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电镀的结晶过程

电镀的结晶过程
电镀的结晶过程

电镀的结晶过程

电镀过程实质上是金属的电结晶过程。大致分为以下几个步骤:

1)水化的金屑离子向阴极扩散和迁移

2)水化膜变形;

3)金属离子从水化膜中分离出来;

4)金属离子被吸附和迁移到阴极上的活性部分;

5)金属离子还原成金属原于,并排列组成一定晶格的金属晶体。

在形成金属晶体的同时进行着结晶核心的生成和成长过程,这两个过程的速度决定了金属结晶的粗细程度。在电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时,就能获得结晶细致、排列紧密的镀层。晶核的生成速度大于晶核成长速度的程度越大,镀层结晶越细致、紧密;否则,结晶粗大。

结晶组织较细的镀层,其防护性能和外观质量都较理想,实践证明:提高金属电结晶时的阴极极化作用,可以提高晶核的生成速度,便于获得结晶细致紧密的镀层。但阴极极化作用不是越大越好,当阴极极化作用超过一定范围时,会导致氢气的大量析出,从而使镀层变得多孔、粗糙、疏松、烧焦,甚至呈粉末状,质量反而下降。

影响电镀层结晶粗细的主要因素

1)主盐特性在电镀中把含镀层金属的盐称做主盐,例如硫酸盐镀锌溶液中的硫酸锌即为主盐。

一般来讲,如果主盐是简单的盐,其电镀溶液的阴极极化作用很小,极化数值只有几十毫伏,因此镀层结晶晶粒较粗,例如硫酸盐镀锌、硫酸盐镀铜等由于电镀溶液阴极极化作用很小,故镀层结晶晶粒较粗,其外观质量及防护性能较差。

如果主盐是络盐,由于络离子在溶液中的离解能力较小,络合作用使金属离子在阴极上的还原过程变得困难,从而提高了阴极的极化作用,因此镀层的结晶晶粒较细。例如氨三乙酸—氯化铵型镀锌溶液中使用了络合能力较强的络合剂氨三乙酸,它和锌离子形成的络离于大大提高阴极极化作用,极化数值可达到250mV,因此获得的镀锌层比硫酸盐镀锌获得的镀层较为细致、紧密。

2)主盐浓度

在其它条件(如阴极电流密度和温度等)不变的情况下,随着主盐浓度的增大,阴极极化下降,结晶核心的生成速度变慢,所得镀层的结晶晶粒变粗。稀溶液的阴极极化作用虽比浓溶液大,但其导电性能较差,不能采用大的阴极电流密度,同时阴极电流效率也较低,所以不能利用这个因素来改善镀层结晶的细致程度。

3)附加盐

在电镀溶液中除了含主盐外,往往还要加入某些碱金属或碱土金属的盐类,这种附加盐的主要作用是提高电镀溶液的导电性能,有时还能提高阴极极化作用。例如以硫酸镍为主盐的镀镍溶液中加入硫酸钠和硫酸镁,既可提高导电性能,又能增大阴极极化作用(增大极化数值约100mV左右),使镀镍层的结晶晶粒更为细致、紧密。

4)添加剂

为了改善电镀溶液的性能和镀层质量,往往在电镀溶液中加入少量的某些有机物质的添加剂.例如阿拉伯树胶,糊精、聚乙二醇、硫脲、千千加、丁炔二醇,糖精及动物胶等。添加剂能吸附在阴极表面或与金属离子构成“胶体—金属离子型”络合物,从而大大提高金属离子在阴极还原时的极化作用,使镀层细致、均匀、平整、光亮。例如在铵盐镀锌溶液、柠檬酸盐镀锌溶液、氨三乙酸镀锌溶液中加入1~2g/L聚乙二醇和1~2 g/L.硫脲分别可以增加极化数值为70一100mV,100~200mV和200mV以上,都能使镀层结晶晶粒变细。必须注意有机添加剂是有选择性的,不可乱用,以免造成不良后果。

5)阴极电流密度

阴极电流密度对镀层结晶晶粒的粗细有较大影响。一般来讲,当阴电流密度过低时,阴极极化作用小,镀层的结晶晶粒较粗,在生产上很少使用过低的电流密度。随着阴极电流密度的增大,阴极极化作用也随之增大(极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液),镀层结晶也随之变得细致紧密,但阴极上的电流密度不能过大,不能超过允许的上限值(不同的电镀溶液在不同的工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值),超过允许的上限值以后,由于阴极附近严重缺乏金属离子的缘故,在阴极的尖端和凸出的地方会产生形状如树枝的金属镀层,或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。在生产中经常遇到是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象,发展下去就会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。

6)电镀溶液的温度

在其它条件相同的情况下,升高溶液温度,通常会加快阴极反应速度和金属离子的扩散速度,降低阴极极化作用,因而也会使镀层结晶晶粒变粗。但升高溶液温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值,阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用,不但不会使镀层结晶晶粒变粗而且会加快沉积速度,提高生产效率。

7)搅拌

搅拌会加速溶液的对流,使阴极附近消耗了的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用,因而在其它条件相同的情况下,搅拌会使镀层结晶晶粒变粗。然而采用搅拌后,可以提高允许的阴极电流密度上限值,在较高的电流密度和较高的电流效率下得到细致紧密的镀层。利用搅拌的电镀溶液必须进行定期的或连续的过滤,以除去溶液中的各种固体杂质和渣滓。否则会降低镀层与基本金属的结合力,使镀层粗糙、疏松、多孔。目前在工厂中采用的搅拌方法有:机械搅拌法、阴极移动法和压缩空气搅拌法。机械搅拌法应用较少;阴极移动法应用较广泛,这是因为结构简单、使用方便、槽底泥渣不易翻起的缘故;压缩空气搅拌法可在酸性镀铜、锌、镍溶液中使用,但不适用于氰化物电镀溶液。

8)换向电流

换向电流实际是变形的交流电,能周期地改变电流方向,被镀零件在每个周期内将有一瞬间变成阳极,从而控制了结晶长大的时间,使之不能长得很粗大,同时还能溶解镀层上的显微凸出部分,具有整平作用。因而采用换向电流,可以使用较高的阴极电流密度,强化电镀过程,提高生产率,并可使镀层结晶组织排列得更为密实。例如在氰化物电镀溶液中用周期换向电流电镀铜、黄铜、银及其它金属时,所获得的镀层质量比不采用换向电流的质量好。在无氰络化物电镀溶液中采用换向电流,也得到良好的效果。

