1、HFSS仿真结果的疑问
我在做一个0.3g--2.7g超宽带天线，用ansoft仿真结果也差不多了，可是同一模型当我把扫频范围设定为0.3g--1g，结果（方向图和
驻波）变化很大，我进一步细化又把频率范围设为0.3--0.6g时，结果再次变化，一次比一次变化大。
我想问各位大虾，同一模型是不是每次频率设定范围不一样，结果就差距很大，那我仿真时该设定多大范围比较好呀？
欢迎热心同志给予解释帮助，，，多谢咯！！！
答：仿真频率范围无谓，关键是在不同的频段仿真的时候你的空气盒子大下得相应的改变，为你仿真中心频段的１／４波长．如果仿
真频段太宽，也可以分段仿真．
2、请教：这个同轴是怎么加的
图片：
请问这个同轴是怎么加的
垫片印刷在介质板上使用50ohm同轴线馈电请问同轴的内轴外轴都是怎么加到天线上的
我只将内探针加到了介质上结果有一个谐振点总是畸变肯定是我的同轴馈电出了问题麻烦大家帮我看看我想了好久了
答：建模时只要画出同轴与地板交界处端口就行了（内心不变），重新画出地板（画一个面）从这个地板上讲端口和内心减去（克隆），将内心从端口中减去（克隆），再在端口处设置激励就行了。
其实只要把你的模型发上来，一看就明白了，上面的回答应该是用集中端口设同轴线的做法，附一个例子给你看看，模型比较大，把端口放大就可以看到细节部分了
下载1fed by coax lumpedport.rar(6 K) 下载次数:31
3、提一个关于Radiation Boundary的问题
如题,按照full book上的说法,只要将模型边界条件设置成Radiation Boundary,就相当于不受边界的约束,波可以辐射到无限远空间,换句话说求解的空间大小已经不会对求解结果产生影响.但是我在做微带模型时对空气层的大小设置不同值后发现结果不同.请高人指点迷津!
答：
关于这个，可以参考金建铭的电磁场的有限元方法一书，电磁场的有限元方法中对于计算区域的截断的处理都不是非常的理想，辐射边界也是近似，至于辐射边界与计算目标的距离说法更是不一，论坛之前有帖子进行过大规模的讨论，我记得结果似乎是没有完全的定论，最常见到说法是0.25波长就”差不多“，呵呵具体每种情况到底差多少也不可一概而论。而且这个0.25的系数似乎不被金建铭很认可，书中的相关的有限元计算设置的都是0.3倍波长，
吸收边界对大角度入射的情况，吸收效果不佳。
0.25波长是针对高增益天线
对低增益，由于大角度大电场强度入射的影响比较显著，需要扩大到0.5波长，从而减小入射角。
这些在full book里面是有的，宝典一定要多读几遍啊。
4、Hfss求解和空气盒设置问题
我仿的一个超宽带天线,F为3.1-11,我设置的求解频率为11,用fast扫频,空气盒高度将近1/2波长,不知道这样的设置对不对,是不是空气盒的高度高点更好,还有这求解频率11有没错,希望高手指导下
答：求解频率设置为11没有什么问题,不知道"空气盒高度将近1/2波长"是按那个频率计算的,一般应选取最低频率3.1的四分之一波长
空气盒高度实际上是中心频率的6G的1/4*lamd,如果按照最低频率设置的话,像我今天仿的另外一个例子是1-11G,那空气盒的高度非常大,求解的速度非常的慢,甚至没法仿真,有没有更好的方法来设置呢,能不能用中心频率来设置呢?
频率太宽的话，可以分段仿真，这样比较准确；
天线距离空气边界要求是1/4波长，和相距1/2波长的仿真结果相差不大，我都用的是1/2波长；
求解频率不应该是１１吧，应该是中心频率．其次波长也以中心频率为准的
5、HFSS中的端口问题
在hfss中何时设置waveport 何时设置lumpport ，他们有什么区别？在端口设置时，有时提示画线有时没有，这是怎么回事，和哪里的设置有关？那里新建的线是积分线吗？何时是终端线？还有何时要画积分线，要画终端线？他们各代表什么意思？
6、HFSS中的求解器问题
在hfss中何时用drivenmodel /driven terminal / eignmode呢？分别有什么区别？
7、激励阻抗归一化的作用
在设置激励时的默认阻抗是50欧，还有一项是post processing 里有两个选项do not renormalize 和renormalize这个有什么作用，代表什么意思？
8、请问：交叉极化度是什么概念？
请教各位：交叉极化度是什么概念？谢谢指点！
讨论：用于发射或接收给定极化波的天线不能发射或接收其正交极化波，交叉极化隔离度为一个波束在给定极化最大辐射方向上的功率与其接收的正交极化波在此方向上的功率之比。
不是不能接收正交极化波吗怎么会有功率那接收的功率是0了
假如线极化纯度很高，确实完全不能接收正交极化波，正交极化方向分量的功率为0。但事实上天线极化都不可能这么纯，所以有些情况就需要讨论交叉极化鉴别率了
交叉极化鉴别率定义：在给定方向上（一般指主极化最大值方向）上，天线辐射的主极化分量与交叉极化分量的功率密度之比。如果主极化是垂直极化，则水平极化分量为交叉极化，如果主极化是右旋圆极化，则左旋圆极化为交叉极化。交叉极化鉴别率越大，极化纯度越高。事实上没有天线能作到完全接收不到正交极化波，因此引入了交叉极化隔离度的概念，以判断该天线接收交叉极化波的能力大小，当然接收得越少越好。
弱弱的问一下：交叉极化隔离度和交叉极化鉴别率是一个概念吗
说实话，我以前一直以为是同一个概念的，多亏楼上问了，“催”我去看了看，感觉不同的书定义有所不同。
这是摘自沈民谊，蔡镇远编著《卫星通信天线》中的一段话：
交叉极化隔离度XPI：
本信号在本信道内产生的主极化分量E11与在另一信道中产生的交叉极化分量E12之比，由定义可知，由于天线系统本身的反射面所产生的交叉极化分量，会影响到工作在同一频率的另一通道的正常通信，这时的交叉极化可定义为交叉极化隔离度(XPI) ，它是天线自身产生的。
交叉极化鉴别率XPD：
本信道的主极化分量E11与另一信道在本信道内产生的交叉极化分量E21之比，由定义可知，由于天线系统中其他通道所产生的交叉极化分量，会影响到工作在同一频率的本通道的正常通信，这时的交叉极化可定义为交叉极化鉴别率(XPD)，两种定义都是衡量交又极化分量的大小，但两者的出发点不同，XPI在单极化和双极化系统中都存在，而XPD只存在于双极化系统中。
我上面说过的交叉极化鉴别率的定义感觉跟这里的交叉极化隔离度同概念，有时间再研究研究了呵呵，也多谢你提出这个问题，对大家都很有帮助。
任何天线都很难做到完全抑制正交极化波，或多或少会接受一些正交极化波。
极化隔离度越好，交叉极化越小。
形象点说：设计一个圆极化微带天线，看仿真后的方向图，会有一个RLCP，一个LHCP。如果希望收发RHCP，则从方向图上看，LHCP越小，交叉极化越小
我也有個問題,那跟"軸比"有什麼差別???
轴比是衡量圆极化程度的.把电场矢量的终点轭迹看作一椭圆,其长轴与短轴的比.衡量圆极化的好坏.
交叉极化度是衡量天线对两种极化方式的能力的.
还想请教一下：在建立分析设置时，求解频率是不就是中心频率？
求解频率应该高于你的扫频的中心频率是剖分网格的依据
在result中solution data里看的Z：waveport1:1和Port Z0分别是指天线输入阻抗和馈线的特性阻抗。
解答：Zo指的是端口的特性阻抗，Z11应该是从端口向负载端看去的端口阻抗，简单的说对Zo可以说是传输线的特性住抗，z11是输入住抗。Z0可以取50，75.100什么都可以，主要看你的传输线的情况，z11嘛是你要匹配到z0的天线的住抗。没有那么理想的情况即便是你实测的匹配比较好的天线的输入阻抗也是有一点虚部的
有没有人知道怎么在hfss中加隔离电阻啊
加个面画条积分线
那那个阻值怎么体现薄膜电阻呀？
选则集总参数的端口
我还是不怎么懂啊，你有做过的实例吗，给以发给我看看吗
boundaries--LumpRLC
嘿嘿，我知道了，谢谢
不用
请各位高手指点一下，在HFSS 10.0中怎样通过仿真结果判断微带天线的线性化、圆极化（左旋、右旋）还是椭圆极化？怎样得出S21参数的图形？
谢谢！
画增益曲线图，那个增益越大，就是那种极化。例如，左旋圆极化增益大于右旋圆极化增益，就是左旋圆极化天线。
我天线结构是采用共面波导馈电，所以，我就选用了Lumped Port ，然后使用Driven Terminal 模式，但是出现两个问题，一是Driven Terminal比Driven Modal仿出来的增益高很多，二是我在HFSS11版本中使用Driven Terminal模式加Lumped Port的时候，HFSS程序报错关闭。请问这些是什么问题啊？
请问怎么在HFSS中看天线的极化特性0
一直没有找到看天线极化特性的地方，请高手指导一下
可由GainPHI GainTHETA GainGHCP GainLHCP來看出極化是水平垂直左旋右旋!!
polarization ratio 和axial ratio到底是什么概念0
有什么区别，分辨一个天线是圆极化还是线极化应该看哪一个参数
polarization ratio
衡量交叉极化的
axial ratio
衡量圆极化的
如果能用waveport就用waveport，lumped是个模拟的端口，在很多情况下结果不是很能保证精确性
gain 与realized gain0
请问看天线增益时gain 与realized gain有什么区别啊？谢！
Gain=4piU/Pacc
U is the radiation intensity in watts per steradian in the direction specified.
