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无机材料科学基础复习资料.

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第三章练习题1

一、填空题

1.玻璃具有下列通性:各向同性、介稳性、熔融态向玻璃态转化的可逆与渐变性、熔融态向玻璃态转化时物理、化学性能随温度变化的连续性。

2.在硅酸盐熔体中,当以低聚物为主时,体系的粘度低、析晶能力大。

3.物质在熔点时的粘度越高越容易形成玻璃,Tg/Tm 大于2/3(大于,等于,小于)时容易形成玻璃。

4.熔体是物质在液相温度以上存在的一种高能量状态,在冷却的过程中可以出现结晶化、玻璃化和分相三种不同的相变过程。

5.当SiO2含量比较高时,碱金属氧化物降低熔体粘度的能力是Li2O < Na2O < K2O。

6. 2Na2O·CaO·Al2O3·2SiO2的玻璃中,结构参数Y为 3 。

7.从三T曲线可以求出为避免析出10-6分数的晶体所需的临界冷却速率,该速率越小,越容易形成玻璃。

8.NaCl和SiO2两种物质中SiO2容易形成玻璃,因其具有极性共价键结构。

9.在Na2O-SiO2熔体中,当Na2O/Al2O3<1时,加入Al2O3使熔体粘度降低。

10. 硅酸盐熔体中聚合物种类,数量与熔体组成(O/Si)有关,O/Si比值增大,则熔体中的高聚体[SiO4]数量减少。

11.硅酸盐熔体中同时存在许多聚合程度不等的负离子团,其种类、大小和复杂程度随熔体的组成和温度而变。当温度不变时,熔体中碱性氧化物含量增加,O/Si比值增大,这时熔体中高聚体数量减少。

二、问答题

1.试述熔体粘度对玻璃形成的影响?在硅酸盐熔体中,分析加入—价碱金属氧化物、二价金属氧化物或B2O3后熔体粘度的变化?为什么?

答:1) 熔体粘度对玻璃形成具有决定性作用。熔体在熔点时具有很大粘度,并且粘度随温度降低而剧烈地升高时,容易形成玻璃。

2) 在硅酸盐熔体中,加入R2O,随着O/Si比增加,提供游离氧,桥氧数减小,硅氧网络断裂,使熔体粘度显著减小。加入RO,提供游离氧,使硅氧网络断裂,熔体粘度降低,但是由于R2+的场强较大,有一定的集聚作用,降低的幅度较小。加入B2O3,加入量少时,B2O3处于三度空间连接的[BO4]四面体中,使结构网络聚集紧密,粘度上升。随着B2O3含量增加,B3+开始处于[BO3]三角形中使结构网络疏松,粘度下降。

1当我排队等着站上小便池的时候有人已经在大便池先尿了■■■■■■■■■■■■张为政整理■■■■■■■■■■■■勿删■■■■■■■■■■■■

2.试阐述网络形成体和网络变性体。

玻璃网络形成体:其单键强度>335KJ/MOL。这类氧化物能单独形成玻璃。

网络变性体:其单键强度<250KJ/MOL。这类氧化物不能形成玻璃,但能改变网络结构,从而使玻璃性质改变。

网络中间体:其单键强度介于250~335KJ/MOL。这类氧化物的作用介于玻璃形成体和网络改变体两者之间。

3. 无规则网络学说的要点。

学说要点:玻璃的结构与相应的晶体结构相似,同样形成连续的三维空间网络结构。这种网络是离子多面体构筑起来的。晶体结构网是由多面体无数次有规律重复而构成,而玻璃中结构多面体重复没有规律性。

4.晶子假说要点

学说要点:硅酸盐玻璃是由无数“晶子”组成,“晶子”的化学性质取决于玻璃的化学组成。所谓“晶子”不同于一般微晶,而是带有晶格变形的有序区域,在“晶子”中心质点排列较有规律,愈远离中心则变形程度愈大。“晶子”分散在无定形介质中,并从“晶子”部分到无定形部分的过渡是逐步完成的,两者之间无明显界限。

5. 试从结构上比较硅酸盐晶体与硅酸盐玻璃的区别。

(1)在晶体中,硅氧骨架按一定的对称规律排列;在玻璃中是无序的;

(2)在晶体中,骨架外的金属阳离子占据点阵中的固定位置;在玻璃中,他们均匀地分布在骨架的空腔

内,并起着平衡氧电荷的作用;

(3)在晶体中,只有当骨架外阳离子半径相近时,才能发生同晶置换;在玻璃中,不论半径如何,只要

遵循电价规则,骨架外的阳离子均能发生互相置换;

(4)在晶体中,氧化物有固定的化学计量;在玻璃中氧化物可以非化学计量的任意比例混合。

三、计算题

1.有两种不同配比的玻璃,其组成如下:

试用玻璃结构参数说明两种玻璃高温下粘度的大小?

答:

对于1:Na2O/Al2O3<1,所以Al2O3为网络变性体

Z=4 R1=(10.57+3×12.86+2×76.57)/76.57=2.64

∴Y1=2.72 对于2:Na2O/Al2O3>1,所以Al2O3为网络形成体

Z=4 R2=(20.3+3×6.17+2×73.49)/(2×6.17+73.49)=2.17

∴ Y2= 3.66 ∵Y1﹤Y2∴序号1的玻璃组成的粘度比序号2的玻璃小。

2. 熔体粘度在727℃时是108dp·s,在1156℃时是104dp·s,在什么温度下它是107dp·s(用logη=A+B/T解之)?求该熔体的粘性流动活化能?

第四章

一、填空题

1、在固-液两相接触时,为了使液相对固相润湿,在固-气(γSV)、液-气(γLV)界面张力不变时,必须使液-固(γLS)界面张力减小。

2、在粘土颗粒周围吸附着定向水分子层和水化阳离子,这部分水称为牢固结合水。

3、按晶界两边排列原子的连贯性,可将晶界分为共格晶界、半共格晶界和非共格晶界

4、粘土带负电荷的原因主要由同晶置换、高岭石中破键和吸附在粘土表面的腐殖质离解而产生。

5、同价阳离子饱和的粘土其ζ电位随离子半径增大而降低。

6、当润湿角小于90度时,固体表面越粗糙,固液表面润湿性越好。

7、润湿的类型有附着润湿、铺展润湿和浸渍润湿三类,其中铺展润湿是润湿的最好境界。

8、粘土表面吸附的阳离子的电价越高,其ζ电位越小。

9、凸面的蒸汽压大于平面。

10、在离子晶体表面,表面双电层越厚,表面能越小,硬度越低。

二、名词解释

1、维尔威学说

松弛过程:处于表面层的负离子外侧是不饱和的,电子云将拉向内侧的正离子一方而发生极化变形,表面质点通过电子云极化变形来降低表面能的这一过程称为松弛。松弛在瞬间完成,其结果改变了表面层的键性。

重排过程:从晶格点阵的稳定性考虑,作用力较大、极化率小的正离子处于稳定的晶格位置。为降低表面能,各离子周围作用能应尽量趋于对称,因而正离子在内部质点作用下向晶体靠拢,而易极化的负离子受诱导极化偶极子排斥而被推向外侧,从而形成表面双电子层。

随着重排过程的进行,表面层中离子键性逐渐过渡为共价键性,固体表面好像被一层负离子所屏蔽并导致表面层在组成上成为非化学计量。

2、泥浆的触变性

泥浆静止时内部的网状结构会稠化成胶状物质,当再进行搅拌或振荡时,又会恢复其原有的流动性的性质

3、泥浆的可塑性

当粘土与适当比例的水混合均匀制成泥团,该泥团受到高于某一个数值剪应力作用后,可以塑造成任何形状,当去除应力泥团能保持其形状,这种性质称为可塑性。

4、ζ电位

双电层中吸附层和扩散层之间的电位差。

5、晶界

凡结构相同而取向不同的晶体相互接触,其接触面称为晶界

三、简答题

1、固体是如何降低系统的表面能的,为什么相同组成的固体的表面能总是高于液体的表面能?

固体表面通过表面质点的极化、变形、重排降低固体的表面能;液体分子可自由移动通过形成球形表面来降低表面能;固体质点不能自由移动只能通过表面质点的极化、变形、重排降低表面能因此表面能总是高于同组成的液体的表面能。

2、什么叫弛豫表面?NaCl单晶表面具有什么样的结构特点?

表面上的原子产生相对于正常位置的上、下位移,称为表面弛豫。

NaCl 单晶中处于表面层的负离子只受到上下和内侧正离子的作用,而外侧是不饱和的。电子云将被拉向内侧的正离子一方而变形,使该负离子诱导成偶极子。这样就降低了晶体表面的负电场。接着,表面层离子开始重排以使之在能量上趋于稳定。为此,表面的负离子被推向外侧,正离子被拉向内侧从而形成了表面双电层。

3、表面力的存在使固体表面处于高能量状态,然而,能量愈高系统愈不稳定,那么固体是通过何种方式降低其过剩的表面能以达到热力学稳定状态的。

一是通过表面质点的极化、变形、重排来降低表面能,二是通过吸附来降低表面能。

4、何谓表面张力和表面能?在固态和液态这两者有何差别?

表面张力:垂直作用在单位长度线段上的表面紧缩力或将物体表面增大一个单位所需作的功;σ=力/总长度(N/m)

表面能:恒温、恒压、恒组成情况下,可逆地增加物系表面积须对物质所做的非体积功称为表面能;

J/ m2=N/m

液体:不能承受剪应力,外力所做的功表现为表面积的扩展,因为表面张力与表面能数量是相同的;

固体:能承受剪切应力,外力的作用表现为表面积的增加和部分的塑性形变,表面张力与表面能不等。

四、计算题

1、在石英玻璃熔体下20cm处形成半径为5×10-8m的气泡,熔体密度ρ=2200kg/m3,表面张力γ=0.29N/m,大气压力维1.01×105Pa,求形成此气泡所需最低内压力是多少?

