电镀工艺流程简介 2016-04-12 12:30来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部 电镀过程图电镀的种类很多，分类方法也不同，有单金属电镀（普通电镀、贵金属电镀）和合金电镀（二元合金、三元合金、四元合金电镀等）以及功能性电镀（赋予镀层某些特殊的性能的电镀）等，还有一些特殊的电镀工艺如非晶态电镀、复合电镀、电刷镀、化学镀等。但电镀工艺流程大致相同，一般包括镀前预处理，电镀及镀后处理三个主要阶段。 1）.镀前预处理 目的是为了得到干净新鲜的金属表面，为最后获得高质量镀层作准备。主要进行脱脂，去锈蚀，去灰尘等工作。步骤如下﹕ 第一步：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光，抛光等工艺方法来实现。 第二步：去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。 第三步：除锈，可用机械，酸洗以及电化学方法除锈。 第四步：活化处理，一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。 2）、电镀 1、把镀层金属接在阳极。 2、把镀件接在阴极。 3、阴阳极与金属正离子组成的电解质溶液相连。 4、通电后，阳极的金属会进行氧化反应(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。 3）、镀后处理 (1)钝化处理。 所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的，稳定性高的薄膜的表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广，镀Zn、Cu等后，都可进行钝化处理。 (2)除氢处理。 有些金属如锌，在电沉积过程中，除自身沉积出来外，还会析出一部分氢，这部分氢渗入镀层中，使镀件产生脆性，甚至断裂，称为氢脆。为了消除氢脆，往往在电镀后，使镀件在一定的温度下热处理数小时，称为除氢处理。
电镀工序作业指导书 1.0目的 建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。 2.0适用范围 本作业规范适用于本公司电镀班图形电镀工序。 3.0职责 3.1制造部职责 3.1.1员工按工艺提供的参数制造符合要求的产品并作相关的记录,领班对此进行监督和审核。 3.1.2领班負责对员工进行生产操作的培訓及考核。 3.2 品质部职责 品质部负责对制造部的品质、保养、操作、参数和环境稽核与监控，保证产品符合客戶要求。 3.3 工艺部职责 评估和提供生产过程中各种参数要求，及其实现之方法。 3.4维修部 生产设备的管理、维护和维修。 4.0 作业内容 4.1工艺流程 4.1.1加厚铜（板电）作业流程示意图 上料→酸洗→电镀铜→溢流水洗→溢流水洗→下料→洗板烘干→自检→转下工序4.1.2图形电铜电锡基本流程示意图 上料→除油→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→溢流水洗→溢流水洗→酸洗→电镀铜 →溢流水洗→溢流水洗→酸洗→电锡→溢流水洗→溢流水洗→下料→转退膜蚀刻4.2 电镀基本流程说明 4.2.1上料：戴手套作业，小心擦花板面，夹具夹紧板边防止掉板，同时夹板靠夹棍底部。 4.2.2除油：清除板面油污、灰尘、指纹印、氧化等。 4.2.3微蚀：清除板面氧化，粗化板面，增强板面与镀层的结合力。微蚀后的板面色泽一
致呈粉红色。 4.2.4酸洗：除去铜表面轻微氧化膜，同时也防止上工序的残液进入镀铜液中，对镀液有 一定的保护作用。还活化铜面，便于电镀时铜的沉积。 4.2.5镀铜：实现孔壁及线路之厚度要求，保证其优良之导电性能。 4.2.6镀锡：作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好之线路图形。 4.2.7烘烤：湿膜板用105℃烘15分钟以固化油墨，防止电镀时油墨脱落、渗镀、铜点等不 良现象的发生。 4.3 电镀线工艺参数和操作条件
电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。 污染物：可区分有机污染物和无机污染，因破坏等轴结晶结构；造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机污染之来源约为：光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和环境污染物等。无机污染之来源则约为：环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。
Through the reasonable organization of the production process, effective use of production resources to carry out production activities, to achieve the desired goal. 电镀工序质量控制正式版
电镀工序质量控制正式版 下载提示：此安全管理资料适用于生产计划、生产组织以及生产控制环境中，通过合理组织生产过程，有效利用生产资源，经济合理地进行生产活动，以达到预期的生产目标和实现管理工作结果的把控。文档可以直接使用，也可根据实际需要修订后使用。 1 全过程控制 镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响，如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此，应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的质量控制系统。 2 控制点 从通用的镀件质量特性分析着手，在工序流程中找出影响镀件质量的关键环节和反复发生质量问题的环节，建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素，明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材
