SMT生产线经典配置方案 1.2 印刷机 与贴片机的情况不同，印刷机的厂商要少许多，主要有美国的MPM、英国的DEK、日本的Minami、Hitachi、德国的EKRA，特别是MPM与DEK，无论从品牌知名度还是市场占有率来看，都是印刷机市场当中的领先者。印刷机可分为半自动和全自动两种，半自动不能与其他SMT设备连接，需要人为干预（例如传送板子），但结构简单、价格便宜（仅相当于全自动机型的1/10~1/5），适合科研院所使用，典型机型DEK的248。全自动印刷机可连进SMT生产线里，无须人为干预，自动化程度高，适用于规模化生产。如英国DEK公司的DEK265 INFINITY型印刷机就是一种具有伺服压力控制系统的全自动印刷机。印刷参数可用计算机数字化设置，丝网和基板的标记可用其视觉系统自动识别对准，其印刷重复定位精度可达±0.004mm、印刷循环周期为8秒。其他较典型机型有MPM的UP3000系列、Minami的MK系列、EKRA的X5。 需要指出，在传统的焊膏印刷过程中，影响印刷效果的最大变量之一是放置在模板上的焊膏品质不断地变化；焊膏中助焊剂的蒸发；焊剂中的低沸点溶剂的蒸发；锡球在开放的环境中氧化及焊膏在印刷暂停时可印性变差等。另外，随着焊膏的使用，刮刀推动的焊膏量减少，从而引起漏印，或者由于过多的焊膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。解决这个问题的办法是将焊膏放在一个容器里，采用自动焊膏涂敷系统，就可以保证焊膏适时适量地加到模板上。另外，使用带有涂敷系统的容器还可减少焊膏在操作者面前的暴露程度，并且使设备和其它工具尽量保持干净。目前MPM和DEK公司都开始采用这一新技术，MPM称之为“流变泵”，DEK称之为“ProFlow”。 1.3 回流焊炉 回流焊接设备正向着高效、多功能、智能化发展，其中有具有独特的多喷口气流控制的回流焊炉、带氮气保护的回流焊炉、带局部强制冷却的回流焊炉、可以监测元器件温度的回流焊
SMT生产线设备管理技术 一、概述 随着我国通讯、计算机及网络和电子类产品快速发展，促使SMT这一支撑高技术产品发展的基础技术，已逐渐由技术性探索走向成熟的实际生产应用阶段。应用的范围也由过去少数几个电子企业扩展到几乎各个行业。仅北京电子学会SMT专业委员会的主要成员就来自电子、通信、机械、航空、航天、兵器、船舶、家电、公安和轻工等百余家企业。一些企业引进的SMT生产设备，运行情况良好，并在该技术应用领域取得了可喜的经济效益和成就。九八年北京市电子行业实现工业总产值450亿元，北京电子行业已成为支持首都经济发展的第一支柱产业。 但是我们还应清醒地意识到，也有不少单位SMT的应用情况令人遗憾，在花费了大量外汇引进了SMT设备之后，却无法满足生产要求，出现诸如设计、工艺过程与SMT不相适应；生产过程效率低、消耗大；产品质量水平差；SMT设备运行不正常、故障率高，维修和保养工作跟不上，后期投入费用过大，造成设备长期闲置的后果。与此同时，许多企业还在技术准备不足的情况下投资上马SMT设备。另外，随着国外SMT发展趋势，适应新产品和满足IC最新封装形势的SMT技术和设备不断涌现，在用的SMT系统都面临技术和设备不断更新的问题，这不免给企业的发展增加了新的投资风险。为此应用好现有设备，使企业赢得较高的经济效益，步入良性循环，寻求新的发展，我认为具有十分现实的意义。 二、SMT所涉及的要素 SMT是一个系统工程，它涉及元器件及其封装和编带形式、PCB、材料及辅料、设计、制造技术和生产工艺、设备及备件、工装、检测和管理等多种要素，是一项综合性生产技术，只偏重某一环节或某几个环节，都不能实现真正意义上的良好运行。过去有些企业存在一个认识上的误区，即SMT就是贴片机设备的选择及应用，认为贴装设备用好，SMT就运行好了。实际情况没这么简单，组成SMT的各环节都是相互关联的。 设计环节已不是传统意义上的设计思路，它要求技术决策者和设计人员从深层次认识和运用SMT，熟悉设备和工艺，在新产品和新技术上使用并推广SMT。 1、元器件的选用 掌握SMD的尺寸、形状及精度，了解生产工艺过程并选用可满足工艺要求的元器件，如满足自动化设备所要求的机械强度；适应于设备的包装和编带方式；符合回流和固化工艺的焊接热性能；承受不同清洗方式的耐蚀性；以及能最大限度发挥设备效率和可靠性的IC封装形式等。 2、设计环节
