华为技术有限公司企业技术规范
DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范
2003-11-30发布2003-11-30实施
华为技术有限公司
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前言
本规范于1999年12月25日首次发布。
本规范于2001年7月30日第一次修订。
本规范于2003年10月30日第二次修订。
本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部
本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本
华为机密，未经许可不得扩散
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目录
1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..4
2 引用标准 ... . (4)
3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..4
4 电磁兼容基本概念... (5)
4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .5
4.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..6
5 电磁屏蔽基本理论... (7)
5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..7
5.2.1缝隙屏蔽 ... (7)
5.2.2开孔屏蔽 ... (8)
5.2.3电缆穿透 ... . (10)
6 屏蔽设计 ... .. (12)
6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)
6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)
6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)
A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13
B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14
C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)
6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..17
6.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)
A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18
B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 24
6.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)
6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)
6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)
6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)
6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28
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6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)
6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)
6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)
6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)
7 典型结构屏蔽方案... . (35)
7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)
7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)
7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)
7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)
7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)
7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)
7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)
7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)
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电磁兼容性结构设计规范
1范围
本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。
本规范适应于公司产品结构总体方案和结构详细设计过程，是确定产品电磁兼容方案中结构屏蔽方案的依据。华为公司所有需要屏蔽的产品结构方案必须符合本规范的相关规定。
2引用标准
下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本规范时应探讨、使用下列标准最新版本的可能性。
3术语
本规范中的术语符合IEC50-161《电磁兼容性术语》的规定。
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4 电磁兼容基本概念
4.1 电磁兼容定义
电磁兼容（Electromagnetic Compatibility）指设备或分系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的其他设备或分系统构成不能承受的电磁骚扰的能力，简称EMC。
电磁兼容中兼容有两方面的含义，既设备对外的干扰不能超过干扰限制值，不能干扰其他设备正常工作；同时也应具有超过抗干扰限制值的抗干扰能力，本身能够在其电磁环境下正常工作。如图4-1所示，如果产品的干扰值低于干扰限制值，抗干扰能力高于抗干扰限制值，则可以认为这个产品符合电磁兼容性要求。
图4-1 产品的电磁兼容性要求
4.2 电磁兼容三要素
电磁兼容的三要素为：干扰源、耦合通道、敏感源。
例如当我们在研究交换机的辐射干扰问题时，交换机是干扰源，耦合通道为空间以及各种电缆，与交换机在同一个环境中的其他电子设备就是敏感源；同样的相对同一环境下设备的辐射干扰来讲，交换机本身就成了敏感源。实现电磁兼容的手段也需要从三要素着手：减小干扰源的对外辐射、切断耦合通道、提高敏感源的抗干扰能力。
结构本身并不存在电磁兼容的问题，结构屏蔽的功能就是切断电磁波在空间传播通道，降低系统对外的辐射，同时也可以降低外部电磁场对设备内部的干扰，从而有助于提高系统的电磁兼容性能。
内部公开4.3 通讯产品电磁兼容一般要求
