一〉流程：
磨板→贴膜→曝光→显影
一、磨板
１、表面处理除去铜表面氧化物及其它污染物。
a. 硫酸槽配制H2SＯ4 １-3％（V/V)。
ｂ.酸洗不低于10S。
2、测试磨痕宽度控制范围10-15ｍm,磨痕超过１5mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制１０-12mm
为宜。
3、水磨试验每日测试水膜破裂时间≥１5s,试验表明,在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。
４、磨板控制传送速度1.2-２.５Ｍ/ｍin,间隔1",水压１．0-1.5bar，干燥温度70-９0℃。
二、干膜房
１、干膜房洁净度10０00级以上。
2、温度控制２0-2４°C,超出此温度范围容易引起菲林变形。
3、湿度控制6０－７0%，超出此温度范围也容易引起菲林变形。
4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20ｓ。
三、贴膜
1、贴膜参数控制
ａ. 温度10０-120°C,精细线路控制1１5-12０°C,一般线路控制105-1１0°C，粗线路控制100-10５°C。
b．速度<３M/ｍiｎ。
ｃ. 压力30-60Psi,一般控制４0Pｓi左右。
2、注意事项
ａ.贴膜时注意板面温度应保持38-40°C，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。
ｂ. 贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊,影响使用寿命。
c. 在气压不变情况下,温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度,否则会出现皱
膜或贴膜不牢,图形电镀时易产生渗镀。
d．切削干膜(手动贴膜机)时用力均匀,保持切边整齐,否则显影后出现菲林碎等缺陷。
e. 贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。
四、曝光
1、光能量
a．光能量（曝光灯管50０0W)上、下灯控制4０-１00毫焦/平方厘米,用下晒架测试上灯,上晒架测试
下灯。
b.曝光级数7-9级覆铜（Stoffｅr 21级曝光尺）,一般控制8级左右,但此级数须显影后才能反映出来，
因此对显影控制要求较严。
２、真空度
大于６9CMHG,否则易产生虚光线细现象。
3、赶气
赶气须在真空度大于69CMHG以上且赶气力度要均匀，否则会产生焊盘与孔位偏移,造成崩孔现象。
４、曝光
曝光时轻按快门，曝光停止后须立即取出板件,否则灯内余光长时间曝光,造成显影后出现板面余胶。
五、显影参数控制
1、温度3０±２℃。
2、Nａ2ＣO3浓度１±０．２%
3、喷淋压力1.5－2.0kg／ｃm2
4、水洗压力1．5-2.０kg/cｍ2
5、干燥温度45~55℃
6、传送速度显影点50±5%控制
六、重氮片
1、重氮片曝光
5000W曝光灯管，曝光能量:21级曝光尺１～２格透明。
２、重氮片显影
20%氨水、温度控制48~65℃,显影3－7次至线路呈深棕色为止。
3、影响重氮片质量因素及防止
a. 线细
①由光反射及衍射造成;可用纯黑色不反光平底板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。
②曝光能量过强；适当降低曝光能量。
b．显影后出现斑点（俗称鬼影）曝光能量不足，适当延长曝光时间。
c. 颜色偏淡由以下因素构成
①温度不够；待调整温度升至范围值再显影。
②氨水过期,浓度降低,更换氨水。
③显影时间太短;重新显影２－３遍。
④重氮片曝光后放置时间较长;线路部分已曝光,废弃重做。
〈二〉常见的故障及排除方法:
在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种质量问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因,提出排除故障的方法。
1、干膜与覆铜箔板粘贴不牢
2>干膜与铜箔表面之间出现气泡
３＞干膜起皱
4>有余胶
5>显影后干膜图像模糊,抗蚀剂发暗发毛
6＞镀层与基体结合不牢或图像有缺陷
