1.解决不同工程用途所需要得材料称为工程材料，按物理化学属性将其分为(金属材料）、
(陶瓷材料)、（高分子聚合物材料)与（复合材料）。
2.钢就是以铁为主要元素、含碳量分数小于（2、11%）,并含有其她元素得合金；铸铁就
是指含碳质量分数大于(２、11%)，并含有较多Sｉ、Mn及杂质元素S、Ｐ得多元铁碳合金。
3.陶瓷材料就是由陶瓷粉料经过（成形）、(高温烧结）烧成得一类无机非金属材料，主要
分为（传统陶瓷材料)与（新型陶瓷材料）.
4.材料就是人类社会所能接受得、可经济地用于制造（有用器件)得物质，就是人类赖以
生存与发展得（物质基础）。
5.性质就是材料(功能特性）与效用得定量度量与描述。任何一种材料都有其(特征得性能）
与由之而来得应用。
6.使用材料及开发高性能得新材料,必须了解影响材料性能得各种因素，其中最基本因素
就就是材料得(内部结构)，材料得性能由其(内部组织结构）所决定.
7.区分晶体与非晶体,主要就是从内部得原子(分子)得（排列情况）来确定,而不就是其外
形。晶体中原子在三维空间作有（规则得)、（周期性得重复排列),而非晶体不具有这一特点。
8.除了在某些特殊条件下，元素难得以(原子态)存在，基本上均以（分子态或液态)、固态
存在，后二者称为（凝聚态）.
9.正、负离子经（库仑静电引力)相互结合起来结合键称为（离子键)，所结合而成得固
体称为(离子固体）。
10.金属键没有（饱与性与明显方向性)，将原子维持在一起得电子并不固定在一定得位置
上,故金属键结合得金属晶体一般以（密堆积方式）排列.
11.热力学把所选择得（研究对象）或物体本身称为系统，在系统外（与系统有密切联系)
得其余部分称为环境.
12.研究炼钢炉内得钢水情况时,则（钢水)就是体系,（炉渣、炉气、炉体)等都就是环境，
它们之间既有热得交换,又有化学反应引起得物质交换,所以钢水就是敞开系统..
13.实际晶体材料几乎都就是（很多小晶体即晶粒)组成得多晶体，其相邻得晶粒在交界处
形成(晶界）。
14.材料中具有(同一化学成分且结构相同)得均匀部分称为相.相与相之间有(明显得界面)，
简称相界
15.(固溶体）与化合物就是(固态）金属材料中得两类基本组成相。
１6、材料加工:使材料成型为有用得产品或改变其性能
１7、硬质合金:硬质合金又称黏结碳化物，就是由碳化物得硬质相与金属得粘结相组成得粉末冶金材料,也属于复合材料。
１8、结构敏感性：对材料得显微组织结构具有敏感性得材料性能；结构敏感性除了屈服强度，断裂强度，还有疲劳强度，蠕变强度，还有一定得塑性与韧性.
１9、原子排列得短程有序：假如材料中得原子得某种规则排列只延伸至该原子最邻近得区域,则该材料具有短程有序性。
20、空间点阵：就是材料晶体结构得几何抽象与概括性描述
２１、位错:晶格中一个晶体相对于另一个晶体发生滑移，滑移面上得滑移区与未滑移区得交界线称为位错。
21、扩散:使材料内部原子得扩散，起源于原子得热运动。
２２、合金：有两种或两种以上得金属与非金属经一定得方法合成得具有金属特性得物质。２3、组织：材料内部组成物得宏观与围观得型态称为组织.
一、简答
1、材料科学与材料工程得概念及联系？
材料科学就是一门学科，它致力于材料本质得发现与解析;材料工程就是工程得一个领域，它得目得在于采用经济而又能为社会所接受得生产加工、加工工艺，控制材料得结构、性能与形状以达到使用要求。材料科学与材料工程之间得主要区别在于着眼点得不同.材料科学着重于发现材料得本质，由此对结构与组成、性质、使用性能之间得关系做出描述与解释；而材料工程则就是应用材料科学得理论与知识,对材料进行控制并实现其具体应用。
2、陶瓷材料得分类及区别?
一般分为传统陶瓷材料与新型陶瓷材料
传统陶瓷虽然具有耐高温、抗腐蚀、等特点,但其所使用得天然原料含有较多杂质，也就无法控制制品得性能,因而很难满足更高得要求。
新型陶瓷材料主要以高纯、超细人工合成得无机化合物为原料,采用精密控制工艺烧结而成，有更加优异得力学、化学性能,而且具有某些特殊得物理性能.
3、材料性能指标得条件性？
其一，在不同得外界条件下，同一种材料也会有不同得性能;
其二，材料得性能指标具有相对意义,具有条件性.在不同得试验规范下，相同得材料也会有不同得性能指标。
4、弹性变形得不完整性？
理想得弹性变形就是单值,可逆得小变形,加载时立即变形，卸载时立即恢复原状,变形与时间无关，加载曲线与卸载曲线重合.但实际使用得材料往往就是多晶材料,存在各种晶体缺陷,弹性变形时，并不就是完全弹性得，会出现包申格效应、弹性后效、与弹性滞后等现象。
5、晶体中各种缺陷得概念及对晶体结构与性能得影响？
点缺陷：在三维空间各个方向上得尺寸都很小，故称零维缺陷。
线缺陷：在三维空间两个方向上得尺寸很小,而在另一方向上尺寸较大,故称一维缺陷。
面缺陷:在三维空间一个方向上得尺寸很小，另两个方向尺寸较大，故称二维缺陷。
体缺陷：在三维空间三个方向上得尺寸较大,故称三维缺陷.
点缺陷对晶体结构与性能得影响:点缺陷周围得点阵畸变提高了金属材料得强度，其她材料得点缺陷直接影响其导电等性质；
线缺陷对晶体结构与性能得影响：大量位错在金属得某些平面上得滑动就引起金属得塑性变形，而面对位错得产生、增殖与设置运动障碍就强化了金属；
面缺陷对晶体结构与性能得影响:无论哪一类型面缺陷处得原子排列都很不规则,处于较高得能量状态.
体缺陷对晶体结构与性能得影响:
6、各种典型材料得原子排列与性能特点?
①金属材料：具有简单、高对称得密排结构，具有一定得强度,较好得塑性与韧性
②陶瓷材料:由多种元素组成晶体结构，十分复杂，其中非晶体原子可排成简单立方，面心立方,密排六方等结构;强度、硬度高,但脆性较低。
③高聚物材料：它得原子排列较金属与陶瓷更为复杂,大量原子形成一个大分子链,许多大分子链组成了高聚物；强度很高，但晶态与非晶态性能差别大。
７、工程材料得结晶倾向、过程及影响因素?*（改）
每种材料都有结晶与玻璃化两种倾向，相互竞争
过程:形核长大两者交替进行
具体表现：△T＝Ｔm—Ｔg Tm为结晶温度Tg为转变成玻璃态得温度
影响因素：①液体得粘度：粘度大，原子流动困难，难结晶；②晶体结构复杂程度：复杂,原子调整困难,难结晶△T越大，原子有充分时间调整为长程有序,易结晶,△T越小,则易玻璃化;
8、晶体/非晶体原子排列方式及影响因素?*
原子取向与位置都具有长程有序排列得材料即为晶体材料
非晶体材料其结构特征就是原子排列得短程有序,而长程无序。
影响因素：首先,原子得键合方式；其次，有时晶体结构还必须满足组成原子得化合价要求;最后,某些键合无方向性,多倾向于密堆积以降低系统能量;
9、固溶体概念、分类与性质?
