LED灯带的生产工艺分为手工焊接和SMT贴片自动焊接两种，一种是纯粹靠人工作业，产品的质量完全取决于工人的熟练程度和焊接技术的高低；一种是靠设备来自动焊接，产品的质量取决于技术人员对工艺流程的熟练程度和对设备维护的好坏。下面就这两种工艺流程的比较和分析：
1、手工焊接
FPC焊盘镀锡----固定LED与电阻---给焊盘加锡固定元件---测试---清洁---包装
优点：投资小、机动灵活。适合小批量、多品种作业。
缺点：
a、焊点不光滑、漂亮，普遍存在锡尖、锡渣、锡包、助焊剂飞溅的现象；
b、容易烫坏LED封装
c、LED容易被静电击穿，如果烙铁及焊接台没有做防静电接地措施，焊接的时候LED就容易被静电击穿。
d、LED容易被高温烧坏，如果烙铁在焊接时持续的时间过长，LED芯片就会因为高温过热而烧坏。
e、容易因为员工粗心或者是操作不熟练而造成空焊、短路现象。
f、效率低下、返修率高造成生产成本上升。
2、SMT自动贴片回流焊接
开钢网---在FPC上面印刷锡膏---贴片---炉前检查---过回流焊---炉后外观检查---功能测试---寿命测试---QA抽检---包装
优点：
a、焊点光洁、呈圆弧状均匀分布焊盘与元件电极，外观整洁
b、不会因为误操作而烫坏LED封装
c、防静电措施齐全，不会造成LED被静电击穿现象
d、除不良维修以外，不需要使用烙铁，因为高温而烫坏LED芯片的几率较小。
e、可以通过修改钢网、调整印刷机精度、贴片精度、回流焊温度曲线等方法来有效控制空焊、短路等焊接不良
f、效率高、返修率低、生产成本较低。
缺点：
投资大、换线时间长（不够灵活机动）、所需耗材较多（钢网、锡膏、设备配件等）、生产等待周期较长。
98W LED 路灯生产工艺 裁线——焊灯珠、做灯板——测灯板——涂导热硅脂—固定灯板—焊接导线——固定反光罩—装玻璃罩——装堵头——连接电源线——测试、老化——检验、贴标签——装箱、入库 1.裁线 方法： a. 做导线，取1.0mm2红、黑色铜芯多股线,各截6段40mm，两端剥头5mm, 并浸上锡。 b. 做灯板引线，取YC2X1.0mm2两芯线, 截一段700mm，内端剥去外皮 60mm，棕色线剥头5mm，浸锡；蓝色线剥头5mm，浸锡。外端剥去外皮80mm，棕色线剥头20mm；蓝色线剥头20mm。 工具：裁线机或剥线钳、斜口钳、钢尺，小锡炉或电烙铁 注意事项： （1）线长、剥头尺寸要严格一致。 （2）剥用户线外皮时，不要伤及内部线皮。 （3）剥头浸锡要均匀、光滑。 2. 焊灯珠、做灯板 方法： a. 取铝基板，平整地放在工作台上，在灯珠图标范围内均匀适量地涂上 导热硅脂。 b. 取灯珠，看准正负极，端正地贴放在灯珠图标上。
c. 用烙铁加锡焊牢正负极引脚，做成灯板。 工具：防静电恒温烙铁、镊子 注意事项： （1）. 正负极要认准， （2）. 灯珠安放端正并紧贴铝基板，以免反光罩不对孔位。 （3）. 导热硅脂用量要适中（每颗灯珠约用0.1mg），涂层要均匀，小心硅脂污染灯珠表面、周围物体和人体 （4）. 焊点光亮、饱满、无毛刺。 3. 测灯板 方法：取恒压45V直流电源，认准灯板正负极，接电测试。 如发光正常，则进行下一步；如不正常，则返回检修。 工具：恒压45V直流电源、照度计、万用表。 注意事项： （1）注意安全，防止触电。 （2）认准正负极。 4. 涂导热硅脂 方法：在测好灯板的背面涂上导热硅脂 注意事项: （1）用量要适中（大约0.03克），涂层要均匀。 （2）小心硅脂污染灯体表面、周围物体和人体。 5. 固定灯板 方法： a. 把涂好硅脂的灯板逐一安放到灯壳底部，使每个灯板的2个螺孔对准
LED灯生产工艺流程
§1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。 图 2.1 LED 制造流程图 上游 晶片：单晶棒（砷化镓、磷化镓）单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片 成品：单晶片、外延片 中游 制程：金属蒸镀光罩腐蚀热处理（正负电极制作）切割测试分选 成品：芯片 下游
§2 LED 芯片生产工艺 LED 照明能够应用到高亮度领域归功于 LED 芯片生产技术的不断提高，包括单 颗 晶片的功率和亮度的提高。 LED 上游生产技术是 LED 行业的核心技术，目前在该 技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在 LED 上游生 产技术的发展比较靠后。下图为上游外延片的微结构示意图。 图 2.2 蓝光外延片微结构 图 生产出高亮度 LED 芯片，一直是世界各国全力投入研制的目标，也是 LED 发的 方向。目前，利用大功率芯片生产出来的白光 1WL ED 流明值已经达能到 150lm 之高。 LED 上游技术的发展将使 LED 灯具的生产成本越来越低，更显 LED 照明的优势。以 下 以蓝光 LED 为例介绍其外延片生产工艺如下： 首先在衬低上制作氮化鎵 （GaN ）基的 外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉 （MOCVD 中） 完成的。准备 好制作 GaN 基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以 逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底 , 以及 GaAs 、 AlN 、 ZnO 等材料。 MOCVD 是利用气相反应物 （ 前驱物 ）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的 NH3在衬底表 面 进行反应 ,将所需的产物沉积在衬底表面。 通过控制温度、 压力、反应物浓度和种 P 型 GaN 负极 P 型 AlGaN InGaN 量子阱（ well ） N 型 InGaN N 型 AlGaN N 型 GaN P 型 GaN GaN 缓冲层（ buffer ） 蓝宝石衬底（ subatrate ） 正极