Pacc is the accepted power in watts entering the antenna.
Realized Gain=4piU/Pincident
U is the radiation intensity in watts per steradian in the direction specified.
Pincident is the incident power in watts.
这几个值的大小可以在antenna parameters中查看.
对于你说的线馈微带贴片天线而言RealizedGain就是考虑上馈线损耗后的增益，Gain则不考虑。
gain可能是指不考虑馈电电路网络损耗时的天线的增益，而realized gain是指包括馈电电路网络损耗在内的天线的增益。
关于Er的讨论
这个不奇怪！天线剧烈小型化的产物/
er=90甚至er=100+的，都有人在做，而且已经产品化！
各位，起初我也在考虑这个问题，一般做天线的最多用到er=20的材料，当er继续增大时，天线的效率会降低，为了保证天线的效率，抑制surface waves必须保证，介质厚度h/lambda 小于0.3/2*pi*（er）0.5，才可以忽略表面波的影响。但是这个er，100+的天线已经产品化导航。
问题是，高er材料必然导致高Q，和很窄的BW，很高的LOSS，很低的效率。
希望与大家探讨，高er天线应用问题
有介電係數90的材料,但是目前很少人用來生產.
有記得台灣的碩士論文有人寫過介電係數90材料,台灣大學圖書館可以查得到.大都有全文下載.
另外,一般用的介電係數都是30-60. 及10左右的.
如果用介電係數那麼高,可能不是那麼好輻射且size也太敏感.
除非沒有其它材料,建議別用介電係數90,光找材料就有得你找了.別說做出成品.
太高的介电常数带来的主要的问题是Q的急剧升高，带宽的急剧缩小。两方面分析，一假设一点损耗没有，那Q应该非常大，带宽必然非常小。二假设损耗非常大，那Q非常小，带宽非常大，但是并没有达到信号传递的目的。所以我认为应该是取中间某个折衷，这主要根据你的系统设置来考虑了。
应用这种材料会带来的问题我不太清楚，但是就材料来说，这样的材料肯定是存在的啊；开始的几位怎么说世界末日呢
90的话，能量都被吃掉了。不是天线了。是热得快了。一般小于10的。升值还有1的（空气介质）
樓上說的理,做天線不應該用那麼高er的,不太合適.
介电常数90的微波介质陶瓷早已产业化并且广泛应用了呀。真正少见的是介电常数40-60之间的介质陶瓷材料。
我現在在用的就是ER90的陶瓷材料[color=#ffffff]微波仿真论坛-https://www.doczj.com/doc/097939366.html,[/color]
在做patch antenna
强烈鄙视下1到7楼，高介电常数高Q陶瓷介质早已大量用于微波电路中，比如介质谐振振荡器，一个很大的优点是尺寸小，有利路的小型化。我不想鄙视各位，不过希望各位不要对楼主冷嘲热讽。
另外回复下12、13、17楼，高Q意味着辐射效率低不假，不过这是介质主模的结论，比如TE01、TM01等。而介质中存在混合模HEM模，其Q值较低，可用作天线。HEM模介质天线这方面早有多篇论文发表，不过是否投入实际应用我并不清楚。
er=9o,很正常啊，目前80到110间介电常数的GPS天线已有商业化批量的产品在卖啦，大家汽车里用的GPS就是用er=9o的微波陶瓷材料做的，才有那马的小巧！技术天天都在革新
回楼上，汽车里常用的GPS天线用的陶瓷材料没有90那么高的介电常数。印象中不超过40的。GPS常用的L1频率天线也完全没有必要使用那么高的介电常数，用到30～40天线的尺寸就够小了。
天啊，是不是都快变成金属了？这样的材料如果真的存在，那就是用减缩天线尺寸的，或者减缩RCS的，人家不怕耗电多
最近一直在用HFSS做螺旋天线的仿真
对于creat report中的S11的图看不明白，不明白如何去判断一个天线设计的好坏
现在只是对仿真的过程有了大概的了解
我想请教的是S11这个图有什么意义？
另外就是同轴线的的画法，大家是如何画的？我只是画一个同轴线截面，然后在加激励时用集总端口的仿真，所以仿真总是不准确，3D的同轴线如何该画呢？
还有就是在那儿实现阻抗匹配呢？我的仿真就是仿真天线没有考虑到阻抗匹配的问题
笨方法却比较实用：一个圆柱，就是中心导体；再套一个大一点的圆柱，挖掉中心导体部分，就是绝缘体；再套一个更大点的圆柱，挖掉绝缘体和中心导体部分，就是外导体；对中心导体、绝缘体、外导体三部分分别设置相应的材料即可；
今天刚学了
画一个大圆柱，同时外表面设置perf E 然后掏空小圆柱，然后设置介质，然后再在里面加个小圆柱，设置为铜
但是要注意阻抗的问题，一定要把所画同轴线的阻抗设置成50欧姆；主要靠控制内外导体的尺寸和绝缘体的介电常数来确定（必要的时候可以自定义材料）
S11一般指的是天线的输入端的反射特性，也就是所谓的天线的阻抗是否匹配；
同轴线的的画法，2楼已经介绍了，就不多说，至于加激励时用集总端口的仿真，那是不对的，应该用波端口激励；
阻抗匹配直接在设置激励端口时，软件有提示，阻抗默认一般都是50，不需要更改的
至于参数意义问题，S21是传输系数，就是从1端口到2端口的传输能力的表征；S11为反射系数，1端口进1端口出，很显然是看反射回来波的情况；一般来说当然是S11越小，S12越大比较理想（当然希望能量能多传输一些过去），具体的可以参看微波技术
HFSS中怎么看3dB带宽
可以先画出远场增益图,在图上显示在最大增益处分别加减3DB,利用MARK分别读的加3DB和减3DB的角度,其差值即为3DB带宽.
先画出远区场方向增益图，在图上最大增益处分别加减3dB，减3dB的角度，其差值即是。
2、在Output Variable中定义一个变量GainBW＝if(max_swp(dB(GainTotal)) - dB(GainTotal) >3,0, dB(GainTotal))，画GainBW曲线，可以很直观地表示出3dB带宽。
HFSS中如何看天线输入阻抗的Smith原图？
激励端口就是天线的馈电点吗？
请教大家，激励端口是一种允许能量进入或导出几何结构的边界条件。HFSS中设置的激励端口是否就是接收天线的馈电点？Wave Ports和Lumped Ports又有什么区别？
是
顾名思义，我认为波端口是用来加电磁波的，集总端口是用来加电压或者电流的
楼上正解！
补充楼上的一点，一般来说waveport的仿真结果要更加可信一些，但是在某些情况，比如端面设置不能满足我们需要（微带口的端面就要有5倍以上的宽度吧，两三个并排就会overlap了嘛），这个时候万不得已也可以拿lambport，因为它的设置没有端面的严格要求。
lumped port与lump rlc
仿真负载电阻是用lump rlc吧，那能不能用lumped port呢？跟lump rlc一样设置。两者区别是什么？谢！
如果负载是50Ohm，则用RLC和集总端口是一样的。用lump port的时候，这个端口实际上是个负载
，因此要看激励端口的S11，S11的意义是2端口匹配时1端口的反射系数。
如果负载不是50Ohm，那么lump port的特性阻抗要该成负载的阻抗。
我的理解是：如果把lumped port作为2端口负载，那么计算S11时，因为S11是2端口接匹配负载时1端口的反射系数，所以这时不管你原来把2端口的lumped port阻值设为多少，软件都会把它变为与2端口匹配的阻值，使得这个端口没有反射从而算出S11。而如果把lump rlc作为负载接在2端口，则这时它是一个固定阻值的电阻，当它与2端口不匹配时，计算S11时在2端口就会产生反射。所以在一般情况下两种情况的结果是不一样的，而我实际仿真出来就是不一样的，但因为我实际天线还没加工出来，所以我还不能确定哪个跟实际更接近，但我想应该是用lump rlc更接近实际。不知道我的这个理解正确与否，忘高手指正。谢！
上面说的不太对，lumped port的阻值是特性阻抗，匹配应该是天线部分与特性阻抗匹配，所以如果从二端口看天线的阻抗和lump port的特性阻抗不相等时，一样是有反射的。
请教hfss的端口阻抗问题
1 设计了一个天线，仿真的时候，怎么求天线的输入阻抗呢，results里的Z sparameter得到的是不是天线的输入阻抗？比如我要把天线的输入阻抗匹配到50欧姆，是不是先看Z sparameter的阻抗大小，然后把这个阻抗匹配到50欧姆就行了呢？
2 lump或者wave port里面的阻抗是不是馈线的特性阻抗，在仿真一个天线的时候，将这个值从50欧改到150欧，发现反射系数没有明显的变化，不知道是什么原因。
输入阻抗可以通过反射系数求出来，Z sparameter不是输入阻抗，而是网络的Z参数。result 里面有个port Z，这个是端口的特性阻抗。
lump或者wave port设置的阻抗是该端口的端接阻抗，得到的S参数就是在端接该阻抗时候的"S参数"(打引号的原因是，真正的S参数应该是在端接匹配负载时候测试得到的，而这里是在端接特定阻抗时候得到的)
对于天线的单端口网络，可以认为Z sparameter就是其输入阻抗，只有一个z(1,1)
改了端口阻抗S11变化不大，你看一下是不是端口设置的时候post processing选项没有选do not renomalize，可能是这个原因
HFSS里的smith圆图可以看归一化输入阻抗，特性阻抗可以通过port Z0获取。
HFSS仿天线的增益问题
仿真之后的报告里面，天线增益的单位是dB，能不能换成dBi?
dBi，dB是相对值，我在仿真的时候拿什么来做参照呢？意思是我如何知道自己仿真的天线增益是好是坏呢？可能这个问题有点小白了，达人赐教
HFSS里面增益的dB指的就是dBi，这个可以肯定，而且我记得在帮助文件里面是可以看到的。平时习惯简化了，所以往往省略掉了后面的i。
樓主你自己就可以做確認了,
先畫一個理想的dipole,Matching不要太差,跑一下不用一分鐘,看Gain是几dB.