电镀工艺流程简介

电镀工艺流程简介 2016-04-12 12:30来源:内江洛伯尔材料科技有限公司作者:研发部 电镀过程图电镀的种类很多,分类方法也不同,有单金属电镀(普通电镀、贵金属电镀)和合金电镀(二元合金、三元合金、四元合金电镀等)以及功能性电镀(赋予镀层某些特殊的性能的电镀)等,还有一些特殊的电镀工艺如非晶态电镀、复合电镀、电刷镀、化学镀等。但电镀工艺流程大致相同,一般包括镀前预处理,电镀及镀后处理三个主要阶段。 1).镀前预处理 目的是为了得到干净新鲜的金属表面,为最后获得高质量镀层作准备。主要进行脱脂,去锈蚀,去灰尘等工作。步骤如下﹕ 第一步:使表面粗糙度达到一定要求,可通过表面磨光,抛光等工艺方法来实现。 第二步:去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。 第三步:除锈,可用机械,酸洗以及电化学方法除锈。 第四步:活化处理,一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。 2)、电镀 1、把镀层金属接在阳极。 2、把镀件接在阴极。 3、阴阳极与金属正离子组成的电解质溶液相连。 4、通电后,阳极的金属会进行氧化反应(失去电子),溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。 3)、镀后处理 (1)钝化处理。 所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理,在镀层上形成一层坚实致密的,稳定性高的薄膜的表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广,镀Zn、Cu等后,都可进行钝化处理。 (2)除氢处理。 有些金属如锌,在电沉积过程中,除自身沉积出来外,还会析出一部分氢,这部分氢渗入镀层中,使镀件产生脆性,甚至断裂,称为氢脆。为了消除氢脆,往往在电镀后,使镀件在一定的温度下热处理数小时,称为除氢处理。

电镀工序作业指导书

电镀工序作业指导书 1.0目的 建立详细的作业规范,籍以稳定品质,提升生产效率,并作为设备保养、员工操作的依据,此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。 2.0适用范围 本作业规范适用于本公司电镀班图形电镀工序。 3.0职责 3.1制造部职责 3.1.1员工按工艺提供的参数制造符合要求的产品并作相关的记录,领班对此进行监督和审核。 3.1.2领班負责对员工进行生产操作的培訓及考核。 3.2 品质部职责 品质部负责对制造部的品质、保养、操作、参数和环境稽核与监控,保证产品符合客戶要求。 3.3 工艺部职责 评估和提供生产过程中各种参数要求,及其实现之方法。 3.4维修部 生产设备的管理、维护和维修。 4.0 作业内容 4.1工艺流程 4.1.1加厚铜(板电)作业流程示意图 上料→酸洗→电镀铜→溢流水洗→溢流水洗→下料→洗板烘干→自检→转下工序4.1.2图形电铜电锡基本流程示意图 上料→除油→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→溢流水洗→溢流水洗→酸洗→电镀铜 →溢流水洗→溢流水洗→酸洗→电锡→溢流水洗→溢流水洗→下料→转退膜蚀刻4.2 电镀基本流程说明 4.2.1上料:戴手套作业,小心擦花板面,夹具夹紧板边防止掉板,同时夹板靠夹棍底部。 4.2.2除油:清除板面油污、灰尘、指纹印、氧化等。 4.2.3微蚀:清除板面氧化,粗化板面,增强板面与镀层的结合力。微蚀后的板面色泽一

致呈粉红色。 4.2.4酸洗:除去铜表面轻微氧化膜,同时也防止上工序的残液进入镀铜液中,对镀液有 一定的保护作用。还活化铜面,便于电镀时铜的沉积。 4.2.5镀铜:实现孔壁及线路之厚度要求,保证其优良之导电性能。 4.2.6镀锡:作为碱性蚀刻之抗蚀层,形成良好之线路图形。 4.2.7烘烤:湿膜板用105℃烘15分钟以固化油墨,防止电镀时油墨脱落、渗镀、铜点等不 良现象的发生。 4.3 电镀线工艺参数和操作条件

电镀工艺流程及作用

电镀工艺流程及作用: 酸浸:主要作用是去除板面的氧化层,避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。清洁剂:这种清洁剂是酸性的,主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物,保持板面清洁,实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂,没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重:而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性,及降低表面为张力,排除孔内气泡的能力。微蚀:由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂,故在此一步骤应去除20~50u〞的铜,才能确保为新鲜铜层,以获得良好的附著力。 水洗:主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜:镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份,它们的作用分别如下: 硫酸铜:提供发生电镀所须基本导电性铜离子,浓度过高时,虽可使操作电流密度上限稍高,但由于浓度梯度差异较大,而易造成Throwingpower不良,而铜离子过低时,则因沉积速度易大于扩散运动速度,造成氢离子还原而形成烧焦。硫酸:为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量,“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上,12︰1更佳,绝对不能低于6︰1,高酸低铜量易发生烧焦,而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子:其功能有二,分别为适当帮助阳极溶解,及帮助其它添加剂形成光泽效果,但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗,及槽液的不平衡(极高时甚至雾状沉积或阶梯镀;过低时易出现整平不良等现象)。 其它添加剂:其它的所有有机添加剂合并之功能,可达成规则结晶排列之光泽效果,改善镀层之物性强度,相对过量之添加剂,则易因有机物之分解氧化,对槽液的污染,造成活性碳处理频率的增加,或因有机物的共析镀比率提高,造成镀层内应力增加,延展性降低等问题。 污染物:可区分有机污染物和无机污染,因破坏等轴结晶结构;造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机污染之来源约为:光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和环境污染物等。无机污染之来源则约为:环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。