LED灯具生产执行标准 1.目的 本标准规定LED灯具制作的过程控制要求，确保在安全生产的前提下做出符合客户要求的 产品产品。 2.范围 本规定实用用车间所有LED灯具生产过程。 3.职责 1.技术部负责本规定的制作和修订。 2.生产部负责本标准的执行，并对生产过程中发现不足问题及时反馈给工程部。 3.品质部负责对生产部对本标准执行过程的监督。 4.仓储部门负责生产备料及进销存的统计。 5.资材部门负责原材料的采购与追踪。 4.具体执行标准 4.1.来料检验 4.1.1.外壳 4.1.1.1.外观：颜色与订单要求一致，外观无掉漆，刮花，划痕，变形，破损等外观不良。 4.1.1.2.机械：尺寸结构，灯壳型号，特殊要求处理与采购订单要求一致，灯壳机械孔位， 部件便于生产操作。 4.1.1.3.包装：包装良好，如果指定包装的一定要确保符合我司采购标准。 4.1.1.4配件：配件齐全，无不良现象。 备注：所有不符合要求的原材料一律不许流入生产线。 4.2.电源模块 4.2.1外购成品电源：电源参数（输入电压，输出电压，电流，电源品牌，防水等级，输
入输出线材等）符合订单产品要求。 4.2.2外购半成品电源模块：检验特定元器件品牌参数（电解电容：黑金刚，450V/100UF; 线圈：全铜线圈加屏蔽；压敏电阻：容量20D；散热片：厚度3MM；线材：输入： 3*0.75平方*1M，输出：2*0.5平方*30mm）,电性能符合我司规定参数范围。 4.3.铝基板 4. 3.1：外观：表面油墨平整，无凸起，气泡，漏油等不良现象，喷锡均匀，无氧化现象。 4.3.2：机械参数：铝基板尺寸，孔位与我司图纸一致。 4.3.3：厚度：基板厚度与我司相应规格灯具要求厚度一致（具体参见我司基板明细资料）。 4.3.4：导热系数：导热系数与我司相应规格灯具要求一致（具体参见我司基板明细资料）。 4.4.光源 4.1：光源规格型号：确认厂家，色温，光通量，VF值，IF值，焊盘极性。 4.2：生产日期：所有来料光源或者库存光源超过一个月储存时间，外发加工和生产贴片 时一定要120°烘烤至少12H。 4.5.包装 4.5.1：材质：纸箱材质与我司采购订单要求一致。 4.5.2：规格 4.5.2.1：订制规格：油墨，彩印图案内容，尺寸大小与我司要求一致，色彩均匀。 4.5.2.2：常规包装：大小尺寸符合产品包装，外观中性。 4.6.辅料 4.6.1：线材：线材规格参数（线径，长度，加工参数）与我司采购要求一致。 4.6.2：散热膏：品牌，导热系数。 4.6.3：透镜：角度，材质，尺寸大小与我司要求一致。 4.6.4：螺丝：材质，长度，规格我司要求一致。 5.生产制作工艺要求
LED路灯作业指导书/LS-LD802 版本号： A 修改状态： 0 第 1 页共 4 页生效日期：2012.4.20 作业流程： 剪线焊光源——测灯板——涂导热硅脂—固定灯板—焊接导线——固定反光罩，透镜—装—— 玻璃——装堵头——连接电源线——测试、老化——检验、贴标签——装箱、入库 1.裁线 方法： a. 做导线，取1.0mm2红、黑色铜芯多股线,各截6段40mm，两端剥头5mm,并浸上锡。 b. 做灯板引线，取YC2X1.0mm2两芯线, 截一段700mm，内端剥去外皮60mm，棕色线剥头5mm，浸锡；蓝色线剥头5mm，浸锡。外端剥去外皮80mm，棕色线剥头20mm；蓝色线剥头20mm。工具：裁线机或剥线钳、斜口钳、钢尺，小锡炉或电烙铁 注意事项： （1）线长、剥头尺寸要严格一致。 （2）剥用户线外皮时，不要伤及内部线皮。 （3）剥头浸锡要均匀、光滑。 2. 焊灯珠、做灯板 方法： a. 取铝基板，平整地放在工作台上，在灯珠图标范围内均匀适量地涂上导热硅脂。 b. 取灯珠，看准正负极，端正地贴放在灯珠图标上。 c. 用烙铁加锡焊牢正负极引脚，做成灯板。 工具：防静电恒温烙铁、镊子 注意事项： （1）. 正负极要认准， （2）. 灯珠安放端正并紧贴铝基板，以免反光罩不对孔位。 （3）. 导热硅脂用量要适中（每颗灯珠约用0.1mg），涂层要均匀，小心硅脂污染灯珠表面、周围物体和人体 （4）. 焊点光亮、饱满、无毛刺。 3. 测灯板 方法：取恒压45V直流电源，认准灯板正负极，接电测试。 如发光正常，则进行下一步；如不正常，则返回检修。 工具：恒压45V直流电源、照度计、万用表。 注意事项： （1）注意安全，防止触电。 （2）认准正负极。 4. 涂导热硅脂 方法：在测好灯板的背面涂上导热硅脂 注意事项: （1）用量要适中（大约0.03克），涂层要均匀。 （2）小心硅脂污染灯体表面、周围物体和人体。 5. 固定灯板
一．生产工艺流程及说明 北京鑫瑞蓝天科技发展有限公司灯具的所有LED发光体电路部件，都按照“模块化”、“积木化”观念设计，不但简化生产工序、提高生产效率、减少原材料消耗，对物质流、信息流和能量流的规划管理也十分有益。 （一）灯体部件生产 灯体的部件生产，在灯具车间的主生产线进行。 图1 灯体部件生产流程 此工序对环境不产生有害气体和有害废料。 部分金属加工工序产生少量可回收余料。
电子焊接操作产生的松香气体采用分散到每工作台的抽风口排出车间。车间按平米密度要求配制规定数量的二氧化碳灭火器。 （二）灯具装配 图2 LED灯具装配流程 此工序在装配线完成。不产生有害气体和废料。
（三）加载老化工序 图3 LED灯具老化工序 北京鑫瑞蓝天科技发展有限公司生产的所有LED灯具，都要在灯具车间的“加载室”经历老化工序。老化时间 1h ≤Ta ≤4h。 此工序不产生废料和有害气体。 加载室与生产间有遮光护板，防止强光对环境的干扰； 独立的交流电源调压稳压控制柜； 单独配备二氧化碳灭火器2部； 单灯测试位有独立的带过载保护的开关。 灯具架为钢制，配有阻燃衬垫。 此工序不产生废料和有害气体。 （四）包装 在包装线完成纸盒成型，手工包装或用打包机台包装。
图4 包装工序 （五）入库 包装好的成品送入成品库。成品库外门直通装卸台。 （六）质检室 按公司制定的《产品检测规则》，由公司质检部门，对新产品和每批次产品进行抽样极限检测。进行光照强度、光照角度、环境温度、湿度、淋水浸水、风力、气压、高低频多自由度机械震动、电气绝缘、冲击电压等方面测试。测试项目和实验强度，根据灯具型号设置。 大部分极限测试，在本公司研制的“LED灯具综合测试箱”内完成，见图5。 图5 北京鑫瑞蓝天科技发展有限公司的LED灯具综合测
LED路灯生产制造项目 实施方案 规划设计/投资分析/产业运营