拿出以前上過antenna的資料,看dipole的Gain是几dBi.比對一下就知道現在HFSS是dBi,還是dB, 還是dBd.
率/乙功率）
[例6] 甲功率比乙功率大一倍，那么10lg（甲功率/乙功率）=10lg2=3dB。也就是说，甲的功率比乙的功率大3 dB。
[例7] 7/8 英寸GSM900馈线的100米传输损耗约为3.9dB。
[例8] 如果甲的功率为46dBm，乙的功率为40dBm，则可以说，甲比乙大6 dB。
[例9] 如果甲天线为12dBd，乙天线为14dBd，可以说甲比乙小2 dB。
4、dBc
有时也会看到dBc，它也是一个表示功率相对值的单位，与dB的计算方法完全一样。一般来说，dBc 是相对于载波（Carrier）功率而言，在许多情况下，用来度量与载波功率的相对值，如用来度量干扰（同频干扰、互调干扰、交调干扰、带外干扰等）以及耦合、杂散等的相对量值。在采用dBc的地方，原则上也可以使用dB 替代。
5、dBuV
根据功率与电平之间的基本公式V^2=P*R，可
知dBuV=90+dBm+10*log(R),R为电阻值。
载PHS系统中正确应该是dBm=dBuv-107，因为其天馈阻抗为50欧。
6、dBuVemf 和dBuV
emf:electromotive force(电动势)
对于一个信号源来讲,dBuVemf是指开路时的端口电压,dBuV是接匹配负载时的端口电压
pva 凯瑟琳的软件算天线方向图的软件。
我对HFSS内存不足的总结
情况1，物理内存小，同时虚拟内存也开得很小，导致内存不足。
解决办法：把虚拟内存加大或者增加物理内存
情况2，物理内存大，比如4G，或者虚拟内存开得大，比如说也开到4G，这时候已经到达32位xp可以管理的内存上限了，但是在hfss仍然可能出现out of memory，用任务管理器看，发现内存使用量才不到3G,并未到达内存上限。这个问题实际是由于32位XP对应用程序进程的限制，及默认情况下应用程序的每个进程占用内存不能大于2G,，所以到hfss中的hf3d进程（或者是slove进程，具体哪个进程忘了，反正就是hfss中最占内存的那个进程）占用内存达到2G时，就出现out of memory。
解决办法：通过在修改C盘根目录下boot.ini文件，在multi(0)disk(0)rdisk(0)partition(1)\WINDOWS="Microsoft Windows XP Professional"这句话后面加上参数“/3GB”，然后重启电脑，就可以使得单个进程的内存占用上限到达3G。
情况3，HFSS进程要占用超过3G以上内存
解决办法：装54位xp。。。。。。。。HFSS在64位xp下的破解方法貌似论坛里有帖子讨论过。考虑到64位xp对很多32位软件兼容性不好，建议大家装双系统，1个32xp，1个64xp，平时用32xp，算HFSS的时候用64xp
对HFSS停止运算的一些看法：HFSS有时候会停止运算，有些人说是破解的问题，有些人认为是开双核的问题，但我的感觉应该是用了太多虚拟内存的缘故，建议大家有条件都用物理内存，由于数据在硬盘中搬运很慢，所以导致cpu在搬运期间无事可做，才导致看起来似乎停止计算了，我以前用1G内存+3G虚拟内存，开双核选项，老出现这个问题。加到4G内存后，仍然开双核选项，就几乎没出现过了
定义上讲，增益是假设匹配良好的前提的，也就是认为回波损耗很小。
考虑上回波损耗之后，就跟实际测量的情况一样了，回波损耗大，测到的增益肯定偏低。天线的增益和天线形式有关的，内置天线和环境有关如天线地的大小与地远近
有关还和支架的介电常数有关。回波损耗和匹配程度有关，匹配越好回波损耗
越大，即反射越小。
天线的集合绕射和反射等都会给天线的增益有一定的损失的
S11的对数形式就是回波损耗，国内期刊上很多也叫“反射损耗”，即20＊log｜反射系数｜S11定义的是其他端口接匹配负载时1端口的反射波与入射波之比。
如果是天线，如果只有单口馈电，那么S11就是反射损耗（回波损耗）了。
一般来说就是这样。
S11和反射損耗是不一样的，S11是从端口角度定义的，它描述的是PORT1這個端口的各种电气特性，如Return Loss,Insertion Loss,Simth Chart ........ 网络参数与一般参数的定义不一样。
回波损耗(RETURN LOSS)，定义为反射功率/入射功率
反射系数 ro 定义为反射电压/入射电压
VSWR（电压驻波比）定义为波腹电压/波节电压
三者关系：
VSWR=(1+[ro])/(1-[ro])
S11=20lg[ro].
以上各参数的定义与测量都有一个前提，就是其它各端口都要匹配。
驻波比（VSWR）是指微波传输过程中，最大电压与最小电压之比，是
一个比值。
回波损耗（Return Loss）是指反射功率，单位是dB，RL和驻波比可以换
算，RL= -20 lg [( VSWR-1 ) / ( VSWR + 1 )]
以二端口网络为例，如单根传输线，共有四个S参数：S11，S12，S21，S22，对于互易网络有S12＝S21，对于对称网络有S11＝S22，对于无耗网络，有
S11*S11+S21*S21＝1，即网络不消耗任何能量，从端口1输入的能量不是被反射回端口1就是传输到端口2上了。在高速电路设计中用到
以二端口网络为例，如单根传输线，共有四个S参数：S11，S12，S21，S22，对于互易网络有S12＝S21，对于对称网络有S11＝S22，对于无耗网络，有S11*S11+S21*S21＝1，即网络不消耗任何能量，从端口1输入的能量不是被反射回端口1就是传输到端口2上了。在高速电路设计中用到的微带线或带状线，都有参考平面，为不对称结构（但平行双导线就是对称结构），所以S11不等于
S22，但满足互易条件，总是有S12＝S21。假设Port1为信号输入端口，Port2为信号输出端口，则我们关心的S参数有两个：S11和S21，S11表示回波损耗，也就是有多少能量被反射回源端（Port1）了，这个值越小越好，一般建议
S11<0.1，即－20dB，S21表示插入损耗，也就是有多少能量被传输到目的端（Port2）了，这个值越大越好，理想值是1，即0dB，越大传输的效率越高，一般建议S21>0.7，即－3dB，如果网络是无耗的，那么只要Port1上的反射很小，就可以满足S21>0.7的要求，但通常的传输线是有耗的，尤其在GHz以上，损耗很显著，即使在Port1上没有反射，经过长距离的传输线后，S21的值就会变得很小，表示能量在传输过程中还没到达目的地，就已经消耗在路上了。
对于由2根或以上的传输线组成的网络，还会有传输线间的互参数，可以理解为近端串扰系数、远端串扰系统，注意在奇模激励和偶模激励下的S参数值不同。
需要说明的是，S参数表示的是全频段的信息，由于传输线的带宽限制，一般在高频的衰减比较大，S参数的指标只要在由信号的边缘速率表示的EMI发射带宽范围内满足要求就可以了。
回波损耗，反射系数，电压驻波比, S11这几个参数在射频微波应用中经常会碰到, 他们各自的含义如下:
回波损耗(Return Loss): 入射功率/反射功率, 为dB数值
反射系数(Г):反射电压/入射电压, 为标量
电压驻波比(Voltage Standing Wave Ration): 波腹电压/波节电压
S参数: S12为反向传输系数，也就是隔离。S21为正向传输系数，也就是增益。S11为输入反射系数，也就是输入回波损耗，S22为输出反射系数，也就是输出回波损耗。
四者的关系：
VSWR=(1+Г)/(1-Г) (1)
S11=20lg(Г) (2)
RL=-S11 (3)
以上各参数的定义与测量都有一个前提，就是其它各端口都要匹配。这些参数的共同点：他们都是描述阻抗匹配好坏程度的参数。其中，S11实际上就是反射系数Г，只不过它特指一个网络1号端口的反射系数。反射系数描述的是入射电压和反射电压之间的比值，而回波损耗是从功率的角度来看待问题。而电压驻波的原始定义与传输线有关，将两个网络连接在一起，虽然我们能计算出连接之后的电压驻波比的值，但实际上如果这里没有传输线，根本不会存在驻波。我们实际上可以认为电压驻波比实际上是反射系数的另一种表达方式，至于用哪一个参数来进行描述，取决于怎样方便，以及习惯如何。
回波损耗与VSWR之间的转换关系, 读者可以采用上面的式子1和2来手动计算.这里只针对modal driven 和terminal driven做分析，至于eigenmode 是解析谐振频率的，如滤波器，这个大家想必都了解。但是模式驱动，终端驱动这两个分析类型该如何区分呢。很简单，hfss fullbook里面讲了这样一段话“The Modal S-matrix solution computed by Ansoft HFSS is expressed in terms of the incident and reflected powers of the waveguide modes.This description does not lend itself to problems where several different quasi-transverse electromagnetic modes can propagate simultaneously. For structures like coupled transmission lines or connectors, which supportt multiple quasi-TEM modes of propagation,if is often desirable to compute the Terminal S-Parameters.”其简约意思是讲：模式驱动对应的它的模式S参数矩阵
