名词解释：
1.时间依赖性：在一定的温度和外力作用下，高聚物分子从一种平衡态过渡到另一种平衡态需要一定的时间
2.松弛时间τ:橡皮由ΔX(t)恢复到ΔX(0)的1/e时所需的时间
3.
4.
5.松弛时间谱：松弛过程与高聚物的相对分子质量有关，而高聚物存在一定的分子量分布，因此其松弛时间不是一个定值，而呈现一定的分布。
6.时温等效原理：升高温度或者延长观察时间（外力作用时间）对于聚合物的分子运动是等效的，对于观察同一个松弛过程也是等效的。
7.模量：材料受力时，应力与应变的比值
8.玻璃化温度：为模量下降最大处的温度。
9.自由体积：任何分子的转变都需要有一个自由活动的空间,高分子链活动的空间
10.自由体积分数（f）：自由体积与总体积之比。
11.自由体积理论：当自由体积分数为2.5%时，它不能够再容纳链段的运动，链段运动的冻结导致玻璃化转变发生。
12.物理老化：聚合物的某些性质随时间而变化的现象
13.化学老化：聚合物由于光、热等作用下发生的老化
14.外增塑：添加某些低分子组分使聚合物T g下降的现象
15.次级转变或多重转变：Tg以下，链段运动被冻结，存在需要能量小的小尺寸运动单元的运动
16.结晶速率：物品结晶过程进行到一半所需要时间的倒数
17.结晶成核剂：能促进结晶的杂质在结晶过程中起到晶核的作用
18.熔融：物质从结晶态转变为液态的过程
19.熔限：结晶聚合物的熔融过程，呈现一个较宽的熔融温度范围
20.熔融熵S m：熔融前后分子混乱程度的变化
21.橡胶: 施加外力时发生大的形变，外力除去后可以恢复的弹性材料
22.应变: 材料受到外力作用而所处的条件使其不能产生惯性移动时,它的几何形
状和尺寸将发生变化
23.附加应力：可以抵抗外力的力
24.泊松比：拉伸实验中材料横向应变与纵向应变比值的负数
25.热塑性弹性体：兼有橡胶和塑料两者的特性，在常温下显示高弹，高温下又能
塑化成型
26.力学松弛：聚合物的各种性能表现出对时间的依赖性
27.蠕变：在一定的温度下和较小恒应力的持续作用下，材料应变随时间的增加而
增大的现象
28.应力松驰：在恒定温度和形变保持不变条件下，聚合物内部应力随时间的增加
而逐渐衰减的现象
29.滞后：聚合物在交变应力作用下形变落后于应力变化的现象
30.力学损耗或者内耗：单位体积橡胶经过一个拉伸~回缩循环后所消耗的功
31.储存模量E’：同相位的应力与应变的比值
32.损耗模量E”：相差90度相位的应力振幅与应变振幅的比值
33.Boltzmann叠加原理：聚合物的力学松弛行为是其整个历史上各松弛过程的
线性加和
34.应变软化：随应变增大，应力不再增加反而有所下降
35.银纹屈服：聚合物受到张应力作用后，由于应力集中产生分子链局部取向和塑
性变形，在材料表面或内部垂直于应力方向上形成的长100、宽10、厚为1微米左右的微细凹槽或裂纹的现象
36.裂纹：由于分子链断裂而在材料内部形成的空隙，不具有强度，也不能恢复。
37.应力银纹——当应力达到临界应力值后在聚合物材料内部引发形成的银纹
38.环境银纹——在环境和应力的共同作用下，在远低于临界应力值时在聚合物材
料内部引发形成的银纹
39.剪切屈服：拉伸韧性聚合物材料到达屈服点时，试样在与拉伸方向成450角
的方向上出现剪切滑移变形
40. 脆性断裂：在屈服之前发生，断面平滑，断裂能很小。
41. 韧性断裂：在屈服之后发生，断面粗糙，断裂能很大。
42. 牛顿流体：凡流动行为符合牛顿流动定律的流体
43. 非牛顿流体：凡流动行为不符合牛顿流动定律的流体 44. 表观黏度：随切变速率或切应力变化而变化的某一点的切应力与切应变比值
45. 熔融指数 MI ：指在一定的温度下和规定负荷下（2160g ），10min 内从规定直径和长度的标准毛细管内流出的聚合物的熔体的质量
46. 巴拉斯效应：熔体挤出模孔后,挤出物的截面积比模孔的截面积大的现象 填空题：
1.
结构是决定分子运动的内在条件，性能是分子运动的宏观表现 2.
玻璃化转变实质是：链段运动的松弛过程，熔融转变的实质是整链运动的热力学相变
3.
高分子运动特点：分子运动的多样性，多重性，温度，时间依赖性 4. 高分子的热运动：高分子链的整体运动，链段运动，链节、支链、侧基的运动，晶区的分子运动
5.
