PCB的阻抗设计 1、阻抗的定义: 在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的一个矢量总和。 当信号在PCB导线中传输时，若导线的长度接近信号波长的1/7，此时的导线便成为信号传输线，一般信号传输线均需做阻抗控制。PCB制作时，依客户要求决定是否需管控阻抗，若客户要求某一线宽需做阻抗控制，生产时则需管控该线宽的阻抗。 当信号在PCB上传输时，PCB板的特性阻抗必须与头尾元件的电子阻抗相匹配，一但阻抗值超出公差，所传出的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误等现象，从而导致信号不完整、信号失真。 2、计算阻抗的工具： 目前大部分人都用Polar软件：Polar Si8000、Si9000等。 常用的软件阻抗模型主要有三种: （1）特性阻抗，也叫单端阻抗；（2）差分阻抗，也叫差动阻抗；（3）共面阻抗，也叫共面波导阻抗，主要应用于双面板阻抗设计当中。
选择共面阻抗设计的原因是：双面板板厚决定了阻抗线距离，下面的参考面比较远，信号非常弱，必须选择距离较近的参考面，于是就产生了共面阻抗的设计。 3、安装软件Polar Si9000，然后打开Polar Si9000软件。熟悉一下常用的几个阻抗模型： （1）下图是外层特性阻抗模型（也叫单端阻抗模型）：
（2）下图是外层差分阻抗模型： （3）内层差分阻抗模型常用以下三种：
下面是共面的常用模型： （4）下图是外层共面单端阻抗模型： （5）下图是外层共面差分阻抗模型：
4、怎样来计算阻抗？ 各种PP及其组合的厚度，介电常数详见PP规格表，铜厚规则按下图的要求。
文件撰写及修订履历
1.0 目的 规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。 2.0 范围 适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、
压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流 程要求。 3.0 权责 工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。 设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。 品保部：发行并保存最新版文件。 制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。 4.0 作业内容 4.1 层压 4.1.1 层压能力（缺失） 4.1.2 完成板厚及公差: 4.1.3 翘曲度：≤0.75%，最小0.5%。（这里表达什么意思） 注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI时须通知研发确认层压结构。如一款板中 存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。 4.2 板边留边
4.2.1 多层板板边规定： 注： 1、负片流程制作的板、HDI 、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只 大不小原则） 2、用PIN-LAM 压合的板子最大留边不做限制。 3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6层标准设计板边留边。 4、模冲板时加边不能超过20mm ，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。 5、多层板板边尺寸留边如果在上述规定减少1-2MM 可提升利用率8%以上需提出研发评估。 4.3 SET 边设计 4.3.1 层偏测试模块（Coupon ） 4.3.1.1 层偏测试模块的位置：在板的两个对应角上做模块 图5：层偏测试模块位置图 4.3.1.2 层偏测试模块（Coupon ）尺寸： 最大4mm × 15mm 4.3.1.3 层偏测试模块（Coupon ）具体设计内容 A. 设计图案如下图6： 图6：层偏测试模块 B. 用于测试层偏的7个孔孔径为1.06mm ； C. 内层Clearance 单边依次为0、0.076mm 、0.1mm 、0.125mm 、0.15mm 、0.175mm 、0.2mm 。所有层
浅谈PCB的阻抗控制 随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号（特别是高速信号）完整性，也就是保证信号质量，成为难题。此时，需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，我对这个问题有了一些粗浅的认识，愿和大家分享。 多层板的结构： 为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构： 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um 或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。 多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。 当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构： PCB的参数： 不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，通过与上海嘉捷通电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据： 表层铜箔：