解:P1(熔体柱静压力)=hρg=0.2×2200×9.81=4316.4kg/m·s2

=4316.4N/m2=4316.4Pa

附加压力△P=2γ/r=2×0.29/5×10-8=1.16×107Pa,故形成此气泡所需压力至少为

P=P1+△P+P大气=4.16+1.16×107+1.01×105=117.04×105

第七章 练习题

一、填空题

1. 固体质点扩散的推动力是 化学位梯度 。

2. 由点缺陷(肖特基和弗兰克尔缺陷)引起的扩散为 本征 扩散, 空位来源于掺杂而引起的扩散为 非本征 扩散。

3. 今有原料Mg (OH )2、MgO 、γ-Al 2O 3、α-Al 2O 3用于合成镁铝尖晶石,从提高反应速率的角度出发,选择 Mg (OH )2、γ-Al 2O 3 。

4. 在氧化气氛下,FeO 形成非化学计量化合物,铁空位浓度与氧分压关系为 PO 21/6 (注:网上答案为1/6) 。

5. 本征扩散的扩散系数 )ln ln 1(i i i i N RTB D ??+=γ ,其扩散活化能由 空位形成能 和

质子迁移能 组成。

6. 固体中扩散的主特点为各向异性,速度小,高温固体质点之间的作用力较强,开始扩散温度较高,但远低于熔点。

固体是凝聚体,质点以一定方式堆积,质点迁移必须越过势垒,因而扩散速率较低,迁移的自由程约为晶格常数大小。

由于晶体的对称性和周期性限制了质点迁移的方向,因而晶体中质点扩散有各向异性。 7. 温度对扩散系数的影响依赖关系式: D=D 0 exp(-Q/RT) 。

8.固相反应合成钴铝尖晶石,从提高反应速度的角度分析,氧化铝原料采取轻烧氧化铝更好,这是由于 晶形转变能够提高活性 。

9. 固相反应一般包括 扩散反应 和化学反应两部分组成。

10、到目前为止已为人们所认识的晶体中原子或离子的迁移机构主要可分

为 空位机构 和 间隙机构 两种。

11、在扩散系数的热力学关系中, 称为扩散系数的热力学因子。在非理想混合体系中,当其小

于0时,扩散结果使溶质发生 偏聚或分相 。

二、名词解释

1、本征扩散和非本征扩散

①本征点缺陷引起的扩散叫本征扩散。② 掺杂点缺陷引起的扩散为非本征扩散

2、稳定扩散与不稳定扩散

稳定扩散:扩散物质在扩散层内各处的浓度不随时间而变化,即dc/dt=0 不稳定扩散:扩散物质在扩散层内各处的浓度随时间而变化,即dc/dt ≠0

ln 1ln i i N γ???+ ????

3、非化学计量缺陷

由于气氛等外界条件的影响,一些化合物的正、负离子组成偏离正常的化学计量而产生的缺陷,称为非化学计量缺陷。

三、简答题

1. 写出杨德尔及动力学关系式,为什么在转化率高时出现偏差?金斯特林格主要在杨德尔模型的基础上考虑了什么影响?

杨德尔方程在反应初期具有很好的适应性,但杨氏模型中假设球形颗粒反应截面积始终不变,因而只适用反应初期转化率较低的情况。而金氏模型中考虑在反应进程中反应截面积随反应进程变化这一事实,因而金氏方程适用范围更广,可以适合反应初、中期。两个方程都只适用于稳定扩散的情况。

2. 说明影响扩散的因素?

①化学键:共价键方向性限制不利间隙扩散,空位扩散为主。金属键离子键以空位扩散为主,间隙离子较小时以间隙扩散为主。

②缺陷:缺陷部位会成为质点扩散的快速通道,有利扩散。

③温度:D= D 0exp (-Q/RT )Q 不变,温度升高扩散系数增大有利扩散。Q 越大温度变化对扩散系数越敏感。 ④杂质:杂质与介质形成化合物降低扩散速度;杂质与空位缔合有利扩散;杂质含量大本征扩散和非本征扩散的温度转折点升高。

⑤扩散物质的性质:扩散质点和介质的性质差异大利于扩散 ⑥扩散介质的结构:结构紧密不利扩散。

3. MgO 和FeO 同为NaCl 型,氧化条件下,Mg 2+在MgO 中扩散活化能为348KJ/mol ,Fe 2+在FeO 中扩散活化能为96kJ/mol ,后者扩散活化能异常的低,为什么?

MgO 仅存在前两者,后者存在

三者,显然,后者扩散活化能低。

4. 如果要合成镁铝尖晶石,可供选择的原料为Mg(OH)2、MgO 、γ-Al 2O 3、α- Al 2O 3,从提高反应速率的角度出发,选择什么原料较好?请说明原因。

解:应选用Mg(OH)2 和γ-Al 2O 3作原料较好。

因为Mg(OH)2在反应中可以分解为活性的MgO ,γ-Al 2O 3发生晶型转变,转变为α- Al 2O 3,将获得具有较大比表面和晶格缺陷的初生态或无定形物质从而提高了反应活性,加剧了固相反应的进行。

t

K G G F J J =--=231

])1(1[)(杨德尔方程:t K G G G F K K =---=32

)1(3

2

1)(金斯特林格方程:

5. 请说明非化学计量化合物与无限固溶体的异同。

答:

共同点:(1)都属于晶体结构缺陷中的点缺陷;(2)相组成均为均匀单相。

不同点:(1)形成原因不同。非化学计量化合物由气氛性质和压力变化引起,而无限固溶体则由掺杂溶解而引起。(2)形成条件不同。前者只有变价元素氧化物在氧化或还原气氛中才能形成,而后者则需满足离子半径和电负性差值较小、保持电中性、结构相同等条件才能形成。(3)组成范围不同。前者的组成变化范围很小,而后者可以在整个组成范围内变化。

三、计算题

1.设体积扩散与晶界扩散活化能间关系为Q gb =1/2Q v (Q gb 、Q v 分别为晶界扩散与体积扩散激活能),试画出ln D ~1/T 曲线,并分析在哪个温度范围内,晶界扩散超过体积扩散?

解:

RT Q D D RT Q D D -=-=00ln ln )exp(或

晶界扩散有 0

ln ln gb gb gb D D Q RT =-

体积扩散有 0ln ln v v v D D Q RT =-

欲使

gb v D D >

00ln ln gb gb v v D Q RT D Q RT ->-

12gb v D D =

00

ln

02gb

v

v D Q D RT +

>

移项得:

)

ln()

ln(200

00

gb v gb gb

v v D D R Q T D D R Q T <

<

)

ln(200

0gb v v D D R Q T =

则当T D v ;当T >T 0时以 体积扩散为主,即D v > D gb 。 如图所示。

2. 假定从氧化铝和二氧化硅粉料形成莫来石为扩散控制过程,又假如激活能为210KJ/mol ,并在1400℃下1h 内反应过程完成10%,问在1500℃下1h 内反应会进行到什么程度?在1500℃下4h 又会如何?(根据杨德尔方程来计算)

解:如果用方程描述氧化铝和二氧化硅反应生成莫来石,经计算得到合理的结果,可以认为此反应是扩散控制的反应过程。 Jander 方程

[1-31

)1(G -]2

=Kt

当G 较小时

G ∝

Kt

式中反应速率常数

K=A exp(-Q/RT)

当t 不变时,则有G ∝exp(-Q/2RT)

=

12G G exp[21122)

(T RT T T Q -]

已知:Q=210kJ/mol

T 1400℃(1673K) 1500℃(1773K) G 1h,G 1=10℅ 1h G 2=?

4h G 3=?

=

12G G exp[16731773314.82)16731773(102103???-?]=e 0.424=1.529

G 2=1.529G 1=1.529×10℅=15.29℅

同理

G 3/G 2=

23/t t

G 3=G 2

2

3/t t =15.29

14

=30.58℅

第八章练习题

一、填空题

1. 从熔体中析晶的过程分二步完成,首先是成核,然后就是晶体生长过程。均匀成核的成核速率由受核化位垒影响的成核率因子和受原子扩散影响的成核率因子所决定的。

2. 玻璃分相的两种机理是成核生长机理和调幅分解机理。前者分相时质点作正扩散,分相速率慢,分相后具有连续非球形结构。

3. 液相析晶过程中过冷度的大小会影响材料的显微结构。

4. 晶胚的临界半径r k随着ΔT的增大而减小,相变愈易进行。

5. 液-液相变的不稳分解过程的位垒不存在。

6. 陶瓷结晶釉中,常加入硅酸锌和氧化锌作为成核剂,这是因为非均匀成核比均匀成核的成核位垒小,析晶过程容易进行。

7. 马氏体相变的特征有(1)无(需)扩散性(2)具有位向关系,以非简单指数晶面为惯习面(3)相变伴生大量亚结构和(4)具有可逆性,新旧相界面可正反两个方向移动。

8.均匀成核时,晶核形成速率I V由单位体积母相中核胚的数目和母相中原子或分子加到核胚上的速率两项决定。

9. 析晶相变过程的推动力是过冷度(感谢静姐指点)。

10. 如果在某过冷液态中形成半径为r球形晶核时,晶核的临界半径,临界自由

焓。

11. 从热力学观点讨论玻璃分相(即液-液分相),可以用那个自由焓-组成曲线把分相区域推算出来。

二、名词解释(每题5分,共25分)

1、均匀成核和非均匀成核

①均匀成核:从均匀的单相熔体中产生晶核的过程,其成核几率处处相同。

②非均匀成核:借助于表面、界面、微粒裂纹、器壁以及各种催化位置而形成晶核的过程。

2、玻璃分相

玻璃在冷却过程中或在一定温度下热处理时,由于内部质点迁移,某些组分分别浓集,从而形成化学组分不同的两个相的现象。这种分相大都发生在相平衡图的液相线以下,反应产物分两个玻璃相,在热力学上处于亚稳状态。

3、一级相变与二级

①一级相变: 凡新旧两相的化学位相等,化学位的一次偏导不相等的相变。

②二级相变:凡新旧两相的化学位相等,化学位的一次偏导也相等,但化学位的二次偏导不相等的相变。

三、问答题

1. 为什么在成核一生成机理相变中,要有一点过冷或过热才能发生相变? 什么情况下需过冷,什么情况下需过热,试证明之。

由热力学可知,在等温、等压下有

S T H G ?-?=?