料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。 3 工艺文件 不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程，处理液和电镀液的成分、配比，电镀的工艺参数（电流密度、工作温度、时间、PH 值等）、操作方法等应积极进行正交试验，找出最佳工艺方案，提高工艺水平，积累成熟工艺经验。 4 工艺材料 4.1 对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的质量标准，明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的最高含量等内容。当市售的原材料
电镀企业的全面质量管理方法及要点 现代电镀网讯： 全面质量管理是提高电镀企业管理水平、提升企业素质、巩固和提高产品质量的重要途径。单纯依靠熟练操作者来维护电镀生产的局面必须改变。加强管理和提高质量是每个电镀企业发展的永恒主题，抓住这个主题，企业就能不断攻克产品质量的难关，不断开发出新工艺、新技术和新的镀层产品，企业就充满旺盛的活力。也只有这样，才能造就具有现代管理知识员工队伍的新型电镀企业。 一.PDCA循环作为全面质量管理体系运转的基本方法，其实施需要搜集大量数据资料，并综合运用各种管理技术和方法。全面质量管理活动的全部过程，就是质量计划的制订和组织实现的过程，这个过程就是按照PDCA循环，不停顿地周而复始地运转。 1)什么叫PDCA? P(计划PLAN):明确问题并对可能的原因及解决方案进行假设。 D(实施DO):实施行动计划。 C(检查CHECK):评估结果。 A(处理ACT):如果对结果不满意就返回到计划阶段，或者如果结果满意就对解决方案进行标准化。 2)PDCA循环具有广泛的通用性，已被多个管理领域采纳，是搞好管理工作必须遵循的规律。在电镀企业内部、企业领导、各职能部门和每个员工都应按照这个规律安排工作。推动全面质量管理是搞好企业管理的百年大计，绝不是一时之需。对电镀企业而言，不是只为纠正生产中的偶发事故;而是要改进生产中长期存在的故障，经常出现的影响质量的不良因素及镀层产品的弊病，不断地进行突破。 二.电镀企业全面质量管理的几个要点 1)原材料管理 电镀生产使用的原材料较繁杂，一条防护，装饰性镀层生产线所用的化工原料可达数十种之多，有些原料从外观上难以区别。现实生产中，因原料质量
电镀工艺流程及作用 发布时间：10-06-10 来源：点击量：29568 字段选择：大中小 电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。 清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。 微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。 硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。
常规铝及铝合金电镀的工艺流程 一.前言 铝及铝合金表面电镀各种金属后，可明显提高其表面的物理或化学性能，以铝及铝合金做导体时，在其表面电镀银可提高表面或电接触部位的电导率;为使铝容易焊，在其表面电镀铜，镍或锡;为提高其耐磨性，在其表面电镀厚硌。在装饰性方面，实际上大多是电镀硌。 铝及铝合金表面电镀，很早以前就有尝试并已用于实际生产。但铝及铝合金与镀层之间存在氧化物，铝及铝合金与金属镀层的热膨胀系数不同，镀层有针孔和残存电镀液等因素，造成镀层结合力不良，长时间使用会剥落甚至在镀后立即剥落，在表面处理领域，铝及铝合金的电镀工艺还处于探索阶段，长久以来无实质性突破，至今没有形成完善，成熟的工艺。镀层结合力不牢是铝及铝合金的电镀质量和产品合格率仍是行业瓶颈。 二.传统铝及铝合金电镀 铝及铝合金在电解液中电解可形成镀层，但镀层结合力不牢，易剥离。因此，可先将铝在含有锌氧化合物的水溶液中沉积镀层再进行电镀，这一方法既为锌置换法或沉积法。也可先在铝及铝合金表面处理通过阳极氧化电源得到一层很薄的多孔氧化膜.在进行电镀。 2.1常规铝及铝合金电镀的工艺流程 铝及铝合金电镀工艺流程有镀前处理，电镀，镀后处理3部分组成。镀前处理是关系到电镀产品质量优劣的最关键工序，其主要的是除去铝及铝合金表面的油脂，自然形成氧化膜及其他污物。 常规的一般工艺流程为：脱脂-水洗-减蚀-水洗-酸洗-水洗-活化-水洗-一次浸锌-水洗-退锌-水洗-二次浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。 也有采用波的阳极氧化膜取代浸锌工艺后在进行后续电镀。 2.2传统前处理工艺中存在的不足 1.工艺流程长，工序多。 2.工艺复杂，操作范围窄，各工艺参数必须严格控制。 3.工艺适用范围不广，不同牌号的铝合金前处理工艺不能雷同，必须根据铝合金的牌号调整前处理工艺。 4.在严格控制前处理工艺的前提下，电镀产品的合格率很低，普通装饰性电镀的合格率为85%~90%，功能性电镀的合格率为60%~70%。 5.各工序溶液的适用寿命短，处理周期短。 由于铝及铝合金传统前处理同意普遍存在以上不足，因此，必须对其进行改良。 三.改良通用型铝及铝合金电镀前处理工艺 脱脂碱蚀二合一-水洗-酸洗-水洗-去灰-水洗-碱性活化-浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。
镀覆孔的质量控制和检测方法 随着微电子技术的飞 速发展，多层和积层印制电路板在电子工业中获得广泛的应用，并且对可靠性的要求越来越高。而镀覆孔作为贯穿连接多层与积层式印制电路板各层电路的导体，其质量的优劣对印制电路板的可靠性有着很大的影响。因此，在印制电路板生产过程中对镀覆孔的质量控制和质量检测，对镀覆孔的质量保证起着非常重要的作用。 在印制电路板制造程序中，对镀覆孔质量影响较大的工序主要是数控钻孔、化学沉铜和电镀等。要实行质量跟踪与检测，就必须根据不同的工序的特点，制定与建立控制要点和设立控制点，并采取不同的工艺方法和检测手段，实现随机质量控制。为更加深刻地了解各工序的工艺特性，就需分别加以研究与讨论。 一．钻孔质量的控制钻孔是印制电路板制造的关键工序之一。对于钻孔工序而言，影响孔壁质量的主要因素是钻头的转速和进刀速度。要设定正确的钻孔工艺参数，就必须了解所采用的基板材料的性质和特点。否则所设定的工艺参数：转速、进刀速度等所钻的孔就达不到技术要求，严重的就会造成孔壁环氧钻污或拉伤，以致在后工序沉铜或电镀过程中产生空洞、镀瘤等缺陷。根据这种情况，就必须采用工艺试验法，也就是将进厂的基板材料进行实验，设定不同的进刀速度和转速进行组合钻孔，再经化学沉铜后，采用金相剖切法对切片呈现的孔镀层图像与实物进行评估，确定最隹的工艺参数范围，以便在生产过程中