通讯产品的电磁兼容性能包括两部分：电磁发射（EMI）和电磁敏感度（EMS）。电磁发射包括辐射发射（RE）和传导发射（CE）；电磁敏感度（EMS）包括辐射敏感度（RS）、传导敏感度（CS）、静电放电（ESD）、快速瞬态脉冲串（EFT）、浪涌（SURGE）、电压跌落与短时中断（DIPS）、工频磁场敏感度（MS）。
辐射发射（RE）是考察产品通过壳体端口对外辐射的干扰。
传导发射（CE）是考察产品通过线缆端口对外传导的干扰。
辐射敏感度（RS）是考察产品对通过壳体端口耦合的外部干扰的承受能力。
传导敏感度（CS）是考察产品对通过线缆端口耦合的外部干扰的承受能力。
静电放电（ESD）是考察设备对静电干扰的承受能力，有接触放电和空气放电两种情况。
快速瞬态脉冲串（EFT）考察感性负载切换产生的高频小能量脉冲对设备干扰的影响。
浪涌（SURGE）是考察容性负载切换、雷电等产生的大能量瞬态脉冲对设备干扰的影响。
电压跌落与中断（DIPS）是考察电网故障、短路等造成电压瞬时跌落和中断对设备干扰的影响。
工频磁场敏感度（MS）是考察产品抗工频磁场干扰的能力。
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5 电磁屏蔽基本理论
5.1 屏蔽效能
屏蔽是利用屏蔽体阻止或者减少电磁能量传输的一种措施。屏蔽体的屏蔽效能
（Shielding Effectiveness ，简称SE ）是指无屏蔽体时空间某点的电场强度E1（或磁场强度H1） 与有屏蔽体时该点电场强度E2（或磁场强度H2）的比值，为了计算方便，一般均用分贝（dB ） 来计量：
SE SE 20 lg
E 1
2
20 lg
H 1
2
，电场的屏蔽效能
，磁场的屏蔽效能
式中：E 1 ,
H 1 分别为无屏蔽体时的电场强度和磁场强度，
E 2 , H 2 分别为有屏蔽体时的电场强度和磁场强度。
5.2 屏蔽体的缺陷
屏蔽体上不可避免地存在缝隙、开孔以及进出电缆等各种缺陷，这些缺陷将对屏蔽体的 屏蔽效能有急剧的劣化作用，可以说这些缺陷的屏蔽效能就是屏蔽体的屏蔽效能。
5.2.1 缝隙屏蔽
这里讲的缝隙是指可拆式缝隙，例如产品中薄金属板之间常用螺钉、铆钉连接形成的缝 隙。由于连接紧固点间距不宜太小，加上连接面表面不平和变形，不可避免在连接面之间产 生缝隙。如图5-1所示。
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图5-1：缝隙的模型
缝隙对入射电磁波的屏蔽作用由两部分组成：一是缝隙开口处波阻抗与自由空间波阻抗 不匹配引起电磁波的反射损耗；二是电磁波透入缝隙，在内部传输时将产生的传输损耗。缝 隙的屏蔽效能可以表示为：
SE R a A a
式中：R a 反射损耗，单位dB 。
A a 传输损耗，单位d
B 。
其中缝隙的反射损耗可以表示为：
R a
(1 N ) 2 20 lg
式中：N 缝隙开口处波阻抗与自由空间入射电磁波波阻抗之比
N lr
入射场为低阻抗场（磁场）时；
N j 6.69 10 5 f l 入射波为平面波时 r 屏蔽体离场源的距离（cm ）。 l 缝隙的长边尺寸（cm ）。 f 频率（MHz ）。
而缝隙的传输损耗可以表示为：
A a
27.3 l
式中：t 缝隙的深度，单位cm 。
从上面的分析可以看出，提高缝隙的屏蔽效能可以采取以下几种措施：增加缝隙的深度、 减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度。
5.2.2 开孔屏蔽
屏蔽体上的开孔包括通风孔、调测孔、观察孔以及I/O 连接器开孔，这些开孔的屏蔽效 能与辐射源的特性、开孔离源的距离、频率、开孔的最大尺寸以及开孔的面积等诸多因素相 关。
常用的通风孔为穿孔金属板。当开孔的尺寸远小于电磁波波长时，穿孔金属板的屏蔽效 能可以表示为：
SE dB A R B K 1
K 2 K 3
式中：A 孔眼中的传输衰减（Db ）；
32 t 20 lg (1 N )
2 N 3.D
R 孔眼的单次反射损耗（dB ）；
B 多次反射修正项（dB ）； K 1 与孔个数有关的修正值（dB ）；
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K 2 由于集肤深度不同而引入的低频修正项（dB ）； K 3 由于相邻孔间的相互耦合引入的修正项（dB ）。
传输损耗A ，当入射波频率低于孔的截至频率f
c 时：
A 27.3 tw （d
B ）矩形孔 A D
（dB ）圆形孔
式中：t 孔的深度（cm ）；
w 与电场垂直的矩形孔宽边长度（cm ）； D
圆形孔的直径（cm ）。
单次反射损耗R ：
R 4 N
（dB ）
式中：N 孔眼特性阻抗与入射波阻抗之比；
N wr 适用于低阻抗磁场的矩形孔；
682 r 适用于低阻抗磁场的园形孔； N j 6.69 10 5 fw 适用于平面波场的矩形孔； N j 5.79
10 5 fD 适用于平面波场的园形孔；
r 干扰源到屏蔽体的距离（cm ）； f 频率（MHz ）；
多次反射修正项B ，当
A
( N
10dB 时，多次反射修正项可以忽略，否则：
1 )2
B 20 lg 1
( N 1 )2
10 A /1 0
（dB ）
K 1 项，如果干扰源非常靠近屏蔽体，则K1值可以忽略。当干扰源到屏蔽体的距离大于孔眼间
距时，K 1 项可表示为
K 1
10 lg an
（dB ）
式中：an 开孔区域空隙率。
K 2 项，
K 2 20 lg(1 35p 2 .3 ) （dB）
式中：p孔间导体深度/集肤深度
K3项，当穿孔金属板上孔间距小，并且孔深比孔径小得多时，相邻孔之间有耦合作用，耦合修正项表示为：
K3 20 lg[coth(8686 )] （dB）
通过上面的分析公式可以知道，影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸，其次是孔深，影响最小的是孔间距。
5.2.3 电缆穿透
电缆穿透是指一根电缆从屏蔽体中穿出去，将屏蔽体内部的辐射干扰带到外部，使得屏蔽体的屏蔽效能急剧下降，如图5-2所示。
C
图5-2：电缆穿透原理图
电缆穿透的电路模型可以简单地用图5-3表示，将电缆简化成一个导体，电缆在屏蔽体内部为AB段，在屏蔽体外部为BC段。屏蔽体内部的干扰耦合到电缆AB段上面，产生干扰电流I s。
干扰电流流过B点时，由于B点与屏蔽体之间未连接，Z B足够大，因此干扰电流直接穿透屏蔽体到BC段。在BC段干扰电流通过空间向外辐射。
A I s
B I e C
Z s Z B Z e
机机机
图5-3：电缆穿透电路模型
如果在B 点电缆与屏蔽体之间的可靠电连接，可以认为Z B
0，因此I
e
0，电磁波在
屏蔽体外部基本无辐射，电路模型如图5-4所示：
A
I s
B
I e
C
Z s
Z e
机机机
图5-4：穿透电缆与屏蔽体良好电接触时电路模型
针对电缆穿透问题，可以采取的措施是在电缆出屏蔽体时增加滤波，或者采用屏蔽电缆， 同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。
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6 屏蔽设计
6.1 结构屏蔽效能
根据公司产品的现状和需求，将结构屏蔽壳体的屏蔽效能设计规格大致分为三个等级，如表6-1所示。
在产品设计规格书中可以这样描述屏蔽效能规格要求：30-230MHz：30dB，230-1000MHz：20dB。一般来讲，低频段的屏蔽效能比高频段高10-15dB，因此也可以简单描述成30MHz-1GHz: 20dB。
表6-1：结构屏蔽壳体屏蔽效能等级
6.2 屏蔽方案与成本
一般通讯产品的屏蔽方案可以分为机柜屏蔽、插箱/子架屏蔽、盒式结构屏蔽、单板/模块屏蔽以及单板局部屏蔽。
机柜屏蔽方案比较适合于内部模块均有不是很高屏蔽需求的情况，例如公司08交换机产品。
