制訂日期 Issued Date 修訂日期 Revised Date 頁碼頁數 Page Number 2010/08/01 2013/03/24頁 Page 1/8
公啟/Messieurs
公元二零一三年月日
產品技術規格書
Product Technical Data Sheet
TongFang Solder Paste TF-L351-C-900
品质部确认Quality Dept. Confirmed
生产部确认
Manuf. Dept. Confirmed
销售部确认
Sale Dept. Confirmed
頁 Page 2/8
同方科技
TONGFANG TECH
頁碼頁數 Page Number
1.描述/敬致 Description/Greetings
TF 系列是一款被设计用于当今SMT 生产工艺的免洗型焊锡膏。 TF 系列采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的
球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性。
TF 系列焊錫膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少，並 且具有相当高的绝缘阻抗。即使不清洗也能拥有极高的可靠性。
2.特性與優勢 Features and Benefits
印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）
连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性
能
焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB ，可达到免洗的要求具有较佳的ICT 测试性能，不会产生误判 可用于通孔滚轴涂布（Paste In Hole ）工艺
*本文檔以下內容僅適用於同方錫膏產品 TF-L351-C-900。The following content of the document was applied for solder paste product TF-L351-C-900 only.
頁 Page 3/8
同方科技
TONGFANG TECH
頁碼頁數 Page Number
3. 焊料規格 Solder Specfications
3.1 焊料合金之成分 Composition of solder alloy
組成(質量%) Composition(Mass%) SN 余量 Balance
BI 35.0±0.5%
AG 1.0±0.2%
雜質(質量%) Impurity(Mass%)
PB 0.1
Less than
SB 0.1 Max
AS 0.03 Max
FE 0.02 Max
CD 0.01Less than
ZN 0.0010 Max
AL 0.0010 Max
GE 0.0Max
CU 0.0 Max
NI 0.0Max
3.2 焊料合金之物理性質 Solder alloy physical properties
熔融溫度 Melting Points (°C)
液相線 Liquidus
187.0 DSC 峰值 DSC Peak
N.D.
拉伸強度(Mpa) Tensile Strength
N.D.
延伸率(%)Elongation N.D.固相線 Solidus
138.0
楊氏模量(Gpa) 0.2%屈服點(Mpa) 维氏硬度(Hv)Young's Module 0.2%Yield Point Vickers Hardness
N.D.N.D.
N.D.
密度(g/cm 3 ) Density
7.8
3.3 锡粉規格 Solder powder specification
類型 Type T3
目數 Mesh -325/+500
粒度分佈 PSD (um)
25-45
頁 Page 4/8
同方科技
TONGFANG TECH
頁碼頁數 Page Number
4. 技術數據 Technical Data
4.1 物理性質 Physical properties 項目 Category 外观
Appearance 金属含量 % Metal Loading % 粘度
Viscosity Pa.S 粘着性 Tack 扩散率 % Spread Test % 锡球实验 Solder Ball Test 坍塌測試 Slump Test 印刷壽命 Stencil Life 再印刷留置時間 Abandon Time
4.2 化學性質 Chemical properties 活性級別 Activity Level 卤素含量 ppm Halide Content ppm 銅鏡腐蝕 Copper Mirror 铜板腐蚀
Copper Corrosion
4.3 電氣性能 Electrical properties 表面絕緣阻抗 SIR 電遷移
Electromigration
Pass, IPC 7 days @ 85°C 85% RH Pass, Bellcore 96 hours @65°C/85%RH 10V 500 hours
IPC J-STD-004 Pass condition: ≥ 1 x 108 ohm min JIS Z 3284 - 14 Bellcore GR78-CORE {Pass=final >initial/10)
ROL1 >1500ppm 通過，Pass
沒有腐蝕發生，No Corrosion Occur
IPC J-STD-004 IPC-TM-650 2.3.28.1 IPC-TM-650 2.3.32 IPC-TM-650 2.6.15
值/結果 Values/Results
外观灰白色，圆滑膏状，无明显分层。 Shall not have separarated flux, and shall be in smooth paste state 90.00 170±30 Pa.S
測試方法/說明 Methods/Remarks
目视 Visual inspection
IPC-TM-650 2.2.20 Malcom PCU-205:10RPM 3Min
Initial: 75.6 gm Tack retention @ 24 hr:
120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96JIS Z 3284 - 9 gm > 80% 可接受 Acceptable 通過 Pass
>4小时 Hours 30-60 分钟 Minutes
JIS Z 3197 - 8.3.1.1 IPC-TM-650 2.4.43 IPC-TM-650 2.4.35 @ 50%RH, 23°C (74°F) @ 50%RH, 23°C (74°F)
頁 Page 5/8
同方科技
TONGFANG TECH
頁碼頁數 Page Number
5. 有效保存期限 Shelf Life
如果本產品保持密封狀態，並儲存在1-10°C 範圍內，其有效使用期限為6個月。 The guarantee period of this
product shall be 6 months from the manufacturing date if kept sealed in refrigerationg(1-10°C)
6. 檢測報告 Inspection Reports
敝司可依据客户要求按照批号提供检查报告，内容包括以下项目的检测结果。 We can supply the inspection report acccorrding to customer request, the report carried out on each production lot in terms of the following: (1).金属成分分析结果 Chemical composition of solder alloy (2).金屬含量 Metal loading % (3).鹵素含量 Halide content ppm (4).粘度 Viscosity Pa.s
7. 包裝與標識 Packaging & Marking
7.1 包裝 Packaging
敝司錫膏產品提供多種包裝規格：250g/罐，500g/罐，10cc/支，30cc/支等。亦可依贵公司之要求予以包装。 Tongfang solder paste product supply with in varies packaging forms: 250g/jar, 500/jar, 10cc/syringe, 30cc/syringe etc. The product can be packaged on the request of customer's requirement.
包装物均由HDPE 聚乙烯材质構成。以不同瓶體顏色之區分不同種類之錫膏。有铅锡膏瓶体为白色，无铅锡膏 瓶体为海水绿色，低溫錫膏瓶體為粉紅色。
The packaging martials are composed of HDPE plastics. Different colors are used to seperate the different category of solder paste: sea-green for lead-free solder paste, white for pb-contained solder paste and pink for low-temperature solder paste. 7.2 標識 Marking
(1).品名 Product Name (2).批号 Lot No. (3).制造日期 Mfg Date (4).保质日期 Validity (5).净重 Net.