溶质组元进入溶剂组元得晶格中所形成得单相固体称为固溶体。
按照溶质原子在溶剂原子晶格内得位置不同，固溶体分为置换固溶体与间隙固溶体
性质：固溶体得强度、硬度高于其溶剂组元,产生了强化效果,同时塑性、韧性变化不大。因而固溶体具有较好得综合力学性能，良好得塑性成型性能;
１0、金属中晶粒得取向及应用?
通常,金属内各晶粒得取向就是完全任意得，也有例外，晶粒单方向排列得取向会造成性能得方向性。
铁[100］方向上比其她方向上有更高得磁导率。
使晶粒得[100]方向与磁场方向一致，变压器磁性能得到显著提高，在电力损耗方面每年可节省出上百亿美元(美国）
1１、粉末材料烧结过程及机理?
烧结就是一种高温处理方法，就是材料微粒连接在一起并且逐渐减小它们之间得孔隙体积得过程。机理：将粉末材料在模型里制成一定形状之后，粉末在很多部位上彼此接触,但微粒之间存在着大量得孔隙.为了降低表面能，高温下原子向边界（表面）扩散，使微粒连接在一起,最终使孔隙缩小。进行长时间烧结，就可以消除孔隙,并使材料变得致癌(致密化）。在较高温得烧结，由于原子得扩散加快，密实化得速度也增加。
１２、举例说明金属原子得空位扩散机制/间隙扩散机制及扩散条件？
空位扩散机制：扩散原子跳入空位,同时有空位移动与之配合。
条件：①一就是由热激活获得能够越过位垒得能量;②二就是晶体内有点阵空位或其她缺陷；间隙扩散机制：在间隙固溶体中,晶体结构内存在着间隙原子，这些溶质原子尺寸小而易动，她们从一个位置跳到另给一个位置得扩散即为间隙扩散。
条件：间隙扩散时,溶质原子必须挤开溶剂原子才能进入相邻得空缺间隙位置,其扩散激活能就就是溶质原子发生跳动时所需得额外能量.
１3热力学意义上得材料系统与环境得概念、分类与联系？
系统：热力学把所选择得研究对象或物体本身称为系统；
环境:在系统之外得,而与系统有密切相连得其余部分称为环境。
分类：依据系统与环境之间就是否有能量及物质交换，可将系统分为三类：既有物质交换又有能量交换，这样得系统称为敞开(开放)系统；只有能量交换，而无物质交换，称为关闭（封闭）系统；既无能量交换，有无物质交换，称为隔离系统（孤立系统)。
14、低合金高强度钢得概念、性质及强韧化手段?
低合金高强度钢：就是指在低碳钢中加入少量（一般不大于5%）合金元素
低合金钢具有较高强度与韧性,且耐腐蚀、耐低温,其焊接性、成形性等工艺性能好，生产成本较低。
强韧化手段:细晶强化、析出强化
15、材料得磨损分类、机理及防护措施？+
按照磨损得机理，可将磨损分为6种基本类型:黏着磨损,磨料磨损、疲劳磨损、腐蚀磨损、微动磨损与冲蚀磨损。
黏着磨损：当两个表面相对滑动时由于从一个表面上拉掉一些材料而黏附于另一个表面上。克服或减轻这一类型磨损润滑措施非常有效。
磨料磨损:由于氧化物颗粒或外来硬颗粒通常必金属硬,造成磨料磨损。
防护措施：发展多种耐磨与抗磨材料；对材料表面进行耐磨处理
16、各种材料得原子排列特征?*
金属:具有简单、高对称得密排结构
陶瓷:具有正负离子相间排列得强约束，以及一定得配位要求与方向要求
高分子材料：由众多原子聚合成大分子，大分子又结合排列;
17、相与组织得区别于联系？各种材料中得相与组织特点?(改）
组织与相就是有密切联系得两个概念，材料得显微组织组织实际上就是指各个晶粒或各种相所形成得具体形貌或形态。在不同得工艺条件下,相得晶粒大小、数量、形态及其分布会有所不同，从而材料内部会呈现不同得微观形貌特征。同样得相可以形成不同得组织。
①固溶体与化合物就是固态金属材料中得两类基本组成相
②各类陶瓷得结构组成各不相同，但都由晶相.玻璃相,气相三部分组成。
③整个高聚物得组织通常由晶区与非晶区混合构成
④复合材料得结构通常就是以一个相为连续相，构成基体材料；另一个相就是不连续相,
以独立得形态分布在整个连续相中，构成增强相。
18、材料断裂得分类及断口特征、机理?＊
断裂得分类：根据材料静拉伸试验中发生断裂时得塑性大小以及断口得宏观特征，可将断裂分成脆性断裂与韧性断裂。
韧性断裂:在断裂部件上可以观察到大量得变形，包括颈缩现象.通常,韧性断裂起因于单纯得过载，即材料受到了过高得应力。
脆性断裂：从宏观上瞧就是正断,就是与最大应力垂直得断裂.在低温、粗大截面、高应变率条件下,当裂纹起重要作用时,金属都会以脆性方式断裂特别就是对于冲击负荷导致得材料破坏,脆性断裂就是经常见到得失效形式。
19、高周疲劳断裂得概念、特点及机理？
(1）虽然零件所承受得应力一般要低于材料得屈服强度,但如果工作得时间足够长，材料也会发生断裂，这种现象就称为疲劳断裂,按照断裂寿命得长短与应力得高低不同,可分为高周疲劳（也称应力疲劳,oェ＜os）
（2）与静负荷或一次冲击加载断裂相比，（高周)疲劳断裂具有如下特点:
（1)疲劳断裂就是低应力脆性断裂,其断裂应力往往低于材料得屈服强度。断裂就是突然得，没有预先征兆,瞧不到宏观塑性变形,危害性比较大。
2）疲劳破坏就是长期得损伤积界过程。损伤就是从局部区域开始得。在交变应力得作用下,金属材料往往要经过几万次，甚至几百万次循环后才能产生破坏。
（3)疲劳破坏对缺陷(缺口、裂纹与其她表面缺陷以及显微组织缺陷）十分敏感。
（3）大体上可把疲劳失效过程分为三个阶段一一疲劳裂纹得形成、发展及最终得突然断裂。裂纹一旦萌生,就会在周期应力作用下逐渐横越零件表面,这个阶段会在宏观面上产生“贝売”或“沙滩”花样，微观上常可观察到疲劳辉纹.最后,当剩余界面无法再承受负荷时，就会发生完全断裂；
四川理工学院试卷（2009至2010学年第1学期） 课程名称：材料科学基础 命题教师：罗宏 适用班级：2007级材料科学与工程及高分子材料专业 考试（考查） 年 月 日 共 页 1、 满分100分。要求卷面整洁、字迹工整、无错别字。 2、 考生必须将姓名、班级、学号完整、准确、清楚地填写在试卷规定的地方，否 则视为废卷。 3、 考生必须在签到单上签到，若出现遗漏，后果自负。 4、 如有答题纸，答案请全部写在答题纸上，否则不给分；考完请将试卷和答题卷 分别一同交回，否则不给分。 试题答案及评分标准 得分 评阅教师 一、判断题：（10分，每题1分，正确的记错误的记“％” 1?因为晶体的排列是长程有序的，所以其物理性质是各向同性。 （％ 2. 刃型位错线与滑移方向垂直。（话 3. 莱氏体是奥氏体和渗碳体的片层状混合物。（X ） 4?异类原子占据空位称为置换原子，不会引起晶格畸变。 （X 5. 电子化合物以金属键为主故有明显的金属特性。 （话 6. 冷拉后的钢条的硬度会增加。（话 7. 匀晶系是指二组元在液态、固态能完全互溶的系统。 （话 题号 -一- -二二 三 四 五 六 七 八 总分 评阅（统分”教师 得分 :题 * 冷 =要 密;
8.根据菲克定律，扩散驱动力是浓度梯度，因此扩散总是向浓度低的方向进行。（X