SMT生产线工艺流程 【作业准备：SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽。】 一、物料存储： 1.静电敏感元件、湿度敏感元件，依据《ESD防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。 2.每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱，每天点检一次冰箱内温度（要求0～10℃）。 二、印刷锡膏： 1.锡膏: a.回温：从冰箱取出编号最小的锡膏（先进先出原则），填写回温时间，取出时为开始时间， 两小时后为结束时间。放置回温盒中，室温下自然升温两小时。 b.搅拌：待回温时间结束，锡膏放入搅拌机内，搅拌2分钟。 c.使用：①.IPQC确认回温时间合格后方可作业。 ②.开封后使用寿命为24小时。若不使用，则收纳于瓶内封盖冷藏。 ③.钢网上锡膏超过30分钟未使用，则收纳于瓶内封盖。 ④.环境要求：温度22～28℃，湿度45～65%。 2.钢网： a.张力测量：每次用前进行测量五个位置的张力值并记录，小于30N/cm2时及时知会负责人处理。 依据《钢网管制作用办法》。 b.清洗：①.使用前/后，用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层，气枪吹除网孔异物。 ②.印刷过程中，每印刷十片电路板或者印刷品质有缺陷时，立刻清洗。 ③.依据《钢网清洗作用办法》、《印刷品质检验标准书》 3.半自动印刷机调试： a.组装：确认电路板符合订单机种→固定电路板于印刷机作业台→钢网开口对准电路板各焊盘后 锁固→启功钢网往下移动并与电路板完成贴合时，紧固调节转盘。 b.锡膏量调试：①.倒入锡膏于钢网上，手动控制刮刀来回均匀锡膏，逐步增加锡膏量，覆盖电路 板所有焊盘，且刮刀两端有锡膏溢出。 ②.刮刀刮除后，钢网面若残留有锡膏，调整刮刀压力，使其刮除残留的锡膏。 c.锡膏厚度确认：①.锡膏测厚仪测量电路板五个区域的锡膏厚度。 ②.厚度标准：下限=钢网厚度减0.01mm，上限=钢网厚度加0.045mm。 ③.依据《锡膏测厚仪作业标准书》 d.印刷品质检查：操作员检查每片加工产品，若出现毛刺、连锡、少锡、漏印现象，及时清洗网 孔、增加钢网上的锡膏量。 1/3 三、贴片机贴片：
SMT生产线经典配置方案 SMT大概流程配置线： 供给机+ 印刷机+ 高速贴片机+ 多功能贴片机+ 回流炉+ 收纳机 SMT设备：贴片机的选择最为关键 一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，所以要组成一条完整的SMT生产线，必然包括实施上述工艺步骤的设备：印刷机、贴片机和回流焊炉。特别是贴片机，往往会占到整条生产线投资的70%以上，所以贴片机的选择最为关键。 1.贴片机 分类 目前生产贴片机的厂家众多，结构也各不相同，但按规模和速度大致可分为大型高速机(俗称“高档机”)和中型中速机(俗称“中档机”)，其他还有小型贴片机和半自动/手动贴片机。一部大型机的价格一般为中型机的3倍至4倍。生产大型高速贴片机的厂商主要有Panasonic、Siemens、Fuji、Universal、Assembleo n、Hitachi等；生产中型中速贴片机的厂商主要有Juki、Yamaha、Samsung、Mirae、Mydata等。其中Panasonic、Siemens、Fuji贴片机的市场占有率最高，号称贴片机市场的“三驾马车”。 无论对于大型机厂商还是对中型机厂商来说，所推荐的SMT生产线一般由2台贴片机组成：一台片式Chip元件贴片机(俗称高速贴片机)和一台IC元件贴片机(俗称高精度贴片机)，这样各司其责，有利于贴片机发挥出最高的贴片效率。但现在情况正发生着改变，由于很多商都推出了多功能贴片机，使SMT生产线只有一台贴片机成为可能。一台多功能贴片机在保持较高贴片速度的情况下，可以完成所有元件的贴装，减少了投资，这种贴片机颇受中小企业、科研院所的青睐。 典型机型有Siemens的F5系列、Panasonic的MSF等。结构 目前贴片机结构大致可分为四种类型：动臂式(又称“拱架式”)、复合式、转塔式和大型平行系统。 动臂式机器是最传统的贴片机，具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转塔式和大型平行系统相比。动臂式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如美国Universal公司的GSM2贴片机就有两个动臂安装头，可交替对一块PCB进行安装。动臂式机器的结构如图1所示。绝大多数贴片机厂商均推出了采用这一结构的高精度贴片机和中速贴片机，例如环球公司的GSM系列、A ssembleon公司的ACM、Hitachi公司的TIM-X、Fuji公司的QP-341E和XP系