(6).製造商名稱 Manufacturer's name (7).注意事项 Precaution
頁 Page 6/8
同方科技
TONGFANG TECH
頁碼頁數 Page Number
8. 推薦/實用應用指導 Recommentd/Practical Application Guildlines
8.1 儲存注意事項 Storage Precations
本產品應密封储存於无结霜冷藏柜中，温度控制在0~10℃范围内，以保證其品質之穩定。 The Product shall be
kept sealed and stored in refrigeration to guarantee statibility at (0-10℃)8.2 處理注意事項 Handling Precations
(1).請勿將本產品用於除焊接以外的其他用途。 Do not use the product for other purposes differently from soldering.
(2).請勿直接接觸焊膏。若不慎與皮膚接觸，請立刻用紙巾或碎布擦除，並以酒精或異丙醇或其他適當溶液清 洗. Do not contact with the product directly. In case of skin contact, please immediately wipe with tissue or cloth, and wash with alcohol or IPA or other suitable cleaners.
(3).使用本品時工作環境應保持良好通風，並避免吸入焊接過程中產生的煙霧。 Do not inhale fume generated from soldering process. Adequate ventilation is required
(4).不要將絲網上用過的錫膏與罐中的錫膏混合。這會影響未使用的錫膏的流變性。 Do not remove worked paste from stencil and mix with unused paste in jar. This will alter rheology of unused past.
(5).如果產品處於冷藏狀態，須將焊膏容器保持密封並自然回溫4個小時到室溫，方可使用。 焊膏的溫度必須高 於19°C 才可使用。使用溫度計測量並確認焊膏溫度是否在19°C 或者高於此溫度。 印刷作業的環境溫度最高可 達到28°C 。
The product should be kept sealed and warm-up to room temperature for up to 4 hours before processing if refrigerated. The product temperature must be above 19°C before processing. Verify paste temperature with a thermometer to ensure paste is at 19°C or greater before setup. Printing can be performed at temperture up to 28°C. (6).錫膏使用前必須充分攪拌,機器攪拌時間為2-4分鐘/500g, 轉速為100±5rpm ；手工為4-6分鐘/500g ，同向攪拌 避免產生氣泡。 Manually stir paste in one direction(avoid bubble generating) for 2-4 minutes per 500g before setup, or mixing for 4-6 minutes per 500g at around 100 rpm by mixer machine.
(7).在印刷或塗佈完成30-60分鐘(Abandon Time)內，進行貼件和回焊作業，有利於提高作業效率和獲得更好的 回焊良率。 Performing mounting and reflow soldering in 30-60 minutes (Abandon Time) after printing or dispensing can improve work efficiency and offer better reflow process yields.
(8).保持錫膏作業場所的溫度在25±3°C 範圍內，濕度低於60%。 Keep workplace temperature around 25±3 °C and humidity below 60% when process the solder paste.
頁 Page 7/8
同方科技
TONGFANG TECH
頁碼頁數 Page Number
8.3 推薦回焊條件 Recommend reflow conditions
*此推薦回流曲線可根據元件耐熱性、PCB 的情況及回流爐的特性作出改動，因此應事先須進行充分試驗。 The
recommended reflow profile shall be changeable depending on the heate resistance of components, PCB, and specification of reflow furnace, sufficient examination in advance is recommended.
8.3.1 預熱 Pre-heating
預熱區的升溫速率應控制在1-3 ℃/sec. 過快的升溫則易造成锡球及橋連等不良, 元器件也可能因過大的熱應 力而損壞。 為保證PCB 各部溫度均勻,減少溫差(Δt)，推薦的預熱時間範圍為60-120 sec ，推薦的預熱溫度範 圍為110-140 ℃。 如果預熱溫度過低，或時間過短將會產生未融溶現象。而如果預熱溫度過高或時間過 長，致使錫膏中的助焊劑活性成分喪失，亦可能導致未融溶現象產生。
The recommended rising up rate of temperature should be 1-3℃/sec. in pre-heat period . Rapidly risie up of temperature may cause solder bridge, tombstoning, and solder balls, and components may damaged by thermal stress. To reduce temperature dispersion (⊿t) on the PCB, pre-heat at 110-140 ℃ for 60-120 sec. is recommended. In case of lower temperature and shorter time, the temperature dispersion(⊿t) on the PCB will be large. Moreover, in case of higher temperature and longer time, activity of flux will be lost and non-melting may occur.
8.3.2 回焊 Reflow
基於元件的耐熱性能，一般使用較長的回焊時間80 sec ，較低的回流溫度200 ℃。 但如果因為回流爐的特性 難以實現，採用較高的峰值溫度220 ℃，就必須充分考慮元件的耐熱性。 一般來說，在熔融溫度178.0℃以 上停留的時間不能低於60 sec （根据产品工艺而定）。
Generally, lower peak reflow temperature at200 ℃ with maximum TAL time 80 sec. is recommended accorrding to heat-resistance of the components. When such condition can’t be set because of reflow furnace performance, higher peak reflow temperature at 220 ℃ should be used after confirming guaranteed heat-resistance of the conponents. Melting time over 178.0℃ should not be less than 60sec.
