半导体生产加工项目商业计划书
规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要
半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设
备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、
仪器仪表、汽车等各类市场需求。
2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。
虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体
业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿
美元。
该半导体项目计划总投资6767.62万元，其中：固定资产投资5368.13万元，占项目总投资的79.32%；流动资金1399.49万元，占
项目总投资的20.68%。
达产年营业收入11689.00万元，净利润2081.80万元，达产年纳
税总额1201.84万元；达产年投资利润率41.01%，投资利税率48.52%，投资回报率30.76%，全部投资回收期4.75年，提供就业职位204个。
半导体生产加工项目商业计划书目录
第一章项目概述
第二章建设必要性分析
第三章市场分析预测
第四章项目投资建设方案
第五章项目建设设计方案
第六章运营管理模式
第七章项目风险概况
第八章 SWOT分析
第九章实施进度
第十章项目投资分析
第十一章项目盈利能力分析
第十二章综合评价结论
第一章项目概述
一、项目名称及建设性质
（一）项目名称
半导体生产加工项目
（二）项目建设性质
该项目属于新建项目，依托某产业示范园区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以半导体为核心的综合性产业基地，年产值可达12000.00万元。
二、项目承办单位
xxx有限公司
三、战略合作单位
xxx（集团）有限公司
四、项目建设背景
半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球
半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。
半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国
产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中
国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年
中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进
口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销
售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在
2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体
设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力
度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产
业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。
某产业示范园区把加快发展作为主题，以经济结构的战略性调整
为主线，大力调整产业结构，加强基础设施建设，积极推进对外开放，加速观念创新、体制创新、科技创新和管理创新，努力提高经济的竞
争力和经济增长的质量和效益。该项目的建设，通过科学的产业规划
和发展定位可成为某产业示范园区示范项目，有利于吸引科技创新型
中小企业投资，吸引市内外、省内外、国内外的资本、人才、技术以及先进的管理方法、经验集聚某产业示范园区，进一步巩固某产业示范园区招商引资竞争力。
五、投资估算及经济效益分析
（一）项目总投资及资金构成
项目预计总投资6767.62万元，其中：固定资产投资5368.13万元，占项目总投资的79.32%；流动资金1399.49万元，占项目总投资的20.68%。
（二）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。
（三）项目预期经济效益规划目标
项目预期达产年营业收入11689.00万元，总成本费用8913.27万元，税金及附加125.05万元，利润总额2775.73万元，利税总额3283.64万元，税后净利润2081.80万元，达产年纳税总额1201.84万元；达产年投资利润率41.01%，投资利税率48.52%，投资回报率
30.76%，全部投资回收期4.75年，提供就业职位204个。
十、项目评价
1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某产业
示范园区及某产业示范园区半导体行业布局和结构调整政策；项目的
建设对促进某产业示范园区半导体产业结构、技术结构、组织结构、
产品结构的调整优化有着积极的推动意义。
2、xxx科技发展公司为适应国内外市场需求，拟建“半导体生产
加工项目”，项目的建设能够有力促进某产业示范园区经济发展，为
社会提供就业职位204个，达产年纳税总额1201.84万元，可以促进
某产业示范园区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做
出积极的贡献。
3、项目达产年投资利润率41.01%，投资利税率48.52%，全部投
资回报率30.76%，全部投资回收期4.75年，固定资产投资回收期
4.75年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。
4、从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产
业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。
据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发，是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力
军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济
的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。从经济的贡献看，
