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半导体外延片项目规划方案

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半导体外延片项目规划方案

规划设计/投资方案/产业运营

半导体外延片项目规划方案

近年来,全球硅晶圆出货量、市场规模和产能均得到明显提升,其中,6英寸及以下产品的产能和市场份额占比都趋于下降,而12英寸产品的重

要性得到明显提升,预计未来硅片尺寸增大化是必然趋势。从出货量来看,2015年以前,半导体硅晶圆的出货量一直是不温不火的状态。2016年,在

全球DRAM和3DNANDFlash出货量大幅增加的带动下,半导体硅晶圆的出货

量增长势头明显,2016年达到10738百万平方英寸,同比增长2.9%。但由

于全球硅晶圆国际几大工厂的产能有限,且产能利用率全部已经达到了100%的水平,导致出货量仍旧跟不上下游需求的步伐,进而造成硅晶圆价格出

现大幅上涨的情况。

该半导体外延片项目计划总投资20737.97万元,其中:固定资产投资15237.81万元,占项目总投资的73.48%;流动资金5500.16万元,占项目

总投资的26.52%。

达产年营业收入44791.00万元,总成本费用35766.12万元,税金及

附加377.49万元,利润总额9024.88万元,利税总额10647.18万元,税

后净利润6768.66万元,达产年纳税总额3878.52万元;达产年投资利润

率43.52%,投资利税率51.34%,投资回报率32.64%,全部投资回收期

4.56年,提供就业职位768个。

项目建设要符合国家“综合利用”的原则。项目承办单位要充分利用国家对项目产品生产提供的各种有利条件,综合利用企业技术资源,充分发挥当地社会经济发展优势、人力资源优势,区位发展优势以及配套辅助设施等有利条件,尽量降低项目建设成本,达到节省投资、缩短工期的目的。

......

半导体外延片项目规划方案目录

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

二、项目概况

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

二、产业政策分析

三、行业准入分析

第三章资源开发及综合利用分析

一、资源开发方案。

二、资源利用方案

三、资源节约措施

第四章节能方案分析

一、用能标准和节能规范。

二、能耗状况和能耗指标分析

三、节能措施和节能效果分析

第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析

一、项目选址及用地方案

二、土地利用合理性分析

三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析

一、环境和生态现状

二、生态环境影响分析

三、生态环境保护措施

四、地质灾害影响分析

五、特殊环境影响

第七章经济影响分析

一、经济费用效益或费用效果分析

二、行业影响分析

三、区域经济影响分析

四、宏观经济影响分析

第八章社会影响分析

一、社会影响效果分析

二、社会适应性分析

三、社会风险及对策分析

附表1:主要经济指标一览表

附表2:土建工程投资一览表

附表3:节能分析一览表

附表4:项目建设进度一览表

附表5:人力资源配置一览表

附表6:固定资产投资估算表

附表7:流动资金投资估算表

附表8:总投资构成估算表

附表9:营业收入税金及附加和增值税估算表附表10:折旧及摊销一览表

附表11:总成本费用估算一览表

附表12:利润及利润分配表

附表13:盈利能力分析一览表

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

(一)项目单位名称

xxx集团

(二)法定代表人

秦xx

(三)项目单位简介

公司将“以运营服务业带动制造业,以制造业支持运营服务业”经营模式,树立起双向融合的新格局,全面系统化扩展经营领域。公司为以适应本土化需求为导向,高度整合全球供应链。本公司奉行“客户至上,质量保障”的服务宗旨,树立“一切为客户着想” 的经营理念,以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。

公司能源计量是企业实现科学管理的基础性工作,没有完善而准确的计量器具配置,就不能为企业能源消费的各个环节提供可靠的数据,能源计量工作也是评价一个企业管理水平的一项重要标志;项目承办单位依据ISO10012-1标准建立了完善的计量检测体系,并通过审核认证;随后又根据国家质检总局、国家发改委《关于加强能源计量工作的实施意见》以及xx省质监局《关于加强全省能源计量工作的通知》的文件精神,依据国家《用能单位能源计量器具配备和管理通则》(GB17176-2006)的要求配备

了计量器具并实行量化管理;项目承办单位已经建立了“能源量化管理体系”并通过了当地质量技术监督局组织的评审认证,该体系的建立,进一步强化了项目承办单位对能源计量仪器(设备)的管理力度,实现了以量化管理促节能,提高了能源计量数据的真实性、准确性,凭借着不断完善的能源量化体系,实现了对各计量数据进行日统计、周分析、月汇总、年总结,通过能源计量数据的有效采集、处理、分析、控制,真实反映了项目承办单位能源消费的实际状态,为节能降耗、保护环境、提高企业的市场竞争力,做出了积极的贡献,从而大大提高了项目承办单位的能源综合管理水平。