SMT生产线经典配置方案SMT工程师不可不看 SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面贴装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界显现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期要紧应用在军事、航空、航天等尖端产品和投资类产品逐步广泛应用到运算机、通讯、军事、工业自动化、消费类电子产品等各行各业。SMT进展专门迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。作为“世界工厂”的中国，目前SMT生产线的保有量不下上万条，是名副事实上的SMT生产大国。但由于SMT投资大、技术性强，关于专门多初涉这一领域的国内企业来说，面对型号众多的SMT生产设备如何选型建线，仍是一个复杂而艰巨的工作。本文将对SMT设备作一概括介绍，以供企业SMT建线时参考。 1 SMT设备：贴片机的选择最为关键 一样SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，因此要组成一条完整的SMT生产线，必定包括实施上述工艺步骤的设备：印刷机、贴片机和回流焊炉。专门是贴片机，往往会占到整条生产线投资的60%以上，因此贴片机的选择最为关键。本文将这三种设备的差不多情形进行介绍。 1.1 贴片机 1.1.1 贴片机分类 目前生产贴片机的厂家众多，结构也各不相同，但按规模和速度大致可分为大型高速机（俗称“高档机”）和中型中速机（俗称“中档机”），其他还有小型贴片机和半自动/手动贴片机，本文将不作介绍。一部大型机的价格一样为中型机的3至4倍。生产大型高速贴片机的厂商要紧有Panasonic、Siemens、Fuji、Universal、Assembleon（安必昂）、Hitachi（原三洋）等；生产中型中速贴片机的厂商要紧有Juki、Yamaha、Samsung、Mirae、Mydata等。其中Panasonic、Siemens、Fuji贴片机的市场占有率最高，被称为贴片机市场的“三驾马车”。 不管关于大型机厂商依旧对中型机厂商来说，所举荐的SMT生产线一样由2台贴片机组成：一台片式Chip元件贴片机（俗称高速贴片机）和一台IC元件贴片机（俗称高精度贴片机），如此各司其责，有利于SMT生产线发挥出最高的生产效率。但现在情形正发生着改变，由于专门多厂商都推出了多功能贴片机，使SMT生产线只由一台贴片机组成成为可能。一台多功能贴片机在保持较高贴片速度的情形下，能够完成所有元件的贴装，减少了投资，这种贴片机颇受
SMT车间如何规划！ 于在工厂开始投产后才发现有些区域事前没有规划好，需要重新进行调整，造成人力、财力和宝贵的生产时间的浪费。 因此，事前做好SMT工厂的布局是很重要的，特别是对于新建SMT工厂的企业，由于没有SMT工厂布局的经验，对需要注意的要素不是很清楚，如果在投产后才发现布局中的问题点，会造成了一些不必要的损失。 那么，在做SMT工厂的布局时，究竟要注意哪些事项，提前要做好哪些准备呢？下面就结合我们开展工作的实际案例，来和大家探讨一下这方面的问题。 案例 规划的SMT生产线配置 客户近期规划是新上两条相同的SMT生产线，具体设备配置（见图1）及设备尺寸如下：根据图1可知，生产线中设备最大宽度是1.71米，所有设备的长度总和是13.6米，今后的规划会再增加一条生产线（线体设备配置情况相上）。 车间现状 车间长度是36米，宽度是12米，面积为432平方米，位于工厂的一楼。目前车间地面为普通地面，且没有建立起防静电系统，满足不了SMT车间的防静电要求，但有两个导电接地端子，后续可以建立起SMT车间的防静电系统。另外，车间内没有空调和加湿器，无法满足SMT车间对温湿度控制的要求。车间内有抽风系统，可以满足回焊炉等设备的要求。车间内电力充足，能够满足车间内所有设备的电力需求。整个车间有两个出入口，都可以满足作为设备、半成品和原材料通道的要求。专门的物料仓库在另外的一个车间，此次不需进行规划。车间内照明情况良好，能够满足SMT车间内所有工位的照明亮度要求。整个车间布局具体情况如图2所示。