文件編號 TDS Code
TF-L351-C-9002010/08/012013/03/24頁 Page 8/8
產品技術規格書
同方科技
TONGFANG TECH
制訂日期 Issued Date 修訂日期 Revised Date 頁碼頁數 Page Number
Product Technical Data Sheet
8.3.3 冷卻 Cooling
冷卻速率對焊點質量很重要，一般焊點強度隨冷卻速率增加而增加，推薦冷卻速率為2-8 ℃/sec 。 若過快則
易造成元器件損傷，焊點出現裂紋等不良現象；過慢則易使焊點表面變得粗糙及強度變差，也易導致立碑 現像或元器件移位。
Slowing cooling rate may cause component shift, standing and decline the joint strength. On the other hand, The fast cooling rate may damage components by thermal shock. Recommend cooling down rate should be set at 2-8 ℃/sec
8.4推荐印刷条件 Recommend printing conditions 鋼網 Stencil 刮刀 Squeegee 压力 Pressure 速度 Speed 錫膏滚动直径 Paste Roll 鋼網釋放速度
Stencil Release Speed 刮刀提升高度 Blade Lift Height
推荐使用激光切割丝网或电铸鋼網 0.08mm 或 0.15 mm 厚，用于0.3或0.5 mm 间距 Recommend stencils 0.100mm - 0.150 mm thick for 0.4 - 0.5 mm pitch. 金属(推荐) Metal (recommended)0.16-0.34 kg/cm 刮刀长度0.22-0.36 kg/cm of blade length 12.5mm to 50 mm 每秒25 to 150 mm per second
直径1.5-2.0 cm ，焊锡膏达到直径1 cm 时添加。最大滚动直径由刮刀决定 1.5-2.0 cm diamand make additions when roll reaches 1-cm diameter (min). Max roll size will depend upon blade 10mm/sec 8 – 14mm
8.5推薦清洗方案 Cleaning solution
TF-L351-C-900產品回焊的殘留物被設計保留在印製電路板上。如果要求清洗殘留物，推薦使用同方水性清洗 劑TF-SJ-201。如果使用溶劑型清洗劑，使用清洗劑TF-20B 清洗。
TF-L351-C-900 residue is designed to remain on the board after reflow. If reflowed residue cleaning is required, Tongfang aqueous cleaner is recommended. For solvent cleaning, agitation for 5 min in the following cleaners is recommended: TF-20B
對於錯印和鋼網清洗推薦使用同方清洗劑TF-2000-3。Misprints and stencil cleaning may be done with Tongfang cleaner TF-2000-3.
第一节一般要求 1. 工程说明 1.1 工程概况 1.1.1 本工程基本情况如下： 。 1.1.2 本工程施工场地（现场）具体地理位置如下： 。 1.2 现场条件和周围环境 1.2.1 本工程施工场地（现场）已经具备施工条件。施工场地（现场）临时水源接口位置、临时电源接口位置、临时排污口位置、建筑红线位置、道路交通和出入口、以及施工场地（现场）和周围环境等情况见本章附件A：施工场地（现场）现状平面图。 1.2.2 施工场地（现场）临时供水管径。 施工场地（现场）临时排污管径。 施工场地（现场）临时雨水管径。 施工现场临时供电容量（变压器输出功率）。 1.2.3 现场条件和周围环境的其他资料和信息数据如下： 。 1.2.4 承包人被认为已在本工程投标阶段踏勘现场时充分了解本工程现场条件和周围环境，并已在其投标时就此给予了充分的考虑。 1.3 地质及水文资料 1.3.1 现场地质及水文资料和信息数据如下： 。 1.4 资料和信息的使用 1.4.1 合同文件中载明的涉及本工程现场条件、周围环境、地质及水文等情况的资料和信
息数据，是发包人现有的和客观的，发包人保证有关资料和信息数据的真实、准确。但承包人据此作出的推论、判断和决策，由承包人自行负责。 2.承包范围 2.1 承包范围(如分标段，须按标段分别描述，并明确界面责任分工) 2.1.1 承包人自行施工范围 本工程承包人自行施工的工程范围如下： 。 各标段界面责任分工如下： 。 2.1.2 承包范围内的暂估价项目 2.1.2.1 承包范围内以暂估价形式实施的专业工程见第五章“工程量清单”表 4.10-3“专业工程暂估价表”。 2.1.2.2 承包范围内以暂估价形式实施的材料和工程设备见第五章“工程量清单”表4.10-2“材料和工程设备暂估价表”。 2.1.2.3 上述暂估价项目与本节第2.1.1项承包人自行施工范围的工作界面划分如下： 。 2.1.3 承包范围内的暂列金额项目 2.1. 3.1 承包范围内以暂列金额（包括计日工）方式实施的项目见第五章“工程量清单”表 4.10-1“暂列金额明细表”（不包括计日工）和表 4.10-4“计日工表”，其中计日工金额为承包人在其投标报价中按表 4.10-4“计日工表”所列计日工子目、数量和相应规定填报的金额。 2.1. 3.2 暂列金额明细表中每笔暂列金额所对应的子目，包括计日工，均只是可能发生的子目。承包人应当充分认识到，合同履行过程中所列暂列金额可能不发生，也可能部分发生。即便发生，监理人按照合同约定发出的使用暂列金额的指示也不限于只能用于表中所列子目。 2.1. 3.3 暂列金额是否实际发生、其再分和合并等均不应成为承包人要求任何追加费用和
XX电器有限公司 编号：产品技术规格书 品名： 产品型号： 产品编码： 编制：审核：批准： 日期：日期：日期： 名称： 地址：
1.基本信息 本承认书规定了进水阀的关键参数，性能要求，检验标准，测试标准，抽样判定规则及生产工艺、包装运输等 1.1产品概述： 本实用新型产品是属于水阀类，是一进一出单阀控制的进水阀，是一种用来控制流体的自动化基础元件，属于执行器；生活中用于控制水的流动或停止，一般会用到这种电磁阀。其工作原理是，电磁阀里有密闭的腔,当线圈通电时，电磁铁芯吸合，卸压孔打开，在进水咀介质的压力推动，打开主阀口，介质流通。当线圈断电时，弹簧复位并推动阀芯和伸缩套封住卸压孔，主阀口关闭，介质截止。这样通过控制电磁阀的电流就控制了机械运动。 1.2产品结构： 结构特点说明，各部件良好配合为关键。