根据不同厂家供应的基板材料调整工艺参数。 当然，在钻孔工序中其它影响孔壁质量有因素也必须予以重视和控制。如钻头的质量及钻孔过程所使用的上盖板下垫板材料、钻孔过程的吸尘系统和叠层的数量等。 二．沉铜工序的质量控制化学沉铜是镀覆孔过程的第一步，它的质量优劣直接影响电镀的质量。因此确保化学沉铜层的质量，是保证通孔电镀质量的基础。为此，必须严格地对化学沉铜槽液进行有效的控制和检测。这因为化学沉铜溶液在生产过程中溶液的各种成份会有很大的变化，除了实现自动控制系统的作用外，还应采取定期定时的抽查分析溶液中各种成份的含量是否符合工艺规范要求，以确保溶液正常工作。根据化学沉铜机理主要控制其沉积速率及沉积层的密实性。化学沉铜的沉积效果检测的主要项目是沉积速率和背光试验来进行。 （1）沉铜速率的控制和检测 根据化学沉铜的反应化学原理，对化学沉铜速率的主要影响因素有二价铜离子浓度、甲醛浓度、PH值、添加剂、温度和溶液搅拌等。所以，每当溶液工作一段时间（时间的长短由溶液的负载量来决定），就采用一块试验板（带有孔）随产品流过沉铜生产线，以测试其沉铜速度是否符合工艺技术指标与要求。如符合工艺要求，产品板还必须使用检孔镜对产品板进行检查后转入下道工序。如未符合工艺要求，就必须进行背光实验作进一步的测试与判断。测试沉铜沉积速率和背光试验的具体工艺方法如下： 1．沉积速率的测定： 首先将剥掉铜的基板，剪裁成尺寸为100×100mm（即1dm2）在试验板上一排小孔，留着背光试验用。测定沉积速率的板沉铜前后均在120℃下烘1 小时再称重。沉铜速率可通过下式计算：
电镀基本工艺流程 一、基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装 二、各工序的作用 1、前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。 喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态 磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。 抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。 脱脂除油﹕除掉工件表面油脂。有有机溶剂除油﹐化学除油﹐电化学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。酸洗﹕除掉工件表面锈和氧化膜。有化学酸洗和电化学酸洗。 2、电镀 在工件表面得到所需镀层﹐是电镀加工的核心工序﹐此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能。此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面﹕ ①主盐体系 每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系。如镀锌有氰化镀锌﹐锌酸盐镀锌﹐氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)﹐氨盐镀锌﹐硫酸盐镀锌等体系。 每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点。但是剧毒﹐严重污染环境。氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度快﹔氢过电位低的钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性﹐一方面会对设备造成一定的腐蚀﹐另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。 ②添加剂 添加剂包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂﹐低区走位剂等。光泽剂又分为主光泽剂﹐载体光亮剂和辅助光泽剂等。对于同一主盐体系﹐使用不同厂商制作的添加剂﹐所得镀层在质量上有很大差别。总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好﹐台湾次之﹐大陆产的相对而言比前两类都逊色。 主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能。优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足。如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深度能力好。 ③电镀设备 （1）挂具﹕方形挂具与方形镀槽配合使用﹐圆形挂具与圆形镀槽配合使用。圆
电镀工艺流程图及工艺说明 孔化工艺流程： 上板→膨胀→双联水洗→氧化→回收水洗→双联水洗→预中和→中和→双联水洗→ 条件→双联水洗→微蚀→双联水洗→预浸→活化→双联水洗→促化→双联水洗→ 化学沉铜→双联水洗→下板孔化工艺说明孔化操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 膨胀将孔内粉尘进行膨胀处理。 2 氧化利用强氧化清除膨胀后的杂物。 3 中和将氧化时的碱性物质中和。 4 条件去除材料表面的油污。 5 微蚀对铜面进行修正处理，保证沉铜的结合力。 6 预浸对活化前的预处理，保证无水进入活化槽。 7 活化化学沉铜前的钯沉积。 8 促化化学沉铜前的还原处理 9 化学沉铜在材料表面形成一层化学铜，将板的两面连接起来。 