WIFI模块应用领域：
?串口（RS232/RS485）转WiFi、SPI转WiFi；
?WiFi远程控制/监控、TCP/IP和Wi-Fi协处理器；
?WiFi遥控飞机、车等玩具领域；
?WiFi网络收音机、摄像头、数码相框；
?医疗仪器、数据采集、手持设备；
?WiFi脂肪秤、智能卡终端；家居智能化；LED照明灯具
电源开关
?仪器仪表、设备参数监测、无线POS机；
?现代农业、军事领域等其他无线相关二次开发应用。
?汽车电子智能电网工业控制
NO 中文名
称
型号方案flash（M）D DR（M） Data Rate（速率）(M) RF Power
壳料
材质
Power(optional)（电源）
1 CPE cpe007 9341 8M/16M 32/64M 300 B:28±2，N：24.5 胶壳18V/1A
2 CPE cpe008 9344 8M/16M 64/128M 300 500MW 胶壳18V/1A
3 CPE cpe012 9331 8M/16M 32/64M 150 500MW 胶壳18V/1A
4 CPE cpe017 7240+928
5 8M/16M 32/64M 150 100MW 胶壳18V/1A
5 CPE cpe020 7240+9285 8M/16M 32/64M 150 100MW 胶壳18V/1A
6 CPE cpe021 7240+9283 8M/16M 32/64M 300 500MW 胶壳18V/1A
7 CPE/壁
挂AP
cpe021 7240+9283 8M/16M 32/64M 300 500MW 铁壳18V/1A
8 CPE/壁
挂AP
AP023 9344 16M 128M 300 500MW 铁壳18V/1A
9 CPE/壁
挂AP
SX-AP-23A AR9344 16M 64M/128M
dual-frequency
/2.4/5.8
B:23±2
A:22±2
铁壳POE06BorPOE12Aor12V1
10 CPE/壁
挂AP
AR9341 8M/16M 64M 300 500MW 铁壳24V POEor48V POE
11 CPE/壁
挂AP
SX-AP-23A AR9344 16M 128M 600 300 铁壳24V POEor48V POE
12 CPE/壁
挂AP
SX-AP-23A AR9344 16M 64M/128M
dual-frequency
/2.4/5.8
B:23±2
A:22±2
铁壳POE06BorPOE12Aor12V1
13 入墙AP SX-RQAP-01B AR9331 8M/16M 32/64M 150 100MW 胶壳POE04BorPOE15Aor
14 入墙AP SX--RQAP-05A AR9341 8M/16M 32/64M 300 B:18±1.5 胶壳POE08A
15 入墙AP SX-rqap_07A AR9341 8M 64M 300 300MW 胶壳POE04BorPOE15A
16 室外AP SX-AP-03 AR9344 16M 128M dual-frequency
600M/2.4/5.8
2.4G
B:27±1.5
A:24/26
铁壳POE06B
17 吸顶AP SX-AP-10A6 AR9341 8M/16M 32/64M 300 B:28±2 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1
18 吸顶AP SX-AP-15B AR9344 16M 128M dual-frequency
600M/2.4/5.8
B:27±2,n:20
A:22±2,n:20
胶壳POE06BorPOE12Aor12V1
19 吸顶AP SX-AP15 9344+9382 16M 128M 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1
300M/2.4g B:27±2,n:20
20 吸顶AP SX-AP-16A AR9331 8M/16M 32/64M 150 500MW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1
21 吸顶AP SX-AP19 8197 8M/16M 32/64M 600M 200MW(23DBM) 胶壳POE06B/POE12Aor12V1.5
22 吸顶AP SX-AP-20A 8192+8196 8M/16M 32/64M 300M 500MV 胶壳POE06B/POE12Aor12V1.5
23 吸顶AP SX-AP-21A 8197DL 8M/16M 32/64M 600Mbps 200mW 胶壳POE06B/POE12Aor12V1.5
24 吸顶AP SX-AP-22A1 AR9341 8M/16M 32/64M 300 B:28±2，N：24.5 胶壳POE06B/POE12A/（falseP 24V1A）
25 路由LY-03C 9341 8M/16M 64M 300Mbps 500mW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1
26 路由LY-06B AR9344 8M/16M 64M/128M 300Mbps 500mW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1
27 路由LY-08A MTK7620N
A1
8M 64M 300Mbps 100mW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1
28 路由LY-09A AR9341 8M 64M 300Mbps 200mW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1
29 路由LY-10A MTK7620A 8M/16M 64M/128M 300Mbps 500mW 胶壳POE06BorPOE12Aor12V1
30 路由LY-10B MTK7620A 8M/16M 64M/128M dual-frequency 300Mbps 500mW 铁壳POE06BorPOE12Aor12V1
31 路由RT-03C 9341 8/16M 64M 300Mbps 500mW 铁壳POE06BorPOE12Aor12V1
32 路由RT-06B AR9344 8/16M 64/128M 300Mbps 500mW 铁壳POE06BorPOE12Aor12V1
33 模块SX-9331MK-01A AR9331 8M/16M 32M/64M 150 50MW
34 模块AR9331-PCB-A2 9331 8M/16M 32M/64M 150 50MW
35 模块SX-9331MK-04A AR9331 8M/16M 32M/64M 150 50MW
36 模块MK-06A AR9344 8M/16M 64M/128M dual-frequency
300M/2.4/5.8
50MW
37 模块SX-9331MK-07A AR9331 8M/16M 32M/64M
38 模块SX-9331MK-08A A R9331 16M 64M 150 50MW
39 模块SX-9331MK-11A AR9331 8M/16M 32/64M 150 50MW
40 模块SX-9331MK-12A AR9331 8M/16M 32/64M 150 50MW
41 模块SX-9331MK-13A AR9331 8M/16M 32/64M 150 50MW
42 模块SX-MK-15A 9341 8M/16M 32/64M 300 B:23±2
43 模块SX-AP9331-CPU 9331 8M/16M 32/64M 150 50MW
44 模块SX-9331MK-20A 9331 8M/16M 32/64M 150 50MW
45 模块SX-9331MK-21A 9331 8M/16M 32/64M
46 网卡SHX007C AR9220 NO NO 300 300MW
47 网卡SHX002D AR9223 NO NO 300 500MW
48 网卡MB92网卡NO NO 300 500MW
49 网卡SHX22A 9382 NO NO 300 A:21±1.5
50 网卡SHX22A1 AR9382 NO NO 300 A:21±1.5
51 网卡SHX023A 8192 NO NO 300 100MW
本文由于作者精力与能力所限，所列型号大部分只能为国产，或YLJ+水货，且也不能列举所有型号和所有版本，但阅读完本文应该已能辨别绝大部分路由的好坏
本文如有疏漏，也请各位不吝指正
另,路由猫不在本文讨论范围内基本知识储备：
1.关键词：解决方案
路由厂家实在太多，但是能生产路由主芯片的厂家则很少，路由厂你可以理解为主板厂，而提供无线和主芯片的厂家则可对应理解为intel 和AMD，后者提供解决方案，前者则生产出最终的路由成品卖到消费者手中，
如下图所示Athros的官方解决方案:AR9001AP-2NG(AR9130+AR9102+AR)和d-link，TP-link对应的自己的出场成品（后者可能处于成本或者性能考虑，交换芯片更换成Marvell的产品）
Athers官方解决方案：AP81
图片来自: alan_rei的百度相册
d-link dir615 c1版
TP-link 841n v3版（交换芯片更改成Marvell 88E6060,性能没有区别）
现在无线路由的解决方案主要由两大厂家把持——Broadcom（博通）和Atheros(目前已被Qualcomm高通收购)
以下是两家的产品列表链接：
Atheros https://www.doczj.com/doc/102745513.html,/wiki/Atheros
Atheros被收购后设计的芯片https://www.doczj.com/doc/102745513.html,/wiki/Qualcomm_Atheros
Broadcom https://www.doczj.com/doc/102745513.html,/wiki/Broadcom
！！这两家的解决方案将是重点，图例和说明在下一楼上！！
还有少部分份额则是由廉价的螃蟹（realtek），Ralink(雷凌)和比较昂贵（还是没有Broadcom贵，博通方案，特别是高端解决方案纯属于坑爹价的类型）的Marvell，Ubicom（只用主芯片的解决方案，没有无线芯片的解决方案，D-link的中高端产品用的最多）方案占据.
