练习题 5 –网格设置和增大求解域本练习通过完成如下任务，指导用户提升建模技巧：
1.增大求解域，将机箱周围也包含在内
2.在机箱的重要部件处定义网格约束
3.局域化网格
Tutorial 5 – Gridding the Model
导入（Load） “Tutorial 4”，另存为 “Tutorial 5”.
输入标题（title ）为“Grid model using localized grid”.
Tutorial 5 – Gridding the Model
第一步是要使求解域比机箱大，这样做可以让 FloTHERM 计算机箱外的热量传递(取代之前我们估计的5 W/m 2K). 对于有明显的通过机箱壁往外传热的模型，这一步是非常重要的。
在项目管理（Project Manager ）窗口中，右键点击‘System’,选择 ‘Location’ ，改变求解域（Solution Domain ）的位置和大小为：
位置Position: (-125, -80, 0) mm 大小Size: (500x500x180 mm
网格改变信息窗口出现时点击‘No’ 。
备注: 也可以在绘图板窗口中设置：改变选择类型
（Selection Mode ）为‘Cutout/Overall Domain’，然后选择求解域，再按项目管理窗口中的方法设置（右键选择location 设置） 。
Tutorial 5 – Gridding the Model
如果需要，在绘图板窗口中，按 “r” 键恢复视图
注意大尺寸的求解域是用黄色边界线表示。现在，
FloTHERM可以像求解机箱内部一样求解机箱壁外的空气流
动。
Tutorial 5 – Gridding the Model
在项目管理（Project Manager ）的调色板（Palette ）中，点击组件图标，创建一新的组件 ，命名为“Wall”
选中 ‘Wall’组件，在绘图板窗口中并激活View 2视图 [为了不会取消选择‘Wall’组件，利用Tab 键切换视图] (我们将看到沿Z 轴的视图).
在绘图板（Drawing Board ）窗口中的几何调色板点击压缩立
方体模型（collapsed Cuboid ）图标 。
在视图中画出一个和求解域相同大小的压缩立方体。 [提示: 按住鼠标左键从求解域的一个角拖到其对角]
右击该立方体，选择位置（Location ），检查如下设置：
位置Position: (-125, -80, 0) mm 大小Size: 500x500x18 mm.
压缩（Collapse ）特性: Low-Face, Zo direction
改变立方体名称为‘Wall’，退出对话框
右击立方体 “Wall”选择材料（Material ）
创建新的特性，命名为 “Wood” ，给其导热系数（thermal conductivity ）为0.14 W/mK.
点击OK 退出对话框，贴附（Attach ）“Wood” 特性到立方体‘Wall’ 上
Tutorial 5 – Gridding the Model
如果在绘图板（Drawing Board ）窗口中观察网格 ，可以看到有很细长的网格沿着机箱直到求解域的边界。
理想状态是，机箱内部我们希望包含比较小的网格单元，而机箱外面，由于温度、速度变化梯度不大，可以用比较大的网格单元。
注意到 PCB 已经是这种网格了， FloEDA.Bridge 有方便的可以自动生成网格准则，其中一个就是使PCB 板的网格局域化。
下面，我们将介绍在FloTHERM 中，设置机箱周边的局域化网格。
Tutorial 5 – Gridding the Model
右击机箱（enclosure ） "Chassis"，选择网格约束（Grid Constraint ）
创建一新的网格约束，命名为“8mm-max and inflation”.
设置最大尺寸为8 mm ，点击膨胀（Inflation ）
在Low Side 设置膨胀尺寸（Size ）为 5 mm ，最少网格数量（Min. No.）是2
在High Side 设置膨胀百分之尺寸（% Size ）为 20%，最大网格尺寸（Max. Size ）是8 mm
贴附（Attach ）该属性到机箱的 ‘Yo-Direction’ 。
Tutorial 5 – Gridding the Model 类似上面操作，创建另一网格约束，名称为 “20mm-max and
inflation”.
设置网格最大尺寸20 mm，膨胀设置：在 Low和High Side
均用10%的 ‘% Size’ ，最大尺寸（Max. Size）为20 mm.