客户的要求 1、对目前新搬入的生产线以及相关辅助工具、区域进行定位； 2、整个车间能够满足未来三条生产线的架设和生产要求，不需对规划区进行重新调整； 3、将每条生产线的起始位置尽量保持一致，使整个车间整齐有序地排列三条生产线。 课题分析 针对该客户的要求，我们首先分析了怎样进行生产线定位；而在定位生产线之前，我们考虑了以下几点： 1、SMT设备应避开立柱并与其保持一定的距离，该距离为设备装好物料后至少可以通过一辆送料车； 2、SMT设备外框需用斑马线进行划分，斑马线与设备的间距为设备装好物料后向外延伸50公分以上； 3、两条生产线最佳间距为外框之间相隔1.2米以上； 4、线尾一般规划一个检查返修区域，质检人员可在线尾区域进行抽检。 根据以上考虑，每条生产线的长度至少应在13.6米以上（不考虑线尾维修区、抽检区和线头看板区的情况下），宽度应在2.7米以上（贴片机为两面上料），具体如图3所示。 因此，生产线在车间的大致定位考虑如图4所示。
SMT生产线设备项目 投资分析及可行性报告 规划设计 / 投资分析
SMT生产线设备项目投资分析及可行性报告说明 该SMT生产线设备项目计划总投资3409.21万元，其中：固定资产投 资2595.66万元，占项目总投资的76.14%；流动资金813.55万元，占项目总投资的23.86%。 达产年营业收入6516.00万元，总成本费用5156.45万元，税金及附 加57.69万元，利润总额1359.55万元，利税总额1604.76万元，税后净 利润1019.66万元，达产年纳税总额585.10万元；达产年投资利润率 39.88%，投资利税率47.07%，投资回报率29.91%，全部投资回收期4.84年，提供就业职位126个。 报告目的是对项目进行技术可靠性、经济合理性及实施可能性的方案 分析和论证，在此基础上选用科学合理、技术先进、投资费用省、运行成 本低的建设方案，最终使得项目承办单位建设项目所产生的经济效益和社 会效益达到协调、和谐统一。 ...... 主要内容：项目基本情况、项目建设必要性分析、市场分析、建设规模、项目选址评价、项目工程设计研究、工艺说明、环境保护、生产安全、项目风险评价、节能方案、实施安排方案、投资方案、经济效益分析、项 目综合评估等。
第一章项目基本情况 一、项目概况 （一）项目名称 SMT生产线设备项目 （二）项目选址 xx临港经济技术开发区 （三）项目用地规模 项目总用地面积8797.73平方米（折合约13.19亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数67.58%，建筑容积率1.58，建设区域绿化覆盖率5.74%，固定资产投资强度196.79万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积8797.73平方米，建筑物基底占地面积5945.51平方米，总建筑面积13900.41平方米，其中：规划建设主体工程8548.91平方米，项目规划绿化面积797.88平方米。 （六）设备选型方案 项目计划购置设备共计39台（套），设备购置费1060.36万元。 （七）节能分析
S M T生产实训报告标准化工作室编码[XX968T-XX89628-XJ668-XT689N]
S M T 生 产 实 训 报 告 姓名：段平湖 专业：电气自动化一、SMT生产线，表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。 SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。 全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备，通过自动上扳机、
接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，比如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。 大型生产线具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。 中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所，以满足中小批量的生产任务，可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。 二、SMT的工艺流程 典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。 