（早期的主芯片解决方案中还有intel的strongARM插足，如有名的IXP4XX系类）
D-link dir-655 A3版
解决方案:主芯片Ubicom IP5160U，千兆交换芯片VITESSE VSC7385，无线基带+射频芯片：Atheros AR5416+AR2133(MINI PCI)
Ubicom属于比较小众的解决方案，但却是D-link的御用芯片，这种芯片的特点是多线程的性能非常好，这也是D-link一直再上默默投入的原因，D-link很早就在此基础上开发了自己流控固件，类似于killer网卡的那种QOS，可以设置网络游
戏封包的优先权，高端系列的转发也很不错，无线方面一般是配合Atheros的无线网卡，所以无线性能也很有保障，缺点嘛，显而易见，芯片集成度不高，整套方案很繁杂，成本很高
belkin 8235-4 V2 （v2000）
解决方案：主芯片+无线Ralink RT3025F ，千兆交换芯片realtek RTL8366RB/SB
其实Ralink的这个芯片已经集成了一个百兆的交换机，只是这个路由需要千兆的功能所以外加了千兆的交换芯片，Ralink 的解决方案一般集成度比较高，也比较廉价，但是Ralink的由于无线和网络芯片的研发起步的比较早，所以性能还是很不错的，不过产品线比较单一，优势是在信号和传输稳定上，缺点则是芯片的发热（集成度高）和802.11N的极限传输速度上
代表产品还有MOTO 2108-N9/D9 , ASUS RT-N13, 华为HG255D
dir 615 A版
解决方案:主芯片Marvell 88F5180, 交换芯片Marvell 88E6061, 无线基带+射频芯片Marvell 88W8361P+88W8060
可以看出Marvell的方案一般为全套的解决方案，一般不会与其他芯片混用，而且设计的也比较复杂，成本比较高，典型代表还有Netgear的WNR854T和苹果的airport extreme base station A1354，优点是无线极限传输性能不错，主芯片转发也不错，缺点是方案复杂，成本很高
dir-615 F3版或FG版
解决方案：主芯片+无线芯片+交换芯片Realtek RTL8196B
廉价路由上用烂的方案，性能不是很好，不管是转发抑或是无线覆盖或是传输稳定性，口碑都不好，FG版也成为国内615系列口碑最烂的版本，Realtek做无线相对较少，对这方面投入的没有有线那么多，54M的时候很响亮的8187L USB无线网卡解决方案是其经典的代表作，但是近几年的在无线方面建树较少，所以无线路由选购时尽量不要选采用螃蟹芯片的产品
linksys WRV54G V1
解决方案：主芯片intel IXP425 @266MHz，交换芯片KENDIN KS8995M, 无线基带+射频芯片Intersil ISL3880 +ISL3686A，自从Intel将strongARM卖给Marvell以后，Intel的解决方案自此从路由市场销声匿迹了，这是04年初上市的老路由，一般Intel解决方案都定位为中小企业及的产品，比家用级高一个档次，这款型号对应的家用版本就是赫赫有名的WRT54G,但显然IXP425的性能是Broadcom BCM4712这类芯片所不能比拟的，所以也注定了他的过高的身价，在市场中的产品也是凤毛麟角，代表产品还有Actiontec MI424WR（此款为IXP425全频版@533MHz ）, linksys WRT300N v1，casio RV042
注释：
进入802.11N无线时代，主要的无线芯片厂都拿出了自己解决方案
Broadcom叫INTENSI-FI，Atheros 叫XSPAN，Marvell叫Top Dog，螃蟹和雷凌的叫法不详
2.各路由厂家的喜好
linksys(Casio）：intel（早期），Broadcom
ASUS:Broadcom
Netgear：Broadcom，Marvell（中高端），Atheros（中低端），Realtek（低端）
Buffalo：Broacom( 早期)，Atheros（目前，高端），Ralink（目前，低端）
apple：Marvell+Atheros(前者提供主芯片，后者提供无线)
Belkin: Broadcom（中高端），Ralink(中低端)
d-link:Ubicon+Atheros(中高端：前者提供主芯片，后者提供无线)，Atheros（中低端），Ralink(中低端)，Marvell（中端），realtek(低端)
moto：Broadcom，Ralink
TPlink&Mercury&FAST(普联，水星，迅捷基本算是一家公司)：Atheros, MTK(是的你没看错!!!)
