描绘法自制电路板全过程
(图解说明全过程)
利用进口极细记号笔进行描绘，并设计制作出电路板，这是一种最简单的、最直接、相对成本最低的一种电路板制作方法。当然她的缺点是描绘时比较费时
间，并且只适合制作精度要求不高的电路板。
步
骤
操作过程结果图示
第一步画图
用protel 电路板绘图软件在电脑中画出电路图，如果没有此软件，可以在百度中输入“protel”。则可以找到很多相关结果。其实您也可以使用其他软件如画图、photoshop、AUTOCAD等等软件来画图，只是没有protel那么专业、方便而已。
第二
步取材打印
取几张普通白纸，可以用激光打印机、喷墨打印机、或针式打印机甚至是传真机、复印机。将电路图打印到普通白纸上。打印结果如右图
第三步卸料
如果您制作的是单面板，那么，就按照稍大于打印PCB图的尺寸的单面覆铜板进行卸料。如果您制作的是双面板，那么就按照稍大于打印PCB图的尽寸的双面覆铜板进行卸料。
第
四步复写
取一张复写纸，并将打印在普通白纸上的PCB 图通过圆珠笔描绘复写到付铜板上。
第五步描绘
取一支进口极细油性记号笔，对刚刚复写到付铜板的线条进行描绘，对于一次描绘图形不够明显的，可以重复描绘，以使切实地保护描绘部分的线条不断裂。另外还要注意描绘PCB图时必须小心以防将本来不相交的线条由于粗心大意而粘合。当然如果真的发生了粘合也不要紧，可以通过下一步的修版进行补救。
第六步修版
对于由于描绘时不小心而将线路粘合时，可以用此电路板用雕刻刀进行切割分离。当然如果您有耐心和毅力也可以直接使用此雕刻刀在覆铜板上直接刻出电路图来。当然这种做法比较辛苦且精度也不高。对于极简单的电路也是一种不错的制作电路板的方法（刀刻法制作电路板）。
第
七
步
配置腐蚀液
您可以用电解、双氧水+浓盐酸+水、三氯化铁溶液等方法来腐蚀覆铜板，他们各有特色，我们最满意的还是三氯化铁溶液，因为：1、价格便宜；2、可以反复使用、3、有效期长：配置好的溶液几年后拿出来仍然可以使用；4、速度适中，可控性好、腐蚀时间稍长一点不会造成电路线条被腐蚀断。
配置溶液的方法很简单，只要将三氯化铁和水以1：2左右的比例配置即可，如果觉得腐蚀速度太慢可以多加点三氯化铁即可，溶液放于塑料容器中。
第八步腐蚀
将描绘完毕后的覆铜板放入配置好的腐蚀液中，一般是10分钟左右，溶液浓度低时可能需要30分钟，甚至1个小时。如果有条件可以在腐蚀过程中不停地摇动覆铜板，这样可以加快腐蚀速度，右图便是腐蚀后的结果。
第九步打孔
一般使用微型台钻进行打孔，打孔用的钻头可以是普通的直柄麻花钻，也可以是电路板专用的钻头，甚至是小的铣刀。当然铣刀的主要作用是铣，通过铣可以将电路板多余部分切割掉。有了这些设备就可以对电路板进行钻孔和切割了。这款微型台钻的夹具范围大既可以夹麻花钻、电路板专用钻头，也可以夹铣刀。
我们也可以使用这款迷您电钻进行打孔，但她的定位精度和选合钻头的范围和工作效率远不如微型台钻。
第十步补孔
一块PCB板少则几十个孔、多少几百个孔、甚至几千个孔，如果您是手工钻孔的，那么在钻孔过程中跳过几个孔是经常的现象，在焊接元件时发现这里还没有钻孔，此时需要用微型台钻来补孔也是可以的，但有时会显得比较麻烦，如果使用右图所示的手持式打孔机（电磨）则显得比较方便。注意这款手持式打孔机只能夹持电路板专用钻头和铣刀。
第
十一步清洗
打孔完毕后的PCB板还留有极细记号笔留下的描绘的黑色痕迹，必须去掉才可以露出铜线条。您可以用金相砂纸进行打磨。最后用清水清洗。
完
成
最终完成的结果如右图