2. 关键参数 1. 零件表面光洁,无缺陷,装配牢固可靠,无松动现象,其 性能应符合GB/T1291-91的要求； 2.额定电压为220V-240V 50/60Hz,额定电流为30±5mA(不通水状态); 3.绝缘等级为F级； 4.适用水压: 0.02-1.0MPa； 5.最大耐水压: 1.6MPa以下,历时10Min无渗漏； 6. 绝缘电阻: 导电部分和外露金属部分,非金属部分之间均大于100MΩ； 7. 匝间绝缘: 对线圈施加1500V,50Hz的脉冲电压,在示 波仪上观察到的是完整的正弦波； 8. 电气强度:绝缘电阻通过后，导电部分和外露 不通电金属和非金属之间施加3125V 50Hz高 压1Min的时间,不应击穿； 9. 流量要求:（根据客户要求）； 10. 绕组温升: <75K； 11. 线圈电阻为4.1±0.3KΩ； 12. 寿命不小于30000次,常温,额定电压下通5S,断5S为一周期，厂家要每周做一次寿命试验： 1)0.02MPa时,5000次； 2)0.3MPa时,20000次； 3) 0.8MPa时,5000次； 13. 噪声,声压级小于55dB(A)； 14.注公差的塑料件按MT5,金属件按IT14级验收； 15. 电磁部分的工作按连续工作考核。 3. 检验标准 3-1 检验依据： 00234015—《零部件图纸》 Q/HR 0501014 《材料通用要求》（现行） Q/HR 0501028 《塑料成型件通用要求》（现行） GB/T 2828.1-2003 《计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划》 4.测试标准 依据R-CS-1203002家用电动洗碗机用电磁阀测试。
一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图 1 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀，厚度。 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 图 2 合格： 1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 2.锡量均匀。 3.锡膏厚度于规格要求内。 4.依此判定为合格。 图 3 不合格: 1.锡膏量不足。 2.两点锡膏量不均。 3.印刷偏移超過20%焊盘。 4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 图 4标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏完全覆盖焊盘。 3.三点锡膏量均匀，厚度 4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 5 合格: 1.锡膏量均匀且成形佳。 2.厚度合乎规格。 3.85%以上锡膏覆盖。 4.偏移量少于15%焊盘。 5.依此应判定为允收。 图 6 不合格: 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2.严重缺锡。 3.依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
图 7 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 图 8 合格： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 图 9 不合格: 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 热气宣泄道 锡膏印刷偏移超过20% 焊盘 W W=焊盘宽
轨道交通运维商业用电项目 技术规格书
目录 第一章工程概况 (3) 第二章项目工程量清单 (3) 第三章现场条件 (4) 第四章本工程执行的相关规范及标准 (5) 第五章本工程项目施工技术要求 (5) 第六章本工程项目施工单位及人员资质要求 (7) 第七章施工进度计划控制 (8) 第八章主要施工机械及劳动力配置 (10) 第九章工程质量保证措施 (12) 第十章保证安全生产、成品保护、交通配合、市容环卫和文明施工、消防、治安等的技术措施 (13)
第一章工程概况 1、工程名称： 2、工作内容：运维商业用电出线线路进行检修、调试，排除安全隐患，及时处理隐患。 3、承包方式：包工包料、包工期、包质量、包安全、包文明施工。 4、质量标准：国家施工验收规范规定的质量标准和备案标准：一次性验收合格。 5、工程地点： 第二章项目工程量清单 1、项目工程量清单（详见下表）
第三章现场条件 1、为确保文明施工，承包人应遵守招标单位的有关管理规定。由于承包人原因导致的一切处罚，由承包人承担。 2、承包人进场前必须配备完整的管理班子，由专职安全人员向业主单位提交承包单位资质证书、税务登记证、安全生产许可证、组织机构代码证等证书复印件及管理人员证书复印件，交由业主单位审核，通过后方可进场。 3、承包人进场前对所有参与施工的人员的特种操作证书（如高、低压证书）进行核实，不得存在假证、过期证等不合规现象，审核通过交由业主单位审核，通过后方可进场。 4、承包人应按工作内容及施工要求，自行准备施工工具、设备，所有施工工具、设备必须符合有关技术要求、安全要求。 5、在施工作业时需要其他部门配合断电、恢复供电要求时，必须提前申请，得到批复后方可检修，检修完成后得到有关部门验收合格后视为完成，不得私自断电、合闸。 6、对当天完成的工作量进行完整、有效的施工记录。 7、当天工作量完成后，要做到垃圾落手清，不得随意丢弃建筑垃圾，承包人必须按业主单位指定地点堆放垃圾。 8、对于当天施工范围在下班前必须逐一检查用电安全，杜绝安全隐患存在；所有施工工具、设备必须摆放整齐；进出设备、工具建立有效台账。
安徽确成硅化学有限公司年产六万吨高分散白炭黑生产线及其附属装置工程 原料罐区储罐 技术规格书 中国中轻国际工程有限公司 2012年3月
安徽确成硅化学有限公司 原料罐区储罐 技术规格书 编制： 校核： 审核： 中国中轻国际工程有限公司 2012年3月
目录 1.概述 2.供货范围及工作内容 3.设备制造过程的要求 4.工程服务 5.卖方的技术服务及技术保证 6.制造周期、交货地点、质保期 7.卖方应提供的技术资料 8.涂漆、包装与运输 9.附件（非标设备工艺提资图） 10.报价 11.涂敷、包装和运输 附件一气象资料
1 概述 1.1 本技术规格书规定了安徽确成硅化学有限公司年产六万吨高分散白炭黑生产线及其附属装置原料罐区12台储罐的操作条件、技术要求、适用的标准规范、供货范围及投标要求等。 1.2 本技术规格书的技术要求、数据表及附件是所招标设备设计和制造的最低要求。 1.3 投标商报价所选用的设备其技术指标应先进可靠，并具有在类似工况下成功运行的业绩。 1.4 遵循本文件说明的任一条款均不能认为可以解除投标方对所供货物应承担的责任。当投标方认为买方的询价文件有相互矛盾时，应尽快以书面形式通知买方，以便及时澄清。 1.5 使用的语言及单位制 所有投标文件和中标后所提供的图纸资料必须采用中文编制。文件和图纸资料及测量仪表中所使用单位必须为国际单位制（SI），如压力指示单位必须用MPa 或kPa。 1.6 优先权 当买方的有关文件相互抵触时，将按照下列优先顺序执行： ——采购订单 ——本技术技术规格书 ——采用的标准 ——投标商的报价书 2 供货范围及工作内容 2.1货物需求一览表及技术规格
锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。