在平衡条件下,0=?G ,则有00=?-?S T H 0/T H S ?=? 式中:T 0是相变的平衡温度;H ?为相变热。

若在任意温度T 的不平衡条件下,则有 0≠?-?=?S T H G 若H ?与S ?不随温度而变化,将上式代入上式得:

000/T T

H

T T T H

T H T H G ??=-?=?-?=? 可见,相变过程要自发进行,必须有0

(1) 若相变过程放热(如凝聚、结晶等)0

。要使0?T ,

00>-=?T T T ,即T T >0,这表明系统必须“过冷”。

(2)

若相变过程吸热(如蒸发、熔融等)0>?H ,要满足0

2. 从热力学和动力学角度对比不稳分解和均匀成核成长这两种相变过程,并说明如何用实验方法区分这两种过程?

答:不稳分解:在此区域内,液相会自发分相,不需要克服热力学势垒;无成核-长大过程,分相所需时间极短,第二相组成随时间连续变化。在不稳分解分相区内,随着温度的降低、时间的延长,析出的第二相在母液中相互贯通,形成蠕虫状结构。

成核-生成:在此区域内,在热力学上,系统对微小的组成起伏是亚稳的,形成新相需要做功,即存在成核势垒,新相形成如同结晶过程的成核-长大机理,分相所需时间长,分出的第二相组成不

随时间变化。随着温度的降低、时间的延长,析出的第二相在母液中逐渐长大,形成孤立球状结构。

用TEM 观察分相以后形貌,若两相无明显的连续性,第二相呈孤立球状,则为成核-生长分相;若两相形成互相交织的"蠕虫状",则为不稳分解相变过程。

三、计算题

1.如果在某过冷液态中形成边长为α的立方体晶核时,求晶核的临界立方体边长αc 临界自由焓△G P 。和球形晶核比较,哪一种晶核的临界自由焓大?

解:设立方体晶核的临界立方体边长a 0,临界自由焓为△G 0,而球形晶核的临界半径为r p ,临界自由焓为△G p ,当晶核为立方体时边长为a ,则

γ

??236 · a G a G V +=

012 · 32=+=??γ??a G a a G V

V

G a ?γ40-=

2

3

23

032 · 46 · 4V

V V V G G G G G ?γγ?γ??γ?=-+-=)()(

当晶核为球形时,半径为r ,则:

γ

π?π? · 4 · 423r G r G V +=

· 8 · 3 · 34

2=+=?γπ?πr G r r G V

V p G r ?γ2-=

γ?γπ??γπ? · )2(

4 · )2( 3

42

3V

V V p G G G G +-=

232316 · 316 V

V G G ?γ?πγ==

由此可见立方晶核的△G 0 大于球形晶核的△G p 。

2. 由A 向B 的相变中,单位体积自由焓变化△G V 在1000℃是418J/cm 3,在900℃是2090J/cm 3。设A-B 间的界面能为0.5J/m 2,求:(1) 在900℃和1000℃时的临界半径,(2) 在1000℃进行相变是所需的能量。

解:(1))(2为临界半径k V

k

r G r ?γ=

nm 48.0 9004nm 2 cm

1024418

105.02100084

1==?=??=--k k r .r ℃时℃时

(2) 相变所需能量即为相变临界自由能△G k

J

10120418

310501631610

342

3--?=???==.).(π?γπ?V k G G

第九章练习题

一、填空题

1.固体质点扩散的推动力是化学位梯度,液-固相变过程的推动力是过冷度,烧结过程的推动力是粉体的过剩表面能。

2.烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、溶解-沉淀和流动传质四种。

3.一般说来,晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。

4.在烧结过程中,只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式是蒸发-凝聚传质。

5.固相烧结的扩散传质模型中,原子(离子)的迁移方向由颗粒接触点向颈部迁移,从而达到气孔填充的结果。

6. 液相烧结的典型传质有流动传质和溶解-沉淀传质。

7.在晶粒生长与二次再结晶中,晶粒生长时气孔都维持在晶界上或晶界交汇处,有助于坯体的致密化,而二次再结晶时气孔被包裹到晶粒内部,对坯体的致密化产生不利的影响。

8.晶粒生长与二次再结晶的区别在于前者坯体内晶粒尺寸均匀的生长,服从DL=d/f公式。而二次再结晶是个别晶粒异常生长,不服从DL=d/f。

9.晶粒长大并不是晶粒的相互粘结,而是晶界移动的结果。

二、名词解释

1.烧结

宏观定义:一种或多种固体粉末经过成型,在加热到一定温度后开始收缩,在低于熔点温度下变成致密、坚硬的烧结体,这种过程称为烧结。

微观定义:由于固态中分子(或原子)的相互吸引,通过加热,使粉末体产生颗粒粘结,经过物质迁移使粉末体产生强度并导致致密和再结晶的过程。

2.晶粒生长与二次再结晶

晶粒生长:无应变的材料在热处理时,平衡晶粒尺寸在不改变其分布的情况下,连续增大的过程。

二次再结晶(或称晶粒异常生长和晶粒不连续生长):是少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程。

3. 烧结与烧成

烧成包括多种物理和化学反应。例如脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等。而烧结仅指粉料经加热而致密化的简单物理过程。显然烧结仅仅是烧成过程的一个重要部分。

4.液相烧结与固相烧结

固态烧结:没有液相参与,完全是由固体颗粒之间的高温固结过程;.

液态烧结:有液相参与的烧结。

三、问答题

1.材料烧结时四种最基本的传质机理是什么?少量添加剂能促进烧结,其原因是什么?

答:固相烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质和扩散传质,液相烧结的主要传质方式有溶解-沉淀传质和流动传质。

1)外加剂与烧结主体形成固溶体使主晶格畸变,缺陷增加,有利结构基元移动而促进烧结。

2)外加剂与烧结主体形成液相,促进烧结。3)外加剂与烧结主体形成化合物,促进烧结。

4)外加剂阻止多晶转变,促进烧结。

5)外加剂起扩大烧结范围的作用。

2. 说明晶粒长大和二次再结晶这两种过程的主要区别,在工艺上如何防止晶粒异常长大?

答:两者的比较见表格:

当达到V b=V p时,应适当保温,避免出现V b>V p的情况。

3. 氧化铝烧结到接近理论密度时,可使可见光几乎透过100%,用它来装钠蒸气(在超过大气压的压力下)作为路灯。为通过烧结实现这一点,请你列出研究方案。

答:制备透明氧化铝陶瓷的主要技术措施是:(1)采用高纯氧化铝原料,Al2O3>99.9%,无杂质和玻璃相;(2)添加0.1~0.5%MgO,在晶粒表面生成镁铝尖晶石,降低晶界移动速度,抑制晶粒生长;

(3)在氢气或真空中烧结,促进气孔扩散;(4)采用热压烧结,提高制品致密度。

4.烧结过程中,晶界遇到夹杂物时会出现几种情况?从实现致密化目的的考虑,晶界应如何移动,怎样控制?

答:三种情况:(1)V b=0(2)V b=V p(3)V b>V p(V b、V p分别为晶界与气孔的移动速度)。从实现致密化目的的考虑,在烧结中、后期,应控制烧结升温速度,使晶界带动气孔以正常的速度运动,使气孔保持在晶界上,并以晶界作为空位传递的快速通道而迅速汇集或消失,当达到V b=V p时,应适当保温,避免出现V b>V p的情况。

四、计算题

1、99%Al2O3瓷的烧结实验测得(1)在1350℃烧结时间为10min时,收缩率△L/L为4%;烧结时间为45min,收缩率为7.3%。(2)在1300℃烧结5min收缩率为1%。试求(a)99%Al2O3瓷烧结的主要传质方式是哪一种。

(b)Al2O3瓷烧结活化能是多少?

解:

(a)

烧结收缩率通式

logΔL/L=1/P . logt +kˊkˊ=logK2

log0.04=1/P log10*60+ kˊ①

log0.073=1/P log45*60+ kˊ②

解之求得:

P=2.5

kˊ=-2.5091

K2=3.097*10-3

P=2.5 即logΔL/L-logt直线斜率为2/5,因此Al2O3瓷主要传质机制是扩散传质。

(b)

1300℃log 0.01=1/2.5 log5 *60 + kˊkˊ=logK1

求得:

kˊ=-2.9909

K1=1.02*10-3

烧结活化能Q:

Q=RT1T2/(T2-T1) lnK2/K1

=8.314*1623*1573/(1623-1573) ln3.097*10-3/ 1.020*10-3

= 424.5kJ/mol

(c)

根据扩散传质初期动力学公式

ΔL/L=3(5γΩD˙/kT)2/5 r-6/5 t2/5

K=3(5γΩD˙/kT)2/5 r-6/5

Ω=4/3πR Al3+3 =4/3π(0.053*10-9)3 =6.4*10-31 m3

代入K式得: D˙=2.64*10-16m2/s

2、在1500℃MgO 正常晶粒长大期间,观察到晶体在1h 内从1μm 直径长大到10μm 。如已知晶界扩散能为251.21kJ/mol ,试预测在1600℃保持4h 后晶粒的大小,并估计杂质对MgO 晶粒生长速率有什么影响,为什么?