机柜屏蔽时由于屏蔽体中缝隙、开孔等缺陷比较多，方案成本会比较高。而且由于缺陷较多，屏蔽效能一般不能做到太高。
插箱/子架屏蔽方案以子架、插箱作为屏蔽壳体。模块屏蔽方案由于可以采用连接器直接出线，对于屏蔽电缆得接地和增加滤波措施都比较方便，适合大量出线的产品。例如现在的数通一体化机箱和光网络产品的子架。
单板/模块屏蔽可以将不同单板之间相互隔离，即可以抑制对外的干扰，也可以消除不同单板之间的干扰。这种方案可能会导致结构方案比较复杂，相应的成本会比较高，并且可能对散热不利。
单板局部屏蔽主要用于抑制单板上面局部器件或者局部电路的干扰，或者保护局部敏感电路。单板局部屏蔽在无线产品中应用十分常见，主要是通过安装屏蔽盒来实现，实现起来十分容易。
内部公开原则上讲，最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的。
屏蔽方案优先选用插箱/子架屏蔽，在屏蔽效能要求比较高的场合，可以多种屏蔽方案组合。
屏蔽的需求必然导致结构件成本增加，主要体现在：增加一定数量屏蔽材料、增加结构件的复杂程度以及需要增加一些额外的工艺措施（导电性要求，喷涂保护）。一般来讲，屏蔽的需求导致结构件成本增加10%-20%左右。屏蔽效能要求越高，成本增加越多。
6.3 缝隙屏蔽设计
缝隙屏蔽分为两种方式：紧固点（包括螺钉、铆钉、点焊等）连接和在缝隙中安装屏蔽材料。
紧固点连接的方案工艺简单，成本低廉，一般是首选的方法。对于活动缝隙（例如门）或者结构方案中不允许采取太多紧固点的屏蔽体，可以在缝隙中安装屏蔽材料。
6.3.1 紧固点连接缝隙
缝隙的屏蔽效能与电磁波的特性、材料的导磁率、导电率、缝隙的最大尺寸，缝隙的深度等因素有关，其中最主要的因素是缝隙的最大尺寸和缝隙的深度。从5.2.1节中分析可以看出，减小缝隙的最大尺寸、增加缝隙的深度有利于提高缝隙的屏蔽效能。
A.减小缝隙的最大尺寸
减小缝隙最大尺寸最直接的方法就是减小紧固点的间距。需要注意的是，如同5.2.1节中的分析一样，缝隙的最大尺寸并不等于紧固点的间距。减小缝隙最大尺寸的措施除了减小紧固点间距之外，还有提高连接面表面平面度要求和增加连接零件的刚性等。
增加连接零件的刚性有利于减小缝隙的最大尺寸，在同样的连接紧固点间距情况下，随着连接零件刚性的增加，连接零件之间缝隙最大尺寸逐步减小，因此图6-3中缝隙屏蔽效能比图6-2要好，而图6-2缝隙的屏蔽效能比图6-1要好。
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图6-1：钢板平面连接缝隙屏蔽
图6-2：钢板折弯90度之后连接的缝隙屏蔽
图6-3：钢板与型材连接的缝隙屏蔽方案
B.增加缝隙深度
缝隙的深度指缝隙在电磁波衰减方向的尺寸，一般指两个零件直接搭接的宽度，如图6-1 中的L。
经验表明，由于零件的刚性和紧固点作用的面积有限，单排紧固时缝隙深度超过30mm 后屏蔽效能差别就不明显。一般缝隙宽度推荐值是15-25mm。
增加缝隙深度可以采取一些迷宫或者嵌入式结构，如图6-4所示。
内部公开采用双排紧固点方式同样可以增加缝隙的深度，如图6-5所示。采用双排紧固方式最好将两排紧固点错开分布。
图6-4：嵌入式结构
图6-5：双排紧固
C.紧固点间距
减小连接缝隙最大尺寸最直接的方法是减小紧固点间距。表6-2是按照DKBA0.460.0031 屏蔽效能测试方法得出的单排紧固点缝隙在不同间距下的屏蔽效能，测试样品板厚为
1.5mm，大小600x600mm。在选择紧固点间距时应该参照该表的推荐数据，并根据实际结构形式进行一定的调整5-10mm。
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表6-2：单排紧固点距离推荐值
单位：mm 结构形式缝隙深度 L 屏蔽效能屏蔽效能屏蔽效能
10dB/1GHz 20dB/1GHz 30dB/1GHz
板与板直接连接
10 110 60 30
15-20 130 70 40
25 140 80 45
板与板折弯90癬后连接10 120 70 40
15-20 140 80 50
25 150 90 55
板与型材或者压铸件连接10 130 80 50
15-20 150 90 60
25 160 100 65
型材或压铸件之间连接10 140 90 60
15-20 160 100 70
25 170 110 75
板与型材连接特例15-20 180 110 80
25 200 120 90
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表6-3：双排紧固点间距D的推荐值
单位：mm 缝隙深度L 屏蔽效能20dB/1GHz 屏蔽效能30dB/1GHz
30 120 80
50 150 100
70 180 120
6.3.2 安装屏蔽材料
活动缝隙或者其他条件限制不能使用太多的紧固点时，可以在缝隙中安装屏蔽材料。例如门四周缝隙的屏蔽、拉手条两侧的屏蔽等。
对于安装屏蔽材料缝隙，影响其屏蔽效能的因素有：电磁波的特性、零件与屏蔽材料之间的接触阻抗和屏蔽材料本身的电导率。零件与屏蔽材料之间的接触阻抗越小，屏蔽效能越高。
而零件与屏蔽材料之间的接触阻抗与屏蔽材料本身的阻抗、屏蔽材料的压缩量和屏蔽材料的安装形式有关。
缝隙屏蔽设计时应选用导电性良好的屏蔽材料，采用合适的安装形式，对屏蔽材料施加足够的压缩量，以获得屏蔽材料与零件之间较低的接触阻抗。如图6-6所示，方式三是最优的屏蔽材料安装形式，其次是方式二，在前两种方式不可能的情况下，可以采用方式一。
选用屏蔽材料时，还需要注意屏蔽材料与零件之间的相容性，避免产生电化学腐蚀。
图6-6：缝隙安装屏蔽材料不同结构形式
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6.3.3 屏蔽材料的选用
A.常用屏蔽材料
常用的屏蔽材料有：导电布、铍铜簧片、金属丝网、螺旋管、导电橡胶、FIP点胶。除FIP点胶技术外，公司对每类材料中允许使用的各种屏蔽材料进行了编码。目前公司许可使用的屏蔽材料都在本规范内描述，缝隙屏蔽设计时必须使用这些优选的屏蔽材料，并且屏蔽材料的绘图和标注、安装要求必须符合DKBA0.400.0038《屏蔽材料的代码规范》的规定。
表6-4 导电布
华为代码截面形状截面尺寸备注
宽度3.8 mm，高度1.5 mm
EMIS-D01 半椭圆形
宽度3 mm，高度 mm
EMIS-D02 方形
宽度4 mm，高度 mm
EMIS-D03 腰形
宽度6.4 mm，高度 mm
EMIS-D04 半椭圆形
EMIS-D05 C形宽度 mm，高度 mm
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宽度4.3 mm，高度 mm
EMIS-D06 半圆形
宽度3 mm，高度 mm
EMIS-D07 矩形
宽度7mm，高度1mm
EMIS-D08 矩形
宽度11mm，高度4mm
EMIS-D09 半椭圆形
宽度9.5mm，高度6.4mm
EMIS-D10 半圆形
钢网设计规范 公司管理文件 钢网设计规范 文件编号 : 秘密等级：发出部门 : 颁发日期 : 版本号 :发送至： 抄送： 总页数：11 附件： 主题词 编制 : 审核 : 批准 : 文件分发清单 分发部门/人份数签收人签收日期分发部门/人份数签收人签收日期 文件更改历史 更改日期版本号更改原因
目录 1. 目的 3 2. 适用范围 3 3. 职责 3 4. 定义（术语解释） 3 5. 钢网制作要求 4 5.1 开孔原则4 5.2 钢网的制作要求4 6. 钢网的开孔设计要求 5 6．1 CHIP类器件开孔设计 5 6．2固态电容,钽电容类器件开孔设计 6 6．3排阻类开孔设计比6 6．4晶振类器件开孔设计7 6．5 SOT类器件开孔设计7 6．6 SOP，QFP类器件开孔设计8 6．7 QFN类器件开孔设计9 6．8 BGA类器件开孔设计10 6．9 PLCC器件开孔设计10 7. 其他器件开孔设计要求 11 8. 特殊器件开孔设计要求 11 9. 结束 11