是入射功率和反射功率的描述，但是这种模式S参数不能用于解决多准TEM模式，在这里大家一定要注意several 和quasi这两个单词，several不是1个，而是指多个，而quasi是准TEM，而不是TEM。因而后面就说了for structure like耦合传输线或连接器是需要terminal
drien来分析的，故得出结论：
1.如果是耦合的微带线即差分微带线是必须要用终端驱动的，而单根的微带是则是两者皆可，但并不是他们没区别，区别就是他们原理不同而已，但是我想算出来的结果差异并不大（前提是端口一定要大小合适），不过微带和带状线（即pcb的仿真），建议最好用终端驱动。
2.接下来就是连接器了，连接器的范畴太大了，有的是完全封闭的，有的是半封闭的，又有的是封闭一小部分的，又因HFSS fullbook里仅说了一个词"Connector"，如果深究其原理那得去问Ansoft了，因此我认为如果是连接器大家都用终端驱动就好了，可能有人会问我，全封闭的是TEM，不是quasi的啊，你怎么也用终端呢？其实我也不明白为什么Ansoft没有把这个"connector"说的明白些，哎~。不过本人已做过这两种驱动模式仿真全封闭connector，一点差异都没有，所以建议以后都用Terminal driven就好了。
3.天线呢？用什么模式？这个就要看你具体的激励方式了，如果你用的是TEM或quasi-TEM的激励(可能有些人不知道自己的是啥激励，那就弱弱的告一下学弟学妹，同轴线即全封闭双导体传输线则为TEM激励，而像微带线即不是全封闭的双导体传输线则为quasi-TEM)，就用终端驱动好了。如果你的天线是单导体波导，那么你就用模式驱动吧。
4.至于微波元件，类别也很多，就区分是不是准横电磁波吧。（这里指的微波是频率比较高的，我一般20G以上就说微波了，不说射频了，个人习惯。）
关于driven modal 与driven terminal 的理解
1.driven modal 模式驱动, 所谓模式驱动就是hfss根据用户所定义的模式数目求解端口
模式数目及场分布,并为每个模式分配相等的功率,仿真时用端口场分布做为边界条件对内部进行求解,默认端口阻抗为Zpi 无须定义积分线来求解电压, S参量用入射反射功率来表示
2.对于分析偶合传输线等一个端口上有多个终端,而求解终端之间偶合问题的模型,driven
modal 是不适合的.应用driven terminal ,这里以微带偶合传输线为例子说明这个问题
在这个端口上tem波有两种模式1.偶模:V1=V2 2.奇模. V1=-V2 (V1为导体1对接地板等效电压, V2为导体2对接地板等效电压) 如果用driven modal求结则这两种模式分别被赋予相等功率,而求解出的S11则是整个端口上的每一种模式的反射情况,而不能直接求出两线的偶合状况(例如只激励导体1,求导体2上的端口电压)这显然是不合适的.
(关于偶合传输线问题详情见microwave engineering edition 3 7.6节)
Driven terminal默认的求解终端阻抗为Zvi 故对于每个终端需要定义积分线,例如上图中terminal 的积分线为从接地版到导体1的连线(导体1,接地版都为等势体,路径没有关系),terminal2的积分线为接地版到导体2) 计算机求解时对两个终端分别进行激励,通过电压与电流来计算他们之间的偶合关系.
3总结
1.如果模型中有类似于偶合传输线求偶合问题的模型一定要用driven terminal求解,
2.driven modal适于其他模型, 但一般tem模式(同轴,微带等)传输的单终端模型一般用
driven terminal分析(tem波电压一般由两导体之间电场积分定义,电流为环线磁场的积分,阻抗Zvi=Zpi=Zpv区别于TE TM) 由于其直接对电流电压求解而避免了对整个面上功率的计算从而比较简便.
常用软件特点：
SIwave v5.0：目前SI/PI仿真領域中，推荐的PCB+BGA co-simulation solution Designer/Nexxim v6.1：仿真整合平台，內含circuit simulator (Nexxim)。在v6.0以后拆分成DesignerRF，DesignerSI
HFSS v13：Full-wave 3D solver領域最有名的软件，被广泛用來做天线设计、连接器设计、封装设计...等仿真
Q3D v10：Quasi-static 3D Solver，适合用來做尺寸較小，带宽相对较低的应用用，如封裝设计，触控电容...分析。
Maxwell v14：Transient and Quasi-static 3D Solver，可以對磁性材质设定B-H curve，适合做马达、变压器、线圈等仿真。
AnsoftLink v5.0：转换各layout软件文档给Ansoft tool使用。
MCGS常见问题解答 1、问题：plc和模块能否挂接在一个串口下？ 回答：原则来说，只要串口参数（例如波特率、数据位、停止位等）相同就可以。但是MCGS不推荐这样使用，因为协议内部可能存在潜在冲突，例如对PLC的某个寄存器的写操作的指令，有可能被误认为是对模块的某个操作，进而导致设备访问冲突。 2、问题：在没有网线的情况下怎样用IE访问本机上网络版的工程？ 3、问题：MCGS的按钮提供了一个“按1松0”的功能。但是如果有多个变量，如何实现？ 回答：在按钮上的“按1松0”只能连接一个变量，如果要实现多个变量按1松0，必须使用“事件”。在按钮上单击鼠标右键->“事件”，在MouseDown中让变量（可以是多个）等于1，在MouseUp中等于0。对于6.8以上的版本也可以在按钮的抬起脚本里让变量等于1，在按下脚本里让变量等于0。 4、问题：如何在我的组态中使用定制的驱动？ 回答：把定制的驱动dll文件拷到D:\MCGS\Program\Drivers\用户定制设备目录下即可。 5、问题：历史表格不刷新什么问题？ 回答：在MCGS中，窗口中的历史表格是不会自动刷新的。历史表格只有在其窗口打开时才去访问数据库读数据，此后不再进行数据库的访问，除非组态时刷新窗口。可以使用窗口名称.Refresh()函数来刷新窗口。在循环策略或窗口的循环脚本中执行该函数。 6、问题：变量删不掉什么原因？ 回答：先用“使用计数检查”命令检查变量使用情况，然后使用“清除未使用变量”就可以删除没有用到的变量。如果某变量删不掉，说明此变量正在使用，不能删除。 7、问题：如果当前工程的点数比软件狗的点数大，会出现什么后果? 回答：在MCGS中记录了实时数据库变量的创建先后顺序，这样一来，如果超过软件狗限制的变量，在运行环境中，变量的值不会刷新，初始值是多少就永远保持不变。 8、问题：在运行的时候是否可以查看设备的通讯状态？ 9、回答：在MCGS所有的非板卡类的设备（部分定制设备除外）中，第一个通道都是通讯状态通道。就是说，在进入运行环境后，设备驱动程序开始工作后，此通道内返回的是设备的通讯状态，例如0表示设备通讯正常，非0表示不正常。 9、问题：如何按条件对变量进行存盘？ 回答：1）设置变量有存盘属性，即在实时数据库中定义该数据时，要在它的存盘属性页中设置为“定时存盘，存盘周期为0秒”。 2）使用!savedata（）函数令变量存盘。可以对这个函数的执行设置一定的条件，这样就实现了按条件对变量存盘。 10、问题：组对象中增加或删除成员不起作用，仍显示原来的成员为什么？ 回答：增加或删除成员后点击“工具”菜单中的“使用计数检查”一次，相当于把变量刷新一次。需要注意的是，如果组对象的成员变化，则组对象再次存盘时会自动删除原来的存盘数据。 11、问题：图库中的图不能满足要求，如何添加？
rf 微波|射频|仿真|通信|电子|EMC|天线|雷达|数值 ---- 专业微波工程师社区: https://www.doczj.com/doc/097939366.html, HFSS FULL BOOK v10中文翻译版568页(原801页) (分节 水印 免费 发布版) 微波仿真论坛 --组织翻译 有史以来最全最强的 HFSS 中文教程 感谢所有参与翻译,校对,整理的会员 版权申明: 此翻译稿版权为微波仿真论坛(https://www.doczj.com/doc/097939366.html,)所有. 分节版可以转载. 严禁转载568页完整版. 推荐: EDA问题集合(收藏版) 之HFSS问题收藏集合 https://www.doczj.com/doc/097939366.html,/hfss.html Q: 分节版内容有删减吗? A:没有,只是把完整版分开按章节发布,免费下载.带水印但不影响基本阅读. Q: 完整版有什么优势? A:完整版会不断更新,修正,并加上心得注解.无水印.阅读更方便. Q: 本书结构? A: 前200页为使用介绍.接下来为实例(天线,器件,EMC,SI等).最后100页为基础综述 Q: 完整版在哪里下载? A: 微波仿真论坛( https://www.doczj.com/doc/097939366.html,/read.php?tid=5454 ) Q: 有纸质版吗? A:有.与完整版一样,喜欢纸质版的请联系站长邮寄rfeda@https://www.doczj.com/doc/097939366.html, 无特别需求请用电子版 Q: 还有其它翻译吗?A:有专门协助团队之翻译小组.除HFSS外,还组织了ADS,FEKO的翻译.还有正在筹划中的任务! Q: 翻译工程量有多大?A:论坛40位热心会员,120天初译,60天校对.30天整理成稿.感谢他们的付出! Q: https://www.doczj.com/doc/097939366.html,只讨论仿真吗? A:以仿真为主.微波综合社区. 论坛正在高速发展.涉及面会越来越广! 现涉及 微波|射频|仿真|通信|电子|EMC|天线|雷达|数值|高校|求职|招聘 Q: https://www.doczj.com/doc/097939366.html,特色? A: 以技术交流为主,注重贴子质量,严禁灌水; 资料注重原创; 各个版块有专门协助团队快速解决会员问题; https://www.doczj.com/doc/097939366.html, --- 等待你的加入 RF https://www.doczj.com/doc/097939366.html, rf---射频(Radio Frequency)