以上是比较常见的牌子，韩国棒子的ToTolink和斐讯国内也有一定市场，但是我没玩过，所以就不说了
Samsung 具体含义解释 主要含义： 第1位——芯片功能K，代表是内存芯片。 第2位——芯片类型4，代表DRAM。 第3位——芯片的更进一步的类型说明，S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM 、T代表DDR2 DRAM、D表示GDDR1（显存颗粒）。 第4、5位——容量和刷新速率，容量相同的内存采用不同的刷新速率，也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量；28、27、2A 代表128Mbit的容量；56、55、57、5A代表256Mbit的容量；51代表512Mbit 的容量。 第6、7位——数据线引脚个数，08代表8位数据；16代表16位数据；32代表32位数据；64代表64位数据。 第8位——为一个数字，表示内存的物理Bank，即颗粒的数据位宽，有3和4两个数字，分别表示4Banks和8Banks。对于内存而言，数据宽度×芯片数量＝数据位宽。这个值可以是64或128，对应着这条内存就是1个或2个bank。例如256M内存32×4格式16颗芯片：4×16=64，双面内存单bank；256M内存 16M×16格式 8颗芯片：16×8=128，单面内存双bank。所以说单或双bank和内存条的单双面没有关系。另外，要强调的是主板所能支持的内存仅由主板芯片组决定。内存芯片常见的数据宽度有4、8、16这三种，芯片组对于不同的数据宽度支持的最大数据深度不同。所以当数据深度超过以上最大值时，多出的部分主板就会认不出了，比如把256M认成128M就是这个原因，但是一般还是可以正常使用。 第9位——由一个字符表示采用的电压标准，Q：SSTL-1.8V （1.8V，1.8V）。与DDR的2.5V电压相比，DDR2的1.8V是内存功耗更低，同时为超频留下更大的空间。 第10位——由一个字符代表校订版本，表示所采用的颗粒所属第几代产品，M 表示1st，A-F表示2nd-7th。目前，长方形的内存颗粒多为A、B、C三代颗粒，而现在主流的FBGA颗粒就采用E、F居多。靠前的编号并不完全代表采用的颗粒比较老，有些是由于容量、封装技术要求而不得不这样做的。 第11位——连线“-”。 第12位——由一个字符表示颗粒的封装类型，有G，S：FBGA（Leaded）、Z，Y：FBGA（Leaded-Free）。目前看到最多的是TSOP和FBGA两种封装，而FBGA是主流（之前称为mBGA）。其实进入DDR2时代，颗粒的封装基本采用FBGA了，因为TSOP封装的颗粒最高频率只支持到550MHz，DDR最高频率就只到400MHz，像DDR2 667、800根本就无法实现了。 第13位——由一个字符表示温控和电压标准，“C”表示Commercial Temp.( 0°C ~ 85°C) & Normal Power，就是常规的1.8V电压标准；“L”表示Commercial Temp.( 0°C ~ 85°C) & Low Power，是低电压版，适合超频，
创作编号：BG7531400019813488897SX 创作者：别如克* 集装箱规格 1 40英尺X8英尺X8英尺6吋，简称40尺货柜；及近年较多使用的40英尺X8英尺X9英尺6吋，简称40尺高柜。 20尺柜：内容积为5.69米X2.13米X2.18米,配货毛重一般为17.5吨,体积为24-26立方米. 40尺柜:内容积为11.8米X2.13米X2.18米,配货毛重一般为22吨,体积为54立方米. 40尺高柜:内容积为11.8米X2.13米X2.72米.配货毛重一般为22吨,体积为68立方米. 45尺高柜:内容积为:13.58米X2.34米X2.71米,配货毛重一般为29吨,体积为86立方米. 20尺开顶柜:内容积为5.89米X2.32米X2.31米,配货毛重20吨,体积31.5立方米. 40尺开顶柜:内容积为12.01米X2.33米X2.15米,配货毛重30.4吨,体积65立方米. 20尺平底货柜:内容积5.85米X2.23米X2.15米,配货毛重23吨,体积28立方米. 40尺平底货柜:内容积12.05米X2.12米X1.96米,配货毛重36吨,体积50立方米. 2 外尺寸为20英尺X8英尺X8英尺6吋，简称20尺货柜； 40英尺X8英尺X8英尺6吋，简称40尺货柜；及近年较多使用的40英尺X8英尺X9英尺6吋，简称40尺高柜。 20尺柜：内容积为5.69米X2.13米X2.18米,配货毛重一般为17.5吨,体积为24-26立方米. 40尺柜:内容积为11.8米X2.13米X2.18米,配货毛重一般为22吨,体积为54立方米. 40尺高柜:内容积为11.8米X2.13米X2.72米.配货毛重一般为22吨,体积为68立方米. 45尺高柜:内容积为:13.58米X2.34米X2.71米,配货毛重一般为29吨,体积为86立方米. 20尺开顶柜:内容积为5.89米X2.32米X2.31米,配货毛重20吨,体积31.5立方米. 40尺开顶柜:内容积为12.01米X2.33米X2.15米,配货毛重30.4吨,体积65立方米. 20尺平底货柜:内容积5.85米X2.23米X2.15米,配货毛重23吨,体积28立方米. 40尺平底货柜:内容积12.05米X2.12米X1.96米,配货毛重36吨,体积50立方米. 按制箱材料分:有铝合金集装箱,钢板集装箱,纤维板集装箱,玻璃钢集装箱.
汽车钥匙芯片知识大全公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
汽车钥匙芯片知识 1、芯片钥匙防盗原理 汽车电子防盗系统,与引擎控制电脑进行通讯,只有钥匙芯片中的代码得到识别后才允许启动引擎 2、汽车钥匙芯片的类型: 芯片有固定码;滚动码;加密码3种类型. 固定码:代码固定不变并且由数字与英文字母组成(当启动引擎后,数据不会变动). 滚动码:每个钥匙具有不同的电子代码.但是每次使用钥匙启动车辆引擎后,代码就会被更改.更改代码的程只有芯片控制器生产商才知道,并且很难通过读取钥匙芯片的记忆进行破解. 加密码:加密代码用于最新的芯片和芯片控制器(采用双向数据加密).它配备有内部程序算法,用于对每次加密的信息进行解密. 3、芯片代号 "PH"飞利浦芯片 "PH/CR"飞利浦加密芯片 "PH/CR2"飞利浦二代加密芯片 "MEG"美加摩斯芯片 "MEG/CR"美加摩斯加密芯片 "TEXAS"得克萨斯芯片 "TEX/CR"得克萨斯加密芯片 "TEMIC"泰米克芯片 "TEM/CR"泰米克加密芯片 "MOTPROLA"摩托罗拉芯片 "MEG/SAAB"美加斯萨博芯片 11--泰米克芯片(菲亚特汽车-固定码) 12--泰米克芯片(马自达汽车-固定码) 13--美加摩斯芯片(固定码) 21--silca芯片(固定码) 22--silca芯片(固定码) 23--silca芯片(固定码) 30--飞利浦芯片(读/写-固定码)
40--飞利浦加密芯片(用于欧宝汽车) 41--飞利浦加密芯片(用于尼桑汽车) 42--飞利浦加密芯片(VAG) 44--飞利浦加密芯片 45--飞利浦加密芯片(用于标致汽车) 46--飞利浦第二代加密芯片 48--美加摩斯加密芯片 53--飞利浦芯片(用于奥迪汽车) 73--飞利浦芯片(固定码) 93--飞利浦芯片(用于大宇汽车) 4C--得克萨斯芯片(固定码) 4D--得克萨斯加密芯片
