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印刷钢网开口标准

印刷钢网开口标准
印刷钢网开口标准

5.1.10、开口位臵及方向:

5.1.11、注意事项:

要和钢网制作人确认钢网方向:①PCB 工艺边设定在短边处;②PCB 印刷面的 SMT 钢网开口位臵居中,默认 PCB 的长边对应钢网的长边。当出现以下情况之一时,需 5.1.9、倒角处理及开口最小距离(只针对印锡钢网):

所有元件转角处如未要求,开口都需进行倒角处理,倒角直径为0.05mm。工程师没 当钢网外拓量与以上要求冲突时,需相应减少外拓量以满足以上要求。 有特殊要求,钢网各开口之间、开口与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离,10201元件

1、X1=1:1 ;Y1=Y

2、D1=0.275mm ,内倒角 半径 0.03mm 的圆弧 过度。

5.2 印锡钢网开口标准:

序号

元件类型

原始尺寸

开口形状

开孔说明

a、如PCB共板,但机种名、元件贴装位臵(例如:螺柱通孔回流)、短接点及工艺要 求不一样的,必须按BOM及工艺制作单机种钢网,不可按PCB全部开出。

b、所有元件上锡量提前做好评估,不可有钢网回厂后再进行贴胶纸垫厚等现像。

c、如需正反面共刻在一张钢网上时,必须为没有0.5mmPITCH IC 或BGA之机种,否则只允 许正/反各刻一张钢网。

d、当客户有特殊要求时,与上述4.3有冲突须优先按客户要求制作。 元件丝印距离长边小于 3mm;③PCB 非印刷面的 SMT 元件丝印距离长边小于 5mm。 标示机种名: ROHS 板号TOP/BOT:钢网厚度:钢网编号:供应商名称:制作日期:

7

1206元件

(方形焊盘)

1、X1=0.5X

2、Y2=1/3Y

3、S1=S+0.30mm

4、W=外延0.25mm

2

5

0805元件

(方形焊盘)

1、S1=S+0.2mm内倒圆角

2、X1=0.4X

3、Y2=1/3Y

4、W=外延 0.2mm。

1、X2=0.3X

2、Y2=1/3Y

3、D1=D+0.1mm

4、X1=X+外延0.1mm

4

0603元件

(圆形焊盘)

1、X或Y ≥0.55mm

2、Y1=90%Y

3、倒角 R=0.22mm

4、D1间距=0.45mm(小于

0.45mm则内切,大于

则内加)。

1、S1=0.55mm,内倒圆角

2、Y2=1/3Y

3、X1=1/3X

4、W=外延 0.15mm。

3

0603元件

(方形焊盘)

0402元件

1、X或Y ≤0.55mm

2、D1=0.40mm 1:1

6

0805元件

(圆形焊盘)

1、X2=0.4X

2、Y2=1/3Y

3、D1=D+0.20mm

4、X1=X+外延0.15mm

12

13双色LED

二极管

1、焊盘内倒角0.2mm,两边

切掉0.1mm,外延0.25mm

1、X1=0.6X

2、Y2=1/3Y

3、S1=S+0.30mm

4、W=外延0.4mm

8

1206元件(圆形焊盘)

9

1210及以上

元件

(方形焊盘)

1、X1=0.6X

2、Y2=1/3Y

3、S1=S+0.30mm

4、W=外延0.4mm

10

1210元件

(圆形焊盘)

1、X1=0.5X

2、Y2=1/3Y

3、S1=S+0.30mm

4、W=外延0.35mm

11

0402三极管1、S内距按1:1不变

2、焊盘再按120%开孔,注 意与周边保持安全距离1、两边切掉0.25mm,内切 0.05mm倒圆弧型;

2、焊盘外延0.4mm

1、1206内倒角0.35mm; 0805内倒角0.25mm; 0603内倒角0.15mm

2、W=外延0.2mm

LED

二极管

二极管14

20

21

18

焊盘总长度为10mm 的电解电容

焊盘总长度为12mm 的电解电容

19

0402排阻/容(0.5Pitch)

焊盘总长度为15.2mm 的电解电容

1、开T字型,丝印框外加 0.35mm

2、丝印框内按焊盘面积 的80%-85%开孔,(如图 中阴影部分)1、开T字型,丝印框外加 0.4mm

2、丝印框内按焊盘面积 的80%-85%开孔,(如图 中阴影部分)16

1629三极管

1、S内距保持1.5mm

2、焊盘再按130%开孔,注 意与周边保持安全距离

17

焊盘总长度为

9mm 的电解电容

1、开T字型,丝印框外加 0.3mm

2、丝印框内按焊盘面积 的80%-85%开孔,(如图 中阴影部分)15

1218三极管

1、开T字型,丝印框外加 0.5mm

2、丝印框内按焊盘面积 的80%-85%开孔,(如图 中阴影部分)

