面构成大于或等于135°而小于或等于180°夹角的接头，对接接头。在各种焊接结构中，它是采用得最多的一种接头形式。 （2）T形接头 一个焊接构件与另外一个焊接构件的表面构成直角或近似直角的接头，叫做T形接头。 （3）角接接头 两焊件端面间构成的大于30°而小于135°的接头叫角接接头，如图2-3所示。 T形接头角接接头
（4）搭接接头 两焊件部分重叠构成的接头叫搭接接头。搭接接头根据其结构形式和对强度的要求，分为不开坡口、圆孔内塞焊、长椭圆孔塞焊等三种形式。 搭接接头 2、焊接接头的坡口 （1）坡口形式根据坡口的形 状，坡口分为I形（不开坡口）、 V形、Y形、双Y形，U形、双 U形、单（钝）边V形，K形以 及J形等，其中以前面三种最为 常用。 （2）坡口的几何尺寸主要有 坡口面、坡口面角度、坡口角度、 根部间隙、钝边和根部半径等几 个概念。如图所示。坡口的几何尺寸 二、焊缝的形式和尺寸 1、焊缝的形式焊缝按结合形式可分为对接焊缝、角焊缝、塞焊缝、槽焊缝和端接焊缝等五种；按施焊时在空间所处位置不同可分为平焊缝、立焊缝、横焊缝、仰焊缝等四种形式；按焊缝的断续情况可分为连续焊缝和断续焊缝这两种。 2、焊缝的形状尺寸 焊缝的形状用一系列几何尺寸来表示，不同的焊缝其形状参数也不一样。主要的形状参数有焊缝宽度、余高、熔深、焊缝厚度、焊脚、焊缝成型系数、融合比等。 （1）焊缝宽度焊缝表面与母材的交界处叫做焊趾。焊缝表面两焊趾之间的距离叫做焊缝宽度。如图所示。
电焊焊接基础培训知识 课题一焊接概述 【教学内容】 一、焊条电弧焊简介： 焊条电弧焊的过程如图1所示。 焊条电弧焊有哪些优点： 焊条电弧焊有哪些缺点： 二、安全操作规程讲解： 三、预防触电的安全技术 四、预防火灾和爆炸的安全技术 采取安全措施： 五、预防有害气体和烟尘中毒的安全技术 应采取预防措施： 六、预防抓光辐射的安全技术 七、特殊环境焊接的安全技术 八、劳动保护用品的种类及要求 1.焊接护目镜 2.焊接防护面罩。 3.防护工作服 4.电焊手套和工作鞋 5.防尘口罩。
图1-2 手持式电焊面罩图1-3 头盔式电焊面罩 1-上弯司 2-观察窗 3-手柄 4-下弯司 5-面罩主体 1头箍 2-上弯司 3-观察窗 4-面罩主体 图1-4 MS型电焊面罩图1-5 自吸过滤式防尘口罩 a)头戴式 b)手持式 课题二引弧、平敷焊操作练习 【教学内容】 基础知识讲解 1. 平敷焊的特点 2. 基本操作姿势 焊接基本操作姿势有蹲姿、坐姿、站姿，如图1-6所示。 焊接基本操作姿势
焊钳与焊条的夹角如图所示。 焊钳与焊条的夹角 辅助姿势 焊钳的握法如图。 焊钳的握法 Ⅱ、实习操作练习 基本操作方法 （1）引弧 ①划擦法 图1-9 引弧方法 ②直击法 （2）引弧注意事项 运条方法 图1-10 焊条角度与应用（1）焊条的送进 （2）焊条纵向移动
图1-11 焊条沿焊接方向移动 （3）焊条横向摆动 （4）焊条角度 图1-12焊条角度 （5）运条时几个关键动作及作用 ①焊条角度 ②横摆动作 ③稳弧动作（电弧在某处稍加停留之意）作用是保证坡口根部很好熔合，增加熔合面积。 ④直线动作 ⑤焊条送进动作 主要是控制弧长，添加焊缝填充金属。 （6）运条时注意事项 焊缝的收尾 焊接时电弧中断和焊接结束，都会产生弧坑，常出现疏松、裂纹、气孔、夹渣等现象。为了克服弧坑缺陷，就必须采用正确的收尾方法，一般常用的收尾方法有三种。 （1）划圈收尾法 （2）反复断弧收尾法 （3）回焊收尾法 焊缝的收尾方法 操作要领 手持面罩，看准引弧位置，用面罩挡着面部，将焊条端部对准引弧处，用划擦法或直击法引弧，迅速而适当地提起焊条，形成电弧。 调试电流。 （1）看飞溅