电镀车间安全操作规程完整

电镀车间安全操作规程 1 基本要求 1.1 电镀生产岗位的操作人员应配备相应的劳保防护用品。 1.2 在生产和维护时。工作现场开启排气或强制通风装置,并定时抽风换气。 1.3 电镀生产场所应配备应急喷淋装置,以便操作人员被溅到槽液及时冲洗。 1.4 电镀工件吊挂应规、牢固。严防工件掉落电镀生产槽中; 严防工件入槽时两极相碰而造成打火灼烧; 严防工件、设备短路引起整流器损毁。 1.5 电镀生产现场不应大量存放化学药品、原材料等。 1.6 操作时应注意避免跑、冒、滴、漏。 1.7 电镀生产作业场所应设置警示标记,严禁在操作现场饮食和吸烟。

2. 操作前准备 2.1 操作前应先打开通风机通风,并检查所使用的工装夹具是否正常。 2.2 操作前应检查槽体有无渗漏,是否符合安全要求。 2.3 操作前应检查极板与极杠之间导电接触是否良好, 极板与槽体之间绝缘是否良好。 2.4 操作前应检查各种电器装置是否正常,设备接地是否良好。 2.5 采用蒸汽加热镀液的,操作前应检查蒸汽管道有无渗漏; 采用电加热管时,操作前应检查绝缘是否良好。 2.6 操作前应检查各槽液成分、pH值、温度等是否满足工艺要求,清洗水是否符合要求。 3. 具体工序安全操作细则 3.1 除油操作安全

3.1.1 槽液飞溅到皮肤上,应立即去除衣物,用大量清水冲洗,再用弱酸清洗。 3.1.2 定期清除槽液上的薄层泡沫,以防爆炸。 3.2 酸洗/ 中和处理操作安全 3.2.1 操作过程中应严格控制化学反应所产生的温升。 3.2.2 酸液飞溅到身上,应立即除去衣物,用大量清水冲洗,再用弱碱冲洗。 4. 电镀化学品和槽液配置安全操作 4.1 酸、碱液操作安全 4.1.1 搬运酸液或碱液前,应检查外包装是否完整。 4.1.2 酸液或碱液的运输和使用应采用专用设备。 4.1.3

电镀生产线自动控制系统

电镀生产线自动控制系统 1 简介 电镀生产线对行车的自动控制是电镀生产线自动化控制的关键,而电镀生产线按照其工艺要求和规模一般由两台以上的行车各自进行运动控制,每台行车都依据用户编好的程序进行自动控制;对于行车的自动控制,早期是采用继电器逻辑电路和顺序控制器,发展至今其控制方式以发生显著改变,主要已采用PLC 作为自动控制的核心部分,通过一系列的外接设备的输入信号以及输出信号对外接设备进行的相对应的编程控制,从而使整个控制系统更加的安全、可靠、灵活、其自动化程度高。 2 电镀生产线控制系统的总体方案设计 2.1 控制方案选择 可编程控制继电器接触器控制的优点:可靠性高,性能强大的功能;一个小型PLC有数百个可编程元素的用户,具有很强的逻辑编程功能,可实现各种复杂的控制功能。与具有相同控制功能的继电器-接触器控制系统相比较,其具有相当大的优点,同时PLC通过上位机与通信网路的连接可实现集中管理,分散控制以及远程操作。可编程控制器的安装方便,一般连接外部接线端子。PLC的负载能力很强,能直接驱动电磁阀和普通交流接触器。可靠性高,抗干扰能力强;中间继电器,时间继电器被广泛的使用在传统的继电器控制系统。继电器由于接触不良,容易出现故障,而PLC的使用可以大大的减少中间继电器和时间继电器的使用,因此整个PLC控制系统中可以减少中间继电器控制系统的1 / 10——1/100接线,因此大大降低接触故障。PLC同时自身也采取了一系列硬件和软件抗干扰措施,具有很强的抗干扰能力,平均故障间隔时间可达几万小时,在应用于工业生产总具有很强的抗干扰性,PLC已被用户公认为最可靠的工业控制设备和系统设计方案;PLC控制系统中,取代了大量的时间继电器,计数器装置,仅通过它自身的软件功能来代替,从而使设计,控制柜安装,布线工作量大大减少。 PLC梯形图程序通常采用顺序控制设计法。这种编程方法比较有规律,易于掌握。梯形图的复杂控制系统的设计,所需的时间要大大的少于一个时间继电器电路的设计。PLC的用户程序可以进行模拟调试,用一个小开关模拟一个模拟信

电镀生产线控制讲解

摘要 本文探讨了如何利用德国西门子PLC S7-300进行自动化电镀生产线控制,在本次设计中,我们从自动控制技术器件在国内的应用前景及电镀生产线生产现场的环境来考虑,以使该生产线真正具备自动生产运行为目的,制定了采用在当前及以后都应用广泛且能适应多种环境的可编程控制器来控制整个整个工作流程的方案。重点分析了系统软硬件设计部分,并给出了系统硬件接线图、PLC控制I/O 端口分配表以及整体程序流程图等,实现了电镀生产自动化,提高了生产效率,降低了劳动强度。为适应现代传统的工业控制系统,我们还采用了基于组态王软件的系统作为上位机,配合下位机PLC完成了该系统的实时监控系统功能,更好的使该自动生产系统融入到现代工业控制领域中。 关键词:PLC,电镀,组态王

目录 前言 0 第1章绪论 (1) 1.1 PLC的发展和历史趋势 (1) 1.2 PLC的分类 (2) 1.2.1 按I/O点数分类 (2) 1.2.2 按功能分类 (2) 1.3 PLC系统组成及各部分的功能 (3) 1.4 PLC的基本工作原理 (4) 1.5电镀生产线的控制系统概述与选题背景意义 (4) 1.5.1 生产线的控制系统的概述 (4) 1.5.2 课题的选题背景及意义 (5) 1.6 控制对象的设计要求详述 (6) 第2章系统的硬件设计 (7) 2.1 PLC机型选择 (7) 2.2 I/O分配表及其端子接线图 (7) 2.3主电路的设计 (10) 2.4电镀生产线的工作流程图 (11) 第3章系统的软件设计 (12) 3.1 软件的组成及作用 (12) 3.1.1 PLC内部资源 (12) 3.1.2 PLC编程语言 (13) 3.1.3 组态软件 (14)

电镀工序质量控制正式版

Through the reasonable organization of the production process, effective use of production resources to carry out production activities, to achieve the desired goal. 电镀工序质量控制正式版

