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XXX

产品设计方案

目录

修订记录..................................................................... 3 .

1. 目的与范围 (4)

2. 术语与缩略语 (5)

3. 产品概述 (6)

4. 产品设计方案 (7)

4.1 项目目标................................................................ 1..0.

4.1.1 项目开发产品 ...................................................... 1..0.

4.1.2 项目开发产品优先级 ................................................ 1..1

4.1.3 项目开发产品检测要求 .............................................. 1..2

4.1.4 项目开发产品其他要求 .............................................. 1..3

4.2 项目计划................................................................ 1..4.

4.2.1 项目总体开发进度 .................................................. 1..4.

4.2.2 项目优先级开发进度 ................................................ 1..5

4.2.3 其他说明 .......................................................... 1..6.

产品结构设计案例

一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物;

2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据; 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm; 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚; 建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心 重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件,B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件,D壳组件,主板组件和电池组件等。还可以再往下分

产品创新设计方案书

产品创新设计课程作品 “多功能储物架”设计方案书 蜗居多功能储物架设计说明书 摘要: 蜗居多功能储物架主要包括储物架主体、平行四边形结构储被架、丝杆自锁分层台、简易电脑桌、垃圾桶移出装置、翻转鞋架、双摇杆雨伞架及接水装置、旋转衣帽架。其主要特点是最大程度地节约利用空间,将生活必需品统一整理收纳实现多功能储物。采用机械结构简单易实现,连贯性好,设计结构紧凑。 关键词: 节约空间,整理收纳,丝杆自锁,平行四边形。 作品简介 蜗居多功能储物架将生活零散必需品更具规划性地整理收纳并在整场储存中贯彻最大空间利用率的思想。按具体储存需求可逐个取出特定功能的储存装置使用,而在不需要某项储存功能时又可将该部分隐藏在储物架主体里。 如遇雨天需悬挂湿雨伞时,只需推出第二层并掰下隐藏于其底下的双摇杆伞架和拉出接水装置即可;被褥冬用夏储,当冬季不再需要储被架,只需掰下两边支杆,利用平行四边形机构即可将储被架收缩至紧贴储物架主体而不占用空间。 主要应用在小户型居民住房和集体宿舍。 1.研制背景及意义。 我国一直致力于解决买不起房买不到房的新升级社会矛盾,由此推出了一系列社会保障性住房,如经济适用房。此类住房有一共性,即住房面积较小,大都被

控制在35平米到80平米之间。“蜗居”便成了当下社会的一个流行词。并且,随着人们对未来生活品质要求的提高,如何高效利用小面积住房的空间也成了当下一个热议话题。 高效利用室内空间应该包括两个方面:一、尽量减少储物框架本身占空率;二、储存统一化规整化。而目前市场上虽然储物架众多,但大都为固定框架,不能根据实际需求减少储物架本身所占用空间,对小面积居民房和集体宿舍造成放置压力,如:使用一个一般储物架来储藏冬被,那在冬季被褥使用时,储物架处于空置状态白白占用室内空间。并且,现有储物架都只具备单一储物功能,如:鞋架、书架、衣帽架等,零散放置在室内,显得杂乱无章,既浪费空间又不符合人们对高整洁度品质生活的追求。 而我们设计和制作的蜗居多功能储物架主要为解决以上两个问题,对现有储物架的一种改良与创新。针对性解决现今广为推行的小户型居住房以及集体宿舍的空间利用率和整洁度问题。 目前市场常见的储物架常见衣帽架 常见鞋架 2.蜗居多功能储物架总体方案设计 2-1蜗居多功能储物架总体结构装配及总体功能简图: 1、蜗居多功能储物架总体装配如图2-1所示: 收缩状态伸展状态 图 2-1蜗居多功能储物架装配图 2-2蜗居多功能储物架总体功能简介