解:根据晶粒正常生长公式Kt D D

=-202

1110122K =- 991=K

1500℃ )/exp(11

RT Q A K -=

)1773314.8/251210exp(99?-=

A

91054.2?=A

假若

A 不随温度而变化,则

1600℃ 250)1873314.8/251210exp(1054.292

=?-?=K

1600℃下,若晶粒正常生长则 4250122

?=-D

m D

μ63.31≈

实际上,4h 后晶粒生长会受到晶界上气孔或杂质的牵制,此时应使用Kt D D =-3

03

公式计

算.10003

≈D

m D μ10≈.

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第三章练习题1 一、填空题 1.玻璃具有下列通性:各向同性、介稳性、熔融态向玻璃态转化的可逆与渐变性、熔融态向玻璃态转化时物理、化学性能随温度变化的连续性。 2.在硅酸盐熔体中,当以低聚物为主时,体系的粘度低、析晶能力大。 3.物质在熔点时的粘度越高越容易形成玻璃,Tg/Tm 大于2/3(大于,等于,小于)时容易形成玻璃。 4.熔体是物质在液相温度以上存在的一种高能量状态,在冷却的过程中可以出现结晶化、玻璃化和分相三种不同的相变过程。 5.当SiO2含量比较高时,碱金属氧化物降低熔体粘度的能力是Li2O < Na2O < K2O。 6. 2Na2O·CaO·Al2O3·2SiO2的玻璃中,结构参数Y为 3 。 7.从三T曲线可以求出为避免析出10-6分数的晶体所需的临界冷却速率,该速率越小,越容易形成玻璃。 8.NaCl和SiO2两种物质中SiO2容易形成玻璃,因其具有极性共价键结构。 9.在Na2O-SiO2熔体中,当Na2O/Al2O3<1时,加入Al2O3使熔体粘度降低。 10. 硅酸盐熔体中聚合物种类,数量与熔体组成(O/Si)有关,O/Si比值增大,则熔体中的高聚体[SiO4]数量减少。 11.硅酸盐熔体中同时存在许多聚合程度不等的负离子团,其种类、大小和复杂程度随熔体的组成和温度而变。当温度不变时,熔体中碱性氧化物含量增加,O/Si比值增大,这时熔体中高聚体数量减少。 二、问答题 1.试述熔体粘度对玻璃形成的影响?在硅酸盐熔体中,分析加入—价碱金属氧化物、二价金属氧化物或B2O3后熔体粘度的变化?为什么? 答:1) 熔体粘度对玻璃形成具有决定性作用。熔体在熔点时具有很大粘度,并且粘度随温度降低而剧烈地升高时,容易形成玻璃。 2) 在硅酸盐熔体中,加入R2O,随着O/Si比增加,提供游离氧,桥氧数减小,硅氧网络断裂,使熔体粘度显著减小。加入RO,提供游离氧,使硅氧网络断裂,熔体粘度降低,但是由于R2+的场强较大,有一定的集聚作用,降低的幅度较小。加入B2O3,加入量少时,B2O3处于三度空间连接的[BO4]四面体中,使结构网络聚集紧密,粘度上升。随着B2O3含量增加,B3+开始处于[BO3]三角形中使结构网络疏松,粘度下降。 1当我排队等着站上小便池的时候有人已经在大便池先尿了■■■■■■■■■■■■张为政整理■■■■■■■■■■■■勿删■■■■■■■■■■■■

无机材料科学基础答案

1、熔体的概念:不同聚合程度的各种聚合物的混合物 硅酸盐熔体的粘度与组成的关系(决定硅酸盐熔体粘度大小的主要因素就是硅氧四面体网络连接程度) 在熔体中加入LiO2、Na2O 、K2O 与BaO 、PbO 等,随加入量增加,粘度显著下降。 在含碱金属的硅酸盐熔体中,当Al2O3/Na2O ≤1时,用Al2O3代替SiO2可以起“补网”作用,从而提高粘度。一般加入Al2O3、SiO2与ZrO2有类似的效果。 流动度为粘度的倒数,Φ= 粘度的理论解释:绝对速度理论η=η0exp(ΔE/kT) 自由体积理论η=B exp [ ]=Aexp( ) 过剩熵理论η = Cexp [ = Cexp( ) 2、非晶态物质的特点 :近程有序,远程无序 3、玻璃的通性 (1)各向同性(若有应力,为各向异性) (2)介稳性 (3)熔融态向玻璃态转化的可逆与渐变性 (4)、熔融态向玻璃态转化时其物化性质随温度变化的连续性 4、 Tg 、Tf , 相对应的粘度与特点 钠钙硅酸盐熔体粘度与温度关系表明:熔融温度范围内,粘度为50~500dPa·s 。工作温度范围粘度较高,约103~107dPa·s 。退火温度范围粘度更高,约1012、5~1013、5 dPa·s 。 Tg-脆性温度、退火温度,Tf-软化温度、可拉丝的最低温度 5、 单键强度 > 335 kJ/mol(或80 kcal/mol)的氧化物——网络形成体。 单键强度 < 250 kJ/mol(或60 kcal/mol)的氧化物——网络变性体。 在250~335 kJ/mol 为——中间体,其作用介于玻璃的网络形成体与网络变性体之间。 6、玻璃形成的热力学观点: 熔体就是物质在TM 以上存在的一种高能状态。据随温度降低,熔体释放能量大小不同,冷却途径分为结晶化,玻璃化,分相 ΔGv 越大析晶动力越大,越不容易形成玻璃。 ΔGv 越小析晶动力越小,越容易形成玻璃。 玻璃形成的动力学观点: 过冷度增大,熔体质点动能降低,有利于质点相互吸引而聚结与吸附在晶核表面,有利于成核。 过冷度增大,熔体粘度增加,使质点移动困难,难于从熔体中扩散到晶核表面,不利于晶核长大。 过冷度与成核速率Iv 与晶体生长速率u 必有一个极值。 玻璃形成的结晶化学观点: (1)、键强(孙光汉理论) 熔点低的氧化物易于形成玻璃 (2)、键型 三种纯键型在一定条件下都不能形成玻璃。 )(00T T KV -α0T T B -)(0T T C D P -?0T T B -η1

无机材料科学基础试题及答案

1螺位错:柏格斯矢量与位错线平行的位错。 2同质多晶:同一化学组成在不同热力学条件下形成结构不同的晶体的现象。 3晶胞:指晶体结构中的平行六面体单位,其形状大小与对应的空间格子中的单位平行六面体一致。 4肖特基缺陷:如果正常格点上的原子,热起伏过程中获得能量离开平衡位置,迁移到晶体的表面,在晶格内正常格点上留下空位,即为肖特基缺陷。肖特基缺陷:如果正常格点上的原子,热起伏过程中获得能量离开平衡位置,迁移到晶体的表面,在晶格内正常格点上留下空位,即为肖特基缺陷。 5聚合:由分化过程产生的低聚合物,相互作用,形成级次较高的聚合物,同时释放出部分Na2O,这个过程称为缩聚,也即聚合。 6非均匀成核:借助于表面、界面、微粒裂纹、器壁以及各种催化位置而形成晶核的过程。7稳定扩散:扩散质点浓度分布不随时间变化。 8玻璃分相:一个均匀的玻璃相在一定的温度和组成范围内有可能分成两个互不溶解或部分溶解的玻璃相(或液相),并相互共存的现象称为玻璃的分相(或称液相不混溶现象)。 9不一致熔融化合物:是一种不稳定的化合物。加热这种化合物到某一温度便发生分解,分解产物是一种液相和一种晶相,两者组成与化合物组成皆不相同,故称不一致熔融化合物。10晶粒生长:无应变的材料在热处理时,平均晶粒尺寸在不改变其分布的情况下,连续增大的过程。 11非本征扩散:受固溶引入的杂质离子的电价和浓度等外界因素所控制的扩散。或由不等价杂质离子取代造成晶格空位,由此而引起的质点迁移。(2.5)本征扩散:空位来源于晶体结构中本征热缺陷,由此而引起的质点迁移。 12稳定扩散:若扩散物质在扩散层dx内各处的浓度不随时间而变化,即dc/dt=0。不稳定扩散:扩散物质在扩散层dx内的浓度随时间而变化,即dc/dt≠0。这种扩散称为不稳定扩散。(2.5分) (2.5分) 13可塑性:粘土与适当比例的水混合均匀制成泥团,该泥团受到高于某一个数值剪应力作用后,可以塑造成任何形状,当去除应力泥团能保持其形状,这种性质称为可塑性。(2.5晶胞参数:表示晶胞的形状和大小可用六个参数即三条边棱的长度a、b、c和三条边棱的夹角α、β、γ即为晶胞参数。 14一级相变:体系由一相变为另一相时,如两相的化学势相等但化学势的一级偏微商(一级导数)不相等的称为一级相变。 15二次再结晶:是液相独立析晶:是在转熔过程中发生的,由于冷却速度较快,被回收的晶相有可能会被新析出的固相包裹起来,使转熔过程不能继续进行,从而使液相进行另一个单独的析晶过程,就是液相独立析晶。(2.5) 16泰曼温度:反应物开始呈现显著扩散作用的温度。(2.5) 17晶子假说:苏联学者列别捷夫提出晶子假说,他认为玻璃是高分散晶体(晶子)的结合体,硅酸盐玻璃的晶子的化学性质取决于玻璃的化学组成,玻璃的结构特征为微不均匀性和近程有序性。无规则网络假说:凡是成为玻璃态的物质和相应的晶体结构一样,也是由一个三度空间网络所构成。这种网络是由离子多面体(三角体或四面体)构筑起来的。晶体结构网是由多面体无数次有规律重复构成,而玻璃中结构多面体的重复没有规律性。 18正尖晶石;二价阳离子分布在1/8四面体空隙中,三价阳离子分布在l/2八面体空隙的尖晶石。 19液相独立析晶:是在转熔过程中发生的,由于冷却速度较快,被回收的晶相有可能会被