XX事业部XX项目 XX设备采购 技术规格书 编制： 审核： 审批： 编制时间：
目录 1、总则 2、设计条件 3、产品标准 4、供货范围 5、技术要求 6、质量性能保证 7、包装运输 8、检验验收 9、技术服务 10、技术资料 11、其他
1、总则 1.1 本技术规格书针对公司XX事业部XX项目XX装置（设备）的采购，提出了相关产品的功能设计制造、供货范围、质量保证、检验验收、包装运输、技术资料及服务等方面的基本要求。 1.2 本技术规格书提出的为最低限度的技术要求，并未对一切技术细节做出规定，也未充分引述有关标准和规范的条文，卖方应提供符合本技术规格书和现行工业标准的成熟、可靠、全新的产品及服务。 1.3卖方对所提供的设备、附件和附属设备的制造质量、供货、技术规格、文件图纸资料、技术服务、工程服务、包装运输、开箱检验、安装指导、现场测试、设备运行等各个环节负有完全责任。卖方对其技术文件的所有内容负完全责任，买方在技术文件上的签字并不意味对卖方责任的解脱。 1.4卖方提供的产品及配套产品必须在中国境内有技术服务和维护能力的服务网点。 1.5本技术规格书未明确事宜，卖方应在设计过程中充分尊重买方意见，在现有国内技术水平能够达到情况下，不得以任何理由拒绝。 1.6本技术规格书中标注“*”和“△”的为重要技术条款，其中标注“*”的为否决条款，标注“△”的视偏离程度进行评分或否决。卖方对重要技术条款必须逐条响应，并给出相关技术指标；如有与
本技术规格书描述的要求不一致但能满足要求的，应论述其理由。未明确响应的一律视为偏离。 2、设计条件 2.1 工程概况 2.2 气候水文资料 2.3 公用工程及现场条件 2.4 关键指标 3、产品标准 4、供货范围 4.1 主要设备清单 4.2 备件清单 4.3 工作范围及界面划分 5、技术要求 5.1 通用要求 5.1.1 使用寿命。设备设计寿命10（20、30）年，正产使用条件下连续运行不少于25000小时。 5.1.2 5.2 设备要求 5.3 电气仪表要求 5.4 防腐及其他要求
技术规格书 1．总则 本招标范围为大连汽车码头工程（二期北侧堆场）。本工程承包商有责任使工程质量满足国家交通部现行技术规范和相关质量检验标准，同时使本工程的工期满足招标要求。凡列入本工程合同范围内的项目，承包商应对施工中涉及的工程质量、安全保卫、环境保护等全权负责。无论技术规格书有无规定，承包商都应提供满足本工程需要的足够的人员、材料及设备配置。 2．工程概况 2.1工程位置 大连港大窑湾港区位于辽东半岛南部，大连市金州区东南13km，濒临北黄海，与大连湾以大孤山半岛相隔。水路距大港区15n mile，陆路距大连市50km。地理坐标N38°59′，E121°53′。大连汽车码头工程（二期北侧堆场）位于大窑湾港区西侧。 2.2工程范围 2.2.1本工程主要内容： 本次招标主要内容为大窑湾汽车码头工程（二期北侧堆场）道路及堆场工程设计内容所包含的项目，主要包括级配碎石、水泥稳定碎石、沥青混凝土、边石施工等；沥青混凝土面层施工面积约67968平方米。（详见施工图） 2.2.2招标范围： 本次招标范围为汽车码头工程工程（二期北侧堆场）道路及堆场，业主有权根据工程实际情况对上述工程量进行调整，或对施工方案进行调整，上述风险含在投标人的报价中。 2.3工程的主要结构型式 道路及堆场均为沥青混凝土面层：面层采用５0mm中粒式沥青混凝土（AC-20I）、６0mm粗粒式沥青混凝土（AC-25I），基层采用450mm水泥稳定碎石（水泥含量６％），垫层为100mm级配碎石，面层与基层之间铺一层乳化沥青（0.3-0.6L/m2）；绿化带与场地之间安装250*250*900花岗岩边石等。 3．自然条件 3.1气象条件
锡膏质量的判定标准 我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点： 1锡膏性能、 2成分及其比例 3 SGS报告 4黏稠度 5使用期限 6在存放温度存放时间 7解冻时间 8存放温度 9使用温度 10生产车间的温度存放时间 一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目： （1）锡膏特性测试： 1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大； 2.坍塌测试： 3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象； 4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力； ` （2）助焊剂特性测试： 1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标； 2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性； 3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br- 4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物； 5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性； 6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性； 7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类. 8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的
作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝： ---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。
目录 一、项目概述 二、编制依据 三、规范性引用文件 四、技术规格 1、种植土分类 2、种植土质量要求 3、种植土检验方法 五、供货保证及运输、装卸措施 六、供货计划及现场作业指导 七、质量保证措施 八、售前、售后服务措施 九、技术偏离表
一、项目概述 并充分了解本招标项目的工作范围、工作内容、工作要求、合同条件、条款及风险后，为规范园林绿化设计、施工及管养中对种植土的质量要求，保障园林植物良好生长介质条件，特制订本规格书。我公司保证所提供的种植土方能满足苗木种植土要求；土方里没有任何建筑垃圾和生活垃圾及一些有机杂质。保证提供的材料符合本规格书和现行工业标准的优质产品。在合同签字后，业主有权因规范、标准、规程发生变化而提出补充要求。 我公司对材料的选择、材料的生产和对所提供材料的技术性能、可适用性、可靠性负全部的责任。遵守全部的适用的中国国家标准和相关国际标准，我公司保证材料达到规格书要求的技术要求。 本技术要求在工程实施阶段由业主负责澄清部分技术数据后作 为订货合同的技术附件，与合同正文具有同等法律效力。 当相关文件有冲突时，优先执行顺序如下： 1)数据表 2)本技术规格书 3)国家标准 4)国际标准 5)厂商标准 在上述文件发生冲突时，供应商应通知业主并协商确定解决方案。