公司一直注重科研投入,具有较强的自主研发能力,经过多年的产品研发、技术积累和创新,逐步建立了一套高效的研发体系,掌握了一系列相关产品的核心技术。公司核心技术均为自主研发取得,支撑公司取得了多项专利和著作权。贯彻落实创新驱动发展战略,坚持问题导向,面向未来发展,服务公司战略,制定科技创新规划及年度实施计划,进行核心工艺和关键技术攻关,建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。

(四)项目单位经营情况

上一年度,xxx集团实现营业收入39904.76万元,同比增长20.23%(6714.49万元)。其中,主营业业务半导体外延片生产及销售收入为36086.45万元,占营业总收入的90.43%。

根据初步统计测算,公司实现利润总额8571.44万元,较去年同期相比增长1855.53万元,增长率27.63%;实现净利润6428.58万元,较去年同期相比增长700.18万元,增长率12.22%。

上年度营收情况一览表

上年度主要经济指标

二、项目概况

(一)项目名称及承办单位

1、项目名称:半导体外延片项目

2、承办单位:xxx集团

(二)项目建设地点

xxx产业示范中心

(三)项目提出的理由

近年来,全球硅晶圆出货量、市场规模和产能均得到明显提升,其中,6英寸及以下产品的产能和市场份额占比都趋于下降,而12英寸产品的重

要性得到明显提升,预计未来硅片尺寸增大化是必然趋势。从出货量来看,

2015年以前,半导体硅晶圆的出货量一直是不温不火的状态。2016年,在

全球DRAM和3DNANDFlash出货量大幅增加的带动下,半导体硅晶圆的出货

量增长势头明显,2016年达到10738百万平方英寸,同比增长2.9%。但由

于全球硅晶圆国际几大工厂的产能有限,且产能利用率全部已经达到了100%的水平,导致出货量仍旧跟不上下游需求的步伐,进而造成硅晶圆价格出

现大幅上涨的情况。

(四)建设规模与产品方案

项目主要产品为半导体外延片,根据市场情况,预计年产值44791.00

万元。

相关行业是一个产业关联度高、涉及范围广、对相关产业带动力较大

的产业,根据国内统计数据显示,相关行业的发展影响到原材料、能源、

商业、金融、交通运输和人力资源配置等行业,对国民经济发展起到很大

的推动作用。

(五)项目投资估算

项目预计总投资20737.97万元,其中:固定资产投资15237.81万元,占项目总投资的73.48%;流动资金5500.16万元,占项目总投资的26.52%。

(六)工艺技术

投资项目所需要的原材料、辅助材料实行统一采购集中供应,并根据

所需原材料的质量、价格、运输条件做到货比三家。项目建成投产后,项

目承办单位物资采购部门根据生产实际需要制定原材料采购计划,掌握原

材料的性能、特点,在不影响产品质量的前提下,对项目所需原辅材料合理地选择品种、规格、质量,为企业节约使用原材料降低采购成本。验收材料应根据领料单或原始凭证进行清点实测验收,发现规格、质量、数量不符等问题应及时与有关人员联系处理;做好原辅材料原始记录和资料积累,及时准确地做好月报、季报和年度各种统计报表工作。

工艺技术经济合理性与可靠性相结合的原则:在确保产品质量稳定可靠的前提下,生产工艺和技术的选择还必须针对生产规模、产品制造工艺特性要求,采用合理的工艺流程,同时,配备先进、经济、合理的生产设备,使项目产品生产工艺流程、设备配置及自动化水平与生产规模及产品质量相匹配,力求技术上实用、经济上合理。

(七)项目建设期限和进度

项目建设周期12个月。

该项目采取分期建设,目前项目实际完成投资17905.48万元,占计划投资的86.34%。其中:完成固定资产投资12227.46万元,占总投资的68.29%;完成流动资金投资5678.02,占总投资的31.71%。

项目建设进度一览表

(八)主要建设内容和规模

该项目总征地面积57028.50平方米(折合约85.50亩),其中:净用地面积57028.50平方米(红线范围折合约85.50亩)。项目规划总建筑面积75277.62平方米,其中:规划建设主体工程59740.28平方米,计容建筑面积75277.62平方米;预计建筑工程投资5783.49万元。

项目计划购置设备共计136台(套),设备购置费6875.78万元。

(九)设备方案

工艺装备以专用设备为主,必须达到技术先进、性能可靠、性能价格比合理,使项目承办单位能够以合理的投资获得生产高质量项目产品的生产设备;对生产设备进行合理配置,充分发挥各类设备的最佳技术水平;在满足生产工艺要求的前提下,力求经济合理;充分考虑设备的正常运转费用,以保证在生产相关行业相同产品时,能够保持最低的生产成本。