一些刚开始使用此法制作电子爱好者，不知道用此法制作电路板需要购置那些产品，以及产品数量。因此在此提供一个参考建议，以资参考
感光板法制作电路板
(图解说明全过程)
感光板法制作电路板操作较为简便，所制作的电路板线条较为精细，在大面积接地和粗线条电路上比热转印较果更好，但在细线条上需要有一定的曝光经验才可以制作出与热转印法制作电路板相比美的细线条。总体来说这也是一种很方便且成功率高的电路板制作方法。如果您没有激光打印机那么这种方法应该是目前
制作电路板的最佳方法。
步
骤
操作过程结果图示
第一步画图
用protel 电路板绘图软件在电脑中画出电路图，如果没有此软件，可以在百度中输入“protel”。则可以找到很多相关结果。其实您也可以使用其他软件如画图、photoshop、AUTOCAD等等软件来画图，只是没有protel那么专业、方便而已。
第
二步打印
取一张制版胶片，并通过激光打印机将PCB图打印在制版胶片上，当然目前也有一些透明的胶片可用喷墨打印机打印，打印完成后用剪刀将多余的胶片部分剪掉。
第
三步修版
仔细查看刚打印完成的制版胶片上的线条，如果发现有线条不完整或断裂则应该立即使用此进口极细油性记号笔进行修版。
第
四步取材
按稍大于PCB图的尺寸，从大感光板上取材。掀开感光板上的薄膜即可看到绿油油的油墨，此时立即将打印好的PCB制版胶片盖在感光版上。预备曝光。
第四步曝光
用两块玻璃将感光板和制版胶片夹在中间，保持平整，然后放置地日光灯下。静置时间一般在15--20分钟之间，当然这仅仅是一个参考值，曝光时间与光照强度、与光源距离都有密切的关系。因此具体时间还该根据自己的实际情况而定。一般做上两三块板子您就可以得出一个适合自己的时间值，曝光完毕后保存好制版胶片以便以后制作同样的电路板时使用。
第
五步配置显影液
取一个塑料饮料瓶，能装水400毫升左右。取一包20克的显影剂，将400克水与20克显影剂混合放置在一个显影塑料盒中，用筷子在水中不断的搅拌，待显影剂颗粒全部溶解后将已曝光的感光板放置其中，并不断的摇动感光板，仔细观察可以看到绿色油墨被慢慢的容解，并且不断有铜箔显露出来。并且线路也不断的显示出来。显影时间一般在5分钟左右即可。
第
六步显影完毕
注意：不能使用金属盆，不能使用纯净水。显影剂及显影液要妥善保管，远离孩童，切不可误食。误入眼睛、接触皮肤则应立即用水清洗。显影完毕的显影液以后还可以继续使用，因此可将显影完毕的显影液保存在塑料饮料瓶中。以使下次再用。千万注意不可被小孩当饮料喝了。
热转印法制作电路板
(图解说明全过程)
当前制作电路板的最佳选择，具有简单、快速、高效、特别适用于电路板的试样。步骤操作过程结果图示
第一步画图
用protel 电路板绘图软件在电脑中画出电路图，如果没有此软件，可以在百度中输入“protel”。则可以找到很多相关结果。其实您也可以使用其他软件如画图、photoshop、AUTOCAD等等软件来画图，只是没有protel那么专业、方便而已。
第二步取材
取出热转印纸，白色的效果比黄色的效果更好，另外如果您制作的电路较小，则可以将热转印纸用剪刀剪下，建议采用照相馆那种切纸机，一刀就可以完成，且剪后纸张平整，用剪刀则可能将热转印纸弄折，不利于打印。
第三步打印
将已由protel画好的电路图，通过激光打印机打印到热转印纸上，可以选用惠普、爱普生等品牌的激光打印机，如果有专业的制版用激光打印机则效果更好，特别是在打印大面积接地时即更能显示出打印机高性能。
第四步预热卸料
