杭州半导体项目可行性研究报告
规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明
半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国
产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中
国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年
中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进
口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销
售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体
设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力
度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产
业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。
半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设
备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、
仪器仪表、汽车等各类市场需求。
该半导体项目计划总投资7098.89万元，其中：固定资产投资5115.34万元，占项目总投资的72.06%；流动资金1983.55万元，占
项目总投资的27.94%。
本期项目达产年营业收入15002.00万元，总成本费用11713.06
万元，税金及附加127.99万元，利润总额3288.94万元，利税总额3870.58万元，税后净利润2466.70万元，达产年纳税总额1403.88万元；达产年投资利润率46.33%，投资利税率54.52%，投资回报率
34.75%，全部投资回收期4.38年，提供就业职位293个。
2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。
虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体
业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿
美元。
半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运
行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车
等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球
半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。
杭州半导体项目可行性研究报告目录
第一章项目总论
第二章市场调研
第三章主要建设内容与建设方案
第五章土建工程
第六章公用工程
第七章原辅材料供应
第八章工艺技术方案
第九章项目平面布置
第十章环境保护
第十一章项目职业安全
第十二章风险应对说明
第十三章节能方案分析
第十四章进度说明
第十五章投资估算
第十六章经济评价
第十七章项目招投标方案
附表1：主要经济指标一览表
附表2：土建工程投资一览表
附表3：节能分析一览表
附表4：项目建设进度一览表
附表5：人力资源配置一览表
附表6：固定资产投资估算表
附表7：流动资金投资估算表
附表8：总投资构成估算表
附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表
附表11：总成本费用估算一览表
附表12：利润及利润分配表
附表13：盈利能力分析一览表
第一章项目总论
一、项目建设背景
半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国
产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中
国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年
中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进
口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销
售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体
设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力
度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产
业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。
根据中国半导体行业协会组织编写的《中国半导体产业“十三五”发
展规划》，我国集成电路产业“十三五”发展的总体目标是到2020年，集
成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长
率为20%，达到9,300亿元。集成电路设计业仍引领产业发展，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达
到国际水平，通用处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模封装测试技术进入全球第一梯队，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全
可靠的集成电路产业体系。
2016年8月到至2018年1月，全球半导体销售额已经实现了连续18
个月的正增长，主要由于存储器价格大幅上涨。2017年全球半导体行业实
现4,122亿美元收入，同比增长21.6%，预计2018年半导体销售额依然保
持~10%的高速增长。
国内半导体生产工艺技术差距在缩小，整个全球的半导体市场开始向
中国转移，内半导体销售额占全球总额比例年年攀升。2017年全球半导体
销售额为4050.8亿美元，中国市场的销售额为1315亿元，占全球销售额
的32.5%，国内已经是半导体行业的重要市场。从销售额增长速度来看，国内15/16/17年销量的增速分别为7.52%/9.03%/22.33%，显著高于全球半导体销售总额的增速，甚至在全球销量下降的2016年，国内半导体销量也保
持了9%的销量增速。
国内半导体生产产线出现雨后春笋之势头。国内半导体行业发展环境
有天时地利之优势。半导体芯片关系着信息安全、经济安全、乃至国防安全，是国家发展战略的重中之重，解决“少芯”的难题比突破“缺屏”的
困境更为重要，为此国家不仅从政策层面全力支持，更是成立国家背景的