金士顿 1.KVR代表kingston value RAM 2.外频速度单位：兆赫 3.一般为X 4. 64为没有ECC；72代表有ECC 5.有S字符表示笔记本专用内存，没有S字符表示普通的台式机或是服务器内存 6. 一般为C C3：CAS=3； C2.5：CAS=2.5； C2：CAS=2 7.分隔符号 8.内存的容量 我们以金士顿ValueRAM DDR内存编号为例： 编号为ValueRAM KVR400X64C25/256 这条内存就是.金士顿ValueRAM 外频400MHZ 不带有ECC校验 CAS=2.5 256M内存 HY（现代HYNIX） 现代是韩国著名的内存生产厂，其产品在国内的占用量也很大. HY的编码规则： HY 5X X XXX XX X X X X－XX XX 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 定义： 1、HY代表现代. 2、一般是57，代表SDRAM. 3、工艺：空白则是5V, V是3V, U是2.5V. 4、内存单位容量和刷新单位：16：16M4K刷新；64：64M，8K刷新；65：64M，4K刷新；128：128M，8K刷新；129：128M，4K刷新. 5、数据带宽：40：4位，80：8位，16：16位，32：32位. 6、芯片组成：1：2BANK，2：4BANK；3：8BANK； 7、I／O界面：一般为0 8、产品线：从A－D系列 9、功率：空白则为普通，L为低功耗. 10、封装：一般为TC（TSOP） 11、速度：7：7NS，8：8NS，10P：10NS（CL2&3），10S：10NS，（PC100，CL3），10：
各种集装箱尺寸一览表 集装箱尺寸之集装箱的标准 为了有效地开展国际集装箱多式联运，必须强化集装箱标准化，应进一步做好集装箱标准化工作。集装箱标准按使用范围分，有国际标准、国家标准、地区标准和公司标准四种。 1.集装箱尺寸之国际标准集装箱 是指根据国际标准化****(iso)第104技术******制订的国际标准来建造和使用的国际通用的标准集装箱。 集装箱标准化历经了一个发展过程。国际标准化****iso/tc104技术******自1961年成立以来，对集装箱国际标准作过多次补充、增减和修改，现行的国际标准为第1系列共13种，其宽度均一样(2438mm)、长度有四种(12192mm、9125mm、6058mm、2991mm)、高度有四种(2896mm、2591mm、2438mm、2438mm)。 2.集装箱尺寸之国家标准集装箱 各国****参照国际标准并考虑本国的具体情况，而制订本国的集装箱标准。 我国现行国家标准《集装箱外部尺寸和额定重量》(gb1413-85)中集装箱各种型号的外部尺寸、极限偏差及额定重量。 3.集装箱尺寸之地区标准集装箱 此类集装箱标准，是由地区****根据该地区的特殊情况制订的，此类集装箱仅适用于该地区。如根据欧洲国际铁路联盟(vic)所制订的集装箱标准而建造的集装箱。 4.集装箱尺寸之公司标准集装箱 某些大型集装箱船公司，根据本公司的具体情况和条件而制订的集装箱船公司标准，这类箱主要在该公司运输范围内使用。如美国海陆公司的35ft集装箱。 此外，目前世界还有不少非标准集装箱。如非标准长度集装箱有美国海陆公司的35ft集装箱、总统轮船公司的45ft及48ft集装箱;非标准高度集装箱，主要有9ft和两种高度集装箱;非标准宽度集装箱宽度集装箱等。由于经济效益的驱动，目前世界上20ft集装箱总重达24ft的越来越多，而且普遍受到欢迎。 集装箱尺寸之各种货柜 外尺寸为20英尺*8英尺*8英尺6吋，称20尺货柜;
内存芯片参数介绍 具体含义解释： 例：SAMSUNG K4H280838B-TCB0 主要含义： 第1位——芯片功能K，代表是内存芯片。 第2位——芯片类型4，代表DRAM。 第3位——芯片的更进一步的类型说明，S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。 第4、5位——容量和刷新速率，容量相同的内存采用不同的刷新速率，也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量；28、27、2A代表128Mbit 的容量；56、55、57、5A代表256MBit的容量；51代表512Mbit的容量。 第6、7位——数据线引脚个数，08代表8位数据；16代表16位数据；32代表32位数据；64代表64位数据。 第11位——连线“-”。 第14、15位——芯片的速率，如60为6ns；70为7ns；7B为7.5ns (CL=3)；7C 为7.5ns (CL=2) ；80为8ns；10 为10ns (66MHz)。 知道了内存颗粒编码主要数位的含义，拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量。例如一条三星DDR内存，使用18片SAMSUNG K4H280838B-TCB0颗粒封装。颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits，第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽，这样我们可以计算出该内存条的容量是128Mbits（兆数位）× 16片/8bits=256MB（兆字节）。 注：“bit”为“数位”，“B”即字节“byte”，一个字节为8位则计算时除以8。关于内存容量的计算，文中所举的例子中有两种情况：一种是非ECC内存，每8片8位数据宽度的颗粒就可以组成一条内存；另一种ECC内存，在每64位数据之后，还增加了8位的ECC 校验码。通过校验码，可以检测出内存数据中的两位错误，纠正一位错误。所以在实际计算容量的过程中，不计算校验位，具有ECC功能的18片颗粒的内存条实际容量按16乘。在购买时也可以据此判定18片或者9片内存颗粒贴片的内存条是ECC内存。 Hynix(Hyundai)现代 现代内存的含义： HY5DV641622AT-36 HY XX X XX XX XX X X X X X XX 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1、HY代表是现代的产品 2、内存芯片类型：(57=SDRAM，5D=DDR SDRAM)； 3、工作电压：空白=5V，V=3.3V,U=2.5V 4、芯片容量和刷新速率：16=16Mbits、4K Ref；64=64Mbits、8K Ref；65=64Mbits、4K Ref；128=128Mbits、8K Ref；129=128Mbits、4K Ref；256=256Mbits、16K Ref； 257=256Mbits、8K Ref 5、代表芯片输出的数据位宽：40、80、16、32分别代表4位、
国际标准集装箱尺寸 宽无论10GP/20GP/20HC/30GP/40GP40HC//45HC/52HC 都是2438mm(8英尺）， 高 普通GP箱2591mm（8.5英尺） 超高（HQ或HC)箱2896mm（9.5英尺） 长 20英尺6058mm 40英尺12192mm 以上都是公称尺寸，实际每个箱都有误差,国际标准均有详细规定。 40HQ集装箱门高尺寸，门口高度，不是内部高度 最佳答案 内长12.024 m 内宽 2.350 m 内高 2.697 m 门宽 2.340 m 门高 2.597 m 集装箱尺寸知识 目前，国际上通常使用的干货柜(DRYCONTAINER)有： 外尺寸为20x8x8英尺6英寸，简称20尺货柜； 40x8x8英尺6英寸，简称40尺货柜； 及近年较多使用的40x8x9英尺6英寸，简称40尺高柜。 20尺柜：内容积为5.69x2.13x2.18米,配货毛重一般为17.5吨,体积为24-26 立方米. 40尺柜:内容积为11.8x2.13x2.18米,配货毛重一般为22吨,体积为54立方米. 40尺高柜:内容积为11.8x2.13x2.72米.配货毛重一般为22吨,体积为68立方米. 45尺高柜:内容积为:13.58x2.34x2.71米,配货毛重一般为29吨,体积为86立方米. 20尺开顶柜:内容积为5.89x2.32x2.31米,配货毛重20吨,体积31.5立方米.