制作工艺H1变化较小，对阻抗的波动影响不大。一般情况下基材25um时成品厚度为 23-25um之间。 ⑥C1、C2、C3是覆盖膜压合后在信号线及信号信层基材PI表面的厚度。对阻抗有一定的 影响。由材料厚度决定,对改善阻抗关系帮助较小。 5.2.2 B类，阻抗线背面主为为PI基材，没有铜皮或网格 此类结构阻抗值比A类明显大很多。此类结构的差分阻抗模型中，台虹无胶基材Er1取 3.5计算。CEr取3.8进行模拟计算。模拟计算时，覆盖膜FHT0520时 H1取24um，T1取17um，
6.3.1沉铜后需检查背光，背光级数要求9.5级以上。 6.3.2闪镀铜需要检首挂板的输出电流，要求与设定电流一致，偏差在±10%之内可接受。每个缸 均需要测量。 6.3.3闪镀铜后，需抽测5%的面铜厚度，要求控制在2--6um之间。同时首板需要检测孔铜厚度。 6.3.4图形电镀时，需严格控制二次铜厚度，要求孔铜总厚度在8-15um即可（特殊要求除外）。 因此二次镀铜只需电6-10um即可，要防止二次镀后孔环位置的高低差过大，导致做线路时， 孔环位置断颈而开路。一次铜与二次铜之间的高低差不得超过15um。首板需要检测此数据。 取1PNL测5个点。取4个角及中间测量，优先取切片孔。 6.3.5电镀阻抗板每款更换型号时需进行首挂板随机抽取1PNL、3个切片确认孔铜、面铜及孔环 高低差是否合格,不合格时需及时调整参数。 6.4流程(菲林房)及湿流程(DES)： 6.4.1贴膜： 6.4.1.1贴膜需根据板的最小线间距选择干膜，线间距≤60um时，选用20或25um厚的干膜。反 闪镀菲林时选用25或30um干膜. 6.4.1.2贴膜人员需要将选用的干膜规格厚度标注在流程卡贴膜位置，以便显影人员根据干膜厚 度设定显影速度。 6.4.2曝光： 6.4.21针对阻抗板，干流程需先要做首板，首板取2PNL经曝光、显影、蚀刻后测量阻抗值后才 算完成，显影后需要测量线宽及线间距,要求线宽在菲林值正±10%之内。线间距在菲林要 求值的±0.015mm之内。D1在±0.015mm.之内。阻抗值合格后可方批量对位曝光。工程需 在蚀刻后注明要求的阻抗值范围。此首板的目的是确认菲林及研发设计是否正确。 6.4.2.2曝光生产过程中，每生产1PNL板用粘尘辘清洁菲林一次；每生产曝光5次用酒精对曝光 玻璃、麦拉清洗一次，每生产50PNL菲林进行检查一次、每生产100PNL更换一次沾尘纸。 每1小时清浩一次对位光台。
PCB阻抗设计及计算简介
特性阻抗的定义 ?何谓特性阻抗（Characteristic Impedance ，Z0） ?电子设备传输信号线中，其高频信号在传输线中传播时所遇到的阻力称之为特性阻抗;包括阻抗、容抗、感抗等，已不再只是简单直流电的“欧姆电阻”。 ?阻抗在显示电子电路，元件和元件材料的特色上是最重要的参数.阻抗(Z)一般定义为：一装置或电路在提供某特定频率的交流电(AC)时所遭遇的总阻力. ?简单的说，在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。
设计阻抗的目的 ?随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。?阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。
?因此，在有高频信号传输的PCB板中，特性阻抗的控制是尤为重要的。 ?当选定板材类型和完成高频线路或高速数字线路的PCB 设计之后，则特性阻抗值已确定，但是真正要做到预计的特性阻抗或实际控制在预计的特性阻抗值的围，只有通过PCB生产加工过程的管理与控制才能达到。
?从PCB制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有： –线宽（w） –线距（s）、 –线厚（t）、 –介质厚度（h） –介质常数（Dk） εr相对电容率(原俗称Dk介质常数)，白容生对此有研究和专门诠释。 注：其实阻焊也对阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值会相 应减少4%
阻抗计算说明 Rev0.0 heroedit@https://www.doczj.com/doc/1516863219.html, z给初学者的 一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教! 在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义 z传输线阻抗的由来以及意义 传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论) 如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电流的正弦形式 得 推出通解