打开热转印机电源开关，并调节温度在180度左右，由于热转印机工作时需要预热5-10分钟，因此可以在热转印机预热期间按打印出来的PCB图对覆铜板进行卸料，如果发现覆铜板的点氧化，没有关系用砂纸打磨一下就可以了。
第五步热转印
将热转印纸反贴于敷铜板上，并放入热转印机，热转印机便会自动地将热转印工作完成，如果您没有热转印，则用家用的电熨斗也可以，只是在操作上需要技巧和麻烦一点。如果您需要经常制作电路板，那么建议购买一台热转印机。转印完成后效果如右图
第六步修版
在打印、热转印过程中有可能使电路线条受损、折断。这时您就需要对线条进行修补，不然制作出来的结果将是断线。修版可以使用如右图所示的进口的极细油性记号笔，修补时只要在铜板墨粉断裂处描绘一下即可。
第七步配置腐蚀液
您可以用电解、双氧水+浓盐酸+水、三氯化铁溶液等方法来腐蚀覆铜板，他们各有特色，我们最满意的还是三氯化铁溶液，因为：1、她价格便宜；2、可以反复使用、3、有效期长：配置好的溶液几年后拿出来仍然可以使用；4、速度适中，可控性好、腐蚀时间稍长一点不会造成电路线条被腐蚀断。
配置溶液的方法很简单，只要将三氯化铁和水以1：2左右的比例配置即可，如果觉得腐蚀速度太慢可以多加点三氯化铁即可，溶液放于塑
料容器中。
第八步腐蚀
将热转印完毕后的覆铜板放入配置好的腐蚀液中，一般是10分钟左右，溶液浓度低时可能需要30分钟，甚至1个小时。如果有条件可以在腐蚀过程中不停地摇动覆铜板，这样可以加快腐蚀速度
第九步清洗
从三氯化铁溶液中取出已腐蚀完成的电路板，先用水清洗，然后用汽油进行清洗。当然也可以用砂纸通过打磨的方式将黑色的墨粉清洗掉。
第十步打孔
一般使用微型台钻进行打孔，打孔用的钻头可以是普通的直柄麻花钻，也可以是电路板专用的钻头，甚至是小的铣刀。当然铣刀的主要作用是铣，通过铣可以将电路板多余部分切割掉。有了这些设备就可以对电路板进行钻孔和切割了。这款微型台钻的夹具范围大既可以夹麻花钻、电路板专用钻头，也可以夹铣刀。
十一步补孔
一块PCB板少则几十个孔、多少几百个孔、甚至几千个孔，如果您是手工钻孔的，那么在钻孔过程中跳过几个孔是经常的现象，在焊接元件时发现这里还没有钻孔，此时需要用微型台钻来补孔也是可以的，但有时会显得比较麻烦，如果使用右图所示的手持式打孔机（电磨）则显得比较方便。注意这款手持式打孔机只能夹持电路板专用钻头和铣刀。
完
成
最终完成的结果如右图
丝网印法制作电路板
(图解说明全过程)
丝网印法是批量生产电路板的常用方法,掌握了此法您还可以用于印刷广告、包装、商品等，甚至可以进行四色套印步骤操作过程图示
第一步画图
用protel 电路板绘图软件在电脑中画出电
路图、并且将电路图打印到制版胶片上。
一张完整的成品单面电路板，在制版时需要
分三次印刷，即底层电路层（用于电路走线）、
顶层字符层（用于文字说明以及元件标记）、
绿油层（用于保护电路以及阻焊）
制版胶片
第二步配料
将50克左右的感光胶与4克左右的重铬酸铵
相混合，并用棒将两者搅拌均匀，用眼睛观察
胶体中没有小颗粒状的重铬酸铵，这表明已搅
拌成功。
以上两者的用量视各人的经验可以有所不同，
不同的配比最后导致的结果是曝光时间不一
样。也就是说配比影响曝光时间。
感光胶重铬酸铵
第三步上胶
取一张420目的丝网架,最好先用水冲洗,以
去掉堆积在丝网上的灰尘,然后用吹风机吹干.
再用不锈钢刮刀将已配置好的感光胶涂在丝
网上,注意需要在丝网的正面和反面均要涂布,
用眼睛观察基本涂布完全后用不锈钢刮刀将
多余的感光胶刮掉
由于不锈钢刮刀比较锋利,因此在涂布感光胶
时一定要注意用力不可过猛.