国家集成电路产业投资基金（大基金），在国家意志引领下，造就行业发
展大势所趋的天时之利。新时期半导体下游应用的产品市场集中在国内，给国内半导体产线提供投产地利优势。国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条。根据中国半导体行业协会数据显示，现在国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条，总投资额达1255亿美元，呈现雨后春笋之势头。
半导体行业市场竞争格局较为集中，主要份额都集中在海外企业。综合来看，全球前十大半导体企业（不包含代工厂）的销售额占半导体销售总额的55%以上，市场集中度很高，但是目前为止还没有大陆企业可以跻身前十。
二、报告编制依据
1、《产业结构调整指导目录》。
2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。
3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。
4、国家现行和有关政策、法规和标准等。
5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。
6、其他有关资料。
三、项目名称
杭州半导体项目
四、项目承办单位
xxx科技发展公司
五、项目选址及用地综述
（一）项目选址方案
项目选址位于xx经济技术开发区,地理位置优越，交通便利，规
划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。
杭州，简称杭，古称临安、钱塘，是浙江省省会、副省级市、杭州都
市圈核心城市，国务院批复确定的中国浙江省省会和全省经济、文化、科
教中心、长江三角洲中心城市之一。截至2019年，全市下辖10个区、2个县、代管1个县级市，总面积16853.57平方千米，建成区面积559.2平方
千米，常住人口1036万人，城镇人口813.26万人，城镇化率78.5%。杭州地处中国华东地区、钱塘江下游、东南沿海、浙江北部、京杭大运河南端，是环杭州湾大湾区核心城市、沪嘉杭G60科创走廊中心城市、国际重要的
电子商务中心。杭州人文古迹众多，西湖及其周边有大量的自然及人文景
观遗迹，具代表性的有西湖文化、良渚文化、丝绸文化、茶文化，以及流
传下来的许多故事传说。杭州自秦朝设县治以来已有2200多年的历史，曾
是吴越国和南宋的都城。因风景秀丽，素有人间天堂的美誉。杭州得益于
京杭运河和通商口岸的便利，以及自身发达的丝绸和粮食产业，历史上曾
是重要的商业集散中心。后来依托沪杭铁路等铁路线路的通车以及上海在
进出口贸易方面的带动，轻工业发展迅速。新世纪以来，随着阿里巴巴等
高科技企业的带动，互联网经济成为杭州新的经济增长点。2018年世界短
池游泳锦标赛、2022年亚运会在杭州举办。2017年中国百强城市排行榜排
第7位。2019年6月未来网络试验设施开通运行。11月29日，杭州直飞
开罗航线正式开通。2019年12月，《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》将杭州定位为特大城市。
（二）项目用地规模
项目总用地面积18389.19平方米（折合约27.57亩），土地综合
利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照半导体行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。
六、土建工程建设指标
项目净用地面积18389.19平方米，建筑物基底占地面积11941.94平方米，总建筑面积20595.89平方米，其中：规划建设主体工程15809.57平方米，项目规划绿化面积1350.02平方米。
七、产品规划方案
根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：半导体xxx单
位/年。综合考xxx科技发展公司企业发展战略、产品市场定位、资金
筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以
及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx
科技发展公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项
目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。
八、投资估算及经济效益分析
（一）项目总投资及资金构成
项目预计总投资7098.89万元，其中：固定资产投资5115.34万元，占项目总投资的72.06%；流动资金1983.55万元，占项目总投资的27.94%。
（二）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。
（三）项目预期经济效益规划目标
项目预期达产年营业收入15002.00万元，总成本费用11713.06
万元，税金及附加127.99万元，利润总额3288.94万元，利税总额3870.58万元，税后净利润2466.70万元，达产年纳税总额1403.88万元；达产年投资利润率46.33%，投资利税率54.52%，投资回报率
34.75%，全部投资回收期4.38年，提供就业职位293个。
九、项目建设单位基本情况
（一）公司概况
公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多
年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为
原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉
的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创
新型企业形象！公司始终坚持“服务为先、品质为本、创新为魄、共
赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的
人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高
品质的需求。
公司基于业务优化提升客户体验与满意度，通过关键业务优化改
善产业相关流程；并结合大数据等技术实现智能化管理，推动业务体
系提升。公司认真落实科学发展观，在国家产业政策、环境保护政策
以及相关行业规范的指导下，在各级政府的强力领导和相关部门的大
力支持下，将建设“资源节约型、环境友好型”企业，作为企业科学
发展的永恒目标和责无旁贷的社会责任；公司始终坚持“源头消减、
过程控制、资源综合利用和必要的未端治理”的清洁生产方针；以淘汰落后及节能、降耗、清洁生产和资源的循环利用为重点；以强化能源基础管理、推进节能减排技术改造及淘汰落后装备、深化能源循环利用为措施，紧紧依靠技术创新、管理创新，突出节能技术、节能工艺的应用与开发，实现企业的可持续发展；以细化管理、对标挖潜、能源稽查、动态分析、指标考核为手段，全面推动全员能源管理及全员节能的管理思想；在项目承办单位全体职工中树立“人人要节能，人人会节能”的节能理念，达到了以精细管理促节能，以精细操作降能耗的目的；为切实加快相关行业的技术改造，提升产品科技含量等方面做了一定的工作，提高了能源利用效率，增强了企业的市场竞争力，从而有力地促进了项目承办单位的高速、高效、健康发展。