板电工艺流程图板电工艺流程上板→除油→市水洗→上喷水洗→浸酸→镀铜→上喷水洗→上喷水洗→下板→剥挂架→市水洗→上喷水洗→上板板电工艺说明板电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 浸酸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 3 镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。 图电工艺流程图图电流程图： 上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸浸→镀铜→水洗→高位水洗→浸水洗→镀锡前处理→镀锡→高位水洗→浸水洗→下板→剥挂架→水洗→高位水洗→上板图电工艺说明图电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 微蚀对铜面进行修正处理，保证铜电镀的结合力。 3 酸浸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 4 镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。 5 镀锡在客户要求的区域内镀上锡,保护铜不被碱性蚀刻
安全管理编号：YTO-FS-PD179 电镀工序质量控制通用版 In The Production, The Safety And Health Of Workers, The Production And Labor Process And The Various Measures T aken And All Activities Engaged In The Management, So That The Normal Production Activities. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards
电镀工序质量控制通用版 使用提示：本安全管理文件可用于在生产中，对保障劳动者的安全健康和生产、劳动过程的正常进行而采取的各种措施和从事的一切活动实施管理，包含对生产、财物、环境的保护，最终使生产活动正常进行。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1 全过程控制 镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响，如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此，应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的质量控制系统。 2 控制点 从通用的镀件质量特性分析着手，在工序流程中找出影响镀件质量的关键环节和反复发生质量问题的环节，建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素，明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。 3 工艺文件 不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程，处理液和电镀液的成分、配比，电镀的工艺参数（电流密度、工作温度、时间、PH 值等）、操作方法等应积极进行正交试验，找出最佳工艺方案，提高工艺水平，积累成熟工艺经验。
( 安全技术 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 电镀工序质量控制(最新版) Technical safety means that the pursuit of technology should also include ensuring that people make mistakes
电镀工序质量控制(最新版) 1全过程控制 镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响，如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此，应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的质量控制系统。 2控制点 从通用的镀件质量特性分析着手，在工序流程中找出影响镀件质量的关键环节和反复发生质量问题的环节，建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素，明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。 3工艺文件 不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程，处理液和电镀液的成分、配比，电镀的工艺参数（电
流密度、工作温度、时间、PH值等）、操作方法等应积极进行正交试验，找出最佳工艺方案，提高工艺水平，积累成熟工艺经验。 4工艺材料 4.1对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的质量标准，明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的最高含量等内容。当市售的原材料纯度满足不了质量要求时，应通过试验确定详细的纯化方法和质量要求。 4.2原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验合格后，由技术科长审核并由总工程师或主管厂长批准，才能投入使用。 4.3采购进厂的原材料都要经过严格的质量证明文件的验收和取样分析检验，验收合格才能入库。 4.4应根据原材料性质分别保管，不同规格、不同纯度的原材料不能混放。易燃、易爆的化工原料要由专门的管理制度和隔离存放制度，存放库应有合乎要求的通风散热条件，并备有相应的消防措施。