40尺开顶柜:内容积为12.01x2.33x2.15米,配货毛重30.4吨,体积65立方米. 20尺平底货柜:内容积5.85x2.23x2.15米,配货毛重23吨,体积28立方米. 40尺平底货柜:内容积12.05x2.12x1.96米,配货毛重36吨,体积50立方米. 回答者：coco 2008-10-27 17:37:56 提问者对于最佳答案的评价： 谢谢 其他回答 20尺柜：内容积为5.69×2.13×2.18米,配货毛重一般为17.5吨,体积为24-26立方米 40尺柜: 内容积为11.8×2.13×2.18米,配货毛重一般为22吨,体积为54立 方米. 40尺高柜: 内容积为11.8×2.13×2.72米.配货毛重一般为22吨,体积为68 立方米 回答者：wxrong623 2008-10-30 08:53:09 20尺柜：内容积为5.69×2.13×2.18米,配货毛重一般为17.5吨,体积为24-26立方米 40尺柜: 内容积为11.8×2.13×2.18米,配货毛重一般为22吨,体积为54立 方米. 40尺高柜: 内容积为11.8×2.13×2.72米.配货毛重一般为22吨,体积为68 立方米
常用智能IC卡芯片类型 今天的半导体技术使通过减少结构在相同大小的硅片上封装越来越多的功能成为可能。这就在不增加芯片面积的同时扩大了芯片卡的存储容量和处理能力。 一般IC卡所使用的主要芯片分为通用芯片和专用芯片两大类。所谓通用芯片，就是普通的集成电路芯片，如美国ATMEL公司的AT24C01两线串行链接协议存储芯片。其出厂时就有两种供货形式，一是封装成集成电路直接提供给最终用户使用，二是以裸芯片的形式提供给IC卡生产厂商封装成IC卡。裸芯片几乎没有安全性设计，也不完全符合目前IC卡的国际标准，但因其开发使用简单、价格便宜，比较适合于初期的对安全性要求不高的IC卡应用。所谓专用芯片，就是专为IC卡而设计、制造的芯片，如荷兰Philips公司的PCB2032/2042芯片。这种芯片符合目前IC卡的ISO国际标准、具有较高的安全性。本节主要介绍以上芯片所采用的技术种类，各种常用智能卡芯片的有关技术将在其它章节中详细介绍。 一般IC卡所使用的主要芯片分为两大类:存储器芯片和微控制器芯片。存储器卡使用存储器芯片作为卡芯,智能卡使用微控制器芯片作为卡芯。 IC卡经常使用的存储器芯片种类及特性见表1。 IC卡经常使用的微控制器芯片种类及特性见表2。 IC卡使用的IC芯片以带有安全逻辑的存储器芯片和带有加密运算的微控制
器芯片最为普遍，两种芯片的典型逻辑结构见下图。 带有安全逻辑的IC卡用存储器芯片 考虑到IC卡和计算机紧密相关性及低电压技术用于IC卡上的可靠性等问题,目前市场上推出的IC卡用芯片还没有低电压芯片。但由于低电压、低功耗芯片非常适合于IC卡应用,随着半导体技术的发展和IC卡应用领域的逐步扩大,低电压芯片必将成为用于IC卡的主要芯片。例如,美国Motorola公司就将开发工作电压可小于2V的IC用芯片。 由于IC卡应用要求具有较高的安全性,用于IC卡的芯片比普通芯片在安全方面的考虑较多。例如,防止用扫描高频电子显微镜对存储器进行读取,防止测试功能的再激活等。此外用于IC卡的芯片还具有较高的抗干扰能力。 目前已有少数国际上较有影响的IC芯片制造商致力于IC卡用芯片的制造,主要公司有: TI(美国)、Atmel(美国)、Catalyst(美国)、Motorola(美国)、NEC(日本)、Oki(日本)、Toshiba(日本)、Hitachi(日本)、Philips(荷兰)、Siemens(德国)、SGS(法国)等。 一、Siemens公司提供的IC卡芯片 Siemens公司是世界范围内的IC卡用芯片主要供应商之一。Siemens公司的方针政策就是为卡制造商提供大范围的IC卡用芯片以覆盖所有IC卡的应用领域。IC卡带有特殊的控制和安全逻辑,主要用作电子货币,如预付卡、用户卡。此外,进出控制系统和健康保险卡也使用此类IC卡用芯片。Siemens公司提供的主要芯片有SLE4404、SLE4406、SLE4418、SLE4428、SLE4432/4442、SLE4436等。 PSC可编程安全码(Programmable Security Code)智能卡则转向于多功能的应用。智能卡用芯片上一般含有～8位微控制器,并带有相应的安全逻辑和EEPROM等,有的芯片上还有数学运算协处理器,用以处理一些较为复杂的加密/解密运算(例如RSA)。在这方面,Siemens公司提供的主要芯片有SLE44C10、SLE44C40、SLE44C80、SLE44C200等。另外,Simens公司还以SMD封装形式提供独立式的加密协处理器SLE44CP2。 DES数据加密标准(Data Encryption Standard) DSA数字签名算法(Digital Signature Algorithm) PIN个人标识码(Personal Identification Number) POS销售点设备(Point Of Sale) RSA以此三人名字命名的算法(Rivest,Shamir,Adleman) 二、Atmel公司提供的IC卡芯片 美国Atmel公司是IC卡用芯片的主要生产厂家之一,其所提供的IC卡用芯片种类较多,功能较丰富,下面对其提供的简单存储芯片和加密存储芯片作一简单介绍。 1.简单存储芯片 AT24C01A/02/04/08/16:两线联接1K/2K/4K/8K/16K位串行EEPROM;
无线路由器CPU 闪存内存芯片列表品牌规格 cpu 主频闪存/内存无线芯片参考价 迅捷 FWR300T+ Atheros AR9132 400MHZ 4/32 Atheros 90 AR9103 水星MWR300T+ 4/32 V1版 Atheros AR9132 400MHZ Atheros 90 (旧款长方形的) 新款可能有缩水 AR9103 TP-LINK Atheros AR9132 400MHZ 4/32 Atheros TL-WR941N AR9103 D-LINK DIR618 Realtek 400MHZ 2/16 Realtek RTL8196B RTL8192SE 主芯片集成华硕 RT-N56U Ralink 500MHZ 8/128 RT3662F+RT3092 主芯片集成 TOTOLINK N5004 Broadcom 533 MHZ 4/16 BCM4718A 贝尔金畅享版主芯片集成 Broadcom 533 MHZ 8/64 BCM4718A 华硕RT-N16 主芯片集成 Broadcom 533 MHZ 32/128 BCM4718A 型号&版本主频 CPU 无线芯片 RAM Flash 天线 Size数 TP-LINK/MW/FW TL-WR843N AR9341 200mhz 32M 4M TL-WR841N V8 AR9341 200mhz 16M 4M 2 TL-WR841N V7 AR7241-AH1A 360 AR9287 32M 4M 2 TL-WR740N V4 AR7240 400 AR9285 32M 4M 1