1、S内距保持1.1mm

2、焊盘再按130%开孔,注 意与周边保持安全距离

1、开口如左图所示, 单位为mils;

2、倒角以2mils 过渡 (1mils=0.0254mm)

25

功率晶体管(大型)1、大焊盘端两侧各切掉 0.8mm,外延0.5mm, 内倒角+加强筋0.3mm 2、引脚外延0.5mm

261、S=1.2mm

2、A=外延0.4mm

3、L1=L+0.4mm

4、W1=W

1、X1=90%X ,

2、Y1=Y+外延0.5mm,加强筋 0.35mm 均等分;

3、二个管脚两边加宽

0.2mm,外延0.5mm

4、黄色位置为直径0.65mm 圆孔

24功率晶体管

(小型)

功率晶体管

(中型)

1、X'两边外扩0.4mm;

2、当H<3.5mm时,Y'内切

0.8mm内倒角,中间加一

条加强筋0.3mm,外扩

0.6mm;

当H≥3.5mm时,Y'不内

切,中间加一条加强筋

0.3mm,三边外扩0.5mm

3、引脚宽度,X加宽0.3mm,

Y外延0.5mm

23

10脚排阻/容

(0.65Pitch以

上)

1、S=0.25mm

2、L1=L+0.15mm

3、L2=L+0.20mm

4、W=0.23mm

22

8脚排阻/容

(0.65Pitch以

上)

1、X1=95%X

2、Y1=Y+0.2mm

3、S1=S+0.2mm

4、当外四脚宽度大于内四脚

时,外四脚宽度居中缩窄

按85%X,Y1外延加0.1mm

1、沿丝印外0.2mm处三边 外拓0.50mm。

1、内倒角0.5mm;

2、以丝印外0.2mm处,外 扩0.5mm (注意与周边

元件保持安全距离 0.3mm)

1、内倒角0.5mm;

2、以丝印外0.2mm处, 外扩0.5mm (注意与周边

元件保持安全距离0.3mm)

3、中间架一条0.3mm的 加强筋

1、内开1/3宽凹防锡珠;

2、中间架一条0.3mm的 加强筋

3、外延0.5mm

线圈电感

1、焊盘内倒角

2、L1=L+0.35mm

3、W1=W

四脚晶振

1、中间接地开直径0.6mm的 圆,占接地面积的55%

2、上排引脚内切0.2mm,外 延0.4mm

3、与接地相连的下排引脚,

内延0.3mm,外延0.7mm

1、内倒角0.5mm,外延 0.25mm

3029

八脚MOS管

两脚晶振

2728

1、引脚外延0.3mm;

2、如两引脚相邻较近, 则侧边切掉0.15mm

3、固定脚内倒角,外延 0.35mm

4、类似的均按此要求读卡器

1、S1=S+1.0mm

2、A1=20%A

3、B1=0.35mm

螺柱通孔回流

31

短接点(不短接)34空焊盘

1、不短接时如左图红色 部分A2=75%S1, DB=DA

2、如果我司没有要求开 孔,则不需要开1、右边三个焊盘外延 0.5mm,加宽0.2mm;2、左边三个焊盘外延 0.2mm,内拓0.2mm, 宽度方向加宽0.2mm

短接点(要短接)

1、短接时如左图开成方 形,D1=D/DA+1.2mm 四角倒角0.25mm(注 意与周围元件保持最 少0.25mm 距离)

