装配报告
数字实验板
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作业指导书制品名数字实验板
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QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准 QB/H.JS.05.03-2015 技术标准 质量环境职业健康安全两化融合 产品作业指导书 (电子产品生产) 2015-01-01发布2015-01-01实施兰州海红技术股份有限公司发布
兰州海红技术股份有限公司 产品作业指导书 (电子产品生产) 依据相关产品标准及公司生产设施编写 2015年1月1日发布 2015年1月1日实施
目录 1 SMT贴装作业指导书 (3) 2插件作业指导书 (5) 3波峰焊接作业指导书 (7) 4手工焊接作业指导书 (8) 5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10) 6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)
SMT贴装作业指导书 一、STM贴装工艺流程 锡膏印刷设备贴装贴装检验再流焊 检验修板 二、STM贴装工艺要求 一、工位操作内容 1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备 归零-选择生产程序 2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序 3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料 规格以元件清单为准，并做好记录，对所做工作负责 4. 贴片机操作遵循操作说明书 5. 换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记 录 6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备 7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则 8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角 度 9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位置 二、注意事项： 1. 使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况 2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并 做好记录，找工艺解决 3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无 过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是 否一致，做好换料记录 4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马
实习内容： 1.学习识别简单的电子元件与电子线路； 2.学习并掌握收音机的工作原理； 3.掌握电焊技术，能用电烙铁进行焊接； 4.按照图纸焊接元件，组装一台收音机，并掌握其调试方法； 5.了解工程用电安全常识。 实习器材介绍： 1.电烙铁（含支架）：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率 为30 w，烙铁头是铜制。 2.螺丝刀、镊子等必备小工具。 3.松香和锡。由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢 固，焊点光亮美观。 4.两节5号电池。 5.BS208HAF型号收音机。 6.元件清单。 7. 实习目的： 电子技术实习的主要目的就是培养我们的动手能力，要求我们熟悉日常的机械车床，熟练使用劳动工具(如电烙铁,螺丝刀,尖嘴钳等等)，能够自己动手做出一个像样的东西来。此外电子技术实习也要求我们会识别电子元器件，熟悉相应工具的操作与相关仪器的使用，掌握电子设备制作、装调的全过程，学会查找及排除电子电路故障的常用方法等。实习有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业知识。