1.全表面组装工艺流程 全表面组装（或纯表面组装）是由PCB双面全部都是表面贴装元器件（SMC/SMD），有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板，双面表面组装采用双面板。 （1）单面表面组装工艺流程 单面表面组装工艺流程为：印刷焊膏→贴装元器件（贴片）→在流焊 （2）双面表面组装工艺流程 双面表面组装工艺流程有一下两种： ① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊 ② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻转PCB→B面印刷焊膏（点贴片胶）→贴装元器件→烘干→再流焊 2.单面混装工艺流程 单面混装是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插装元器件（THC）。THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在辅面。 （1）SMC/SMD和THC在同一面 单面混装工艺流程为：印刷焊膏→贴片→再留焊→插件→波峰焊 （2）SMC/SMD和THC分别在两面 单面混装工艺流程为：B面施加贴片胶→贴片→胶固化→翻板→A面插件→B面波峰焊
SMT生产线设备项目立项申请 一、项目背景 1、认真落实“中国制造2025”，深入贯彻“双创”战略，主动适应经济发展新常态，更加注重创新发展，更加注重转型发展，更加注重绿色发展，大力发展电子信息、新材料、先进装备制造、节能环保、新能源、矿物宝石、生物医药等七大产业，着力提升自主创新能力，加速科技成果产业化，抢占产业革命竞争制高点，推动战略性新兴产业快速健康发展。到2020年，战略性新兴产业增加值达到500亿元，年均增10％以上，占ＧＤＰ比重达到30％左右。重点发展电子信息、新材料、先进装备制造、节能环保、新能源、矿物宝石、生物医药等产业。 2、“十三五”时期是我国全面建成小康社会的决胜阶段，也是战略性新兴产业大有可为的战略机遇期。我国创新驱动所需的体制机制环境更加完善，人才、技术、资本等要素配置持续优化，新兴消费升级加快，新兴产业投资需求旺盛，部分领域国际化拓展加速，产业体系渐趋完备，市场空间日益广阔。但也要看到，我国战略性新兴产业整体创新水平还不高，一些领域核心技术受制于人的情况仍然存在，一些改革举措和政策措施落实不到位，新兴产业监管方式创新和法规体系建设相对滞后，还不适应经
济发展新旧动能加快转换、产业结构加速升级的要求，迫切需要加强统筹规划和政策扶持，全面营造有利于新兴产业蓬勃发展的生态环境，创新发展思路，提升发展质量，加快发展壮大一批新兴支柱产业，推动战略性新兴产业成为促进经济社会发展的强大动力。 3、目前，区域内拥有各类SMT生产线设备企业647家，规模以上企业30家，从业人员32350人，已成为当地支柱产业之一。截至2017年底，区域内SMT生产线设备产值123563.39万元，较2016年107896.78万元增长14.52%。产值前十位企业合计收入59623.30万元，较去年52466.83万元同比增长13.64%。 二、项目名称及承办单位 （一）项目名称 SMT生产线设备项目 （二）项目承办单位 xxx集团 三、项目建设选址及用地综述 （一）项目选址 该项目选址位于某临港经济开发区。 （二）项目用地规模
“量体裁衣”合理配置SMT生产线 SMT发展非常迅猛。进入20世纪80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。作为“世界工厂”的中国，目前SM T生产线的保有量不下上万条，是名副其实的SMT生产大国。但由于SMT投资大、技术性强，对于很多初涉这一领域的国内企业来说，面对型号众多的SMT生产设备如何选型建线，仍是一个复杂而艰难的工作。1 SMT设备中贴片机的选择最为关键一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊3个步骤，所以要组成一条完整的SMT生产线，必然包括实施上述工艺步骤的设备。特别是贴片机，往往会占到整条生产线投资的60％以上，所以贴片机的选择最为关键。1.1 贴片机 (1)贴片机分类 目前生产贴片机的厂家众多，结构也各不相同，但按规模和速度大致可分为大型高速机(俗称“高档机”和中型中速机(俗称“中档机”)，其他还有小型贴片机和半自动／手动贴片机。一部大型机的价格一般为中型机的3-4倍。生产大型高速贴片机的厂商主要有Panasonic、Siemens、F呻、Universal、Assembleon(安必昂)、Hitachi(原三洋)等；生产中型中速贴片机的厂商主要有Juki、Yamaha、Samsung、Mirae、Mydat a等。其中Panasonic、Siemens、Fuji贴片机的市场占有率最高，号称贴片机市场的“三驾马车”。