产品结构设计案例

螇一个完整产品的结构设计过程 薄1.ID 造型; 膃a.ID 草绘............. 薀b.ID 外形图 ............. 薆c.MD 外形图........... 蚄2.建模; 薄a. 资料核对 ............. 肈b. 绘制一个基本形状............ 蕿c. 初步拆画零部件............ 螃 蚁 螀1.ID 造型; 莈一个完整产品的设计过程 ,是从 ID 造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明), ID 即开始外形的设计; ID 绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是 ID 绘制几种草案,由客户选定一种, ID 再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是 2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是 JPG 彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称 MD )的了; 袃顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用 ID 直接用 MD 做外形图; 肂如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在 ID 绘制外形图同时 MD 就要参与进来协助外形的调整; 蒂MD 开始启动,先是资料核对, ID 给 MD 的资料可以是 JPG 彩图,MD 将彩图导入 PROE 后描线; ID 给 MD 的资料还可以是 IGES 线画图, MD 将 IGES 线画图导入 PROE 后描线,这种方法精度较高 ;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物;

袃2。建摸阶段, 蒃以我的工作方法为例, MD 根据 ID 提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用 BASE 作为文件名); BASE 就象大楼的基石,所有的表面元件都要以 BASE 的曲面作为参考依据; 羀所以 MD 做 3D 的 BASE 和 ID 做的有所不同, ID 侧重造型,不必理会拔模角度,而 MD 不但要在 BASE 里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路;袆具体做法是先导入 ID 提供的文件,要尊重 ID 的设计意图,不能随意更改;羃描线,PROE 是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改;袄绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; 蚂BASE 完成,请 ID 确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在 BASE 的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以 ID 的外形图为依据;罿面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 肃我做 MP3 ,MP4 的面/底壳壁厚取 1.50mm ,手机面 /底壳壁厚取 2.00mm ,挂墙钟面 /底壳壁厚取 2.50mm ,防水产品面 /底壳壁厚可以取 3.00mm ;肀另外面 /底壳壁厚 4.00mm 的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实 3.00mm 聿已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全 蚇可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚;膃建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选 择参考中心 蒁重合的对齐方式;放入电子方案,如 LCD ,LED ,BATTERY ,COB 。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 袁例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件。上盖组件里面又分为 A 壳组件, B 壳组件和 LCD 组件。下盖组件里面又分为C 壳组件, D 壳组件,主板组件和电池组件等。还可以再往下分

电子产品结构设计方案过程

电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物;

2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据; 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm; 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚; 建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心 重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件,B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分

产品结构设计案例

一个完整产品的结构设计过程 1、ID造型; a、ID草绘、、、、、、、、、、、、 b、ID外形图、、、、、、、、、、、、 c、MD外形图、、、、、、、、、、、、 2、建模; a、资料核对、、、、、、、、、、、、 b、绘制一个基本形状、、、、、、、、、、、、 c、初步拆画零部件、、、、、、、、、、、、 1、ID造型; 一个完整产品的设计过程,就是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以就是草图,也可以就是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司就是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以就是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以就是JPG彩图;不管就是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先就是资料核对,ID给MD的资料可以就是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线;ID给MD的资料还可以就是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果就是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物;

2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据; 所以MD做3D的BASE与ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法就是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE就是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量与修改; 绘制曲面,曲面要与实体尽量一致,也就是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1、50mm,手机面/底壳壁厚取2、00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2、50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3、00mm; 另外面/底壳壁厚4、00mm的医疗器械我也做过,就是客人担心强度一再坚持的,其实3、00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚; 建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心 重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖就是一个组件,下盖就是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件,B壳组件与LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件,D壳组件,主板组件与电池组件等。还可以再往下分