1.目的 为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。 2.适用范围 本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。 3.职责 工艺设计工程师：负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作要求. 4 .定义（术语解释） 4.1 开孔 钢网上开的信道 4.2 宽厚比和面积比 宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度 面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积 4.3 丝网 薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。 4.4 蚀刻系数 蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。 4.5 基准点（MARK点） 钢网上（或其它线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校正PCB和钢网。 4.6 间距（Pitch） 组件相邻焊盘中心点之间的距离。 4.7 细间距（针对QFP/BGA/CSP的定义） 当BGA /CSP Pitch<=1.0 mm [40 mil]，QFP Pitch<=0.625MM的称为细密间距器件。 4.8 超密间距组装技术 组件Pitch<=0.40 mm [15.7 mil]的表面组装技术。 4.9 框架 固定钢网的装置。框架可以是空心的或铸铝材质的，钢网固定的方法是：用胶水将丝网永久性胶合在框架上。某些钢网可直接固定在具有张紧钢网功能的框架里，其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定钢网和框架。 4.10 开孔修改 改变开孔大小和形状的过程。 4.11 焊盘 PCB上用于表面贴装组件电气导通和物理连接的金属化表面。
1、目的 为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。 2、适用围 本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。
序号元器件封装 元件焊盘设计标准 备注焊盘尺寸设计（单位：mm) 典型实例 1 电阻 电容 保险丝 NTC 0201 0402 0603 0805 1206 2 二极管（ 如 BZT52C20S0 ） SOD-323 一、元件焊盘设计参考
二、各封装与钢网厚度设计 1）0402类元件钢网设计： 设计要点： 元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式： 网厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中间开0.2的凹形避锡珠，距保持0.45，电阻外三端外加0.05,电容外三端外加0.10总下锡面积为焊盘的100%-105%。
注：因电阻电容的厚度不同（电阻为0.3mm电容0.5mm故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测）的检出度是一个很好的帮助 2）0603类元件钢网设计： 设计要点： 元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式： 网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中间开0.25的凹形避锡珠，距保持0.80，电阻外三端外加0.1,电容外三端外加 0.15总下锡面积为焊盘的100%-110%。 注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成 3）尺寸大于0603类（1.6*0.8mm）的片式元件钢网设计： 设计要点： 元件避锡珠，上锡量设计方式： 网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm。中间开1/3的凹口进行避锡珠，下锡量90% 4）钢网厚度与焊盘（元件）对照表 总结：钢网的厚度取决于该PCB的最小封装，其他封装须通过外加来增加焊盘的锡量。
SMT钢网设计规范 编号:
修订记录 目录 1目的 ......................................................................... 错误!未定义书签。2使用范围...................................................................... 错误!未定义书签。3权责........................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4定义 ......................................................................... 错误!未定义书签。5操作说明...................................................................... 错误!未定义书签。 5、1材料与制作方法 (4) 5、2钢网外形及标识的要求 (5) 5、3钢片厚度的选择 (7) 5、4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8) 5、5印胶钢网开口设计 (27) 6附件 (30) 1目的 本规范规定了本公司钢网外形,钢网标识,制作钢网使用的材料,钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围 本规范适用于钢网的设计与制作。 3权责 工程部:负责的钢网开口进行设计。 4定义 钢网:亦称模板,就是SMT印刷工序中,用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK点:为便于印刷时钢网与PCB准确对位设计的光学定位点。 5详细内容 5、1材料与制作方法
DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA4031-2009.06 钣金结构件可加工性设计规范 2009-06-30发布2009-07-XX实施 华为技术有限公司发布
目次 前言 (5) 1范围和简介 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3冲裁 (6) 3.1冲裁件的形状和尺寸尽可能简单对称，使排样时废料最少。 . 6 3.2冲裁件的外形及内孔应避免尖角。 (6) 3.3冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 (7) 3.4冲孔优先选用圆形孔，冲孔有最小尺寸要求 (7) 3.5冲裁的孔间距与孔边距 (8) 3.6折弯件及拉深件冲孔时，其孔壁与直壁之间应保持一定的距离8 3.7螺钉、螺栓的过孔和沉头座 (8) 3.8冲裁件毛刺的极限值及设计标注 (9) 3.8.1冲裁件毛刺的极限值 (9) 3.8.2设计图纸中毛刺的标注要求 (9) 4折弯 (10) 4.1折弯件的最小弯曲半径 (10) 4.2弯曲件的直边高度 (10) 4.2.1一般情况下的最小直边高度要求 (10)