9. 细晶强化本质是晶粒越细，晶界越多，位错的塞积越严重，材料的强度也就 越高。（V ） 10. 体心立方的金属的致密度为 0.68。（V ） 、单一选择题：（10分，每空1分） (B) L+B — C+B （C ） L —A+B （D ） A+B^L 7. 对于冷变形小 的金属，再结晶核心形成的形核方式一般是（ A ） （A ） 凸出形核亚 （ B ）晶直接形核长大形核 （B ） 亚晶合并形核 （D ）其他方式 8. 用圆形钢饼加工齿轮，下述哪种方法更为理想？ （ C ） （A ）由钢板切出圆饼（B ）由合适的圆钢棒切下圆饼 （C ） 由较细的钢棒热镦成饼 （D ）铸造成形的圆饼 1. 体心立方结构每个晶胞有（B ） 个原子。 2. 3. (A) 3 ( B) 2 (C) 6 固溶体的不平衡凝固可能造成 （A ）晶内偏析 （C ）集中缩孔 属于＜100＞晶向族的晶向是（ (A) [011] (B) [110] (D) 1 (B) (D) (C) 晶间偏析 缩松 [001] (D) [101] 4.以下哪个工艺不是原子扩散理论的具体应用 （A ）渗氮 （B ）渗碳 （C ）硅晶片掺杂 （） （D ）提拉单晶5.影响铸锭性能主要晶粒区是（C ） （A ）表面细晶粒区 （B ）中心等轴（C ）柱状晶粒区 三个区影 响相同 6 ?属于包晶反应的是（A ） （ L 表示液相, A 、B 表示固相） (A) L+A — B
一、填空题： 1.材料性质的表述包括力学性能、物理性质和化学性质。 2.化学分析、物理分析和谱学分析是材料成分分析的三种基本方法。 3.材料的结构包括键合结构、晶体结构和组织结构。 4.材料科学与工程有四个基本要素，它们分别是：使用性能、材料的性质、制备/加工和结构/成分。 5.按组成和结构分，材料分为金属材料，无机非金属材料，高分子材料和复合材料。 6.高分子材料分子量很大，是由许多相同的结构单元组成，并以共价键的形式重复连接而成。 7.复合材料可分为结构复合材料和功能复合材料两大类。 8.聚合物分子运动具有多重性和明显的松弛特性。 9.功能复合材料是指除力学性能以外，具有良好的其他物理性能并包括部分化学和生物性能的复合材料。如有 光，电，热，磁，阻尼，声，摩擦等功能。 10.材料的物理性质表述为光学性质、磁学性质、电学性质和热学性质。 11.由于高分子是链状结构，所以把简单重复（结构）单元称为链节，简单重复（结构）单元的个数称为聚 合度。 12.对于脆性的高强度纤维增强体与韧性基体复合时，两相间若能得到适宜的结合而形成的复合材料，其性能显示 为增强体与基体的互补。（ppt-复合材料，15页） 13.影响储氢材料吸氢能力的因素有：（1）活化处理；（2）耐久性（抗中毒性能）； （3）抗粉末化性能；（4）导热性能；（5）滞后现象。 14.典型热处理工艺有淬火、退火、回火和正火。 15.功能复合效应是组元材料之间的协同作用与交互作用表现出的复合效应。复合效应表现线性效应和非线性效 应，其中线性效应包括加和效应、平均效应、相补效应和相抵效应。 16.新材料发展的重点已经从结构材料转向功能材料。 17.功能高分子材料的制备一般是指通过物理的或化学的方法将功能基团与聚合物骨架相结合的过程。功能高 分子材料的制备主要有以下三种基本类型： ①功能小分子固定在骨架材料上； ②大分子材料的功能化； ③已有功能高分子材料的功能扩展； 18.材料的化学性质主要表现为催化性能和抗腐蚀性。 19.1977年，美国化学家MacDiarmid，物理学家Heeger和日本化学家Shirakawa首次发现掺杂碘的聚乙炔具有金 属的导电特性，并因此获得2000年诺贝尔化学奖。 20.陶瓷材料的韧性和塑性较低，这是陶瓷材料的最大弱点。 第二部分名词解释
1.软件生存周期一般可分为__问题定义__、可行性研究、_需求分析_____、设计编码、__ 测试________、运行与维护阶段。 2.按软件的功能进行划分，软件可以划分为系统软件、支撑软件 和应用软件。 3.可行性研究主要集中在以下四个方面经济可行性、技术可行 性、法律可行性和抉择。 4.用户界面的可使用性是用户界面设计最重要的也是最基本的目标。 5.常见的软件概要设计方法有3大类：以数据流图为基础构造模块结构的___结构化设计 方法_________，以数据结构为基础构造模块的__jackson方法__________，以对象、类、继承和通信为基础的__面向对象设计方法__________。 6.__数据流图________和__数据字典___共同构成系统的逻辑模型。 7.软件测试的方法有__分析方法________和___非分析方法_______（即黑盒法）。 8.单元测试一般以___白盒_____________测试为主，___黑盒______测试为辅。 9.成本估计方法主要有__自底向上估计________、_自顶向下估计_________和算法模型估 计三种类型。 1.下列哪个阶段不属于软件生存周期的三大阶段（ C ）。 A、计划阶段 B、开发阶段 C、编码阶段 D、维护阶段 2.需求分析是（A ）。 3.A、软件开发工作的基础B、软件生存周期的开始 4.C、由系统分析员单独完成的D、由用户自己单独完成的 5.原型化方法是软件开发中一类常用的方法，它与结构化方法相比较，更需要（B ）。 6.A、明确的需求定义B、完整的生命周期 7.C、较长的开发时间D、熟练的开发人员 8.软件维护时，对测试阶段未发现的错误进行测试、诊断、定位、纠错，直至修改的回归 测试过程称为（ A ）。 9.A、改正性维护B、适应性维护 10.C、完善性维护D、预防性维护 11.一般说来，投入运行的软件系统中有错误（A ）。
一、单项选择题 1．适合于面向对象方法学的软件生存周期模型是（ B ） A.瀑布模型 B.喷泉模型 C.螺旋模型 D.增量模型 2．从实用角度看，数据规范化程度在大多数场合选用第（ C ）范式。 A. 1 B.2 C.3 D.5 3. 可行性分析研究的目的是（ A ）。 A.项目值得开发否 B.争取项目 C.开发项目 D.规划项目 4. 模块的内聚性最高的是 （ D ） A.逻辑内聚 B.时间内聚 C.偶然内聚 D.功能内聚 5．开发软件所需高成本和产品的低质量之间有着尖锐的矛盾，这种现象称做 （ B ） A. 软件工程 B. 软件危机 C. 软件周期 D. 软件产生 6. 需求分析阶段的任务是确定（ D ） A.软件开发方法 B.软件开发工具 C.软件开发费 D.软件系统的功能 7. 完整的软件结构通常用（ B ）图来表示。 A. IPO 图 B. HIPO 图 C.PAD 图 D.DFD 图 8. 在白盒法技术测试用例的设计中（ A ）是最弱的覆盖标准。 A.语句 B.路径 C.条件组合 D.判定 9?对象实现了数据和操作的结合，使数据和操作（ C ）于对象的统一体中。 A.结合 B.隐藏 C.封装 D.抽象 10. 在数据流图中，圆代表（ C ）。 A.源点 B.终点 C.加工 D.模块 11. 模块内聚度越高，说明模块内各成分彼此结合的程度越（ B ）。 A.松散 B.紧密 C.无法判断 D.相等 12. 软件测试方法中，黑盒、白盒测试法是常用的方法，其中黑盒测试主要用于测试（ B ）。 