无机材料科学基础复习重点

第二章、晶体结构缺陷 1、缺陷的概念 2、热缺陷(弗伦克尔缺陷、肖特基缺陷) 热缺陷是一种本征缺陷、高于0K就存在,热缺陷浓度的计算 影响热缺陷浓度的因数:温度和热缺陷形成能(晶体结构) 弗伦克尔缺陷肖特基缺陷 3、杂质缺陷、固溶体 4、非化学计量化合物结构缺陷(半导体) 种类、形成条件、缺陷的计算等 5、连续置换型固溶体的形成条件 6、影响形成间隙型固溶体的因素 7、组分缺陷(补偿缺陷):不等价离子取代 形成条件、特点(浓度取决于掺杂量和固溶度) 缺陷浓度的计算、与热缺陷的比较 幻灯片6 8、缺陷反应方程和固溶式 9、固溶体的研究与计算 写出缺陷反应方程→固溶式、算出晶胞的体积和重量→理论密度(间隙型、置换型)→和实测密度比较 10、位错概念 刃位错:滑移方向与位错线垂直,伯格斯矢量b与位错线垂直 螺位错:滑移方向与位错线平行,伯格斯矢量b与位错线平行 混合位错:滑移方向与位错线既不平行,又不垂直。 幻灯片7 第三章、非晶态固体 1、熔体的结构:不同聚合程度的各种聚合物的混合物 硅酸盐熔体的粘度与组成的关系 2、非晶态物质的特点 3、玻璃的通性 4、 Tg 、Tf ,相对应的粘度和特点 5、网络形成体、网络改变(变性)体、网络中间体 玻璃形成的结晶化学观点:键强,键能 6、玻璃形成的动力学条件 (相变),3T图 7、玻璃的结构学说(二种玻璃结构学说的共同之处和不同之处) 8、玻璃的结构参数 Z可根据玻璃类型定,先计算R,再计算X、Y 注意网络中间体在其中的作用。 9、硅酸盐晶体与硅酸盐玻璃的区别 10、硼的反常现象 幻灯片8 第四章、表面与界面 1、表面能和表面张力,表面的特征 2、润湿的概念、定义、计算;槽角、二面角的计算 改善润湿的方法:去除表面吸附膜(提高固体表面能)、

无机材料科学基础习题答案

第一章晶体几何基础 1-1 解释概念: 等同点:晶体结构中,在同一取向上几何环境和物质环境皆相同的点。 空间点阵:概括地表示晶体结构中等同点排列规律的几何图形。 结点:空间点阵中的点称为结点。 晶体:内部质点在三维空间呈周期性重复排列的固体。 对称:物体相同部分作有规律的重复。 对称型:晶体结构中所有点对称要素(对称面、对称中心、对称轴和旋转反伸轴)的集合为对称型,也称点群。 晶类:将对称型相同的晶体归为一类,称为晶类。 晶体定向:为了用数字表示晶体中点、线、面的相对位置,在晶体中引入一个坐标系统的过程。 空间群:是指一个晶体结构中所有对称要素的集合。 布拉菲格子:是指法国学者 A.布拉菲根据晶体结构的最高点群和平移群对称及空间格子的平行六面体原则,将所有晶体结构的空间点阵划分成14种类型的空间格子。 晶胞:能够反应晶体结构特征的最小单位。 晶胞参数:表示晶胞的形状和大小的6个参数(a、b、c、α 、β、γ ). 1-2 晶体结构的两个基本特征是什么?哪种几何图形可表示晶体的基本特征? 解答:⑴晶体结构的基本特征: ①晶体是内部质点在三维空间作周期性重复排列的固体。 ②晶体的内部质点呈对称分布,即晶体具有对称性。 ⑵14种布拉菲格子的平行六面体单位格子可以表示晶体的基本特征。 1-3 晶体中有哪些对称要素,用国际符号表示。 解答:对称面—m,对称中心—1,n次对称轴—n,n次旋转反伸轴—n 螺旋轴—ns ,滑移面—a、b、c、d 1-5 一个四方晶系的晶面,其上的截距分别为3a、4a、6c,求该晶面的晶面指数。 解答:在X、Y、Z轴上的截距系数:3、4、6。 截距系数的倒数比为:1/3:1/4:1/6=4:3:2 晶面指数为:(432) 补充:晶体的基本性质是什么?与其内部结构有什么关系? 解答:①自限性:晶体的多面体形态是其格子构造在外形上的反映。 ②均一性和异向性:均一性是由于内部质点周期性重复排列,晶体中的任何一部分在结构上是相同的。异向性是由于同一晶体中的不同方向上,质点排列一般是不同的,因而表现出不同的性质。 ③对称性:是由于晶体内部质点排列的对称。 ④最小内能和最大稳定性:在相同的热力学条件下,较之同种化学成分的气体、液体及非晶质体,晶体的内能最小。这是规则排列质点间的引力和斥力达到平衡的原因。 晶体的稳定性是指对于化学组成相同,但处于不同物态下的物体而言,晶体最为稳定。自然界的非晶质体自发向晶体转变,但晶体不可能自发地转变为其他物态。

无机材料科学基础 陆佩文 课后答案

2-1 名词解释(a )弗伦克尔缺陷与肖特基缺陷;(b )刃型位错和螺型位错 (c )类质同象与同质多晶 解:(a )当晶体热振动时,一些能量足够大的原子离开平衡位置而挤到晶格点的间隙中,形成间隙原子,而原来位置上形成空位,这种缺陷称为弗伦克尔缺陷。如果正常格点上原子,热起伏后获得能量离开平衡位置,跃迁到晶体的表面,在原正常格点上留下空位,这种缺陷称为肖特基缺陷。(b )滑移方向与位错线垂直的位错称为刃型位错。位错线与滑移方向相互平行的位错称为螺型位错。(c )类质同象:物质结晶时,其晶体结构中部分原有的离子或原子位置被性质相似的其它离子或原子所占有,共同组成均匀的、呈单一相的晶体,不引起键性和晶体结构变化的现象。同质多晶:同一化学组成在不同热力学条件下形成结构不同的晶体的现象。 2-6(1)在CaF 2晶体中,弗仑克尔缺陷形成能为2.8eV ,肖特基缺陷的生成能为5.5eV ,计算在25℃和1600℃时热缺陷的浓度?(k =1.38×10-23J/K ) (2)如果CaF 2晶体中,含有百万分之一的YF 3杂质,则在1600℃时,CaF 2晶体中时热缺陷占优势还是杂质缺陷占优势?说明原因。 解:(1)弗仑克尔缺陷形成能为2.8eV ,小于肖特基缺陷形成能5.5eV ,所以CaF 2晶体中主要是弗仑克尔缺陷,肖特基缺陷可忽略不计。-----------1分 当T =25℃=298K 时,热缺陷浓度为: 242319298 1006.2)2981038.1210602.18.2exp()2exp(---?=?????-=?-=??? ??kT G N n f ----2分 当T =1600℃=1873K 时,热缺陷浓度为: 423191873 107.1)18731038.1210602.18.2exp()2exp(---?=?????-=?-=??? ??kT G N n f -----2分 (2)CaF 2中含百万分之一(10- 6)的YF 3时的杂质缺陷反应为: Ca F Ca CaF V F Y YF ''++??→??62223 由此可知:[YF3]=2[Ca V ''],所以当加入10- 6YF3时,杂质缺陷的浓度为: 73105][2 1][-?==''YF V Ca 杂--------------------1分 此时,在1600℃下的热缺陷计算为: Ca i Ca V Ca Ca ''+→?? x x +5×10- 7 则:8241089.2)107.1()exp(][]][[--???=?=?-==''kT G k Ca V Ca f Ca Ca i 即:871089.21 )105(--?=?+x x ,x ≈8.1×10-4 热缺陷浓度: 4101.8][-?=≈''x V Ca 热------------------1分

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第三章练习题 一、填空题 1.玻璃具有下列通性:、态转化时物理、化学性能随温度变化的连续性。 2.在硅酸盐熔体中,当以低聚物为主时,体系的粘度 3.物质在熔点时的粘度越越容易形成玻璃,大于,等于,小于)时容易形成玻璃。 4.熔体是物质在液相温度以上存在的一种高能量状态,在冷却的过程中可以出现和分相三种不同的相变过程。 5.当SiO2含量比较高时,碱金属氧化物降低熔体粘度的能力是Li2Na22O。 6. 2Na2O·CaO·Al2O3·2SiO2的玻璃中,结构参数Y为 3 。 7. 从三T曲线可以求出为避免析出10-6分数的晶体所需的临界冷却速率,该速率越小,越容易形成玻璃。 8.NaCl和SiO2两种物质中SiO2 容易形成玻璃,因其具有极性共价键结构。 9.在Na2O-SiO2熔体中,当Na2O/Al2O3<1时,加入Al2O3使熔体粘度降低。 10. 硅酸盐熔体中聚合物种类,数量与熔体组成(O/Si)有关,O/Si比值增大,则熔体中的高聚体[SiO4]数量减少。 11. 硅酸盐熔体中同时存在许多聚合程度不等的负离子团,其种类、大小和复杂程度随熔体的组成和温度而变。当温度不变时,熔体中碱性氧化物含量增加, O/Si比值增大,这时熔体中高聚体数量减少。 二、问答题 1.试述熔体粘度对玻璃形成的影响?在硅酸盐熔体中,分析加入—价碱金属氧化物、二价金属氧化物或B2O3后熔体粘度的变化?为什么? 答:1) 熔体粘度对玻璃形成具有决定性作用。熔体在熔点时具有很大粘度,并且粘度随温度降低而剧烈地升高时,容易形成玻璃。 2) 在硅酸盐熔体中,加入R2O,随着O/Si比增加,提供游离氧,桥氧数减小,硅氧网络断裂,使熔体粘度显著减小。加入RO,提供游离氧,使硅氧网络断裂,熔体粘度降低,但是由于R的场强较大,有一定的集聚作用,降低的幅度较小。加入B2O3,加入量少时,B2O3处于三度空间连接的[BO4]四面体中,使结构网络聚集紧密,粘度上升。随着B2O3含量增加,B开始处于[BO3]三角形中使结构网络疏松,粘度下降。 3+2+ 1当我排队等着站上小便池的时候有人已经在大便池先尿了■■■■■■■■■■■■张为政整理■■■■■■■■■■■■勿删■■■■■■■■■■■■ 2.试阐述网络形成体和网络变性体。 玻璃网络形成体:其单键强度>335KJ/MOL。这类氧化物能单独形成玻璃。 网络变性体:其单键强度<250KJ/MOL。这类氧化物不能形成玻璃,但能改变网络结构,从而使玻璃性质改变。

