1. 蓝星星火（九江）
单体类：二甲基二氯硅烷、甲基氢二氯硅烷、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷
硅橡胶类：高温硫化硅橡胶、室温硫化硅橡胶
硅油类：氨基硅油二甲基硅油、含氢硅油乳液、甲基低含氢硅油、甲基高含氢硅油、羟基硅油、水溶性硅油
中间体类：八甲基环四硅氧烷二甲基二乙氧基硅烷二甲基硅氧烷混合环体甲基三乙氧基硅烷六甲基二硅氧烷
隶属为蓝星化工材料股份有限公司，星新材料是国家高新技术企业总部位于北京旗下有9个子公司，星火有机硅年产20万吨，06年收购法国罗地亚后有一新项目，一期投产后年产能达到20万吨。同时，罗地亚公司丰富的有机硅下游产品研发技术也可极大地促进九江氟硅产业基地的建设和发展。浙江
2.新安化工（杭州）
单体：二甲基二氯硅烷、三甲基一氯硅烷、一甲基三氯硅烷;
中间体：二甲基二氯硅烷、三甲基一氯硅烷、一甲基三氯硅烷、二甲基硅氧烷混合环体、六甲基环三硅氧烷、六甲基二硅胺烷、硅酸乙酯、八甲基环四硅氧烷;
硅油：多乙烯基硅油、乙烯基硅油;
硅橡胶：甲基乙烯基硅橡胶混炼胶、110甲基乙烯基硅橡胶、室温硫化甲基硅橡胶、双组分加成型液体灌封胶、有机硅凝胶、织物涂层印花硅橡胶、织物涂层印花硅橡胶、液体奶嘴硅橡胶、电力绝缘液体硅橡胶;
皮革助剂：XHG-233L PU干法人造革离型纸润湿助剂、XHG-238M皮革涂料基材润湿助剂、XHG-238皮革涂料基材润湿助剂、XHG-237 皮革涂料基材润湿助剂、XHG-232A皮革防粘流平剂;
农用有机硅助剂：JDDY-433农用有机硅增效剂;
涂料助剂：XHG-239 耐磨和抗划伤助剂、XHG-233M 涂料流平助剂、XHG-233H 涂料流平助剂、XHG-233 涂料流平助剂、XHG-232B 涂料润湿流平助剂、XHG-230P油性涂料流平助剂、XHG-230B 涂料流平助剂、XHG-230A涂料流平助剂;
化妆品助剂：十甲基环五硅氧烷、化妆品助剂XHG-239C、亲水性硅油XHG-204;
有机硅原料：一甲基氢二氯硅烷、二甲基二氯硅烷水解物、三氯氢硅;
建筑防水剂：203聚甲基三乙氧基硅烷
自己有10万吨的年产能力，同时新安化工与迈图高新材料集团合资，项目总投资达一亿美元，新成立的合资企业将建设年产10万吨有机硅单体项目，注册资本为4000万美元,中外双方分别各占51%和49%。签约的同时，新安股份也与迈图日本公司签署了技术使用许可协议,出资2499万美元引进迈图集团有机硅生产技术,用于合资企业。该项目于08年6月21日有机硅基地正式开工建设，原定于09年9月建成投入运行，但那在现在（09.09.17）还没有开车。有机硅业务整体毛利率在30%左右。
3.合盛化工（嘉兴）
一甲基三氯硅烷（M1)、三甲基一氯硅烷（M3）、一甲基二氯硅烷（MH）、二甲基硅氧烷混合环体（DMC）、六甲基环三硅氧烷（D3）、110甲基乙烯基硅橡胶、二甲基二氯硅烷（M2）
所属为宁波合盛集团，成立于06年总投资为9987万美元，注册资本额6000万美元，年产量一期（现产量）6万吨，二期8万吨。
4.中天氟硅材料有限公司（衢州）
主产：D4（八甲基环四硅氧烷）、DMC（混合甲基环硅氧烷）、M1（一甲基三氯硅烷）、M3（三甲基一氯硅烷）、MH（一甲基二氯含氢硅烷）等
总投资20亿，一期投资6亿，年产6万吨，08年9月有DMC产出，而且D4 含量达92%，流化床选择性均值为85.13%，产品质量市场上口碑不错，其有较高的质量保证是由于06年3月原吉化院总工程师张国良带领其车间主任等一批技术骨干加盟中天。而吉化的发展方向不再将有机硅方向列为重点，这是张离开吉化的主要原因。
5.梅兰集团（泰州）——目前停产
公司主要产品有：烧碱、甲烷氯化物、氟制冷剂、聚氯乙烯、苯胺、聚四氟乙烯、全氟丙烯、氟橡胶、有机硅。
该公司于2001年用250万美元购买俄罗斯国防科工委的有机硅技术并投资2亿元建成年产能2.5万吨有机硅生产装置，于06年初开始试生产并取得成功。同时近期为扩大有机硅生产规模、增加市场占有率、提高企业竞争力，公司决定投资65214.36万元，在泰州市西北化工工业园梅兰园区（梅兰公司厂区内）实施年产能10万吨有机硅技术改造项目。
6.弘博新材料有限公司（常州）原名兄弟化学公司
主产：计划总投资6亿，已投资5.6亿，年产能为6万吨。
7.镇江宏达新材
年产能3万吨，拟扩建4.5万吨的年产能，将于09年9月竣工，其公司08年全年产量为1.3万吨，而且公司产品品质不这么样。
8.三佳化工新材料有限公司（介休市）
除了焦炭介休拿得出手的产业不多啊
主产：D4、DMC、107室温胶、110高温胶、201甲基硅油、202含氢硅油;
公司分三阶段：
一期：2006-2008年完成6万吨的年产能，投资14.7亿。
二期：2010年年产能大20万吨，其中单体13万吨，有机硅深加工产品的项目建设完成投资32亿。
三期：2015年使有机硅单体项目达48万吨的年产能。
9东岳集团（淄博市桓台市）
主产：八甲基环四硅氧烷、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷、甲基氢二氯硅烷；
总投资45亿，年产能将要达45万吨一期投资6亿，二期08年4月底完成工业设计，土建于08年7月动土，08年年底进行安装，工艺配管于09年3月完成，5月完成试运准备工作09年7月1日正式投产。
10金岭集团（东营）
主产：一甲基氢二氯硅烷、二甲基硅氧烷混合环体、三甲基一氯硅烷、八甲基环四硅氧烷、一甲基三氯硅烷；
欲投资20亿，新上年产能30万吨有机硅项目，一期年产能达12万吨。
11鲁西化工（聊城）
主产：正在集资主要用于有机硅原材料路线和动力结构调整年产30万吨尿素和20万吨（一期为5万吨），所集资的64%用于有机硅单体的生产。有机硅单体合成用流化床反应器，总投资17.2亿，项目建设期为1.5年。生产单体的主要材料为硅铁，甲醇和氯化氢，其中甲醇和氯化氢自给。
12三友化工（唐山）
主产：D4 、碳酸二甲酯、一甲基氯硅烷、三甲基氯硅烷等
与唐山氯碱公司共同建立项目，年产能6万吨（一期），投资8.3亿，于2009年8月20日投料成功。