如果是需要印刷的是字符层或阻焊层,则可以
选用120目或100目丝网
420目丝网架不锈钢刮刀
第四步曝光
将打印好的制版胶片放置在已涂布好感光
胶的丝网架上,并在放置一块平整的玻璃.最后
将整个装置放于40W日光灯下,也可以是60W
日光灯下,两者距离为15厘米左右.曝光时间5
分钟左右(实际操作时时间可能会有所改变,
影响曝光时间的因素较多,当然熟练后曝光就
需要看时间,只要用眼睛观察一下丝网就可以
判断曝光是否已完成).曝光结束后用有一定
压力的水,例如(自来水、冲洗水枪)对着丝网冲
洗，如果制版成功，则您将看到在丝网架上留
下的电路线条、文字等。
冲洗水枪
第五步印前准备
先将固定架固定在某个台面上，再将制好版
的丝网架固定在固定架上，（固定架可以是铁
架，也可以是铝架），铝制价格便宜，但稳定
性不如铁制。如果您想制作双面板，或者以后
还有可能进行多色套印，那么您应该选择铁制
固定架。
取若干张敷铜板，一把胶体刮刀（在制版时用
不锈钢刮刀，在印刷时要用胶体刮刀）、和一
瓶丝印油墨。
铝制固定架铁制固定架
单面覆铜板双面覆铜板
第六步印刷
丝网印油墨有多种颜色可选，不过如果您是
用于制作电路板的，那么您就选择一种或两种
就可以了。在印刷前建议先取若干张废纸作为
试印品，
将承印物（纸张、覆铜板）置于丝网架下，再
在丝网架上涂一点丝网油墨，并用胶体刮刀在
丝网架上来回刮一遍，这时纸张上就已印上了
电路。取出纸张，再重新放上一张待印的纸张，
再次来回刮一遍，则第二张就印好了。如此重
复直到所有的纸张或覆铜板全部印刷完毕。
胶体刮刀丝印油墨
第七步清洗为减少成本，丝网架是可以重复利用的，但必须经过处理。1、先用松香水将遗留在丝架网上的丝印油墨清洗掉。（注意一定要在丝印油墨还没有干燥前清洗），松香水不能邮寄，在一般的油漆店均有销售2、再用脱膜剂将已固化在丝网架上的感光胶清洗掉，清洗液的方法
是取脱膜剂10克，水500克。待白色脱膜剂完
全溶解后用棉花或布进行擦洗，此过程一般需
要5分钟--10分钟。用眼睛观察基本溶解后用
水进行清洗。
脱膜剂
第八步配置腐蚀液
您可以用电解、双氧水+浓盐酸+水、三氯化铁溶液等方法来腐蚀覆铜板，他们各有特色，我们最满意的还是三氯化铁溶液，因为：1、她价格便宜；2、可以反复使用、3、有效期长：配置好的溶液几年后拿出来仍然可以使用；4、速度适中，可控性好、腐蚀时间稍长一点不会造成电路线条被腐蚀断。
配置溶液的方法很简单，只要将三氯化铁和水以1：2左右的比例配置即可，如果觉得腐蚀速度太慢可以多加点三氯化铁即可，溶液放于塑料容器中。
第九步腐蚀
将热转印完毕后的覆铜板放入配置好的腐蚀液中，一般是10分钟左右，溶液浓度低时可能需要30分钟，甚至1个小时。如果有条件可以在腐蚀过程中不停地摇动覆铜板，这样可以加快腐蚀速度
第
十步清洗
从三氯化铁溶液中取出已腐蚀完成的电路板，先用水清洗，然后用汽油进行清洗。当然也可以用砂纸通过打磨的方式将丝印油墨洗掉。
第十一步打孔
一般使用微型台钻进行打孔，打孔用的钻头可以是普通的直柄麻花钻，也可以是电路板专用的钻头，甚至是小的铣刀。当然铣刀的主要作用是铣，通过铣可以将电路板多余部分切割掉。有了这些设备就可以对电路板进行钻孔和切割了。这款微型台钻的夹具范围大既可以夹麻花钻、电路板专用钻头，也可以夹铣刀。
十二步补孔
一块PCB板少则几十个孔、多少几百个孔、甚至几千个孔，如果您是手工钻孔的，那么在钻孔过程中跳过几个孔是经常的现象，在焊接元件时发现这里还没有钻孔，此时需要用微型台钻来补孔也是可以的，但有时会显得比较麻烦，如果使用右图所示的手持式打孔机（电磨）则显得比较方便。注意这款手持式打孔机只能夹持电路板专用钻头和铣刀。
完
成
完成后的电路板如右图
几种自制印刷电路板的方法 本篇文章的目的，除了想给大伙儿一个比较全面的如何制作电路板的简介外，要紧是想和大伙儿一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采纳各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采纳哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件差不多上固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面能够看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分不被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一样来讲，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，能够爱护铜线，也能够防止零件被焊到不正确的地点。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，假如
只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，假如两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一样用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，关于手刻板来讲，通常用 1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺进展专门快，适合大批量的PCB板制作。然而，关于无线电业余爱好者来讲，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加有用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图依照电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，平均地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等
