手机处理器/结构指令集目前，市场上有Xscale、arm、OMAP等手机微处理器，其中Xscale微处理器的系列有PXA210(代号Sabinal)/PXA25x(代号Cotulla), PXA26x 与PXA27x(代号Bulverde)等，arm的系列有ARM7、ARM9、ARM9E和ARM10等系列，OMAP有OMAP730、OMAP3630等。
OMAP系列
结构指令集:
1、定义：
指令集也称为复杂指令集，英文名是CISC，（Complex Instruction Set Computer的缩写）。在CISC微处理器中，程序的各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列（也就是IA-32架构）CPU及其兼容CPU，如AMD、VIA的。即使是现在新起的X86-64（也被成AMD64）都是属于CISC的范畴。
要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel 为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC 机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。
虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium 3，最后到今天的Pentium 4系列、至强（不包括至强Nocona），但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容
CPU（如AMD Athlon MP、）都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。x86CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD 的服务器CPU两类。
2、RISC指令集
RISC是英文“Reduced Instruction Set Computing ” 的缩写，中文意思是“精简指令集”。它是在CISC指令系统基础上发展起来的，有人对CISC机进行测试表明，各种指令的使用频度相当悬殊，最常使用的是一些比较简单的指令，它们仅占指令总数的20％，但在程序中出现的频度却占80％。复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性，使处理器的研制时间长，成本高。并且复杂指令需要复杂的操作，必然会降低计算机的速度。基于上述原因，20世纪80年代RISC 型CPU诞生了，相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简了指令系统，还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”，大大增加了并行处理能力。RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的操作系统UNIX，现在Linux也属于类似UNIX的操作系统。RISC型CPU 与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。
目前，在中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类：PowerPC 处理器、SPARC处理器、PA-RISC处理器、MIPS处理器、Alpha处理器。
3、ARM
ARM微处理器的指令集是加载/存储型的，也即指令集仅能处理寄存器中的数据，而且处理结果都要放回寄存器中，而对系统存储器的访问则需要通过专门的加载/存储指令来完成。ARM微处理器的指令集可以分为跳转指令、数据处理指令、程序状态寄存器处理指令、加载/存储指令、协处理器指令和异常产生指令。
第二章计算机指令集结构 知识点汇总： 指令集设计、堆栈型机器、累加器型机器、通用寄存器型机器、CISC、RISC、寻址方式、数据表示 简答题 1.增强CISC机器的指令功能主要从哪几方面着手？（CISC） (1) 面向目标程序增强指令功能。 (2) 面向高级语言和编译程序改进指令系统。 (3) 面向操作系统的优化实现改进指令系统。 2.简述CISC存在的主要问题。（知识点：CISC） 答：（1）CISC结构的指令系统中，各种指令的使用频率相差悬殊。 （2）CISC结构指令系统的复杂性带来了计算机系统结构的复杂性，这不仅增加了研制时间和成本，而且还容易造成设计错误。 （3）CISC结构指令系统的复杂性给VLSI设计增加了很大负担，不利于单片集成。 （4）CISC结构的指令系统中，许多复杂指令需要很复杂的操作，因而运行速度慢。 （5）在CISC结构的指令系统中，由于各条指令的功能不均衡性，不利于采用先进的计算机系统结构技术来提高系统的性能。 3.简述RISC的优缺点及设计RISC机器的一般原则。（知识点：RISC） 答：（1）选取使用频率最高的指令，并补充一些最有用的指令。 （2）每条指令的功能应尽可能简单，并在一个机器周期内完成。 （3）所有指令长度均相同。 （4）只有load和store操作指令才访问存储器，其它指令操作均在寄存器之间进行。 （5）以简单、有效的方式支持高级语言。 4.根据CPU内部存储单元类型，可将指令集结构分为哪几类？（知识点：堆栈型机器、累加器型机器、通用寄存器型机器） 答：堆栈型指令集结构、累加器型指令集结构、通用寄存器型指令集结构。 5.常见的三种通用寄存器型指令集结构是什么？（知识点：通用寄存器型机器） 答：（1）寄存器－寄存器型。 (2)寄存器－存储器型。 (3)存储器－存储器型。
Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button
结构部标准设计说明—— (SIDE_KEY) 1.概述 本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。 2.目的 设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。 提高工作效率。 3.具体内容 （1）.功能描述： 在侧键按动的过程中，推动side_key_switch（或side_key_metaldome）到一定的行程（一般为0.2mm），从而达到使side_key_switch（或side_key_metaldome）电路导通的目的。 （2）.装配关系（与周边器件）： B A S E R E A R H S G S ID E_K E Y_R U B B E R S ID E_K E Y 图1：SIDE_KEY装配分解状态示意图 SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件，胶水的厚度在0.05mm左右。为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，再组装PC板。 SIDE_KEY与周边器件装配尺寸设计注意事项：
侧键连接器分两种： SIDE_KEY_SWITCH和SIDE_KEY_FPC I．SIDE_KEY _SWITCH(常用的是CITIZEN的LS10N2T,详细尺寸以及SPEC，请见SIDE_KEY_SWITCH) 图2：SIDE_KEY与SIDE_KEY_SWITCH及HSG装配尺寸图 a.SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.1mm,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙 尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动； b.SIDE_KEY与HSG的装配间隙（B）可保留0.05mm空间; c.SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小，手感不好， d.SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙（D）控制在0.05－ 0.1mm之间。若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不 利于后期调整； e.SIDE_KEY_SWITCH（或SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为0.20mm； f.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上，因 SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键功能。 g.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的间隙（F）尽量做到0.3mm以上，尺寸过小，按键在 按动过程中，SIDE_KEY_RUBBER会碰到HSG，从而影响侧键手感
HC-05 蓝牙串口主从一体AT命令详解 要使用AT命令，首先要知道HC-05的波特率，然后要进入AT命令模式。 使用串口一定要知道三要素，一是波特率，二是串口号，三是数据格式, HC-05只支持一种数据格式:数据位8 位，停止位1 位，无校验位，无流控制.后面对数据格式不对描述。 进入AT命令有二种方法: 1,按住按键或EN脚拉高，此时灯是慢闪，SPP-05进入AT命令模式，默认波特率是38400；此模式我们叫原始模式。原始模式下一直处于AT命令模式状态。 2，HC-05上电开机，红灯快闪，按住按键或EN拉高，HC-05进入AT命令模式，默认波特率是9600；此模式我们叫正常模式。正常模式下只有按住按键或拉高EN才处于AT命令模式状态。 注意:如果波特率没有设备正确，AT命令是执行无效的。 可以使用我们专用配置的测试软件，直观简单。如果下图。 后面的AT命令都是以此软件为基础做说明，如果客户需要使用其它串口软件，自行去学习。 一,如何让AT命令可以执行 A:看上图,正确的串口号要打开, ,点搜索端口,软件会依次打开电脑上的端口.