07年12月开始建设，今年5月11日氯甲烷工序一次开车成功，7月25日有机硅粗单体投产，8月20日精馏成功，生产出合格产品。
13东大化工有限公司（开封）
主产：烧碱.氯乙酸，AC 发泡剂、富马酸、有机硅等30多种化工产品
隶属平煤集团，项目总投资为4.78亿，06年3月份正式启动15万吨离子膜烧碱改扩建工程，并由此派生出了年产6万吨有机硅项目。生产有机硅所需的主要原材料有甲醇、硅块(或硅粉)、氯气，其中甲醇为平煤集团在煤化工领域的主要产品，项目每年所需的3.5万吨甲醇可保障供应；氯气是平煤东大公司在离子膜烧碱生产过程中的伴生气体，项目每年所需的两万吨氯气完全可实现自给供应
14吉化集团
主产：苯酐、有机硅、聚乙烯等
年产能5万吨，2006年和2007年合计产量还不到3万吨的聚合物，装置能力出现萎缩趋势，据了解中油吉化不再将有机硅作为工作重点，已无再扩大有机硅装置能力的计划。
15恒业成（绍兴，内蒙古乌海市）
单体：二甲基二氯硅烷、三甲基一氯硅烷、一甲基三氯硅烷
中间体：DMC
硅橡胶：甲基乙烯基硅橡胶、混炼硅橡胶：模压胶H-71系列低档杂件胶系列通用模压胶系列高档模压胶系列、挤出型电线电缆胶、胶辊胶、低硬度胶、普通气相胶、高抗撕胶、高硬度胶
硅油：羟基硅油
交联剂：甲基三甲氧基硅烷
建筑防水剂：甲基硅酸
隶属于浙江中成控股集团，绍兴公司年产能为5万吨，同时该集团在内蒙古乌海市投资38亿购地1000亩，建设有机硅生产基地年产能30万吨，总投资将达到50亿，该项目于2008年5月18日动工建设。
16亿汇（集团）控股有限公司
于09年8月15日在辽宁东港与当地政府洽谈了有机硅项目，亿汇主要经营商贸，房地产，矿产资源开采方面，计划在东港投资8亿，占地30亩建成年产10万吨的有机硅生产基地，东港市交通发达，原料供应便捷，地段距华能电厂较近，能满足60万吨蒸汽供应，距开关站近，能保证供电，而且地段附近还有污水处理厂。
17泸州北方化工
主要产品：DMC，D4 一甲基三氯硅烷，三甲基一氯硅烷
分两期建成10万吨年产能的有机硅生产商，一期投资4.3亿，年产能3万吨，建设到投产时间周期从2007年2月到2009年5月21日，二期扩产7万吨，计划于09年2月建设2010年6月投产。与之相配套的年产能3万吨离子膜烧碱装置于09年4月完成单机试车和联动试车，有机硅主销华南，华东市场，二期投产后强势进入西南市场。
18兴发集团（宜昌）
投资新建一期年产能6万吨，二期于2009年2月2月15日正式施工，投产后年产能18万吨，项目总投资5.9621亿。
地域优势：利用湖北兴山，神农架地区拥有丰富的高品位硅石资源及水电资源。
以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 四、使用工艺 1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。 3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。 4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好 5、固化：加温固化。温度越高，固化速度越快。 五、注意事项 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发 火 灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。 4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应 用， 必要时需要清洗应用部位。 a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 b、胺固化型环氧树脂。 c、白蜡焊接处或松香焊点。 六、包装规格及贮存及运输 1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。 2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。 3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 七、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
有机硅产品简介 1、有机硅聚合产品可以作为基础材料，又可以作为功能性材料添加入其它材料而改善其性能，素有“工业味精”的美称。 由于有机硅聚合物兼备了无机材料和有机材料的性能，因而具有耐高低温、抗氧化、耐辐射、介电性能好、难燃、憎水、脱膜、温粘系数小、无毒无味以及生理惰性等优异性能。广泛运用于电子电气、建筑、化工、纺织、轻工、医疗等各行业，并且随着有机硅产品数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。 有机硅产品繁多，品种牌号多达万余种，常用的就有4,000余种。大致可分为单体、中间体、产品及制品三大类： 有机硅单体：主要指有机氯硅烷等合成有机硅高聚物的单体，如甲基氯硅烷、苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷等原料。尽管有机硅品种繁多，但其起始生产原料仅限于为数不多的几种有机硅单体，其中占绝对量的是二甲基二氯硅烷，占整个单体总量的90%以上。 有机硅中间体：有机硅单体通过水解（或醇解）以及裂解制得各种不同的有机硅中间体。有机硅中间体是合成硅橡胶、硅油、硅树脂的直接原料，包括六甲基二硅氧烷（MM）、六甲基环三硅氧烷（D3）、八甲基环四硅氧烷（D4）、二甲基环硅氧烷混合物（DMC）等线状或环状硅氧烷系列低聚物。 有机硅产品及制品：由中间体通过聚合反应，并添加各类无机填料或改性助剂制得有机硅产品。主要有硅橡胶、硅油及二次加工制品、硅树脂及硅烷偶联剂四大类。 有机硅产品主要应用领域如下：