TL-WR2543ND AR7242 400 AR9380 64M 8M TL-WR1041N AR9342-AL1A 550 AR8327 32M 4M TL-WR800N AR9341 200 16M TL-WA901ND V2.x AR9132 400 AR5416 32M 4M TL-WA901ND V1.x AR7240 400 AR9285 32M 4M TL-WA801ND v1.1 AR724x 查不了 AR9238-AL1A 32M 4M TL-WA701ND v1 AR7240 400 32M 4M MW310R V1 AR9341 200 16M 4M 3 MW300R V4 AR9341 200 16M 2M MW300R V3 AR9341 200 16M 4M 2 MW300r v2 AR7241 680 2 TL-WDR4310 AR9344 533 AR9580 128M 8M TL-WDR7500 QCA9880[AC] 600 QCA9558[N] 128M MW150R V8.4 AR9331 400 D-LINK Dir615-1 F2 RTL8196B 400 RTL8192SE DIR615 C1 AR9130 400 AR8216 DIR615L J1 RTL8196C 400 RTL8192SE DIR600NW A1 RT3050F 320 腾达 W811R RT3050F 320 N300R BCM5357C0 533 N308R BCM5357 500 N309R BCM5357 500
智能卡制作常见制卡工艺介绍 ?浏览：268 ?| ?更新：2013-07-01 18:46 智能卡制作常见制卡工艺介绍 1.一、智能卡制卡规格及工艺 ?1、制卡标准规格:85.5*54*0.84mm (长x宽x厚) ?2、常用制作工艺:金底、银底、闪金、闪银、烫金、烫银、烫镭射金/银、烫镜面金银、签名条、凹凸码、平码、喷码、表面磨砂、打孔、加膜、装包装袋等。 1.二、智能卡常见制作工艺： ? 1. 可用白色的PVC材料,表面做成磨砂、光面或哑面效果；也可以做成半透明,完全通透的透明料； ? 2. 可以做成方形、圆形及其它任何不规则的形状,如钥匙扣门禁卡等； ? 3. 接触式IC卡(芯片在外)的标准厚度0.84mm,ID和M1卡(看不见芯片)的标准厚度从0.84到1.0mm,其它的厚度,需开专版；
? 4. 卡的标准大小是85.5mm * 54mm,圆角,也可以做成其它尺寸； ? 5. 卡可以印刷成单面或双面,采用丝印、胶印(CMYK四色印刷)或丝加胶印的印刷方法； ? 6. 卡的背景底色可以做成仿金色或仿银色,也就是金底、银底； ?7. 可以在卡上撒金粉、银粉,印刷后效果金银闪闪； ?8. 可以加上签名条或写字板(可以手工写字的区域),签名条有白签、灰签、透明签、花签(图案签)； ?9. 可以打激光码(智能卡需打码,建议用此工艺)； ?10. 可以打凸码,凸码上可以烫金或烫银；卡的号码可以按顺序编排,也可以打个性化的、没有规律的号码(因为智能卡里面有线圈和芯片,所以建议尽量少用此工艺,避免线圈或是芯片损坏)； ?11. 可以通过全自动烫金机在卡片上烫文字/图案,常见烫成金/银色,还有绿金,蓝金,红金等其他颜色； ?12. 可以在每一张卡上喷上不同的数字、PIN码或文字； ?13. 可以在普通卡上打圆形孔或条形孔；其他孔需要开磨具； ?14. 可以过UV油,印企业LOGO,重点宣传企业优势部分； ?15. 可以在卡片上加上保护膜 PVC卡制作方法—工艺流程介绍 ?浏览：1041 ?| ?更新：2013-06-21 17:32 常用材料分为普通料和透明料
德莎智能卡芯片封装解决方案 一、德莎智能卡芯片模块封装方案:为智能卡安全保驾护航 各种智能卡已渗透到人们日常生活的方方面面,有效提高了日常生活便利性和智能化。与此同时,智能卡的使用安全问题也一直备受关注。一张智能卡少则使用几年,多则使用十几年甚至几十年,在这过程中卡片可能会暴露在恶劣的环境下,遭遇折弯,撞击,水浸等各种外界的严苛考验。 所以对于带有芯片模块的智能卡来说,如何让芯片模块能牢固黏贴在卡基上保证其正常工作呢?德莎通过多年的经验,总结出了一套智能卡芯片模块封装解决方案,具体内容如下: 1. 接触式卡 对所有智能接触式卡的制造商来说,将芯片模块永久固定在卡槽内至关重要,这确保了智能卡在日常应用中正常使用。我们为接触式卡的封装工艺提供全系列热熔胶 tesa ? HAF产品, 为各种不同的卡基材料提供高强度的粘接。 tesa ? HAF 产品的优势在于可以长期可靠地粘接模块,适合 PVC、 ABS 、 PET 与
PC 等多种材质的卡片,同时能与所有普通封装机器配套,方便厂商进行大规模生产。 2. 双界面卡 众所周知,双界面卡的市场正在蓬勃发展,尤其是在支付卡和身份识别领域。tesa ? ACF
8414同步完成模块封装及天线与芯片的导通并广泛适用于接触卡封装设备及产线,性能稳定, 操作便捷高效。 而 tesa ?ACF 产品的优势在于可以同步实现模块粘接与导电,确保长期可靠,同时适用于所有普通的接触式卡封装设备(无需投资专业双界面卡封装设备,而且在材质上有着极大的适应性,主流的 PVC, ABS与 PC 材质更是不在话下。 二、德莎智能卡层压方案:下一代卡的新方向 智能卡产业的蓬勃发展,并没有让德莎止步于此,而是更加前瞻性地进行对智能卡未来的思考。 有调查数据显示,美国人钱包里至少有六张卡,而在中国,人均银行卡持卡量已达到 3.11 张,另外加上取钱用储蓄卡、吃饭刷信用卡、洗车用洗车卡、购物用会员卡、买蛋糕用充值卡……林林种种加起来至少十张以上。各种智能卡已长期占据了我们的钱包卡包,虽然提供了生活便利,但如何管理及高效运用这些卡片却成了头疼的
常用芯片型号大全 4N35/4N36/4N37 "光电耦合器" AD7520/AD7521/AD7530/AD7521 "D/A转换器" AD7541 12位D/A转换器 ADC0802/ADC0803/ADC0804 "8位A/D转换器" ADC0808/ADC0809 "8位A/D转换器" ADC0831/ADC0832/ADC0834/ADC0838 "8位A/D转换器" CA3080/CA3080A OTA跨导运算放大器 CA3140/CA3140A "BiMOS运算放大器" DAC0830/DAC0832 "8位D/A转换器" ICL7106,ICL7107 "3位半A/D转换器" ICL7116,ICL7117 "3位半A/D转换器" ICL7650 "载波稳零运算放大器" ICL7660/MAX1044 "CMOS电源电压变换器" ICL8038 "单片函数发生器" ICM7216 "10MHz通用计数器" ICM7226 "带BCD输出10MHz通用计数器" ICM7555/7555 CMOS单/双通用定时器 ISO2-CMOS MT8880C DTMF收发器 LF351 "JFET输入运算放大器" LF353 "JFET输入宽带高速双运算放大器" LM117/LM317A/LM317 "三端可调电源" LM124/LM124/LM324 "低功耗四运算放大器" LM137/LM337 "三端可调负电压调整器" LM139/LM239/LM339 "低功耗四电压比较器"