定义出特性阻抗 无耗线下r=0, g=0得 注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波的波阻抗定义) ε μ=EH Z 特性阻抗与波阻抗之间关系可从 此关系式推出. Ok,理解特性阻抗理论上是怎么回事情,看看实际上的意义,当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致所求出的电报方程的解不一致,就造成所谓的反射现象等等.在信号完整性领域里,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来. z 叠层(stackup)的定义 我们来看如下一种stackup,主板常用的8层板(4层power/ground 以及4层走线层,sggssggs,分别定义为L1, L2…L8)因此要计算的阻抗为 L1,L4,L5,L8 下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的 Oz 的概念 Oz 本来是重量的单位Oz(盎司 )=28.3 g(克) 在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz, 对
盖板涵设计规范
盖板涵设计规范 篇一：钢筋混凝土盖板涵设计规范 设计说明 一、技术标准与设计规范： 1、交通部部颁标准《公路工程技术标准》JTJ 001-97 2、交通部部颁标准《公路桥涵设计通用规范》JTJ 021-89 3、交通部部颁标准《公路砖石及混凝土桥涵设计规范》JTJ 022-85 4、交通部部颁标准《公路桥涵地基及基础设计规范》JTJ 024-85 5、交通部部颁标准《公路桥涵施工技术规范》JTJ 041-2000 二、技术指标 1、净跨径：1.5、2.0、2.50、3.00、4.00米 2、斜度：0o、10o、20o、30o、40o（涵洞轴线与路线法线之夹角） 3、荷载等级：汽车——20级，挂车——100；汽车——超20级，挂车——120 4、涵洞净跨径、净空及地基土的容许承载力： 三、主要材料 四、设计要点 1、盖板采用简支板计算图式进行设计。按承载能力极限
状态和正常使用极限状态分别 进行计算和验算。 2、盖板的计算高度按d1计，为提高盖板强度在盖板跨中加厚为d2。预制盖板宽度为 99cm。 3、盖板底层设受力主筋，顶层设架立钢筋，各种钢筋沿板长和板宽方向均匀布置。 4、当涵洞为斜交时，涵身部分中板以正交预制板铺设，二端洞口部分以梯形现浇钢筋混凝土板构成，梯形板支撑端短边长度99Ld50(cm)，钢筋构造见相应图纸。 5、路面车辆活荷载对涵顶的压力按30 o 角进行分布；填土内摩擦角为35 o，土容重 18KN/m。 6、涵台的计算按四铰框架模式进行。 7、当涵洞跨径L<2.0M时，支撑梁可采用块石砌筑。L=2.0M时宜采用钢筋混凝土浇 筑。 8、当涵洞过水流量按无压力式涵洞设计。确定涵底坡度时，一般应小于本图册水力计 算表中设定流速下的最大坡度imax，同时应大于表中的临界坡度Ik。当设计涵底坡度小于临界坡度时，泄水能力应予折减。 9、图册中涵洞洞口形式均采用八字墙式，如采用其它形
阻抗线计算 一.传输线类型 1 最通用的传输线类型为微带线(microstrip)和带状线(stripline) 微带线(microstrip)：指在PCB外层的线和只有一个参考平面的线，有非嵌入/嵌入两种如图所示：（图1） 非嵌入(我们目前常用) （图2） 嵌入(我们目前几乎没有用过) 带状线：在绝缘层的中间，有两个参考平面。如下图： （图3） 2 阻抗线 2.1差动阻抗（图4）
差动阻抗,如上所示,阻抗值一般为90,100,110,120 2.2特性阻抗（图5） 特性阻抗: 如上如所示,.阻抗值一般为50 ohm,60ohm 二.PCB叠层结构 1板层、PCB材质选择 PCB是一种层叠结构。主要是由铜箔与绝缘材料叠压而成。附图为我们常用的1+6+1结构的，8层PCB叠层结构。（图6） 首先第一层为阻焊层（俗称绿油）。它的主要作用是在PCB表面形成一层保护膜，防止导体上不该上锡的区域沾锡。同时还能起到防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路、生产
和装配中不良操作造成的断路、防止线路与其他金属部件短路、绝缘及抵抗各种恶劣环境，保证PCB工作稳定可靠。 防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型, 液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液态感光型为目前制程大宗,常用的有Normal LPI, Lead-free LPI,Prob 77. 防焊对阻抗的影响是使得阻抗变小2~3ohm左右 阻焊层下面为第一层铜箔。它主要起到电路连通及焊接器件的作用。硬板中使用的铜箔一般以电解铜为主（FPC中主要使用压延铜）。常用厚度为0.5OZ及1OZ.(OZ为重量单位在PCB行业中做为一种铜箔厚度的计量方式。1OZ表示将重量为1OZ的铜碾压成1平方英尺后铜箔的厚度。1OZ=0.035mm). 铜箔下面为绝缘层..我们常用的为FR4半固化片.半固化片是以无碱玻璃布为增强材料,浸以环氧树脂.通过120-170℃的温度下,将半固化片树脂中的溶剂及低分子挥发物烘除.同时,树脂也进行一定程度的反应,呈半固化状态(B阶段).在PCB制作过程中通过层压机的高温压合.半固化中的树脂完全反应,冷却后完全固化形成我们所需的绝缘层. 半固化片中所用树脂主要为热塑性树脂, 树脂有三种阶段: A阶段:在室温下能够完全流动的液态树脂,这是玻钎布浸胶时状态 B阶段:环氧树脂部分交联处于半固化状态,在加热条件下,又能恢复到液体状态 C阶段:树脂全部交联为C阶段,在加热加压下会软化,但不能再成为液态,这是多层板压制后半固化片转成的最终状态. 由于半固化片在板层压合过程中，厚度会变小，因而半固化片的原始材料厚度和压合后的厚度不一样，因而必须分清厚度是原始材料厚度还是完成厚度。另外，半固化片的厚度不是固定不变的，根据板厚、板层和板厂不同，而有所不同。上述只是一例。 同时该叠层中用了两块芯板，即core(FR-4).芯板是厂家已压合好的带有双面铜的基材，在压合过程中厚度是不变的。常见芯板见下：（表二）