B:在波特率要选择正确，原始模式是38400和正常模式是9600。 C：AT命令后面需要换行，然后点发送命令才有效，如果没有换行，发送命令，软件只会把它们当作是字符。参考上图，AT命令下一行有光标符号。 二，介绍了基本操作方法，下面我们正式开始AT命令的详细说明 1，A T+ROLE设置主从模式: AT+ROLE?是查询主从状态;AT+ROLE=1是设成主，AT+ROLE=0是设成从，AT+ROLE=2设成回环角色(Slave-Loop(回环角色)——被动连接，接收远程蓝牙主设备数据并将数据原样返回给远程蓝牙)。 2，A T+RESET:HC-05复位 3，A T+VERSION?：获取HC-05的软件版本号，只能获取，不能修改。 4，A T+ORGL:恢复出厂默认设置，当把模块设置乱了，使用此命令进行恢复默认值。5，A T+ADDR?：获取HC-05的蓝牙地址码，只能获取，不能修改。 6，A T+NAME？:获取HC-05的名字,AT+NAME=BSP-06，修改模块的名字为BSP-06，具体名字自行修改。 7，A T+CLASS?：设置查询设备的类型，尽量不要去修改此参数。默认是1F00。 8，A T+IAC?：查询设置查询访问码，默认是9E8B33，尽量不要去修改此参数。 9，A T+PSWD？:查询设置配对密码,AT+PSWD=”0000”,密码要有双引号,密码是四位数字. 10，AT+UART：AT+UART？是查询当前模块的波特率，AT+UART=波特率是设置. 11，AT+CMODE：AT+CMODE？是查询当前连接模式。AT+CMODE=0，1，2(0——指定蓝牙地址连接模式（指定蓝牙地址由绑定指令设置）1——任意蓝牙地址连接模式（不受绑定指令设置地址的约束）2——回环角色（Slave-Loop）默认连接模式： 0)。 12，AT+BIND:AT+BIND?查询当前绑定地址,AT+BIND=NAP，UAP，LAP(用逗号隔开)。13，AT+RMADD:从蓝牙配对列表中删除所有认证设备. 14，AT+STATE？:获取蓝牙模块工作状态. 15，AT+LINK=NAP,UAP,LAP：与远程设备建立连接。 16，AT+DISC:断开连接. 17，AT+RNAME？NAP，UAP，LAP:获取远程蓝牙设备名称. 18，AT+ADCN?：获取蓝牙配对列表中认证设备数。 19，AT+MRAD？获取最近使用过的蓝牙认证设备地址。 20，AT+INQM:设置查询模式,AT+INQM=1，9，48(1-带RSSI信号强度指示,9-超过9个蓝牙设备响应则终止查询,48-设定超时为48*1.28=61.44秒)
结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性； 塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩 水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
CFLAGS 详解 CFLAGS 是决定Gentoo 系统效能与稳定的关键之一。恰当的CFLAGS 能在效能、编译时间、与系统稳定度中取得平衡，失败的CFLAGS 可能导致编译失败，甚至系统损毁。那么，在茫茫CFLAGS 海中，如何才能捞到命中注定那根针呢？ 此文件的CFLAGS 针对x86 与x86-64 平台上的GCC 3.4 (GNU Compiler Collections - https://www.doczj.com/doc/046926852.html,/) 为主，若您使用其它编译器(如icc、compaq c compiler) 或其它平台(如PowerPC、Alpha)，本章可能50% 以上的东西您都用不上。 各位请先参考笔者从网络上整理出，有关服务器与工作站需求的信息。当然，服务器或桌面的需求绝对不只这些，这里仅列出跟设计CFLAGS 比较有关的项目。 以下是整理出的列表： 1. 服务器系统： 长时间启动(一天24 小时，一年365 天，全年无休) 非常稳定(uptime 在99.999% [注] 以上) 高安全性(别怀疑，CFLAGS 跟安全性也有很大的关系) 在长时间启动的前提下，能自己照顾自己。 效能不是第一考虑 互动反应不用很快，够用就好。 2. 桌面、工作站： 启动时间没有那么长(使用者要用的时候才开机) 可以不用那么稳定(多半有使用者直接在处理，uptime 可以降到99.99% 或更低) 效能也是考虑重点 互动反应快(如加载一页网页，与其让他在三秒时整面显示出来，不如让它每秒显示一点可是在四秒时才全部显示完毕。) 所以，得到了桌面系统的CFLAGS 设计要点： 1. 程序启动时间短 2. 反应速度快 3. 效能高 4. 稳定可以稍差(容许范围内) 减少执行档的大小，可以同时减少了内存用量，也节省了一些磁盘空间。同时，桌面系统最大的效能瓶颈就在磁盘驱动器，减少档案大小也间接降低了磁盘的存取次数，可以加速程序的启动，提升第一次执行的反应速度。
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 The manuscript was revised on the evening of 2021
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示： 从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下： THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感；