LM158/LM258/LM358 "低功耗双运算放大器" LM193/LM293/LM393 "低功耗双电压比较器" LM201/LM301 通用运算放大器 LM231/LM331 "精密电压—频率转换器" LM285/LM385 微功耗基准电压二极管 LM308A "精密运算放大器" LM386 "低压音频小功率放大器" LM399 "带温度稳定器精密电压基准电路" LM431 "可调电压基准电路" LM567/LM567C "锁相环音频译码器" LM741 "运算放大器" LM831 "双低噪声音频功率放大器" LM833 "双低噪声音频放大器" LM8365 "双定时LED电子钟电路" MAX038 0.1Hz-20MHz单片函数发生器 MAX232 "5V电源多通道RS232驱动器/接收器" MC1403 "2.5V精密电压基准电路" MC1404 5.0v/6.25v/10v基准电压 MC1413/MC1416 "七路达林顿驱动器" MC145026/MC145027/MC145028 "编码器/译码器" MC145403-5/8 "RS232驱动器/接收器" MC145406 "RS232驱动器/接收器"
运输货物用的集装箱种类繁多，从运输家用物品的小型折叠式集装箱直到40英尺标准集装箱，以及航空集装箱等，这里仅介绍在海上运输中常见的国际货运集装箱类型。 按用途分类(集装箱按箱内所装货物一般分为)： A:通用干货集装箱（Dry Cargo Container) 这种集装箱也称为杂货集装箱，用来运输无需控制温度的件杂货。其使用范围极广，据1983年的统计，世界上300万个集装箱中，杂货集装箱占85％，约为254万个。这种集装箱通常为封闭式，在一端或侧面设有箱门。这种集装箱通常用来装运文化用品、化工用品、电子机械、工艺品、医药、日用品、纺织品及仪器零件等。这是平时最常用的集装箱。不受温度变化影响的各类固体散货、颗粒或粉未状的货物都可以由这种集装箱装运。B:保温集装箱（Keep Constant Temperature Container) 它们是为了运输需要冷藏或保温的货物。所有箱壁都采用导热率低的材料隔热而制成的集装箱可分为以下三种：①冷藏集装箱（Reefer Container) 它是以运输冷冻食品为主，能保持所定温度的保温集装箱。它专为运输如鱼、肉、新鲜水果、蔬菜等食品而特殊设计的。目前国际上采用的冷藏集装箱基本上分两种: 一种是集装箱内带有冷冻机的叫机械式冷藏集装箱；另一种箱内没有冷冻机而只有隔热结构，即在集装箱端壁上设有进气孔和出气孔，箱子装在舱中，由船舶的冷冻装置供应冷气，这种叫做离合式冷藏集装箱（又称外置式或夹箍式冷藏集装箱）。②隔热集装箱它是为载运水果、蔬菜等货物，防止温度上升过大，以保持货物鲜度而具有充分隔热结构的集装箱。通常用于冰作制冷剂，保温时间为72小时左右。③通风集装箱（V entilated Container）它是为装运水果、蔬菜等不需要冷冻而具有呼吸作用的货物，在端壁和侧壁上设有通风孔的集装箱，如将通风口关闭，同样可以作为杂货集装箱使用。 C:罐式集装箱（Tank Container）它是专用以装运酒类、油类（如动植物油）、液体食品以及化学品等液体货物的集装箱。它还可以装运其他液体的危险货物。这种集装箱有单罐和多罐数种，罐体四角由支柱、撑杆构成整体框架。者由于侧壁强度较大，故一般装载麦芽和化学品等相对密度较大的散货，后者则用于装载相对密度较小的谷物。散货集装箱顶部的装货口应设水密性良好的盖，以防雨水侵入箱内。 D:台架式集装箱（Platform Based Container）它是没有箱顶和侧壁，甚至连端壁也去掉而只有底板和四个角柱的集装箱。这种集装箱可以从前后、左右及上方进行装卸作业，适合装载长大件和重货件，如重型机械、钢材、钢管、木材、钢锭等。台架式的集装箱没有水密性，怕水湿的货物不能装运，或用帆布遮盖装运。 E:平台集装箱（Platform Container）这种集装箱是在台架式集装箱上再简化而只保留底板的一种特殊结构集装箱。平台的长度与宽度。与国际标准集装箱的箱底尺寸相同，可使用与其他集装箱相同的紧固件和起吊装置。这一集装箱的采用打破了过去一直认为集装箱必须具有一定容积的概念。 F:敞顶集装箱（Open Top Container）这是一种没有刚性箱顶的集装箱，但有由可折叠式或可折式顶梁支撑的帆布、塑料布或涂塑布制成的顶篷，其他构件与通用集装箱类似。这种集装箱适于装载大型货物和重货，如钢铁、木材，特别是像玻璃板等易碎的重货，利用吊车从顶部吊入箱内不易损坏，而且也便于在箱内固定。 G:汽车集装箱（Car Container）它是一种运输小型轿车用的专用集装箱，其特点是在简易箱底上装一个钢制框架，通常没有箱壁（包括端壁和侧壁）。这种集装箱分为单层的和双层的两种。因为小轿车的高度为1．35米一1．45米，如装在8英尺（2；438米）的标准集装箱内，其容积要浪费2／5以上。因而出现了双层集装箱。这种双层集装箱的高度有两种：一种为10．5英尺（3．2米），一种为8．5英尺高的2倍。因此汽车集装箱一般不是国际标准集装箱。 H:动物集装箱（Pen Container or Live StockContainer）这是一种装运鸡、鸭、鹅等活家禽和牛、马、羊、猪等活家畜用的集装箱。为了遮敝太阳，箱顶采用胶合板露盖，侧面和端面都有用铝丝网制成的窗，以求有良好的通风。侧壁下方设有清扫口和排水口，并配有上下移动的拉门，可把
今天的半导体技术使通过减少结构在相同大小的硅片上封装越来越多的功能成为可能。这就在不增加芯片面积的同时扩大了芯片卡的存储容量和处理能力。 一般IC卡所使用的主要芯片分为通用芯片和专用芯片两大类。所谓通用芯片，就是普通的集成电路芯片，如美国ATMEL公司的AT24C01两线串行链接协议存储芯片。其出厂时就有两种供货形式，一是封装成集成电路直接提供给最终用户使用，二是以裸芯片的形式提供给IC卡生产厂商封装成IC卡。裸芯片几乎没有安全性设计，也不完全符合目前IC卡的国际标准，但因其开发使用简单、价格便宜，比较适合于初期的对安全性要求不高的IC卡应用。所谓专用芯片，就是专为IC卡而设计、制造的芯片，如荷兰Philips 公司的PCB2032/2042芯片。这种芯片符合目前IC卡的ISO国际标准、具有较高的安全性。本节主要介绍以上芯片所采用的技术种类，各种常用智能卡芯片的有关技术将在其它章节中详细介绍。 一般IC卡所使用的主要芯片分为两大类:存储器芯片和微控制器芯片。存储器卡使用存储器芯片作为卡芯,智能卡使用微控制器芯片作为卡芯。 IC卡经常使用的存储器芯片种类及特性见表1。 IC卡经常使用的微控制器芯片种类及特性见表2。 IC卡使用的IC芯片以带有安全逻辑的存储器芯片和带有加密运算的微控制器芯片最为普遍，两种芯片
