功能键：
F1 大小屏幕切换
F2 放大屏幕，循环放大
F3 放大小屏幕，一直放大
F4 缩小小屏幕
F5 焊头回程序中心
F6 不能用
F7 打开（关闭）超声
F8 打开（关闭）线夹
F9 工作灯光
F10 机器焊头灯光
shif+F1 保存程序
shif+F2 空
shif+F3 显示信息（ 第一项关闭 第2 项 第3项 第8项 开机打开）
shif+F4 工作台操作 第6项 夹具操作 （open 打开 close 关闭 ）
shif+F5 两边工作台控制
shif+F6 手动烧球
shif+F7 测高度
shif+F8 锁定X Y 轴
shif+F9 Z轴定位
shif+F10 停靠步进器
温度设置 ： 1 开关所有温度
2 温度区域选择： pre 预热
Bond site 焊线温度
Rost Heat 后热温度
3 setponit 温度设定
4 offset 温度补偿值
5 Tolerance 温度允许误差
6 zone 温区单开关
下面是温度信息
编程
1 点program 选第1项 清除程序 。点选最上选项返回
选第3项 新的参考系统
选第2项 芯片的参考系统
选第5项 Eye pointslset 眼点设置改 1
选next 下一步
2 Die operator Points 芯片的操作点
第一项 Add 加操作点 移动焊盘中间点B1键选择
B3键删除
点next下一步
3 Teach Die Points 芯片的眼点
点第9项 More
点第6项 Search Range 搜索范围+ -
框选芯片焊点 ，点B1拍照
下一步
4 直接下一步
5 Teach Die Bond Sites 芯片焊点位置 把 选项1 Pad Finder 关闭
B1 加焊点 B3删除焊点
点Done 完成
第三项 第9项 AlignRef 自动找点
第三项 第5项 检查
做地线焊点
第三项 第4项 TeachDownRef
1 直接下一步
2 直接下一步
3 Teach Down Bond Sites
在芯片附近点一下 出现三角符 点B1完成
连线
第三项 第4项 Wyies/Parameters
第1项 teach wries 先点芯片再点三角符
连线完成
全退
第三项 第4项 第6项 再第6项 Loop Parameters 线弧参数
点2项 选第3页 选第2项 Bump1Bond 成球焊接
复制
第三项 第7项 DeviceOperalions 器件操作
第4项 copy
选芯片焊点 点B1 选下一点点B1
复制
点 Aling Ref 检查
功能全部删除剩一个
第三项第7项第2项第2项 （3722）移到一点点B1黄线变灰色 点Done完成
第6项 Delete 删除 只剩选取的点
移动
第三项 第7项 第5项 （375）Move 点B1选取移动到下一目标点B1移动完成
参数设置
第三项第4项第6项 Edit Bond Parameters 焊接参数设置
第3项 第1页焊点参数
2 Tip 焊线尖端 （8.00mils）
3 C/V 尖端到平面的速度（0.5 mils/ms）
4 USG MODE 超声模式（constand current）
7 USG carrent 电流大小（200.00mAmps ）
8 USG Bond Time 电流时间 （25.00ms）
9 Force 焊接压力 （30.00grams）
第4页
6 Seating USG 设定原始超声（80mps）
第6项 （loop 怕人么托儿所）线弧参数
2 wire profile 项目选择
3 smooth bump 平滑成球模式打开（on）
4 bump mode 平滑成球模式（ACCU-Bump）
5 bump height 成球高度(1.20mils)
6 separation hight 分离高度（0.5mils）
7 smoth distance 平滑距离（-0.90mils）
第7项（Ball parameters）焊球参数
2 wire diameter 线径大小（1.20mils）
3 FAB size 球大小（3.0 mils）
4 EFO Current 打火电流 （55.0 mAmps)
5 EFO Gap 打火间距 （30.00mils）
6 Tail Extenslon 线尾长度（12.00mils）
7 EFO Firecontrol 打火控制方式 （sttadavd）
第8项 Bits/other paramoters 检测参数
2 Bits 关闭 （off）
第三项 第5项 修改参考系统
U1 芯片
D1 地线
L 支架
356 加焊点
352 修改操作点 B3 （删除 修改）
353 （add） 增加眼点
354 修改眼点 重新拍照
356 加焊点
358 移动焊点或者删除
换瓷嘴效正
第七项 Calibration
3 Bond Head 焊头
5 USG
6 Calibrate 效正看Imeoedanc 参数小于100 正常
2 波形只有一个波峰稳定
3 接受
打开 shif+F7
打开第5项 第三项 第一项 对准效准点点B1 把中心移到印记中心点B3 点ok
焊线
点第一项 （Auto）
点第2项 （set start/stope wire ） 设定开始停止线
点第1项 改为ONCE
2项 （start Dcvice） 开始数值
点 DONE
按键盘 stare/stop 键 开始
报错 224
找不到眼点
选第 3 项
选第 1 项 手动对点 定位焊点中心点B1
焊过
选第3项
选第6项 （skip curent device ） 跳
报错132
送线错误 调整线使送线指示灯亮红灯，点3 恢复
调用程序 现删除程序 3111
调用程序 313 选中程序点load调用
焊线：
点第一项（AUTO)
点第2 项 （set start/stop wire ）设定开始停止线
点第1 项 改为 ONCE
第2 项 （start divice ）检查开始数值
点 DONE
按键盘start/stop 键 开始植球
报错224
找不到眼点 选3 恢复
选1 手动对点 定位焊点中心点B1
焊过 选3
点6 （skip curent Device） 跳过
报错132
送线错误 检查线路
选3 恢复
调用程序：
先清空程序 3 1 1 1