2、行业市场容量 （1）国外市场供需情况 ①国外供给状况 有机硅产品自上世纪40年代实现了工业化生产，至今已经历了60余年的发展历程，其生产技术、生产规模、产品质量及产品品种得到了大幅度的改进和提高。世界有机硅单体生产高度集中，而下游产品分散生产，生产技术主要控制在美、日、德、英、法等少数几个发达国家，其生产能力占全球总能力的80%以上。 2002～2005年世界有机硅单体生产能力约269万吨/年，开工率按80～85%考虑，有机硅单体的产量达到215.2～228.7万吨/年。2005年国外有机硅单体年产能为250万吨/年，年产量约210吨，仍保持着高速增长态势。国外有机氯硅烷单体新增生产能力按年均约3%～5%的增长率估计，预计至2010年世界有机硅单体生产能力约达311.8～343.3吨/年。 ②需求状况 有机硅的消费水平与经济发展水平密切相关，美国是全球最大的有机硅制品消费国，约占全球有机硅产品市场的35%，其次是欧洲，约为33%，日本占15%左右，亚洲其他国家和地区占15%左右。1998年全球有机硅市场规模约为67亿
有机硅导热灌封胶 一、产品特点及应用 HCY5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、固化前后技术参数 性能指标A组分B组分 固化前 外观深灰色流体白色流体 粘度（cps）3300 3500 操作性能A组分：B组分（重量比）1：1 混合后黏度（cps）3000～4000 可操作时间（min）120 固化时间（min）480 固化时间（min，80℃）20 固化后硬度(shore A) 60 导热系数 [W（m·K）] 0.8 介电强度（kV/mm）≥27 介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（?·cm）≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4 阻燃性能94-V0 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 三、使用工艺 1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 四、包装规格 20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg) 五、贮存及运输 1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
硅胶知识 一、有机硅的性能 有机硅产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，有机硅产品的最突出性能是： 1．耐温特性 有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。 2．耐候性 有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。 3．电气绝缘性能 有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，
而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。 4．生理惰性 聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。 5．低表面张力和低表面能 有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。二、有机硅的用途 由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。 三、有机硅的分类 有机硅主要分为硅橡胶、硅树脂、硅油三大类。 室温硫化硅橡胶简介及其分类 室温硫化硅橡胶（RTV）是六十年代问世的一种新型的有机硅弹性体，这种橡胶的最显著特点是在室温下无须加热、如压即可就地固化，使
有机硅灌封胶分类及配方 一.背景 灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。 半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。 二、有机硅灌封胶 2.1 有机硅灌封胶的组成及分类 有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。 ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。 2.2双组份加成形硅橡胶灌封胶
有机硅产品的应用 有机硅产品都有很好的耐高、低温性能，一般都能在180℃高温下长期工作。硅橡胶在250℃下还可较长时间工作，瞬时能耐1000多摄氏度高温。有机硅材料耐低温性能良好，一般在-55℃下仍能工作。有的硅橡胶在-110℃下仍有弹性。有机硅材料有很好的电绝缘性能，介电性不随温度变化而剧烈变化；介电常数不随频率升高而增加数值；并且耐电弧、耐电晕、耐漏电；耐臭氧、耐辐射、耐候、难燃，故用途极为广泛。以下按有机硅产品的几个大类，分别简要介绍其一部分主要的用途： 1.硅烷偶联剂硅烷偶联剂是一类低分子化合物，与硅原子一端相连的是能水解的氯或各种烷氧基，水解后能与无机物相连；另一端有各种能与有机物相作用的官能团，如氨基、乙烯基、巯基等，故硅烷偶联剂能将有机物和无机物桥联起来。常用的硅烷偶联剂有近百种。如玻璃钢用的玻璃纤维要就要用含乙烯基的偶联剂处理以提高湿强度。当前风行的“绿色”轮胎就大量使用含巯基的硅烷偶联剂；用乙烯基三烷氧基硅烷交联的聚乙烯，其工作温度能比普通聚乙烯和聚氯乙烯高，适宜制热水管、电缆护套等。 2.硅油硅油是含有单一或不同有机基团的低分子聚硅氧烷，可以制成各种不同的粘度。硅油的表面张力低，与水的接触角大，是优质斥水材料。硅油的粘温系数变化小，低温下不会凝固，是既耐高温又耐低温的航空航天器的陀螺仪油、防冻和耐热润滑油、液压油、仪表油等的基油，还有蒸气压极低的高真空扩散泵油等。有机硅油或其改性制剂在化妆品中的应用近年来增长很快。硅油搽在皮肤上不油不腻，感觉滑爽、舒适，可制成各种护肤霜等。 3.