无机材料科学基础第九章习题

第九章习题与答案 一、判断正误 1、烧结中始终可以只有一相是固态。(对) 2、液相烧结与固相烧结的推动力都是表面能。(对) 3、二次再结晶对坯体致密化有利。(错) 4、扩散传质中压应力区空位浓度<无应力区空位浓度<张应力区空位浓度。(对) 5、晶粒长大源于小晶体的相互粘结。(错) 6、一般来说,晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。一般来说,晶界是杂质的富集之 地。(对) 二、填空 1、烧结的主要传质方式有:蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种,这四种传质过程的坯体线收缩ΔL/L与烧结时间的关系依次为ΔL/L=0、ΔL/L~t2/5、ΔL/L~t和ΔL/L~t1/3。 三、选择 1、在烧结过程中,只改变气孔形状不引起坯体收缩的传质方式是(a、c)。 a.表面扩散 b.流动传质 c.蒸发-凝聚 d.晶界扩散 2、在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是(b)。 a. 流动传质 b. 蒸发—凝聚传质 c. 溶解—沉淀 d. 扩散传质 四、问答题 1、典型的传质过程有哪些?各采用什么烧结模型?分析产生的原因是什么? 答:典型的传质过程有:固相烧结的蒸发-凝聚传质、扩散传质,液相烧结的流动传质、溶解-沉淀传质。 固相烧结的蒸发-凝聚传质过程采用中心距不变的双球模型。 固相烧结的扩散传质、液相烧结的流动传质、溶解-沉淀传质过程采用中心距缩短的双球模型。 原因:蒸发—冷凝:压力差ΔP;扩散传质:空位浓度差ΔC;流动传质:应力—应变; 溶解—沉淀:溶解度ΔC(大、小晶粒溶解度不同;自由表面与点接触溶解度)。 2、试述烧结的推动力和晶粒生长的推动力。并比较两者的大小。 答:烧结推动力是粉状物料的表面能(γsv)大于多晶烧结体的晶界能(γgb),即γsv>γgb。 晶粒生长的推动力是晶界两侧物质的自由焓差,使界面向晶界曲率半径小的晶粒中心推进。 烧结的推动力较大,约为4~20J/g。晶粒生长的推动力较小,约为0.4~2J/g,因而烧结推动力比晶粒生长推动力约大十倍。 3、在制造透明Al2O3材料时,原始粉料粒度为2μm,烧结至最高温度保温0.5h,测得晶粒尺寸为10μm,试问保温2h,晶粒尺寸多大?为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,此时若保温2h,晶粒尺寸又有多大? 解:1、G 2-G02 = kt = 2 μm, G = 10 μm, t = 0.5 h,得 代入数据:G

无机材料科学基础答案第六,七,九,十章习题答案

6-1 略。 6-2 什么是吉布斯相律?它有什么实际意义? 解:相律是吉布斯根据热力学原理得出的相平衡基本定律,又称吉布斯相律,用于描述达到相平衡时系统中自由度数与组分数和相数之间的关系。一般形式的数学表达式为F=C-P+2。其中F为自由度数,C为组分数,P为相数,2代表温度和压力两个变量。应用相率可以很方便地确定平衡体系的自由度数。 6-3 固体硫有两种晶型,即单斜硫、斜方硫,因此,硫系统可能有四个相,如果某人实验得到这四个相平衡共存,试判断这个实验有无问题? 解:有问题,根据相律,F=C-P+2=1-P+2=3-P,系统平衡时,F=0 ,则P=3 ,硫系统只能是三相平衡系统。 图 6-1 图6-2 6-4 如图6-1是钙长石(CaAl2Si2O)的单元系统相图,请根据相图回解:(1)六方、正交和三斜钙长石的熔点各是多少?(2)三斜和六方晶型的转变是可逆的还是不可逆的?你是如何判断出来的?(3)正交晶型是热力学稳定态?还是介稳态? 解:(1)六方钙长石熔点约1300℃(B点),正钙长石熔点约1180℃(C点),三斜钙长石的熔点约为1750℃(A点)。 (2)三斜与六方晶型的转变是可逆的。因为六方晶型加热到转变温度会转变成三斜晶型,而高温稳定的三斜晶型冷却到转变温度又会转变成六方晶型。 (3)正交晶型是介稳态。

6-5 图6-2是具有多晶转变的某物质的相图,其中DEF线是熔体的蒸发曲线。 KE是晶型 I的升华曲线;GF是晶型II的升华曲线;JG是晶型III的升华曲线,回答下列问题:(1)在图中标明各相的相区,并写出图中各无变量点的相平衡关系;(2)系统中哪种晶型为稳定相?哪种晶型为介稳相?(3)各晶型之间的转变是可逆转变还是不可逆转变? 解:(1)KEC为晶型Ⅰ的相区,EFBC 过冷液体的介稳区,AGFB晶型Ⅱ的介稳区, JGA晶型Ⅲ的介稳区,CED是液相区,KED是气相区; (2)晶型Ⅰ为稳定相,晶型Ⅱ、Ⅲ为介稳相;因为晶型Ⅱ、Ⅲ的蒸汽压高于晶型Ⅰ的,即它们的自由能较高,有自发转变为自由能较低的晶型Ⅰ的趋势; (3)晶型Ⅰ转变为晶型Ⅱ、Ⅲ是单向的,不可逆的,多晶转变点的温度高于两种晶型的熔点;晶型Ⅱ、Ⅲ之间的转变是可逆的,双向的,多晶转变点温度低于Ⅱ、Ⅲ的熔点。 6-6 在SiO2系统相图中,找出两个可逆多晶转变和两个不可逆多晶转变的例子。 解:可逆多晶转变:β-石英←→α-石英α-石英←→α-鳞石英 不可逆多晶转变:β-方石英←→β-石英γ-鳞石英←→β-石英 6-7 C2S有哪几种晶型?在加热和冷却过程中它们如何转变?β-C2S为什么能自发地转变成γ-C2S?在生产中如何防止β-C2S 转变为γ-C2S? 解:C2S有、、、四种晶型,它们之间的转变如右图所示。由于β-C2S 是一种热力学非平衡态,没有能稳定存在的温度区间,因而在相图上没有出现β-C2S的相区。C3S和β-C2S 是硅酸盐水泥中含量最高的两种水硬性矿物,但当水泥熟料缓慢冷却时,C3S将会分解,β-C2S将转变为无水硬活性的γ-C2S。为了避免这种情况的发生,生产上采取急冷措施,将C3S和β-C2S迅速越过分解温度或晶型转变温度,在低温下以介稳态保存下来。

无机材料科学基础题库_选择题

选择题 1.NaCl 型结构中,Cl - 按立方最紧密方式堆积,Na +充填于( B )之中。 A 、全部四面体空隙 B 、全部八面体空隙 C 、1/2四面体空隙 D 、1/2八面体空隙 2.在析晶过程中,若?T 较大,则获得的晶粒为( A ) A 、数目多而尺寸小的细晶 B 、数目少而尺寸大的粗晶 C 、数目多且尺寸大的粗晶 D 、数目少且尺寸小的细晶 3.在熔体中加入网络变性体会使得熔体的析晶能力( c ): a.不变 b. 减弱 c. 增大 4.在烧结过程的传质方式中,不会使坯体致密的是( a ) a. 扩散传质 b. 溶解-沉淀传质 c. 蒸发-凝聚传质 d. 流动传质 5.过冷度愈大,临界晶核半径( c )相应的相变( e ) a. 不变 b. 愈大 c. 愈小 d. 愈难进行 e. 愈易进行 f. 不受影响 6.从防止二次再结晶的角度考虑,起始粒径必须( c ) a. 细 b. 粗 c. 细而均匀 d. 粗但均匀 7.根据晶界两边原子排列的连贯性来划分,在多晶体材料中主要是( B ) A 、共格晶界 B 、非共格晶界 C 、半共格晶界 8.玻璃结构参数中的Z 一般是已知的,请问硼酸盐玻璃的Z =( B ) A 、2 B 、3 C 、4 D 、5 9.石英晶体结构属于( d ) a. 岛状结构 b. 链状结构 c. 层状结构 d. 架状结构 10. 在离子型化合物中,晶粒内部扩散系数D b ,晶界区域扩散系数D g 和表面区域扩散系数D s 三者中( C )最大 A 、D b B 、D g C 、 D s 11. 系统2222CaO + SiO 2CaO SiO + CaO SiO + 3CaO 2SiO →???中的独立组分数为( d ) a. 5 b. 4 c. 3 d. 2 12. 熔体系统中组成越简单,则熔体析晶( B ) A 、不受影响 B 、越容易 C 、越难 13. 过冷度越大,相应的成核位垒( b ),临界晶核半径( b ),析晶能力( a ) a. 越大 b. 越小 c. 不变 14. 下列选项中不属于马氏体相变的特征的是( B ) A 、相变后存在习性平面 B 、属扩散型相变 C 、新相与母相间有严格的取向关系 D 、在一个温度范围内进行 E 、速度很快 15. 颗粒不同部位的空位浓度存在差异,下列区域中( b )处的空位浓度最大 A 、晶粒内部 B 、颈部表面张应力区 C 、受压应力的颗粒接触中心 16. 塑性泥团中颗粒之间最主要的吸力为( B ) A 、范德华力 B 、毛细管力 C 、局部边-面静电引力 17. CaTiO 3(钛酸钙)型结构中,Ca 2+和O 2-共同组成立方紧密堆积,Ca 2+占据立方面心的角顶位置,O 2-占据立方面