电镀工序质量控制 1 全过程控制 镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响，如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此，应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的质量控制系统。 2 控制点 从通用的镀件质量特性分析着手，在工序流程中找出影响镀件质量的关键环节和反复发生质量问题的环节，建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素，明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。 3 工艺文件 不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程，处理液和电镀液的成分、配比，电镀的工艺参数（电流密度、工作温度、时间、PH值等）、操作方法等应积极进行正交试验，找出最佳工艺方案，提高工艺水平，积累成熟工艺经验。 4 工艺材料 4.1对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的质量标准，明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的最高含量等内容。当市售的原材料纯度满足不了质量要求时，应通过试验确定详细的纯化方法和质量要求。 4.2原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验合格后，由技术科长审核并由总工程师或主管厂长批准，才能投入使用。 4.3采购进厂的原材料都要经过严格的质量证明文件的验收和取样分析检验，验收合格才能入库。 4.4应根据原材料性质分别保管，不同规格、不同纯度的原材料不能混放。易燃、易爆的化工原料要由专门的管理制度和隔离存放制度，存放库应有合乎要求的通风散热条件，并备有相应的消防措施。电镀中使用的剧毒品要存放专门的剧毒品库，一定要双人双锁制管理，其中一人为厂保卫部门的分管人员，应建立严格的入库、保管、领料制度。 5 镀前处理
电镀工艺分类及其详细流程介绍 电镀工艺分类及其详细流程介绍 2007-10-18 10:28:03资料来源:PCBCITY作者: -------------------------------------------------------------------------------- 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周
文件编号：RHD-QB-K7362 （安全管理范本系列） 编辑：XXXXXX 查核：XXXXXX 时间：XXXXXX 电镀工序质量控制示范 文本
电镀工序质量控制示范文本 操作指导：该安全管理文件为日常单位或公司为保证的工作、生产能够安全稳定地有效运转而制定的，并由相关人员在办理业务或操作时进行更好的判断与管理。，其中条款可根据自己现实基础上调整，请仔细浏览后进行编辑与保存。 1 全过程控制 镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响，如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此，应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的质量控制系统。 2 控制点 从通用的镀件质量特性分析着手，在工序流程中找出影响镀件质量的关键环节和反复发生质量问题的环节，建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素，明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制
点。 3 工艺文件 不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程，处理液和电镀液的成分、配比，电镀的工艺参数（电流密度、工作温度、时间、PH 值等）、操作方法等应积极进行正交试验，找出最佳工艺方案，提高工艺水平，积累成熟工艺经验。 4 工艺材料 4.1 对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的质量标准，明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的最高含量等内容。当市售的原材料纯度满足不了质量要求时，应通过试验确定详细的纯化方法和质量要求。 4.2 原材料的变更或代用应经技术部门小试、中
试及小批量试验合格后，由技术科长审核并由总工程师或主管厂长批准，才能投入使用。 4.3 采购进厂的原材料都要经过严格的质量证明文件的验收和取样分析检验，验收合格才能入库。 4.4 应根据原材料性质分别保管，不同规格、不同纯度的原材料不能混放。易燃、易爆的化工原料要由专门的管理制度和隔离存放制度，存放库应有合乎要求的通风散热条件，并备有相应的消防措施。 电镀中使用的剧毒品要存放专门的剧毒品库，一定要双人双锁制管理，其中一人为厂保卫部门的分管人员，应建立严格的入库、保管、领料制度。 5 镀前处理 5.1 待镀零件应按镀覆前的技术要求进行验收，不符合要求的应予拒收。 5.2 为减小由于机械加工、研磨、成型、冷矫正
电镀工艺流程资料 Prepared on 22 November 2020
电镀工艺流程资料(一)ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。 电镀工艺流程资料(二)°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在~min，而每stroke长约5 ~15cm之间。在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。 a. 过滤粒径：一般采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。 b. 材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。 c. Leaching：即便为适用材质之滤蕊，亦须经过Leaching处理（热酸碱浸洗程序）。 a. 整流器最上限、最下限相对容易10%，系不稳定区域，应避免使用。 “局部阳极”≥% P:~% O≤% Fe≤% S≤% Pb≤% Sb≤% AS≤% N≤% b. 