二、编制依据 1、垦利3-2油田群东营原油终端种植土材料采办项目招标文 件及技术规格要求； 2、国家有关绿化种植土法规、规范与文件； 3、本公司ISO9001国际质量体系、《质量手册》、《程序文件》、《技术标准》及拥有的技术力量； 三、规范性引用文件 1CJJ/T 82-99 城市绿化工程施工及验收规范 LY/T 1215-1999 森林土壤水分-物理性质的测定 LY/T 1228-1999 森林土壤全氮的测定 LY/T 1232-1999 森林土壤全磷的测定 LY/T 1233-1999 森林土壤有效磷的测定 LY/T 1234-1999 森林土壤全钾的测定 LY/T 1239-1999 森林土壤pH值的测定 LY/T 1251-1999 森林土壤水溶性盐分分析 DB440300/T8-1999 园林绿化施工规范 DB440300/T34-2008 园林绿化工程质量验收规范 四、技术规格 1、种植土分类： 种植土指用于园林植物生长的土壤，根据园林绿化种植土用途，分为草坪土、、花坛土、树穴土。 1.1草坪土
技术规格书编制规定 1总则 1.1本规范书适用于＿＿＿＿＿设备，提出了设备的功能设计、结构、性能、安装和试验等方面的技术要求。 1.2买方在本规格书中提出了最低限度的技术要求，并未规定所有的技术要求和适用的标准，卖方应提供一套满足本规范书和所列标准要求的高质量产品及其相应服务。对国家有关安全、环保等强制性标准，必须满足其要求（如锅炉与压力容器、高电压设备等）。 1.3如未对本规范书提出偏差，将认为卖方提供的设备符合规范书和标准的要求。偏差（无论多少）都必须清楚地表示在投标文件中的附件“差异表”中。 1.4卖方须执行本规格书所列标准。有矛盾时，按较高标准执行。 1.5合同签订后个月，按本规范书要求，卖方提供合同设备的设计、制适、检验／试验、装配、安装、调试、试运、验收、试验、运行和维护等标准清单给买方，买方确认。 2 范围 1.1 拟采购的设备清单 序号 位 号 设备名称 数 量 开/ 备 备 注
1.2卖方应仔细阅读本说明书和数据表中的技术要求和工艺参数，并将其作为准备和完成报价的依据。 3工程概况 3.1概述 （本节说明地理位置、工程规模、分期建设情况、工程现状等） 3.2本期工程简介 （视设备情况对下列内容进行取舍） 3.2.1燃料供应及其运输 3.2.2水源 3.2.3储灰场 3.2.4厂／场区总布置及交通运输 4设计和运行条件 4.1系统概况和相关设备 （填写本设备所在的系统以及与之相应系统的简况，和相关设备的情况）4.2工程主要原始资料 4.2.1气象特征与环境条件 4.2.2厂／场区地质 4.2.3厂/场区地震 4.2.4燃煤
4.2.5灰渣特性 4.1.6燃油 4.1.7水质 4.3安装运行条件 5技术条件 （根据具体设备的填写） 5.1参数、容量/能力 5.2性能要求 启停、运行、寿命、变负荷等内容 5.3结构要求／系统配置要求 5.4配供的辅助设备要求 5.5仪表和控制要求（l＆C） 5.6标准 5.7性能保证值 5.8安装调试要求 5.9 设备数据表 6监造（检验）和性能验收试验 见监造（检验）和性能验收试验 7设计与供货界限及接口规则 8清洁、油漆、包装、装卸、运输与储存
Solder paste mixer standard operation and maintenance procedure 1.0目的 为了使员工知悉锡膏搅拌机作业内容，明确操作步骤和工作流程，更好控制搅拌品质。 2.0 适用范围 适用于SP公司生产用的所有锡膏搅拌机 3.0 职责 3.1 工程部 3.1.1负责本规范的制定及修改，相关部门严格执行。 3.2 生产部 3.2.1 负责使用以及日常清洁。 4.0 定义 4.1 一级保养为日常保养由生产部完成 4.2 二级保养为每月由工程部指导设备保养 4.3 三级保养为年度保养由工程部和设备厂商参与保养. 5.0 参考文件 无 6.0 作业流程 无 7.0 作业描述 7.1 调试 7.1.1 检查机器的使用电压规格（AC220V）应与市电之电压规格符合。 7.1.2 将机器置于水平稳定的桌面上，以避免机器高速运转时产生异声或摇晃 7.1.3 请确认是否有螺丝松动，机器内平板上不得有任何异物，以避免发生意外碰撞。 7.1.4 附件及电压规格确认后，请将电源线俩端分别接在机器电源输入插座或市电插座上。 7.1.5 打开前面板上之电源开关后，电源批示灯亮，安装完成。 7.2 操作 7.2.1 打开本机器之上盖，确认机器内无杂物。 7.2.2将待搅拌锡膏放入机器之夹具内（不能松动），可同时搅拌俩罐锡膏。若一次只用一只，请使用 专用的配重器，其重量差异不可超过50克，否则，可能使机器在转动的过程中产生摇晃的情 形。 7.2.3在开始搅拌之前，先用手转动一圈，确认不会发生碰撞，然后将机器上盖盖上，并打开电源开 关。 7.2.4调整面板上时间，约为1-3分钟，工程师根据锡膏厂商的不同进行设置。 7.2.5按启动键，机器开始高速搅拌，并开始计时，待设定时间完成后将自动停止，并蜂鸣声提醒。 7.2.6作业完成，完成后运转指示灯熄灭，显示屏上将出现实际的搅拌时间，待机器停止后关闭蜂鸣 器打开上盖并取下锡膏即可使用。 7.3 停机 7.3.1运转中如要停止机器，可按电源停止开关键，停止并取消此次作业，指示灯灭掉。 7.3.2如果运转中打开机器上盖，机器会自动停止并自锁，将上盖锁上重新作业须按启动键。 7.3.3该机器在执行完该次作业后会自锁，以避免重复搅拌，如果要重新搅拌 请打开上盖，按启动键，机器开始新一次的搅拌作业。 7.4 设备维护保养 7.4.1 每月按照设备计划保养二级/三级项目由工程部指导保养。 7.4.2 每日按照一级保养记录表由生产部保养。 8.0 记录 《锡膏搅拌机记录表》 《一级保养记录表》 《二级/三级保养记录表》
1.目的: 检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围: 适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。 3.检验标准规范： 3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。 3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。 B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。 3.43.53.63.7 4.1 4.2 4.3 4.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套） 基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范 AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项： 质量体系 作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数 据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。 锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下： 按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。检查界面报告 不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。 每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。 东莞市安泰电子科技有限公司 锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。文件编号测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。 工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs ，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQC 确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。