1 如何处理LS-DYNA中的退化单元？ 在网格划分过程中，我们常遇到退化单元，如果不对它进行一定的处理，可能会对求解产生不稳定的影响。在LS-DYNA中，同一Part ID 下既有四面体，五面体和六面体，则四面体，五面体既为退化单元，节点排列分别为N1，N2，N3，N4，N4，N4，N4，N4和N1，N2，N3，N4，N5，N5，N6，N6。这样退化四面体单元中节点4有5倍于节点1-3的质量，而引起求解的困难。其实在LS-DYNA的单元公式中，类型10和15分别为四面体和五面体单元，比退化单元更稳定。所以为网格划分的方便起见，我们还是在同一Part ID下划分网格，通过*CONTROL_SOLID关键字来自动把退化单元处理成类型10和15的四面体和五面体单元。 2 LS-DYNA中对于单元过度翘曲的情况有何处理方法 有两种方法： 1. 采用默认B-T算法，同时利用*control_shell控制字设置参数BWC＝1，激活翘曲刚度选项； 2. 采用含有翘曲刚度控制的单元算法，第10号算法。该算法是针对单元翘曲而开发的算法，处理这种情况能够很好的保证求解的精度。 除了上述方法外，在计算时要注意控制沙漏，确保求解稳定。 3 在ANSYS计算过程中结果文件大于8GB时计算自动中断，如何解决这个问题？ 解决超大结果文件的方案: 1. 将不同时间段内的结果分别写入一序列的结果记录文件； 2. 使用/assign命令和重启动技术； 3. ANSYS采用向指定结果记录文件追加当前计算结果数据方式使用/assign指定的文件，所以要求指定的结果记录文件都是新创建的文件，否则造成结果文件记录内容重复或混乱。特别是，反复运行相同分析命令流时，在重复运行命令流文件之前一定要删除以前生成的结果文件序列。具体操作方法和过程参见下列命令流文件的演示。 4关于梁、壳单元应力结果输出的说明 问题：怎样显示梁单元径向和轴向的应力分布图（我作的梁单元结果只有变形图DOF SOLUTIN –Translation，但是没有stress等值线图，只有一种颜色）和壳单元厚度方向的应力、变形图（我们只能显示一层应力、变形，不知道是上下表层或中间层的结果）。
1biee如何实现下钻逻辑维？ (4) 2BIEE创建资料档案库时可选二进制文件和mds xml文档，这两者有什么区别？ (4) 3biee服务启动失败，请问到哪里查看错误日志？ (5) 4obiee content can not be displayed in the iframe这个问题怎么解决？ (6) 5biee做数据权限是不是要借助第三方软件？比如LDAP sever之类的。。。。 (6) 6BIEE analytics : nQSError:27004，表未解析 (6) 7[nQSError: 22040] 要使用Ago 函数, 查询('[D10 期间.Period Key]') 的存储级别必须是静态级别 (7) 8BIEE导入元数据报连接失败，怎么配置连接oracle数据库，需要装客户端吗？ (9) 9我想把一个老环境的biee内容搬到一个新环境上去，都需要copy哪些文件？ (11) 10BIEE Rpd保存报错：事务更新处理失败 (13) 11BIEE可以支持左外关联吗？怎么弄？ (14) 12怎么修改BIEE的Logo？ (14) 13Rpd的表和字段特别多，如何能快速地定位到自己要找的表或字段？ (15) 14BIEE用归档的方式迁移，保存的数据格式没有迁移过来，如何解决？ (15) 15BIEE仪表盘提示的值能不能传到rpd总参与运算？ (17) 16为什么每修改一下rpd，都要去em中装载才能生效，哪里能设置一下，不这么麻烦？19 17BIEE 已拒绝用户访问路径，错误代码：O9XNZMXB ，请问如何解决？ (19) 18BIEE如何批量给用户设置登陆默认页？ (20) 19BIEE会话日志中文乱码问题如何解决？ (20) 20BIEE中组和计算项的区别？ (20) 21数据库表里的数据修改了,为什么刷新报表数据没同步更新呢? (21) 22BIEE迁移过后，登陆系统报“验证期间出错”，登陆rpd报GUID不匹配，如何解决？ 21 23BIEE在哪里能看到报表最终在oracleDB中执行的sql？ (22) 24BIEE11g在哪里定义无结果时返回的内容？10g有，11g没找到在哪？ (25) 25BIEE的提示能否显示名称但是传值的时候将编码传给分析呢？ (25) 26BIEE 日志无法获取 (26) 27OBIEE 高速缓存如何设置定期清理 (26) 28如何实现合并单元格 (27)
USB下载常见问题及解决方案 一、问题简述 本说明列举出了昆仑通态mcgsTpc嵌入式一体化触摸屏/工控机系列产品在使用USB下载服务的过程中，较常遇到的问题，并对解决方法进行了详细的说明。 二、适用对象 1.硬件产品 目前市场上，北京昆仑通态自动化软件科技有限公司的生产的TPC7062K、TPC7062KS、TPC7063K支持USB下载服务。本说明仅适用于以上几种型号，其中，TPC7063K已经基本停产。产品有2个USB口，USB2为提供USB下载服务的端口，USB1仅支持普通的USB服务。 2.软件版本 MCGS嵌入版组态软件标准版本，MCGSE （）（含）以上版本都支持USB下载服务。截至目前，现在使用的支持USB下载服务的版本包括MCGSE （）、MCGSE （）、MCGSE （）、MCGSE （）、MCGSE （）。 3.电脑配置 操作系统：Windows 2000，Windows Xp, Windows Vista, Windows 2003 Server 兼容及以上规范的PC机。 三、详细说明 1.如何使用USB通讯方式进行下载服务 使用USB下载服务需要进行以下操作步骤： 1）、使用USB通讯线连接PC机和TPC；
2）、在组态环境的下载配置对话框选择“连机运行”，连接方式的选择“USB 通讯”，如下图所示。 3）、使下位机TPC进入运行环境，即确保TPC进入工程下载画面或者工程运行状态； 4）、在下载配置对话框点击“通讯测试”按钮，通讯测试正常后，点击“工程下载”。 2.为什么USB下载总是不成功 请检查是否是以下原因： 1）、可能是USB驱动没有安装或者安装失败 具体可以通过以下方式查看确认：用USB通讯线连接好PC机和TPC，打开PC机上“我的电脑”的属性窗口，在硬件属性页选择“设备管理器”。如果PC机上已经安装了USB驱动，在设备管理器中会有如下图红色标注部分所示信息。
1、HFSS仿真结果的疑问 我在做一个0.3g--2.7g超宽带天线，用ansoft仿真结果也差不多了，可是同一模型当我把扫频范围设定为0.3g--1g，结果（方向图和 驻波）变化很大，我进一步细化又把频率范围设为0.3--0.6g时，结果再次变化，一次比一次变化大。 我想问各位大虾，同一模型是不是每次频率设定范围不一样，结果就差距很大，那我仿真时该设定多大范围比较好呀？ 欢迎热心同志给予解释帮助，，，多谢咯！！！ 答：仿真频率范围无谓，关键是在不同的频段仿真的时候你的空气盒子大下得相应的改变，为你仿真中心频段的１／４波长．如果仿 真频段太宽，也可以分段仿真． 2、请教：这个同轴是怎么加的 图片： 请问这个同轴是怎么加的 垫片印刷在介质板上使用50ohm同轴线馈电请问同轴的内轴外轴都是怎么加到天线上的 我只将内探针加到了介质上结果有一个谐振点总是畸变肯定是我的同轴馈电出了问题麻烦大家帮我看看我想了好久了 答：建模时只要画出同轴与地板交界处端口就行了（内心不变），重新画出地板（画一个面）从这个地板上讲端口和内心减去（克隆），将内心从端口中减去（克隆），再在端口处设置激励就行了。 其实只要把你的模型发上来，一看就明白了，上面的回答应该是用集中端口设同轴线的做法，附一个例子给你看看，模型比较大，把端口放大就可以看到细节部分了 下载1fed by coax lumpedport.rar(6 K) 下载次数:31