工业设计方案风扇产品结构设计方案说明书

产品结构设计说明书 学院:机电工程学院 班级:08工业设计 学号: 姓名: 成绩: 完成时间: 年月日

电风扇 电风扇概述 电风扇简称电扇,香港称为风扇,日本及韩国称为 扇风机,是一种利用电动机驱动扇叶旋转,来达到 使空气加速流通的家用电器,主要用于清凉解暑和 流通空气。广泛用于家庭、办公室、商店、医院和 宾馆等场所。电扇主要由扇头、风叶、网罩和控制 装置等部件组成。扇头包括电动机、前后端盖和摇 头送风机构等。 工作原理 电风扇的主要部件是:交流电动机。其工作原理是:通电线圈在磁场中受力而转动。能量的转化形式是:电能主要转化为机械能,同时由于线圈有电阻,所以不可避免的有一部分电能要转化为热能。 构造 转子:由磁铁、扇叶及轴组成;定子:由硅钢片、线轴及轴承组成;控制电路:由IC 感应磁铁;N.S.极经由电路控制其线圈导通而产生内部激磁使转子旋转。 种类 1、按电动机结构可分为:有单相电容式、单相罩极式、三相感应式、直流及交直流两用串激整流子式电风扇 2、按用途分类可分为:家用电风扇和工业用排风扇。

市场现有电风扇介绍 时控电风扇:只需要设置好电扇工作的时间,它就会根据你的设置、按时开、按时关。 声控电风扇:美国通用电器公司研制出的这种用声控电风扇装有微型电子接收器,只需在不超过3M的地方连续拍手2次,电风扇就会自动运转;若再连续拍手3次,电风扇又会自动停转。 冷气风电风扇:欧洲市场上推出了一种风扇与冰箱相结合的新型电风扇,其风扇有一个制冷机芯,机芯的中心圆筒中有混合液体,将此机芯置于冰箱中3个小时后取出配用,即可吹出冷风,给人以有冷气吹来的感觉。 无噪声电风扇:日本三菱公司开发的这种几乎没有噪声的电风扇,装有特制的鸟翅状叶片,可产生一股涡动气流,且采用直流电机,不加防护罩,很适合有微机、文字处理机、复印机的场所使用。 灯头电风扇:美国发明的这种可安装在灯泡灯头上的电风扇,小巧玲珑,只要有安装灯泡的灯头就可使用,不仅安装简便,而且能节省能源。 四季电风扇:德国生产出的这种四季都能用的电风扇,配有远红外线加热器和负离子发生器,能夏季送凉风、冬季送热风,一年四季送负离子风,具有送凉取暖,净化空气,防病保健功效 火柴盒电风扇:法国开发出的这种微型风扇,体积只有火柴盒大小,厚度为14毫M,长度为62毫M,重量仅为45克,使用12至24伏的直流电,两瓦功率,连续使用寿命可达1万小时。 模糊微控电风扇:日本东芝公司推出的这种高级电风扇,设有强、普通、弱等7级风量,可根据传感器测定的温度和湿度,自动选择最佳送风。如果有人碰到网罩,还会自动停止转动。 防伤手指电风扇:美国罗伯逊工业公司推出两种新型风扇,只要人的手指一碰到这种电扇的外罩,就会给其控制系统传递一个电脉冲信号,使电扇停止转动,以免手指受伤。 小型电风扇:适用于夏季外出或是身边没有纳凉工具的时候,这种风扇又有很多,有用电池的,充电的,USB接口的,在夏天也是一种好工具 金属风扇:金属风扇,亦称金属扇,金属电风扇,是指电风扇的制造材料是金属,比如,铁和铜。在欧美发达国家,金属风扇凭着她独特的艺术韵味和金属质感,已成为高级家居装饰品,受到广大消费者的欢迎和喜爱。现在,这股潮流已经由康宜居带到了中国,正在影响越来越多的家庭。