调用程序 3 1 3 （load process progorm） 选中程序点load 调用
修改系统
第三项 第5项
3 5 6 加焊点
3 5 15 修改配置芯片参考系统
3 5 2 修改操作点 按B3键 删除修改
3 5 3 增加眼点
3 5 4 修改眼点 ，重新拍照
3 5 6 加焊点
3 5 8 移动焊点 或者删除焊点
焊线停止界面
3 （Edit Bond Parameters）修改参数
4 （Correct Crosshair Offset） 设定十字线偏移量
5 （Correct Bond Locatios） 修改焊点位置
6 （Configure Auto） 机器配置
7 （Skip Device） 跳过被选器件
9 下一页
第二页
6 （Bond next wire） 焊下一线
7 （Repair wire ） 修正焊点
焊小眼点为2
邦线：
4 6 1 （第三项） 降低平台 改平台参数 250 改300
4 6 2 （leadframe width） 调平台宽度 参数1890
先做芯片 3 3 2
再做支架点
3 3 3 （Teach Lead Ref ）
做眼点
把VLL选项关（off）
做连线 3 4 1 先选芯片焊点点B1再选焊盘点B1
依次两次后自动选取
线弧参数
选6 （Edit Bond Paramteres ）
选6 （Loop Paramteres ）
改线弧参数
第2项 （wire profile ） 线弧类型
选2 （STANDARD LOOP) 标准线弧
改参数 先退出
进 Bond1 邦线参数
2 Tip 8.0mils
3 c/v 0.5 mils
4 USG mode constant current
7 USG current 200 mAmps
8 USG Bond Time 40 ms
9 Force 35 grams
Bond2 邦线参数
2 Tip 8.0 mils
3 c/v 0.5 mils
7 USG current 120 mAmps
8 USG Bond Time 20 ms
9 Force 120 grams
点 DONE 完成
选项6 （Loop Parameters ） 线弧参数
3 Kink Height 8.0 mils 扭结高度
4 Reverse Motion 10 mils 反向运动
8 Loop Factor mils 线弧长度
选项7
Ball Parameters 球的参数
加载参数
3 4 7 （Load Paramteres V.....)
点 1 （Bump DRM）点APPLY
点 DONE 完成
3 4 6 6 3 检查参数
报错
xhairoff is invalid
处理方法
点 5 3 （Bond head ） 1 （Crosshairoffset 十字线偏移量
对中心点B1打点 把十字线对点点B3 效准 点ok
shif+9 效准用
断线报错 180 或 103
点 3 烧球
点 4 （Repair wire ） 修线 点B3选择位置打
邦线参数
standard loop 一焊有球
SSB-1 LOOP 二焊也有球 连线先连支架点再点芯片
Bump1 loop 植球
SSB-1参数
第 6 项 A点参数
第 1 页 第3项 Bond parameters
第一大项
1 2 （1） 开始控制模式 once
（2） 从第几个器件开始
（3） 从第几根线开始
1 6 （1） 运行模式 AUTO自动模式
Dry Cycle 空跑模式
（2) 自动运行配置 BITS 检测焊线
Wire Feed Error 送线错误检测
（5） Backup Eyepoints 备份眼点
（6） Indexing 步进模式
（ Manual 手动）
（Normal 自动）
9 Mor 下一页
Operator Points （on） 操作点打开
1 6 3 Dry cycle） 空跑配置
1 Eyepointe 眼点开关
2 Contace Surface 是否接触
6 Indexing 步进模式 （SKIP)跳过
7 EFO 是否打火
8 Operator Points 操作点
1 6 4 PRS 扫描方式
1 6 6 Bond Height 测高模式
1 Precearm Mode （off） 测一个
（once）测一个区
域
（on） 全测
2 Prelearm Method （Per Ref） 参考系统
（Per Bond） 全测
3 Contact Mehod 接触方法 （Vetocity) 速度
（Bits）
6 Relearn Method 全新测高的方式（Per Ref）
1 6 8
1 Pwr Fail Recorer （ON) 开机调程序
（OFF） 开机调不了程序
2 Spool Direction 线轴转动方向
（Ctr Clckwise）逆时针
（Clckwise） 顺时针
3 Single Step 单步设定 必须焊完一个动作退出
第二大项
2 1 Bonding 手动焊线
2 1 1 Edit Parameters 编辑焊线参数
2 Seave Paramters 保存参数
3 Restore Paramters 恢复默认参数
4 Dry Cycle Mode （off） 空跑模式
5 Bond Height Relearm （on） 测高
6 Bond Height Rprelearm （on） 测高
2 3 MHS Vtilities 夹具测试
4 2 3 尺寸格式
1 English 英制
2 国标
3 St 国标公制
631 测量距离
移动器件 3 7 （Device Operations）
5 Move 选线头点B1 移动目标点点B1
3 7 2 2 全选移动
3 5 修改参考系统
L1 支架
U1 芯片
选U1 1 Reconfigure Ref Sys 配置眼点系统
2 Modifg Oprpoints 修改操作点 B1切换效准 B3移动修改
3 Add Eye Points 增加眼点
4 Reteach Eye Points 修改眼点
6 Add Die Bond Sites 增加焊点
8 Edit Die Bond Sites 修改焊点位置
（1） Move One 移动位置 B1选择 B3移动
（2） Delete One 删除一点