金手指板设计规范 1.最小金手指距离：6mil； 2.最大板尺寸：21.5" X 24.5"，最小板尺寸：8" X 11"； 3.斜边角度公差：+/-5度，余厚公差：+/-5mil；
二、询问时，检查的项目 1.若不确定哪些区域需要斜边需问客 2.有无定义斜边角度及余厚； 3.注意检查斜边时是否会伤及非斜边区域；最小和最大的斜边刀具分别为 3.0mm&6.35mm.如果斜边区域周围凹槽宽度小于3.00mm。则建议允许伤及非斜边 区域 4.检查客户设计的外形排板图，斜边区域要朝外，两单元之间要在同一平面视图180 度旋转放置。以利于斜边。 5.内、外层斜边露铜时必须问客，当客户无特殊要求且金手指已延伸到板外，原则上 按客户的资料做,金手指斜边允许露铜.除非客户有特殊要求。 6.注意短手指是否能镀上金，一般客户设计的短手指时都是通过孔与其他引线相连镀 金，若短手指须加引线时必须问客； 7.金手指边与VIA孔的小距离≥0.8mm，可以保证VIA孔不会镀上金，如果小于 0.8mm时则应出Query给客确认是否允许VIA孔上金。否则需要采用插架烘压或 者蓝油丝印等特殊做法，需特别注明。 8.若贴胶纸区域有设计光学点时，建议客户改表面处理为沉金+金手指，或允许光学 点不做表面处理。 9.金手指间设计有绿油桥时建议客户取消； 10.若设计为重钻电镀引线检查重钻后是否伤及金手指。 三、MI时应注意的项目 1.注意金手指在生产panel拼图时能否镀上金，需要满足以下两个条件： （1）目前公司能力为：有效镀槽深的高度为：10"(max.)，也就是说处 在液面下最上排手指顶端距离下面板边≤9″范围内的金手指才 可以镀上金。 （2）夹板区高度为：10"(min.)。处在液面下的最上排手指顶到上板边 的距离≥10＂才可以镀上金。
PCB线路板阻抗计算公式 现在关于PCB线路板的阻抗计算方式有很多种，相关的软件也能够直接帮您计算阻抗值，今天通过polar si9000来和大家说明下阻抗是怎么计算的。 在阻抗计算说明之前让我们先了解一下阻抗的由来和意义： 传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论) 如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电流的正弦形式 得
推出通解 定义出特性阻抗 无耗线下r=0, g=0 得 注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波的波阻抗定义) 特性阻抗与波阻抗之间关系可从此关系式推出. Ok,理解特性阻抗理论上是怎么回事情,看看实际上的意义,当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致所求出的电报方程的解不一致,就造成所谓的反射现象等等.在信号完整性领域里,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来. 叠层(stackup)的定义
我们来看如下一种stackup,主板常用的8 层板(4 层power/ground 以及4 层走线层,sggssggs,分别定义为L1, L2…L8)因此要计算的阻抗为L1,L4,L5,L8 下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的 Oz 的概念 Oz 本来是重量的单位Oz(盎司)=28.3 g(克) 在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下 介电常数(DK)的概念 电容器极板间有电介质存在时的电容量Cx 与同样形状和尺寸的真空电容量Co之比为介电常数：ε = Cx/Co = ε'-ε" Prepreg/Core 的概念 pp 是种介质材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成,core 其实也是pp 类型介质,只不过他两面都覆有铜箔,而pp 没有.
阻抗计算： 1.介电常数E r E r（介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料为 F R-4，该种材料的E r 特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下E r的分水岭默认为1 G H Z（高频）。目前材料厂商能够承诺的指标<5.4（1M H z)，根据我们实际加工的经验，在使用频率为1G H Z以下的其E r认为4．2左右。1.5—2.0G H Z的使用频率其仍有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。 我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。 ●7628----4.5（全部为1G H z状态下) ●2116----4.2 ●1080----3.6 2. 介质层厚度H H（介质层厚度）该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话，则该部分的设计应力求准确，FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的（包括内层芯板），一般情况下常用的半固化片为： ●1080 厚度0.075MM、 ●7628 厚度0.175MM、 ●2116厚度 0.105MM。 3.线宽W 对于W1、W2的说明：