硅橡胶根据硫化机理，硅橡胶可分成高温硫化硅橡胶(HTV)；室温硫化硅橡胶(RTV)和加成型液体硅橡胶(LSR)，具有耐热、耐寒、耐臭氧、耐紫外线、耐原子氧、耐宇宙射线的特性及防水、防震等综合性能。LSR液体硅橡胶(也称硅凝胶)是半导体芯片和电子器件优良的灌封和保护材料；透光率高达91%的有机硅凝胶是要求耐高温、耐潮湿、不发黄的飞机三合风档玻璃的中间粘合层。LSR硅橡胶模具胶用于发动机部件的精密铸造。HTV和RTV的产量在有机硅产品中占很大的份额(一般占40%～50%)，HTV的用途比RTV广。(1)RTV室温熟化硅橡胶RTV一般是用羟基封端的低分子聚硅氧烷(107胶)、配以催化剂、填料等制成双组分或单组分，使用方便且能在室温下固化的硅橡胶，对玻璃、陶瓷、金属、混凝土等各种材料粘结性良好，被大量应用于全视野玻璃幕墙、铝合金门窗等结构部位的粘结密封，以及家庭的浴室、洗手间等堵漏和嵌缝。RTV硅橡胶为基础的耐烧蚀隔热涂层的热导率小、施工方便，用于火箭的尾喷管及返回式航天运载器免受烧蚀的绝热材料，也是制作宇宙飞行器部件的重要材料。RTV硅橡胶还是各种艺术性的雕花装饰建材的柔性模具。 (2)HTV高温硫化硅橡胶HTV是高分子量(40万～80万)的聚有机硅氧烷，加入补强填料和其它各种添加剂，硫化，成型交联成橡皮。HTV硅橡胶制的高压输变电用复合绝缘子，不仅重量只有瓷质绝缘子的1/5～1/10，方便使用，而且耐污闪性能好，能安全运行于高压输变电电网中。以炭黑等作导电介质的HTV硅橡胶用作按键垫片，大量用于手机和计算机等的键盘上；硅橡胶大量用以制作轴封、垫圈、油封、工业胶辊、减震橡胶、绝缘制品、医用制品等。硅橡胶绝缘的难燃电线、电缆用于军舰、飞机等要求高可靠的场合。硅橡胶具有生理惰性、不凝血、消毒简便等特性，可制作能植入人体的硅橡胶制件和各种能长时间使用的硅橡胶导管、插管，脑积水引流管，腹膜透析管，以及人工心肺机输血泵管等。此外硅橡胶有透气性，对不同气体的透过性不同。氧气透过率在合成聚合物中是最高的，可做富氧膜、气体分离膜。 4.硅树脂硅树脂制成的绝缘材料因耐热性和绝缘性能好而属于H级，用它制作的电动机体积小、重量轻、可靠性高，在短时过热、过负荷情况下不会烧坏。硅树脂能配制耐500℃高温涂料；有机硅改性
电子灌封胶有哪些种类呢？电子灌封胶的种类有很多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氧酯灌封胶、LED灌封胶。 一、导热灌封胶 导热灌封胶是一种低粘度双组份灌封胶，可以常温固化，也可以加温固化，具有温度越高固化越快的特点，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水，要符合欧盟ROHS的指令要求，主要应用领域是电子、电器无器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌
封等场合。 环氧树脂灌封胶 通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好、有固定、绝缘、防水、防油、防潮、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）等灌封。
有机硅灌封胶 有机硅灌封胶的种类很多。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性、光学性能、对不同的材质的粘接附着性能及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电电热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，揭上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可能根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。 双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。 聚氨酯灌封胶 聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇物法和一步法工艺来制备。
本文摘自再生资源回收-变宝网（https://www.doczj.com/doc/126719890.html,） 硅橡胶工业发展现状 自1943年美国道康宁（DC）公司首先实现有机氯硅烷工业化生产以来，经过50多年的发展，在当今国际有机硅市场上形成DC、GE、R-P、Wacker、信越公司五强的新局面。世界上大型有机硅专业公司有十多家，甲基氯硅烷的生产规模越来越大，各种硅油及二次加工品、硅橡胶、硅树脂、硅烷偶联剂、硅烷表面活性剂等为各个工业部门广泛应用，有机硅产品品种规格多达5000余种，产量和销售额与日俱增。近30年来，有机硅工业产品的增长率保持在8％～15％，远远超过一般国家国民经济的增长率。目前有机硅在我国的应用已很广泛，数量和品种持续增长，应用领域不断拓宽，我国已成为有机硅产品最具潜力的市场。 1、热硫化硅橡胶 由于各国各地区产业结构不同，有机硅的高层结构也不尽相同，如美国硅橡胶占有机硅市场的25～30％、欧洲约占40％、日本则超过50％，其中近一半为热硫化硅橡胶，我国硅橡胶占的比例更大，约60％。在我国，热硫化硅橡胶主要用于电子电气工业、办公自动化装备及汽车工业，随着国民经济的发展，对热硫化硅橡胶的需求正以每年不低于20％的速度增长。 热硫化硅橡胶生产技术复杂，产品附加值高，在世界有机硅市场上，其销售量份额约占10％，销售额则高达30～40％。热硫化硅橡胶的用途可大致分为挤出成型制品35％，模压制品30％，电线电缆用30％，涂覆材料用5％，消费量增长率为4～6％。在发达国家，热硫化硅橡胶生胶及混炼胶的生产规模和生产技术已达到较高水平，早在60年代初期美国DowCorning公司就有了千吨级连续聚合装置。在我国最早从事热硫化硅橡胶研究和和生产的单位主要有晨光化工研究院和吉化公司研究院等，第一套生产装置建于1960年，生产规模为5t/a。到现在，全国已建成生胶生产装置40多套，总生产