整个大分子链称作大尺寸运动单元，链段及链段以下的运动单元称作小尺寸运动单元
6. 时间依赖性原因：整个分子链，链段，链节等运动单元需要克服内摩擦阻力，是不可能瞬时完成的
7. 温度越高，松弛时间越短
8.
WLF 半经验方程：
9. 模量越大，刚性越大 10. 粘弹行为的五个区域：
1) 玻璃态区：特点: 聚合物类似玻璃，脆性。分子运动主要限于振动和短程的旋转运动。
a ηγτ=?
/
2)玻璃-橡胶转变区：模量下降与皮革相似。此区域为远程、协同分子运动
的开始
3)橡胶-弹性平台区：特点: 模量在此区域几乎恒定，分子间物理缠结，呈
现远程橡胶弹性。分子量越高，平台越长。
4)橡胶流动区：聚合物既呈现橡胶弹性，又呈现流动性。试验时间短，物理
缠结来不及松弛，材料仍表现橡胶行为；试验时间增加，温度升高，产生解缠作用，导致整个高分子产生流动。
5)液体流动区：聚合物容易流动，类似糖浆，热运动能量足以使分子链解缠
蠕动，这种流动是作为链段运动结果的整链运动。
11.Tg测量方法：（1）膨胀计法(2)量热法(3)温度一形变法和热机械法（4）动态力学热分析（DMTA) (5) 核磁共振法-NMR (6)介电松弛法
12.液体或固体物质，其体积由两部分组成：一部分占有体积另一部分是自由体积
13.影响Tg的因素：
内因：分子链的柔顺性，几何立构，分子间的作用力
外因：作用力的方式、大小以及实验速率
(1)主链柔性：柔性越好，Tg越低
(2)侧基体积越大，Tg 升高（特例：聚甲基丙烯酸酯类）
(3)对称性取代基使极性部分相互抵消，柔性增加，Tg 下降
(4)全同Tg < 间同Tg，顺式Tg < 反式Tg
(5)T g随分子量增加而升高
(6)链间相互作用越高，Tg越高
(7)作用力越高，Tg越高
(8)冷却速度愈快，Tg愈高
14.改变Tg 的各种手段：增塑，共聚，改变分子量，交联和支化，结晶
15.增塑剂要求：具有相容性好，挥发性低，无毒
16.共聚作用在降低熔点更有效，而增塑作用在降低玻璃化温度更有效
17.结晶性聚合物在Tm冷却到Tg的任何温度都可以结晶
18.聚合物结晶过程能否进行，必须具备两个条件：1.聚合物的分子结构与分子链对称性和规整性2、适宜的温度和充分的时间
19.影响结晶能力的因素：柔性越差，支化越多，交联越多，分子作用力越大，氢键越少，分子结晶能力越差
20.聚合物的结晶过程包含成核（均相和异相）和增长两个阶段
21.结晶速度的测定方法：1. 直接观察，2.DSC 3. 膨胀计法
22.阿费拉米方程Avrami Equation：
23.结晶速度的影响因素：
1.温度–最大结晶温度
低温有利晶核的形成，高温有利晶体的生长
2.压力、溶剂、杂质
压力可以加速结晶，小分子溶剂可以加速结晶，加入杂质可使聚合物熔点降低
3.分子量
分子量分子量小，结晶速度快
24.影响Tm的因素：
1．分子间作用力大，H m高→T m越高
2.分子链越刚性，S m越小→T m越高。
3.侧基体积增加，熔点升高
4. 分子链对称性和规整性，有较高的熔点
5.加入稀释剂，如增塑剂或溶剂，也能使熔点降低
6. 结晶温度Tc低，熔限宽，熔点低
7. 应力和压力高，熔点升高
8.片晶厚度增加，熔点升高
25.高分子材料力学性能的最大特点：高弹性和粘弹性
26.高弹性是一种熵弹性，熵越小，回弹越慢
27.具有橡胶弹性的条件：长链，交联，足够柔性
28.橡胶高弹性特点：
形变量大
形变可恢复
弹性模量小且随温度升高而增大
形变有热效应.橡胶拉伸温度升高
29.橡胶状态方程：
●
●
●
30.橡胶弹性影响因素：
1.交联效应（防止永久变形，熵增加）
2.溶胀效应（模量下降）
31.