LED路灯生产制造项目实施方案 LED路灯在2018年路灯市场里是采购量最大的一种路灯，就是因为他 节能绿色的特点，不管是政府还是个人都愿意购买LED路灯，随着采购订 单越来越多，LED路灯厂家的生任务越来越多，LED路灯需求也在不断增长。 该LED路灯项目计划总投资13639.15万元，其中：固定资产投资11576.99万元，占项目总投资的84.88%；流动资金2062.16万元，占项目 总投资的15.12%。 达产年营业收入17342.00万元，总成本费用13757.18万元，税金及 附加236.76万元，利润总额3584.82万元，利税总额4316.04万元，税后 净利润2688.62万元，达产年纳税总额1627.43万元；达产年投资利润率26.28%，投资利税率31.64%，投资回报率19.71%，全部投资回收期6.57年，提供就业职位350个。 报告针对项目的特点，分析投资项目能源消费情况，计算能源消费量 并提出节能措施；分析项目的环境污染、安全卫生情况，提出建设与运营 过程中拟采取的环境保护和安全防护措施。 ...... LED作为路灯主要有以下优点或特点：发光效率高，灯具反射损失低，节省能源；配合数字控制亮度功能，更省电；不需高压，安全性高；配合
软件可由远程自动遥控亮度；事故、多雾、雨天等特殊情况下提供超高亮度及显色性高的照明光源；安装维护简便；模块安装、无多余配线；不会造成光污染或浪费；长寿命，意味着不需要经常进行更换，从而减少了交通中断的潜在性，降低了为此支付的维修费用。采用LED路灯除了在单灯购置成本及最初安装的造价比高压钠灯高外，在铺设成本、耗电成本及寿命方面均大大优于高压钠灯。
LED灯生产工艺 §1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。 图2.1 LED制造流程图 上游 中游 下游
§2 LED芯片生产工艺 LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高，包括单颗晶片的功率和亮度的提高。LED上游生产技术是LED行业的核心技术，目前在该技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在LED上游生产技术的发展比较靠后。下图为上游外延片的微结构示意图。 图 2.2 蓝光外延片微结构 图 生产出高亮度LED芯片，一直是世界各国全力投入研制的目标，也是LED发的方向。目前，利用大功率芯片生产出来的白光1W LED流明值已经达能到150lm之高。LED上游技术的发展将使LED灯具的生产成本越来越低，更显LED照明的优势。以下以蓝光LED为例介绍其外延片生产工艺如下：首先在衬低上制作氮化鎵(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,以及GaAs、AlN、ZnO等材料。 MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的
设备 然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片了。 图2.3 LED生产流程
遵义市义阳光电有限公司 质量管理体系作业文件 LED灯具工艺操作规程 编号ZYYG/W7.1-03-01-2013 颁发日期：2013年10月20日生效日期：2013年11月01日修改状态：A/0 页码：1/8 1.目的和适用范围 1.1目的 对公司的各类人员规定相应的职责权限和相应的岗位的能力要求，并进行评价以确保各类人员均能胜任本职工作。 1.2 适用范围 适用于对本公司所有人员，包括临时工，必要时还包括供方的人员。 2 相关文件和术语 2.1 相关文件 ZYYY/W6.2-2013《人力资源控制程序》 2.2 术语 本《规定》采用了GB/T19000-2008《质量管理体系基础与术语》的定义。 3. 职责 3.1 办公室负责编制《各类人员任职条件和技能规定》；对公司各类人员能力的评价；组织对不胜任本职工作的员工的培训； 3.2 副总经理负责审核《各类人员任职条件和技能规定》 3.3 总经理负责批准《各类人员任职条件和技能规定》 工作程序
4.1生产工艺流程及说明 公司灯具的所有LED发光体电路部件，都按照“模块化”、“积木化”观念设计，不但简化生产工序、提高生产效率、减少原材料消耗，对物质流、信息流和能量流的规划管理也十分有益。 4.1.1灯体部件生产 a灯体的部件生产，在灯具车间的主生产线进行。 b此工序对环境不产生有害气体和有害废料。 c部分金属加工工序产生少量可回收余料。 d电子焊接操作产生的松香气体采用分散到每工作台的抽风口排出车间。 e车间按平米密度要求配制规定数量的二氧化碳灭火器。
图1 灯体部件生产流程 4.1.2灯具装配 此工序在装配线完成。不产生有害气体和废料。
LED灯具生产工艺 1．目的： 为了LED在生产中的安全防护，并通过预防性措施，确保LED在生产过程中不会损坏。 2．适用范围： 适用于本公司生产的所有LED灯具。 3．操作要求： 3.1生产线及作业台面 3.1.1生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地线并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板. 3.1插件 3.1.1所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程). 3.1.2所有元件盒必须使用防静电元件盒. 3.1.3在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反.手指尽量不接触LED引脚. 3.2浸焊 3.2.1要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.2.2浸焊锡炉温度要控制在245℃±15℃,浸焊时间不得超过3秒; 3.2.3刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动. 3.2.4喷洒助焊剂时,注意不可沾到部品面.