电烙铁焊接技术培训 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相 应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。它在电子产品实验、调试、生 产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障 除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量 是非常有必要的。本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。其目的是使公司员工在使用烙铁时， 有正确的使用方法及认识，进而提升产品品质及延长零件寿命。同时，也使公司的品检员对焊接方面的 知识有着进一步的了解，在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。 焊接分类与电烙铁的介绍 焊接的分类 在电子工业中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。锡焊是焊 接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化 并浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。 k 于-丄気ft 焊 S 焊 P~ 再流卑 轴*千焊 \嗾观钎炸 电阻钎焊 髙頻感问芽惨 I 冥空护焊 电烙铁的介绍 电烙铁的分类： 我们公司使用的是 恒温内热式电烙铁。恒温内热式电烙铁是由 温控台、手柄、加热芯、烙铁头、电源线、接地线组成。使用前必须确保接地线有效接地。 电烙铁的使用方法： 电烙铁的握法有反握法、正握法、握笔法。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁 的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接 PCB 板等焊件时，多采用 握笔法。 锡丝的拿法一般有两种（如图示） 〔母材不熔化. 电烙铁分外热式电烙铁和内热式电烙铁， A' ⑹反拥肚 （ti ）止滋法 （C ）瞬笔法
焊接设备 153．焊钳 用以夹持焊条（或碳棒）并传导电流以进行焊接的工具。 154．焊枪 具有导送焊丝、馈送电流、给送保护气体或贮送焊剂等功能的装置（器具）。 155．焊接机头 焊接机器中包含有焊枪或焊炬的部件，一般带有焊丝校直机构，有时也可有摆动机构。156．喷嘴 焊炬或焊枪的嘴头部分，保护气体或可燃气体由此喷出。 157．气体喷嘴 送输保护气体的焊枪或焊炬的出口装置。 158．电弧喷涂喷嘴 电弧喷涂用导送气体的喷枪出口装置。 159．火焰喷涂喷嘴 火焰喷涂时用于导送气流并形成雾化颗粒的喷枪出口装置。 160．导电嘴 熔焊时，焊枪和焊接机头上用以将焊丝导向熔池并向焊丝馈送电流的零件。 161．送丝机构 焊接设备中，用以输送焊丝的专用装置。 162．铜滑块 电渣焊或气电立焊时，为保持熔池形状，强制焊缝成形，在接头一侧或两侧使用的成形器具。163．清根 从焊缝背面清理焊根，为背面焊接作准备的操作。 焊接工艺装备和辅助器具术语 1．焊接夹具 为保证焊件尺寸，提高装配精度和效率，防止焊接变形所采用的夹具。 2．焊接工作台 为焊接小型焊件而设置的工作台。 3．焊接操作机 将焊接机头或焊枪送到并保持在待焊位置，或以选定的焊接速度沿规定的轨迹移动焊机的装置。 4．焊接变位机 将焊件回转或倾斜，使接头处于水平或船形位置的装置。 5．焊接滚轮架 借助焊件与主动滚轮间的摩擦力来带动圆筒形（或圆锥形）焊件旋转的装置。 6．电磁平台 装配和焊接用的带电磁吸力的平台。 7．焊工升降台 焊接高大焊件时，带动焊工升降的装置。