锡膏评估内容 目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。 一．测试项目及相关的仪器，标准依据 二．评估内容及方法 1.锡粉的合金组成 1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。 2）测试标准：请参考J-STD-006 3）测试仪器：火花直读光谱仪 4）测试方法：
A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。 B）加热使其成为锡块。 C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。 D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。 6）测试结果记录 2.锡粉的粒径与形状 1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。 2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.14 3) 测试仪器：激光粒度仪 4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。并利用随机取样的方式计算出锡粉的 粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。 5) 测试结果记录 3. 粘度测试/触变性测试 1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。 2）测试标准：JIS-Z-3197 3）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀，超声波清洗器 4）测试方法： A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3 小时。 B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟 C）将锡膏放在容器的恒温槽 D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在 排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。 E）温度调整稳定后，设定10RPM。读取3 分钟后的读数。 F）接着设定3RPM 的回转速度，在回转状态下于6 分钟时读数，再设定30RPM 的回转速度， 在回转状态下于3 分钟时读数。 G）设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变 化，读取3，10，30，10RPM 时的粘度值。 H）Ti=Log(3RPM 的粘度/30RPM 的粘度)/Log(18.0/1.8) 5）判定标准：是否符合所定的规格值。 6）检验结果 4.金属含量 1）目的：确保锡膏的金属含量在一定范围内。 2）测试标准：IPC-TM-650 2.2.20 3）测试仪器及试剂：陶瓷杯，加热炉,丙三醇，刮刀，电子天平
（一）技术规格书 JC连云港金辰实业有限公司 报告/方案/总结名称： 专家一村化粪池清淤工程 技术规格书 编号：JC-WY201905 总页数：3 编制部门：物业部 本文件产权属连云港金辰实业有限公司，未获本公司书面允许，禁止以任何方式擅自使用、复制、传播。
一、工程名称 专家一村化粪池前池清淤工程 二、工程地点 海棠路30号核电专家一村南侧陈陶路南人行道内 三、工程施工范围 每年对专家一村化粪池前池进行四次清淤及设备、设施检查、维修、维护工作，保障排污系统正常运行。 四、施工内容及技术要求 1.工器具、材料、施工要求： 化粪池垃圾采用清淤专用车辆自吸泵清掏、储存，运至政府指定粪便处理厂进行处理，沉积物较深及自吸泵无法吸走的垃圾需要人工进行清淤，格栅进行清洗检查，管道检查，水泵进行提泵检查，单向阀及蝶阀检查、疏通，配电系统检查，井盖及安全防护系统检查，处理不安全项，保障系统在下次清淤之前处于安全运行状态。 2.清淤工程量构成: 2.1 前池设计容量30立方，按照一个季度705户核算沉积物约10立方，污水约10立方，合计20立方。 2.2 车辆自吸泵清淤量80%，人工清淤量20%。 2.3 管道系统、配电系统、防护装置维护、检修。 2.4 清淤期间负责水泵维护、检查，水泵维修费用不在清淤费用内，需物业另行立项支付。 五、年度计划周期及单次施工时间 1.年度计划每季度清淤一次（3月、6月、9月、12月中旬），每年共计4次，依据现场环境及天气条件等因素，施工时间可以后延，原则不跨季度，特殊约定时间商议解决。 2.每次施工时间周期为三天，特殊条件及环境制约，工期可以延续，原则不许超过一周。 六、施工安全及责任 1.施工期间甲方负责提供现场施工临时电源及临时水源，负责控制系统的检测，为施工提供便利条件。
特性： 1电压：220V/50HZ 2尺寸：L390*W390*H380mm 3工作能力：500公克/1000公克（夹具须调整）同时搅拌两罐锡膏罐 4马达转速：1000rpm 公转：400rpm 自转：100rpm 5操作是非常简单容易。只需将锡膏罐置于万用治具上，设定好搅拌时间后，按启动键即可，搅拌完成，机器会自动停止。 6提供非常强的锡搅拌能力。任何人都能够准备均匀的锡膏搅拌，使SMT印刷制程简单化。备有万用治具功能。适用任何厂牌的锡膏容器。 7采用电子式计算器及LED显示。操作时间设定简易(0.1-9.9分钟)。搅拌时间终了，以蜂鸣器警报告知。 8密封式轴承，不需经常润滑及保养。 9在启动运转时，上盖可用Interlock安全锁装置。 45°为何比水平放置好? *45°放置 搅拌系统利用公转产生之离心力, 配合与公轴成45°夹角之自转转轴所产生力量, 使得位于罐内上端之锡膏不断向下挤压, 而位于锡膏罐底部之锡膏由周围向罐上方移动, 形成一旋风漏斗型之搅拌动作, 可以平顺温和地将锡膏软化. *水平放置 锡膏罐平躺于旋转平口及平底, 使得锡膏在罐内产生滚动的动作, 搅拌快速, 锡膏在罐内激烈撞击,会造成锡膏升温过快, 导致锡膏氧化, 锡球颗粒因撞击而破坏结构, 且于滚动中将空气包覆在锡膏内, 于印刷中: * 容易造成锡膏崩塌. * 回焊后造成开路冷焊. 所以一般用于高密度及无铅高品质高精密制程, 使用采45夹角结构锡膏搅拌机效果最好.