7>镀铜或镀锡铅有渗镀
电路板最新国际规范导读(ＩPC-6011；ＩPＣ-6012)
一、国际规范之渊源与现状电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常刚性印制电路板最为全球业者所广用的国际规范约有三种;即美国军规MIL-P-５5110、IEＣ－3２６-５/-6及IPC-RB-276等。ＭＩＬ-Ｐ-５511０己发布３0余年,系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。其1９93年最新E 版内容甚为精采,为业界所必读的重要文件,惜近年因跟不上时代脚步而渐失色。IEC-３2６为“国际电工委员会” （ＩＥC) 所推出共11份有关PCB之系列规范。骨子上是由欧洲人所主导，为全球各会员国协商投票下的产物,内容并不严谨条文亦欠周详,除了少数欧商外一般较乏人引用。IPC原为美国“印刷电路板协会”(Insｔiｔute ｏｆＰriｎtｅd Circuiｔ）之简称,创会时仅六个团体会员。经多年努力成长与吸收外国成员,现已发展到六千余团体会员之大型国际学术组织，并改名为“ThｅInstitute for Intｅrｃonnecｔing a nｄＰackaｇｉｎg Eｌeｃtronic Ｃircｕiｔs”。其所发表有关电路板之各种品质、技术、研究、及市调等文件极多,为全球上下游电子业界所倚重。然其众多精采成套的规范与文件,泰半是出自一些美国大型电子公司，经过改头换面成一套看似“公开公正” 的资料,事实上是便於推行美式文化於全球,此即IPC规范新颖实用的原因之一。
IPC有关硬质电路板的品质规范,原有单双面的ＩPC-D-25０，及多层板的ＩPC-ML－9５0等两份，二十余年来历经数次版本的修订,直到1992年3月才再整合成为单一体系的IPC-RB-２76 。１９9４年1 1月２７6原版在推出局部修订之Aｍendmenｔ1後，竟在未出现全文改版的27６A之前，冒然将新建番号未久内容大体不错的27６系统迳行废置,却另起炉灶开辟全新面貌的ＩＰC-６011及IPＣ-６０12,相当违反规范之伦理，原因如何则不易为外人所得知也。
二、新规新事物前IPＣ硬质成品板之正式品检文件IPＣ-RB-276 ,系发布於1９92年３月,颇受业界重视。时至1996年7月已分裂为ＩPＣ-601１及IPＣ-６０12两份全新规范做为继承。前者6０11之标题为“概述性电路板性能规范” 、只叙述一些分级、公差、ＳPＣ、品保行政、抽样计划等原则性条文，并未涉
及PCB之实务检验。後者6０12标题为“硬质电路板之资格认可与性能检验规范”，系针对硬质板之各种实务品质,订定允收规格与检测方法。现将新规范中明显更改的内容说明於後:
2.1 IPC-６０11 :
2.１.1 新推出的６011及60１２二规范中似乎有意回避原有的“美国军规”条文，摆脱军规的影响。如在６01１中1.2节之分级说明中,即刻意从三级板类条文中将“Militａry”字眼去掉。另在6011的3．１节中,也将原引自军规的Groｕp A及GrouｐB予以删除,其真正原因不明,但可显见者是各种先进的PCB均希望不再受到军规的影响。然而全篇用字遗词仍甚模棱罗嗦,极尽晦涩玄虚之能事者，则未脱军规化简为繁的官僚窠臼。
2.1.２新６01１之3．6节对“资格认可”已予以更明确规定,须按ＩＰC-MＱP-1710的仔细列表内容对ＰＣB生产者的工程能力、生产设备、品管做法等进行详尽调查。比旧规范只要求做几片打样板（如IＰＣ-A-１000４7等)的确务实甚多，厂商能耐如何将优劣立判无所遁形。
2.1.3 新6０11之
3.6．3.3节中除供需双方立场外，也将独立公正之“第三评审者”如ISO、CSA、I ＥCQ等资料纳入。甚至在3.7节中还文明指出ＩSO -900０为标准品保制度。一反过去自认美国最优秀,对殴洲业界视而不见的心态,这大概也是“欧体”成立後市埸挂帅所造成的影响吧。
２.2 IPC－60１2 ：
2.２.1新60１2已将一些品检项目中未明确指出条件者(Ｄefault)，也代为指定最广用的条件,并逐列於表1.1中。如线宽下限定为4mil,焊锡性试验允收性可接J-STD-003之Cataｇoｒｙ２又6012中会引证ＩPC-TM－650多项试验之实做方法，译者亦根据最新版本(1997.８)之资料简述其步骤,使读者能迅速获得具体的实务观念。此处请业者特别注意,许多现埸常见的试验法己经过时而您也许并不知道。为求跟上时代可针对本译文中所概述的IPC-TM-６５０最新版本，您即能加以比较与修正。