8．定位板 为保持焊件间的相对位置，防止变形和便于装配而临时焊上的金属板。 9．引弧板 为在焊接接头始端获得正常尺寸的焊缝截面，焊前装配的一块金属板。焊接在这块板上开始，焊后割掉。 10．引出板 为在接头未端获得正常尺寸的焊缝截面，焊前装配的一块金属板，焊接在这块板上结束，焊后割掉。 11．焊接衬垫 为保证接头根部焊透和焊缝背面成形，沿接头背面预置的一种衬托装置。 12．焊剂垫 利用一定厚度的焊剂层做接头背面衬托装置的焊接衬垫。 另可查看： https://www.doczj.com/doc/1813770923.html,/jishu/n/2006-10-09/20061009145500255.shtml 一、基本知识 1.什么叫焊接? 答：两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或 二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接. 2.什么叫电弧？ 答：由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧。 〈1〉按电流种类可分为：交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。 〈2〉按电弧的状态可分为：自由电弧和压缩电弧（如等离子弧）。 〈3〉按电极材料可分为：熔化极电弧和不熔化极电弧。 3.什么叫母材？ 答：被焊接的金属#-叫做母材。 4.什么叫熔滴？ 答：焊丝先端受热后熔化，并向熔池过渡的液态金属滴#-叫做熔滴。 5.什么叫熔池？ 答：熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分#-叫做熔池。 6.什么叫焊缝？ 答：焊接后焊件中所形成的结合部分。 7.什么叫焊缝金属？ 答：由熔化的母材和填充金属（焊丝、焊条等）凝固后形成的那部分金属。 8.什么叫保护气体？ 答：焊接中用于保护金属熔滴以及熔池免受外界有害气体（氢、氧、氮）侵入的气体#-保护气体。 9.什么叫焊接技术？ 答：各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称—叫焊接技术。 10.什么叫焊接工艺？它有哪些内容？ 答：焊接过程中的一整套工艺程序及其技术规定。内容包括：焊接方法、焊前准备加工、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后处理等。 11.什么叫CO2焊接？ 答：用纯度> 99.98% 的CO2做保护气体的熔化极气体保护焊—称为CO2焊。
金属材料知识介绍 目录
1．焊接基础知识 (3) 1.1焊接方法分类 (3) 1.2 焊接电弧……………………………………………………………………………………………………… .3 1.3焊条的组成和作用 (4) 1.4焊条的分类…………………………………………………………………………………………………… .4 2.几种常见的焊接方法 (5) 3. 金属材料的焊接性能…………………………………………………………………………………………… .6 3.1焊接性能………………………………………………………………………………………………………. .6 3.2影响焊接接头性能的因素 (7) 3.3不同钢材的焊接性能分析 (7) 3.4焊接接头的缺陷及防止措施 (6) 4．焊接结构设计 (10) 4.1 焊接结构材料选择 (10) 4.2 焊接结构的工艺性 (10) 5．焊接接口的形式和坡口 (12) 5.1接口形式 (12) 5.2 坡口形式的选择 (13)
基本焊接方法 1.焊接的基本知识 1.1 焊接方法分类 定义：利用原子间的扩散与结合，使分离的金属材料牢固地连接起来，成为一个整体的过程。 原子之间的扩散与结合，通常采用加热、加压或两者并用。可以用填充材料（或不用）， 将金属加热到熔化状态。 焊接方法分类： 1）熔焊: 将待焊处母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法称为熔焊。 2）压焊: 焊接过程中，必须对焊件施加压力（加压或加热），以完成焊接的方法称为压焊。 3）钎焊: 钎焊是硬钎焊和软钎焊的总称。