结构设计方案模板

XXXX 结构设计方案 共页 (包括封面) 拟制 审核 会签 批准

目录 1 概述 1.1 设计目标 1.2 产品组成 1.3 外部接口--------------------------------------------------------------------------------------------1 1.4 参考文献/专利-------------------------------------------------------------------------------------1 2 法规与行业规范 2.1 法规要求------------------------------------------------------------------------------------- 1 适用法规和行业标准清单----------------------------------------------------------------1 2.2 环境要求--------------------------------------------------------------------------------------1 气候类环境要求--------------------------------------------------------------------------- 1 运输环境要求----------------------------------------------------------------------------1 2.3 安全规范要求---------------------------------------------------------------1 2.4 环保要求--------------------------------------------------------------------1 3 整机结构布局----------------------------------------------------------------------------------1 包括:整机结构布局图整机结构组成 4 模块结构设计-----------------------------------------------------------------------------------1 4.1 结构模块设计标准------------------------------------------------------------------------1 4.2 结构模块设计-------------------------------------------------------------------------------1 (原理机阶段)/(功能样机阶段) 4.3 机械强度寿命设计------------------------------ ----------------------------------------------1 4.4 PCBA限高------------------------------------------------------------------------------------1 4.5 走线设计-----------------------------------------------------------------------------------------1 4.6 产品兼容性设计/系列通用规格要求-------------------------------------------------------1 4.7 电磁兼容设计---------------------------------------------------------------------------------1 4.8 接地和和防静电设计------------------------------------------------------------------------2 4.9 热设计-------------------------------------------------------------------------------------------1 热功耗散热方案--------------------------------------------------------------------------------1 5 同步设计------------------------------------------------------------------------------------------2 5.1可制造性设计--------------------------------------------------------------------------2 组装路线图 共用件 5.2 可维护性设计-----------------------------------------------------------------------2

一个完整产品的结构设计过程

一个完整产品的结构设计过程 一.ID造型; 1.ID草绘 2.ID外形图 3.MD外形图 二.MD设计; 1.建模; a.资料核对 b.绘制一个基本形状 c.初步拆画零部件 2.拆件; a.LENS结构 b.LCD结构 c.夜光结构 d.通关柱结构 e.防水结构 f.按键结构 g.PCB结构 h.电池结构 i.辅助结构 j.尺寸检查 k.手板跟进

m.模具跟进 其他讨论资料: 1.防水圈的结构 2.瓦楞纸板的结构 3.把JPG图导入PRO/E 4.“止口”的结构 5.其他公司的开发流程 1:一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同; 也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图。

2:外形图的类型,可以是2D的工程图,含必要的投影视图,也可以是JPG彩图; 不管是哪一种,一般需注明整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整 3:外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整;(附图为MD做的外形图)

4:MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG 彩图,MD将彩图导入PROE后描线; ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高; 此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物;(附图为将IGES线画图导入PROE

产品五金结构设计方案

产品五金结构设计 方案 1

产品结构设计 一.结构设计知识简述二.压铸件设计三.钣金件设计四.塑 胶件设计 一、结构设计知识简述结构设计知识简述 随着电子技术的使用范围的推广,灯具的功能、体积、重 量、动转可靠性以及对各种环境的适应性等诸多问题被 纳入到结构设计的范畴,使灯具的结构设计逐步成为一个 多学科的综合技术,未来的灯具在光学设计、热学设计、 安全设计、机械设计与工艺设计的科学化程度将大大提 高,各种专业软件的算法已经应用到或是即将应用到配光 设计技术、温度模拟分布、热流模型的建立等方面,特别 是灯具系统化设计的理论和技术,这些技术的应用使得纯 机械技术和工艺失去意义,现有的结构设计方法也面临着 新的变革。当前,灯具的结构设计大致包含以下内容: 1、 整机组装结构设计 2、热设计 3、电磁兼容性设计 4、结 构静力计算与动态参数设计 5、防腐蚀设计 6、连接设计 7、可靠性试验(可靠性设计) 综合上述,结构设计(灯具)现 已包含着相当广泛的技术内容,其范围涉及到力学、机械 学、材料学、热学、电学、化学、光学、美学、环境学等, 本讲义不想涉入到上述的具体内容中去,而是配合上述过 2