无论对于大型机厂商还是对中型机厂商来说，所推荐的SMT生产线一般由2台贴片机组成：一台片式Chip元件贴片机(俗称高速贴片机)和一台IC元件贴片机(俗称高精度贴片机)，这样各司其责，有利于贴片机发挥出最高的贴片效率。但现在情况正发生着改变，由于很多厂商都推出了多功能贴片机，使SMT生产线只有一台贴片机成为可能。一台多功能贴片机在保持较高贴片速度的情况下，可以完成所有元件的贴装，减少了投资，这种贴片机颇受中小企业、科研院所的青睐。典型机型有Siemens的P 5系列、Panasonic的MSF。 (2)贴片机结构 目前贴片机结构大致可分为四种类型：动臂式(又称“拱架式”)、复合式、转塔式和大型平行系统。 动臂式机器是最传统的贴片机，具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与其它类型相比。不过元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP(Quad flat package，四边扁平封装器件)和B GA(Ball grid darray，球栅阵列器件)，安装精度对高产量有至关重要的作用。复合式、转盘式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。动臂式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如美国Universal公司的GSM2贴片机就有两个动臂安装头，可交替对一块PCB进行安装。动臂式机器的结构如图1所示。绝大多数贴片机厂商均推出了采用这一结构的高精度贴片机和中速贴片机，例如Universal公司的GSM系列、Assembleon公司的ACM、Hitachi公司的TIM-X、Fuji
SMT大概流程配置线： 供给机+ 印刷机+ 高速贴片机+ 多功能贴片机+ 回流炉+ 收纳机 SMT设备：贴片机的选择最为关键 一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，所以要组成一条完整的SMT生产线，必然包括实施上述工艺步骤的设备：印刷机、贴片机和回流焊炉。特别是贴片机，往往会占到整条生产线投资的70%以上，所以贴片机的选择最为关键。 1.贴片机 分类 目前生产贴片机的厂家众多，结构也各不相同，但按规模和速度大致可分为大型高速机(俗称“高档机”)和中型中速机(俗称“中档机”)，其他还有小型贴片机和半自动/手动贴片机。一部大型机的价格一般为中型机的3倍至4倍。生产大型高速贴片机的厂商主要有Panasonic、Siemens、Fuji、Universal、Assembleo n、Hitachi等；生产中型中速贴片机的厂商主要有Juki、Yamaha、Samsung、Mirae、Mydata等。其中Panasonic、Siemens、Fuji贴片机的市场占有率最高，号称贴片机市场的“三驾马车”。 无论对于大型机厂商还是对中型机厂商来说，所推荐的SMT生产线一般由2台贴片机组成：一台片式Chip元件贴片机(俗称高速贴片机)和一台IC元件贴片机(俗称高精度贴片机)，这样各司其责，有利于贴片机发挥出最高的贴片效率。但现在情况正发生着改变，由于很多商都推出了多功能贴片机，使SMT生产线只有一台贴片机成为可能。一台多功能贴片机在保持较高贴片速度的情况下，可以完成所有元件的贴装，减少了投资，这种贴片机颇受中小企业、科研院所的青睐。 典型机型有Siemens的F5系列、Panasonic的MSF等。 结构 目前贴片机结构大致可分为四种类型：动臂式(又称“拱架式”)、复合式、转塔式和大型平行系统。 动臂式机器是最传统的贴片机，具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转塔式和大型平行系统相比。动臂式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如美国Universal公司的GSM2贴片机就有两个动臂安装头，可交替对一块PCB进行安装。动臂式机器的结构如图1所示。绝大多数贴片机厂商均推出了采用这一结构的高精度贴片机和中速贴片机，例如环球公司的GSM系列、A ssembleon公司的ACM、Hitachi公司的TIM-X、Fuji公司的QP-341E和XP系