线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
电路板制作流程（稿） 李仕兵日期：2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
电路板设计制作实习报告 一、实习时间：200x.1.2——200x.1.11 二、实习地点：xx工业大学电气楼 三、指导老师： 四、实习目的： 通过二个星期的电子实习，对绘制原理图pcb图打印曝光显影腐蚀钻孔焊接门铃电路工作原理等有了一个基本的了解，对制作元器件收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习计算机硬件基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表。.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 五、实习内容： 1.用protel绘制作品的原理图.pcb图打印曝光 2.显影腐蚀钻孔焊接门铃电路测试验收 3.收音机的焊接组装测试与验收 4.实习结束，写实习报告 六、焊接顺序与辨认测量 辨认测量：①学会了怎样利用色环来读电阻，然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致，再将电阻别在纸上，标上数据，以提高下一步的焊接速度;②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的“+”，“—”极，③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数，怎样辨认三极管的“b”,“e”,“c”的三个管脚;④学会了电容的辨认及读数，“╫”表示元片电容，不分“+”、“—”极;“┥┣+”表示电解电容(注意：电解电容的长脚为“+”，短脚为“—”)。
印制电路板设计与制作 幸运的是电子运算机的飞速进展有效地解决了那个咨询题，精明的软件厂商针对宽敞电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。这些软件有一些共同的特点：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。 一．原理图设计系统。它要紧用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础。 二．印制电路板设计系统。它要紧用于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直截了当联系到印制电路板的生产。 一．原理图设计系统 1.分层次组织的设计环境 2.强大的元件及元件库的组织功能 3.方便易用的连线工具 4.强大的编辑功能 二．印制电路板PCB设计系统 下面介绍一下PCB设计系统的特点。 1.丰富的设计法则 2．轻松的交互性手动布线
第二章设计电路原理图 第一节原理图的设计基础 一．制作原理图的目的 原理图设计是电路设计的基础，制作电路图本身确实是一个设计电路的过程，设计的结果是一张原理图，原件列表，以及原理图网络表。 原理图网络表是画电路板图的基础，从最终结果来看画原理图的目的是画电路板图而不是原理图本身。只有在设计好原理图的基础上才能够进行印刷电路板的设计和电路仿真等。 二．原理图的设计步骤 电路原理图的设计是印制电路板中重要的一步，电路原理图设计的好坏直截了当阻碍到后面的工作。第一原理图的正确性是最差不多的要求，其次原理图应该合理布局，如此不仅能够尽量幸免出错、也便于读图、便于查找和纠正错误，最后，在满足正确性和布局合理的前提下应力求原理图的美观。 1.设置电路图纸参数
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
几种自制印刷电路板的方法
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几种自制印刷电路板的方法 【IT168 无线电频道】本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB 板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
pcb制作流程： 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。
打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。
迅得电子-一站式批量生产服务商 对于初学者来讲，在熟记完各个电器元件、了解各种芯片工作情况、默默的看了几张电路原理设计图后，就有些跃跃欲试。在制作电路板前，需要先设计电路板原理图，制作电路板其实就是将电路原理图一步步现实化的过程，下面笔者为您说明。 1. 按照电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是按照各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反应出该PCB 电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB 制作流程中的开始，也是非常重要的一步，通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl 。 2. 原理图设计完成后，我们要更进一步 通过PROTEL 对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 3. 网络生成以后，就需要根据PCB 面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，再进行DRC 检查，