使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好日后深入学习电子技术基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养理论联系实际的能力，提高分析问题和解决问题的能力，增强独立工作的能力。同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。 具体目的如下： 1.常用电子元器件及材料类别、型号规格，主要性能及其使用范围，能查阅有 关的电子器件图书了解他们的应用，作用等，并能正确的辨认出电子器件； 2.接触电子产品生产实际，了解和掌握一般电子工艺知识和技能，学习电子产 品制作工艺流程； 3.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，并基本掌握手工电烙铁的 焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 4.了解电子产品的焊接、调试与维修方法，并装焊一个正规的电子产品（收音 机）； 5.建立起对电子产品的感性认识，对后续课程打下良好的基础。 实习安排 鉴于学生课表的的具体情况，采用班级课余时间的进行实习的方案。每学期第六周公布实习题目、实习要求、实习地点和实习时间安排等相关信息。 具体安排详细见下表：
河南省息县职业教育中心 电子产品装配与调试实训方案 实训班级：一（8）班 实训时间： 5.23 ~ 6.15 指导老师：
河南省息县职业教育中心 电子产品装配与调试实训方案 一、实训目的 1.学习并掌握超外差收音机的工作原理 2.了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关 的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件。 3.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的 焊接技术。 4.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。初步学习调试电子产品的方法， 提高动手能力。本方案旨在提高学生在专业知识应用中理论联系实际，观察问题，分析问题，以及解决问题的能力和方法，进一步提高其专业实践技能，为顺利完成专业学习打下良好的基础。 二、实验器材 1.电烙铁、焊锡丝、支架 2.螺丝刀、镊子、钳子等必备工具 3.万用表 4.中夏牌S66E型袖珍收音机实验套件、声控灯套件、贴片收音机套件、 自动寻迹小车套件 5.五号电池两节 三、实训地点 手机主板维修实训室 四、实训方式 本次实训采取老师示范，学生单独进行练习。 五、实训项目及时间安排
河南省息县职业教育中心 考虑到专业课时比较多、全天制实训师生容易疲惫，本次实训时间全部为专业课时间，这样学生实训既不容易疲惫，又不影响素质课的整体进度！
河南省息县职业教育中心 实训项目一：声控灯工作原理及装配工艺要求 声光控延时开关原理与制作 用声光控延时开关代替住宅小区的楼道上的开关，只有在天黑以后，当有人走过楼梯通道，发出脚步声或其它声音时，楼道灯会自动点亮，提供照明，当人们进入家门或走出公寓，楼道灯延时几分钟后会自动熄灭。在白天，即使有声音，楼道灯也不会亮，可以达到节能的目的。声光控延时开关不仅适用于住宅区的楼道，而且也适用于工厂、办公楼、教学楼等公共场所，它具有体积小、外形美观、制作容易、工作可靠等优点，适合广大电子爱好者自制。 一、电路的工作原理 声光控延时开关的电路原理图见图1所示。电路中的主要元器件是使用了数字集成电路CD4011，其内部含有4个独立的与非门D1～D4，使电路结构简单，工作可靠性高。 顾名思义，声光控延时开关就是用声音来控制开关的“开启"，若干分钟后延时开关“自动关闭"。因此，整个电路的功能就是将声音信号处理后，变为电子开关的开动作。明
整机组装 1. 组装特点 电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术；线 材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。 (2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏， 通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装技术要求 （1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。 （2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 （3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。 （6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。 （7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 6.1.2组装方法 1.功能法