THD>10%时，噪声已基本不可忍受。 对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。 手机声腔则可以在一定程度上调整Speaker的输出频响曲线，通过声腔参数的调整改变铃声的高、低音效果，其中后声腔容积大小主要影响低音效果，前声腔和出声孔面积主要影响高音效果。 音频电路输出信号的失真度和电压对于铃声的影响主要在于是否会出现杂音。例如，当输出信号的失真度超过10％时，铃声就会出现比较明显的杂音。此外，输出电压则必须与Speaker相匹配，否则，输出电压过大，导致Speaker在某一频段出现较大失真，同样会产生杂音。 MIDI选曲对铃声的音质也有一定的影响，表现在当铃声的主要频谱与声腔和Speaker的不相匹配时，会导致MIDI音乐出现较大的变音，影响听感。 总之，铃声音质的改善需要以上四个方面共同配合与提高，才能取得比较好的效果。 3. Speake r的选型原则 扬声器(Speaker)简介 3.1.1 Speaker工作原理 扬声器又名喇叭。喇叭的工作原理：是由磁铁构成的磁间隙内的音圈在电流流动时，产生上下方向的推动力使振动体（振动膜）振动，从而振动空气，使声音传播出去，完成了电-声转换。喇叭实际上是一个电声换能器。 对手机来说，Speaker是为实现播放来电铃声﹑音乐等的一个元件。手机Speaker 音压频率使用范围在500Hz～10KHz。 3.1.2 手机用Speaker主要技术参数及要求 a>. 功率Power。功率分为额定功率Rated Power和最大功率Max Power。
第2章计算机指令集结构设计 1. 通常可按哪5个因素对计算机指令集结构进行分类？ (1) 在CPU中操作数的存储方法。 (2) 指令中显式表示的操作数个数。 (3) 操作数的寻址方式。 (4) 指令集所提供的操作类型。 (5) 操作数的类型和大小。 2. 在对计算机指令集结构进行分类的5个因素中，哪一种是各种指令集结构之间最主要的区别？ CPU中操作数的存储方法，即在CPU中用来存储操作数的存储单元的类型，是各种指令集结构之间最主要的区别。 3. 根据CPU内部存储单元类型，可将指令集结构分为哪几类？ 堆栈型指令集结构、累加器型指令集结构、通用寄存器型指令集结构。 4. 堆栈型指令集结构、累加器型指令集结构和通用寄存器型指令集结构分别有什么 5. 现代大多数机器均采用通用寄存器型指令集结构，为什么？ 主要有两个方面的原因，一是寄存器和CPU内部其他存储单元一样，要比存储器快；其次是对编译器而言，可以更加容易、有效地分配和使用寄存器。 6. 通用寄存器型指令集结构可细分为哪三类？ 寄存器－寄存器型。 寄存器－存储器型。 存储器－存储器型。 7. 三种通用寄存器型指令集结构分别有什么优缺点？
8. 从当前的计算机技术观点来看，CISC结构有什么缺点？ （1）CISC结构的指令系统中，各种指令的使用频率相差悬殊。 （2）CISC结构指令系统的复杂性带来了计算机系统结构的复杂性，这不仅增加了研制时间和成本，而且还容易造成设计错误。 （3）CISC结构指令系统的复杂性给VLSI设计增加了很大负担，不利于单片集成。 （4）CISC结构的指令系统中，许多复杂指令需要很复杂的操作，因而运行速度慢。 （5）在CISC结构的指令系统中，由于各条指令的功能不均衡性，不利于采用先进的计算机系统结构技术来提高系统的性能。 9. 增强CISC机器的指令功能主要从哪几方面着手？ (1) 面向目标程序增强指令功能。 (2) 面向高级语言和编译程序改进指令系统。 (3) 面向操作系统的优化实现改进指令系统。 10. RISC的设计原则是什么？ （1）选取使用频率最高的指令，并补充一些最有用的指令。 （2）每条指令的功能应尽可能简单，并在一个机器周期内完成。 （3）所有指令长度均相同。 （4）只有load和store操作指令才访问存储器，其它指令操作均在寄存器之间进行。 （5）以简单、有效的方式支持高级语言。 11. RISC和CISC处理机的指令系统结构在指令格式、寻址方式和每条指令的周期数（CPI）三方面有哪些区别？ 12. 计算机指令集结构设计所涉及的内容有哪些？ (1) 指令集功能设计：主要有RISC和CISC两种技术发展方向。 (2) 寻址方式的设计。 (3) 操作数表示和操作数类型。 (4) 寻址方式的表示：可以将寻址方式编码于操作码中，也可以将寻址方式作为一个单独的域来表示。 (5) 指令集格式的设计：有变长编码格式、固定长度编码格式和混合型编码格式三种。
精品文档 第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12) 2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13) 2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改
精品文档 3.2 P＋R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC（IMD）按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改