无机材料科学基础期末试题及答案

无机材料科学基础试卷六 一、名词解释(20分) 1、反萤石结构、晶胞; 2、肖特基缺陷、弗伦克尔缺陷; 3、网络形成体、网络改变体; 4、触变性、硼反常现象; 二、选择题(8分) 1、粘土泥浆胶溶必须使介质呈() A、酸性 B、碱性 C、中性 2、硅酸盐玻璃的结构是以硅氧四面体为结构单元形成的()的聚集体。 A、近程有序,远程无序 B、近程无序,远程无序 C、近程无序,远程有序 3、依据等径球体的堆积原理得出,六方密堆积的堆积系数()体心立方堆积的堆积系数。 A、大于 B、小于 C、等于 D、不确定 4、某晶体AB,A—的电荷数为1,A—B键的S=1/6,则A+的配位数为()。 A、4 B、12 C、8 D、6 5、在单位晶胞的CaF2晶体中,其八面体空隙和四面体空隙的数量分别为()。 A、4,8 B、8,4 C、1,2 D、2,4 6、点群L6PC属()晶族()晶系。 A、高级等轴 B、低级正交 C、中级六方 D、高级六方 7、下列性质中()不是晶体的基本性质。 A、自限性 B、最小内能性 C、有限性 D、各向异性 8、晶体在三结晶轴上的截距分别为1/2a、1/3b、1/6c。该晶面的晶面指数为()。 A、(236) B、(326) C、(321) D、(123) 9、非化学计量化合物Cd1+xO中存在()型晶格缺陷 A、阴离子空位 B、阳离子空位 C、阴离子填隙 D、阳离子填隙 10、可以根据3T曲线求出熔体的临界冷却速率。熔体的临界冷却速率越大,就()形成玻璃。 A、越难 B、越容易 C、很快 D、缓慢 11、晶体结构中一切对称要素的集合称为()。 A、对称型 B、点群 C、微观对称的要素的集合 D、空间群 12、在ABO3(钙钛矿)型结构中,B离子占有()。 A、四面体空隙 B、八面体空隙 C、立方体空隙 D、三方柱空隙晶体 三、填空(17分) 1、在玻璃形成过程中,为避免析晶所必须的冷却速率的确定采用()的方法。 2、a=b≠c α=β=γ=900的晶体属()晶系。 3、六方紧密堆积的原子密排面是晶体中的()面,立方紧密堆积的原子密排面是晶体中的

无机材料科学基础课后习题答案(6)

6-1 说明熔体中聚合物形成过程? 答:聚合物的形成是以硅氧四面体为基础单位,组成大小不同的聚合体。 可分为三个阶段初期:石英的分化; 中期:缩聚并伴随变形; 后期:在一定时间和一定温度下,聚合和解聚达到平衡。6-2 简述影响熔体粘度的因素? 答:影响熔体粘度的主要因素:温度和熔体的组成。 碱性氧化物含量增加,剧烈降低粘度。 随温度降低,熔体粘度按指数关系递增。 6-3 名词解释(并比较其异同) ⑴晶子学说和无规则网络学说 ⑵单键强 ⑶分化和缩聚 ⑷网络形成剂和网络变性剂

答:⑴晶子学说:玻璃内部是由无数“晶子”组成,微晶子是带有晶格变形的有序区域。它们分散在无定形介中质,晶子向无 定形部分过渡是逐渐完成时,二者没有明显界限。 无规则网络学说:凡是成为玻璃态的物质和相应的晶体结构一样,也是由一个三度空间网络所构成。这种网络是由离子 多面体(三角体或四面体)构筑起来的。晶体结构网 是由多面体无数次有规律重复构成,而玻璃中结构多 面体的重复没有规律性。 ⑵单键强:单键强即为各种化合物分解能与该种化合物配位数的商。 ⑶分化过程:架状[SiO4]断裂称为熔融石英的分化过程。 缩聚过程:分化过程产生的低聚化合物相互发生作用,形成级次较高的聚合物,次过程为缩聚过程。 ⑷网络形成剂:正离子是网络形成离子,对应氧化物能单独形成玻 璃。即凡氧化物的单键能/熔点﹥0.74kJ/mol.k 者称为网 络形成剂。 网络变性剂:这类氧化物不能形成玻璃,但能改变网络结构,从而使玻璃性质改变,即单键强/熔点﹤0.125kJ/mol.k者称 为网络变形剂。

6-4 试用实验方法鉴别晶体SiO2、SiO2玻璃、硅胶和SiO2熔体。它们的结构有什么不同? 答:利用X—射线检测。 晶体SiO2—质点在三维空间做有规律的排列,各向异性。 SiO2熔体—内部结构为架状,近程有序,远程无序。 SiO2玻璃—各向同性。 硅胶—疏松多孔。 6-5 玻璃的组成是13wt%Na2O、13wt%CaO、74wt%SiO2,计算桥氧分数? 解: Na2O CaO SiO2 wt% 13 13 74 mol 0.21 0.23 1.23 mol% 12.6 13.8 73.6 R=(12.6+13.8+73.6 ×2)/ 73.6=2.39 ∵Z=4 ∴X=2R﹣Z=2.39×2﹣4=0.72 Y=Z﹣X= 4﹣0.72=3.28 氧桥%=3.28/(3.28×0.5+0.72) =69.5%

无机材料科学基础试卷资料

1. 不一致熔融化合物,连线规则 答:不一致熔化合物是一种不稳定的化合物,加热到一定温度会发生分解,分解产物是一种液相和一种固相,液相和固相的组成与化合物组成都不相同。(2.5分) 连线规则:将一界线(或其延长线)与相应的连线(或其延长线)相交,其交点是该界线上的温度最高点。(2.5分) 2. 非本征扩散,稳定扩散 非本征扩散:受固溶引入的杂质离子的电价和浓度等外界因素所控制的扩散。或由不等价杂质离子取代造成晶格空位,由此而引起的质点迁移。(2.5) 稳定扩散:若扩散物质在扩散层dx内各处的浓度不随时间而变化,即dc/dt=0。这种扩散称稳定扩散。(2.5分) 3. 非均匀成核, 一级相变 非均匀成核:是指借助于表面、界面、微粒裂纹器壁以及各种催化位置等而形成晶核的过程一级相变:体系由一相变为另一相时,如两相的化学势相等但化学势的一级偏微商(一级导数)不相等的称为一级相变。(2.5) 4. 晶粒生长,二次再结晶 晶粒生长:平衡晶粒尺寸在不改变其分布的情况下,连续增大的过程。(2.5分) 二次再结晶:是少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程。(2.5分) 5. 一致熔融化合物,三角形规则 答:一致熔融化合物是一种稳定的化合物,与正常的纯物质一样具有固定的熔点,熔化时,产生的液相与化合物组成相同。(2.5分) 三角形规则:原始熔体组成点所在副三角形的三个顶点表示的物质即为其结晶产物;与这三个物质相应的初初晶区所包围的三元无变量点是其结晶结束点。(2.5分) 6. 晶粒生长,二次再结晶 晶粒生长:平衡晶粒尺寸在不改变其分布的情况下,连续增大的过程。(2.5分) 二次再结晶:是少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程。(2.5分) 7.液相独立析晶,切线规则 答:液相独立析晶:是在转熔过程中发生的,由于冷却速度较快,被回收的晶相有可能会被新析出的固相包裹起来,使转熔过程不能继续进行,从而使液相进行另一个单独的析晶过程,就是液相独立析晶。(2.5) 切线规则:将界线上某一点所作的切线与相应的连线相交,如交点在连线上,则表示界线上该处具有共熔性质;如交点在连线的延长线上,则表示界线上该处具有转熔性质,远离交点的晶相被回吸。 8.本征扩散,不稳定扩散, .答:本征扩散:空位来源于晶体结构中本征热缺陷,由此而引起的质点迁移。(2.5)不稳定扩散:扩散物质在扩散层dx内的浓度随时间而变化,即dc/dt≠0。这种扩散称为不稳定扩散。(2.5分) 9.均匀成核,二级相变, 答:均匀成核是晶核从均匀的单相熔体中产生的过程。(2.5分) 相变时两相化学势相等,其一级偏微商也相等,但二级偏微商不等的相变。(2.5分)10.烧结,泰曼温度 答:烧结:由于固态中分子(或原子)的相互吸引,通过加热,使粉末体产生颗粒粘结,经过物质迁移使粉末体产生强度并导致致密化和再结晶的过程。(2.5) 泰曼温度:反应物开始呈现显著扩散作用的温度。(2.5)

无机材料科学基础课后习题答案(6)

6-1 说明熔体中聚合物形成过程?答:聚合物的形成是以硅氧四面体为基础单位,组成大小不同的聚合体。 可分为三个阶段初期:石英的分化; 中期:缩聚并伴随变形; 后期:在一定时间和一定温度下,聚合和解聚达到平衡。 6-2 简述影响熔体粘度的因素? 答:影响熔体粘度的主要因素:温度和熔体的组成。 碱性氧化物含量增加,剧烈降低粘度。 随温度降低,熔体粘度按指数关系递增。 6-3 名词解释(并比较其异同) ⑴ 晶子学说和无规则网络学说 ⑵ 单键强 ⑶ 分化和缩聚 ⑷ 网络形成剂和网络变性剂答:⑴晶子学说:玻璃内部是由无数“晶子”组成,微晶子是带有晶

格变形的有序区域。它们分散在无定形介中质,晶子向无定形部 分过渡是逐渐完成时,二者没有明显界限。 无规则网络学说:凡是成为玻璃态的物质和相应的晶体结构一样,也是由 一个三度空间网络所构成。这种网络是由离子多面体(三 角体或四面体)构筑起来的。晶体结构网是由多面体无数次 有规律重复构成,而玻璃中结构多面体的重复没有规律 性。 ⑵单键强:单键强即为各种化合物分解能与该种化合物配位数的商。 ⑶分化过程:架状[SQ4]断裂称为熔融石英的分化过程。 缩聚过程:分化过程产生的低聚化合物相互发生作用,形成级次较 高的聚合物,次过程为缩聚过程。 ⑷网络形成剂:正离子是网络形成离子,对应氧化物能单独形成玻 璃。即凡氧化物的单键能/熔点〉0.74kJ/molk者称为网 络形成剂。 网络变性剂:这类氧化物不能形成玻璃,但能改变网络结构,从而 使玻璃性质改变,即单键强/熔点< 0.125kJ/molk者称 为网络变形剂。 6-4试用实验方法鉴别晶体 Si。?、SQ2玻璃、硅胶和SiO2熔体。它们的 结构有什么不同?

