当前位置:文档之家› 制绒清洗工艺文件

制绒清洗工艺文件

制绒清洗工艺文件
制绒清洗工艺文件

制绒清洗工艺文件江西天能电力股份有限公司

5.2在操作过程中遇到问题应及时向相关技术人员反应,相关技术员及时提供帮助。

6.内容

6.1插片

6.1.1主要原材料:

合格的多晶硅片

6.1.2工装、设备:

片架(小花蓝)

清洗花篮

美工刀

6.1.3工艺过程

6.131穿戴好工作服、工作帽、口罩和一次性手套。

6.1.3.2准备好片架、装片记录表以及工序流程卡。

6.1.3.3查看配料单,确认原材料信息以及数量,并填写装片记录和工序流程卡。

6.1.3.4检查硅片包装箱确认包装无撞击破损后打开,取出硅片包装盒,在装片记录上记录相关信息。

6.1.3.5打开硅片包装盒,从中抽取一片,按照检验标准分别检查其外观。

6.1.3.6取出包装盒内的硅片,并撵成扇形轻轻插入片架内。

6.1.3.7将装好硅片的片架分批按顺序整齐摆放在台面上,并将工序流程卡记录准确。

6.1.3.8将片架放入清洗花篮中每个清洗花篮中放置3X 4个插片后的片架。准备下一步

腐蚀清洗。

6.1.3.8注意事项

1.每个片架最多可以插片25片。插片过程中对硅片进行检验,不合格硅片挑出。每装100片硅片需要更换一次手套,如装片过程中手套破损需及时更换。

2.插片处打开包装箱拿取硅片时,遵循少量多次的原则,不允许一次拿过量的硅片。

3.插片时,手中拿的硅片数量在50-100片。

4.确保没有缺陷片流出。

5.确认在单个片槽内没有双片现象;各项数据的准确性和完整性。

装片过程中需及时将碎片、裂纹片以及其它与检验标准不相符合的硅片挑出,并做

好记录。

6.2腐蚀清洗

6.2.1开机

打开氮气阀门、压缩空气阀门、纯水阀门,打开总电源- PLC电源一各分电源

6.2.2准备工作

6.2.2.1确认各机械手是否在原点位置。

6.2.2.2确认各槽清洗状态正常,各槽内按工艺条件正确配液,见《清洗配液作

业指导书》。

6.2.2.3确认各槽排水阀关闭,无漏液等,各槽内注入规定的溶液。

622.4确认各槽控制系统工作正常,程序准确,参数设定准确。

622.5点检各设备动力参数在规定范围内。

6.2.3关机

6.2.2.1关机前先把水及药液完全排出(各槽逐个排液,防止副槽水溢流),把机械手打

回原点。

6.2.2.2关闭各分电源-PLC电源一总电源一氮气、压缩空气、纯水阀。

6.2.4工艺过程

酸腐蚀制绒:8槽清洗机中的第1槽,工作温度7C±「C,时间120土10sec (时间长短根据硅片减薄量控制,156硅片减薄量控制在每片0.40?0.55g。

漂洗/喷淋:8槽清洗机中的第2槽,水洗槽时间2?5 min。

KOH碱洗:8槽清洗机中的第3槽,KOH百分浓度2.4%,时间6?12sec。

漂洗:8槽清洗机中的第4槽,水洗槽时间2?4sec。

HCl酸洗:8槽清洗机中的第5槽,HCI+ HF百分浓度5?10% 时间2?4sec。

漂洗:8槽清洗机中的第& 7槽,漂洗槽时间2?4sec。

喷淋:8槽清洗机中的第8槽,喷淋槽时间1?3sec。

6.2.5工艺说明

6.2.5.1表面绒面均匀、无亮块、无白斑(干燥硅片在日光灯或聚光灯下检查)。

6.2.5.2去除厚度要求:硅片腐蚀去除厚度范围

7.7?9.4卩m以8?9.1卩m( 0.47?

1-1-1补液配方:

硝酸:氢氟酸=1:2.35 (体积比),即10升硝酸加23.5升氢氟酸

1-1-2制绒补液时间和量:

每做300片156硅片后补液一次,1.61L;或者加入硝酸0.48L和氢氟酸1.13L 1-2 液面高度不足补液:

液面不足时添加原始制绒液,即硝酸:氢氟酸:水=5:1:3.4 (体积比)

1-3槽液寿命:1万片(暂定)

2KOH补液:

配方:45%KOH

补液时间和量:每做2000片补液一次,每次加入0.2升45%KO H。槽液寿命:1万片(暂定)

3HCl补液:

配方:37%盐酸

补液时间和量:每做2000片补液一次,每次加入1升37%盐酸。槽液寿命:1万片(暂定)

后清洗补液配方:49%氢氟酸槽液寿命:1万片(暂定)

6.2.5注意事项

1操作时,必须按酸、碱清洗要求穿戴好相关的个人防护用品。

2定时检查各槽内的实际温度,温度要在正确范围内,否则汇报工序负责人解决。

3每一批抽一片观察绒面,发现异常情况及时解决,若解决不了的及时反馈。

4抽取片子时,用手在片架的H面将片子从片架的底部托起,用另一只手夹住片子两边缘将片子取出,尽量不要用手指接触片子的表面。

5操作时必须安全使用化学试剂及安全使用清洗机。若皮肤沾到化学试剂则立刻用大量水冲洗,严重的要立即就医。

6按规定补充和更换制绒槽内的药液(见附表)、溢流槽内的溢流水,保证槽内无碎片、无沾污(将槽放满水后排空,循环冲洗一到两次)。

7在硅片准备进行制绒前,制绒槽温度必须在规定范围内。

8初始配制的制绒液或者停止生产两小时以上的制绒液需要活化才能继续进行生产,活化方法是利用低等级硅片经过一个正常工艺流程。

9在接触硅片、片架、花篮等需要保持干净的物品时需要带好一次性手套。

7.3甩干

731开机

7.3.1.1打开电源开关、及各控制开关;