串口通信协议 1 概述 A1841模块提供AT指令接口,通过这些AT指令可以方便地跟模块进行通信和控制。模块提供的AT指令集涵盖了所有对该模块的查询和控制命令，厂家在使用时可根据自身需求，进行挑选使用。 1.1 AT指令类型 因为AT指令是作为一个接口标准,所以它的指令返回值和格式都是固定的,总体上说AT指令有四种形式： 1、无参数指令：一种简洁的指令,格式是:AT＋
2.2 命令交互流程 2.2.1 AT+DMOCONNECT握手信令 描述 握手信令旨在证明模块运作正常，终端每发送一次，模块在收到此信令后回复应答信令；如3次握手信令没有收到模块应答，则终端重启 模块。 格式 AT+DMOCONNECT 示例 AT+DMOCONNECT +DMOCONNECT:0 参数说明 2.2.2 +DMOCONNECT 握手应答信令 描述 模块握手应答信令，模块必须在收到DMOCONNECT信令后，第一时间应答。 格式 +DMOCONNECT:0 示例 +DMOCONNECT:0 参数说明 0 正常工作状态 2.2.3 AT+DMOSETGROUP设置组命令 描述 此命令是告诉模块工作参数的设置信息 。 格式 AT+DMOSETGROUP=GBW，TFV，RFV，CXCSS，SQ 示例 AT+DMOSETGROUP=0,415.1250,415.1250,12,4+DMOSETGROUP:0 参数说明 GBW：带宽设置。 0: 12.5K 1: 25K TFV：发射频率值。（400.0000M-470.0000M）（需要为12.5K和25K的整数倍） RFV：接收频率值。（400.0000M-470.0000M） CXCSS ：CTCSS值。（00-38） 注：发射频率和接收频率可以为同一频率也可以为不同频率，但共用同一个CTCSS 00：无编码 01-38：CTCSS SQ：静噪级别(0-8) 0：监听模式，(注：扫描模式不能使用0)
CHAPTER 12 REUCED INSTRUCTION SET COMPUTERS (第12章精简指令集计算机) ●对设计RISC计算机，高级语言程序行为的研究成果是有指导意义。程序中赋值 语句占有最大份额，这暗示着简单的数据传送应当优化。程序中还有许多IF和LOOP语句，基础的顺序控制机制需要进行优化，以准许有效地使用流水技术。操作数引用样式的研究表明，在寄存器中保持适当数量的操作数会有助于性能的提高。 ●RISC机器的关键特征：①有限的指令集并具有固定格式，②大量的寄存器或利用编译器来优化寄存器的作用，③强调对指令流水线的优化（optimizing）。 ●RISC的简单指令集自身便利于有效的流水化；RISC指令集自身也有助于实施延迟转移技术（the delayed branch technique）：将转移指令和其他指令重排能提高流水线效率。 下面给出了自计算机诞生以来某些最主要的进步。 ●Family Concept：以不同的价格/性能特征提供的一级计算机，性能和价格方面的差 异在于同样结构的不同实现。 ●Microprogrammed Control Unit：微编程使控制器的设计和实现变得更容易，并提供 了对系列概念的支持。 ●Cache Memory：极大地改善了系统性能。 ●Pipelining：将并行性引入机器指令程序顺序本性的一种方式。 ●Multiple Processors：包含几种不同的组织和目标 ●RISC：最重要的变革，在语言和行为方面对大多数计算机结构的学识是一个挑战 RISC系统的关键点是： ①有限的和简单的指令集并具有固定格式， ②大量的寄存器或利用编译器来优化寄存器的作用， ③强调指令流水线的优化（optimizing） CP332+EP458表12.1比较了几个RISC和非RISC系统 12.1INSTRUCTION EXECUTION CHARACTERISTICS 指令执行特征 计算机发展最易见的形式是编程语言；随着硬件成本的下降，软件成本相对上升；通用性的扩展和编程人员的长期缺乏驱使软件成本在绝对意义上上升；软件运行多年后虽经不断修正仍继续出现新的缺欠。因此，一个计算机系统存活期的主要成本是软件而不硬件。 研究人员和工业界对此的响应是，开发出了功能更强、更复杂的高级程序设计语言，高级语言（HLL：high-level language）允许编程人员能更简明地表示算法，更关注细节，并经常支持结构化程序设计。 由此而来的是语义间隙问题（Semantic Gap），即HLL中提供的操作与计算机结构提供的操作间的差异。这种间隙现象（Symptoms of the Semantic Gap）被认为是，包括执行的低效、过长的机器程序和编译器的复杂性。设计者试图以结构的改进来减小这个间隙。关键的做法包括大指令集、若干的寻址方式和硬件实现的各种HLL语句