采用比母材金属熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材溶化温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。 1.2. 焊接电弧 由焊接电源供给、具有一定电压的两极间或电极与母材间，在气体介质中产生的强烈而持久放电现象称为焊接电弧。电弧燃烧后，弧柱中充满了高温电离气体， 放出大量的热能和强烈的光。焊接电弧由阴极区、阳极区和弧柱三部分组成。如图1-1所示。阴极区是电弧紧靠负电极的区域， 阴极区很窄，约为0.1um-0.01um ，温度约为2400K 。阳极区是指电弧紧靠正电极的区域，阳极区较阴极区宽，约为10um-1um ，温度约为2600K 。电弧阳极区和阴极区之间的部分称为弧柱，弧柱区温度最高，可达6000K-8000K 。焊接电弧两端间（指电极端头和熔池表面间）的最短距离称为弧长。
教案 《焊接工艺》授课教师： 授课时间：
第一讲§9-1金属焊接性的基本概念 教学目的：金属焊接性的概念 焊接性影响因素 教学重点：焊接性概念 教学难点：焊接性影响因素 教学过程： 一、金属焊接性的基本概念 1、焊接性 金属焊接性是指材料在施工条件下焊接成按规定设计要求的构件，并满足预定服役要求的能力。 金属焊接性是指材料对焊接加工的适应性，又分为工艺焊接性和使用焊接性。 (1) 工艺焊接性 是指在一定的焊接工艺条件下能否获得优质致密、无缺陷焊接接头
的能力。 (2) 使用焊接性 是指焊接接头或整体结构满足技术条件中所规定的使用性能的程度。使用焊接性与产品的工作条件有密切关系。 2、影响焊接性的因素 (1)材料因素 材料因素有钢的化学成分、冶炼轧制状态、热处理状态、组织状态和力学性能等。其中化学成分（包括杂质的分布）是主要的影响因素。对焊接性影响较大的因素有碳、硫、磷、氢、氧和氮。对钢中合金元素来说，还有锰、硅、铬、镍、钼、钛、钒、铌、铜和硼等。(2)工艺因素 包括施工时所采用的焊接方法、焊接工艺规程和焊后热处理等。 对于同一母材，当采用不同的焊接方法和工艺措施时，会表现出不同的焊接性。 （3）设计因素 是指焊接结构的安全性不但受材料的影响，而且在很大程度还受到结构型式的影响。焊接接头的结构设计会影响应力状态，从而对焊接性也发生影响。结构的刚度过大，接口的断面突然变化，焊接接头的缺口效应等，均会不同程度地造成脆性破坏的条件。此外，在某些部位焊缝过度集中和多向应力状态也会对结构的安全性有不良影响。 （4）服役环境因素 是指焊接结构的工作温度、负荷条件和工作环境。如在高温下工作时有可能发生蠕变；在低温或冲击载荷下工作时，会发生脆性破坏；在腐蚀介质中工作时，接头会发生腐蚀等。
GB/T324-2008 / AWS A2.4:2007 焊 接 符 号 基 础 2009.8.25
培训内容 一、 焊接定义及焊接分类 二、 我国焊接符号(GB/T 324-2008) 三、 A WS焊接符号（AWS A2.4:2007）
焊接符号基础知识 一、焊接的定义及分类 1.焊接定义：焊接是指两种或两种以上的材质（同种或异种），用或不用填充材料，通过加热 或加压或二者并用，使工件达到原子间结合而形成永久性连接的工艺过程。 2.焊接分类：按焊接方法分为熔化焊、压力焊、钎焊三大类。 ①熔化焊：这一类焊接的特点是利用局部加热的方法，将焊件的接合处加热到熔化状态， 互相融合，冷凝后彼此结合在一起。常见的电弧焊、气焊就属于这一类。 ②压力焊：这一类焊接方法的共同特点是，在焊接时，不论对焊件加热与否都施加一定的 压力，使两个接合面紧密接触，促进原子间的结合作用，以获得两个焊件间的 牢固连接。电阻焊、摩擦焊就属于这一类。 ③钎焊：这一类焊接的特点是采用比母材熔点低的材料做钎料，将焊件和钎料加热到高于 钎料熔点但低于母材熔化的温度（使母材仍保持为固态），利用液态钎料的润湿作 用填充间隙，与母材相互扩散实现与被焊工件连接的一种方法。 常见的焊接方法分类如下表所示： GB-T 324-2008焊缝符号表示法.pdf AWS A2.4 2007焊接符号.pdf