国内外有机硅行业市场现状与发展趋势 一．概述 有机硅作为一种新型的高科技材料，从20世纪40年代初工业化生产以来，被广泛应用于电子、电器、航空、航天、建筑、纺织、医药、日化等领域，成为国民经济发展和人民生活水平提高不可或缺的新材料。 有机氯硅烷单体是整个有机硅化学的支柱，其中绝大多数有机硅材料都含有由二甲基二氯硅烷所制得的聚硅氧烷，如果引入其他基团、如苯基、乙烯基、氯苯基以及氟烷基等，可衍生出一系列性能各异的有机硅聚合物。制备有机硅产品需用众多的有机硅单体，其中甲基氯硅烷单体的用量占90%以上，甲基氯硅烷单体中又以二甲基二氯硅烷用量最大，约占80%，另外还有苯基氯硅烷单体、乙烯基氯硅烷单体等。所以，有机硅工业的发展是和有机氯硅烷(尤其是甲基氯硅烷)的合成技术分不开的。 有机硅产品种类繁多，按其基本形态分为4大类，即硅油、硅橡胶、硅树脂和硅烷(包括硅烷偶联剂和硅烷化试剂)。表1是按行业分类有机硅产品主要应用领域。 2 国外市场分析与预测 2.1 供应及生产发展趋势
随着需求的增加，国外有机硅单体的生产能力一直在不断的扩大，截止到20XX年底，生产能力已达到319万t(以二甲基二氯硅烷计，以下同。二甲基二氯硅烷经水解得到DMC和D4，通常按2t粗二甲基二氯硅烷得1tDMC或D4计)。 由于有机硅单体生产以及后加工均为技术密集型，因此长期以来有机硅为相对垄断性行业。主要生产企业有美国道康宁公司、美国迈图公司、德国瓦克公司、中国蓝星集团和日本信越公司，该五大公司产能合计占全球总产能的77%。20XX年世界有机硅市场竞争结构见图1。 道康宁公司是目前世界上最大的有机硅单体及材料的生产商，其有机硅单体的生产能力总计为86万t／a，占全球产能的27%，分别在美国、英国和日本建有生产装置，目前正在张家港与德国瓦克公司合作建设新的生产装置，20XX年其有机硅业务的销售额为49.4亿美元，较20XX年增长了13%(主要来自Hemlock Semiconductor Corp。多晶硅业务的增长)。其次是Monentive Performance Materials(迈图，前身是美国的GE公司有机硅事业部)公司，其有机硅单体的生产能力总计为45万t／a，占全球产能的14%。表3列出20XX年世界主要有机硅生产厂家的生产能力。
有机硅 一、有机硅产品简介： 有机硅，即有机硅化合物，是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。 有机硅化合物分为两大类，一类是有机硅的低分子化合物即硅烷单体及其衍生物。另一类是有机硅高分子化合物包括硅氧烷中间体及聚硅氧烷产品（如硅油、硅树脂、硅橡胶等）。 有机硅产品的基本结构单元是由硅-氧链节构成的，侧链通过硅原子与其他各种有机基团相连，有机硅产品的结构中既含有“有机基团”，又含有“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的特性于一身。与其他高分子材料相比，有机硅产品的突出性能是：耐温性、耐候性、电气绝缘性能、生理惰性、低表面张力和低表面能。 有机硅产业链分为原料、单体、中间体、深加工产品及制品等四个环节。 有机硅原料：为硅粉和氯甲烷。硅粉由金属硅磨成粉制得，金属硅可分为冶金级、化学级和电子级；化学级硅主要用于生产有机硅单体和聚合物。氯甲烷主要包括一氯甲烷和二氯甲烷等，其它氯甲烷由一氯甲烷与氯生成，国内一氯甲烷主要来自于两条途径：有甲醇加氯制得以及草甘膦等农药的生产工艺中生成的副产物。 硅粉（学名“硅灰”，Silica Fume ），是工业电炉在高温熔炼工业硅及硅铁的过程中，随废气逸出的烟尘经特殊的捕集装置收集处理而成。在逸出的烟尘中，SiO2含量约占烟尘总量的90%，颗粒度非常小，平均粒度几乎是纳米级别。
简单的说，硅石粉是原材料，而金属硅粉是进行了深加工的产品。 有机硅单体：尽管有机硅品种繁多，但其起始生产原料仅限于为数不多的几种有机硅单体，其中占绝对量的是二甲基二氯硅烷，其次是一甲基三氯硅烷，前者用量占整个单体总量的85%以上。此外，三甲基氯硅烷、乙基及丙基氯硅烷、乙烯基氯硅烷等，也是生产某些品种不可或缺的原料。有机氯硅烷（甲基氯硅烷、苯基氯硅烷、聚乙烯基氯硅烷）是整个有机硅工业的基础，而甲基氯硅烷则是有机硅工业的支柱。大部分的有机硅聚合物是通过二甲基二氯硅烷为原料制得的聚二甲基硅氧烷为基础的聚合物，再引入其他基团如苯基、乙烯基、氟烷基等，以适应特殊需要。(氯硅烷是硅烷SiH4中的氢原子被氯原子所取代，含氯量低时为气体，较高时为液体，无色或黄色；硅氧烷，分子式为(R2SiO)x ，是含Si—O—Si键构成主链结构的聚合物。习惯上称有机硅或聚硅醚，可以是线型、环状或交联的聚合物。由R2SiCl2型有机氯硅烷水解可得线状硅氧烷和环状硅氧烷。用R2SiCl2与RSiCl3型有机氯硅烷水解、缩聚得交联硅氧烷)。
三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究 材料化学 091103117 向雷摘要：：采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂，以三氧化二铝(A12O3)为主导热填料，硅微粉作为填料和添加少量β一碳化硅晶须制得有机硅电子灌封胶。采用控制变量法研究了A12O3的粒径及用量、不同粒径A12O3并用、硅微粉用量和碳化硅晶须用量对灌封胶性能的影响。 关键词：有机硅、端乙烯基硅油、导热、灌封胶、A12O3、硅微粉、β一碳化硅晶须 1、有机硅电子灌封胶的发展现状 有机硅材料由于具有优异的耐高低温、耐候和电绝缘性能而广泛应用于电子灌封领域。但由于其导热性差，热导率只有0．2 W／(m·K)左右，导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。据统计，电子元器件的温度每升高2℃，可靠性下降10％，50℃时的寿命只有25℃时的1／6。如何提高封装材料的导热性已成为研究热点，目前提高灌封胶导热性的方法主要是添加导热填料。但使用单一导热填料的作用有限，增加导热填料用量虽能提高灌封胶的热导率，却要牺牲灌封胶的流动性和力学性能。因而对现有填料的控制变量研究有着重要的意义。 2、三种填料对有机硅电子灌封胶性能的研究结果显示 2.1、A12O3为导热填料变量的研究 2.1.1、A12O3粒径对灌封胶性能的影响 A12O3粒径对灌封胶热导率的影响:在相同填充量下，A12O3的粒径越大，灌封胶的热导率越大。这是由于大粒径A12O3的比表面积较小，与基体聚合物混合时被聚合物包裹的表面积较小，受到的接触热阻较小，所以热导率较高。但当A12O3