A.结构合理性 B.软件外部功能 C.程序正确性 D.程序内部逻辑 13. 面向对象开发方法中， （ C ）是占主导地位的标准建模语言。 A.Booch 方法 B.Coad 方法 C.UML 语言 D.OMT 方法 14. 软件需求分析的主要任务是准确地定义出要开发的软件系统是（ C ） A.如何做 B.怎么做 C.做什么 D.对谁做 15. 结构化程序设计的一种基本方法是（ C ） A.筛选法 B.迭代法 C.逐步求精法 D.递归法 二、填空题 1. 目前使用最广泛的软件工 程学方法分别是传统方法学和（面向对象方法学 ） ）和事务流。 文档 ） 。 （ 重复 ）三种结构。 自顶向下 的集成测试方法，对软件结构中下层使 6. 软件维护包括 （ 改正性维护 ）、适应性维护、完善性维护、预防性维护。 7. 面向对象方法学建模得到的三个基本子模型是 （对象建模 ） .动态模型、功能模型。 8. 复杂大型问题的对象模型通常由主题 2. 数据流图中信息流的类型有（变换流 3. 软件的定义是：软件 =程序+数据+ 4. 经典结构程序设计包括顺序、选择和 5. 集成测试时对软件结构中上层使用 用 （ 自底向上 ） 的集成测试方法。
材料科学基础考题 I卷 一、名词解释（任选5题，每题4分，共20分） 单位位错；交滑移；滑移系；伪共晶；离异共晶；奥氏体；成分过冷答： 单位位错：柏氏矢量等于单位点阵矢量的位错称为单位位错。 交滑移：两个或多个滑移面沿着某个共同的滑移方向同时或交替滑移，称为交滑移。滑移系：一个滑移面和此面上的一个滑移方向合起来叫做一个滑移系。 伪共晶：在非平衡凝固条件下，某些亚共晶或过共晶成分的合金也能得全部的共晶组织，这种由非共晶成分的合金所得到的共晶组织称为伪共晶。 离异共晶：由于非平衡共晶体数量较少，通常共晶体中的a相依附于初生a相生长，将共晶体中另一相B推到最后凝固的晶界处，从而使共晶体两组成相相间的组织特征消失，这种两相分离的共晶体称为离异共晶。 奥氏体：碳原子溶于丫-Fe形成的固溶体。 成分过冷：在合金的凝固过程中，将界面前沿液体中的实际温度低于由溶质分布所决定的凝固温度时产生的过冷称为成分过冷。 二、选择题（每题2分，共20分） 1. 在体心立方结构中，柏氏矢量为a[110]的位错（A ）分解为a/2[111]+a/2[l11]. （A）不能（B）能（C）可能 2. 原子扩散的驱动力是：（B ） （A）组元的浓度梯度（B）组元的化学势梯度（C）温度梯度 3?凝固的热力学条件为：（D ） （A）形核率（B）系统自由能增加 （C）能量守衡（D）过冷度 4?在TiO2中，当一部分Ti4+还原成Ti3+，为了平衡电荷就出现（A） （A）氧离子空位（B）钛离子空位（C）阳离子空位 5?在三元系浓度三角形中，凡成分位于（ A ）上的合金，它们含有另两个顶角所代表的两 组元含量相等。 （A）通过三角形顶角的中垂线 （B）通过三角形顶角的任一直线 （C）通过三角形顶角与对边成45°的直线 6?有效分配系数k e表示液相的混合程度，其值范围是（B ） （A）1vk e 东北大学继续教育学院 材料科学导论复习题 一、选择填空，在给出的a、b、c、d选项中选择一或多个你认为最合适的答案， 使得题目中给出描述完整准确。 1、材料的性质是在元器件或设备实现预期的使用性能而得到利用的。即材料的使用性能取决于（ b ）。 a 材料的组成 b 材料的基本性能 c 材料的结构 d 材料的合成与加工工艺 2、钢铁、有色金属、玻璃、陶瓷、高分子材料等的原材料多数来自（ d ）、为矿物资源，形成于亿万年之前，是不可再生的资源。因此，在材料生产中必须节省资源、节约能源、回收再生。 a 工业 b 农业 c 材料加工行业 d 采掘工业 3、高分子材料、金属材料和无机非金属材料，不论其形状大小如何，其宏观性能都是由（ b ）。 a 它的化学成分所决定的 b其化学组成和组织结构决定的。 c 其加工工艺过程所决定的 d其使用环境所决定的 4、如果使用温度是室温，就可以优先考虑高分子材料，因为在相同密度的材料中它们是 b、d 的。 a 最容易得到 b最便宜 c 最常见 d 加工最方便 5、根据其性能及用途的不同，可将陶瓷材料分为（ a、c ）和两大类。 a 结构材料用陶瓷 b特种陶瓷 c功能陶瓷 d 传统陶瓷 6、金属材料与无机非金属材料成型加工时由于工艺条件的不同也会造成制品性能的差异。因此，材料的（ a、d ）的总和决定了制品性能。 a 内在性能 b成型加工 c附加性能 d 成型加工所赋予的附加性能 7、材料的化学性能是指材料抵抗各种介质作用的能力。它包括溶蚀性、耐腐蚀性、抗渗 入性、抗氧化性等，可归结为材料的（ c ）。 a 有效性 b 实用性 c 稳定性 d 可用性 8、切削物体或对物体进行塑性变形加工的工具材料可分为高碳钢、高速钢、超硬质合金、金刚石等材料,其中可列入超硬质材料范畴的是（ c、d ）。 a高碳钢 b高速钢 c超硬质合金 d金刚石 9、纳米材料通常定义为材料的显微结构中，包括（ a、b、c、d ）等特征尺度都处于纳米尺寸水平的材料，通常由直径为纳米数量级的粒子压缩而成。 a 颗粒直径 b 晶粒大小 c 晶界 d 厚度 10、天然矿物原料一般杂质较多，价格较低；而人工合成原料（ a、b ）。此外，对环境的影响也是选用原材料时必须考虑的因素之一。 a 纯度较高 b价格也较高 c难以得到 d 以上所有 11、电化学腐蚀必须要有一个阴极与一个阳极。在纯金属中（ a ）或（ b ）可以构成阴极。 a 晶界 b 晶粒 c 环境的介质 d 更小的不均匀物种 12、腐蚀一旦发生，材料或制品就会（ d ）；所以腐蚀是材料设计和选择时不得不考虑的重要因素。 a大受影响 b性能显著下降 c服务寿命缩短 d 以上所有 13、晶体的宏观形貌可以是（ d ）。 a一维的 b 二维的 c 三维的 d 上述所有 14、范德华键是永远存在于分子间或分子内非键结合的力，是一种（ a ）。 2019最新软件工程导论期末考试题库及答案 1.填空题 1．一般来说，可以从__一致性__、_完整性___、_现实性____和_有效性___四个方面验证软件需求的正确性。 2．IPO图是_输入、处理和输出图_的简称，它是美国IBM 公司发展完善起来的一种图形工具。 3．系统流程图是描述__物理模型__的传统工具，用图形符 号表达了系统中各种元素之间的_____信息流动_____情况。4．数据流图中的箭头表示数据流，椭圆或圆形表示数据处理，矩形表示数据的源点/终点。5．软件测试的步骤按顺序分别是：___单元测试_____、子系统测试、系统测试（子系统和系统测试通常称为集 成测试）、__确认测试__和_____系统测试（集成测试）____ 6．软件生命周期一般可分为_问题定义_、可行性研究、_需求分析_、设计编码、_测试_、运行与维护阶段。 7．可行性研究主要集中在以下四个方面_经济可行性_、__技术可行性____、__法律可行性___和抉择。 8．