截至2017年底，我国民营企业的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。同时，民营经济也是参与国际竞争的重要力量。国家发改委出台《关于鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业的实施意见》，对各地、各部门在鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业方面提出了十条要求，包括清理规范现有针对民营企业和民间资本的准入条件、战略性新兴产业扶持资金等公共资源对民营企业同等对待、支持民营企业充分利用新型金融工具，等等。这一系列的措施，目的是鼓励和引导民营企业在节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业领域形成一批具有国际竞争力的优势企业。
第二章建设必要性分析
一、项目承办单位背景分析
（一）公司概况
公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司始终坚持“服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。
公司具备完整的产品自主研制、开发、设计、制造、销售、管理及售后服务体系，依托于强大的技术、人才、设施领先优势，专注于相关行业产品的研发和制造，不断追求产品的领先适用，采取以直销为主、代理为辅的营销模式，对质量管理倾注了强大的精力、人力和
财力，聘请具有专项管理经验的高级工程师负责质量管理工作，同时，注重研制、开发、设计、制造、销售、管理及售后服务全方位人才培养；为确保做好售后服务，还在国内主要用户地区成立多个产品服务
中心，以此辐射全国所有用户，深受各地用户好评。公司在管理模式、组织结构、激励制度、科技创新等方面严格按照科技型现代企业要求
执行，并根据公司所具优势定位于高技术附加值产品的研制、生产和
营销，以新产品开拓市场，以优质服务参与竞争。强调产品开发和市
场营销的科技型企业的组织框架已经建立，主要岗位已配备专业学科
人员，包括科技奖励政策在内的企业各方面管理制度运作效果良好。
管理制度的先进性和创新性，极大地激发和调动了广大员工的工作热情，吸引了较多适用人才，并通过科研开发、生产经营得以释放，因此，项目承办单位较好的经济效益和社会效益。公司始终秉承“集领
先智造，创美好未来”的企业使命，发展先进制造，不断提升自主研
发与生产工艺的核心技术能力，贴近客户需求，助力中国智造，持续
为社会提供先进科技，覆盖上下游业务领域的行业综合服务商。
公司高度重视技术人才的培养和优秀人才的引进，已形成一支多
领域、高水平、稳定性强、实战经验丰富的研发管理团队。公司团队
始终立足自主技术创新，整合公司市场采购部门、营销部门的资源，
将供应市场的知识和经验结合到研发过程，及时响应市场和客户的需求，打造公司研发队伍的核心竞争优势。强有力的人才队伍对公司持续稳健发展具有重大的支持作用。
（二）公司经济效益分析
上一年度，xxx科技发展公司实现营业收入8347.61万元，同比增长27.31%（1790.49万元）。其中，主营业业务半导体销售收入为7224.81万元，占营业总收入的86.55%。
上年度主要经济指标
根据初步统计测算，公司实现利润总额1824.34万元，较去年同期相比增长221.68万元，增长率13.83%；实现净利润1368.25万元，
较去年同期相比增长268.98万元，增长率24.47%。
上年度主要经济指标
二、半导体项目背景分析
半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设
备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、
仪器仪表、汽车等各类市场需求。
半导体制造是典型的重资产行业，设备投资占资本支出60%~70%，半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体制造是典型的重资产行业，工艺
复杂繁多，技术难度高，单条生产线所需要的设备种类较多，且单台设备
的价格较为昂贵，导致整个环节需要大量的设备投资。根据工艺前、中、
后的顺序，半导体产业链可分为设计、制造、封装测试三个部分，此外还
有最上游的硅片制造，每个环节对应相应的上游设备，其中制造环节的设
备投入占比达到半导体设备总投入的80%以上，测试和封装分别为8%和7%，而其他环节如硅片制造、光罩制造等环节则占比5%。半导体设备集中度更高。半导体设备技术难度非常高，对良率的要求更是非常苛刻，所以每一
种工艺设备基本都是前三位的企业占据了全球90%的市场份额。2016年全
球前十大晶圆制造设备供应商占全球设备市场的70%以上。
在IC制造方面，中芯国际是国内最大、最先进的晶圆厂，是全球第五
大晶圆代工厂。在先进制程方面中芯国际与台积电相比还有很大的差距，
为跟上国际先进巨头的步伐，中芯国际在研发中不断投入巨额资金，在设
备方面的投入更是巨大。我们认为中芯国际未来的竞争力将会越来越强，
具备较好的成长性
封测是IC制造的下游，在IC各大环节中，中国IC封测行业最具国际竞争力，我们认为由于封装技术门槛相对较低，国内发展基础也比较好，中国IC封测业追赶世界先进水平的速度比设计和制造要更快。目前，国内半导体封测市场主要由3家企业把持，分别是：长电科技，华天科技，通富微电。
三、半导体项目建设必要性分析
2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。
缺乏资本与芯片技术不断提高，是半导体并购成风的主因。随着汽车与手机等设备性能的进一步加强，未来半导体行业整合仍将继续。半导体格局将会产生如下变化。
首先。恩智浦收购飞思卡尔后，以瑞萨、意法与飞思卡尔为主的车载半导体市场格局将会打乱，未来随着车联网技术的普及，高通、英特尔与英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。
其次，随着高通被中国处罚，三星推行自家芯片，华为海思等国产芯片的崛起，未来移动芯片领域将有洗牌。
最后，物联网技术催动下，微型芯片成为发展趋势。目前可穿戴设备
芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等老牌半导体厂商控制，而随着英特尔、联发科等厂商发力，可穿戴设备市场格局也将发生改变。
第三章市场分析预测
一、半导体行业分析
半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运
行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车