功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2.组件法 组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 6.1.3连接方法 电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线 电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。 选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。 使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。 2.布线原则 (1)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线的影响。 (4)应满足装配工艺的要求。 3.布线方法 (1)布线处理。 (2)布线的顺序。 6.2 印制电路板的组装 6.2.1组装工艺 1.元器件引线的成形 引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a) 为0~2 mm ，图(b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。 (a)水平安装 (a)水平安装(b)垂直安装
《电子产品装配》实训教学大纲 课程代码： 课程学时：28 学分：2 适用专业：应用电子技术 实训时间：1（周） 一、实训目的与任务 通过本实训学习，加深对元器件特性、参数、应用场合的进一步理解，掌握常用电子元器件的识别与检测的方法，进一步加强与巩固焊接的基本方法与技能；学会对电子产品的局部电路进行分析；掌握基本的调试与检测电子产品的方法，提高对电子技术的应用能力，通过与外围电路的配合，完成具有一定功能的产品，通过动手，提高学生的动手能力，提高学生对常用电子测量仪器的认识与使用，为今后的实际工作打下良好的基础。 二、实训基本要求 （1）通过实训学习，深入理解各个元件的作用，收音机的工作原理； （2）熟练掌握电烙铁的使用，掌握元件的焊接技术； （3）通过实训学习，掌握基本电子产品的缺陷检查和修复技能 （4）掌握电子产品调试的基本步骤与常用方法。 （5）掌握电子产品的生产工艺流程，学会编制简单的电子产品工艺文件。 （6）掌握常用电子测量仪器的使用并会使用仪表测试与观察信号的波形与数据。 三、实训时间安排 四、实训场地与工具 实训教学过程的实施是将生产链中的主要环节划分为课题，按课题制定实训教学进程计划，学生一人一个工位，按工位管理，一个学生班（按50人计算）配置一位指导教师和一位辅导教师，并现场全程指导，确保教学与实训质量。实训期间指导教师按时到岗，学生按时按照要求完成指导教师布置的实训任务，并养成良好的安全文明生产习惯。 1、实训场地 实训主要在电子创新实训室和单片机实训室进行
2、实训工具及仪表 计算机、仿真器、万用表、示波器、直流稳压电源、信号源、电烙铁、钳子等五、实训项目、内容及操作过程与操作要领 六、成绩评定与考核方法 （1）能够正确连接各基本电路，并能将电路调整至正常工作状态。（占30%） （2）掌握各基本参数的测量方法，提高对产品的检验能力。占（30%） （3）能够对基本电路的常见故障进行分析，并能够排除一些基本的故障。（占20%）（4）实训出勤率与安全文明生产。（占20%） 七、实训教材及参考书目 实验教材：《电子产品装配实训指导书》 参考书目：《电子产品组装工艺与设备》、《电子技术基础》 制订人签字：江治国主任审核签字： 制订日期：（单位盖章）
电子产品装配实践实验报告 装配流程 首先要做好实验前准备工作。组装烙铁架，加热烙铁。识别元器件，看懂电路图。对于调频收音机，要把元器件管脚插入面包板后焊接。而贴片收音机则需要小心焊接，毕竟贴片电容电阻体积太小不易焊接。焊接完毕之后，需用万用表对电路进行检查。检查加工无误后，即可组装外壳，接通电源，调台接收电台。 具体操作 组装烙铁架，给烙铁通电。待5~10min后（此期间可以检查以及分类元器件，测量电阻以便装配），在烙铁头处涂锡并且用松香洗润以保证烙铁使用效果以及寿命。接下来就可以进行装配。始终记住装配原则：看清正负，对号入座，从低到高，从小到大，灵活机动，认真细心。