5.铜箔厚度 外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
表层铜箔： 可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um，大致相当于铜厚1 OZ、1.5 OZ、2 OZ。注意：在用阻抗计算软件进行阻抗控制时，外层的铜厚没有0.5 OZ的值。 走线厚度T与该层的铜厚有对应关系，具体如下： 铜箔厚度单位转换： Oz 本来是重量的单位Oz(盎司ang si )=28.3 g(克) 在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下
深圳市博敏电子有限公司PCB制程能力及设计规范建议 PCB设计规范建议 本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB 设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的现象。 一、前提要求 1、建议客户提供生产文件采用GERBER File ，避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本 的因素造成失误，从而诱发品质问题。 2、建议客户在转换Gerber File 时采用“Gerber RS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度； 有部分客户在输出Gerber File时采用3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而影响PCB的层间精度； 3、倘若客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准； 4、倘若客户提供的Gerber File为转厂资料，请在邮件中给予说明，避免我司再次对资料重新处理、 补偿，从而影响孔径及线宽的控制范围；
二、资料设计要求 ：
三、制程能力 四、Protel设计注意 1、层的定义 1.1、层的概念 1.1.1、单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。 1.1.2、单面板以底层（bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。 我司建议尽量以1.2方式来设计单面板。 1.1.3、双面板我司默认以顶层（即Top layer）为正视面，topoverlay丝印层字符为正。 1.2、多层板层叠顺序： 1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer stack manager为准（如下图）。 1.2.2、在protel98以下版本需提供层叠标识。因protel98无层管理器，如当同时使用负性电地层（Plane1）和正性 （Mid layer1）信号层时，无法区分内层的叠层顺序。 2、孔和槽的表达 2.1、金属化孔与非金属化孔的表达： 一般没有作任何说明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请在该孔Pad属性菜单中的advance子菜单下的Plated后面的选项√去掉或用箭头和文字标注在Mech1层上对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。 2.2、元件脚是正方形时如何设置孔尺寸： 一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于（考虑动配合）正方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否则无法装配对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线 2.3、焊盘上开长孔的表达方式：
1.0 目的：保证特性阻抗板工程设计和制作质量。。 2.0 适用范围：适用于特性阻抗板的工程设计和制作。 3.0 职责： 3.1 工程设计人员采用CITS25软件进行辅助设计； 3.2 工程设计阻抗值应保证在阻抗要求值的+/-5%之内，不在公差范围之内的均不合格。 3.3 工程人员负责阻抗板工程制作处理； 3.4 工程QA人员负责对阻抗设计和制作的检查； 3.5 资料室人员负责菲林的检查。 4.0 规范说明 4.1阻抗板最终测试合格标准： 4.1.1阻抗要求值50以下，则其允许公差为+/-5欧姆； 4.1.2阻抗要求值50以上，则其允许公差为+/-10%； 4.1.3不在公差范围之内的均判定为不合格； 4.1.4其中测试有效位置为测试附连片的3-7INCH处，单点均在范围内视为合格。 4.2阻抗设计合格标准+/-5％。 4.3 制作程序： 4.3.1工程人员根据顾客资料确定阻抗设计阻抗值要求及提供的参数要求； 4.3.2工程人员采用CITS25进行阻抗设计计算，根据要求确定各对应参数；若有参数与顾客提供 参数要求有所到之处不符则需要重新考虑设计或与顾客沟通确认设计参数； 4.3.3工程人员确定好各参数则在制作工程文件时按顾客要求参数和《工程MI制作规范》制作工 程资料，并填写《特性阻抗制作说明》。 5.0 规范内容： 5.1阻抗设计相关参数： 5.1.1介质层厚度与介电常数(生益材料): 如果介质在内层HOZ和1OZ铜箔之间，其厚度按HOZ情况计算。