可能状态下尽量不要使用钛篮，因为钛篮将造成 Carriey或High Current Dewsity Brightener增加约20%的消耗，而不使用钛篮的状态，则须注意使阳极高出液面1~2英寸。 c. 对阳极袋的考虑，基本上与滤蕊相同，一般常用Napped 或Dynel，并可考虑双层使用，唯阳极袋须定期清洗，以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。 d. 一般均认为阴阳极之比例应在~2︰1,但由于高速镀槽之推出，较佳的考虑是，控制阳极的相对电流密度小于20 ASF，来决定阳极的数量，在使用钛篮的状态，其面积的计算，约为其（前+左+右）面积之倍，亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于40ASF。过大的阳极面积可能造成铜含量之上升，过小则可能造成铜含量不足，且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。 e.阳极在接近液面侧应加装遮板，而深度则应仅为镀件的75%（较浅4~5英寸），在板子尺寸不固定时，则应考虑浮动式遮板，对其左右侧的考虑亦同，故在槽子设计与生产板实际宽度不同，应考虑使用Rubber strip，但须注意当核算面积，加开电流时，应至少降低40%计算。对于此类分布问题，可以“电场”及“流态”的观念考虑。 电镀工艺流程资料(三) 各流程的作用： “铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于Throwing Power。
电镀工艺流程资料(一) 一、名词定义: 1、1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1、2 镀液的分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力就是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。 1、3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,就是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。 1、4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。 1、5尖端效应:在工件或极板的边缘与尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。 1、6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位 二、镀铜的作用及细步流程介绍: 2、1、1镀铜的基本作用: 2、1、1提供足够之电流负载能力; 2、1、2提供不同层线路间足够之电性导通; 2、1、3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面; 2、1、4对SMOBC提供良好之外观。 2、1、2、镀铜的细步流程: 2、1、2、1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料 2、1、2、2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下就是镀锡流程) 2、1、3镀铜相关设备的介绍: 2、1、 3、1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须注意应用之考虑。 a、材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。 b、机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。 c、阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。 d、预行Leaching之操作步骤与条件。 2、1、 3、2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都就是很适合的材料。 电镀工艺流程资料(二) 2、1、 3、3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下: a、空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力,并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算,须达1、5~2、0cfm,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
电镀工序质量控制 1全过程控制 镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响，如低氢脆受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此，应建立自材料供应、镀前处 理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的质量控制系统。 2控制点 从通用的镀件质量特性分析着手，在工序流程中找出影响镀件质量的关键环节和反复发生质量问题的环节，建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素，明确规定控制项目、内容和方法。一 般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。3工艺文件 不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程，处理液和电镀液的成分、配比，电镀的工艺参数（电流密度、工作温度、时间、 PH值等）、操作方法等应积极进行正交试验，找出最佳工艺方案，提高工艺水平，积累成熟工艺经验。 4工艺材料 4.1 对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的质 量标准，明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的最 高含量等内容。当市售的原材料纯度满足不了质量要求时，应通过试验确定详细的纯化方法和质量要求。 4.2 原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验 合格后，由技术科长审核并由总工程师或主管厂长批准，才能投