电镀工序质量控制正式版 下载提示:此安全管理资料适用于生产计划、生产组织以及生产控制环境中,通过合理组织生产过程,有效利用生产资源,经济合理地进行生产活动,以达到预期的生产目标和实现管理工作结果的把控。文档可以直接使用,也可根据实际需要修订后使用。 1 全过程控制 镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响,如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此,应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的质量控制系统。 2 控制点 从通用的镀件质量特性分析着手,在工序流程中找出影响镀件质量的关键环节和反复发生质量问题的环节,建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素,明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材

料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。 3 工艺文件 不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程,处理液和电镀液的成分、配比,电镀的工艺参数(电流密度、工作温度、时间、PH 值等)、操作方法等应积极进行正交试验,找出最佳工艺方案,提高工艺水平,积累成熟工艺经验。 4 工艺材料 4.1 对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的质量标准,明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的最高含量等内容。当市售的原材料

电镀生产线PLC控制DOC.doc

第一章引言 1、设计目的和任务及内容 1.1、设计目的 综合运用本课程及前期课程的相关知识和技能,相对独立地设计和调试一个小型PLC应用系统,使学生获得控制技术工程的基本训练,提高工程意识和实践技能。同时提高学生对文献资料的检索和信息处理的能力,以及编写和整理设计文档的能力。 1.2、设计任务 熟悉工艺流程及生产设备的工作原理;根据控制要求,画出硬件电路图、PLC 接线图及控制梯形图;利用编程软件编制程序,可先在计算机上进行仿真,然后在实验室完成调试;完成课程设计说明书。 1.3、设计内容 电镀生产线采用专用行车,行车架上装有可升降的吊钩。行车和吊钩各由一个电动机拖动。行车的进退和吊钩的升降均由相应的限位开关定位。假定该生产线有三个槽位。工艺要求:工件放入镀槽中,电镀280s后提起,停放28s,让镀液从工件上流回镀槽,然后放入回收液槽中浸30s,提起后停15s,接着放入清水槽中清洗30s。最后提起停15s后,行车返回原位,电镀一个工件的全过程结束。系统有自动和手动两种操作模式。 第二章系统硬件设计 2.1、系统硬件配置及组成原理 2.1.1、电气控制线路的设计 本自动线中的电动机控制线路,采用交流380/220V电源供电,电源开关采用刀开关与自动开关串连的组合形式,其中刀开关起隔离电源、安全检修的作用,自动开关起短路保护作用。电动机控制线路中各电机主电路接于380V电源,控制电路接于220V电源。各电机主电路采用接触器控制,并采用热继电器作过载保护,其中行车电机和吊钩电机采用电磁抱闸制动。因实际需要,吊钩电机采用

转子串电阻起动。因此,电镀行车电动机的主电路、局部照明电路、向PLC负载供电的直流稳压电源。 2.1.2、电动机的设计 本文采用三相异步电动机控制作为行车和吊钩的动力单元。三相异步电动机具有结构简单,维护容易,运行可靠,价格便宜,具有较好的为太和动态特性的有点。 2.1.3、PLC的选型 PLC的选型在PLC的应用设计当中非常的重要,目前在国内外生产的PLC种类很多,在选用PLC时应考虑以下几点: 首先规模要适当。输入、输出点数以及软件对PLC的功能及指令要求是选择PLC机型规模大小的重要依据。首先要有足够的输入、输出点数,并留有一定的裕量(百分之十的备用量)。如果只是为了实现单机自动化,或者机电一体化产品,可选用小型的PLC。如果控制系统较大,输入、输出点数较多,被控设备较分散的,可选用中型或大型的PLC。 其次功能要相当,结构要合理。对于以开关量进行控制的系统,一般的低档机就能满足要求;对于以开关量控制为主,带少量模拟量控制的系统,应选用带A/D、D/A转换,加减运算,数据传送的低档机;对于控制比较复杂,控制性能较高的系统,应选用中档或高档机。 根据以上对PLC的选型要进行的严格分析,再对照我们所设计的电镀生产线的控制系统的具体分析,我们所选用的控制系统是三菱公司的FX2N-32MR-001,CPU、电源、输入输出一体化机型,可以连接模拟量、定位、通讯、网络等各种特殊扩展设备。内置8K容量的RAM存储器,通过安装存储器卡盒,最大可扩展到16K容量。CPU处理速度0..08us/基本指令,I/O点数各为16点,便可以满足其控制要求,且有一定的裕量。 2.1.4、PLC的控制功能 PLC是一种一位处理器为核心的工业通用自动控制装置,其实质是一种工业控制用的专用计算机。因此它的组成以一般的微型计算机基本相同,也是有硬件系统和软件系统两大部分组成。

电镀企业的全面质量管理方法及要点

电镀企业的全面质量管理方法及要点 现代电镀网讯: 全面质量管理是提高电镀企业管理水平、提升企业素质、巩固和提高产品质量的重要途径。单纯依靠熟练操作者来维护电镀生产的局面必须改变。加强管理和提高质量是每个电镀企业发展的永恒主题,抓住这个主题,企业就能不断攻克产品质量的难关,不断开发出新工艺、新技术和新的镀层产品,企业就充满旺盛的活力。也只有这样,才能造就具有现代管理知识员工队伍的新型电镀企业。 一.PDCA循环作为全面质量管理体系运转的基本方法,其实施需要搜集大量数据资料,并综合运用各种管理技术和方法。全面质量管理活动的全部过程,就是质量计划的制订和组织实现的过程,这个过程就是按照PDCA循环,不停顿地周而复始地运转。 1)什么叫PDCA? P(计划PLAN):明确问题并对可能的原因及解决方案进行假设。 D(实施DO):实施行动计划。 C(检查CHECK):评估结果。 A(处理ACT):如果对结果不满意就返回到计划阶段,或者如果结果满意就对解决方案进行标准化。 2)PDCA循环具有广泛的通用性,已被多个管理领域采纳,是搞好管理工作必须遵循的规律。在电镀企业内部、企业领导、各职能部门和每个员工都应按照这个规律安排工作。推动全面质量管理是搞好企业管理的百年大计,绝不是一时之需。对电镀企业而言,不是只为纠正生产中的偶发事故;而是要改进生产中长期存在的故障,经常出现的影响质量的不良因素及镀层产品的弊病,不断地进行突破。 二.电镀企业全面质量管理的几个要点 1)原材料管理 电镀生产使用的原材料较繁杂,一条防护,装饰性镀层生产线所用的化工原料可达数十种之多,有些原料从外观上难以区别。现实生产中,因原料质量