对于相邻外层的半固化片的厚度取值，以对内层的铜箔为准；对于光板情况，在计算其相邻半固化片厚度时，将光面看作Copper。 5.1.1.3介电常数：
*************** 电子CAD及PCB板制作课程标准 课程代号：107102 学时数：64 理论教学时数：0 实践教学时数：64 适用对象：应用电子技术专业学生开课单位： 编写人：编写时间： 一、课程概述 （一）课程性质 本课程是应用电子技术专业的职业基础课，该课程以“电路分析基础”“数字电子技术”、“模拟电子技术”课程的学习为基础，通过本课程的学习，让学生掌握电路原理图绘制、原理图库编辑与管理、布局、布线、印制电路板（PCB）封装库编辑与管理的基本方法，使学生熟悉PCB板制作的工艺流程，能按照相关要求和标准绘制电路原理图，能根据要求绘制相应的印刷板图，能根据印刷板图制作电气功能完整的PCB板。从而为培养学生电子产品设计与制作技能打下基础。本课程是进一步学习“微控制器的选择与应用”、“小型智能电子产品开发”等课程的基本保障。 （二）课程基本理念 本课程教学的指导思想是：采用任务驱动法的教学方式，以任务为主线，教师为主导，学生为主体，将学生的学习活动与任务相结合，围绕任务展开学习，以任务的完成情况作为检验的重要依据，使学生主动探究、实践、思考后，运用相关知识解决问题的综合能力。本课程要求使Protel DXP 2004为设计工具，完成PCB板的设计、布局、布线规划；然后在PCB制板实训室里，采用相应仪器，通过曝光、显影、蚀刻、打扎、焊接、检验测试等工艺完成PCB板的制作与检测。 （三）课程设计思路 本课程是依据“PCB设计与制作工程师”工作领域设置的。其总体设计思路是采用任务驱动教学模式，突出工业应用领域的电子技术特色，使学生掌握电路原理图设计绘制的基本方法，掌握电路原理图库编辑与管理的基本方法，掌握PCB布局的基本方法与规则，掌握PCB布线的基本方法与规则，掌握PCB封装库编辑与管理的基本方法，使得学生能按照相关要求和标准绘制电路原理图；能根据要求绘制相应的印刷板图；能根据印刷板图制作PCB 板，且电气功能完整。 在工作任务实施过程中，注重促进学生的自主创新意识，在工作任务确定的知识领域中引导学生进行自主性的电子产品单元电路设计、规划。在引导学生自主创意设计的过程中，把握学生设计思路的难易程度、理论范围，充分体现学生的创新思想，丰富学生制作的多样性，提升学生设计制作的兴趣和积极性。同时，通过创新思考、设计、电路规划及实训报告思考中，体现学生的学习效果。评价采用分阶段分评价的模式，重点评价学生的综合职业能力。
目录 序号内容页数 1.0 目的 3 2.0 范围 3 3.0 定义 3 4.0 职责 3 5.0 程序3-12 6.0 相关文件12 7.0 参考文件12 8.0 记录表格12 9.0 附录12 1.0目的 建立PE-MI对阻抗板进行阻抗设计时的规范设计方法。
2.0范围 本指引适用于上海美维电子有限公司所有有阻抗要求的线路板。本指引规定MI对阻抗板进行阻抗设计时的计算公式，标准设计参数，及根据反馈调整设计的方法。 3.0定义 无 4.0职责 4.1PE负责执行,维护和更新本程序。 4.2ME负责确认程序中需要的相关参数及修正反馈计算方法。 4.3生产部负责控制介质厚度、线宽、间距及铜厚。 4.4QM负责反馈相关的测试数据。 4.5 QM负责批准本程序。 5.0程序 5.1检查客户资料，明确客户的阻抗线路层，阻抗类别, 阻抗要求值及公差，接地参考层， 介质材料，介质厚度要求，线宽间距及公差等基本信息。 5.2根据阻抗类别，使用软件CITS25中对应的公式，输入对应的相关参数进行核算调整。 5.2.1 材料的介电常数：根据阻抗反馈的实际统计结果, 阻抗计算时材料的介电常数按下表 进行，可能与原材料供应商提供的标称介电常数有所不同。特殊材料的介电常数必须提出讨论。 5.2.2 阻抗计算铜层厚度：阻抗计算时线路铜的厚度按下表计算，与层压计算板厚时采用的 参数有所不同。
5.2.3 线宽顶部与底部宽度差值：根据内外层铜厚不同按下表设定线宽差值。 内层铜厚10um 15um 25um 30um 61um 线底线顶差值5um 10um 20um 20um 38um 外层线路铜厚35um 43um 61um 81um 96um 线底线顶差值25um 30um 38um 43um 51um 中外层线路铜厚。当线路铜厚不在表中所列时按表中最接近的线路铜厚计算。 5.2.4 介质厚度计算：新产品及没有介质厚度反馈的产品，层与层之间的介质厚度按DPM-27201-19层压工序指示规程中所指定的计算方法计算（含铜厚计算方法）；但当内层有电镀层时，电镀层铜厚按上表二计算。 5.2.5 计算公式：选择对应的计算公式，输入对应的参数，采用插值法调整参数，注意各参数所用单位保持一致。选取一组能获得目标阻抗值的同时符合客户要求的最佳数据（线宽，介厚，铜厚，介电常数）作为过程控制目标中值，控制目标公差：内层线宽+/-0.4mil (10um). 介质厚度+/-10%且在+/- 1.0 mil (25um)内，外层线宽参考公差+/-0.4 mil, 铜厚公差+/-0.32 mil (8um)，当阻抗可测时控制阻抗值优先于控制阻抗线线宽。 5.2.5.1 表面特性阻抗计算： 图一表面特性阻抗计算公式 根据阻焊前后阻抗值变化规律及阻抗计算公式偏差特点，外层阻抗计算按图一公式计算，