4.2.2特殊要求的直边高度 (11) 4.2.3弯边侧边带有斜角的直边高度 (11) 4.3折弯件上的孔边距 (11) 4.4局部弯曲的工艺切口 (12) 4.4.1折弯件的弯曲线应避开尺寸突变的位置 (12) 4.4.2当孔位于折弯变形区内，所采取的切口形式 (12) 4.5带斜边的折弯边应避开变形区 (13) 4.6打死边的设计要求 (13) 4.7设计时添加的工艺定位孔 (13) 4.8标注弯曲件相关尺寸时，要考虑工艺性 (14) 4.9弯曲件的回弹 (14) 4.9.1折弯件的内圆角半径与板厚之比越大，回弹就越大。.. 14 4.9.2从设计上抑制回弹的方法示例 (14) 5拉伸 (15) 5.1拉伸件底部与直壁之间的圆角半径大小要求 (15) 5.2拉伸件凸缘与壁之间的圆角半径 (15) 5.3圆形拉伸件的内腔直径 (15) 5.4矩形拉伸件相邻两壁间的圆角半径 (15) 5.5圆形无凸缘拉伸件一次成形时，其高度与直径的尺寸关系要求 16 5.6拉伸件设计图纸上尺寸标注的注意事项 (16) 5.6.1拉伸件产品尺寸的标准方法 (16)
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目次 前 言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 6 2 规范性引用文件 6 3 术语和定义 6 4 材料、制作方法、文件格式 6 4.1 网框材料 6 4.2 钢片材料 6 4.3 张网用丝网及钢丝网 6 4.4 张网用的胶布，胶 6 4.5 制作方法7 4.6 文件格式7 5 钢网外形及标识的要求7 5.1 外形图7 5.2 PCB居中要求8 5.3 厂商标识内容及位置8 5.4 钢网标识内容及位置8 5.5 钢网标签内容及位置8 5.6 MARK点8 6 钢片厚度的选择9 6.1 焊膏印刷用钢网9 6.2 通孔回流焊接用钢网9 6.3 BGA维修用植球小钢网9 6.4 贴片胶印刷用钢网9 7 焊膏印刷钢网开孔设计9 7.1 一般原则9 7.2 CHIP类元件10 7.2.1 0603及以上10 7.2.2 0402 11 7.3 小外形晶体11
7.3.1 SOT23-1、SOT23-5 11 7.3.2 SOT89 11 7.3.3 SOT143 12 7.3.4 SOT223 12 7.3.5 SOT252，SOT263，SOT-PAK 12 7.4 VCO器件12 7.5 耦合器元件（LCCC) 13 7.6 表贴晶振13 7.7 排阻14 7.8 周边型引脚IC 14 7.8.1 Pitch≤0.65mm的IC 14 7.8.2 Pitch>0.65mm的IC 14 7.9 双边缘连接器14 7.10 面阵型引脚IC 14 7.10.1 PBGA 14 7.10.2 CBGA，CCGA 15 7.11 其它问题15 7.11.1 CHIP元件共用焊盘15 7.11.2 大焊盘15 7.12 通孔回流焊接器件16 7.12.1 焊点焊膏量的计算16 7.12.2 钢网开口的设计17 7.12.3 钢网开口尺寸的计算17 7.13 BGA 植球钢网开口设计18 7.14 特例18 8 印胶钢网开口设计18 8.1 CHIP元件18 8.2 小外形晶体管19 8.2.1 SOT23 19 8.2.2 SOT89 19 8.2.3 SOT143 19 8.2.4 SOT252 19 8.2.5 SOT223 20
1.目的 为了规本公司所有涉及直饮水工程的设计,提高设计效率及设计质量,特编制本设计技术要求。设计文件应在遵照国家相关规及技术规定的基础上，并严格按照本技术要求进行设计。 2.概述 明确直饮水系统具体技术标准。 3.术语
4.适用围 此标准适用于华为公司所有新建项目、改造及扩建项目（含VIP项目）的直饮水工程。 5.参考标准 1、CJJ110—2006 《管道直饮水系统技术规程》 2、CJ 94--2005 《饮用净水水质标准》 3、GB 5749-2006 《生活饮用水卫生标准》 4、GB 50015-2009 《建筑给水排水设计规》 5、GB/T 29038-2012 《薄壁不锈钢管道技术规》 6、YB/T 4204-2009 《供水用不锈钢焊接钢管》 7、CECS 277-2010 《建筑给水排水薄壁不锈钢管连接技术规程》 8、GB 12771-2008 《流体输送用不锈钢焊接钢管》 9、CJ/T_151-2001 《薄壁不锈钢水管》 10、GB/T 21835-2008 《焊接钢管尺寸及单位长度重量》 11、2010版水系统GMP实施指南 12、10S407-2 《建筑给水薄壁不锈钢管道安装》 13、07SS604 《建筑管道直饮水工程》 14、CJJ/T154-2011 《建筑给水金属管道工程技术规程》 15、《全国民用建筑工程设计技术措施2009版》 6.容 6.1 系统设计 1、预处理、膜处理和后处理工艺的选用和组合及出水水质应符合华为公司 《饮用净水水质标准》的规定。 2、最高日直饮水定额可按下表采用
注：1、此定额仅为饮用水量； 2、经济发达地区的居民住宅楼可提高至4～5L／(人·日) 3、最高日直饮水定额亦可根据用户要求确定。 4、厨房具体用水量、用水点由厨房顾问提供确定。 3、直饮水专用水嘴额定流量宜为0.04～0.06L／s。 4、直饮水专用水嘴最低工作压力不宜小于0.03MPa。 5、管道直饮水系统必须独立设置，不得与建筑其他给水系统直接相连。 6、优先采用集中净化水处理方式，深度净化处理工艺采用RO反渗透膜处理 技术。 7、水处理工艺流程应合理、优化，满足布置紧凑、节能、自动化程度高、 管理操作简便、运行安全可靠和制水成本低等要求。 8、深度净化处理系统排出的浓水应考虑回收利用。 9、管道直饮水系统设计应设循环管道，供回水管网应设计为同程式。 10、管道循环控制系统采用何种形式根据系统具体特点选用，一般建议采 用定时循环管道系统，可采用时间控制器控制循环水泵在系统用水量 少时运行，每天至少循环管2次。 11、建筑物高区和低区供水管网的回水管连接至同一循环回水干管时，高 区回水管上应设置减压稳压阀，并应保证系统循环。 12、直饮水在供配水系统中的停留时间不应超过12h。 13、配水管网循环立管上端和下端应设阀门，供水管网应设检修阀门。在 管网最低端应设排水阀，管道最高处应设排气阀。排气阀处应有滤菌、防尘装置。排水阀设置处不得有死水存留现象，排水口应有防污染措 施。 14、管道直饮水系统回水宜回流至净水箱或原水水箱。回流到净水箱时， 应加强消毒。采用供水泵兼做循环泵使用的系统时，循环回水管上应 设置循环回水流量控制阀。
SMT钢网设计规范 编号：
修订记录 目录 1目的 ......................................................................................... 2使用范围...................................................................................... 3权责 ............................................................................................................................................................................................................ 4定义 ......................................................................................... 5操作说明...................................................................................... 5.1材料和制作方法 (4) 5.2钢网外形及标识的要求 (5) 5.3钢片厚度的选择 (7) 5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8) 5.5印胶钢网开口设计 (27) 6附件 (30) 1目的 本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围 本规范适用于钢网的设计和制作。 3权责 工程部：负责的钢网开口进行设计。 4定义 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