在结构化设计中，HIPO图应用在总体设计阶段，由IPO图和_层次图_两部分组成。 9．复杂问题的对象模型通常由下述五个层次组成：主题层、___类与对象_层、__结构___层、_属性_层和__服务_层。 10．实施精化设计的目标是基于模块的“高内聚低耦合” 的原则，提高模块的_独立性。 11．软件生命周期一般可分为___问题定义_、可行性研究、__需求分析__、概要设计__、详细设计、编码、__软件测试_、运行与维护阶段。 12．面向对象的数据存储管理模式分为__文件__、_关系数据库__和__面向对象数据库___三种。 13．单元测试一般以_白盒_测试为主，__黑盒__测试为辅。 《软件工程导论》期末考试-试题与答案 一、填空题 1．软件工程中的结构化分析 SA 是一种面向________的分析方法。 2．软件模块独立性的两个定性度量标准是_________________。 3．软件开发是一个自顶向下逐步细化和求精的过程，而软件测试是一个________的过程。 4． ________和数据字典共同构成了系统的逻辑模型 5． ___________是一种黑盒测试技术，这种技术把程序的输入域划分为若干个数据类，据此导出测试用例。二、单选 题 1．在软件危机中表现出来的软件质量差的问题，其原因是_______。A．软件 研发人员素质太差B．用户经常干预软件系统的研发工作C．没有软件质量标 准 D．软件开发人员不遵守软件质量标准2．在软件质量因素中，软件在异常条件下仍能运 行的能力成为软件的_____。A．安全性B．健壮性C．可用性D．可靠性 3．在下列测试技术中，______不属于黑盒测试技术。A．等价 划分B．边界值分析C．错误推测D．逻辑覆盖 4．软件工程方法是在实践中不断发展着的方法，而早期的软件工程方法主要是指______。A．原型化方法B．结构化方法C．功能化方法D．面向对象方法 5． ______是把对象的属性和操作结合在一起，构成一个独立的对象，其内部信息对外界是 隐蔽的，外界只能通过有限的接口与对象发生联系。A．多态 B．继承C．封装D．消息 6． Jackson 方法是在软件开发过程中常用的方法，使用 Jackson 方法时可以实现______。A．从数据结构导出程序结构B．从数据流图导出初始结构图C．从模块结构导出数据结构D．从模块结构导出程序结构 7．软件测试时为了________而执行程序的过程。A．纠正 错误B．发现错误 C．避免错误 D．证明错误 8．在软件系统中，一个模块应具有什么样的功能，这是由_____决定的。A．总体 设计B．需求分析C．详细设计D．程序设计 9．面向对象分析是对系统进行_________的一种方法。A．需求 分析B．程序设计C．设计评审D．测试验收 10．软件文档是软件工程实施中的重要部分，它不仅是软件开发各阶段的重要依据，而 且影响软件的_______。A．可理解 性B．可维护性C．可扩展性D．可 移植 第1页（共11页） ########2018-2019学年第二学期 ########专业####级《材料科学基础》期末考试试卷 （后附参考答案及评分标准） 考试时间：120分钟 考试日期：2019年6月 题 号 一 二 三 四 五 六 总 分 得 分 评卷人 复查人 一、单项选择题（请将正确答案填入表中相应题号处，本题13小题，每小题2分，共26分） 题号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 答案 题号 11 12 13 答案 1. 在形核-生长机制的液-固相变过程中，其形核过程有非均匀形核和均匀形核之分，其形核势垒有如下关系（ ）。 A. 非均匀形核势垒 ≤ 均匀形核势垒 B. 非均匀形核势垒 ≥ 均匀形核势垒 C. 非均匀形核势垒 = 均匀形核势垒 D. 视具体情况而定，以上都有可能 2. 按热力学方法分类，相变可以分为一级相变和二级相变，一级相变是在相变时两相自由焓相等，其一阶偏导数不相等，因此一级相变（ ）。 A. 有相变潜热改变，无体积改变 B. 有相变潜热改变，并伴随有体积改变 C. 无相变潜热改变，但伴随有体积改变 D. 无相变潜热改变，无体积改变 得分 专业 年级 姓名 学号 装订线 3. 以下不是材料变形的是（）。 A. 弹性变形 B. 塑性变形 C. 粘性变形 D. 刚性变形 4. 在固溶度限度以内，固溶体是几相？（） A. 2 B. 3 C. 1 D. 4 5. 下列不属于点缺陷的主要类型是（）。 A. 肖特基缺陷 B. 弗伦克尔缺陷 C. 螺位错 D. 色心 6. 由熔融态向玻璃态转变的过程是（）的过程。 A. 可逆与突变 B. 不可逆与渐变 C. 可逆与渐变 D. 不可逆与突变 7. 下列说法错误的是（）。 A. 晶界上原子与晶体内部的原子是不同的 B. 晶界上原子的堆积较晶体内部疏松 C. 晶界是原子、空位快速扩散的主要通道 D. 晶界易受腐蚀 8. 表面微裂纹是由于晶体缺陷或外力作用而产生，微裂纹同样会强烈地影响表面性质，对于脆性材料的强度这种影响尤为重要，微裂纹长度，断裂强度。（） A. 越长；越低 B. 越长；越高 C. 越短；越低 D. 越长；不变 9. 下列说法正确的是（）。 A. 再结晶期间，位错密度下降导致硬度上升 B. 再结晶期间，位错密度下降导致硬度下降 C. 再结晶期间，位错密度上升导致硬度上升 D. 再结晶期间，位错密度上升导致硬度下降 10. 下列材料中最难形成非晶态结构的是（）。 A. 陶瓷 B. 金属 C. 玻璃 D. 聚合物 第2页（共11页） 1.填空题 1．一般来说，可以从__一致性__、_完整性___、_现实性____和_有效性___四个方面验证软件需求的正确性。 2．IPO图是_输入、处理和输出图_的简称，它是美国IBM公司发展完善起来的一种图形工具。 3．系统流程图是描述__物理模型__的传统工具，用图形符号表达了系统中各种元素之间的_____信息流动_____情况。 4．数据流图中的箭头表示数据流，椭圆或圆形表示数据处理，矩形表示数据的源点/终点。 5．软件测试的步骤按顺序分别是：___单元测试_____、子系统测试、系统测试（子系统和系统测试通常称为集成测试）、__确认测试__和_____系统测试（集成测试）____ 6．软件生命周期一般可分为_问题定义_、可行性研究、_需求分析_、设计编码、_测试_、运行与维护阶段。 7．可行性研究主要集中在以下四个方面_经济可行性_、__技术可行性____、__法律可行性___和抉择。 8．在结构化设计中，HIPO图应用在总体设计阶段，由IPO图和_层次图_两部分组成。9．复杂问题的对象模型通常由下述五个层次组成：主题层、___类与对象_层、__结构___层、_属性_层和__服务_层。 10．实施精化设计的目标是基于模块的“高内聚低耦合”的原则，提高模块的_独立性。11．软件生命周期一般可分为___问题定义_、可行性研究、__需求分析__、概要设计__、详细设计、编码、__软件测试_、运行与维护阶段。 12．