首先是调频收音机，电阻、瓷片电容没有正负极，而其它元器件基本都有正负极，三极管分ebc管脚，务必对号入座。管脚插入也有讲究，电阻可以将管脚完全插入，但对于电容、三极管这些高温易损坏的器件，其管脚则需留一小段使得他们远离面包板，从而减少焊接时烫坏元器件的可能。对于焊接有管脚的器件，应该先将烙铁头放在管脚与面包板上铜片交接处加热2~3秒，再将锡丝一段放在交接处熔化适量后移开，待液态锡形状良好后移开烙铁使其凝固。这样一个管脚就焊好了。另外，为了防止虚焊，可以适当加长加热的时间。当然实验中不免会发生错误，焊错管脚时可以借助吸焊器吸掉锡拔出元器件。焊完之后不要急于组装，应当用蜂鸣档测量是否有虚焊、短路、断路等错误，早发现早修正。第二个贴片收音机比第一个焊接难度大一些，因为元器件太小不易焊接而且容易丢失，但贴片电容不分正负极。对于贴片的焊接另有方法。对于面包板上两铜片，首先应该在其中一个铜片上焊少量锡，然后左手用镊子小心轻轻捏住贴片，右手持烙铁熔化铜片上的锡同时将贴片一头插入锡中，调整贴片位置放正之后移开烙铁待冷却（烙铁放置时间不要过长，否则容易烫坏贴片），最后再将另一个铜片以及贴片另一端焊起来即可。过程漫长，操作反复单一，需要细心耐心。 实验结果 第一个调频收音机，我按照步骤仔细认真焊接，最后收音机的LED灯亮， 但是喇叭声音太小，怎么也找不出原因，后 来经过老师的帮助，结论是有元器件有问 题或损坏了。我不太甘心，决心第二个贴 片收音机一定还要认真。值得庆幸，贴片收 音机元件完好，焊完之后可以收到5~6个清 晰的台。 心得体会 收音机的焊接是一项技术活，它考验你的使用烙铁的能力，识别元器件和使用万用表的能力。同时，它也更加考验你的毅力耐力。在重复单一的焊接中，你能不能保持专注；在一次次失败时，能不能抵抗失望而冷静思考检查问题；在漫长的三个小时中，你能否坚持专一从始至终。作为电子信息学院的未来的工程师，我们不仅要认真读书，学习理论知识，更要将所学付诸实践。毕竟世界是偏向物质的，我们只有兼顾理论与动手操作能力，才能更大程度地融入社会，发挥我们的作用，展现我们的价值。 14电信1428403037 孙思聪
装配作业指导书全 1 2020年4月19日
2 2020年4月19日 机型 SZ-203 工序号 1 文件编号 页码 第一共十八页 作业项目 焊制冷插座连接线 作业时间 版本号 REV: A 受控号 一：作业内容： 附图： 1、 取一五芯连接排线和五芯插座。 2、 将五芯连接排线分别焊于五芯插座相对应 的位置，具体焊法见附图。 二：工艺要求： 1，线位置不能焊错、焊锡不能假焊虚焊， 焊点要饱满。 NO 物料编号 物料/工具名称 规格 数量 1 五芯连接排线 1 2 五芯插座 1 更改 标记 更改内容 签名 日期 制作 X X X XX-X-XX 校对 核准 焊3 和5 焊4 焊2 焊1 焊A
3 2020年4月19日 机型 SZ-203 工序号 2 文件编号 页码 第二共十八页 作业项目 装配制冷头 作业时间 版本号 REV: A 受控号 一：作业内容： 附图： 1、取一制冷钢头检查有无划伤,划痕，瑕疵等 其它不良,将不良品挑出。再将OK 钢头套上橡胶圈后， 把探头连接件装入制冷钢头内压紧，连接件螺丝孔要对齐钢头螺丝孔。 2、取一制冷片在其正反两面均匀地涂上薄薄一层散热膏， 然后将制冷片有字面朝上平整地放入加工好的制冷钢头内压平， 放入制冷片时要注意方向（连接件槽口对准自己，制冷片线在槽 口在左边与其成90度方向）。 3、检查本工位作业内容、良好则投入下一工位。 二：工艺要求： 1、制冷片要装平，要紧贴钢头面。 2、制冷片方向不能装错。 更改 标记 更改内容 签名 日期 制作 X X X XX-X-XX 校对 核准 NO 物料编号 物料/工具名称 规格 数量 1 制冷钢头 1 2 制冷片 1 3 橡胶圈 1 4 探头连接件 1 凹槽
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
电子产品插件线作业指导书的制作过程： 一.PIE工作职责： 1. 新产品批量生产的导入; 2. 产品生产流程及SOP编制; 3. 生产线人力、物力平衡; 4. 标准工时的制定; 5. 现场改善及工艺流程优化; 6. 新产品工艺评审; 7. 节约成本; 8. 生產線的layout; 9. 生產力的提升; 二.如何计算标准工时 定义：是在同等条件下，同一个人，同一生产机型，同等条件下， 几次测试的平均时间数 插件经验值: 1).一般元器件无极性2.5到3秒,有极性3.5到4.5秒,IC(小于16PIN)及排插(小于12PIN 且有方向要求)要5秒,以上均含10%的宽放,且为熟练工 2).1个3秒;3个8秒;4个10秒; 3).插兩只腳的元件（電阻、電容以3秒計；三只腳的（三極管，電源穩壓IC） 以4秒計的 三.