、目的 规范和指导本公司产品的钢网设计 、适用范围 本公司的所有钢网设计 三、设计要求 钢网设计规范 1、钢网制作要求 1.1文件处理要求：以Auto cad软件为处理平台，文件以电子档存档和传输规范 内提及的PCB PAD LAYOUT寸皆以Auto cad为准，需注意文件单位 1.2 钢网外框尺寸：A型：□ 650mm*550mm B型：□ 550mm*450mm 用于全自动印刷机的钢网首选A型钢网，用于半自动印刷机的钢网首选B型钢网1.3钢板厚度要求：以0.13mm为主，部分产品可根据实际要求进行调整 1.4钢网制作工艺：激光机切割 1.5钢网的光学点型式（图1）: A.黑色盲孔.光学点一律不贯穿. B?半蚀刻部份以黑色epoxy填满 C,没MARI的钢网可以通过贯通孔来定位 1.6钢网张力要求： A. 新的钢板张力须=40土10N/cm B. 钢板张力w 5N/cm须更换 C. 量测位置于钢板张网区域九个点.如图 1.7钢板外观图例（图3、图4）: H/2图1 图2 图3图4 钢网开孔区 □刚板外框 □ 钢网信息 （型号，版本，制作日期） 注:钢网文件上要标准的信息：型号、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、孔要求等信息。MARK点制作以及开
2、钢网开孔要求 2.1基本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔, 则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。其他焊盘则根据贴片要求开 孔。 3、钢网开孔方式： 3.1封装为0201Chip 元件,可采用以下方式开孔：内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔，如下 图： 3.3封装为0603及0603以上的CHIP 元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法 （见下图）：（推荐使用A 型、B 型） 3.4二极管开孔设计： 由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔 1： 1 ； D 型（焊盘1： 1开内切圆） 3.2封装为0402Chip 元件,可采用以下方式开孔：（推荐使用A Y1=1/3Y
通用规范 Update: 客户名称:公司 公司编号:CSK01 适用范围：无特殊要求的客户(钢板) 关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件 SMT——surface mounted technology，表面贴装技术 PCB——printing circuit board，印制线路板 SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件 SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件 PAD——焊盘 STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板 焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶 开口/开孔 导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。 PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。 随着ROHS指令（R estriction o f H azardous S ubstance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On w aste e lectrical and e lectronic e quipment（废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。 一、关于CHIP元件大小及元件形状 英制公制元件的大小（L*W）PAD的间距PAD的宽度0402 1005 1.0*0.5mm40mil 20mil 0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil 0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil 1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil
手机钢网制作规范 一．基本制作要求： 1． 钢网类型：锡膏网，激光加电抛光 2． MARK 点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark 点8个4组 注意： 离轨 道边5MM 的MARK 点不要开上去 3．钢片厚度:以每次规格书为准 4． 拼板方式: 以每次规格书为准 5． 外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框 6． 附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA 植球钢网一张 7． 标识: 以每次规格书为准，如下图格式 注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字） 8．钢网刻字:按光韵达要求执行
二. 开口通用规则： 1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。 2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑 其宽厚比和面积比。(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔 面积/孔壁面积)。 3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。 4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测 试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求， 所有拓孔部分若无空间则不拓。 5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。 6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。