面向对象的数据存储管理模式分为__文件__、_关系数据库__和__面向对象数据库___三种。 13．单元测试一般以_白盒_测试为主，__黑盒__测试为辅。 14．软件工程三要素包括_方法_、__工具___和__过程___，其中， _过程_支持软件开发的各个环节的控制和管理。 15．类构件的重用方式有_实力重用__、__继承重用______和_ 多态重用__三种。16．能力成熟度模型分为5个等级：初始级、____可重复____级、__已定义___级、____已管理__级和__优化____级。 2.判断题 1. 向滞后的项目中增加人手会使得项目更加滞后。（T） 期末总复习 一、名词解释 空间点阵：表示晶体中原子规则排列的抽象质点。 配位数：直接与中心原子连接的配体的原子数目或基团数目。 对称：物体经过一系列操作后，空间性质复原；这种操作称为对称操作。 超结构：长程有序固溶体的通称 固溶体：一种元素进入到另一种元素的晶格结构形成的结晶，其结构一般保持和母相一致。 致密度：晶体结构中原子的体积与晶胞体积的比值。 正吸附：材料表面原子处于结合键不饱和状态，以吸附介质中原子或晶体内部溶质原子达到平衡状态，当溶质原子或杂质原子在表面浓度大于在其在晶体内部的浓度时称为正吸附； 晶界能：晶界上原子从晶格中正常结点位置脱离出来，引起晶界附近区域内晶格发生畸变，与晶内相比，界面的单位面积自由能升高，升高部分的能量为晶界能； 小角度晶界：多晶体材料中，每个晶粒之间的位向不同，晶粒与晶粒之间存在界面，若相邻晶粒之间的位向差在10°～2°之间，称为小角度晶界； 晶界偏聚：溶质原子或杂质原子在晶界或相界上的富集，也称内吸附，有因为尺寸因素造成的平衡偏聚和空位造成的非平衡偏聚。 肖脱基空位：脱位原子进入其他空位或者迁移至晶界或表面而形成的空位。 弗兰克耳空位：晶体中原子进入空隙形而形成的一对由空位和间隙原子组成的缺陷。 刃型位错：柏氏矢量与位错线垂直的位错。 螺型位错：柏氏矢量与位错线平行的位错。 柏氏矢量：用来表征晶体中位错区中原子的畸变程度和畸变方向的物理量。 单位位错：柏氏矢量等于单位点阵矢量的位错 派—纳力：位错滑动时需要克服的周围原子的阻力。 过冷：凝固过程开始结晶温度低于理论结晶温度的现象。 过冷度：实际结晶温度和理论结晶温度之间的差值。 均匀形核：在过冷的液态金属中，依靠金属本身的能量起伏获得成核驱动力的形核过程。 过冷度：实际结晶温度和理论结晶温度之间的差值。 形核功：形成临界晶核时，由外界提供的用于补偿表面自由能和体积自由能差值的能量。 马氏体转变：是一种无扩散型相变，通过切变方式由一种晶体结构转变另一种结构，转变过程中，表面有浮凸，新旧相之间保持严格的位向关系。或者：由奥氏体向马氏体转变的 简答题 1、什么是软件工程？它目标和内容是什么？ 软件工程就是用科学的知识和技术原理来定义，开发，维护软件的一门学科。软件工程目标：付出较低开发成本；达到要求的功能；取得较好的性能；开发的软件易于移植；只需较低的维护费用；能按时完成开发任务，及时交付使用；开发的软件可靠性高。软件工程内容：包括开发技术和开发管理两个方面。 2、软件开发中有哪几种过程模型？哪些适用于面向对象的软件开发？ 软件开发中常见的软件过程模型有瀑布模型、原型模型、螺旋模型、喷泉模型、统一软件过程等。 其中喷泉模型、统一软件过程适用于面向对象的软件开发。 3、什么是结构分析方法？该方法使用什么描述工具？ 结构化分析：简称SA，面向数据流进行数据分析的方法。采用自顶向下逐层分解的分析策略。顶层抽象地描述整个系统，底层具体地画出系统工程的每个细节。中间层则是从抽象到具体的过渡。使用数据流图，数据字典，作为描述工具，使用结构化语言，判定表，判定树描述加工逻辑。 4、什么是软件概要设计？该阶段的基本任务是什么？ 把一个软件需求转换为软件表示时，首先设计出软件总的体系结构。称为概要设计或结构设计。 基本任务：⑴设计软件系统结构⑵进行数据结构及数据库的设计⑶编写概要设计的文档⑷评审 5、软件维护有哪些内容？ （1）校正性维护。在软件交付使用后，一些隐含的错误在某些特定的使用环境下会暴露出来。为了识别和纠正错误，修改软件性能上的缺陷，应进行确定和修改错误的过程，这个过程就称为校正性维护。 （2）适应性维护。为了使应用软件适应计算机硬件、软件环境及数据环境的不断发生的变化而修改软件的过程称为适应性维护。 （3）完善性维护。为增加软件功能、增强软件性能、提高软件运行效率而进行的维护活动称为完善性维护。 （4）预防性维护。为了提高软件的可维护性和可靠性而对软件进行的修改称为预防性维护。 6、软件测试要经过哪些步骤?这些测试与软件开发各阶段之间有什么关系? 软件测试要经过的步骤是：单元测试→集成测试→确认测试→系统测试。 单元测试对源程序中每一个程序单元进行测试，检查各个模块是否正确实现规定的功能，从而发现模块在编码中或算法中的错误。该阶段涉及编码和详细设计文档。 集成测试是为了检查与设计相关的软件体系结构的有关问题，也就是检查概要设计是否合理有效。 确认测试主要是检查已实现的软件是否满足需求规格说明书中确定了的各种需求。 系统测试是把已确认的软件与其他系统元素(如硬件、其他支持软件、数据、人工等)结合在一起进行测试。以确定软件是否可以支付使用。 7、什么是软件生存周期？它有哪几个活动？ 软件生存周期：一个软件从提出开发要求开始直到该软件报废为止的整个时期。 包括：可行性分析和项目开发计划，需求分析，概要设计，详细设计，编码，测试，维护。 8、衡量模块独立性的两个标准是什么？各表示什么含义？ 内聚和耦合。内聚：又称为块内联系，指模块内部各成分之间相互关联的程度，以高内聚为设计目标。 耦合：也称块间联系，模块之间相互联系程度的度量，联系越紧密，耦合性越强，独立性越差，以低耦合为设计目标。 9、什么是结构分析方法？结构化分析方法通过哪些步骤来实现？ 结构化分析：简称SA，面向数据流进行数据分析的方法。采用自顶向下逐层分解的分析策略。顶层抽象地描述整个系统，底层具体地画出系统工程的每个细节。中间层则是从抽象到具体的过渡。实现的步骤：⑴了解当前系统的工作流程，获得当前系统的物理模型。⑵抽象出当前系统的逻辑模型。⑶建立目标系统的逻辑模型。⑷作进一步补充和优化。 几种强化加工硬化：金属材料在再结晶温度以下塑性变形时强度和硬度升高，而塑性和韧性降低的现象。 强化机制：金属在塑性变形时，晶粒发生滑移，出现位错的缠结，使晶粒拉长、破碎和纤维化，金属内部产生了残余应力。 细晶强化：是由于晶粒减小，晶粒数量增多，尺寸减小，增大了位错连续滑移的阻力导致的强化；同时由于滑移分散，也使塑性增大。 弥散强化：又称时效强化。是由于细小弥散的第二相阻碍位错运动产生的强化。包括切过机制和绕过机制。（2 分） 复相强化：由于第二相的相对含量与基体处于同数量级是产生的强化机制。其强化程度取决于第二相的数量、尺寸、分布、形态等，且如果第二相强度低于基体则不一定能够起到强化作用。（2 分） 固溶强化：固溶体材料随溶质含量提高其强度、硬度提高而塑性、韧性下降的现象。。