提高SMT生产线生产效率的方法和措施 一、贴装程序处理 SMT生产线由多台设备组成，包括丝印机、贴片机、回流焊等等，但实际上生产线的速度是由贴片机来决定的。一条SMT生产线通常包括一台高速机和一台高精度贴片机，前者主要贴装片状元件，而后者主要贴装IC和异型元件。当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）相等并且最小时，则整条SMT生产线就发挥出了最大生产能力。为了达到这个目标，我们可以对贴装程序按以下方法进行处理。 1．负荷分配平衡。合理分配每台设备的贴装元件数量，尽量使每台设备的贴装时间相等。我们在初次分配每台设备的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台设备的贴装时间，对生产线上所有设备的生产负荷进行调整，将贴装时间较长的设备上的部分元件移一部分到另一台设备上，以实现负荷分配平衡。 2．设备优化。每台贴片机都有一个最大的贴片速度值，例如YAMAHA的YV100号称0.25秒/片，但实际上这一速度值是要在一定条件下实现的。对每台设备的数控程序进行优化，就是使贴片机在生产过程中尽可能符合这些条件，从而实现最高速贴装，减少设备的贴装时间。优化的原则取决于设备的结构。对于X/Y 结构的贴片机，通常按以下优化原则: 2.1·尽可能使贴装头同时拾取元件。 2.2·在排列贴装程序时，将同类型元件排在一起，以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数，节约贴装时间。 2.3·拾取次数较多的供料器应安放在靠近印制板的料站上。 2.4·在一个拾放循环过程中，尽量只从正面或后面的料站上取料，以减少贴装头移动距离。 2.5·在每个拾放循环过程中，要使贴装头满负荷。
一、普通SMT全自动线： 上板机L+Printer+(接驳台C+SPI+返修台Rw）+Mounter+(接驳台+AOI+返修台）+Reflow+(接驳台+AOI+返修台） 实现生产自动化，必须投入全自动印刷机--自动校准、印刷； 实现PCB物流自动化，必须投入自动上、下板机--批量装载、收集；实现PCBA检测自动化，必须投入在线检测设备--SPI/AOI+缓冲返修机； 二、节能SMT全自动线： 1、两SMT线共享回流焊（省1台炉、炉省一半耗电、省一半QC人员）：回流焊：共用双轨（PCB吸热差异大-双速，省1台单轨省电45%）； 2合1设备：炉前增加1台，免人工搬运，省人、高效且质量稳定；若用双轨连线AOI，炉前炉后省单轨AOI各1台； 若偏工业类PCBA-SMT产线，建议用双轨、双速回流焊。 2、3至5线共享回流焊（省N-1台炉、炉用1/N电、用1/N-AOI或QC人员）：回流焊：双轨（PCB吸热差异大-双速，3-5线共享Reflow用电仅20-35%）； 3/5合1设备：炉前加1台专用传送设备，省人、高效且质量稳定；若用双轨连线AOI，炉前炉后各省单轨连线AOI2-4台；典型FPC-SMT全自动生产线。
平移2合1范例（CycleTime足够>40Sec/线:用平移机或移栽机）： 转角2合1范例（CycleTime节奏<30Sec/线:用转角机）： A.普通双轨SMT线： 上板机+Printer+(接驳台+SPI+返修台）+Mounter+(接驳台+AOI+返修台）+Reflow+(接驳台+AOI+返修台） 高效率：实贴速度>20万件/CPH，用于消费类PCBA-SMT大批量生产； 贴片机因品牌型号异组合不同；只要速度平衡：印刷机、回流焊、SPI/AOI各工位各用1台，大大提高其使用效率； 高品质、少人员：实现生产、物流、检测全自动化。投入非常规接驳实现高效生产；投入缓冲储存设备实现异常状况成组批量处理；前提一硬件自动化：1条产线或几条产线至多用1全职操作工程师兼操作员； 无人化：现场无固定岗位操作人员。多线联网，MES实时数据收集、实时处理，物料物流状态实时盘点，设备互联互通共享，实现异常实时反馈、实时实地迅速处理；前提二软件智能化：1条产线或几条产线至多用1全职操作工程师兼操作员；编程、生产、物流、计划、故障维护，中央实时操控。 节能双轨Dual-Lane/4RailsSMT线： B.典型LED-SMT全自动生产线； 三轨共线Tri-Lane/4Rails理论上硬件具备，只欠软件