3.2.5将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切脚. 3.3切脚(此条经试验后决定) 3.3.1要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.3.2切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚. 3.3.3切脚作业时,切脚高度要控制在 2.0- 2.5mm范围内,PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒. 3.3. 4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊.注: 另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的切脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的辨别没有长脚作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及PCB板在工位间传送时也容易脱离基板. 3.4补焊 3.4.1要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线静电环作业. 3.4.2装有LED的PCB板一般要求用35W以下的电烙铁,恒温烙铁的温度要控制在260℃±20℃范围内进行焊接作业. 3.4.3操作人员在进行补焊作业时,单焊点焊接时间不得超过3秒. 3.4.4补焊OK的PCBA板放入防静电周转箱中,送测试工序进行测试. 3.5测试
大功率LED路灯生产工艺流程 零配件检验---灯具的生产-整灯检验 一.零配件检验 1.灯具外壳 灯壳配件到货后,开包检验外观,查看相关配件数量是否正确,质量是否符合要求,零配件有无缺陷,根据LED模组状况与灯具安装要求,是否需要进行在加工和改装,玻璃有无破损,观察分灯壳防水处理是否到位,是否需要进行二次防水处理,防水处理可用玻璃硅胶封漏,并进行检查完毕进行书面记录。 2.LED光源模板 光源到货后,首先进行外观检验,检验各焊点是否有脱焊、漏焊、虚焊的现象,板面焊渣是否清理干净,检验灯珠与铝基板的接触面是否紧贴,是否有悬空,如有悬空,应将灯珠取下重新焊接,以保证最大程度的导热。 接下来进行光电测试,根据供应商提供电压电流数据,适用恒压横流电源点亮 进行测试,检验灯珠是否有死灯,然后用白纸遮住灯光,检验投在白纸上的光斑颜色是否一致,如无明显差异,即可通过。(注意事项:进行检验时,一定要注意模板的电压电流参数,调整好电源参数后在接通电源,否则电压电流过高将直接损害灯珠寿命,严重可造成模组损毁。) 3.恒流源 恒流源首先检验外观,根据灯具要求的防护等级检验防护是否合格。然后根据所配LED模组串并联数量,和提供的系统参数,来确定电源参数,是否正确,是否可以适应灯具适用要求。首先接通和输入电压相匹配的供电源,检测其参数是否符合。
二.灯具的生产 1.固定模组 在灯具组装之前,首先做好防静电工作,带好静电环,模组测试完毕,将灯壳拆开,观察固定基板的位置,是否平整,螺丝孔是否和基板匹配,是否需要重新开孔。 定好铝基板位置后,给铝基板背面涂上导热硅脂,涂导热硅脂时要注意首先保证灯珠焊点下方涂抹均匀,不要太厚,情况允许可以整个铝基板均匀涂上,以保证散热,涂抹完毕后,将铝基板放在正确的固定位置,用力压,使基板与灯壳完全贴合,然后固定螺丝,固定完毕后根据灯具串并联要求,看是否需要接线,如需要接线,尽量用抗高温电线焊接,焊接完毕盖好反光器检验外观是否紧凑,有无松动。 固定完毕,检查电路连接是否完好,然后根据参数接通电源检查亮灯是否正常。 2.外壳安装 模组安装完毕后,根据要求看恒流源是否需要安装在灯具内部,如需要的话,恒流源外壳与灯具外壳接触面也需要涂上导热硅胶。然后开始安装外壳玻璃,安装玻璃之前一定要注意观察灯具 是否有密封胶条,有的话,要先安装密封胶条,胶条要正确的卡在灯具的卡口里面,如果比较难卡进去,可以拉伸使之变长按压到正确位置后松开使其恢复。 玻璃安装完毕后,检查胶条密封是否到位,玻璃有无损坏,确认无误后开始安装两端的堵头,同样也需要检查密封胶条是否安装到位,电线是否经过防水孔拉出,检查完毕将螺丝拧紧,将防水接头安装好。 三.整灯检验
L E D灯具生产工艺操作 规范精选文档 TTMS system office room 【TTMS16H-TTMS2A-TTMS8Q8-
LED灯具生产工艺操作规范 1．目的： 为了LED在生产中的安全防护，并通过预防性措施，确保LED在生产过程中不会损坏。 2．适用范围： 适用于本公司生产的所有LED灯具。 3．操作要求： 3.1 生产线及作业台面 3.1.1 生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地线并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板. 3.1 插件 3.1.1 所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程). 3.1.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒.
3.1.3 在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反.手指尽量不接触LED引脚. 3.2 浸焊 3.2.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.2.2浸焊锡炉温度要控制在245℃±15℃,浸焊时间不得超过3秒; 3.2.3 刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动. 3.2.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部品面. 3.2.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切脚. 3.3 切脚 (此条经试验后决定) 3.3.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.3.2 切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚. 3.3.3 切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒.