项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备,预计购置安装主要设备共计136台(套),设备购置费6875.78万元。

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

近年来,全球硅晶圆出货量、市场规模和产能均得到明显提升,

其中,6英寸及以下产品的产能和市场份额占比都趋于下降,而12英

寸产品的重要性得到明显提升,预计未来硅片尺寸增大化是必然趋势。从出货量来看,2015年以前,半导体硅晶圆的出货量一直是不温不火

的状态。2016年,在全球DRAM和3DNANDFlash出货量大幅增加的带动下,半导体硅晶圆的出货量增长势头明显,2016年达到10738百万平

方英寸,同比增长 2.9%。但由于全球硅晶圆国际几大工厂的产能有限,且产能利用率全部已经达到了100%的水平,导致出货量仍旧跟不上下

游需求的步伐,进而造成硅晶圆价格出现大幅上涨的情况。

2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史

纪录,连续5年维持增长,达到118.10亿平方英吋,较2016年增长

9.98%。此外,由于下游需求旺盛,厂家持续扩大产能,2018年前3季度全球硅晶圆出货面积达到95.03亿平方英寸,再创历史新高。根据SEMI在2018年10月16日对2018-2021年全球硅晶圆片出货量的预测,2018年硅晶圆片出货量将达到124.45亿平方英;同时,增长势头将延续到2021年,即未来几年全球硅晶圆市况将持续强劲。

从市场规模来看,2007年至今全球硅晶圆市场规模波动变化。

2017年,在硅晶圆出货量和价格的双双提升的影响下,市场规模得到

快速扩张,营收规模达到了87.1亿美元,也比2016年的72.1亿美元

增长了20.8%。但是,由于硅晶圆单价仍比历史最高点低很多,因此硅晶圆销售金额距离历史纪录的121亿美元仍有较大差距。2018年硅晶

圆出货量持续增长,预计全年的销售额在96亿美元左右。未来全球硅

晶圆市场规模仍有较大想象空间。

而从产能布局来看,近年来,全球硅晶圆产能持续扩张,但增速

有所放缓。根据国际半导体产业协会公布的数据显示,2017年,全球

硅晶圆产能在1790万片/月左右,同比增长了3.3%,增速较2016年明显下降。

从细分产品的产能来看,硅晶圆按照直径大小总体可以分为6英

寸及以下(150mm及以下)、8英寸(200mm)和12英寸(300mm)三

大类型。2014-2017年,6英寸及以下的产品产能占比不断减小,而12英寸产品的产能占比不断增长。可见,硅晶圆供应厂商的产能布局重

点正在向大尺寸硅片倾斜。

事实上,芯片的成本与硅片面积有直接关系,在面积大的硅片上,一次能够蚀刻出更多的芯片,并且芯片撞上硅片缺陷的概率变低,提

高芯片的良品率。因此,半导体产业一直在追求面积更大的芯片。尽

管从各尺寸硅片成为主流尺寸的时间点来看(1986年4英寸、1992年

6英寸、1997年8英寸、2005年12英寸),大尺寸硅片的发展时间较短,但是目前已成为业界主流,占所有硅片需求的60%以上,而6/8英寸硅片的需求比例被进一步压缩。2017年,12英寸的硅晶圆市场需求