3、提一个关于Radiation Boundary的问题 如题,按照full book上的说法,只要将模型边界条件设置成Radiation Boundary,就相当于不受边界的约束,波可以辐射到无限远空间,换句话说求解的空间大小已经不会对求解结果产生影响.但是我在做微带模型时对空气层的大小设置不同值后发现结果不同.请高人指点迷津! 答： 关于这个，可以参考金建铭的电磁场的有限元方法一书，电磁场的有限元方法中对于计算区域的截断的处理都不是非常的理想，辐射边界也是近似，至于辐射边界与计算目标的距离说法更是不一，论坛之前有帖子进行过大规模的讨论，我记得结果似乎是没有完全的定论，最常见到说法是0.25波长就”差不多“，呵呵具体每种情况到底差多少也不可一概而论。而且这个0.25的系数似乎不被金建铭很认可，书中的相关的有限元计算设置的都是0.3倍波长， 吸收边界对大角度入射的情况，吸收效果不佳。 0.25波长是针对高增益天线 对低增益，由于大角度大电场强度入射的影响比较显著，需要扩大到0.5波长，从而减小入射角。 这些在full book里面是有的，宝典一定要多读几遍啊。 4、Hfss求解和空气盒设置问题 我仿的一个超宽带天线,F为3.1-11,我设置的求解频率为11,用fast扫频,空气盒高度将近1/2波长,不知道这样的设置对不对,是不是空气盒的高度高点更好,还有这求解频率11有没错,希望高手指导下 答：求解频率设置为11没有什么问题,不知道"空气盒高度将近1/2波长"是按那个频率计算的,一般应选取最低频率3.1的四分之一波长 空气盒高度实际上是中心频率的6G的1/4*lamd,如果按照最低频率设置的话,像我今天仿的另外一个例子是1-11G,那空气盒的高度非常大,求解的速度非常的慢,甚至没法仿真,有没有更好的方法来设置呢,能不能用中心频率来设置呢? 频率太宽的话，可以分段仿真，这样比较准确； 天线距离空气边界要求是1/4波长，和相距1/2波长的仿真结果相差不大，我都用的是1/2波长；
网站常见问题集锦 概念部分 1、“网站基本属性设置”里的“翻页数量”体现在哪里？ 答：体现在更多页面的具体栏目一页显示的条数。 2、“网站基本属性设置”里“导航页”，如何设置？ 答：在“系统选项”/“网站基本属性设置”里有个“导航页”的设置，他是指在主页显示之前先出现的一个页面（例如欢迎页面啊，中英文入口选择页面啊）。现输入导航页的文件名，然后点击“编辑导航页”进行编辑。 3、什么是“水印” 答：水印是指为了防止图片被其他不法网站盗版，而在发布的所有图片上加上自己特制的水印（文字/图片），这样就不便于他人盗用，即使盗用也会在图片上留有自己的信息。 4、“等级管理”/“内外网”在哪里运用? 答：在“布局设置“里运用。（”显示等级””内外网”）。然后在发布具体信息的时候也可以设置。（对频道无效，只能对栏目/信息有效）。 5、“专题管理“在哪里运用? 答：在普通用户进行信息添加的时候运用，可以选择信息的“所属专题”。 6、“库模版“/”网站横幅模版“/”菜单模版“在哪里运用？ 答：在“频道网页模版“里运用。 7、“栏目模版设置“在哪里运用 答：在“布局设置“的具体栏目的美工里运用，可以选择设计好的栏目模版。 8、“新闻网页模版“在哪里运用? 答：在普通用户进行信息添加的时候运用，可以选择信息的“新闻网页模版“。还有在“网站基本属性设置”/“主管单位新闻模版“里运用。加入“评论”控件可以发表评论。加入“修饰栏目”控件可以直接指定栏目。 9、“更多网页模版“在哪里运用? 答：在“布局设置“里的具体的栏目里可以选择”更多页模板“。 10、“频道网页模版“在哪里运用？ 答：在“布局设置“里运用。 运用部分 1、制作一个页面的简单过程？ 答：栏目设置（定义好页面里需要用到栏目）--频道网页模版（设计好页面，每个栏目的位置预留好）---布局设置（选择对应的频道网页模版—选择本页面需要包含的栏目—将栏目与频道页面里的频道位置对应起来）--授权—发布信息。 2、子站如何“投稿”？ 答：主站“网站基本属性设置”里选择“允许子站投稿”，然后在”子站投稿栏目选择”里选择可以投稿的栏目。 主站“用户管理”里给用户授予“子站投稿”的权限（管理子站的投稿） 子站普通用户登陆，在信息添加的时候，同时可以选择投稿属性：是否投稿到主站，这样，子站某个栏目的这条信息可以同时同步投稿到主站。 子站投的稿，主站有管理权限（子站投稿栏目）的人就可以管理了。 3、如何进行“投稿”（单站（子站、主站）内部的普通用户）
昆仑通态USB下载问题解决方案 1 2020年4月19日
USB下载常见问题及解决方案 一、问题简述 本说明列举出了昆仑通态mcgsTpc嵌入式一体化触摸屏/工控机系列产品在使用USB下载服务的过程中，较常遇到的问题，并对解决方法进行了详细的说明。 二、适用对象 1.硬件产品 当前市场上，北京昆仑通态自动化软件科技有限公司的生产的TPC7062K、TPC7062KS、TPC7063K支持USB 下载服务。本说明仅适用于以上几种型号，其中，TPC7063K已经基本停产。产品有2个USB口，USB2为提供USB下载服务的端口，USB1仅支持普通的USB服务。 2.软件版本 MCGS嵌入版组态软件标准版本，MCGSE 6.5（01.0030）（含）以上版本都支持USB下载服务。截至当前，现在使用的支持USB下载服务的版本包括MCGSE 6.5（01.0030）、MCGSE 6.5（01.0031）、MCGSE 6.5（01.0032）、MCGSE 6.8（01.0001）、MCGSE 6.8（01.0002）。 2 2020年4月19日
3.电脑配置 操作系统：Windows ，Windows Xp, Windows Vista, Windows Server 兼容USB1.1及以上规范的PC机。 三、详细说明 1.如何使用USB通讯方式进行下载服务？ 使用USB下载服务需要进行以下操作步骤： 1）、使用USB通讯线连接PC机和TPC； 2）、在组态环境的下载配置对话框选择“连机运行”，连接方式的选择“USB 通讯”，如下图所示。 3 2020年4月19日
[问与答集锦]Citect FAQ 集锦第一期：选型和授权专题 旅行的意义 必须的！ 级别: 管理员 显示用户信息 关注Ta 发消息 只看楼主更多操作 倒序阅读 复制链接 使用道具 楼主 发表于: 2011-05-19 — 本帖被 旅行的意义 执行加亮操作(2012-05-25) — 所有总结不代表官方发布，只是个人行为，以下内容仅供参考 对于Citect 使用者经常会提出的问题，我做了一些总结，今天推出第一期做一个试点，以后还会推出更多的问与答来让广大的Citect 爱好者更好，更快的了解和使用Citect 软件 以下内容可以通过百度搜索或者本网站搜索功能，输入关键字即可查询到 大家有任何疑问或者建议欢迎回贴，谢谢 VCQ1Citect 单机版（标准版）和服务器版本（完整版）的区别？ 单机版和完整版相同的地方是包含了所有的驱动协议，但是不同的是以下三个方面： 1，单机版不支持升级到完整版； 2，单机版不支持网络架构 3，单机版不能做数据源，比如：不能做OPC server ，不能将数据分享给其他软件等等 VCQ2Citect 的开发是否需要授权？ Citect 的授权不分开发版和运行版。Citect 的开发不需要授权。 但是如果没有加密狗， －连接PLC 测试通信可以运行15分钟，50000 real IO 点数限制。 －10小时的单独运行（无外部静态点或者只有一个外部动态点）。 如果连接PLC 需要长时间通信那么需要插授权狗，而且工程的点数要控制在购买的授权狗点数的范围内。
VCQ3Citect完全许可（完整版）的授权狗问题？ 服务器的狗即可以插在服务器上，也可以插在客户端上；但是客户端的狗只可以插在客户端的机器上使用。 VCQ4Citect授权狗版本和Citect软件版本的兼容问题？授权狗的版本只能平级或者向下兼容软件的版本，也就是说比如7.1版本的授权狗可以使用在7.1版本的软件上或者7.1以下版本的软件上（包括7.0，6.1等等的软件上） －如果需要更新狗的版本，比如狗从5.2升级到5.3需要增加费用升级 －如果5.3 to 5.31不需要升级狗版本，安装补丁不需要升级狗版本 VCQ5Citect服务器的狗用在客户端上怎么设置？ 需要在客户端的上位机Citect软件中设置，Citect工程管理器――工具菜单――“计算机设置向导”－－定制设置――客户端角色，full license前面打勾－－……－－完成即可 VCQ6Citect怎样查看工程中已经使用了的点数个数？ 使用点数查看可以到内核中查看 首先，连接PLC； 然后，在工程管理器――工具――计算机设置向导――定制设置－…－在菜单中栏显示Kernel选项打勾； 最后，运行Citect工程，在Windows任务栏中右键点击Ci tect的Runtime图标进入kernel－－view菜单－－genera l中查看 VCQ7Citect的授权狗的信息查看和真伪识别？ 授权狗的信息可以在Citect工程管理器――帮助――Cite ct更新Key中查看到。 授权狗的真伪识别可以在https://www.doczj.com/doc/097939366.html,/index.php?option=com_content&view=arti cle&id=1592&Itemid=942网站上查询，输入狗的授权号码就可以查询到狗的信息 VCQ8Citect自带的OFS还需要另外授权么？ 只要购买Vijeo Citect软件的加密狗即可，不需要对OFS 另外授权。如果没有加密狗，OFS可以运行72个小时。CitectSCADA软件没有OFS。 VCQ9Citect的服务器和客户端选择的授权点数不同，是否可以？