导读：LED的制造是复杂与高技术含量，在这个过程中，只要一个环节出问题，LED灯珠就失去品质性能，在整个工艺过程，同一批原材料会由于生产过程的非工艺原因导致封装的成品有不同的品质，从外观无法分辨。 LED（Light-Emitting Diode）是发光二极管的简称，它是由半导体材料制造出来的，它有一个正极和一个负极，在它的正负极施加直流电就会发光，从1907年开始，到1993年，LED 经历86年历史，LED技术的应用大体分为视觉类与非视觉类，视觉类的应用有LED照明技术，非视觉类有植物光合与医疗保健 LED发展历史 LED工艺过程： LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术含量的产品，对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。 1、LED外延片生产过程： LED外延片生长技术主要采用有机金属化学相沉积方法（MOCVD）生产的具有半导体特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料，下图是采用蓝宝石衬底的外延片生产过程：
2、LED芯片生产过程： LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键，下图是LED芯片生产过程： 3、LED灯珠生产过程： LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求，把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程，LED封装决定LED灯珠性价比，是LED灯具产品的品质关键，下图是LED 封装过程： 从上面描述的LED从材料到灯珠的生产过程可以看出：
LED的制造是复杂与高技术含量，在这个过程中，只要一个环节出问题，LED灯珠就失去品质性能，在整个工艺过程，同一批原材料会由于生产过程的非工艺原因导致封装的成品有不同的品质，从外观无法分辨； 封装的灯珠通过分光筛选成不同质量的灯珠，这些灯珠基本上由价格的差异进行销售，残次品都可以按重量销售，LED市场的这种现象导致LED灯具产品的价格会相差很大。 白光灯珠的参数关系： 关于基本的光电参数，如光通量、光强度、光照度、亮度（辉度）、辐射功率、色温、显色性等，就不在这里介绍，我们需要重点了解这些参数之间的关系。 LED灯珠的品质鉴定需要做光谱分析与光电分析，如果品质要求严格，还需要通过 LM79和LM80测试，生产厂需要完成LED灯珠品质评估后才能批量生产，销售者一定要求生产厂提供LED灯珠品质评估报告才能提供对客户的承诺。 下图是光谱测试报告：
LED灯具生产工艺规程 LED灯具生产工艺操作规范 1(目的: 为了使LED在灯具生产中不受损坏，并通过统一预防.规范等措施，确保LED 与灯具在 生产过程中处于良性状态。 2(适用范围: 适用于本公司生产的所有LED灯具。 3(操作要求: 3.1 生产线及作业台面 生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市 电地线并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过 25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板. 3.2 插件 3.2.1 所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静 电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程). 3.2.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒.(白盒为良品盒，红色为不 良品盒)分类放置，杜绝混乱。 3.2.3在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反. 手指尽量不接触LED引脚. 3.2.4所有在线员工流水作业时，岗位之间必须保持一定间距一般 1-1.5米左右 3.2.5每道工序做完好应目视本工序一遍，确保其正确无误。 0。
. 3.3浸焊 3.3.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.3.2浸焊锡炉温度要控制在270??15?,浸焊时间不得超过3秒; 3.3.3 刚浸焊过的PCBA 板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动. 3.3.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部分产品表面. 3.3.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切脚. 3.4 切脚 3.4.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.4.2切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚. 3.4.3切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒. 3.4.4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊.注: 另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的切脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的辨别没有长脚作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及PCB板在工位间传送时也容易脱离基板. 3.5 补焊 3.5.1 要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线静电环作业. 3.5.2装有LED的PCB板一般要求用40W以下的电烙铁,恒温烙铁的温度要控制在350??20?范围内进行焊接作业.