粒径小到1．6μm时，热导率有所增大。这是由于当A12O3填充量达到一定值时，粒径越小，粉体之间的距离越小，所以热导率提高。 A12O3粒径对灌封胶黏度和力学性能的影响:在相同填充量下，AI：O，粒径越小，灌封胶的拉伸强度和扯断伸长率越好，但黏度越大。这是因为在相同填充量下，粒径较小的A1：O，比表面积较大，易与硅橡胶发生物理吸附作用，使填料与硅橡胶的界面相互作用较强，因此灌封胶的力学性能较好；但由于小粒径AI：O，表面的羟基含量较多，粒子间的氢键作用较强，从而导致黏度较大，不利于灌封。为了兼顾力学性能和加工性能，宜选择粒径5“m或18 la,m的A1203。 2.1.2、A1：0，用量对灌封胶性能的影响 A1：0，用量对灌封胶热导率的影响：灌封胶的热导率首先随着A1：0，用量的增加而迅速增大；但当其用量超过200份后增幅减缓。这是因为随着A1：0，用量的增加，A1：0，粒子与粒子之间的距离减少，传热阻力减少，因此热导率迅速增加；但当A1：O，用量达到一定程度后，体系中已形成了有效的导热网络，此时再增加A1：0，的用量，灌封胶的热导率增速变缓。 A1：0，用量对灌封胶黏度和力学性能的影响：随着A1：0，用量的增大，灌封胶的黏度上升；在用量大于200份后，黏度急剧上升。这是因为随着Al：O，用量的增加，填料所占的体积分数增加，同时AI：0，表面的羟基与灌封胶之间的氢键作用力增强，因此灌封胶的黏度上升。灌封胶的拉伸强度随着A1：0，用量的增加而增大。这是因为A1：0，是一种半补强填料，其表面羟基与基体材料之间存在相互作用力，A1：0，用量越大，相互作用力越强，因此拉伸强度提高。灌封胶的扯断伸长率则随着AI：0，用量的增加先增后降，在用量为150份时达到最大。这是因为在一定填充量下，AI：0，会显示出补强作用；当填充量进一步增加时，填料之间的直接接触增大，在应力作用下容易断裂l_7|，因此造成扯断伸长率下降。 2.1.3、不同粒径A1，0，并用对灌封胶性能的影响 固定A1：O，用量为200质量份，两种不同粒径的AI：0，并用对灌封胶性能的影响如下表所示。从表2中可以看到，灌封胶并用两种粒径的AI：0，时比单独使用一种粒径的A1：0，时的热导率大，当18斗m A120，和5 Ixm A1203的质量比为120：80时，灌封胶的热导率达到0．716 W／(m·K)。这是因为不同粒径的Al：O，并
2008年36卷第5期广州化工作者简介：郑景新（１９８３－），男，湖南湘潭人，硕士，工程师，主要从事纳米材料开发研究工作。 （广州吉必盛科技实业有限公司，广州５１０４５０） 中国有机硅产业研究热点与发展现状 郑景新，王跃林，段先健，吴利民 摘 要：介绍了第十四届中国有机硅学术交流会盛况， 综述了国内同行专家在有机硅方面的研究成果，对当前国内有机硅行业现状及研究热点作了阐述。中国有机硅行业当前面临着极大的机遇与挑战，国内各企业与科研院校当紧密合作，加强 交流协助，增强创新意识，加大科技投入，提高以自主知识产权为核心的竞争能力，在激烈的市场竞争中抢占一席之地。 关键词： 有机硅；硅产业链；研究热点；发展现状Research Hot and Development Status of Organic Silicone Industry in China ZHENG Jing-xin,WANG Yue-lin,DUAN Xian-jian,WU Li-min （Guangzhou GBS High-Tech &Industry Co.,Ltd,Guangzhou 510450,China) Abstract:The pomp of the Fourteenth Chinese Academic Forum on Silicone Material and Progress of research and application on silicone industry in China were introduced.The fruits of researching on silicon by experts were also described.Chinese silicon industry is now facing chances and challenges.Enterprises and academic organizations should enhance cooperation and communication to strengthen innovation and outlay devotion to obtain the ability of competition with overseas corporation. Key words:silicone material;silica industry;research hot;the development status 由中国氟硅有机材料工业协会有机硅专业委员会主办的第十四届中国有机硅学术交流会，于９月１６日至１９日在 杭州隆重举行， ４００多名来自国内有机硅行业各公司、高校及科研院所的专家就国内外有机硅行业研究发展的新动向、新 理论、 新工艺和新的测试分析方法等进行了交流讨论。作为国内有机硅行业的学术盛会，该会议每两年举办一次。本次大会共收到论文６８篇，其中收录６４篇，并作了专题报告４４场。会议分行业综述及专论，有机硅单体、中间体及基础研 究，硅橡胶研究及应用，硅油、 改性硅油及其二次加工制品研究和应用；硅树脂研究及应用；硅烷偶联剂研究及应用等专题。 １中国有机硅领域的现状及未来发展前景 在此次大会上，业内专家普遍认为，目前我国有机硅工 业面临三大新挑战。 