如何安排插件工序 基本原则： 1.先小后大原则 2.先平后立原则 3.先中间后外边原则 4.相同元件集中原则 5.前工序不影响后工序原则 6.从左至右 7.由内而外 四.如何计算生产平衡率 生产平衡率是一个百分比 各工位时间和与瓶颈工位时间（CT）*工位数的比 一般地百分比》85%以上为OK 低于此数则需要改善，改善的措施有以下几点： 1).对瓶颈工序进行改善; 2).对瓶颈工序进行拆分; 3).合并工序; 4).对作业员作业手法进行再培训; 5）增加人员; 其中CT=3600除以产量可以得出 (Line Balancing)如何指派工作予工作站的决策过程，及使各个工作站负荷一样，便称之为生产线平衡。 Line Balancing (LB), is the problem of assigning operations to workstations along
安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程 题 号 一 二 三 四 总 分 得 分 一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 得分 评阅人 学院： 专业班级： 姓名： 学号： 装 订 线
电子产品装配与工艺实训心得总结报告第1篇： 电子工艺实习是一门技术性很强的技术基础课，也是我们理工科进行工程训练，学习工艺知识，提高综合素质的重要实践环节。从第2周到第5周每周周二午时四个小时来进行这次实习。 实习任务是制作一台万用表，刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么，以为像以前的金工实习那样这做做那做做。之后得知是自我做一个万用表，并且做好的作品能够带回去。听起来真的很趣味，做起来应当也挺好玩的吧!就这样，我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。 实习第一天也就是第二周，经过看录像中电子工艺实习的范围与技术，还有录像中教师高-潮的技艺让我艳羡不已，这个午时，我对电子工艺实习有了初步的认识，对电路板，电路元件有了必须的认识，对我接下类的三周的实际操作给予了必须的指导。 第3周也并不是学制作，而是做一些基本工的练习，练习如何用电烙铁去焊接电阻，导线。电烙铁对我来说很陌，所以我很认真地对待这练习的机会。 我再说说焊接的过程。先将准备好的元件插入印刷电路板规定好的位置上，待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡，上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。 焊接时，要将烙铁头的刃口接触焊点与元件引线，根据焊点的形状作必须的移动，使流动的焊锡布满焊点并渗入被焊物的缝隙，接触时间大约在3-5秒左右，然后拿开电烙铁。拿开电烙铁的时间，方向和速度，决定了焊接的质量与外观的正确的方法是，在将要离开焊点时，快速的将电烙铁往回带一下，后迅速离开焊点，这样焊出的焊点既光亮，圆滑，又不出毛刺。 在焊接时，焊接时间不要太长，免得把元件烫坏，但亦不要太短，造成假焊或虚焊。焊接结束后，用镊子夹住被焊元件适当用力拔一下，检查元件是否被焊牢。如果发现有松动现象，就要重新进行焊接。 焊接看起来很简单但其中有很多技巧要讲究的，比如说用偏口钳掐导线的力度、焊锡丝的量和在焊的过程中时间都要把握准才行，多了少了都不行!我觉得最难的就是托焊了，总是把握不好焊锡丝的量和电烙铁托的时间。心想还好是练习，要不不明白要焊坏多少个原件呢。 第四，五周，我们开始了我们最终的万用表的焊接，想到平时在物理实验室里用的万用表此刻能够经自我的手焊接出来，心中难免有些许激动。 电子产品装配与工艺实训心得总结报告第2篇： 一、实习岗位介绍 1、实习单位情景介绍
基于双固定杆的有限元分析 机自1007班31号崔恒雯双固定杆在UG下的有限元分析 1.双固定杆模型的建立 利用UG8.0建立双固定杆模型，如图1所示： 图1 双固定杆的模型 2.新建有限元模型 1)单击【开始】→【高级仿真】命令，在【仿真导航器】窗 口中右击单击【_model3.prt】节点，在出的快捷菜单中单 击【新建FEM】命令，弹出【新建部件文件】对话框，默 认名称、文件夹，单击【确定】按钮。 2)弹出【新建FEM】对话框，设置求解器为NX NASTRAN。 分析类型为结构分析。单击【确定】按钮，进入了创建有 限元模型的环境。