32

35

33

1、开口需加网格填充, 加强筋宽度为0.3mm

2、网格大小为2mm左右, 视焊盘大小均分

3、如焊盘贴元件,则四 周向外延0.4mm

0.4mm Pitch SOP/QFP

1、W1=0.185mm

2、L1=外延0.18mm, 两端倒圆角。

420.4mm Pitch

QFN

391.0mm Pitch

SOP/QFP

1、W1=0.5mm

2、L1=内延0.1mm,外延

0.3mm两端倒圆角。

401.27mm Pitch

SOP/QFP

1、W1=28mils

2、L1=内延0.15mm,

外延0.35mm,两端

倒圆角。

1、W1=0.381mm

2、L1=外延0.25mm,

两端倒圆角。

1、W1=0.3mm

2、L1=外延0.2mm,

两端倒圆角。

36

接地散热焊盘1、散热焊盘开直径0.6mm 的圆,数量的多少视焊 盘大小而定,需保证

45%-50%的上锡面积。

2、圆形开孔边缘距离焊盘 边缘保持0.3mm的距离, 开孔避开通孔。

1、外延0.15mm,

2、宽开0.185mm,两端 倒圆角。

370.65mm Pitch

SOP/QFP

410.5mm Pitch

SOP/QFP

1、W1=0.23mm

2、L1=外延0.2mm,

两端倒圆角。

380.8mm Pitch

SOP/QFP

481.27mm Pitch

BGA

1、φ1= 1:1.2 开口

490.4mm Pitch

连接器

1、宽开 0.18mm,长度内

切0.15mm,外拓0.2mm

2、固定脚开口:三边内

切0.15mm,单边外拓

0.4mm。

460.5mm Pitch

BGA

1、开0.29mm的正方形,

四角倒半径为0.05mm

的圆角,钢网厚度为

0.1mm。

47

0.8mm 和

1.0mm Pitch

BGA

1、φ1= 1:1.1 开口

44五脚、六脚IC 1、引脚宽度 1:1 开口, 长度方向内切0.1mm, 外拓0.25mm。

450.4mm Pitch

BGA

1、开0.23mm的正方形,

四角倒半径为0.05mm

的圆角,钢网厚度为

0.1mm。

1、外延0.2mm,两端

倒圆角。

2、宽度按下表开孔:

43

0.5mm以上Pitch QFN元件

1、宽开0.30mm,长度内 切0.15mm,外拓0.25mm

2、固定脚开口:三边内 切0.15mm,单边外拓 0.5mm。

1、中间焊盘:开一道宽 度0.4mm的加强筋;再 按1:1.25开孔

2、两端焊盘:开两道宽 度为0.3mm的加强筋, 中间不避孔

1、沿丝印外0.2mm处三边 外拓0.70mm。

1.27mm及以上

Pitch 连接器

1、丝印内焊盘宽度按1:1 开,长度内切0.5mm,丝 印外0.2mm处开“T”, 加宽0.3mm外延0.5mm

2、固定脚开口:三边内切 0.15mm,单边外拓0.5mm

1、宽度按实际开孔,长度 内切0.2mm,外拓0.3mm

2、固定脚开口:三边内 切0.15mm,单边外拓 0.5mm。

0.8mm-1.0mm

Pitch 连接器

50

0.5mm Pitch 连接器

53

51

0.65mm Pitch

连接器

54电池座

55插座锁扣

52

开孔说明

1、宽开0.23mm ,长度内 切0.1mm,外拓0.2mm

2、固定脚开口:三边内 切0.15mm,单边外拓 0.4mm。

序号元件类型原始尺寸开口形状56编码器

1、做阶梯加厚到0.25mm。

2、中间三只脚一边,两边切 0.15mm,外延0.45mm;中间 两只脚的一边外延0.35mm;

3、四角的大焊盘内侧两边内切 0.5mm,外侧两边外拓1.5mm; 中间的大焊盘以丝印外0.2mm 处三边外扩1.0mm

1、引脚内切0.1mm,外延

0.2mm

2、固定脚架一条0.3mm的

加强筋,再以焊盘外径

向外扩0.5mm

5.2 红胶钢网开口标准:

57HDMI 接口

序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明

10603元件1、R=0.45mm

2、D=0.3mm

3、0603元件方形焊盘和 圆形焊盘均适用

20805元件1、R=0.55mm

2、D=0.4mm

3、0805元件方形焊盘和 圆形焊盘均适用

31206元件1、R=0.6mm

2、D=0.4mm

3、1206元件方形焊盘和 圆形焊盘均适用

41210元件1、R=0.7mm

2、D=0.6mm

3、1210元件方形焊盘和 圆形焊盘均适用

5

大型

二极管

1、开骨头型

2、两头直径开1.0mm,

中间间距0.35mm,宽度

开0.8mm

61812及以上

元件

1、W=1.2mm

2、B=3.5mm

7

SOT23

三极管

1、开圆孔三个,R=0.5mm

D=0.3mm

序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明

8

SOT89

三极管

1、W=1.1MM

2、B=4.5MM

1、开两个孔:

W=1.2mm ;b=3.2mm

11

SOP 16PIN

1.27mm Pitch

1、开两个孔:

W=1.2mm ;b=3.8mm

10

SOP 14PIN 1.27mm Pitch

12

SOP 28PIN

1.27mm Pitch

1、开四个孔:

W=2.0mm ;b=7.0mm

13

SOP 32PIN

1.27mm Pitch

1、开六个孔:

W=2.0mm ;b=4.5mm

9

SOP 8PIN

1.27mm Pitch

1、W=1.2mm

2、b=3.2mm

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