等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球
半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。
以半导体集成电路为例，在集成电路生产环节，大致可以分为设计、
制造和封测三部分，围绕制造进行一系列工艺。首先上游的晶圆材料是硅片，经过拉单晶、切割和清洗得到合格的集成电路生产原材料。然后按照
设计的电路与投入的掩膜版在晶圆厂中进行芯片的生产，生产完成之后，
就进入第三部分封测环节，封装主要是切割和打线，然后把裸晶片安放在
基板上，固定包装成为一个整体。在封装前后都需要进行测试，以获取最
终的合格芯片产品。
半导体的核心产业链上的三个环节，芯片设计位于价值链的顶端，毛
利率比较高，目前主要是欧美日韩企业垄断，IC设计对人才和专利的依赖
比较强，赶超有一定难度；芯片制造属于资产和技术密集型产业，企业每
年资本性开支比较高，强者恒强的状态；芯片封测属于劳动密集型行业，
技术含量低国内发展较快。
从1947年晶体管被发明开始算起，刚开始作为军用，从70年代开始
了半导体的商业化应用历程，商用化历程发展到现在已经开启了第五轮周期。
半导体下一个机遇之一：物联网。18-20年物联网设备安装量将带来
140亿、180亿、200亿美元增量空间。2016年根据SIA统计数据，工业用
半导体需求为471.1亿美元，其中工业中可以归类为物联网的用途约一半
以上，约235.5亿美元。结合BIIntelligence预测的物联网设备安装量增速，预计2018-2020年带来半导体需求增量空间约为140/180/200亿美元。根据BusinessInsider预测，从2016年至2021年的市场值将以33.3%年复合成长率，成长到6617.4亿美元。
半导体下一个机遇之二：AI。目前，谷歌、亚马逊、阿里巴巴、百度、腾讯等互联网公司都在大力布局人工智能，此外，众多的处理器公司也在
布局未来的人工智能市场，2016年8月英特尔4亿美元收购深度学习公司NervanaSystems，随后又推出了人工智能专用芯片XeonPhi。2016年9月，Nvidia针对自动驾驶领域推出了专为无人驾驶汽车设计的新一代人工智能
系统Xavier。我们认为伴随着物联网以及2020年5G商用的临近，数据体
量将会越来越大，再加上CPU/GPU运算力的进一步提升，2020年之后人工
智能将会逐渐走向成熟。
半导体机遇之三：技术节点的突破。技术节点的突破是周期更迭的支
撑力，在半导体集成电路的早期发展进程中，英特尔公司的联合创始人之
一戈登-摩尔扮演着重要的角色，根据摩尔定律，每隔24个月，晶体管的
数量将翻番，性能也将提升一倍。长期以来，技术节点的突破也基本按照
这这个规律。未来7nm、14nm、28nm将是最重要的三个技术节点。到2020年，最新的7nm技术节点将产生最大的收入占比，同时28nm和14nm这两
个高性价比的平台技术节点都将维持超过100亿美元的收入空间。
二、半导体市场分析预测
半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国
产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中
国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年
中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进
口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销
售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体
设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力
度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产
业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。
根据中国半导体行业协会组织编写的《中国半导体产业“十三五”发
展规划》，我国集成电路产业“十三五”发展的总体目标是到2020年，集
成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长
率为20%，达到9,300亿元。集成电路设计业仍引领产业发展，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达
到国际水平，通用处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模封装测试技术进入全球第一梯队，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全
可靠的集成电路产业体系。
2016年8月到至2018年1月，全球半导体销售额已经实现了连续18
个月的正增长，主要由于存储器价格大幅上涨。2017年全球半导体行业实
现4,122亿美元收入，同比增长21.6%，预计2018年半导体销售额依然保
持~10%的高速增长。
国内半导体生产工艺技术差距在缩小，整个全球的半导体市场开始向
中国转移，内半导体销售额占全球总额比例年年攀升。2017年全球半导体
销售额为4050.8亿美元，中国市场的销售额为1315亿元，占全球销售额
的32.5%，国内已经是半导体行业的重要市场。从销售额增长速度来看，国内15/16/17年销量的增速分别为7.52%/9.03%/22.33%，显著高于全球半导体销售总额的增速，甚至在全球销量下降的2016年，国内半导体销量也保
持了9%的销量增速。
国内半导体生产产线出现雨后春笋之势头。国内半导体行业发展环境有天时地利之优势。半导体芯片关系着信息安全、经济安全、乃至国防安全，是国家发展战略的重中之重，解决“少芯”的难题比突破“缺屏”的困境更为重要，为此国家不仅从政策层面全力支持，更是成立国家背景的国家集成电路产业投资基金（大基金），在国家意志引领下，造就行业发展大势所趋的天时之利。新时期半导体下游应用的产品市场集中在国内，给国内半导体产线提供投产地利优势。国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条。根据中国半导体行业协会数据显示，现在国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条，总投资额达1255亿美元，呈现雨后春笋之势头。
半导体行业市场竞争格局较为集中，主要份额都集中在海外企业。综合来看，全球前十大半导体企业（不包含代工厂）的销售额占半导体销售总额的55%以上，市场集中度很高，但是目前为止还没有大陆企业可以跻身前十。