3)单击工具栏的【材料属性】图标，弹出【指派材料】 对话框，选择好实体模型，在【材料】列表框中单击【Steel】，再单击【确定】按钮即完成部件材料属性设置。 4)单击工具栏中的【物理属性】图标，弹出【物理属性 表管理器】对话框，单击【创建】按钮，弹出【PSOLID】（体单元）对话框，在【材料】列表框中选取【Steel】选项，其他选项默认，单击【确定】按钮。返回到【物理属性表管理器】对话框。单击【关闭】按钮退出。 5)单击工具栏中的【网格捕集器】图标，弹出【网格捕 集器】对话框，在【实体属性】列表框中选取上述设置的【PSOLID1】,其他默认。 6)单击工具栏中的【3D四面体网格】图标，弹出【3D四 面体网格】对话框。首先单击双固定杆，默认单元类型为【CTETRA(10)】(四面体10节点)，单击【单元大小】右侧【自动单元大小】按钮，数值自动修改为【6.28】，将其修改为【6】，单击【确定】按钮。 得到的双固定杆的网格划分后的效果如图5所示：
姓名：张键班级：电子1202学号：201215034设计题目：红外防盗报警系统 一、设计意义： 随着社会经济的飞速发展和人民物质生活水平的不断提高，人们对其住宅的要求也越来越高，表现在不仅希望拥有舒适、温馨的住所，而且对其安全性、智能性等方面也提出了更高的要求。随着流动人口迅速增加，盗窃、入室抢劫等刑事案件也呈现出了增长趋势，并且危害越来越严重，人们越来越渴望有一个安全生活的空间，但是犯罪分子的作案手段越来越高明，他们甚至采用一些高科技的作案手段，使得以往那种依靠安装防盗门窗、或靠人防的防范方式越来越不能满足人们日常防范的要求；人们迫切需要一种智能型的家庭安全防范报警系统，及时发现各种险情并通知户主，以便将险情消灭在萌芽状态，保证居民的生命财产不受损失。 目前，国内市场上的防盗报警器系统大部分是国外品牌，国内防盗报警器产品厂商发展时间比较短，真正取得长足发展也是在2000年以后，特别是在2004年国内有些厂商迅速成长，投资规模和企业规模都在迅速发展和扩大。但是与国外厂商相比还有很大差距。现阶段，大部分工程商安装防盗报警产品时倾向于国外品牌，其中，安装的国外产品主要来自于美国、日本和韩国，这三个国家的产品占据我国报警市场的近80%的份额。这主要是因为，在产品供给市场上，绝大部分国外品牌来自美国和日韩，防盗报警产品在这些国家的发展已
经非常成熟，产品功能稳定，性能完善，再加上进入我国是时间较早，所以在我国市场上占有相当大的份额。因此我做这个产品的目的在于，使每个人都能用上性价比好的产品，让更少的人受到财产的损失。 二、工作原理： 在门的边框上，安装红外对射管，用以检测是否有人通过。在门钥匙处有一个触发开关，用来判断是否是正常开门。当门钥匙没有打开，而且有人通过时，也就是非正常进入，红外对管没有检测到信号，输入高电平到单片机，单片机输出信号到蜂鸣器和红色的LED灯，同时LCD1602显示“W ARING!THE THIEF ARE COMING”,告诉用户有小偷闯入，提醒注意，只有通过按下复位开关警报才可以解除。当钥匙打开门，并且有人通过时，也就是正常开门，单片机输出信号到绿色LED灯上，同时LCD1602上显示“SAFETY WELCOME MASTER”告诉用户是正常开门，欢迎回来。 三、系统硬件设计： 1）关键器件介绍： 1.LCD1602简介: 1602液晶也叫1602字符型液晶，它是一种专门用来显示字母、数字、符号等的点阵型液晶模块。它是由若干个5x7或者5x11等点阵字符位组成，每个点阵字符位都可以显示一个字符，每位之间，有一个点距和行间的作用，正因为如此所以它不能很好地显示图形。LCD1602是指显示的内容为16*2，即可以显示两行，每行16个字符液晶模块。
工步号工内容及技术 1 根据当日的生产计划领取壳体，按照《壳体清洗作业指导书》要求清洗壳体。 2 根据当日的生产计划领取齿轴盖、缸盖，按照《齿轴盖、缸盖清洗作业指导书》清 洗齿轴盖、缸盖。
注意事项：1、装调速阀时，首先将调速阀轻轻旋入调速阀螺纹孔内，保证螺纹副啮合后，再用电动螺丝刀旋紧； 、所有密封圈在装配时不允许有扭曲现象；、紧定螺丝须旋到底，有利于厌氧胶有效固化，残留在表面的厌氧胶要擦干净，小时后进行下道工序。
分级时塞规表面要擦干净，试装时保证塞规与壳体缸孔间隙在之间运行自如，无卡滞现象。 工步内容及技术要 用不同等级的孔用塞规将装好调速阀的壳体进行分级试装，托盘上，摆放要整齐，并标识清楚。
注意事项：铆钢球时呈十字型铆压，保证铆合尺寸比钢球小0.5-1mm，钢球不易脱出，且在活塞阀孔内转动灵活。 工步内容及技术要求 将不锈钢150目的网上滤片平整的装入活塞阀座孔端，将阀座用专用工具敲入阀座 孔内，压紧网式滤片。 φ5钢球装入阀孔内，用专用冲头打钢球，以提高活塞阀孔倒角部位的表面粗糙度；将活塞放在平台上，然后用柴油灌入装有钢球的活塞阀孔内，保证历时 无渗漏后，用专用工具以适当的力度铆合阀座孔端面。铆好转入活塞精磨组。 根据壳体级别对活塞组件进行配磨。