入使用。 4.3 采购进厂的原材料都要经过严格的质量证明文件的验收和取 样分析检验，验收合格才能入库。 4.4 应根据原材料性质分别保管，不同规格、不同纯度的原材料不能混放。易燃、易爆的化工原料要由专门的管理制度和隔离存放制度，存放库应有合乎要求的通风散热条件，并备有相应的消防措施。 电镀中使用的剧毒品要存放专门的剧毒品库，一定要双人双锁制管理，其中一人为厂保卫部门的分管人员，应建立严格的入库、保管、领料制度。 5镀前处理 5.1 待镀零件应按镀覆前的技术要求进行验收，不符合要求的应 予拒收。 5.2 为减小由于机械加工、研磨、成型、冷矫正等工序产生的残 余应力，防止电镀时开裂，抗拉强度大于或等于 1034Mpa的黑色 金属零件，镀前必须进行消除应力热处理，处理温度必须低于该 种材料的回火温度（一般至少低于回火温度 30?C），但不能低于消除应力的温度。处理时间取决于金属的种类和牌号，在工艺文件 中对不同强度级别的材料应规定出相应的消除应力热处理的温度和 时间。 5.3 喷砂处理与电镀之间的间隔时间必须有严格要求，对抗拉强 度 1240Mpa以上的高强度钢，间隔时间一般不得超过1h。
电镀工艺流程资料(一)?一、名词定义:?1、1电镀:利用电解得方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好得金属层得过程叫电镀。?1、2 镀液得分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平得表面上均匀沉积得能力,叫做镀液得分散能力。换名话说,分散能力就是指溶液所具有得使镀件表面镀层厚度均匀分布得能力,也叫均镀能力。 １、3镀液得覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层得能力叫覆盖能力，或叫深镀能力,就是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布得一个概念。?1、4镀液得电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动得轨道，叫电力线。 １、5尖端效应:在工件或极板得边缘与尖端,往往聚集着较多得电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。?1、6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过得电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位 二、镀铜得作用及细步流程介绍:?2、1、１镀铜得基本作用: 2、1、１提供足够之电流负载能力;?2、1、２提供不同层线路间足够之电性导通;?2、１、3对零件提供足够稳定之附著（上锡)面; 2、1、４对SMOＢC提供良好之外观。 2、1、2、镀铜得细步流程: 2、１、２、1ⅠCu流程:上料→酸浸(１)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料 2、1、２、2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下就是镀锡流程) 2、1、3镀铜相关设备得介绍: 2、1、 3、１槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lｉned taｎｋ），但仍须注意应用之考虑。?a、材质得匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。?ｂ、机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。?c、阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上）。?ｄ、预行Lｅaｃhing 之操作步骤与条件。 ２、１、3、２温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言，石英及铁弗龙都就是很适合得材料。 电镀工艺流程资料(二） 2、1、 3、3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下：?a、空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regaｌａtｏｒ降低压力,并加装ｏiｌFｉlter除油。风量须依液面表面积计算,须达1、5～2、0cｆm，而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有１英寸距离，离工件底部,应以大于８英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管，作为主管，亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度，亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。 b、循环搅拌：在一般运用上,多与过滤系统合件，较须注意得就是确定形成循环性流动(入、排口位置选择),及pump选择流量应达2～3倍槽体积1ｈｒ以上。 c、机械搅拌:其基本功能就是为了消除ｍetａl ion diffｕsion rafｅ不足问题。在空间足够之状态下,以4５°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动,较佳得位移量约在0、5~1、8ｍ／mｉn,而每stｒoｋe长约5~1５cm之间。在设定条件时，应注意不可造成因频率过高,使板子本身摆动,而减小孔内药液穿透量。