二、焊接符号（GB/T324-2008/AWS A2.4:2007） 焊接符号一般由基本符号与箭头线组成必要时还可以加上补充符号、尾部符号和焊缝尺寸符号。 焊接符号提供了表述图纸上完整的焊接信息。它们能迅速提供给设计者，工艺员，焊接人员，包括焊接检验员，每个接头须用何种焊接方法才能达到满意的材料强度和满足使用条件。 1.焊缝基本符号
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一、基本知识? 1.什么叫焊接? ? 答：两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接. ? 2.什么叫电弧？ ? 答：由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧。 ? 〈1〉按电流种类可分为：交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。 ? 〈2〉按电弧的状态可分为：自由电弧和压缩电弧（如等离子弧）。 ? 〈3〉按电极材料可分为：熔化极电弧和不熔化极电弧。
---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 一、基本知识? ? ? ? ? ? ? ? 3.什么叫母材？答：被焊接的金属---叫做母材。 4.什么叫熔滴？答：焊丝先端受热后熔化，并向熔池过渡的液态金属滴---叫做熔滴。 5.什么叫熔池？答：熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分---叫做熔池。 6.什么叫焊缝？答：焊接后焊件中所形成的结合部分 3/ 39
一、基本知识? 7.什么叫焊缝金属？ ? 答：由熔化的母材和填充金属（焊丝、焊条等）凝固后形成的那部分金属。 ? 8.什么叫保护气体？ ? 答：焊接中用于保护金属熔滴以及熔池免受外界有害气体（氢、氧、氮）侵入的??--保护气体。 ? 9.什么叫焊接技术？ ? 答：各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称—叫焊接技术。
钢结构手工电弧焊焊接技能培训 1. 手工电弧焊 手工电弧焊也叫焊条电弧焊是用手工操纵焊条进行焊接的电弧焊方法。它利用焊条与焊件之间建立起来的稳定燃烧的电弧，使焊条和焊件熔化，从而获得牢固的焊接接头。图1.0为手工电弧焊示意图。 图1.0 2. 手工电弧焊特点
2.1．操作灵活由于焊条电弧焊设备简单、移动方便、电缆长、焊把轻，因而广泛应用于平焊、立焊、横焊、仰焊等各种空间位置和对接、搭接、角接、T形接头等各种接头形式的焊接。 2.2．待焊接头装配要求低由于焊接过程由焊工手工控制，可以适时调整电弧位置和运条姿势，修正焊接参数，以保证跟踪接缝和均匀熔透。 2.3．可焊金属材料广焊条电弧焊广泛应用于低碳钢、低合金结构钢的焊接。选配相应的焊条，焊条电弧焊也常用于不锈钢、耐热钢、低温钢等合金结构钢的焊接。 2.4．焊接生产率低焊条电弧焊与其它电弧焊相比，由于其使用的焊接电流小，每焊完一根焊条后必须更换焊条，以及因清渣而停止焊接等， 2.5．焊接质量受人为因素的影响大焊缝质量在很大程度上依赖于焊工的操作技能及现场发挥，甚至焊工的精神状态也会影响焊缝质量。 3. 手工电弧焊电焊机 手工电弧焊的主要设备有弧焊机，按其供给的焊接电流种类的不同可分为交流弧焊机和直流弧焊机两类。 1.交流弧焊机 交流弧焊机供给焊接时的电流是交流电，是一种特殊的降压变压器，它具有结构简单、价格便宜、使用可靠、工作噪声小、维护方便等优点，所以焊接时常用交流弧焊机，它的主要缺点是焊接时电弧不够稳定。 2.直流弧焊机 直流弧焊机供给焊接时的电流为直流电。它具有电弧稳定、引弧容易、焊接质量较好的优点，但是直流弧焊发电机结构复杂、噪声大、成本高、维修困难。