包括弹性交互作用、电交互作用和化学交互作用。 几种概念 1、滑移系：一个滑移面和该面上一个滑移方向的组合。 2、交滑移：螺型位错在两个相交的滑移面上运动，螺位错在一个滑移面上运动遇有障碍，会转动到另一滑移面上继续滑移，滑移方向不变。 3、屈服现象：低碳钢在上屈服点开始塑性变形，当应力达到上屈服点之后开始应力降落，在下屈服点发生连续变形而应力并不升高，即出现水平台（吕德斯带）原因：柯氏气团的存在、破坏和重新形成，位错的增殖。 4、应变时效：低碳钢经过少量的预变形可以不出现明显的屈服点，但是在变形后在室温下放置一段较长时间或在低温经过短时间加热，在进行拉伸试验，则屈服点又重复出现，且屈服应力提高。 5、形变织构：随塑性变形量增加，变形多晶体某一晶体学取向趋于一致的现象。滑移和孪晶的区别 滑移是指在切应力的作用下，晶体的一部分沿一定晶面和晶向，相对于另一部分发生相对移动的一种运动状态。 孪生：在切应力作用下，晶体的一部分相对于另一部分沿一定的晶面和晶向发生均匀切变并形成晶体取向的镜面对称关系。 伪共晶：在不平衡结晶条件下，成分在共晶点附近的合金全部变成共晶组织，这种非共晶成分的共晶组织，称为伪共晶组合。 扩散驱动力：化学位梯度是扩散的根本驱动力。 一、填空题（20 分，每空格1 分） 1. 相律是在完全平衡状态下，系统的相数、组元数和温度压力之间的关系，是系统的平衡条件的数学表达式：f=C-P+2 2. 二元系相图是表示合金系中合金的相与温度、成分间关系的图解。 3?晶体的空间点阵分属于7大晶系，其中正方晶系点阵常数的特点为a=b M c,a = B =Y =90°，请列举除立方和正方晶系外其他任意三种晶系的名称三斜、单斜、六方、菱方、正交（任选三种）。 4. 合金铸锭的宏观组织包括表层细晶区、柱状晶区和中心等轴晶区三部分。 5．在常温和低温下，金属的塑性变形主要是通过滑移的方式进行的。此外还有孪生和扭 材料科学导论课后习题答案 第一章材料科学概论 1.氧化铝既牢固又坚硬且耐磨，但为什么不能用来制造榔头？ 答：氧化铝脆性较高，且抗震性不佳。 2.将下列材料按金属、陶瓷、聚合物和复合材料进行分类： 黄铜、环氧树脂、混泥土、镁合金、玻璃钢、沥青、碳化硅、铅锡焊料、橡胶、纸杯答：金属：黄铜、镁合金、铅锡焊料；陶瓷：碳化硅；聚合物：环氧树脂、沥青、橡胶、纸杯；复合材料：混泥土、玻璃钢 3.下列用品选材时，哪些性能特别重要？ 答：汽车曲柄：强度，耐冲击韧度，耐磨性，抗疲劳强度； 电灯泡灯丝：熔点高，耐高温，电阻大； 剪刀：硬度和高耐磨性，足够的强度和冲击韧性； 汽车挡风玻璃：透光性，硬度； 电视机荧光屏：光学特性，足够的发光亮度。 第二章材料结构的基础知识 1.下列电子排列方式中，哪一个是惰性元素、卤族元素、碱族、碱土族元素及过渡金 属？ (1) 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 3d7 4s2 (2) 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 (3) 1s2 2s2 2p5 (4) 1s2 2s2 2p6 3s2 (5) 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 3d2 4s2 (6) 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 4s1 答：惰性元素：(2)；卤族元素：(3)；碱族：(6)；碱土族：(4)；过渡金属：(1),(5) 2.稀土族元素电子排列的特点是什么？为什么它们处于周期表的同一空格内？ 答：稀土族元素的电子在填满6s态后，先依次填入远离外壳层的4f、5d层，在此过程中，由于电子层最外层和次外层的电子分布没有变化，这些元素具有几乎相同的化学性质，故处于周期表的同一空格内。 3.描述氢键的本质，什么情况下容易形成氢键？ 答：氢键本质上与范德华键一样，是靠分子间的偶极吸引力结合在一起。它是氢原子同时与两个电负性很强、原子半径较小的原子（或原子团）之间的结合所形成的物理键。当氢原子与一个电负性很强的原子（或原子团）X结合成分子时，氢原子的一个电子转移至该原子壳层上；分子的氢变成一个裸露的质子，对另外一个电负性较大的原子Y表现出较强的吸引力，与Y之间形成氢键。 4.为什么金属键结合的固体材料的密度比离子键或共价键固体高？ 评阅教师得分四川大学期末考试试题（闭卷）（2014~2015学年第1学期） 课程号： 311078040 课程名称：软件工程导论（A卷）任课教师：洪玫,刘东权,李旭伟等 适用专业年级：软件工程 2013级学号：姓名： 2. 请将答案全部填写在本试题纸上； 3. 考试结束，请将试题纸、添卷纸和草稿纸一并交给监考老师。 ????????????????????????????? 一、单项选择题（本大题共20小题，每小题1分，共20分） 提示：在每小题列出的四个备选项中只有一个是符合题目要求的，请将其代码填写在 下表中。错选、多选或未选均无分。 1. Software is the collection of ( ). (A) Programs (B) Data (C) Documents (D) All of above 2．Which of the items listed below is not one of the software engineering layers? ( ) (A) Process (B) Methods (C) Tools (D) Manufacturing 3．The prototyping model of software development is ( ). (A) A reasonable approach when requirements are well defined. (B) The best approach to use for projects with large development teams. 注：试题字迹务必清晰，书写工整。本题共11页，本页为第1页 几种强化 加工硬化:金属材料在再结晶温度以下塑性变形时强度与硬度升高,而塑性与韧性降低的现象。 强化机制:金属在塑性变形时,晶粒发生滑移,出现位错的缠结,使晶粒拉长、破碎与纤维化,金属内部产生了残余应力。 细晶强化:就是由于晶粒减小,晶粒数量增多,尺寸减小,增大了位错连续滑移的阻力导致的强化;同时由于滑移分散,也使塑性增大。 弥散强化:又称时效强化。就是由于细小弥散的第二相阻碍位错运动产生的强化。包括切过机制与绕过机制。(2 分) 复相强化:由于第二相的相对含量与基体处于同数量级就是产生的强化机制。其强化程度取决于第二相的数量、尺寸、分布、形态等,且如果第二相强度低于基体则不一定能够起到强化作用。(2 分) 固溶强化:固溶体材料随溶质含量提高其强度、硬度提高而塑性、韧性下降的现象。。包括弹性交互作用、电交互作用与化学交互作用。 