AB_PID指令的使用及指令详解 PID 比例、积分、微分指令，是一条输入指令。 其操作数包括： PID PID结构体； Process Variable 过程量，即需要控制的量； PV Data Type 过程量数据类型； Control Variable 控制变量，即用户控制设备的最终值（如;阀，气阀），用死区控制 时，则控制变量的数据应为REAL；否则误差在死区时，该点强制为0； CV Data Type 控制变量的数据类型； PID Master Loop PID主回路； Inhold bit 初始化保持位； Inhold value 初始化保持数据； Setpoint 设定点（只用于显示当前设定值）； Process Variable 过程变量（只用于显示整定的过程变量的当前值）； Output % 显示输出百分率的当前值。 PID结构体，每条PID指令对应一条唯一的PID结构体。其助记符包括： 助记符类型说明.CTL DINT .CTL的各部分存储下列状态于一个16位字节内。户可以置位或清零下列位 位数据类型 .EN 31 BOOL 使能指令，输入梯级调节，为真则置位 .CT 30 BOOL 级联类型（0＝从，1＝主）.CL 29 BOOL 级联回路（0＝否，1＝是）.PVT 28 BOOL 跟踪过程变量（0＝否，1＝是） .DOE 27 BOOL ...的微分（0＝PV，1＝偏差） .SWM 26 BOOL 软件手动模式（0＝否，自动；1＝是手动模式） .CA 25 BOOL 控制作用（0＝SP-PV，1＝PV-SP）
.MO 24 BOOL 工作模式（0＝自动，1＝手动） .PE 23 BOOL PID方程（0＝独立，1＝相关） .NDF 22 BOOL 微分平滑处理（0＝否，1＝是） .NOBC 21 BOOL 反相偏滞计算（0＝否，1＝是） .NOZC 20 BOOL 过零死区计算（0＝否，1＝是） .SP REAL 设定点 .KP REAL 独立比例增量（无量纲），相关控制器增量(无量纲） .KI REAL 独立积分增量（1/秒），相关积分时间（分钟每循环） .KD REAL 独立微分增量（1/秒），相关微分时间（分钟每循环） .BIAS REAL 前馈或偏滞百分比 .MAXS REAL 最大工程单位定标值 .MINS REAL 最小工程单位定标值 .DB REAL 死区工程单位 .SO REAL 设置输出百分比 .MAXO REAL 最大输出限幅（输出百分比）.MINO REAL 最小输出限幅（输出百分比）.UPD REAL 回路更新时间 .PV REAL 已标定的过程变量PV 值 .ERR REAL 已标定的误差值 .OUT REAL 输出百分比 .PVH REAL 过程变量上限报警值 .PVL REAL 过程变量下限报警值 .DVP REAL 正偏移报警值 .DVN REAL 负偏移报警值 .PVDB REAL 过程变量报警死区 .DVDB REAL 偏移报警死区 .MAXI REAL 最大过程变量PV值（未标定的输入） .MINI REAL 最小过程变量PV值（未标定的输入） .TIE REAL 手动控制的牵引信号 .MAXCV REAL 最大控制变量CV值（对应于100％） .MINCV REAL 最小控制变量CV值（对应于0％） .MINTIE REAL 最小牵引TIE值（对应于100％）.MAXTIE REAL 最大牵引TIE值（对应于0％）
手机结构配合间隙 设计规范 (版本V1.0)
变更记录
目录 变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计………………………………………………………… 1.1镜片(lens) ………………………………………………………………………………………………. 1.2按键(keys) ………………………………………………………………………………………………. 1.3电池盖(batt-cover) ………………………………………………………………………………….. 1.4外观面接插件(USB.I/O等) …………………………………………………………………….. 1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计…………………………………………………………………… 2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….………………….. 2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….……………………… 2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….……………………. 2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….………………… 2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….…………………… 2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….…………………….. 2.9 连接器……………………………………………………….……………………..…………………… 2.10卡座……………………………………………………….……………………………………………… 2.11灯(LED)…………………………………………………………………….…………………………… 2.12转轴…………………………………………………………………….………………………………… 2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………