的典型逻辑结构见下图。 带有安全逻辑的IC卡用存储器芯片 考虑到IC卡和计算机紧密相关性及低电压技术用于IC卡上的可靠性等问题,目前市场上推出的IC卡用芯片还没有低电压芯片。但由于低电压、低功耗芯片非常适合于IC卡应用,随着半导体技术的发展和IC卡应用领域的逐步扩大,低电压芯片必将成为用于IC卡的主要芯片。例如,美国Motorola公司就将开发工作电压可小于2V的IC用芯片。 由于IC卡应用要求具有较高的安全性,用于IC卡的芯片比普通芯片在安全方面的考虑较多。例如,防止用扫描高频电子显微镜对存储器进行读取,防止测试功能的再激活等。此外用于IC卡的芯片还具有较高的抗干扰能力。 目前已有少数国际上较有影响的IC芯片制造商致力于IC卡用芯片的制造,主要公司有: TI(美国)、Atmel(美国)、Catalyst(美国)、Motorola(美国)、NEC(日本)、Oki(日本)、Toshiba(日本)、Hitachi(日本)、Philips(荷兰)、Siemens(德国)、SGS(法国)等。 一、Siemens公司提供的IC卡芯片( 西门子) Siemens公司是世界范围内的IC卡用芯片主要供应商之一。Siemens公司的方针政策就是为卡制造商提供大范围的IC卡用芯片以覆盖所有IC卡的应用领域。IC卡带有特殊的控制和安全逻辑,主要用作电子货币,如预付卡、用户卡。此外,进出控制系统和健康保险卡也使用此类IC卡用芯片。Siemens公司提供的主要芯片有SLE4404、SLE4406、SLE4418、SLE4428、SLE4432/4442、SLE4436等。 PSC可编程安全码(Programmable Security Code)智能卡则转向于多功能的应用。智能卡用芯片上一般含有～8位微控制器,并带有相应的安全逻辑和EEPROM等,有的芯片上还有数学运算协处理器,用以处理一些较为复杂的加密/解密运算(例如RSA)。在这方面,Siemens公司提供的主要芯片有SLE44C10、SLE44C40、SLE44C80、SLE44C200等。另外,Simens公司还以SMD封装形式提供独立式的加密协处理器SLE44CP2。 DES数据加密标准(Data Encryption Standard) DSA数字签名算法(Digital Signature Algorithm) PIN个人标识码(Personal Identification Number) POS销售点设备(Point Of Sale) RSA以此三人名字命名的算法(Rivest,Shamir,Adleman) 二、Atmel公司提供的IC卡芯片（爱特梅尔）
集装箱中的40尺和20尺货柜的尺寸是多少?(长×宽×高，单位：米) 国际上通常使用的干货柜(DRY CONTAINER)有：外尺寸为20英尺X8英尺X8英尺6?，简称20尺货柜;内容积为5.69米X2.13米X2.18米,配货毛重一般为17.5吨,体积为24-26立 方米. 40英尺X8英尺X8英尺6?，简称40尺货柜;内容积为11.8米X2.13米X2.18米,配货毛重一般为22吨,体积为54立方米. 及近年较多使用的40英尺X8英尺X9英尺6?，简称40尺高柜。内容积为11.8米X2.13米X2.72米.配货毛重一般为22吨,体积为68立方米. 集装箱车尺寸及规格参数表 集装箱车尺寸及规格参数表如以下几种 1.杂货集装箱参数表参数 2.敞顶集装箱参数表
3.硬顶集装箱参数表 4.板架集装箱参数表
5.冷冻型集装箱参数表 6.干散货集装箱参数表
7.通风集装箱参数表 8.罐状集装箱参数表
集装箱规格 集装箱是一种能反复使用的便于快速装卸的标准化货柜。 有20尺，40尺，45尺，50尺，另有高柜，重柜之分，还有液体柜等外尺寸为20x8x8英尺6英寸，简称20尺货柜； 40x8x8英尺6英寸，简称40尺货柜； 及近年较多使用的40x8x9英尺6英寸，简称40尺高柜。 20尺柜：内容积为5.69x2.13x2.18米,配货毛重一般为17.5吨,体积为24-26立方米. 40尺柜:内容积为11.8x2.13x2.18米,配货毛重一般为22吨,体积为54立方米. 40尺高柜:内容积为11.8x2.13x2.72米.配货毛重一般为22吨,体积为68立方米. 45尺高柜:内容积为:13.58x2.34x2.71米,配货毛重一般为29吨,体积为86立方米. 20尺开顶柜:内容积为5.89x2.32x2.31米,配货毛重20吨,体积31.5立方米. 40尺开顶柜:内容积为12.01x2.33x2.15米,配货毛重30.4吨,体积65立方米. 20尺平底货柜:内容积5.85x2.23x2.15米,配货毛重23吨,体积28立方米. 40尺平底货柜:内容积12.05x2.12x1.96米,配货毛重36吨,体积50立方米. 海运出口价格和成本计算 2010-03-02 13:23:26 作者：tingting 来源：浏览次数：78 在主页的"产品展示"中查看产品详细情况，根据产品的体积、包装单位、销售单位、规格描述来计算报价数量。在主页的"费用查询"中，查到内陆运费为每立方米100元，报检费120元，报关费150元，核销费100元，公司综合业务费3000元，DHL费100元。 (一)报价数量核算 在国际货物运输中，经常使用的是20英尺和40英尺集装箱，20英尺集装箱的有效容积为25立方米，40英尺集装箱的有效容积为55立方米。出口商在做报价核算时，建议按照集装箱可容纳的最大包装数量来计算报价数量，以节省海运费。 在主页的"产品展示"中查看产品详细情况，根据产品的体积、包装单位、销售单位、规格描述来计算报价数量。
国际标准集装箱尺寸一 览表 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
现在我们来详细介绍一下这三种常用干货集装箱的外尺寸和内容积: 20英尺集装箱:外尺寸为 ×× (20ft×8ft×8ft6in);内容积为 ××。这种集装箱一般配装重货，配货毛重一般不允许超过吨，能容纳货物体积约为24－26立方米。 40英尺集装箱:外尺寸为 ×× (40ft×8ft×8ft6in);内容积为××。这种集装箱一般配装轻泡货，配货毛重一般不允许超过22吨，能容纳货物体积约为54立方米 40英尺加高集装箱:外尺寸为 ×× (40ft×8ft×9ft6in); 内容积为 ××。这种集装箱也配装轻泡货，配货毛重同样不允许超过22吨，能容纳货物体积约为68立方米。 按规格尺寸分: 目前，国际上通常使用的干货柜(DRY CONTAINER)有： 外尺寸为20英尺X8英尺X8英尺6寸，简称20尺货柜；40英尺X8英尺X8英尺6寸，简称40尺货柜；及近年较多使用的40英尺X8英尺X9英尺6寸，简称40尺高柜。 20尺柜：内容积为米米米,配货毛重一般为吨,体积为24-26立方米. 40尺柜:内容积为米米米,配货毛重一般为22吨,体积为54立方米. 40尺高柜:内容积为米米米.配货毛重一般为22吨,体积为68立方米. 45尺高柜:内容积为:米米米,配货毛重一般为29吨,体积为86立方米. 20尺开顶柜:内容积为米米米,配货毛重20吨,体积立方米. 40尺开顶柜:内容积为米米米,配货毛重吨,体积65立方米. 20尺平底货柜:内容积米米米,配货毛重23吨,体积28立方米. 40尺平底货柜:内容积米米米,配货毛重36吨,体积50立方米. 二十尺冷冻箱 四十尺冷冻箱 四十尺超高冷冻箱 四十五尺超高冷冻箱