中国化工信息中心傅积赉教授详细分析了这三大新挑战：一是跨国公司在中国的有机硅下游工厂越来越多，与中国企业争抢有机硅市场份额；二是适度发展我国有机硅工业，保护环境，节约资源，实现可持续发展是中国有机硅行业需要解决的问题；三是源于加拿大政府将十甲基环五硅氧烷（Ｄ５）、八甲基环四硅氧烷（Ｄ４）、十二甲基环六硅氧烷（Ｄ６）归入对环境有毒物质类，这三种物质对中国环境特别是有机硅工厂集中的长三角和珠三角等局部环境的直接污染和潜在危害将十分严重。 中蓝晨光化工研究院有限公司总工程师杨晓勇分析了 中国有机硅工业的现状，在对当前有机硅单体建设热潮冷静思考的同时，指出了中国有机硅工业存在的主要问题：（１）企 业规模小，综合实力弱；（２ ）创新能力不强，产品技术含量较低；（３）市场划分粗放，产品单一老化；（４）物耗能耗大，生产 成本高，缺乏竞争力。 并针对有机硅单体、硅橡胶、硅油、硅树脂等方面的发展提出了建议。 广州吉必盛科技实业有限公司董事长王跃林教授针对整个硅产业链中硅资源的利用问题提出了自己独特见解。认为随着多晶硅太阳能产业的高速发展，势必会与有机硅工业争夺原料工业硅资源，一旦工业硅供应增速稍慢或有政策上的风吹草动，财大气粗的多晶硅企业必定会高价采购以确保自身的原料供应，工业硅价格也将由此获得暴涨理由，一些有机硅企业如仍在下游高端消费领域和规模化技术上无所突破，很有可能在几年内陷入活而无米可炊、或而无利可图的尴尬局面。鉴于未来原料之争，王教授认为第一要将多晶硅生产中的硅利用效率提高上去，另一种方法则是将有机硅与多晶硅结合在一起，实现资源互补，共同发展。 虽然目前有机硅工业面临着很大的挑战和不少的问题，但是有机硅产业的发展前景还是很喜人的。世界能源危机和石油价格的上涨，为有机硅工业提供了巨大的发展空间，以硅替碳是有机硅工作者的梦想。国内外需求强劲，市场潜力巨大，随着中国、俄罗斯、印度、巴西等新兴经济体的发展，国内外市场对有机硅材料的需求非常旺盛，目前的产能还达不是常需求，缺口较大。因此，无论从目前的生产现状、市场容量、出口前景，还是从行业发展趋势看，中国有机硅工业都有巨大的发展空间。在 ２１··
深圳市嘉多宝832-G有机硅灌封胶是一种双组分加成型灌封胶，它由A、B两部分液体组成，A、B组分按1:1混合后（质量比）通过发生加成反应固化成高性能弹性体。在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。 特点 ●室温或加温固化，产品流动性好，可作深层固化，固化过程收缩极小，具有更优的防水 防潮和抗老化性能。 ●固化物导热性好。 ●固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候性和耐老化性能。 ●阻燃性达到了UL94 V-0级。 ●耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-50～200℃）内保持橡胶弹性， 电气性能优良。 用途 ●用作电子器件，LED模组的绝缘灌封、导热灌封，电子产品、LED灯饰产品,防水密封填 充保护。 性能参数【测试环境：（25℃、RH:65%）】 ●可在-50℃至200℃的温度范围内使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某 些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。 ●根据需用量，按配比准确称量A、B组份，充分搅拌均匀，搅拌时温度不可太高，否则
会影响可使用时间。 ●产品一般建议真空脱泡，然后再灌注产品。 ●胶的固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高，固化速度越快。室温条件下一般需 要8小时左右固化。 ●如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下30分钟左右固化。注意事项 ●胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 ●本品属非危险品，但勿入口和眼。 ●某些材料，化学品，固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化。下列材料需格外注意： 1.有机锡和其他有机金属化合物 2.含有有机锡催化剂的有机硅橡胶 3.硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料 4.胺，聚氨酯或含胺材料 5.不饱和烃类增塑剂 6.一些焊接剂残留物 包装 ●20kg/套（A组份10kg+B组份10kg）或40kg/套（A组份20kg+B组份20kg）。也可根 据客户要求确定包装规格。 贮存和运输 ●A、B组份应分别密封贮存在温度为25℃以下的洁净环境中，容器应尽量保持密闭，减 少容器中液面以上的空间，并防火防潮避日晒，贮存有效期一般为一年。 ●本产品为非危险品，按一般化学品贮存、运输。请仔细阅读： 本文中所含的各种数据为本公司在实验室标准条件下测试所得，仅作为参考，使用时以实际测试数据为准，本说明书所涉及的产品使用方法均只是我公司的建议，为确保材料在最终使用条件下的安全和适用，客户有必要通过实验确认产品的适用性，对在其它不同的仪器或条件下测试得到的数据，本公司不做任何承诺，客户自行将产品用于不适宜的用途所产生的后果，我公司申明不承担任何责任。