电镀工艺流程

电镀工艺流程及作用 发布时间:10-06-10 来源:点击量:29568 字段选择:大中小 电镀工艺流程及作用: 酸浸:主要作用是去除板面的氧化层,避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。 清洁剂:这种清洁剂是酸性的,主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物,保持板面清洁,实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂,没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重:而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性,及降低表面为张力,排除孔内气泡的能力。 微蚀:由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂,故在此一步骤应去除20~50u〞的铜,才能确保为新鲜铜层,以获得良好的附著力。 水洗:主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜:镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份,它们的作用分别如下: 硫酸铜:提供发生电镀所须基本导电性铜离子,浓度过高时,虽可使操作电流密度上限稍高,但由于浓度梯度差异较大,而易造成Throwingpower不良,而铜离子过低时,则因沉积速度易大于扩散运动速度,造成氢离子还原而形成烧焦。 硫酸:为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量,“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上,12︰1更佳,绝对不能低于6︰1,高酸低铜量易发生烧焦,而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子:其功能有二,分别为适当帮助阳极溶解,及帮助其它添加剂形成光泽效果,但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗,及槽液的不平衡(极高时甚至雾状沉积或阶梯镀;过低时易出现整平不良等现象)。 其它添加剂:其它的所有有机添加剂合并之功能,可达成规则结晶排列之光泽效果,改善镀层之物性强度,相对过量之添加剂,则易因有机物之分解氧化,对槽液的污染,造成活性碳处理频率的增加,或因有机物的共析镀比率提高,造成镀层内应力增加,延展性降低等问题。

电镀车间作业指导书

精工电镀有限公司文件编号:JG/11/06版 本:A 修 订 号:0 职责责任发文日期:2011年6月7日 生效日期:2011年6月7日 编制: 复 核: 批准:电镀车间作业指导书 一、车间主管工作职责 1.1认真实行“精工”精神,坚决执行厂部生产任务及各项规章制度。 1.2全面负责电镀车间管理工作、车间考勤、班组长的任务及奖罚。 1.3落实生产协调、急件按排,推进公司6S管理工作。 1.4有创新精神,对工艺开发,新镀产品研究。 1.5监督检查工艺员对工艺维护、机器保养是否合格,有没有按相关操作流程及要求执行。 1.6负责车间的人才培养,人员培训,安全生产教育,技术指导。 1.7时刻检查车间的不良隐患,以预防为主,确保生产必须安全。 1.8与各部门之间做好协调及沟通,时刻为大局着想,以大局为重。 1.9负责车间的材料领用,如何节能降耗。 1.10敬岗、爱业、团结、友善待人。 二、工艺员、机动人员工作要求及工作职责 1、工艺员的工作职责 1.1服从车间主管、班长工作按排,合理按排好各机动人员工作,对机动 人员负有管理权和处罚建议权。

1.2正确指导各机动人员的工作操作,不得有违规、有危险操作,确保生产必须安全。 1.3维护好各镀槽镀液,确保车间生产正常。 1.4负责监控各生产线,整流器、过滤机、抽风细流等生产设备的保养维护工作。 1.5对样板、试镀产品做好跟踪,并做好详细记录。 2、工艺员的工作要求(工艺维护要求) 目的:为了保证车间工艺正常,不影响生产,减少不良品 要求:2.1各镀槽温度必须保证在工艺范围之内,生产时必须在2小时内量一次温度,确保无误。 2.2各镀槽PH值必须保证在工艺范围之内,生产时每天必须测一次。2.3正常生产情况下:仿金、黄铜、碱铜每天化验一次,耐铜、光镍、黑镍、3-5天化验一次,保证各镀槽浓度在工艺范围之内、比例不失调。 2.4 耐铜必须二天打一次试片、保证光剂不失调,试情况需要1-2个月清洗一次。 2.5光镍、哑镍,七天碳处理一次(防止油垢污染)七天电解处理一次(防止金属杂质污染) 一个月清洗一次,六个月大处理一次。 2.6酸解缸开单班十五天更换一次,开双班十天更换一次。自更换之日起,三天每天补充硫酸一桶,保证其除锈效果。 2.7热脱为保证除油效果,保证在8-13之间,五个月更换一次其它镀槽根据化验结果进行补充。 2.8各镀槽光亮剂的添加要少加、勤加:杜绝有撑死和饿死现象。 三、机动人员工作要求 3.1服从车间主管、工艺员的工作按排、工作直接对工艺员负责。 在高温、碱、酸、化物槽操作时要戴好劳保用品。吃饭、喝水前必须要洗手,保证安全和卫生,有自我安全防护意识。

常规铝及铝合金电镀的工艺流程

常规铝及铝合金电镀的工艺流程 一.前言 铝及铝合金表面电镀各种金属后,可明显提高其表面的物理或化学性能,以铝及铝合金做导体时,在其表面电镀银可提高表面或电接触部位的电导率;为使铝容易焊,在其表面电镀铜,镍或锡;为提高其耐磨性,在其表面电镀厚硌。在装饰性方面,实际上大多是电镀硌。 铝及铝合金表面电镀,很早以前就有尝试并已用于实际生产。但铝及铝合金与镀层之间存在氧化物,铝及铝合金与金属镀层的热膨胀系数不同,镀层有针孔和残存电镀液等因素,造成镀层结合力不良,长时间使用会剥落甚至在镀后立即剥落,在表面处理领域,铝及铝合金的电镀工艺还处于探索阶段,长久以来无实质性突破,至今没有形成完善,成熟的工艺。镀层结合力不牢是铝及铝合金的电镀质量和产品合格率仍是行业瓶颈。 二.传统铝及铝合金电镀 铝及铝合金在电解液中电解可形成镀层,但镀层结合力不牢,易剥离。因此,可先将铝在含有锌氧化合物的水溶液中沉积镀层再进行电镀,这一方法既为锌置换法或沉积法。也可先在铝及铝合金表面处理通过阳极氧化电源得到一层很薄的多孔氧化膜.在进行电镀。 2.1常规铝及铝合金电镀的工艺流程 铝及铝合金电镀工艺流程有镀前处理,电镀,镀后处理3部分组成。镀前处理是关系到电镀产品质量优劣的最关键工序,其主要的是除去铝及铝合金表面的油脂,自然形成氧化膜及其他污物。 常规的一般工艺流程为:脱脂-水洗-减蚀-水洗-酸洗-水洗-活化-水洗-一次浸锌-水洗-退锌-水洗-二次浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。 也有采用波的阳极氧化膜取代浸锌工艺后在进行后续电镀。 2.2传统前处理工艺中存在的不足 1.工艺流程长,工序多。 2.工艺复杂,操作范围窄,各工艺参数必须严格控制。 3.工艺适用范围不广,不同牌号的铝合金前处理工艺不能雷同,必须根据铝合金的牌号调整前处理工艺。 4.在严格控制前处理工艺的前提下,电镀产品的合格率很低,普通装饰性电镀的合格率为85%~90%,功能性电镀的合格率为60%~70%。 5.各工序溶液的适用寿命短,处理周期短。 由于铝及铝合金传统前处理同意普遍存在以上不足,因此,必须对其进行改良。 三.改良通用型铝及铝合金电镀前处理工艺 脱脂碱蚀二合一-水洗-酸洗-水洗-去灰-水洗-碱性活化-浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。