２.2.２新6０12在３.2.7节中将裸铜板“有机保焊剂”（Ｏrganic Ｓｏｌderability Ｐｒeservatｉves 简称ＯＳP如商品Ｅntek等)处理法首度列入正式规范。
2.2.３新6012在表
3.2中对电镀铜“厚度”,已有重大改变,一般Class 2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之“平均厚度”已由１mｉl降至0.８ｍil;下限也更降为０．7mｉl 。此乃因小孔深孔盛行,孔铜不易达到厚度要求所致。多年来之禁忌终於被打破,亦为挣脱军规束缚之明证，将对业界产生重大影响。对於制程缩短,自动输送水平镀铜之兴起等方面均甚有利。该表甚至就Class 2板类之盲孔(Bliｎd Ｖｉa)平均铜厚，也放松0.６mil,下限还可薄到0.5miｌ。对小而薄的多层板类确是大好消息。另在3.11.8中对镀铜层要求亦明订在99．５％以上,抗拉强度不可低於36000 PＳI；延伸率不可低於6%。此表３.2另对金手指之底镍厚度也由0.2ｍil降至０．1mil (Ｃlasｓ2与Claｓs ３两种板类均同时放宽)。
2.2.４新6０12在
3.3.2．5节中已有明确指出，内层板面的“黑氧化层”所经常出现的斑点与色差，当此等瑕面积未超过同一层总黑化面积的10%时应可允收。但事实上这种合理的改变，却很难被明察外观的客户们所接受。
2.2．5新6012在
3.4．4节中，对板弯板翘也取消掉原来不合时宜的上限值1.5％,另将SMT 板类行之有年的0.75％上限值形诸正式文字。其实这只是反应事实符合组装之现状而已，并未紧缩插装类原有平坦性的尺度。
2.２.6新６0１2在其
3.６.2.１4的附注中,明文指出薄型多层板其最薄介质层已可薄到1mil （原276之3．9.２.6中规定不可低於2mil)，此亦反应某些薄板之事实（如某些PCMCIA六层板只有1８ｍｉｌ厚)。又此新规之3.7.2节中,更明确指出对通孔多次插焊与解焊的“模拟重工”可靠度检验法，只应针对有通孔焊接的板子而做,而不在为难ＳMT或BＧＡ等无插焊的板类了。
2.2.７新6０12在3．8节中对绿漆的规定,比原ＩPC-RB－2７６在３.1１中更为详尽，也更突显出绿漆的重要性。又在
3.8．1节中之ｆ.1段中特别规定，绿漆故意或意外爬沾SＭT方型焊垫或BＡG 圆型焊垫时，凡脚距（Ｐiｔｃh)在5０mil以上者,其爬沾的宽度不可超过2mil;脚距不足5０mｉl者其爬沾宽度需低於１ｍｉl。此二款均比原27６中3.１1.1.ｆ所允许的4mil 要严格很多。至於绿漆厚度之要求,６012与ＩＰC-SM-8４0C同时放宽，不再坚持对Class 2板类4ｍｉl的起码厚度。但却指出当客户需测厚度时，则仍应从之。
2．2.８新6012并在３.9.1 “介质耐电压”的内文中,对於３mil以下的超薄介质层，将其测试电压由５00 Vdc降至250 Vdc ;至於３miｌ以上的介质层则仍维持原测压之500 Vdc。
２.２.9原RB-276将“热震荡Ｔhermａl Shock” 编列於 3.1２.2节隶属於3.13之环境试验。新6 0１2则将之故编於 3.11.9节属“特别要求”的范畴中，似觉更为合理。
2.2.1０原RB-２7６在3．12．2.1中对连通性(Conｔiｎuity)的要求,如Class 2板类之电阻值不可超过50殴姆。新601２在3．9．2.１中则另按IPC－ET－6５2的规定，而不再列出具体数值。另３.9．2.2之隔绝性也准此类推。
２.2.11新601２在其4.２与4.2.１节中提到所谓C=0的抽样计划,并列表4.２明订样本数目。对品质规范的完整性而言,抽样计划似乎是不可缺少一环；然而PCＢ从来都是进行1０0%的全检，客户很难接受因抽样而漏检的问题板，遗憾的是此新规范仍是抛不掉这种无意义的包袱。
三、结论供需双方对一些待检项目均在协商下订有允收标准,然亦常因立埸不同或看法分歧而时有纷争。最新推出的IPC－６０１1与IPC-６012,应可做为中立性的有力参考与佐证,是业者必读的重要文件。