32.蠕变发展与温度的关系：
1.玻璃化温度以下——链段运动松弛时间很长，ε2很小；材料本体粘度很
大，ε3很小；因此蠕变主要由普弹形变构成，蠕变量很小。
2.玻璃化温度以上——链段运动的松弛时间变短，导致ε2 较大；材料的
本体粘度η3仍很大，ε 3 较小；蠕变主要由ε2构成，夹杂着少量ε3。
3.聚合物流动温度——松弛时间和本体粘度都很小，但由于ε3 随时间的发
展而发展，导致总形变不断发展——粘性流动。
33.观察蠕变最适宜的温度范围是在聚合物的Tg温度以上不远处
34.只有在Tg温度附近几十度的范围内，应力松弛现象才比较明显
35.在链段能够运动的前提下，链段运动的阻力越大，应变落后于应力就越严重，
δ越大
36.影响滞后的因素：
1.聚合物的链结构（柔性链聚合物的滞后现象比较严重）
2.外力作用频率（若外力作用频率ν太高滞后现象比较轻微）
3.温度（温度太高无滞后现象）
37.内耗对橡胶使用性能的影响
1）内耗大的材料有利于吸收能量，并将能量转变为热能释放。可以用做减震阻尼材料，用来消声减震。
2）内耗大的材料回弹性很差，不适宜用做车辆轮胎。
38.Maxwell 模型：弹簧和粘壶串联，可以表征线型聚合物的应力松弛行为
Kelvin模型：弹簧和粘壶并联，可以描述交联聚合物的蠕变行为
三参数模型：弹簧和一个Kelvin模型串联，可以完整地表征交联聚合物的各种粘弹性行为
四参数模型：弹簧、粘壶和一个Kelvin模型串联而成，可以比较好地表征线型聚合物的粘弹性行为
39.应力—应变曲线分析：
1）弹性形变：该阶段从开始拉伸到接近屈服点Y，应力与应变成正比，符合胡克定律
2）强迫高弹形变：当应力到达Y点后材料发生了屈服，试样截面出现细颈如果此时停止拉伸、去除外力，试样的大形变不能回复
3）应变硬化：大量的链段开始运动并沿外力方向取向，当应力达到了材料的强度极限时，试样发生断裂，是不可逆形变
40.影响强迫高弹性的因素：
1）温度：随温度升高，聚合物弹性模量减小，塑料变软变韧，屈服应力随温度的降低而增大，断裂应力也随温度的降低而增大，屈服应力增加较快
2）拉伸速度：随拉伸速率提高，聚合物材料的模量增加，屈服应力增大，而断裂伸长率减小
3）分子结构：分子链柔性好的聚合物不容易在玻璃态下发生强迫高弹形变，而刚性链聚合物却相对容易发生强迫高弹形变
41.晶态聚合物拉伸与玻璃态聚合物拉伸的比较
1）相似性——都是先经过“弹性变形”，然后出现“强迫高弹”，发展大形变，最后再发生“应变硬化”。
2）不一致性——玻璃态高聚物的强迫高弹形变发生在Tb~Tg温度范围，只发生了链段的运动和取向；晶态高聚物的强迫高弹发生在Tg~Tm之间，拉伸过程中除了链段的运动和分子链的取向外，还包含了结晶结构的破坏、晶片的滑移、取向、以及再结晶过程。
42.
43.聚合物可以产生两种形式屈服：银纹屈服和剪切屈服
44.银纹的特点：
1.具有可逆性——当温度升高（T>Tg）时，取向分子发生解取向，银纹消失。
2.银纹的组成：取向的高分子链段（40~60%）+ 分子链间的空隙
3.银纹具有强度，可承受负荷
4.银纹现象是聚合物所特有的
45.出现银纹是材料破坏的先导。
46.银纹的形成和发展可以吸收大量的能量。如果能够有效地引发银纹并且终止银
纹，材料将会获得较好的韧性。
47.脆性聚合物的临界应力比较小，容易产生银纹；而韧性聚合物的临界应力较高，
形成银纹比较困难
48.1）银纹长度方向的发展——银纹由尖端逐渐向前发展，形成更多的银纹；而
银纹内部分子链的拉伸比基本固定。这是银纹的稳定发展；
2）银纹宽度方向的发展——银纹内部分子链的拉伸比越来越大，以至发生分子链的断裂，从而发展成裂缝，这是银纹的不稳定发展；
49.随着银纹的发展，能量不断消耗，应力不断衰减，银纹发展速度也就逐渐放慢。
当应力衰减到小于临界值以后，银纹就失去了发展的动力，从而导致银纹的终止。
50.剪切屈服与银纹屈服的不同：1）剪切屈服过程只有形态的改变，没有体积的
变化；2）剪切屈服不仅在材料受到剪切力时才能发生，象拉伸应力、压缩应力等都可以引起剪切屈服；
51.实际聚合物受力屈服情况——两种屈服机理共存
52.影响聚合物材料断裂方式的主要因素：
1）脆性断裂一般是由所加应力的张应力分量引起；而韧性断裂则是由所加应力的切应力分量引起。