工步容及技术 将活塞组件以垂直方向放入网式铁框内摆好，放入专用清洗机进口端， 轴、活塞清洗作业指导书》进行清洗。 将弹簧以垂直方向放入网工铁框内摆好，放入专用清洗机进口端，清洗机参数及清将齿轴放在专用工位器具上，放入专用清洗机进口端，具体按照《齿轴、活塞清洗将清洗好的齿轴在汽油中浸泡，汽油液面不要高于齿轴方榫端，保证上端螺纹孔无
大学生电子工艺实习实验报告 电子工艺实习是理工科电类专业学生在校期间必须进行的一项基础工程训练，目的是通过工艺训练使学生获得电子制造工艺的基础知识，初步接触电子产品的生产实际，了解并掌握电子工艺的一般知识，掌握最基本的焊接操作技能，培养一定的动手能力和创新意识，为后续课程，特别是课程设计、毕业设计等积累必要的知识和技能，为今后从事有关电子技术工作奠定实践基础。一、找准办学定位，明确课程教学目标钦州学院是北部湾沿海地区一所公立本科院校，担负着培养和输送地方经济建设需要的高素质人才的重任，即培养的是面向生产、建设、管理、服务第一线或实际岗位群并适应其需要，具有可持续发展潜力的应用型人才;担负着积极为地方工业化、城镇化建设输送各类应用性本地化人才的重任。因此，要求培养的专业人才具有扎实的基础理论和专业基础知识、较强的工程实践能力和创新意识，这样才能尽快地胜任工作。电子工艺实习是工艺性、实践性的技术基础课;课程目标是培养学生创新实践能力;它既是基本技能和工艺知识的入门向导，又是创新精神的启蒙，创新实践能力的基础;既是理工科各相关专业工程训练的重要内容，也是所有学生素质教育的基本环节之一。电子工艺实习课程通过课堂教学和实践，让学生了解一般电子工艺知识;并以典型电子产品为对象，通过印制电路板的设计和制作、元器件的检测和焊接以及整机的安装和调试等步骤，使学生初步掌握电子产品的设计和制造方法，得到基本工程训练;同时进行工程意识和科学作风培养;为学习后续课程和其他实践教学环节，以及从事实际工
作奠定基础。二、切实加强教学实践环节，确保课程教学目标的实现(一)优化教学实践内容。电子工艺实习教学的基本内容主要包括：学生在实习过程中了解安全用电知识，学会安全操作规程，了解常用元器件的类别、型号、规格参数、符号、测量方法、主要性能和一般选用原则，熟悉电子产品装接工艺的基本知识和要求，掌握手工焊接电子产品的焊接、装配、调试技术，同时在实习中培养学生严谨的科学态度和良好的工作态度。因此，钦州学院根据地方需求、学校实际，优化教学实践内容，整合为三个模块：第一模块是仪器仪表的使用，主要包括电流表、电压表、稳压电源、万用表、数字电桥、毫伏表、信号发生器、示波器等常用仪表的使用;第二模块是电子元器件的识别与检测，主要包括电阻器、电容器、电感器、变压器、半导体元件、开关与接插件、保险元件、继电器、集成电路、晶振和陶瓷元件、敏感元件、片状元件等元器件的识别与检测，以及这些元器件的`简单应用;第三模块是电子产品的设计与制作，主要包括人工焊接技能训练和pcb板的制作。(二)改革教学方法和手段。随着高等院校不断的扩招，大学生精英教育转为大众化教育，学生的素质有所下降，动手能力不强、创新意识不高是大学生普遍存在的问题。地方高校生源面较广，学生的素质不高，知识水平参差不平，这给教学实践提出了难题，更需要依照教学规律，探求新的教学模式，改革教学方法和手段，提高教学质量。1.合理安排时间。按照人才培养方案，电子工艺实习在第二学期开设，为集中2周的实践训练。但由于一个学期往往同时开设多门课程，有许多课程又无法集中安排，故安排2周集中训练是不实
整机装配作业指导书
文件编号页码第一共十八页机型SZ-203 工序号 1 焊制冷插座连接 作业时间版本号REV: A受控号 作业项目 线 一：作业内容：附图： 1、取一五芯连接排线和五芯插座。 2、将五芯连接排线分别焊于五芯插座相对应 的位置，具体焊法见附图。 二：工艺要求： 1，线位置不能焊错、焊锡不能假焊虚焊， 焊点要饱满。
整机装配作业指导书
机型SZ-203工序号2文件编号页码第二共十八页作业项目装配制冷头作业时间版本号REV: A受控号 一：作业内容：附图： 1、取一制冷钢头检查有无划伤,划痕，瑕疵等 其它不良,将不良品挑出。再将OK钢头套上橡胶圈后， 把探头连接件装入制冷钢头内压紧，连接件螺丝孔要对齐钢头螺丝孔。 2、取一制冷片在其正反两面均匀地涂上薄薄一层散热膏， 然后将制冷片有字面朝上平整地放入加工好的制冷钢头内压平， 放入制冷片时要注意方向（连接件槽口对准自己，制冷片线在槽 口在左边与其成90度方向）。 3、检查本工位作业内容、良好则投入下一工位。 二：工艺要求：
整机装配作业指导书