一、目的： 规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。 二、范围： 适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。 三、特殊定义： 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 四、职责： N/A 五、钢网材料、制作材料： 、网框材料： 钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网 框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。 、钢片材料： 钢片材料选用不锈钢板，其厚度为-0.3mm. 、张网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于 45N。 、胶 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的 胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 六、钢网标识及外形内容： 、外形图：
如上例为单面板所示： 版本的具体内容由钢网申请者提供。 、钢网标签内容及位置（由钢网管理员进行编制及贴示）： 钢网标签需贴于钢网网框上中间位置，在PCB进板的一边及进板相对应的一边。 内容如下： 钢网编号：TLS264 高度： PCB类型： RPH0082160R62-7-S SO（118） 七、焊膏印刷钢网开孔设计： 、钢网厚度及工艺选择： 通常情况下，钢网厚度的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关 系如下： 管脚间距0.3mm0.4mm/0402器件~0.6mm 1.27mm 网板厚度0.1mm0.12mm0.15mm~0.18mm 工艺选择激光切 割/电抛 光激光切割/电抛光激光切割/电 抛光 一般激光切割 、一般原则： 钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比： 宽厚比（Aspect Ratio）=开口的宽度（W）/钢片厚度（T）> 面积比（Area Ratio）=开口面积（L×W）/开口孔壁面积[2×（L+W）×T]>2/3钢网要求 PCB板位置居中，四角及中间张力45N/cm。
. . . 一、目的： 规钢网的设计，确保钢网设计的标准化。 二、围： 适用于钢网的设计、制作及验收。 三、特殊定义： 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 四、职责： N/A 五、钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料： 钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网 框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。 5.2、钢片材料： 钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm. 5.3、网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。 5.4、胶 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的 胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
工艺选择 激光切 割/电抛光 激光切割/电抛光 激光切割/电 抛光 一般激光切割 7.2、一般原则： 钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比： 宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>1.5 面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间力45N/cm 。 7.3、CHIP 类元件开口设计 7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口： X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装： A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B 0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）： A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 7.3.2 、0402 钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。 Ｃ A X B Y D
华为钢网设计规范公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
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目次 前 言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 6 2 规范性引用文件 6 3 术语和定义 6 4 材料、制作方法、文件格式 6 网框材料 6 钢片材料 6 张网用丝网及钢丝网 6 张网用的胶布，胶 6 制作方法7 文件格式7 5 钢网外形及标识的要求7 外形图7 PCB居中要求8 厂商标识内容及位置8 钢网标识内容及位置8 钢网标签内容及位置8 MARK点8 6 钢片厚度的选择9 焊膏印刷用钢网9 通孔回流焊接用钢网9 BGA维修用植球小钢网9 贴片胶印刷用钢网9 7 焊膏印刷钢网开孔设计9 一般原则9 CHIP类元件10 0603及以上10 040211 小外形晶体11 SOT23-1、SOT23-511
SOT8911 SOT14312 SOT22312 SOT252，SOT263，SOT-PAK12 VCO器件12 耦合器元件（LCCC)13 表贴晶振13 排阻14 周边型引脚IC14 Pitch≤的IC14 Pitch>的IC14 双边缘连接器14 面阵型引脚IC14 PBGA14 CBGA，CCGA15 其它问题15 CHIP元件共用焊盘15 大焊盘15 通孔回流焊接器件16 焊点焊膏量的计算16 钢网开口的设计17 钢网开口尺寸的计算17 BGA 植球钢网开口设计18 特例18 8 印胶钢网开口设计18 CHIP元件18 小外形晶体管19 SOT2319 SOT8919 SOT14319 SOT252 19 SOT223 20 SOIC 20 其它设计要求20
钢网设计规范 一、目的 规范和指导本公司产品的钢网设计。 二、适用范围 波达公司的各SMT 产品。 三、设计要求 1、钢网制作要求 1.1 文件处理要求：以Auto cad 软件为处理平台，文件以电子档存档和传输 规范内提及的PCB PAD LAYOUT 尺寸皆以Auto cad 为准，需注意文件单位 1.2 钢网外框尺寸：A 型：□450mm*520mm B 型:□735mm*735mm 普通产品包括样机产品首选A 型，PCB 外形大于180mm 考虑选B 型大钢网。 1.3 钢板厚度要求：已0.12mm 为主，部分产品可根据实际要求进行调整。 1.4 钢网制作工艺：Laser 切割，并电抛光处理(大于0.5mm 间距元件焊盘可以考虑不需电抛光)。 1.5 钢网的光学点型式(图1)： A ．黑色盲孔.光学点一律不贯穿. B ．半蚀刻部份以黑色epoxy 填满 图1 C ，没MARK 的钢网可以通过贯通孔来定位 1.6 钢网张力要求： A.新的钢板张力须>=40N/cm B.钢板张力<=32N/cm 须更换 图2 C.量测位置于钢板张网区域九个点.如图 1.7 钢板外观图例（图3、图4）： 图3 图4 注：钢网文件上要标准的信息：名称、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、MARK 点制作以及开 孔要求等信息。 2、钢网开孔要求 2.1 基本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔， 钢网开孔区 刚板外框 钢网信息 (名称, 版本, 制作日期 )