有机硅常识 一、概述 硅(Si)就是地球上含量很丰富的元素,在表层占第二位(25、8%),仅次于占第一位(49、5%)的氧(O)元素。提起金属硅的用途,大概人人耳尽能详,“硅谷”早已不就是什么新名词,硅半导体材料催生了现代电子工业,乃至日新月异的IT产业,它的神奇魔力造就了“新经济”的滚滚浪潮;另外,以硅酸盐为基础的无机硅化合物(岩石、沙砾、水晶等)由于广泛存在于自然界中,取之不尽、用之方便,几千年来人们就利用其做成水泥、陶瓷、玻璃等制品为自己的生活服务。 硅的无机化合物很早就用于生产陶瓷与玻璃等制品,而其有机化合物自然界并不存在,主要就是靠人工合成获得,就是在近50年才合成出来的。自40年代实现工业化以来,有机硅化合物得到了蓬勃的发展,但发展很快。 有机硅又称硅酮或硅氧烷,就是由硅氧互相交联而成的硅氧烷有机聚合物,具有耐寒、耐热、耐氧化、电绝缘等一般有机聚合物所不具备的优良特性,在这些有机硅的化合物中,聚硅氧烷由于其自身的特殊结构特点,应用领域尤为广泛。 有机硅材料主要包括硅油、硅树脂、硅橡胶等,产品种类繁多,仅道康宁公司一家企业就拥有4000余种不同规格与型号的有机硅材料。目前,全球各种有机硅产品总消费量折成聚硅氧烷约65万吨,占全球各种合成树脂总产量(1亿吨)的0、65%,但有机硅产品的销售额却高达65亿美元,占全球合成树脂总销售额(约800亿美元)的7%。 有机硅可广泛用于高级润滑油、绝缘油、胶粘剂、消泡剂、清漆、垫圈、密封件以及火箭与导弹零件等的生产。近年来,有机硅的应用范围已从军工、国防逐渐深入到人们日常生活的各个领域,如用于计算机、手机与各类电器键盘的导电按键,隐型眼镜,游泳镜与游泳帽,儿童用的奶嘴,高层建筑的玻璃幕墙的粘接剂,医用的人造器官,皮革、高级织物的整理剂,以及高级洗发水中的硅油柔顺剂都离不开有机硅,它已成为人们的日常生活中不可或缺的一部分,成为化工新材料的佼佼者,其发展正可谓方兴未艾。 鉴于有机硅的应用前景,在上世纪末,许多发达国家都把有机硅材料作为新世纪重点发展的新材料之一。 有机硅本身不仅就是一种新型材料,而且为相关工业领域的发展提供了新材料基
环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别 为了提高电子元器件的可靠性和使用稳定性，人们一般会在其内部灌注一层电子灌封胶，因为电子灌封胶的具有一定的电气绝缘性能以及导热能力，灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力，也起到一定的散热作用，能有效保证电子元器件的使用稳定性。 而常用于电子元器件上的灌封胶主要有两种材质，分别是：环氧树脂材质以及有机硅材质，两种材质的灌封胶根据自身的优缺点，所应用的场合也不一样。比如：环氧树脂材质的灌封胶，其本身具有良好的改性能力，可根据灌封产品的不同随意调整自身的导热系数也具备优秀的电气绝缘能力，不过抗冷热变化能力差，在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝，从而影响电子元器件的防潮能力；固化的胶体硬度也很高，很容易会拉伤电子元器件，硬度过高也难以起到很好的抗冲击能力，一般使用在对环境力学没有太大要求的电子元器件上。如：电容器、互感器以及电子变压器等电子元器件上。 而有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分优异。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。 综合上述，有机硅材质的灌封胶在性能上更加优越于环氧树脂材质的灌封胶，所以追求更好的防护性效果，首选应当是有机硅材质的灌封胶。而我司作为一家专业研发生产有机硅灌封胶的厂家，也会为广大客户提供最优秀的产品用胶解决方案，保护电子元器件免受自然环境的侵害，提高电子元器件的散热能力、防潮能力以及抗震性能，保证电子元器件的使用
科技发展 中国有机硅 将成世界最大消费国 产能高速增长 中国有机硅产品应用领域日趋广泛，产量不断增加，技术不断改进，这得益于国民经济和中国制造业的快速发展，中国已成为全球增长最快的有机硅市场。“十五”期间，聚硅氧烷表观消费量从７．４万吨增长至２６万吨，年均增长率超过３０％，净进口量年均增长率为 ２３％；２００６年继续保持高速增长态势，主要有机硅产品的产能和产量基本保持了２０％以上的增幅。 ２００６年，中国现有甲基氯硅烷单体主要生产企业江西星火有机硅厂、浙江新安化工集团股份有限公司和吉化公司电石厂，分别计划或实施了扩建；江苏梅兰化工２．５万吨／年单体装置建成投产并拟进一步扩建；浙江集美化工的６方吨／年单体装置和江苏宏达的３万吨／年单体装置也将陆续建成投产；加上中国蓝星收购的罗地亚在天津的２０万吨／年单体项目，到２００８年，国内单体年产能将突破百万吨，届时中国将成为世界有机硅单体的净出口国。 随着新装置的不断建设，预计“十一五”期间中国聚硅氧烷消费量将保持１５％～２０％的年均增长速度，２０１０年可望达到５４万吨，中国将超过美国成为世界上最大的有机硅消费国。 自主品牌迅速提升 在中国主要有机硅产品产量迅猛增长的同时，凭借着数十年来的自主创新，中国有机硅产品民族品牌建设也取得了突破性进展。２００６年，蓝星化工新材料股份有限公司江西星火有机硅厂生产的蓝星牌有机硅（甲基 环体）、广州市白云化工实业有限公司白云 （ＢＡＩＹＵＮ）牌和杭州之江有机硅化工有限公司 的金鼠牌硅酮密封胶等３个品牌一举荣膺“中国名牌”，标志着国产有机硅产品质量与 市场美誉度飞速提升，体现出市场对性能优 良的有机硅材料的客观需求。 今年行业发展重点 展望２００７年，中国有机硅行业将以科学发展观为指导，围绕以下重点继续加快发 展：一是推进科技进步，推动科技自主创新，促进产业升级和产品结构的调整，转变增长 方式；二是推动企业间的联合和重组，向规 模化、大型化发展，加速企业向技术和效益 密集型转移，走集约化经营、上下游一体化 协调发展的路子；三是发展循环经济模式，从节能降耗降低成本人手，保护和利用好有 限的资源，积极提倡责任关怀，重视安全和 环境保护；四是加强和促进国际交流与合 作，提升中国有机硅材料行业在国际上的知 名度，提高在国际市场上的综合竞争力，建 设有中国特色的有机硅产业。 有机硅主要产品及用途 有机硅产品繁多，目前品种牌号多达万种，常用的就有４０００余种，大致可分为单体、中间体、产品及制品三大类： 有机硅单体 主要指有机氯硅烷等合成有机硅高聚物的单体，如甲基氯硅烷、苯基 氯硅烷、乙烯基氯硅烷、乙基三氯硅烷、丙 基三氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ－氯丙基 三氯硅烷和氟硅单体等。 尽管有机硅品种繁多，但其起始生产原料仅限于为数不多的几种有机硅单体，其中 用量最大的是二甲基二氯硅烷，占整个单体 用量的９０％以上，其次是苯基氯硅烷。此外， -4-