公司坚守企业契约精神，专业为客户提供优质产品，致力成为行业领先企业，创造价值，履行社会责任。
（二）公司经济效益分析
上一年度，xxx（集团）有限公司实现营业收入15798.92万元，同比增长29.11%（3562.47万元）。其中，主营业业务半导体生产及销售收入为14274.11万元，占营业总收入的90.35%。
根据初步统计测算，公司实现利润总额3199.29万元，较去年同期相比增长600.06万元，增长率23.09%；实现净利润2399.47万元，较去年同期相比增长312.08万元，增长率14.95%。
十、主要经济指标
主要经济指标一览表
第二章市场调研
一、半导体行业发展概况
半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设
备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、
仪器仪表、汽车等各类市场需求。
半导体制造是典型的重资产行业，设备投资占资本支出60%~70%，半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体制造是典型的重资产行业，工艺
复杂繁多，技术难度高，单条生产线所需要的设备种类较多，且单台设备
的价格较为昂贵，导致整个环节需要大量的设备投资。根据工艺前、中、
后的顺序，半导体产业链可分为设计、制造、封装测试三个部分，此外还
有最上游的硅片制造，每个环节对应相应的上游设备，其中制造环节的设
备投入占比达到半导体设备总投入的80%以上，测试和封装分别为8%和7%，而其他环节如硅片制造、光罩制造等环节则占比5%。半导体设备集中度更高。半导体设备技术难度非常高，对良率的要求更是非常苛刻，所以每一
种工艺设备基本都是前三位的企业占据了全球90%的市场份额。2016年全
球前十大晶圆制造设备供应商占全球设备市场的70%以上。
在IC制造方面，中芯国际是国内最大、最先进的晶圆厂，是全球第五
大晶圆代工厂。在先进制程方面中芯国际与台积电相比还有很大的差距，
为跟上国际先进巨头的步伐，中芯国际在研发中不断投入巨额资金，在设
备方面的投入更是巨大。我们认为中芯国际未来的竞争力将会越来越强，具备较好的成长性
封测是IC制造的下游，在IC各大环节中，中国IC封测行业最具国际竞争力，我们认为由于封装技术门槛相对较低，国内发展基础也比较好，中国IC封测业追赶世界先进水平的速度比设计和制造要更快。目前，国内半导体封测市场主要由3家企业把持，分别是：长电科技，华天科技，通富微电。
二、半导体市场分析预测
2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。
缺乏资本与芯片技术不断提高，是半导体并购成风的主因。随着汽车与手机等设备性能的进一步加强，未来半导体行业整合仍将继续。半导体格局将会产生如下变化。
首先。恩智浦收购飞思卡尔后，以瑞萨、意法与飞思卡尔为主的车载半导体市场格局将会打乱，未来随着车联网技术的普及，高通、英特尔与英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。
其次，随着高通被中国处罚，三星推行自家芯片，华为海思等国产芯片的崛起，未来移动芯片领域将有洗牌。
最后，物联网技术催动下，微型芯片成为发展趋势。目前可穿戴设备
芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等老牌半导体厂商控制，而随着英特尔、联发科等厂商发力，可穿戴设备市场格局也将发生改变。
二、半导体行业发展趋势分析
半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运
行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车
等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球
半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。
以半导体集成电路为例，在集成电路生产环节，大致可以分为设计、
制造和封测三部分，围绕制造进行一系列工艺。首先上游的晶圆材料是硅片，经过拉单晶、切割和清洗得到合格的集成电路生产原材料。然后按照
设计的电路与投入的掩膜版在晶圆厂中进行芯片的生产，生产完成之后，
就进入第三部分封测环节，封装主要是切割和打线，然后把裸晶片安放在
基板上，固定包装成为一个整体。在封装前后都需要进行测试，以获取最
终的合格芯片产品。
半导体的核心产业链上的三个环节，芯片设计位于价值链的顶端，毛
利率比较高，目前主要是欧美日韩企业垄断，IC设计对人才和专利的依赖
比较强，赶超有一定难度；芯片制造属于资产和技术密集型产业，企业每
年资本性开支比较高，强者恒强的状态；芯片封测属于劳动密集型行业，
技术含量低国内发展较快。
从1947年晶体管被发明开始算起，刚开始作为军用，从70年代开始
了半导体的商业化应用历程，商用化历程发展到现在已经开启了第五轮周期。
半导体下一个机遇之一：物联网。18-20年物联网设备安装量将带来
140亿、180亿、200亿美元增量空间。2016年根据SIA统计数据，工业用
半导体需求为471.1亿美元，其中工业中可以归类为物联网的用途约一半
以上，约235.5亿美元。结合BIIntelligence预测的物联网设备安装量增速，预计2018-2020年带来半导体需求增量空间约为140/180/200亿美元。根据BusinessInsider预测，从2016年至2021年的市场值将以33.3%年复合成长率，成长到6617.4亿美元。
半导体下一个机遇之二：AI。目前，谷歌、亚马逊、阿里巴巴、百度、腾讯等互联网公司都在大力布局人工智能，此外，众多的处理器公司也在
布局未来的人工智能市场，2016年8月英特尔4亿美元收购深度学习公司NervanaSystems，随后又推出了人工智能专用芯片XeonPhi。2016年9月，Nvidia针对自动驾驶领域推出了专为无人驾驶汽车设计的新一代人工智能
系统Xavier。我们认为伴随着物联网以及2020年5G商用的临近，数据体
量将会越来越大，再加上CPU/GPU运算力的进一步提升，2020年之后人工
智能将会逐渐走向成熟。
半导体机遇之三：技术节点的突破。技术节点的突破是周期更迭的支撑力，在半导体集成电路的早期发展进程中，英特尔公司的联合创始人之一戈登-摩尔扮演着重要的角色，根据摩尔定律，每隔24个月，晶体管的数量将翻番，性能也将提升一倍。长期以来，技术节点的突破也基本按照这这个规律。未来7nm、14nm、28nm将是最重要的三个技术节点。到2020年，最新的7nm技术节点将产生最大的收入占比，同时28nm和14nm这两个高性价比的平台技术节点都将维持超过100亿美元的收入空间。