产品名称：全自动锡膏搅拌机产品编号：JX-TH-6038 产品特性： 1. 独特外形设计，美观、大方、实用。 2. 搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。 3. 万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏：同时一次可搅拌两罐或四罐，亦可节省时间，提高生产效率。 4. 独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。 5. 搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。 6. 密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。 7. 本机采用FX系列微电脑控制，操作简单，可靠性高。 特性： LED面板显示及微电脑控制，易于操作 搅拌能力强，搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式 现推出新款无需夹手、扣手，直接放在放置桶里即可 适用性强，备有万能平具，适用于各种品牌的锡膏、新款可用于胶类的搅拌 多种安全保护，确保操作安全 经济型锡膏搅拌机产品特点 1独特外形设计，美观、大方、实用。 2搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。 3万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏： 4独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。 5搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。6密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。 特性： 本机采用微电脑控制，LEO数字显示，操作简单。 搅拌原理是借着马达转与自转的搅拌方式，不需要选冷藏之锡膏取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀，立即可用。 万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g锡膏，同时一次可搅拌两罐，亦可接生时间，提高工作效率。 搅拌过程中，锡膏不需打开，所以锡膏不含有氧化或吸收水氧的情形产生 密蔽式的搅拌最大的优点是固定运转时间，亦保证锡膏柔软性（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，亦可或得叫活性的新旧锡膏混合搅拌，亦可获得较活性的新锡膏； 1．操作容易，将装有锡膏器置于万用治具上，设定好搅拌时间按启动键即可，会自动停止。 2．任何人都能够使用均匀的锡膏搅拌，使SMT印刷制程简单化。 3．本机搅拌设置为万用治具功能，治具有双向性开合功能，适合任何厂牌的锡膏容器。 4．机为搅拌时公转与自转同时进行；并同时搅拌两瓶设置，是在不与空气接触的情况下搅拌，保证搅拌质量的可靠性。
锡膏搅拌机SOLDER CREAM MIXER MIX500D SLOPE 使 用 手 册 USER MANUAL
前言 首先，我们诚挚地感谢您选用SMtech的锡膏搅拌机!您将可利用MIX500D SLOPE将锡膏搅拌均匀，以实现更完美的印刷和逥流焊效果。在使用这台机器前，请您详细地阅读这份使用手册，并将它妥善保存。 关于该产品的改进和局部更新,我们将不作另行说明。如有疑惑请洽分销商或我们。 建议您保留机器的包装材料，以备运送机器时的需要，使用不恰当的包装运送机器容易导致机器损坏。 每一台SMtech的产品在交付使用者之后，我们都将提供为期1年的免责免费保修服务。但是未经授权分拆机器部件的，将不适用于免责免费保修服务。 MIX500SLOPE的内部是高速旋转的部件，错误使用机器例如在机器中放置异物导致机器损毁的，也不适用于免责免费保修服务。
目 录 一. 装箱清单 4 二. 注意事项 5 三. 概要 6 3.1应用 3.2特色 3.3规格 四. 部品说明 7～8 五. 安装和使用 9～11 六. 维护保养 12～18 七. 附件 19～21 7.1外型尺寸 19 7.2简易故障排除指引 20～21
一． 装箱清单： 使用手册 1 份 测试报告及保修凭证 1 份 机器主体 1 台 橡胶垫（直径67MM，厚2MM） 2个（用来保持锡膏夹具锁紧镙杆的清洁）电源线 2 条（国标，英制各1条） 钥匙 2 把
二． 注意事项： 拆开包装后，请对应装箱清单确认所有部品齐全。 不正确的电源会导致机器损坏或效能降低，请确认电源与规格一致。 机器运行会有震动，请将机器放置在平稳坚实的地方。一旦出现异常的，过于激烈的响声，请立即关闭电源，待机器所有部件停止转动后，再开盖检查，予以排除。 在机器起动前，请务必确认机器内无工具，手套或其它物品，运行装置两侧重量差异超过50克会引起机器剧烈震动！ 搅拌机是高速运转的机器，两侧负载不平衡极易导致皮带断裂或马达损毁，在更换不同规格的锡膏时尤其要注意。 随机配备的2片橡皮垫，请保留在锡膏夹具的底部，可以防止锡膏夹具的锁紧螺栓被锡膏沾污导致无法解开，以便在有需要时拆开机器维修。
技术规格书模板 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
中国石油大庆炼化公司 技术规格书 （物资名称：） 编制人：（专业厂或业务管理部门签字）年月日审核人：（专业厂单位领导签字）年月日 审批人：（业务管理部门领导签字）年月日
目录 1.总则 2. 执行标准 3. 主要技术要求 4. 检验和试验 5. 包装及运输 6. 资料交付 7. 技术服务及售后保证 8. 其它 附件供货范围 1．总则
1.1 本技术规格书适用于大庆炼化公司物资招标，提出了该物资生产、检验、试验、验收、运输、试用和售后服务等方面的基本技术要求； 1.2 投标人所供物资的材料、制造、检验和试验，按标准的最新版本要求执行；其它未列出的与本产品有关的规范与标准，投标人有义务在投标文件中列出。投标人应对所供产品质量承担全部责任。 1.3 在所有技术文件中的文字和计量单位，采用中文（中英文对照）和国际SI单位。 1.4 投标人所采用的专利涉及到的全部费用均被认为已经包含在报价中，投标人承担所提供的设计、制造过程中所涉及的各类专利技术的法律责任。投标人保证所采用技术不侵犯 任何第三方权益，如引发知识产权方面相关的法律纠纷，由投标人负全责。 2. 执行标准： 标准名称：下列标准或规范应为国家标准、行业标准或集团公司标准（不能为供应商企业标准）。 例：GB/T 14976 液体输送用不锈钢无缝钢管 GB/T 14975 结构用不锈钢无缝钢管 ………… 3. 主要技术要求（如有） 针对于标的物的具体要求，在本条列出。 例如具体参数要求，形式形状要求，特殊材质要求等。 4. 检验和试验（如有） 有标准的执行标准 例：执行GB/T 14976检验标准） 4.1 生产过程检验要求（如有） 例：需提供生产过程检验报告 4.2 出厂检验要求（如有） 例：需提供出厂合格证 4.3 第三方检验要求（如有） 例：需提供省级以上质量监督部门检测机构报告 4.4 购买招标文件后递交投标样品要求、试验要求（如有） 填写详细的递交样品方式、数量、包装、检验流程、报告出具等详细要求。 例：需提供样品一份。0.5L瓶装，开标前送至招标管理中心负责人处。 4.5 到货验收要求（如有）
中山市鼎明科技有限公司 承认书 产品：LED固晶锡膏 型号：DM-6000 客户： 发行日期：
一、锡膏的简介 1、导热率： 锡膏一般用于金属之间焊接，其导热系数为67W/m·K 左右，远大于现在通用的导电银胶。因此，在LED 晶圆封装等领域锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料，从而实现更好的导热效果，且大大降低封装成本。 2、晶片尺寸： 锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足 5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。 3、固晶流程: 备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。 4、焊接性能：可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性 好，质量稳定。 5、触变性：采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移， 低粘度，为15000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。 6、残留物： 助焊剂特殊配方，焊接后助焊剂残留物透明、不发黄、残留物极少，将固晶后的LED 底座置于恒温箱中，残留物及底座金属不变色，且不影响LED 的发光效果。 7、机械强度：焊接机械强度比银胶高，焊点经受10 牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。共晶 焊接强度是原银胶粘结强度的 5 倍，不存在长时间工作后银胶硫化变黑，等问题。 8、焊接方式： 固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min 内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。 二、组成及成分