占比高达67%,较2014年提高了近6个百分点,估计2018年大尺寸硅片的市场占比还将进一步提升。

此外,由于制造设备更换和良品率等问题,18寸硅片的研制虽然

已投入数年,但成本高、回报低的问题一直没有得到很好的解决,陷

入停滞。因此,预计未来数年12寸硅片仍将是市场主流,各大厂商将

以提高12英寸硅片的纯度和精度为生产重点,以此提高企业的竞争力。

二、产业政策分析

近年来,我市工业经济在加速发展过程中,主要存在传统产业比重偏高、产业结构不合理、科技含量不高、企业创新能力不足、产业链条短、

市场竞争力弱等方面的问题。针对这些工业经济发展中存在的问题及现状,该县进一步优化工业产业结构,推进工业产业转型升级,促进工业经济高

质量发展。

坚持“差异竞争、集聚集约、特色发展”的原则,立足产业特色,依

托开发区(工业园区)、高新园区、特色小镇、高校院所、大型设计机构,

加快集聚工业设计优质资源,整合各类设计服务平台,规划建设一批辐射

带动效应明显的工业设计基地,加快推动省市特色工业设计示范基地专业

化发展,着力打造若干个工业设计高地。积极培育建设一批工业设计特色

小镇,重点推进袍江洋泾湖工业设计基地建设,吸引各类工业设计机构、

人才、资金等向平台集聚,努力将其打造成为集技术服务、设计交易、创

业孵化、培训教育、展览展示、融资服务、知识产业保护等于一体的综合

性服务功能平台,推动工业设计产业向规模化、集聚化发展。

目前,项目承办单位建立了企业内部研发中心,可以根据客户的需求,研制、开发适应市场需求的产品,并已在材料和设备及制造工艺上取得新

的突破,项目承办单位已取得了丰硕的成果,公司所生产的产品质量指标

均已达到国内领先水平,同国际技术水平接轨;通过保持人才、技术、设备、研发能力、市场营销、生产材料供应等方面的优势,产、学、研相结

合的经营模式,无论是对项目承办单位自身还是国内相关产业的发展都具

有深远的影响。undefined

全面落实推进我市工业高质量发展、建设现代制造城重大部署,把思

想和行动统一到赋予我市的历史使命上来。突出重点,精准施策,把建设

现代制造城、打造万亿工业强市的发展蓝图转化为美好现实。上下齐心,

真抓实干,形成建设现代制造城、打造万亿工业强市的强大合力。

三、行业准入

xxx集团于20xx年xx月通过xxx集团所在地相关部门立项和其它必要审批流程,达到行业准入条件。

《中小企业促进法》完全符合新时期中国经济发展的实际,是时代的

需要,历史的必然,它顺应了中小企业改革与发展的客观要求,中小企业

的快速发展和提高从此有了强有力的法律保障。立法是基础,但关键在于

付诸实施。因此,要动员社会各界认真学习、宣传和贯彻《中小企业促进法》,提高全社会促进中小企业发展的法律意识和思想观念,形成全社会

关心和支持中小企业发展的良好氛围。各地区、各部门要按照“三个代表”要求,认真贯彻《中小企业促进法》,切实维护中小企业的合法权益,落

实好中小企业扶持政策。要以《中小企业促进法》为基础,加快制定与之

配套的法规和实施办法,并根据《中小企业促进法》规定的促进中小企业

改革与发展的基本方针、政策和原则,尽快制定相应的地方性法规,使我

国中小企业立法形成一个科学、完备、有序的体系。“十三五”时期,中

小企业发展面临挑战的同时,也面临着重大机遇。随着改革的深化,新型

工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进,以及“大众创业、万众创新”、《中国制造2025》、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施,中小企业发展基本面向好的势头更加巩固。通过深化商事制度

改革,推进行政审批、投资审批、财税、金融等方面的改革,中小企业发

展的市场环境、政策环境和服务环境将更加优化。以互联网为核心的信息

技术与各行各业深度融合,日益增长的个性化、多样化需求,不断催生新

产品、新业态、新市场和新模式,为中小企业提供广阔的创新发展空间。

统计数据显示,民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至2017

年年底,我国实有个体工商户6579.4万户,私营企业2726.3万户,广义

民营企业合计占全部市场主体的94.8%。而且,民营经济解决了绝大部分就业,是技术进步和创新的巨大驱动力:创造了60%以上GDP,贡献了70%以

上的技术创新和新产品开发,提供了80%以上的就业岗位。十九大报告提出,毫不动摇巩固和发展公有制经济,毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经

济发展。引导民间投资参与制造业重大项目建设,国务院办公厅转发财政

部发展改革委人民银行《关于在公共服务领域推广政府和社会资本合作模

式指导意见》,要求广泛采用政府和社会资本合作(PPP)模式。为推动

《中国制造2025》国家战略实施,中央财政在工业转型升级资金基础上整

合设立了工业转型升级(中国制造2025)资金。围绕《中国制造2025》战略,重点解决产业发展的基础、共性问题,充分发挥政府资金的引导作用,带动产业向纵深发展。重点支持制造业关键领域和薄弱环节发展,加强产

业链条关键环节支持力度,为各类企业转型升级提供产业和技术支撑。

第三章资源开发及综合利用分析

一、资源开发方案

该项目为非资源开发类项目,其生产经营过程未对环境资源进行开发,无资源开发方案。

二、资源利用方案

(一)土地资源

该项目选址位于xxx产业示范中心。

通过几年发展,我市装备制造业规模不断扩大、产品种类逐步增多、

产品档次不断提升,初步形成了以乘用车、重型汽车、专用车及零部件为

主的汽车制造,以煤炭综采设备为主的煤矿及矿用设备制造,以风机整机

组装及叶片、塔筒等零部件制造为主的风力发电设备制造和以压力容器为

主的化工设备制造的装备制造产业体系。

节约土地资源,充分利用空闲地、非耕地或荒地,尽可能不占良田或

少占耕地;应充分利用天然地形,选择土地综合利用率高、征地费用少的

场址。场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助

生产设施的建设需要;场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应

充裕,确保能源供应有可靠的保障。

项目承办单位自成立以来始终坚持“自主创新、自主研发”的理念,

始终把提升创新能力作为企业竞争的最重要手段,因此,积累了一定的项

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