电镀生产线的PLC控制

电气控制与PLC 课程设计说明书 题目: 专业班级: 姓名: 学号: 指导教师:

目录 目录 1 系统描述 (1) 1.1 背景及意义 (1) 1.2 任务及要求 (1) 2 方案论证 (2) 2.1 继电器、PLC电路图电路分析 (2) 2.2 PLC与继电器的优缺点 (3) 2.3 方案对比 (5) 3 方案实现 (6) 3.1 工艺要求 (6) 3.2 控制流程 (6) 3.3 拖动系统设计 (9) 3.4 PLC机型选择 (9) 3.5 PLC输入输出对照表 (11) 3.6 电镀生产线PLC控制梯形图 (11) 3.7 电镀生产线PLC控制梯形图程序 (16) 3.8 分类控制 (19) 设计心得 (20) 参考文献 (21)

1 系统描述 1.1 背景及意义 一件电镀产品的质量除了要有好的成熟的电镀工艺和品质好的镀液添加剂外,如何保证电镀产品严格按照电镀工艺流程运行和保证产品的电镀时间则是决定电镀产品质量和品质的重要因素。在电镀生产线上采用自动化控制不但可以使电镀产品的质量和品质得到严格的保证,有效的减少废品率,而且还可以提高生产效率和减轻工人的劳动强度,有着非常好的经济效益和社会效益,电镀生产线上对行车的自动控制则是电镀生产线自动化控制的关键。 电镀生产线按照其工艺要求和规模一般设计有两台行车、三台行车和四台行车工作,每台行车都根据已编制好的各自的程序运行;对于行车的自动控制,早期是采用继电器逻辑电路和顺序控制器,发展至今其控制方式已采用可编程控制器PLC 作为核心控制部件,其控制更为安全、可靠、方便、灵活,自动化程度更高。 1.2 任务及要求 电镀生产线采用专用行车,行车架上装有可升降的吊钩。行车和吊钩各由一个电动机拖动。行车的进退和吊钩的升降均由相应的限位开关定位。假定该生产线有三个槽位。工艺要求:工件放入镀槽中,电镀280s后提起,停放28s,让镀夜从工件上流回镀槽,然后放入回收液槽中浸30s,提起后停15s,接着放入清水槽中清洗30s。最后提起停15s后,行车返回原位,电镀一个工件的全过程结束。系统有自动和手动两种操作模式。

镀覆孔的质量控制和检测方法

镀覆孔的质量控制和检测方法 随着微电子技术的飞 速发展,多层和积层印制电路板在电子工业中获得广泛的应用,并且对可靠性的要求越来越高。而镀覆孔作为贯穿连接多层与积层式印制电路板各层电路的导体,其质量的优劣对印制电路板的可靠性有着很大的影响。因此,在印制电路板生产过程中对镀覆孔的质量控制和质量检测,对镀覆孔的质量保证起着非常重要的作用。 在印制电路板制造程序中,对镀覆孔质量影响较大的工序主要是数控钻孔、化学沉铜和电镀等。要实行质量跟踪与检测,就必须根据不同的工序的特点,制定与建立控制要点和设立控制点,并采取不同的工艺方法和检测手段,实现随机质量控制。为更加深刻地了解各工序的工艺特性,就需分别加以研究与讨论。 一.钻孔质量的控制钻孔是印制电路板制造的关键工序之一。对于钻孔工序而言,影响孔壁质量的主要因素是钻头的转速和进刀速度。要设定正确的钻孔工艺参数,就必须了解所采用的基板材料的性质和特点。否则所设定的工艺参数:转速、进刀速度等所钻的孔就达不到技术要求,严重的就会造成孔壁环氧钻污或拉伤,以致在后工序沉铜或电镀过程中产生空洞、镀瘤等缺陷。根据这种情况,就必须采用工艺试验法,也就是将进厂的基板材料进行实验,设定不同的进刀速度和转速进行组合钻孔,再经化学沉铜后,采用金相剖切法对切片呈现的孔镀层图像与实物进行评估,确定最隹的工艺参数范围,以便在生产过程中