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第一讲§9-1金属焊接性的基本概念 教学目的：金属焊接性的概念 焊接性影响因素 教学重点：焊接性概念 教学难点：焊接性影响因素 教学过程： 一、金属焊接性的基本概念 1、焊接性 金属焊接性是指材料在施工条件下焊接成按规定设计要求的构件，并满足预定服役要求的能力。 金属焊接性是指材料对焊接加工的适应性，又分为工艺焊接性和使用焊接性。 (1) 工艺焊接性 是指在一定的焊接工艺条件下能否获得优质致密、无缺陷焊接接头的能力。 (2) 使用焊接性 是指焊接接头或整体结构满足技术条件中所规定的使用性能的程度。使用焊接性与产品的工作条件有密切关系。
2、影响焊接性的因素 (1)材料因素 材料因素有钢的化学成分、冶炼轧制状态、热处理状态、组织状态和力学性能等。其中化学成分（包括杂质的分布）是主要的影响因素。对焊接性影响较大的因素有碳、硫、磷、氢、氧和氮。对钢中合金元素来说，还有锰、硅、铬、镍、钼、钛、钒、铌、铜和硼等。 (2)工艺因素 包括施工时所采用的焊接方法、焊接工艺规程和焊后热处理等。对于同一母材，当采用不同的焊接方法和工艺措施时，会表现出不同的焊接性。 （3）设计因素 是指焊接结构的安全性不但受材料的影响，而且在很大程度还受到结构型式的影响。焊接接头的结构设计会影响应力状态，从而对焊接性也发生影响。结构的刚度过大，接口的断面突然变化，焊接接头的缺口效应等，均会不同程度地造成脆性破坏的条件。此外，在某些部位焊缝过度集中和多向应力状态也会对结构的安全性有不良影响。
（4）服役环境因素 是指焊接结构的工作温度、负荷条件和工作环境。 如在高温下工作时有可能发生蠕变；在低温或冲击载荷 下工作时，会发生脆性破坏；在腐蚀介质中工作时，接 头会发生腐蚀等。 3、评价焊接性准则： （1）评定焊接接头产生焊接缺陷的倾向 （2）评定焊接接头能否满足结构使用性能的要求 小结：1、金属焊接性概念 2、金属焊接性的影响因素 作业：P109 第1题 课后记：
第一章核电基本知识 一．前言 能源是一个国家发展农业、工业、国防、科学技术和提高人民生活水平的重要物资基础。电力则是国民经济发展中，能效高、使用方便，并得到广泛应用的二次能源。目前，人类赖以生存和发展主要的能源有煤、石油、天然气，它们的储量是有限的。因此开发新能源是人类生存与发展的需要，也是社会经济发展的需要。铀、钍是可以通过裂变释放核能的天然资源。如：1kg 铀-235全部裂变释放出热量相当于2700吨标准煤全部燃烧的能量。核能是新能源的一种，潜力大，我国的政策是大力发展能源，核电作为补充。 二．世界核电发展概况 1938年，科学家发现了中子轰击铀原子核时发生铀核分裂并释放大量能量后，人们立即转向核能的研究应用。 1942年美国建成世界上第一座核反应堆，实现链式反应。但至终并不能从反应堆中取得有用的热量。在第二次世界大战期间，几个大国大力研制核武器，直至战后，各国才开始重视核电的研究。 1954年6月前苏联建成世界上第一座电站，其电功率为5000KW。 1956年5月，英国建设的第一座石墨气冷堆核电站，其发电容量5000KW，但由于发电成本高，60年代中期压水堆核电站大量发展时，这个石墨气冷堆无法参与国际市场竞争，后来转为发展高温气冷堆核电机组。但由于高温氦气回路技术、环境剂量和材料等方面的问题尚未解决，故目前仍处于原型堆阶段。1956年，美国在核潜艇压水堆技术的基础上，建造了第一座压水堆核电站，其电功率为60MW。经过二、三十年的发展，在设计、建造、运行等方面取得了完整的经验。目前，单机最大功率已达1300MW。 1962年，加拿大建成了实验性重水堆核电站，后来又建造了电功率为540和750MW的重水堆核电机组。目前在我国建设的秦山坎杜核电站就是重水反应堆核电站，单机最大功率为700MW。世界上重水堆核电站不多（重水太贵）。 沸水堆核电站发展的很快，1960年美国第一座示范性沸水堆核电站投入运行以后，目前单机最大功率已达1300MW。