几种概念 1、滑移系:一个滑移面与该面上一个滑移方向的组合。 2、交滑移:螺型位错在两个相交的滑移面上运动,螺位错在一个滑移面上运动遇有障碍,会转动到另一滑移面上继续滑移,滑移方向不变。 3、屈服现象:低碳钢在上屈服点开始塑性变形,当应力达到上屈服点之后开始应力降落,在下屈服点发生连续变形而应力并不升高,即出现水平台(吕德斯带) 原因:柯氏气团的存在、破坏与重新形成,位错的增殖。 4、应变时效:低碳钢经过少量的预变形可以不出现明显的屈服点,但就是在变形后在室温下放置一段较长时间或在低温经过短时间加热,在进行拉伸试验,则屈服点又重复出现,且屈服应力提高。 5、形变织构:随塑性变形量增加,变形多晶体某一晶体学取向趋于一致的现象。 滑移与孪晶的区别 滑移就是指在切应力的作用下,晶体的一部分沿一定晶面与晶向,相对于另一部分发生相对移动的一种运动状态。 孪生:在切应力作用下,晶体的一部分相对于另一部分沿一定的晶面与晶向发生均匀切变并形成晶体取向的镜面对称关系。 伪共晶:在不平衡结晶条件下,成分在共晶点附近的合金全部变成共晶组织,这种非共晶成分的共晶组织,称为伪共晶组合。 扩散驱动力:化学位梯度就是扩散的根本驱动力。 一、填空题(20 分,每空格1 分) 1、相律就是在完全平衡状态下,系统的相数、组元数与温度压力之间的关系,就是系统的平衡条件的数学表达式: f=C-P+2 2、二元系相图就是表示合金系中合金的相与温度、成分间关系的图解。 3、晶体的空间点阵分属于7 大晶系,其中正方晶系点阵常数的特点为a=b≠c,α= β=γ=90°,请列举除立方与正方晶系外其她任意三种晶系的名称三斜、单斜、六方、菱方、正交(任选三种)。 4、合金铸锭的宏观组织包括表层细晶区、柱状晶区与中心等轴晶区三部分。 １．办公室复印机的工作过程大致如下： 未接到复印命令时处于闲置状态，一旦接到复印命令则进入复印状态，完成一个复印命令规定的工作后又回到闲置状态，等待下一个复印命令； 如果执行复印命令时发现缺纸，则进入缺纸状态，发出警告，等待装纸，装满纸后进入闲置状态，准备接受复印命令；如果复印时发生卡纸故障，则进入卡纸状态，发出警告等待维修人员排除故障，故障排除后回到闲置状态。 请试画出复印机的状态转换图 答案： 2．录入统计计算某班学生成绩,画出数据流图（DFD）。 学生成绩表数据结构如下： 学号|高数|物理|英语|计算机|法律常识|总分|平均分|不及格门数|升留补| 需求功能如下： （1）录入全班学生各课的考分，生成成绩表； （2）检查各课成绩，修改错误，补充未录入成绩，删除非法成绩； （3）计算总分，平均分； （4）统计不及格门数，然后再写入升级、补考、留级； （5）打印成绩通知单，交家长。 答案： 3．中国古代在“室”内举办宴会，座位以西为尊，北次之，南再次之，东最次。“按上北下南，左西右东”的方位和长幼尊卑的顺序进行入座。孙坚有四个儿子，分别为孙伯符、 孙叔弼、孙仲谋、孙季佐（长幼顺序已打乱），请根据以上叙述，画出入座顺序的程序流程图以及座位分布图。 答案： 座位分布图 程序流程图： 错误成绩通知 4.简要画出电梯系统用例图 答案： 5. 画出下列伪码程序的程序流程图和盒图：START IF p THEN WHILE q DO f END DO ELSE BLOCK m n END BLOCK END IF STOP 流程图： 盒图： 软件工程导论期末考试试题 一．选择（20分） 1、瀑布模型把软件生命周期划分为八个阶段：问题的定义、可行性研究、软件需求分析、系统总体设计、详细设计、编码、测试和运行、维护。八个阶段又可归纳为三个大的阶段：计划阶段、开发阶段和( C)。 A、详细计划 B、可行性分析 C、运行阶段 D、测试与排错 2、从结构化的瀑布模型看，在它的生命周期中的八个阶段中，下面的几个选项中哪个环节出错，对软件的影响最大(C )。 A、详细设计阶段 B、概要设计阶段 C、需求分析阶段 D、测试和运行阶段 3、在结构化的瀑布模型中，哪一个阶段定义的标准将成为软件测试中的系统测试阶段的目标(A )。 A、需求分析阶段 B、详细设计阶段 C、概要设计阶段 D、可行性研究阶段 4、软件工程的出现主要是由于(C )。 A.程序设计方法学的影响 B.其它工程科学的影响 C. 软件危机的出现 D.计算机的发展 5、软件工程方法学的目的是：使软件生产规范化和工程化，而软件工程方法得以实施的主要保证是(C ) A、硬件环境 B、软件开发的环境 C、软件开发工具和软件开发的环境 D、开发人员的素质 6、软件开发常使用的两种基本方法是结构化和原型化方法，在实际的应用中，它们之间的关系表现为 ( B) A、相互排斥 B、相互补充 C、独立使用 D、交替使用 7、UML是软件开发中的一个重要工具，它主要应用于哪种软件开发方法(C ) A、基于瀑布模型的结构化方法 B、基于需求动态定义的原型化方法 C、基于对象的面向对象的方法 D、基于数据的数据流开发方法 8、在下面的软件开发方法中，哪一个对软件设计和开发人员的开发要求最高(B ) A、结构化方法 B、原型化方法 C、面向对象的方法 D、控制流方法 9、结构化分析方法是一种预先严格定义需求的方法，它在实施时强调的是分析对象的(B ) A、控制流 B、数据流 C、程序流 D、指令流 10、软件开发的结构化生命周期方法将软件生命周期划分成(A ) A、计划阶段、开发阶段、运行阶段 B、计划阶段、编程阶段、测试阶段 C、总体设计、详细设计、编程调试 D、需求分析、功能定义、系统设计 二.填空（20分） 21．系统流程图是描述物理模型的传统工具，用图形符号表示系统中各个元素 表达了系统中各种元素之间的(信息流动)情况。 22．成本效益分析的目的是从(经济)角度评价开发一个项目是否可行。 23．自顶向下结合的渐增式测试法，在组合模块时有两种组合策略：深度优先 策略和(宽度优先策略) 。 24．独立路径是指包括一组以前没有处理的语句或条件的一条路径。从程序图 来看，一条独立路径是至少包含有一条(在其他独立路径中未有过)的边的路径。 25．汇编语言是面向(机器) 的，可以完成高级语言无法完成的特殊功能，如与外部设备之间的一些接口工作。 26．在JSP方法中解决结构冲突的具体办法是(中间数据结构或中间文件)。 27．详细设计的任务是确定每个模块的内部特性，即模块的算法、(使用的数据)。 28．所有软件维护申请报告要按规定方式提出，该报告也称( 软件问题)报告。 29．有两类维护技术：在开发阶段使用来减少错误、提高软件可维护性的面向 维护的技术；在维护阶段用来提高维护的效率和质量的(维护支援)技术。 30．科学工程计算需要大量的标准库函数，以便处理复杂的数值计算，可供选 择的语言有：(FORTRAN语言)、PASCAL语言、C语言和PL/1语言。三．判断（10分）东北大学《材料科学导论》期末考试必备真题集(含答案)18
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