PＣB线路板阻抗计算公式 现在关于PＣB线路板得阻抗计算方式有很多种,相关得软件也能够直接帮您计算阻抗值,今天通过pｏlａr si9000来与大家说明下阻抗就是怎么计算得。 在阻抗计算说明之前让我们先了解一下阻抗得由来与意义: 传输线阻抗就是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论) 如下图，其为平行双导线得分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上得电压电流得正弦形式 得 推出通解 ? 定义出特性阻抗? 无耗线下ｒ=0，g＝0 得??注意,此特性阻抗与波阻抗得概念上得差异(具体查瞧平面波得波阻抗定义) 特性阻抗与波阻抗之间关系可从此关系式推出、
Ok,理解特性阻抗理论上就是怎么回事情，瞧瞧实际上得意义，当电压电流在传输线传播得时候，如果特性阻抗不一致所求出得电报方程得解不一致，就造成所谓得反射现象等等、在信号完整性领域里，比如反射，串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题，因此匹配得重要性在此展现出来、 叠层（sｔackup）得定义 我们来瞧如下一种stackuｐ,主板常用得8 层板（4 层pｏwｅｒ/gｒoｕnｄ以及4 层走线层,ｓgｇｓsｇgｓ，分别定义为L1，L2…L8）因此要计算得阻抗为Ｌ1，Ｌ４，L5，L8 下面熟悉下在叠层里面得一些基本概念，与厂家打交道经常会使用得 Oz 得概念 Oｚ本来就是重量得单位Oz(盎司）=２8、3 g(克) 在叠层里面就是这么定义得,在一平方英尺得面积上铺一盎司得铜得厚度为1Oｚ，对应得单位如下
介电常数(DK)得概念 电容器极板间有电介质存在时得电容量Cx与同样形状与尺寸得真空电容量Ｃｏ之比为介电常数：?ε ＝Cｘ/Ｃｏ＝ε＇－ε”? Prｅpreg/Coｒe 得概念 ｐｐ就是种介质材料,由玻璃纤维与环氧树脂组成，corｅ其实也就是pp类型介质,只不过她两面都覆有铜箔,而pp没有、 传输线特性阻抗得计算 首先,我们来瞧下传输线得基本类型,在计算阻抗得时候通常有如下类型：微带线与带状线，对于她们得区分,最简单得理解就是，微带线只有１个参考地，而带状线有2个参考地，如下图所示 对照上面常用得8 层主板，只有top 与bottｏｍ走线层才就是微带线类型,其她得走线层都就是带状线类型 在计算传输线特性阻抗得时候, 主板阻抗要求基本上就是：单线阻抗要求55 或者６０O ｈm，差分线阻抗要求就是7０～1１0Ｏｈm，厚度要求一般就是1~2mm，根据板厚要求来分层得到各厚度高度、 在此假设板厚为1、6ｍm,也就就是６３mil 左右, 单端阻抗要求60Ｏhｍ,差分阻抗要求10０Ohm，我们假设以如下得叠层来走线。
阻抗设计 附件三1. 阻抗定义及分类： 1.1阻抗(Zo): 对流经其中已知频率之交流电流,所产生的总阻力称为阻抗(Zo)，对印刷电路板而言,是指在高频讯号之下，某一线路层( signal layer)对其最接近的相关层(reference plane)总合之阻抗. 1.2特性阻抗: 在传输讯号线中,高频讯号或电磁波传播时所遭遇的阻力称之为特性阻抗 1.3差动阻抗: 由两根差动信号线组成的控制阻抗的一种复杂结构,驱动端输入的信号为极性相反的两个信号波形,分别由两根差动线传送，在接收端这两个差动信号相减,这种方式主要用于高速数模电路中以获得更好的信号完整性及抗噪声干扰 1.4 Coplanar阻抗： 当阻抗线距导体的距离小于等于最近对应层的距离时即为Coplanar阻抗. 1.5介质常数(Dielectric Constant)，又称透电率(Permittivity): 指介质材料的电容ε,与相同条件下以真空为介质之电容εo,两者之比值(ε/εo). 即. Εr=ε/εo. 1.6介质: 原指电容器两极板之间的绝缘材料而言,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质,如各种树脂与配合的棉纸以及玻纤布. 1.7 影响阻抗之要素相对于阻抗变化之关系(其中一个参数变化, 假设其余条件不变) 1.7.1 阻抗线宽：阻抗线宽与阻抗成反比, 线宽越细, 阻抗越高, 线宽越粗,阻抗越低. 1.7.2 介质厚度：介质厚度与阻抗成正比, 介质越厚则阻抗越高, 介质越薄则阻抗越低. 1.7.3 介电常数：介电常数与阻抗成反比, 介电常数越高,阻抗越低,介电常数越低,阻抗越高. 1.7.4 防焊厚度：防焊厚度与阻抗成反比.在一定厚度范围内,防焊厚度越厚,阻抗越低,防焊厚 度越薄,阻抗越高. 1.7.5 铜箔厚度：铜箔厚度与阻抗成反比, 铜厚越厚,阻抗越低,铜厚越薄, 阻抗越高. 1.7.6 差动阻抗：间距与阻抗成正比.间距越大,阻抗越大. 其余影响因素则与特性阻抗相同. 1.7.7 Coplanar阻抗：阻抗线距导体的间距与阻抗成正比,间距越大,阻抗越大.其它影响因素 则与特性阻抗相同. 2. 作业内容: 2.1 客户数据确认 2.1.1. 确认客户有无阻抗要求,有无阻抗类型及迭构要求,是否为厂内打样的第一个版本,若 不是确认阻抗.迭构等是否与前版相同. 2.1.2. 如有阻抗及迭构要求且为厂内打样的第一个版本则需模拟确认阻抗能否达到规格中
PCB板制程能力及设计通用规范参考 1、开料 最大开料尺寸：530H530mm 最大厚度：< 3.2mm最小厚度： >0.15mm 2、钻孔 最小孔径：> 0.2mm（钻孔刀具0.25mm）最小槽孔： > 0.65mm刀具0.8MM） 最大孔 径： <6.4mm（> 6.5的孔扩孔或改锣） 孔径公 差： PTH : > 0.075mm, NPTH : 0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm 同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀 不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短 PCB板制程能力 3、沉铜（PTH ） 最薄板：> 0.2mm板厚汛径> 5:1 4、线路 最小线径/线距：金板：4/4mil，锡或沉金：5/5mil过孔焊环单边：0.12-0.15mm 最小插件孔环宽：金板：单边 > 0.2mm锡板：单边》0.25mm 椭圆焊盘：窄边做0.15mm 以上焊环 设计建议：线路到贴片及贴片到地线铜皮安全间距> 0.25mm若设计0.15以下很容易短路