内容简介 本书通过对大量客户问题的总结和归纳，提炼出了100个常见的技术问题，并对每个问题的处理方案进行简明扼要的说明，有助于各级代理商技术人员、终端客户技术人员能够方便、快捷的处理在实际的使用过程中遇见的各种问题。 未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。 版权所有，侵权必究。 服务宝典 北京昆仑通态发行 2010年5月第2版 目录? 第一章常见问题处理流程 (1) 1.清除组态工程密码流程 (1) 2.注册码申请流程 (2) 3.硬件返修流程 (3) 第二章软件问题 (4) 4.MCGS组态软件点数如何计算 (4) 5.网络版客户端个数怎么计算 (4) 6.安装时提示不能安装并口狗驱动 (4) 7.如何安装英文版MCGS通网版软件 (5) 8.加密狗有哪几种类型 (5) 9.检测不到加密狗 (5) 10.打开工程提示文件名不能包含空格.6 11.如何实现开机运行工程 (7) 12.如何查看软件运行记录 (8) 13.如何屏蔽热键 (8) 14.存盘数据浏览中分割时间点含义 (8) 15.历史表格无法显示提取后数据 (9) 16.如何保存数据至SQL数据库 (9) 17.MCGS是否可以访问O RACLE数据..10 18.网络版工程运行和退出速度慢 (10) 19.用IE浏览器浏览网络版工程 (10) 20.工程损坏如何进行修复 (12) 21.如何实现横向打印 (13) 22.脚本驱动可以在通用版中使用吗..13 23.TPC工程运行环境自动重启 (13) 24.TPC工程运行30分钟退出 (14)
25.注册码如何安装 (14) 26.下载工程时提示版本不一致 (15) 27.如何更换TPC中环境 (15) 28.组对象中增加/删除成员不起作用16 29.1秒钟以下的存盘数据怎样实现 (16) 30.如何导出TPC中保存的历史数据 (16) 31.历史表格数据不刷新 (16) 32.历史表格中不显示历史数据 (17) 33.工程运行中如何改报警上下限值..17 34.历史报警不显示 (17) 35.实时报警不显示 (18) 36.TPC中报警数据占用多少空间 (18) 37.TPC中存盘数据占用空间如何计算 18 38.如何更改TPC中软键盘大小 (18) 39.TPC如何进行窗口打印 (19) 40.TPC打印窗口如何充满纸张 (19) 41.网线下载工程失败 (20) 42.如何解决USB下载失败 (20) 43.V ISTA系统下USB无法下载工程 (21) 44.如何实现弹出子窗口 (22) 45.断电后保存作为下次开机初始值..22 46.如何设置工程运行期限 (23) 第三章通讯问题 (24) 47.设备管理器中驱动很少 (24) 48.通用串口父设备,能加多少子设备.24 49.设备调试有数据工程画面无数据..25 50.PLC和模块能否挂接在一个串口下25 51.如何查看设备的通讯状态 (26) 52.通讯状态为-8表示什么意思 (26) 53.运行工程提示串口初始化失败 (26) 54.TPC的COM2口与设备通讯不上..27 55.数据能读不能写 (27) 56.TPC是否支持OPC通讯 (28) 57.200PLC:PLC同TPC7062K通讯接线 28 58.200PLC:PLC同PC机的通讯接线 (28) 59.200PLC:TPC和PLC通讯不上 (28) 60.200PLC:用标准PPI电缆不能通讯.29 61.200PLC:通讯状态跳变是什么原因29
第3章 HFSS工作界面 工作界面也称为用户界面，是HFSS软件使用者的工作环境；了解、熟悉这个工作环境是掌握HFSS 软件的第一步。本章将对HFSS的工作环境做一个全面的介绍，通过本章的讲解，希望能够帮助读者迅速熟悉HFSS的工作环境，了解HFSS的工作界面组成、各个工作窗口的主要功能以及HFSS主菜单中每项操作命令对应的功能，为掌握HFSS的设计操作做好充分的准备。 在本章，读者可以学到以下内容。 ;HFSS工作界面的组成。 ;HFSS工作界面中各个子窗口的作用。 ;HFSS主菜单栏所有操作命令对应的功能。 ;工具栏快捷按钮的添加和删除以及重新排列。 ;什么是工程树，什么是操作历史树。 ;三维模型窗口中栅格和坐标系的显示设置。 3.1 HFSS工作界面 HFSS工作界面采用了标准Windows的菜单与风格。打开HFSS后，可以看到其典型的工作界面，如图3.1所示，整个工作界面由菜单栏、工具栏、工程管理窗口、属性窗口、三维模型窗口、信息管理窗口、进程窗口和状态栏组成。 图3.1 HFSS工作界面
3.1.1 主菜单栏 主菜单栏位于HFSS工作界面的最上方，包含File、Edit、View、Project、Draw、Modeler、HFSS、Tools、Window和Help共10个菜单，这些菜单包含了HFSS的所有操作命令。下面就来简要介绍每个菜单命令的主要功能。 1．File菜单 File菜单用于管理HFSS工程设计文件，包括工程文件的新建、打开、保存以及打印等操作。File 下拉菜单包含的所有操作命令如图3.2所示。 2．Edit菜单 Edit菜单主要用于编辑和修改HFSS中三维模型的操作，Edit下拉菜单包含的所有操作命令如图3.3所示。 图3.2 File下拉菜单图3.3 Edit下拉菜单 其中，下拉菜单中部分操作命令的功能说明如下。 Copy Image：把三维模型窗口中的模型以图形的形式复制到剪贴板。 Arrange：模型的移动操作，包括平移（Move）、旋转（Rotate）、镜像移动（Mirror）和偏移操作（Offset）。 Duplicate：模型的复制操作，包括平移复制（Around Line）、沿坐标轴复制（Around Axis）和镜像复制（Mirror）。 Scale：缩放操作，对选中的模型，可以通过设置x、y、z轴的缩放因子使得该模型沿x、y、z轴进行伸缩。 Properties：显示选中模型的属性对话框。 3．View菜单 View菜单主要包含两部分功能操作，一是用于显示或隐藏工作界面中的子窗口，二是用于更改 ? 30 ?
MCGS 问题集锦转自MCGS ye_w,2007-03-17 14:21:14 1 :如何打印历史数据：用运行策略........ 历史数据浏览构件...... 打印。 2:如何打印历史曲线：用打印用户窗口。 3 : McgsE.dat有什么作用？ McgsE.dat有什么作用 McgsE.dat 存在于\harddisk\mcgsbin 目录之下 A. 组态工程 B. 报警数据（MCGS_ALARM） 如果下载新工程，旧的McgsE.dat被删除，然后生成新的文件 4 : McgsE.ini有何作用 McgsE.ini存在于\harddisk\mcgsbin目录之下存储系统存盘属性信息，包括：存盘路径，自动刷新周期，预留空间大小，存盘文件大小等 他的信息会出现在启动属性中（即开机时点击触摸屏后出现的窗口） 5:报表数据存盘停机处理通过测试该问题是由于用户不知道如何使用而产生的问题，现在将具体的使用方法进行详细的介绍： 1）?打开报表数据存盘属性设置窗口。 2）?在基本属性页里面点中“使用停机存盘文件”既在左面的框中打勾即可。 3）?然后将“记录周期”中输入10秒，表示每10秒中保存一次当前的数据值，也可以其他 的值，但是不能为0秒。 4）?在通道设置页中，对于列“处理方法”中选中“末值”。 5）?在输出数据库页中的“数据库类型”可以选中“Access数据库”或“ ODBC数据库”，如 果选中的类型为“ Access数据库它时，则“数据库名称”可以这样写：“ d:\mcgs\work\停机处理.mdb ” ；如果选中的类型为"ODBC数据库”则可以这样写：“ driver=sql server;server=c仪;database=张丹； uid=sa;pwd=clx M;列“数据库表名”可以自己取一个名称；歹（J “处理时间”可以自己选； 列“处理单位”如果需要处理1天内的数据则选择“天”则一天一条记录（如果是1小时则 1小时保存一条记录），如果需要处理几天以内的数据则选“月”，依次类推。列“刷新间隔”可以自己选，“保留数据可以选择为360天的数据，这样可以保证一年。 6?在窗口里面的启动脚本中增加“!SetDevice （设备0, 6,“loaddata“）”或者在启动策略里面增加M!SetDevice （设备0, 6,"loaddata”）”。 7?报警策略使用中的常见问题
1、双击桌面图标进入组态环境 2、点击，新建工程文件，点击文件将工程保存 3、点击，然后双击，出现一个空白的设备窗口界面 4、点击打开设备工具栏，点击设备管理，（以智能仪表为例） 5、双击，然后双击，再双击 6、双击点击找到宇光仪表并点击，双击AI808，再双击 ，点击确认， 7、在设备工具箱中双击，然后双击 ，可以看到的组态设置 8、双击，进行通讯组态，一般只需将串口短号改为 0-COM1,其余参数不用更改，设置完毕点击确认 9、双击，点击 10、设置对应数据对象，可根据自己实 验需要填写不同的对应数据对象（为方便读懂程序建议采用简单易记的参数名，其他参 数可参看帮助中中智能仪表下面的宇光仪表说明），com一般用 于后面工程中显示通讯状态，PV值是仪表读过来的实时采集值，SV是设定值，OP是仪表的输出百分比（仪表输出为4-20mA，将这个区间100等分后对应的值，百分比换算成电流强度：op*0.16+4）， 11、设置完毕点击检查，选择全部添加，点击确定。 12、打开智能仪表，连接好通讯线，再次双击进入到设