2）流体静压力可使断裂方式由脆性变为韧性，而尖锐的缺口可将断裂方式由韧性转为脆性。
3）温度可以改变材料断裂方式，低温下脆性，高温下韧性。
4）应变速率明显影响材料断裂方式：低应变速率下的韧性材料在高应变速率下会发生脆性断裂。
53.影响聚合物强度的因素
1. 分子链结构的影响（增加分子链的极性，主链上含芳杂环，分子量高，支化高，交联高，拉伸强度提高）
2. 结晶和取向的影响（结晶度提高对材料的刚性有利，韧性不利）
3. 应力集中的影响（在缺陷上产生应力集中会造成材料破坏的直接原因）
4. 增塑的影响（增塑剂增加，材料的拉伸强度下降、模量下降，但冲击强度增加）
5. 共聚和共混的影响（取决于目的和组分相容性）
6. 填料的影响（1）粉状填料——惰性填料，填充后材料的强度下降，这种填充主要起到降低成本的作用；活性填料——通过填料粒子可以将应力分散传递到其它分子链上。所以活性填料可以对聚合物材料起到补强作用
（2）纤维状填料——增强后材料除冲击强度外，其他强度大大改善
7. 外力作用速度（随拉伸速度的增加，材料的屈服强度提高，断裂强度增加，断裂伸长率下降，冲击强度下降。当拉伸速度很快时，材料不能屈服而发生脆性断裂）
8. 温度（随温度降低，屈服强度增加，断裂强度增加，断裂伸长率下降，冲击强度降低）
54.热塑性塑料成型过程一般需经历加热塑化、流动成型和冷却固化三个基本步骤。
55.非牛顿流体：①宾汉流体（具有需要最小切应力,呈现塑性）②假塑性流体（切力变稀，大多数聚合物熔体）③膨胀性流体（切力变稠，胶乳）
56.聚合物普适流动曲线分三个区域
1、第一牛顿区：低切变速率，曲线的斜率n＝1，符合牛顿流动定律。该区的粘度通常称为零切粘度。
2、假塑性区(非牛顿区)：流动曲线的斜率n<1，该区的粘度为表观粘度ηa，随着切变速率的增加，ηa值变小。通常聚合物流体加工成型时所经受的切变速率正在这一范围内。
3、第二牛顿区：在高切变速率区，流动曲线的斜率n＝1，符合牛顿流动定律。该区的粘度称为无穷切粘度或极限粘度η∞。
从聚合物流动曲线，可求得η0、η∞和ηa。且η0>ηa >η∞
57.聚合物流动曲线的解释
缠结理论解释：缠结破坏与形成的动态过程。
ⅰ第一牛顿区：切变速率足够小，高分子处于高度缠结的拟网结构，流动阻力大；缠结结构的破坏速度等于形成的速度，粘度保持不变，且最高。
ⅱ假塑性区：切变速率增大，缠结结构被破坏，破坏速度大于形成速度，粘度减小，表现出假塑性流体行为。
ⅲ第二牛顿区：切变速率继续增大，高分子中缠结构完全被破坏，来不及形成新的缠结，体系粘度恒定，表现牛顿流动行为。
58. 一般MI 越大，流动性越好，注射级MI 大，挤出MI 小，吹塑处于中间
59. 聚合物熔体的切粘度测定方法：1、落球粘度计2、毛细管粘度计3、旋转粘度计
60. 影响聚合物熔体粘度的因素：
1）分子结构
A 、粘度的分子量依赖性，临界分子量发生缠结的最小分子量
B 、粘度的分子量分布的依赖性，分子量分布宽的试样对切变速率敏感性大
C 、 分子链支化的影响，短支链多：η低，
流动性好，橡胶加入支化的橡胶改善加工流动性。长支链
多：形成缠结，η提高。
2）共混：
lg η= φ 1lg η1+φ2lg η2加入第二组分，
可降低熔体粘度，改善加工性能
3）温度、切应力、切变速率：
一般刚性链的粘流活化能E 高。
A 、温度
a 、刚性分子有温敏性，加工过程采用提高温度的方法来调节流动性
b 、柔性分子对T 不敏感，加工过程要改变切变速率来改善流动性
B 、切变速率（切应力）
a 、柔性分子：η随切变速率下降明显，“切敏性”
6.1~10w KM =ηWhen When 5.3~4.30w
KM =ηRT
E a Ae
/ηη?=
b、刚性分子、改变构象比较难，切变速率升高η变化不大。
61.影响粘流温度的因素：
Ⅰ分子结构的影响
分子链越柔顺，粘流温度越低；高分子极性大，粘流温度越高。
Ⅱ分子量的影响
粘流温度Tf是整个高分子开始运动的温度；分子量越大，位移运动越不易进行，粘流温度越高。
Ⅲ粘流温度与外力大小和外力作用的时间有关
外力可降低粘流温度；延长外力作用时间有助于高分子链产生粘性流动；
62.高聚物的粘流温度是成型加工的下限温度，高聚物的分解温度是成型加工的上限温度