迅得电子-一站式批量生产服务商 以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb 设计过程完成。 4. 采用专门的复写纸连同设计完成的pcb 图，通过喷墨打印机打印出来，再将印有电路图的一面与铜板相互压紧，然后放上热交换器上面进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 5. 调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。 6. 一般采用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 7. 以上步骤完成后，要对整个电路板进行全面的测试，如果在测试过程中出现问题，就需要通过设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。 总结：看似一块简简单单的电路板，但整个制作工艺流程是相当复杂的， 从
印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件
的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。 １． 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 （１）设计者提供元件正确的安装资料。 （２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。
印刷电路板的制作过程 我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。 四层PCB板制作过程: 1.化学清洗一【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。 内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。 2.裁板压膜一【Cut Sheet Dry Film Lamination 】 涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂） 干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】 4.蚀刻-【Copper Etch 】 在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。 5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化 Strip Resist 】【Post Etch Punch 】【AOI Inspection 】【Oxide 】
去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份残留。 6.叠板-保护膜胶片【Layup with prepreg】 进压合机之前，需将各多层板使用原料准备好，以便叠板(Lay-up)作业.除已氧化处理之内层外，尚需保护膜 胶片(Prepreg)-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间。 7.叠板-铜箔和真空层压 【Layup with copper foil】【Vacuum Lam in ati on Press 】
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
四川科技职业学院Sichuan Science & Technical V ocational College 课程教学大纲 三年制（高职专科） 《电子线路板设计与制作》课程 院（部）名称：信息技术工程学院＿教研室(组)：电子信息＿ 专业名称：电子信息工程技术专业类别：电子信息类 大纲主编：郑运刚
《电子线路板设计与制作》课程教学大纲 一、课程的基本情况 课程名称: 电子线路板设计与制作 课程代码：07080154 课程性质：专业必修课 课程学时：60学时 课程学分：4学分 适用专业：电子信息工程技术、通信技术 先修课程：电路理论、模拟电路、数字电路 支撑考取证书：计算机辅助设计绘图员 二、教学目标 电子线路板设计与制作是电子及通信专业的主要技术基础课。它建立在计算机应用基础、电路基础等课程的基础之上，本课程的任务是使学生学会使用Protel软件绘制电路原理图以及印制板电路图，为以后的学习和专业工作打下坚实的基础。 三、教学内容与要求 （一）．Protel设计入门 [教学内容] PCB设计简介、Protel DXP 软件基本配置、PCB工程项目文件操作、PCB制板基础。 [目的要求] 1. 了解Protel的发展及特点。 2. 掌握PCB工程项目文件操作。 [重点难点] 重点：掌握PCB工程项目文件操作。难点：Protel安装。 [课时分配] 4学时。 （二）．原理图设计 [教学内容]原理图编辑器、图纸和栅格设置、设置自定义图纸和标题栏、设置元件库与元件放置、放置电源接地符号和电路的I/O端口、调整元件布局与电气连接、元件属性调整。 [目的要求] 1. 掌握原理图编辑器的使用。 2. 掌握环境参数的设计。 3. 掌握元件库的加载及对象的放置。 [重点难点] 重点：原理图编辑器的使用、元件库的加载、各种对象的放置和调整。难点：参数的设置。 [课时分配] 18学时。 （三）．原理图器件设计 [教学内容]原理图元件库的建立与维护、原理图元器件制作、元器件属性设置。 [目的要求] 1. 掌握导原理图元器件库的建立。 2. 掌握元器件的制作方法。 3. 掌握元器件参数设置及使用。 [重点难点]重点：元器件的制作。难点：元件库的建立、使用。
PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。 关健字：PCB制作,PCB生产流程,PCB工艺 PCB制作过程,大约可分为以下五步: PCB制作第一步胶片制版 PCB制作第二步图形转移 PCB制作第三步光学方法 PCB制作第四步过孔与铜箔处理 PCB制作第五步助焊与阻焊处理 PCB制作第一步胶片制版 1．绘制底图 大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。 2．照相制版 用绘制好的制板底图照相制版，版面尺寸应与PCB尺寸一致。 PCB照相制板过程与普通照相大体相同，可分为：软片剪裁-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修版。执行照相前应检查核对底图的正确性，特别是长时间放置的底图。(PCB资源网https://www.doczj.com/doc/025596606.html, PCB资源网) 曝光前，应调好焦距，双面板的相版应保持正反面照相的两次焦距一致；相版干燥后需要修版。 PCB制作第二步图形转移 把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。 1．丝网漏印 丝网漏印与油印机类似，就是在丝网上附一层漆膜或胶膜，然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形。执行丝网漏印是一种古老的印制工艺，操作简单，成本低；可以通过手动、半自动或自动丝印机实现。手动丝网漏印的步骤为：
1)将覆铜板在底板上定位，印制材料放到固定丝网的框内。(PCB资源网https://www.doczj.com/doc/025596606.html, PCB资源网) 2)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。 3)然后烘干、修版。简单的丝网漏印装置如图所示。 (PCB资源网https://www.doczj.com/doc/025596606.html, PCB资源网) PCB制作第四步过孔与铜箔处理 (1)直接感光法 其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补。 (2)光敏干膜法 工艺过程与直接感光法相同，只是不使用感光胶，而是用一种薄膜作为感光材料。这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材料组成，感光胶膜夹在中间，使用时揭掉外层的保护膜，使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。 三、化学蚀刻 它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。常用的蚀刻溶液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁等。(PCB资源网https://www.doczj.com/doc/025596606.html, PCB资源网) PCB制作第四步过孔与铜箔处理 1．金属化孔 金属化孔就是把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化，也称沉铜。在双面和多层PCB中，这是一道必不可少的工序。 实际生产中要经过：钻孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化学沉铜一电镀一加厚等一系列工艺过程才能完成。
实验指导书 科目： 电路板设计与制作 编写： 学生专业： 电子信息工程技术 适用班级： 电信11级 教 研室： 电子信息 信息工程学院 2012年1月7 日
目录 实验一PROTEL 99 SE设计环境认识 (1) 实验二PROTEL 99 SE原理图设计环境配置 (3) 实验三原理图绘制练习一 (5) 实验四原理图绘制练习二 (10) 实验五元器件图形符号的编辑 (16) 实验六原理图绘制练习三 (19) 实验七原理图绘制练习四 (21) 实验八PCB设计基本操作 (22) 实验九PCB操作练习一 (25) 实验十PCB操作练习二 (27) 实验十一创建元件封装库 (30) 实验十二用PROTEL99SE对单稳态电路进行信号分析 (32) 实验十三计数及译码 (37) 实验十四单管共射放大器 (41) 附录1：PROTEL99 SE快捷方式 (45) 附录2 PROTEL99 SE的电路原理图元件库清单 (47) 附录3：部分中英文对照 (50) 附录4：常见集成电路型号 (60) 附录5：常用电子元件封装 (68)
实验一Protel 99 SE设计环境认识 一．实验目的 1.了解Protel 99 SE绘图环境。 2.了解Protel 99 SE各个功能模块。 3.了解设置Protel 99 SE界面环境设置方法。 4.了解设置Protel 99 SE文件管理方法。 二．实验设备 计算机，Protel 99 SE软件。 三．实验内容 1.启动protel 99 se。 方法1：从“开始”菜单启动； 方法2：使用“开始”菜单中的快捷命令启动； 方法3：利用桌面快捷方式启动； 方法4：通过设计数据库文件启动。 2.创建一个新的设计数据库文件（建立一个设计任务即一个工程项目） 3.步骤： （1）【File】|【New】 （2）L ocation选项卡， Design Storage Type（设计保存类型）选取MS Access Database；单击Browse按钮，选择文件的存储位置；在Database File Name文本框中输入数据库名称，Protel 99 SE默认文件名为"My desigh .ddb"。 （3）单击【OK】们就创建了一个新的设计数据库文件。 要求： 注意区分Design Storage Type设置中选MS Access Database与Windows File System区别； 在Password选项卡中为数据库设置口令，打开有口令的数据库时，必须输入口 令，Name处填Admin 4.Design Team（设计团队管理）。添加删除设计团队成员并为每个成员赋予工作权限练 习。 5.建立设计文档练习 （1）新建数据库文件夹 选择File菜单下的New命令，在文件类型中选择Document Folder，单击OK按钮，默认文件夹名为Folder1，将Folder1重新命名为Test。 （2）新建原理图设计文件 在Test文件夹下，选择File菜单下的New命令，在文件类型中选择Schematic Document，