备调试界面可以看到数据采集的信号， 如果com的通道值不为0则通讯不成功 13、其他对于工程组态的操作方法请阅读帮助栏的MCGS快速入门和用户手册，也可 以看考我们的工程文件 14、下面列出用MCGS采集信号的和对仪表写命令的示例 1.读信号：!setdevice(设备1,6,"read(aa,bb)") 2.写参数：!setdevice(设备1,6,"write(cc ,dd)") 3.注意点：注意符号的输入法，英文状态下输入。 aa\cc是指仪表的通道号，bb是指读过来的信号aa赋给bb，dd是指将dd信号的值写入到cc通道 例如，读取保持参数M50，赋给TI 则语句如下 !setdevice(设备1,6,"read(07,TI)") 对M50进行参数更改则语句如下 !setdevice(设备1,6,"write(07,TI)") 各通道的含义： 参数代号仪表中参数名含义 00H SV/SteP 给定值/程序段 01H HIAL 上限报警 02H LoAL 下限报警 03H dHAL 正偏差报警 04H dLAL 负偏差报警 05H dF 回差 06H CtrL 控制方式 07H M50 保持参数 08H P 速率参数 09H t 滞后参数 0AH CtI 控制周期 0BH Sn 输入规格 0CH dIP 小数点位置 0DH dIL 下限显示值 0EH dIH 上限显示值 0FH CJC 冷端补偿 10H Sc 传感器修正 11H oP1 输出方式 12H oPL 输出下限 13H oPH 输出上限 14H CF 系统功能选择
ChIP-Seq分析常见问题集锦 染色质免疫共沉淀测序（ChIP-Seq）是指对染色质免疫共沉淀（ChIP）获得的DNA片段进行大规模测序，并能把所研究蛋白的DNA结合位点精确定位到基因组上。 Roche GS FLX Titanium、Illumina Solexa GA IIx和AB SOLID4这3种测序技术均可以用于ChIP-seq，其中采用Illumina Solexa GA IIx进行ChIP-Seq已有较多文献报道。 ChIP-Seq技术高质量、高通量、低成本的数据产出，为表观遗传组学研究奠定了技术基础。研究者可以在以下几方面展开研究：（1）判断DNA链的某一特定位置会出现何种组蛋白修饰；（2）检测RNA polymerase II及其它反式因子在基因组上结合位点的精确定位；（3）研究组蛋白共价修饰与基因表达的关系；（4）CTCF转录因子研究。 ChIP-Seq有什么样品要求？ 答：（1）请提供浓度≥10ng/ul、总量≥200ng、OD260/280为1.8~2.2的DNA样品；若单次ChIP后DNA量不够，建议将2~3次ChIP的DNA合并在一起。 （2）请提供DNA打断时检测胶图，要求打断后DNA电泳主带在200-500bp范围内；请对于ChIP 获得DNA设计引物进行QPCR验证和定量，能够提供检测位点的检测报告。附阳性和阴性对照。（3）样品请置于1.5ml管中，管上注明样品名称、浓度以及制备时间，管口使用Parafilm 封口。在运输前将所有样品管固定于50ml带盖离心管中，再将50ml管放在封口袋中。 ChIP-Seq相比ChIP-chip有哪些优势？ 答：第一，ChIP-Seq能实现真正的全基因组分析。目前所能获得的芯片上固定的探针只能代表全基因组部分序列，所获得的杂交信息具有偏向性；第二，对于结合位点分析，ChIP-Seq 通过寻找“峰”，结合分辨率可精确到10~30bp，而芯片上探针由于长度所限，无法精确定位，即使目前最高水平的商业芯片都无法提供可与ChIP-Seq媲美的分辨率；第三是所需样本数量。ChIP-chip需要多达4~5μg的起始样本，在杂交之前需要进行LM-PCR，但可能导致背景增高，竞争性扩增等导致假阳性。而ChIP-Seq仅需要纳克级起始材料，如SOLiD起始材料可低至20ng。两者技术特点如下： 研究方法CHIP-on-chip CHIP-Seq 分辨率30~100bp1bp 覆盖范围受芯片容量限制，只能选择性地扫 描特定区域，无法覆盖全基因组只要测定的序列（Reads）能够定位到基因组上，就能获得全部基因组信息 缺陷探针和非特异性区域杂交测序数据会有一些GC含量偏向 性价比只能研究在基因组上广泛存在的目 的位点（Broading bingding）可以扫描全基因组；可以研究在基因组上存在的稀有目的位点（Sharp bingding） 需要的DNA 量 高低（10~50bp）动态量程弱信号会被遗弃；强信号会饱和没有局限 选择数据产 出量 不可以可以
MCGS问题集锦转自MCGS ye_w,2007-03-17 14:21:14 1：如何打印历史数据：用运行策略------历史数据浏览构件-------打印。 2：如何打印历史曲线：用打印用户窗口。 3：McgsE.dat有什么作用? McgsE.dat有什么作用 McgsE.dat存在于\harddisk\mcgsbin目录之下 A．组态工程 B．报警数据(MCGS_ALARM) 如果下载新工程，旧的McgsE.dat被删除，然后生成新的文件 4：McgsE.ini有何作用 McgsE.ini存在于\harddisk\mcgsbin目录之下 存储系统存盘属性信息，包括：存盘路径，自动刷新周期，预留空间大小， 存盘文件大小等 他的信息会出现在启动属性中（即开机时点击触摸屏后出现的窗口） 5：报表数据存盘停机处理 通过测试该问题是由于用户不知道如何使用而产生的问题，现在将具体的使用方法进行详细的介绍： 1).打开报表数据存盘属性设置窗口。 2).在基本属性页里面点中“使用停机存盘文件”既在左面的框中打勾即可。 3).然后将“记录周期”中输入10秒，表示每10秒中保存一次当前的数据值，也可以其他的值，但是不能为0秒。 4).在通道设置页中，对于列“处理方法”中选中“末值”。 5).在输出数据库页中的“数据库类型”可以选中“Access数据库”或“ODBC数据库”，如果选中的类型为“Access数据库它时，则“数据库名称”可以这样写：“d:\mcgs\work\ 停机处理.mdb”； 如果选中的类型为“ODBC数据库”则可以这样写：“driver=sql server;server=clx;database=张丹;uid=sa;pwd=clx”；列“数据库表名”可以自己取一个名称；列“处理时间”可以自己选；列“处理单位”如果需要处理1天内的数据则选择“天”则一天一条记录（如果是1小时则1小时保存一条记录），如果需要处理几天以内的数据则选“月”，依次类推。列“刷新间隔”可以自己选，“保留数据可以选择为360天的数据，这样可以保证一年。 6.在窗口里面的启动脚本中增加“!SetDevice(设备0, 6,"loaddata")”或者在启动策略里面增加“!SetDevice(设备0, 6,"loaddata")”。 7.报警策略使用中的常见问题 使用报警策略，通常使用工具箱中的报警显示、报警策略和清空报警记录和报警变量设置配合完成基本的报警功能，需要注意的是，清空报警记录的函数!DelAllAlmDat支持的变量类型不包括组对象，注意在此函数中使用组对象。
1. 更新封装 答：封装修改后，在allegro下palce--update symbols。在package symbol下选择要更新的封装。注意勾选update symbol padstacks Ignore FIXED property。 2. 如何批量放置VIA？ 答：比方在TOP层铺了一片铜到地，然后想规则的放置一批VIA将表面铺铜区连接到地层，能不能自动完成啊？手动放很麻烦也不均与，影响美观Copy Find勾選Via Option填寫數量，間距。。。 3. Allegro中查看过孔属性及批量替换过孔方法: 答：依次单击Tools--Padstack--Modify Design Padstack，然后单击选中某过孔或焊盘，再在右边的Option栏中点Edit按钮即可查看和修改。依次单击Tools--Padstack--Replace，然后分别在Old 栏跟New栏中填入你想替换的焊盘，按Replace即可。 4. Allegro快捷键设置空格旋转器件 答：funckey ' ' iangle 90 #以90度旋转选中的物体 funckey ~R iangle 45 #以45度旋转选中的物体 空格键90度旋转， Ctrl+R 45度旋转 5. Allegro中我设置了highlight的颜色为白色，但选中后颜色是白蓝相间的，很不方便查看。是 什么地方需要设置，哪位大虾告诉哈我？ 答：setup/user preferences/display/display_nohilitefont 这个选项打勾就行了。 6. 不小心按了Highlight Sov后部分线高亮成白色，怎样取消？ 答：这个是用来检查跨分割的，取消的办法是：如果是4层板的话，在电源层跟地层都铺上地网络，然后再按Highlight Sov刷新即可。 7. 如何更改Highlight高亮默认颜色？ 答：可以在Display->Color/Visibility->Display->Temporary Highlight里修改即可，临时修改颜色可以点Display->Assign Color来实现。 8. 如实现Highlight高亮部分网络，而背景变暗，就像Altium Designer那样？ 答：可以在Display->Color/Visibility->Display->Shadow Mode打开该模式，并且选中Dim active layer即可。 9. 快速切换层快捷键 答：可以按数字区里的“-”或“+”来换层。 10. OrCAD跟Allegro交互时，出现WARNING [CAP0072] Could not find component to highlight错误等？ 答：OrCAD输出网表，Allegro导入网表，确保两者对的上号，然后在Orcad选中元件，再右键Editor Select，即可在Allegro中选中该元件；反过来，在Allegro中要先Highlight某元件，在Orcad 中变会选中该元件。