投标产品生产工艺 （一）灯杆、灯具材质、规格及工艺流程 1、灯杆材质采用上海宝钢产优质Q235卷板，经开平裁剪后由大型折弯机一次压制折弯成型，保证杆内部无任何堵塞物，保证灯杆顶部密封以防止水气进入。 2、灯杆的设计尺寸见图纸。法兰盘与主杆采用双面焊接，连接牢固，疲劳使用寿命在20年以上。灯杆整体设计强度可达：抗风速大于36m/s，抗震等级大于10级以上。 3、灯杆采用自动收口，自动焊接的成套设备加工，其焊接方式为气体（CO2+Ar）保护焊，焊接内在质量高，外在美观，无需打磨，主杆无横向焊缝，焊缝平整，无复合层裂纹、花痕、气孔、咬边、焊瘤、断焊等缺陷。 4、灯杆防腐处理采用内外表面热镀锌处理，表面光洁，锌层均匀、无漏镀、起皮、流坠、锌瘤、斑点及阴阳面等缺陷，镀锌层厚度大于80um，防腐能力强，保证灯杆二十年以上的防腐性能。 5、灯杆热镀锌处理后进行喷塑，保证喷塑层厚度大于80um，附着力达到GB9286-880级。喷塑在本厂的双工位喷塑流水线上进行，塑粉采用室外型金属塑粉，颜色根据用户要求。保证塑层的硬度（大于2H）、附着力、色度、防腐抗碱等技术性能要求。 6、灯杆上的防风雨维护门美观大方，采用防盗内角螺丝固定维护门，具有防盗性，密封良好的特点。 7、每个灯杆设有专用的接地螺栓，灯杆接地良好，采用本体钢结构同接地网连接，接地电阻且不大于10Ω。电气接地盒与地板之间通过镀锌螺
栓良好连接，保证螺母不损伤防腐涂层。 灯杆技术参数及性能 ?高度误差：±0.5%H ?灯臂杆高（长）：±1%H ?灯杆弯曲度：＜5° ?灯杆直线度：＜1° ?悬臂长：±2% ?灯具连接仰角：±2° ?法兰盘与杆体垂度偏差：＜1° ?法兰盘焊接位置偏差：≤2mm ?镀锌层厚度≥80um ?喷塑层厚度≥80um ?抗风力≥36米/秒 ?抗地震烈度为10级 （二）灯杆的工艺过程 1.毛坯杆： 卷板机械开平→滚剪裁剪（按设计尺寸）→大型折弯机卷管→自动埋弧焊焊缝→机械整圆、整直 2.法兰： 重剪设备剪板（按法兰尺寸）→模控等离子设备切割法兰孔眼 3.上法兰： 灯杆内插在法兰中孔→内外焊接灯杆与法兰的内外接缝→焊接加强筋（如无特殊要求，可不加加强筋） 4.镀锌： 采用内外热镀锌，锌层厚度≥80微米。
灯具、开关、插座安装施工 一、灯具安装 1、工艺流程检查灯具→组装灯具→安装灯具→通电试运行①灯内配线应符合设计要求及有关规定，导线绝缘良好，无漏电现象；②穿人灯箱的导线在分支连接处不得承受酣外应力和磨损，多股软线的端头需盘圈、涮锡； ③灯箱内的导线不应过于靠近热光源，并采取隔热措施，灯具内配线应严禁 外露； ④使用螺灯口时，相线必须压在灯芯柱上；⑤荧光灯接线按厂家提供的接线图 正确接线。 2、灯具安装的一般要求 （1）灯具距地面高度不能低于； （2）灯具的各种金属构件应进行防腐处理； （3）灯具应配件齐全，无机械损伤、变形、油漆剥落、灯罩破裂等缺陷，不带电的金属部分要绝缘良好； （4）室内照明回路连接的灯头数（含插座）不应超过25 个（不含花灯回路），并应有15A以下的熔丝保护；室外照明回路连接灯头数不应超过10 个，但每个灯都设有熔丝保护的不受此限； （5）室内灯具内部配线：截面积不得小于，室外灯具内部配线不得小于。并应使用多芯铜软线，导线端头线芯应持锡，灯线绝缘强度不低于500V； （6）低于高度的灯具，电压36V 以上，其金属部分要做好接零保护； （7）白炽灯螺口应连接零线，中心柱（点）应连接相线； （8）荧光灯镇流器应连接在相线上； （9）吊杆灯具的吊杆内径不能小于10MM ； （10）吊链灯灯线不能承受压力，并应将灯线与吊链插在一起； （11）软线吊灯灯线两端应在吊线盒、灯座内打结，以防止线芯连接处承受拉力。编织外皮应将毛茬收口； （12）重量在3KG 及以上的灯具在棚面上安装，应将其固定在预埋件（如吊钩、螺栓）上，预埋件承重能力应是灯具重量的10倍以上。3KG以下的灯具 可采用胀管螺栓、铁螺栓在棚面上直接固定。凡在吊棚上用螺栓固定、安装的灯具，不应让吊棚罩面板承受重力，否则应采取加强措施，在倒T 形龙骨棚面安装灯具，其龙骨、罩面板均不能承受重力，应采取加强措施；
LED灯箱制作工艺流程 一、步骤： ?先用木条钉一个外观宽80cm、高40cm、厚5cm的木框（或者直接用电子灯箱专用型材，快捷美观）。 ?在一个平整的工作台上，用钩刀和钢尺裁割一块80cm×40cm的有机板 ?到复印店里用刻字机刻两个“烟酒”大小粗细适中的字，转移到有机板上。 ?顺着字的笔画，居中画线，每隔1.5cm左右用电钻打孔（φ5mm钻头），也可根据实际情况而定，不必拘泥于形式，孔的大小能让发光二极管的前部进去，而后部（帽沿）进不去。 ?将发光二极管一个个插入到孔内。（注意：正负极要首尾相连，用手扭紧，不能有松动的地方，或用40W以下的电烙铁焊接也可） ?计算电阻值。发光二极管的发光电压为1.8v～3.8v（根据所购二极管的电压确定）。关键的因素要把每组的工作电流调整在15-20MA，测量电流的方法要将电流表串入电路（最安全、快捷的方法是用电子灯箱测试仪）。每组的数量可依实际情况而定。