根据不同厂家供应的基板材料调整工艺参数。 当然,在钻孔工序中其它影响孔壁质量有因素也必须予以重视和控制。如钻头的质量及钻孔过程所使用的上盖板下垫板材料、钻孔过程的吸尘系统和叠层的数量等。 二.沉铜工序的质量控制化学沉铜是镀覆孔过程的第一步,它的质量优劣直接影响电镀的质量。因此确保化学沉铜层的质量,是保证通孔电镀质量的基础。为此,必须严格地对化学沉铜槽液进行有效的控制和检测。这因为化学沉铜溶液在生产过程中溶液的各种成份会有很大的变化,除了实现自动控制系统的作用外,还应采取定期定时的抽查分析溶液中各种成份的含量是否符合工艺规范要求,以确保溶液正常工作。根据化学沉铜机理主要控制其沉积速率及沉积层的密实性。化学沉铜的沉积效果检测的主要项目是沉积速率和背光试验来进行。 (1)沉铜速率的控制和检测 根据化学沉铜的反应化学原理,对化学沉铜速率的主要影响因素有二价铜离子浓度、甲醛浓度、PH值、添加剂、温度和溶液搅拌等。所以,每当溶液工作一段时间(时间的长短由溶液的负载量来决定),就采用一块试验板(带有孔)随产品流过沉铜生产线,以测试其沉铜速度是否符合工艺技术指标与要求。如符合工艺要求,产品板还必须使用检孔镜对产品板进行检查后转入下道工序。如未符合工艺要求,就必须进行背光实验作进一步的测试与判断。测试沉铜沉积速率和背光试验的具体工艺方法如下: 1.沉积速率的测定: 首先将剥掉铜的基板,剪裁成尺寸为100×100mm(即1dm2)在试验板上一排小孔,留着背光试验用。测定沉积速率的板沉铜前后均在120℃下烘1 小时再称重。沉铜速率可通过下式计算:

电镀车间安全操作规程

电镀车间安全操作规程 一、电镀车间安全操作规程 1.基本要求 1.1 电镀生产岗位的操作人员应配备相应的劳保防护用品。 1.2 在生产和维护时。工作现场开启排气或强制通风装置,并定时抽风换气。 1.3 电镀生产场所应配备应急喷淋装置,以便操作人员被溅到槽液及时冲洗。 1.4 电镀工件吊挂应规范、牢固。严防工件掉落电镀生产槽中; 严防工件入槽时两极相碰而造成打火灼烧; 严防工件、设备短路引起整流器损毁。 1.5 电镀生产现场不应大量存放化学药品、原材料等。 1.6 操作时应注意避免跑、冒、滴、漏。 1.7 电镀生产作业场所应设置警示标记,严禁在操作现场饮食和吸烟。 2. 操作前准备 2.1 操作前应先打开通风机通风,并检查所使用的工装夹具是否正常。 2.2 操作前应检查槽体有无渗漏,是否符合安全要求。 2.3 操作前应检查极板与极杠之间导电接触是否良好,极板与槽体之间绝缘是否良好。 2.4 操作前应检查各种电器装置是否正常,设备接地是否良好。 2.5 采用蒸汽加热镀液的,操作前应检查蒸汽管道有无渗漏; 采用电加热管时,操作前应检查绝缘是否良好。 2.6 操作前应检查各槽液成分、pH值、温度等是否满足工艺要求,清洗水是否符合要求。 3. 具体工序安全操作细则 3.1 除油操作安全 3.1.1 槽液飞溅到皮肤上,应立即去除衣物,用大量清水冲洗,再用弱酸清洗。 3.1.2 定期清除槽液上的薄层泡沫,以防爆炸。 3.2 酸洗/中和处理操作安全 3.2.1 操作过程中应严格控制化学反应所产生的温升。

3.2.2 酸液飞溅到身上,应立即除去衣物,用大量清水冲洗,再用弱碱冲洗。 4. 电镀化学品和槽液配置安全操作 4.1 酸、碱液操作安全 4.1.1 搬运酸液或碱液前,应检查外包装是否完整。 4.1.2 酸液或碱液的运输和使用应采用专用设备。 4.1.3 配制或稀释酸液时,应使用冷水,不应用热水。 4.2 槽液配置/上线安全操作规定 4.2.1 镀液的配置和调整,应严格按照工艺要求操作,由专门操作人员在技术人员指导下进行。 4.2.2 溶液混合作业时,添加槽液应缓慢加入,同时进行充分搅拌。 4.2.3 配置溶液时,应在通风条件良好的地方进行。 4.2.4 在进行药品溶解操作时,易产生溶解热的化学药品应在耐热玻璃器皿内溶解。 4.2.5 镀液配置和调整时,一般将固体化学药品在槽外溶解后再慢慢加入槽内,不应将固体 化学药品直接投入槽液中。 4.2.6 工作时禁止站在、坐在或弯身在槽子上操作,以防掉入槽内。 4.2.7 分析人员取样分析槽液时,需要主管(班长)陪护,才能上线; 设备人员检修电镀设备需要上线,需要至少1人陪护才能上线; 电镀人员上线维护时,需要至少2人一组才能上线操作。特殊情况需得到主管或经理的批准; 废水处理人员需上线添加化学药品时,需班长或至少一名陪护才能上线操作。

电镀流水线生产系统控制

电镀流水线生产系统控制 Prepared on 22 November 2020

目录 1、机电传动课程设计目标要求 (2) 2、机电传动控制课程设计课题——电镀流水线生产系统控制 (3) 、电镀流水线系统结构 (3) 、电镀系统控制要求 (4) 、电镀流水线电气控制系统设计 (6) 、程序调试 (13) 3、参考文献 (22) 4、课程设计小结 (22)

第1章机电传动课程设计目标要求 一、课程设计目的 《机电传动控制》课程设计为该课程的实践环节,在本课程设计的过程中,通过课程设计实践环节巩固和加强<机电传动控制>课程所学习的知识,掌握课程知识实际应用的能力。学会运用机电传动控制的原理和分析问题,解决问题的方法。同时在设计过程中,综合已学知识,完成简单完整的控制系统设计,以增强控制系统设计能力;完成PLC控制程序设计,增强编程软件使用的能力;并在联机程序调试过程中,增强实际操作能力。 二、课程设计要求 课程设计是一综合性的实践工作过程,需要依据给定设计任务,完成一系列的设计工作。这些设计工作的内容以课程设计任务的形式说明列出,同时完成的设计工作以设计成果的形式保留,设计任务与设计成果要求分列如下。 1.课程设计任务要求 ⑴熟悉典型设备分析的一般方法,分析电气控制系统的需要和条件; ⑵查阅技术资料和手册,合理选用设计方案; ⑶根据设计方案,完成电气控制系统的电气原理图设计 ⑷掌握使用计算机软件编制PLC程序的应用方法,完成PLC程序设计; ⑸使用仿真设备调试程序; ⑹撰写规范的设计总结报告。 2.课程设计成果要求 〔包括课程设计计算说明书、图纸、实物样品等要求〕 ⑴绘制完成设备与信号布置简图 ⑵绘制完成电气控制系统电路图(包括PLC端子图) ⑶设计与编制PLC用户程序(控制流程图、梯形图) ⑷仿真设备调试程序及说明 ⑸撰写课程设计说明书 3.课程设计说明书撰写内容要求 ⑴任务说明 ⑵任务分析 ⑶控制方案设计以及控制系统设计过程说明 ⑷控制流程分析 ⑸ plc控制程序设计说明 ⑹调试程序说明