一、结构设计的内容和基本流程 结构设计的内容主要包括：1.合理的体系选型与结构布置 正确的结构计算与内力分析2.3.周密合理的细部设计与构造 。三方面互为呼应，缺一不可 结构设计的基本流程 各阶段结构设计的目标和主要内容二、1.方案设计阶段 1)目标确定建筑物的整体结构可行性，柱、墙、梁的大体布置，以便建筑专业在此基础上进一步深化， 形成一个各专业都可行、大体合理的建筑方案。2)内容： a.结构选型 结构体系及结构材料的确定，如混凝土结构几大体系（框架、框架—剪力墙、剪力墙、框架—筒体、 筒中筒等）、混合结构、钢结构以及个别构件采用组合构件，等等。结构分缝b.如建筑群或体型复杂的单体建筑，需要考虑是否分缝，并确定防震缝的宽度。结构布置c.柱墙布置及楼面梁板布置。主要确定构件支承和传力的可行性和合理性。 d.结构估算 根据工程设计经验采用手算估计主要柱、墙、梁的间距、尺寸，或构建概念模型进行估算。．2.初步设计阶段 目标在方案设计阶段成果的基础上调整、细化，以确定结构布置和构件截面的合理性和经济性，以 此作为施工图设计实施的依据。 2)内容 ①计算程序的选择（如需要）； ②结构各部位抗震等级的确定； ③计算参数选择（设计地震动参数、场地类别、周期折减系数、剪力调整系数、地震调整系数，梁 端弯矩调整系数、梁跨中弯矩放大系数、基本风压、梁刚度放大系数、扭矩折减系数、连梁刚度折减系数、地震作用方向、振型组合、偶然偏心等）； ④混凝土强度等级和钢材类别； ⑤荷载取值(包括隔墙的密度和厚度)； 为楼层数）；，n9n15，多层取3n，大底盘多塔楼时取≥⑥振型数的取值（平扭耦连时取≥⑦结构嵌固端的选择。
AT指令大全详解完整版 一、一般命令 1、AT+CGMI 给出模块厂商的标识。 2、AT+CGMM 获得模块标识。这个命令用来得到支持的频带（GSM 900，DCS 1800 或 PCS 1900）。当模块有多频带时，回应可能是不同频带的结合。 3、AT+CGMR 获得改订的软件版本。 4、AT+CGSN 获得GSM模块的IMEI（国际移动设备标识）序列号。 5、AT+CSCS 选择TE特征设定。这个命令报告TE用的是哪个状态设定上的ME。ME于 是可以转换每一个输入的或显示的字母。这个是用来发送、读取或者撰写短信。6、AT+WPCS 设定电话簿状态。这个特殊的命令报告通过TE电话簿所用的状态的ME。 ME于是可以转换每一个输入的或者显示的字符串字母。这个用来读或者写电话簿的入口。 7、AT+CIMI 获得IMSI。这命令用来读取或者识别SIM卡的IMSI（国际移动签署者标识）。 在读取IMSI之前应该先输入PIN（如果需要PIN的话）。 8、AT+CCID 获得SIM卡的标识。这个命令使模块读取SIM卡上的EF-CCID文件。 9、AT+GCAP 获得能力表。（支持的功能） 10、A/ 重复上次命令。只有A/命令不能重复。这命令重复前一个执行的命令。 11、AT+CPOF 关机。这个特殊的命令停止GSM软件堆栈和硬件层。命令AT+CFUN=0的 功能与+CPOF相同。 12、AT+CFUN 设定电话机能。这个命令选择移动站点的机能水平。 13、AT+CPAS 返回移动设备的活动状态。 14、AT+CMEE 报告移动设备的错误。这个命令决定允许或不允许用结果码“+CME ERROR:”或者“+CMS ERROR:”代替简单的“ERROR”。 15、AT+CKPD 小键盘控制。仿真ME小键盘执行命令。 16、AT+CCLK 时钟管理。这个命令用来设置或者获得ME真实时钟的当前日期和时间。 17、AT+CALA 警报管理。这个命令用来设定在ME中的警报日期/时间。（闹铃） 18、AT+CRMP 铃声旋律播放。这个命令在模块的蜂鸣器上播放一段旋律。有两种旋律 可用：到来语音、数据或传真呼叫旋律和到来短信声音。 19、AT+CRSL 设定或获得到来的电话铃声的声音级别。 二、呼叫控制命令 1、ATD 拨号命令。这个命令用来设置通话、数据或传真呼叫。 2、ATH 挂机命令。 3、ATA 接电话。 4、AT+CEER 扩展错误报告。这个命令给出当上一次通话设置失败后中断通话的原因。 5、AT+VTD 给用户提供应用GSM网络发送DTMF（双音多频）双音频。这个命令用来 定义双音频的长度（默认值是300毫秒）。 6、AT+VTS 给用户提供应用GSM网络发送DTMF双音频。这个命令允许传送双音频。 7、ATDL 重拨上次电话号码。
史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读） 也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么是否在摸索中犯过错误以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经验全 部整理出来，系统而全面，简洁而实用。俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上，整机长度可做到99++=104，例如主板宽度，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上，整机宽度可做到++=，例如主板厚度，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度)，在主板的下面加上(包含1。0的电池盖厚度和的电池装配间隙)，整机厚度可做到++=，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模