如“烟酒”两字，共230个发光二极管，可分成3组，77个，77个和76个。限流电阻尽量接到控制器的负极上。 ?为了防雨水进入、短路等外界因素，用塑料胶枪把二极管周边焊好，然后再接到控制器上即可。 二、举例说明： 例一：做红色“超市”两个字，闪动6～9次，停数秒再闪，周边用绿色的追逐效果。 解答：首先确定选用5路控制器。“超市”接主闪线或者长亮线都可以，周边追逐接三路跑边线。如果“超市”两个字共用了280个2.0V 的白发红，可以平均分成三组，每组大约用了93个灯。算一下R限流=（220V－93×2v）÷18MA=1.89千欧，大约等于2千欧，也就是说每一组的负极上接一个2千欧的水泥电阻，而后三组并联起来，按照红正/黄负接到控制器的输出端。周边追逐最好提前打好表格，分成的追逐点数量是12或9的倍数。例如共12×6=72个点。1.2.3首尾相连成A1组，4.5.6首尾相连为B1组，7.8.9首尾相连为C1组，10.11.12首尾相连为A2组，……，70.71.72首尾相连为D6组。A1至A6再首尾相连形成A组，B1至B6首尾相连形成B组，……依次类推。A、 B、C三组负极上分别串一个限流电阻，电阻的计算方法不再重复，按照红正，黄负接到三路跑边线上即可。 三、节能数据比较， 以普通灯箱2盏40瓦日光灯为例： 2盏40瓦日光灯功率：80瓦 LED电子灯箱功率：6瓦 同样每天使用10小时 2盏40瓦日光灯耗电：80*10=0.8度电电费：0.8*0.5元=0.4元 LED电子灯箱耗电：6*10=0.06度电电费：0.06*0.5元=0.03元 2盏40瓦日光灯每月电费：0.4元/天*30天=12元 LED电子灯箱每月电费：0.03元/天*30天=0.9元 比较可知：LED电子灯箱比2盏40瓦日光灯每月节省电费11.1元 四、应用范围： 范围极为广泛，涉及到所有行业的门头、招牌、简单的经营介绍等。如：公话、超市、烟酒、百货、招待所、旅馆、服饰、五金、网吧、土杂、医院、货运等。经营介绍方面如：小吃店门头下可写上：米饭、炒菜、牛肉面、水饺等。 控制器： 一路 同时闪动6-9次，全亮数秒，周期变化；可增加常亮输出。 二路A 可以任意调速a亮→b亮→……循环变化,流水效果（即2路)；根据需要可增加常亮输出(即3路)。 二路B 可以任意调速a亮→ab亮→b亮→……循环变化（即2路)；根据需要可增加常亮输出(即3路)。 四路A 八种不同变化档位（详见备注），根据客户的需要调节合适的变化方式，具有记忆功能。 四路B 可以任意调速ab亮→bc亮→cd亮→da亮→……循环变化,流水效果。
led路灯生产工艺 裁线——焊灯珠、做灯板——测灯板——涂导热硅脂—固定灯板—焊接导线——固定反光罩—装玻璃罩——装堵头——连接电源线——测试、老化——检验、贴标签——装箱、入库 裁线 方法： a. 做导线，取1.0mm2红、黑色铜芯多股线,各截6段40mm，两端剥头5mm,并浸上锡。 b. 做灯板引线，取YC2X1.0mm2两芯线, 截一段700mm，内端剥去外皮60mm，棕色线剥头5mm，浸锡；蓝色线剥头5mm，浸锡。外端剥去外皮80mm，棕色线剥头20mm；蓝色线剥头20mm。 工具：裁线机或剥线钳、斜口钳、钢尺，小锡炉或电烙铁 注意事项： （1）线长、剥头尺寸要严格一致。 （2）剥用户线外皮时，不要伤及内部线皮。 （3）剥头浸锡要平均、光滑。 2. 焊灯珠、做灯板 方法： a. 取铝基板，平坦地放在工作台上，在灯珠图标范畴内平均适量地涂上导热硅脂。 b. 取灯珠，看准正负极，端正地贴放在灯珠图标上。 c. 用烙铁加锡焊牢正负极引脚，做成灯板。 工具：防静电恒温烙铁、镊子 注意事项： （1）. 正负极要认准， （2）. 灯珠安放端正并紧贴铝基板，以免反光罩不对孔位。
（3）. 导热硅脂用量要适中（每颗灯珠约用0.1mg），涂层要平均，小心硅脂污染灯珠表面、周围物体和人体 （4）. 焊点光亮、饱满、无毛刺。 3. 测灯板 方法：取恒压45V直流电源，认准灯板正负极，接电测试。 如发光正常，则进行下一步；如不正常，则返回检修。 工具：恒压45V直流电源、照度计、万用表。 注意事项： （1）注意安全，防止触电。 （2）认准正负极。 4. 涂导热硅脂 方法：在测好灯板的背面涂上导热硅脂 注意事项: （1）用量要适中（大约0.03克），涂层要平均。 （2）小心硅脂污染灯体表面、周围物体和人体。 5. 固定灯板 方法： a. 把涂好硅脂的灯板逐一安放到灯壳底部，使每个灯板的2个螺孔对准灯壳的相应固定孔。 b. 用M3X5圆头十字不锈钢螺丝固定上紧。 工具：电动（气动）螺丝刀或手工十字螺丝刀 注意事项： （1）灯板安装方向要求一致，排列整齐，幸免装反光罩高低不平或有缝隙。 （2）螺丝要拧紧。 6. 焊接导线 方法： a. 取做好的导线，红线对正极，黑线对负极，用烙铁把所有灯板按并联法焊接起来。