机型SZ-203工序号3文件编号页码第三共十八页作业项目装配制冷头作业时间版本号REV: A受控号 一：作业内容：附图： 1、取一上工位加工好的制冷头检查有无装错，取制冷散热片把表面 的污物抹干，并在其表面均匀地涂上薄薄一层散热膏，然后将制冷 片线穿过散热片圆孔平整地装入钢头内压紧，装入时散热片槽口要 与连接件槽口对齐，散热片上的螺丝孔与连接件上的螺丝孔对齐。 2、用四颗PBΦ2.0mm×6mm的螺丝将其固定。 槽口对齐 二：工艺要求： 1、散热片方向不能装错。 2、螺丝要打紧到位。、不能滑牙。
电子产品装配工艺规范
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电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
《电子产品装配与调试》 实训指导书
广西来宾职业教育中心学校电子电器应用与维修专业
目录 项目一电子产品装配实训总流程 (3) 项目二电子产品装配插装元件工艺 (5) 项目三电子产品焊接工艺 (10) 项目四电子产品转配----插装工艺 (14) 项目五电子产品工艺插装实例 (17) 项目六电子产品调试与维修 (22)
项目一电子产品装配实训总流程工艺流程图：
项目二电子产品装配插装元件工艺 一、元器件的安装： 1．集成电路的安装 集成电路在大多数应用场合都是直接焊接到PCB上的，但不少产品为了调整、升级、维护方便，常采用先焊接IC座再安装集成电路的安装方式。对集成电路的安装还可以选择集成电路插座。 集成电路的安装要点如下：(1) 防静电(2)找方位(3)匀施力 2．电位器的安装 电位器的安装根据其使用的要求一般应注意两点： 1）有锁紧装置时的安装 这里指对电位器芯轴的锁紧。芯轴位置是可变的，能影响电阻值。在安装时由固定螺母将电位器固定在装置板上，用紧锁螺母将芯轴锁定。图8-17为有锁紧装置的电位器的安装。 2) 有定位要求时的安装 如图有定位要求的电位器安装中，应保证旋钮拧到左极端位置时标志点对准面板刻度的零位。 3. 散热器的安装 功率半导体器件一般都安装在散热器上，图8-19所示为几种 晶体管散热器安装结构，（a）为引线固定的中功率晶体管套管状散热器，它依靠弹性接触紧箍在管壳上。（b）为用叉指型散热器组装集成电路稳压器，并安装在印制板上进行散热的结构。（c）为大电流整流二极管用自身螺杆直接拧入散热器的螺纹孔里进行散热，这样接触面积大，散热效果更好些。
篇一：装配作业指导书 篇二：装配作业指导书(精典) 编制：审核：第1页，共13页 编制：审核：第2页，共13页 编制：审核：第3页，共13页编制：审核：第4页，共13页 编制：审核：第5页，共13页 篇三：装配作业指导书(全) 整机装配作业指导书整机装配作业指导书整机装配作业指导书整机装配作业指导书整机装配作业指导书 篇四：装配作业指导书 装配作业指导书 装配钳工的定义： 把零件按机械设备的装配技术要求进行组件，部件装配和总装配，并经过调整，检验和试车等，使之成为合格的机械设备。操作机械设备或使用工装、工具，进行机械设备零件、组建或成品组合装配与调试的人员。 1．基本要求 1.1 必须按照设计、工艺要求及本规定和有关标准进行装配。 1.2 所有零部件（包括外购、外协件）必须为检验合格的方能进行装配。 1.4 零件在装配前必须清理和清洗干净，不得有毛刺、飞边、氧化皮、锈蚀、切屑、砂粒、灰尘和油污等，并应符合相应清洁度要求。 1.5 装配过程中零件不得磕碰、划伤和锈蚀。 1.6 油漆未干的零件不得进行装配。 1.7 相对运动的零件，装配时接触面间应加润滑油（脂）。 1.8 各零、部件装配后相对位置应准确。 1.9 装配时原则上不允许踩机操作，特殊部位必须上机操作时应采取特殊措施，应用防护罩盖住被踩部位，非金属等强度较低部位严禁踩踏。 2.2.1 螺钉。螺栓联接联接方法的要求 2.1.1 螺钉、螺栓和螺母紧固时严禁打击或使用不合适的板手，紧固后螺钉槽、螺母、螺钉及螺栓头部不得损伤。 2.1.2 有规定拧紧力矩要求的紧固件，应采用力矩扳手按规定拧紧力矩紧固。未规定拧紧力矩的螺栓，其拧紧力矩可参考附录2的规定。 2.1.3 同一零件用多个螺钉或螺栓紧固时，各螺钉（螺栓）需顺时针、交错、对称逐步拧紧，如有定位销，应从靠近定位销的螺钉或螺栓开始。 2.1.4 用双螺母时，应先装薄螺母后装厚螺母。 2.1.5 螺钉、螺栓和螺母拧紧后，螺钉、螺栓一般应露出螺母1-2个螺距。 2.1.6 螺钉、螺栓和螺母拧紧后，其支承面应与被紧固零件贴合。 2.2 键连接 2.2.1 平键与固定键的键槽两侧面应均匀接触，其配合面间不得有间隙。 2.2.2 间隙配合的键（或花键）装配后，相对运动的零件沿着轴向移动时，不得有松紧不均现象。 3.滚动轴承的装配 3.1 轴承在装配前必须是清洁的。 3.2 对于油脂润滑的轴承，装配后一般应注入约二分之一空腔符合规定的润滑脂。 3.3 用压入法装配时，应用专门压具或在过盈配合环上垫以棒或套，不得通过滚动体和保持架传递压力或打击力。