电镀基本工艺流程

电镀基本工艺流程 一、基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装 二、各工序的作用 1、前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。前处理主要影响到外观,结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。 喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态 磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。 抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。 脱脂除油﹕除掉工件表面油脂。有有机溶剂除油﹐化学除油﹐电化学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。酸洗﹕除掉工件表面锈和氧化膜。有化学酸洗和电化学酸洗。 2、电镀 在工件表面得到所需镀层﹐是电镀加工的核心工序﹐此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能。此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面﹕ ①主盐体系 每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系。如镀锌有氰化镀锌﹐锌酸盐镀锌﹐氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)﹐氨盐镀锌﹐硫酸盐镀锌等体系。 每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点。但是剧毒﹐严重污染环境。氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度快﹔氢过电位低的钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性﹐一方面会对设备造成一定的腐蚀﹐另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。 ②添加剂 添加剂包括光泽剂,稳定剂,柔软剂,润湿剂﹐低区走位剂等。光泽剂又分为主光泽剂﹐载体光亮剂和辅助光泽剂等。对于同一主盐体系﹐使用不同厂商制作的添加剂﹐所得镀层在质量上有很大差别。总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好﹐台湾次之﹐大陆产的相对而言比前两类都逊色。 主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能。优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足。如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深度能力好。 ③电镀设备 (1)挂具﹕方形挂具与方形镀槽配合使用﹐圆形挂具与圆形镀槽配合使用。圆

电镀工序质量控制要点

电镀工序质量控制 1 全过程控制 镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响,如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此,应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的质量控制系统。 2 控制点 从通用的镀件质量特性分析着手,在工序流程中找出影响镀件质量的关键环节和反复发生质量问题的环节,建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素,明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。 3 工艺文件 不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程,处理液和电镀液的成分、配比,电镀的工艺参数(电流密度、工作温度、时间、PH值等)、操作方法等应积极进行正交试验,找出最佳工艺方案,提高工艺水平,积累成熟工艺经验。 4 工艺材料 4.1对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的质量标准,明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的最高含量等内容。当市售的原材料纯度满足不了质量要求时,应通过试验确定详细的纯化方法和质量要求。 4.2原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验合格后,由技术科长审核并由总工程师或主管厂长批准,才能投入使用。 4.3采购进厂的原材料都要经过严格的质量证明文件的验收和取样分析检验,验收合格才能入库。 4.4应根据原材料性质分别保管,不同规格、不同纯度的原材料不能混放。易燃、易爆的化工原料要由专门的管理制度和隔离存放制度,存放库应有合乎要求的通风散热条件,并备有相应的消防措施。电镀中使用的剧毒品要存放专门的剧毒品库,一定要双人双锁制管理,其中一人为厂保卫部门的分管人员,应建立严格的入库、保管、领料制度。 5 镀前处理

电镀工序质量控制通用版

安全管理编号:YTO-FS-PD179 电镀工序质量控制通用版 In The Production, The Safety And Health Of Workers, The Production And Labor Process And The Various Measures T aken And All Activities Engaged In The Management, So That The Normal Production Activities. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards

电镀工序质量控制通用版 使用提示:本安全管理文件可用于在生产中,对保障劳动者的安全健康和生产、劳动过程的正常进行而采取的各种措施和从事的一切活动实施管理,包含对生产、财物、环境的保护,最终使生产活动正常进行。文件下载后可定制修改,请根据实际需要进行调整和使用。 1 全过程控制 镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响,如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此,应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的质量控制系统。 2 控制点 从通用的镀件质量特性分析着手,在工序流程中找出影响镀件质量的关键环节和反复发生质量问题的环节,建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素,明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。 3 工艺文件 不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程,处理液和电镀液的成分、配比,电镀的工艺参数(电流密度、工作温度、时间、PH 值等)、操作方法等应积极进行正交试验,找出最佳工艺方案,提高工艺水平,积累成熟工艺经验。

电镀自动生产线控制

目录 0 前言 (1) 1 设计题目:电镀自动生产线控制设计 (1) 2 总体设计 (3) 2.1 PLC选型 (3) 2.2 PLC端子接线 (3) (4) 3.1 设计思想 (5) 3.2 电气原理图设计 (5) 3.3 顺序功能图设计 (6) 3.4 PLC梯形图 (7) (7) (7) (8) (9) (10) (11) (12) (13) (13) 4 .程序调试说明 (14) 6.参考文献 (15)

0 前言 本次课程设计的目的是掌握机电传动控制系统的基本原理、PLC控制电路的设计方法以及继电器—接触器控制电路的PLC改造方法。PLC是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装置,它具有可靠性高,抗干扰能力强;配套齐全,功能完善,适用性强;易学易用,深受工程技术人员欢迎;系统的设计、建造工作量小,维护方便,容易改造;体积小。 1 设计题目:电镀自动生产线控制设计 1.1课程设计的基本要求 如图所示,在电镀生产线原位,将待加工零件装入吊篮,装好后吊篮上升到上限位,左行,按照预先设定的槽位顺序,依次实现下降--电镀延时--上升的操作,当最后一个槽位电镀完成,右行到原位停止,吊篮下降到下限位,卸下工件,进入下一个循环。采用拨码开关进行槽位的设定,开关闭合,表示此槽位需要停下进行电镀;开关断开,则不必停下。 要求: 1)对于不同的电镀件,具有槽位选择的功能。可以按照工艺要求,设定槽位拨码开关的状态,并按照槽位拨码开关的状态完成上述过程; 2)图中的SQ6、SQ7为两端的超行程保护; 3)行走电机采用能耗制动,制动时间为2S,升降电机采用电磁抱闸自动; 4)用信号灯显示吊篮所在槽位及其上下限位置; 5)原位装卸时间为10S; 6)可以实现手动、自动。

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