led灯具生产工艺过程流程图 JIN CAI BA 生产过程流程生产过程流程图: 下面是赠送的合同范本，不需要的可以编辑删除～～～～～～ 教育机构劳动合同范本 为大家整理提供，希望对大家有一定帮助。 一、_________ 培训学校聘请_________ 籍_________ (外文姓名)_________ (中文姓名)先生/女士/小姐为_________ 语教师，双方本着友好合作精神，自愿签订本合同并保证认真履行合同中约定的各项义务。
二、合同期自_________ 年_________ 月_________ 日起_________ 年 _________ 月_________ 日止。 三、受聘方的工作任务(另附件1 ) 四、受聘方的薪金按小时计，全部以人民币支付。 五、社会保险和福利: 1.聘方向受聘方提供意外保险。(另附2 ) 2.每年聘方向受聘期满的教师提供一张_________ 至_________ 的来回机票(金额不超过人民币_________ 元整)或教师凭机票报销_________ 元人民币。 JIN CAI BA 生产过程流程 六、聘方的义务: 1.向受聘方介绍中国有关法律、法规和聘方有关工作制度以及有关外国专家的管理规定。 2.对受聘方提供必要的工作条件。 3.对受聘方的工作进行指导、检查和评估。 4.按时支付受聘方的报酬。 七、受聘方的义务: 1.遵守中国的法律、法规，不干预中国的内部事务。 2.遵守聘方的工作制度和有关外国专家的管理规定，接受聘方的工作安排、业务指导、检查和评估。未经聘方同意，不得兼任与聘方无关的其他劳务。 3.按期完成工作任务，保证工作质量。 4.遵守中国的宗教政策，不从事与专家身份不符的活动。 5.遵守中国人民的道德规范和风俗习惯。 八、合同的变更、解除和终止:
LED灯具生产工艺操作规范 1．目的： 为了使LED在灯具生产中不受损坏，并通过统一预防.规范等措施，确保LED与灯具在 生产过程中处于良性状态。 2．适用范围： 适用于本公司生产的所有LED灯具。 3．操作要求： 3.1 生产线及作业台面 生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市 电地线并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过 25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板. 3.2 插件 3.2.1 所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静 电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程). 3.2.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒.（白盒为良品盒，红色为不 良品盒）分类放置，杜绝混乱。 3.2.3在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反. 手指尽量不接触LED引脚. 3.2.4所有在线员工流水作业时，岗位之间必须保持一定间距一般 1-1.5米左右 3.2.5每道工序做完好应目视本工序一遍，确保其正确无误。 0。
. 3.3浸焊 3.3.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.3.2浸焊锡炉温度要控制在270℃±15℃,浸焊时间不得超过3秒; 3.3.3 刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室 温以前,不得扔摔及剧烈振动. 3.3.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部分产品表面. 3.3.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进 行切脚. 3.4 切脚 3.4.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静 电手套作业. 3.4.2切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过 锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚. 3.4.3切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道 上的推进速度不得得大于10cm/秒. 3.4.4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊. 注: 另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的 切脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的 辨别没有长脚作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及PCB板 在工位间传送时也容易脱离基板.