内层独立孔距铜皮：> 0.35mm内层孔到线0.3 MM 过孔焊盘到地线 > 0.2mm 5、阻焊 最大铜厚：30z，焊盘开窗：单边0.1 （BG倖0.05 ）mm，厚度：10-15um 绿油桥最小宽度：0.12mm，绿油到线安全距： > 0.15mm 丝印最小网格：0.35 X）.35mm 6、字符 字符宽：> 0.15mm字符距PAD : > 0.17mm 字符距外形：> 0.2mm 字高：> 0.9 mm字符不要设计在开窗焊盘上丝印位号及字符框到焊盘 > 0.2mm 7、啤板 最大板面：200X300mm 外型公差：+/-0.1mm （精密模+/-0.05） 最大板厚：2.0mm孔边到外形安全距离：〉0.3mm ,板越厚距离越大 线到外形安全距离：大于0.4mm 8、锣板 最小槽孔：0.8mm 最小线或PAD 到边距离：0.3mm 最大锣板尺寸：550X650mm （小机 550 >410） 孔到边距离：最小0.3mm 外形公差：+/-0.13 定位销钉：最小1.5mm （若无工艺边拼版时一定要在板内设计大于 1.5的定位孔） 9、V-cut 角度：30°、20°板厚：0.4-2.0mm （0.4 板厚只能单面V-CUT） V 割安全间距：即安全间距内不能布线和放置贴片 板厚：① 0.2-0.6mm X）.3mm ② 0.8-1.0mm X）.4mm ③ 1.2-1.6mm 为.5mm ④2.0mm 为.7mm 最小横尺寸：40?380mm纵尺寸：> 80mm客户自已拼版时一定要注意此尺寸，即V-CUT方向的尺寸必须大于80MM）横向最大不可超过：380mm 若横众向都要V-CUT则拼版都需> 80mm 10、板厚公差：±10% （工艺增厚约：0.08-0.1mm,H/H OZ 计） 0.4 ±0.08mm 0.6 0±.08mm 0.8 ±0.1mm 1.0 0±.1mm 1.2 ±0.12mm 1.6 0±.16 mm 2.0 0±.2mm 3.0 0±.25 mm 11、飞测：最大面积：520 >00mm;治具测：最大板长：580MM 12．其它建议：
关于PCB叠层及阻抗计算 为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构： 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。 多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。 当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构： PCB的参数： 不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异。 表层铜箔： 可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。 芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜 半固化片： 规格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。 阻焊层： 铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。 导线横截面： 以前我一直以为导线的横截面是一个矩形，但实际上却是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。 介电常数：半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数： 板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4板材其介电常数为4.2—4.7，并且随着频率的增加会减小。 介质损耗因数：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ表示。S1141A的典型值为0.015。 能确保加工的最小线宽和线距：4mil/4mil。 阻抗计算的工具简介： 当我们了解了多层板的结构并掌握了所需要的参数后，就可以通过EDA软件来计算阻抗。可以使用Allegro来计算，推荐另一个工具Polar SI9000，这是一个很好的计算特征阻抗的工具，现在很多印制板厂都在用这个软件。 无论是差分线还是单端线，当计算内层信号的特征阻抗时，你会发现Polar SI9000的计算结果与Allegro仅存在着微小的差距，这跟一些细节上的处理有关，比如说导线横截面的形状。但如果是计算表层信号的特征阻抗，我建议你选择Coated模型，而不是Surface模型，因为这类模型考虑了阻焊层的存在，所以结果会更准确。下图是用Polar SI9000计算在考虑阻焊层的情况下表层差分线阻抗的部分截图： 由于阻焊层的厚度不易控制，所以也可以根据板厂的建议，使用一个近似的办法：在Surface模型计算的结果上减去一个特定的值，我建议差分阻抗减去8欧姆，单端阻抗减去2欧姆