7.3.1.2打开压缩空气、氮气、纯水总阀门和分阀门。

操作过程见《甩干作业指导书》

7.3.2关机

7.3.2.1关闭电源开关、及各控制开关,关闭压缩空气、氮气、纯水总阀门和分阀门。

7.3.3注意事项

1.当出现故障时,应立刻按下“急停”按钮,在故障清除后,向右旋转“急停”按钮,再重新启动。

2.在盖未完全关闭或打开时切勿将手伸进机器内。

3.甩干后用来装片架的周转箱必须无碎片、无水,保持清洁。

6注意事项

1.清洗腐蚀所用药品HN03 HF、KOH HCL去离子水。

2.以损伤层去除干净为准,可适当增加去损伤槽浓度或时间或温度。

3.每隔三小时对制绒槽及温水溢流槽各测温一次,记录在清洗加液记录的备注栏里,

4.如厚度超出或低于工艺规定范围,可适当增加或减少去损伤层或者制绒的时间、浓度等,并及时调整添加量。

7.异常处理

1.如因过度沾污引起的色差,返工无效,可由技术员签字后往下流通。

2.对于一批产品中有一两个片架有异常,如果是一面表面质量合格的重新插片后技术员签字往下流;如果两面都有异常则需留下来与下一批异常产品进行并批,将合格的产品往下流通,不合格的由技术员安排是否流通或者返工。

3.对于需整批返工的产品一律在早班进行返工处理。

4.片子甩干出来后,没有送入扩散超过6小时,需在HCI酸洗

槽再走一遍

5.甩干工艺条件见附表7

8.工艺条件

8槽清洗机的工艺条件

9.卫生要求

9.1制绒车间要保持清洁,不要把酸、碱滴到地面上。

9.2盛过酸碱液的塑料桶、杯要及时刷洗,不可无标识长时间用桶盛酸碱液。

9.3每班下班前要对制绒机进行卫生打扫,冲掉设备上面的酸碱,清理槽体,无碎片、杂物。

9.4每月应安排打扫设备和槽,彻底清扫,具体清洗项目见《清洗机定期清洗项目及规范》

10.工装夹具

设备、仪器工具、夹具名称规格或代号名称规格或代号

8槽清洗机花篮特制

搬运车片架125X 125

甩干机特制周转箱M891001

塑料量杯500mL, 2L, 5L

防酸手套M570006

防酸围裙M570013

一次性手套M570001

乳胶手套M570003

定性滤纸M570029

电子称M8800仃C

材料名称规格动力

多晶硅片125 x 125mm 156X 156mm 电源:220V-50HZ

HNO 65 -68 % 分析纯温度:25± 3C

HF 49 %分析纯纯水(去离子水)

KOH45%分析纯氮气

HCl 37%分析纯压缩空气0.5-0.7MPa

在此处键

去离子水》13M Q =13OOOK=1.3 x

入公式工艺卫生等级

清洁

预防措施

穿戴工作服、帽、口罩、手套

13M Q =13OOO Q=1.3 x “ Q防尘手套

塑胶围裙

一次性手套

长塑胶手套

附表1超声清洗工艺条件

附表3:配液、加液规则

附表4制绒质量异常处理

附表5硅片去除厚度及重量与消耗HNO血间的关系附表5酸槽清洗机工艺条件

附表7甩干工艺条件

根据瑞能设备修改

温度「C )纯水

流量

工作气体压力

(MPA

清洗环节烘干环节

110-12

>

4LPM

压缩空

0.5-0.

7

氮气

0.4-

0.

6

时间(S)转速(RPM 时间(S)转速(R PM

220 300 350 650

125多晶去除

厚度(卩m)

51012

去除重量(g)0.183-0.367- 0.441-0.1870.375 0.45

需添加HNO3瓶)156多晶去除

厚度(卩m)

51012去除重量(g)

0.286-0.572- 0.68

2920.584 0.701 需添加

HNO(瓶)

槽位23 24 25 26 27 28 29 时间

(分)

流动去流动去

HCL: 21L 离子水

清洗

流动去离

子水清洗

HF:12

离子水

流动去离

子水清洗

流动去离

子水清洗

溶液鼓泡鼓泡

清洗

鼓泡

鼓泡鼓泡

每六小时配液每班配

每班换液

每六小

时配液

每班换

每班换液

注:甩干时间、转速只允许技术人员在可调整范围内进行修改,并记录

11.自检

11.1主要原材料:

甩干的硅片

11.2工装、设备

显微镜

11.3工艺过程

11.3.1目视硅片表面呈均匀的灰黑色,没有明显的斑点,多晶晶界不明显

11.3.2显微镜下,绒面形貌均匀,绒面高度3—5微米。

11.3.3制绒后硅片厚度与原始硅片厚度相差不超过12微米。

12.附件

《集成流程卡》

《清洗工序班前检查表》

《清洗工序记录单》

《清洗化学品领用登记表》

《清洗工序过程巡检表》

编制审核批准

相关主题
文本预览
相关文档 最新文档