无机材料科学基础答案..

1、熔体的概念:不同聚合程度的各种聚合物的混合物 硅酸盐熔体的粘度与组成的关系(决定硅酸盐熔体粘度大小的主要因素是硅氧四面体网络连接程度) 在熔体中加入LiO2、Na2O 、K2O 和BaO 、PbO 等,随加入量增加,粘度显著下降。 在含碱金属的硅酸盐熔体中,当Al2O3/Na2O ≤1时,用Al2O3代替SiO2可以起“补 网”作用,从而提高粘度。一般加入 Al2O3、SiO2和ZrO2有类似的效果。流动度为粘度的倒数,Φ=粘度的理论解释:绝对速度理论 η=η0exp(ΔE/kT) 自由体积理论 =B exp []=Aexp( ) 过剩熵理论=Cexp []=Cexp ()2、非晶态物质的特点 :近程有序,远程无序3、玻璃的通性 (1)各向同性(若有应力,为各向异性) (2)介稳性 (3)熔融态向玻璃态转化的可逆与渐变性 (4)、熔融态向玻璃态转化时其物化性质随温度变化的连续性 4、Tg 、Tf , 相对应的粘度和特点 钠钙硅酸盐熔体粘度与温度关系表明:熔融温度范围内,粘度为 50~500dPa ·s 。工作温度范围粘度较高,约103~107dPa ·s 。退火温度范围粘度更高,约 1012.5~1013.5 dPa ·s 。 Tg-脆性温度、退火温度,Tf-软化温度、可拉丝的最低温度5、 单键强度 > 335 kJ/mol(或80 kcal/mol)的氧化物——网络形成体。单键强度< 250 kJ/mol(或60 kcal/mol)的氧化物——网络变性体。 在250~335 kJ/mol 为——中间体,其作用介于玻璃的网络形成体和网络变性体之间。 6、玻璃形成的热力学观点: 熔体是物质在 TM 以上存在的一种高能状态。据随温度降低,熔体释放能量大小不同,冷却途径分为结晶化,玻璃化,分相 ΔGv 越大析晶动力越大,越不容易形成玻璃。 ΔGv 越小析晶动力越小,越容易形成玻璃。 玻璃形成的动力学观点:=单键强度正离子的配位数 氧化物分解能 )(00T T KV 0T T B )(0T T C D P 0 T T B 1

陆佩文-无机材料科学基础-习题

第七章 扩散与固相反应 1、名词解释: 非稳定扩散:扩散过程中任一点浓度随时间变化; 稳定扩散:扩散质点浓度分布不随时间变化。 无序扩散:无化学位梯度、浓度梯度、无外场推动力,由热起伏引起的扩散。 质点的扩散是无序的、随机的。 本征扩散:主要出现了肖特基和弗兰克尔点缺陷,由此点缺陷引起的扩散为 本征扩散(空位来源于晶体结构中本征热缺陷而引起的质点迁 移); 非本征扩散:空位来源于掺杂而引起的质点迁移。 正扩散和逆扩散: 正扩散:当热力学因子时,物质由高浓度处流向低浓度处,扩散结果使溶质 趋于均匀化,D i >0。 逆扩散:当热力学因子 时,物质由低浓度处流向高浓度处,扩散结果使溶质 偏聚或分相,D i <0。 2、简述固体内粒子的迁移方式有几种? 答 易位,环转位,空位扩散,间隙扩散,推填式。 3、说明影响扩散的因素? 化学键:共价键方向性限制不利间隙扩散,空位扩散为主。金属键离子键以 空位扩散为主,间隙离子较小时以间隙扩散为主。 缺陷:缺陷部位会成为质点扩散的快速通道,有利扩散。 温度:D=D 0exp (-Q/RT )Q 不变,温度升高扩散系数增大有利扩散。Q 越大 温度变化对扩散系数越敏感。 杂质:杂质与介质形成化合物降低扩散速度;杂质与空位缔合有利扩散;杂 质含量大本征扩散和非本征扩散的温度转折点升高。 扩散物质的性质:扩散质点和介质的性质差异大利于扩散; 扩散介质的结构:结构紧密不利扩散。 4、在KCl 晶体中掺入10-5mo1%CaCl 2,低温时KCl 中的K +离子扩散以非本征 扩散为主,试回答在多高温度以上,K +离子扩散以热缺陷控制的本征扩散为主?(KCl 的肖特基缺陷形成能ΔH s =251kJ/mol ,R=8.314J/mo1·K ) 解:在KCl 晶体中掺入10-5mo1%CaCl 2,缺陷方程为: 则掺杂引起的空位浓度为'710K V -??=?? 欲使扩散以热缺陷为主,则''K K V V ????>????肖 即7exp()102s H RT -?->

无机材料科学基础答案第十章

10-1 名词解释:烧结烧结温度泰曼温度液相烧结固相烧结初次再结晶晶粒长大二次再结晶 (1)烧结:粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理,目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。 (2)烧结温度:坯体在高温作用下,发生一系列物理化学反应,最后显气孔率接近于零,达到致密程度最大值时,工艺上称此种状态为"烧结",达到烧结时相应的温度,称为"烧结温度"。 (3)泰曼温度:固体晶格开始明显流动的温度,一般在固体熔点(绝对温度)的2/3处的温度。在煅烧时,固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移,在晶格内部空间扩散(容积扩散)和再结晶。而在塔曼温度以上,主要为烧结,结晶黏结长大。 (4)液相烧结:烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。 (5)固相烧结:在固态状态下进行的烧结。 (6)初次再结晶:初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。 (7)晶粒长大:是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象. (8)二次再结晶:再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。 10-2 烧结推动力是什么?它可凭哪些方式推动物质的迁移,各适用于何种烧结机理? 解:推动力有:(1)粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能的差值, 烧结推动力与相变和化学反应的能量相比很小,因而不能自发进行,必须加热!! (2)颗粒堆积后,有很多细小气孔弯曲表面由于表面张力而产生压力差, (3)表面能与颗粒之间形成的毛细管力。 传质方式:(1)扩散(表面扩散、界面扩散、体积扩散);(2)蒸发与凝聚;(3)溶解与沉淀;(4)黏滞流动和塑性流动等,一般烧结过程中各不同阶段有不同的传质机理,即烧结过程中往往有几种传质机理在起作用。 10-3 下列过程中,哪一个能使烧结体强度增大,而不产生坯体宏观上的收缩? 试说明理由。 (1)蒸发-冷凝;(2)体积扩散;(3)粘性流动;(4)晶界扩散;(5)表面扩散;(6)溶解-沉淀

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无机材料科学基础试卷7 一、名词解释(20分) 1、正尖晶石、反尖晶石; 2、线缺陷、面缺陷; 3、晶子学说、无规则网络学说; 4、可塑性、晶胞参数; 二、选择题(10分) 1、下列性质中()不是晶体的基本性质。 A、自限性 B、最小内能性 C、有限性 D、各向异性 2、晶体在三结晶轴上的截距分别为2a、3b、6c。该晶面的晶面指数为()。 A、(236) B、(326) C、(321) D、(123) 3、依据等径球体的堆积原理得出,六方密堆积的堆积系数()立方密堆积的堆积系数。 A、大于 B、小于 C、等于 D、不确定 4、某晶体AB,A—的电荷数为1,A—B键的S=1/6,则A+的配位数为()。 A、4 B、12 C、8 D、6 5、在单位晶胞的CaF2晶体中,其八面体空隙和四面体空隙的数量分别为 ()。 A、4,8 B、8,4 C、1,2 D、2,4 6、在ABO3(钙钛矿)型结构中,B离子占有()。 A、四面体空隙 B、八面体空隙 C、立方体空隙 D、三方柱空隙晶体 7、在硅酸盐熔体中,当R=O/Si减小时,相应熔体组成和性质发生变化,熔体析晶能力(),熔体的黏度(),低聚物数量()。 A、增大 B、减小 C、不变 D、不确定 8、当固体表面能为1.2J/m2,液体表面能为0.9 J/m2,液固界面能为1.1 J/m2时, 降低固体表面粗糙度,()润湿性能。 A、降低 B、改善 C、不影响 9、一种玻璃的组成为32.8%CaO,6.0 Al2O3%,61.2 SiO2%,此玻璃中的Al3+可视为网络(),玻璃结构参数Y=()。 A、变性离子,3.26 B、形成离子,3.26 C、变性离子,2.34 D、形成离子,2.34 10、黏土泥浆胶溶必须使介质呈()。 A、酸性 B、碱性 C、中性 11、可以根据3T曲线求出熔体的临界冷却速率。熔体的临界冷却速率越小,就 ()形成玻璃。 A、越难 B、越容易 C、很快 D、缓慢

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