在机箱的Xo 和 Zo方向贴附（Attach）该网格特性
在绘图板（Drawing Board）窗口中，按"g"键显示网格
在项目管理（Project Manager）窗口中，选中 “Chassis” ，点
击局域化（Toggle Localized Grid）图标，这会局域化机
箱网格
注意到如下改变：
?绘图板（Drawing Board）窗口中的网格进行了局域化
设置
?机箱（enclosure）“Chassis”的图标由变为了，
表明该物体应用了局域化网格设置。
Tutorial 5 – Gridding the Model
现在机箱有了两个网格约束和一个局域化设置。我们到系统
网格（System Grid）工具中定义一个粗网格，这样机箱外面
网格就会较稀
点击系统网格（System Grid）图标.
改变‘Xo-Direction’方向设置为‘Override All’.
勾选自动更新（Dynamic Update）
最大尺寸（Max Size）设为 30 mm.
在绘图板（Drawing Board）窗口中观察网格的变化，退出系
统网格（System Grid）对话框
点击网格概要（Grid Summary）图标，观察所创建网格
的详细情况，这个对话框显示了基础网格、所有局域化网格
以及最大的长宽比（maximum aspect ratios）
Tutorial 5 – Gridding the Model 在项目管理（Project Manager）窗口中选择 ‘Solve\Sanity
Check’ ， FloTHERM会检查模型设置中的问题
模型检查结果提示：有一个物体被覆盖，将变为无效体!
这是机箱“Chassis”Z轴负方向的壁面，覆盖这个壁面的是新
建的“Wall”立方体。
显然，新建的木头（wooden）壁不能取代之前钢（steel）的
机箱
To要解决这个问题，选中“Wall” 组件，点击上移
（Promote）图标, 直到在项目管理（Project Manager）树
中， “Wall”组件在机箱“Chassis”的上方。
再次运行模型检查（Sanity Check），看到警告消失了
在项目管理（Project Manager）窗口中点击‘Go’，求解该项
目
求解收敛（converge）后，在项目管理（Project Manager）
窗口或绘图板（Drawing Board）中，点击图标再次打开
可视编辑器（Visual Editor ）
我们开始让模型在屏幕上显示得更真实些
首先，在图形区域选择立方体 ‘Wall’ ，在特性页中，点击材
料（Material），展开材料选项。
Tutorial 5 – Gridding the Model 接着，点击特性页中的点击Texture展开特性设置.
点击文件名（ Filename）
找到表面（Surfaces）文件夹，选择 ‘Oak.rgb’，点击 OK
观察图形区中的变化
Tutorial 5 – Gridding the Model
现在，喜爱项目管理（Project Manager ）窗口中选择 ‘Low X Perf’, ‘High X Perf’, 和‘Low Y Perf’.
在可视编辑器（Visual Editor ）的特性页中，找到材料
（Material ）部分，设置颜色（color ）为白色（white ），透明度（transparency ）为 0.4
接着，在Texture 部分，点击Filename ，选择 .\Resistance\Holes_Small.rgb ，点击OK.
在特性页中，设置X,Y 的数量（Number in X,Y ）为 ： X=4, Y=3
可以试着在模型的其他物体上做类似的设置
Tutorial 5 – Gridding the Model
接着,我们可以建立几个自定义的视图
在项目管理（Project Manager ）窗口中选择‘Electronics’ 组件。在可视编辑器（Visual Editor ）中，按键盘的 ‘v’放大显示这个组件
点击保存视图（Viewpoint ）图标 ，可以看到，在可视编辑器的视图（Viewer ）下出现了保存的视图（Viewpoint ）
利用鼠标，旋转视图到不同的位置，再次点击保存视图（Viewpoint ）图标 按键盘的‘r’全屏显示视图
再次点击保存视图（Viewpoint ）图标
现在，试着双击视图（Viewer ）节点下的任何一个保存的视图（viewpoints ），可以切换到该视图
继续按之前的练习那样观察计算的结果 试着：
? 创建一温度截面（Create a plane of temperature ） ? 改变为线框显示（Change to wireframe ） ? 改变温度截面为显示速度矢量（Change the temperature plane to show velocity vectors ）
? 改变平面方向（Change the plane direction (X, Y, Z)） ? 探测截面上温度值（Probe the plane for temperature values.）
? 添加PCBs 的表面温度（Add surface temperatures to PCBs ） END TUTORIAL 5