则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。 2.2 如需通过定位销定位的PCB，则需开孔贯穿，孔径比销径约大2mil 3、钢网开孔方式： 3.1 封装为0201Chip元件,可采用以下方式开孔:内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔,如下图： 3.2 封装为0402Chip元件,可采用以下方式开孔：(推荐使用A型) 3.3 封装为0603及0603以上的CHIP元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法 (见下图): ( 推荐使用A型、B型) 3.4二极管开孔设计： 由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔1：1； 对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大10~15%； 若PAD Pitch 跟大小与正常Chip相同，也可视具体情况采用适当防锡珠处理。
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目次 前 言 ....................................................................... ........................................................................... (3) 1 范围6 2 规范性引用文件6 3 术语和定义6 4 材料、制作方法、文件格式6 4.1 网框材料6 4.2 钢片材料6 4.3 张网用丝网及钢丝网6 4.4 张网用的胶布，胶6 4.5 制作方法7 4.6 文件格式7 5 钢网外形及标识的要求7 5.1 外形图7
5.2 PCB居中要求8 5.3 厂商标识内容及位置8 5.4 钢网标识内容及位置8 5.5 钢网标签内容及位置8 5.6 MARK点8 6 钢片厚度的选择9 6.1 焊膏印刷用钢网9 6.2 通孔回流焊接用钢网9 6.3 BGA维修用植球小钢网9 6.4 贴片胶印刷用钢网9 7 焊膏印刷钢网开孔设计9 7.1 一般原则9 7.2 CHIP类元件10 7.2.1 0603及以上10 7.2.2 040211 7.3 小外形晶体11
7.3.1 SOT23-1、SOT23-511 7.3.2 SOT8911 7.3.3 SOT14312 7.3.4 SOT22312 7.3.5 SOT252，SOT263，SOT-PAK12 7.4 VCO器件12 7.5 耦合器元件（LCCC)13 7.6 表贴晶振13 7.7 排阻14 7.8 周边型引脚IC14 7.8.1 Pitch≤0.65mm的IC14 7.8.2 Pitch>0.65mm的IC14 7.9 双边缘连接器14 7.10 面阵型引脚IC14 7.10.1 PBGA14 7.10.2 CBGA，CCGA15
SMT钢网设计规范 编号： 修订记录
目录 1目的错误!未定义书签。 2使用范围错误!未定义书签。 3权责错误!未定义书签。 4定义错误!未定义书签。 5操作说明错误!未定义书签。 5.1材料和制作方法4 5.2钢网外形及标识的要求5 5.3钢片厚度的选择7 5.4印锡膏钢网钢片开孔设计8 5.5印胶钢网开口设计27 6附件30 1目的 本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围 本规范适用于钢网的设计和制作。 3权责 工程部：负责的钢网开口进行设计。 4定义 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。 5详细内容 5.1材料和制作方法 5.1.1网框材料 钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形， 网框的厚度为40±3mm。网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框 规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。 注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。 5.1.2钢片材料 钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。 5.1.3张网用丝网及钢丝网 丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。 5.1.4张网用的胶布，胶水 在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片及丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在钢片及丝网结合部位及丝网及网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充， 所用的胶水应不及清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起 化学反应。 5.1.5钢网制作方法 a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。 b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
1.目的 规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用围 适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义： 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。 制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责： 钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料： 钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm 。 5.2、钢片材料： 钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。 5.3、网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。 5.4、胶水 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。 所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形容： 6.1、外形图： 6.2、PCB位置要求： 一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。 PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。 6.3、MARK点的制作要求 6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小