程问题讲述各种不同加工方式的结构的工艺性设计:压铸 件工艺性设计、钣金件工艺性设计、塑胶件工艺性设计 等。 二、压铸件设计 1、术语和定语 流痕:指铸件表面与金属液流动方向一致且与金属基体颜 色不一样的纹路。冷隔:指铸件表面有与周边熔接不良的 小块。铬化:指铸件与铬酸溶液发生化学反应,在铸件表面 形成一层薄的铬酸盐膜。欠铸:指铸件成形不饱满。网状 毛刺:压铸件表面上有网状发丝一样凸起或凹陷的痕迹。 溢流口:指金属液冷却凝固时为补偿金属收缩所设置的 穴。 2、铸件设计及工艺 2.1、选材 铝合金压铸件的常见材料有:日本工业标准牌号 ADC1,ADC3,ADC10,和ADC12;美国工业标准牌号:A360 和A380;中国标准:YL102,YL104,YL112和YL113,对于我 司来讲, 压铸件的选材统一要求为ADC12,珠三角压铸厂商 常见材料为 ADC10,ADC12和A380 . 以上几种材料的成份 和力学性能见表<1> 3

一个完整产品的结构设计过程

一个完整产品的结构设计过程 一、ID造型; 1、ID草绘 2、ID外形图 3、MD外形图 二、MD设计; 1、建模; a、资料核对 b、绘制一个基本形状 c、初步拆画零部件 2、拆件; a、LENS结构 b、LCD结构 c、夜光结构 d、通关柱结构 e、防水结构 f、按键结构 g、PCB结构 h、电池结构 i、辅助结构 j、尺寸检查 k、手板跟进

m、模具跟进 其她讨论资料: 1、防水圈的结构 2、瓦楞纸板的结构 3、把JPG图导入PRO/E 4、“止口”的结构 5、其她公司的开发流程 1:一个完整产品的设计过程,就是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以就是草图,也可以就是文字说明),ID即开始外形的设计; ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同; 也有的公司就是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图。

2:外形图的类型,可以就是2D的工程图,含必要的投影视图,也可以就是JPG彩图; 不管就是哪一种,一般需注明整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整 3:外形图确定以后,接下来的工作就就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD 做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整;(附图为MD做的外形图)

4:MD开始启动,先就是资料核对,ID给MD的资料可以就是JPG 彩图,MD将彩图导入PROE后描线; ID给MD的资料还可以就是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高; 此外,如果就是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物;(附图为将IGES线画图导入PROE

产品结构工程师的主要职责

产品结构工程师的主要职责 一般来说,产品结构工程师的主要职责包括: 1、参与产品项目立项可行性调研,参与系统方案设计; 2、拟制结构设计方案和项目计划,研究开发新结构新技术,,提升产品性能和质量; 3、承担产品结构、零部件的详细设计; 4、承担样机的研制、调试和相关技术; 5、公差分析和DFMA(面向制造和装配的设计)检查; 6、与制造工程师进行模具检讨; 7、模具样品检讨、设计更改和零件最终的承认; 8、为EMI、ESD、安全和可靠性等各种测试提供机械支持; 9、解决产品开发中的问题、问题跟踪以及与客户讨论技术问题; 10、为产品的量产提供技术支持; 一般来说,一个优秀的产品结构工程师需要掌握的主要技能包括: 1、基本的机械设计知识; 2、熟练掌握塑胶件、钣金和压铸等零件设计;即面向制造的设计;保证零件设计简单、质量高、缺陷少、制造成本低,同时相应的模具结构简单、模具制造和加工容易。 3、熟练掌握产品的装配设计技巧;即面向装配的设计;产品的装配同产品的制造同样重要,产品的装配应当使得装配工序简单、装配效率高、装配缺陷少、装配成本低和装配质量高等;常用的装配设计指南包括减少零件数量、简化产品结构、零件标准化、产品模块化、设计稳定的基座、设计导向特征、零件先定位后固定、防错的设计、人机工程学的设计等。详细的指南可参考由机械工业出版社出版的《面向制造和装配的产品设计指南》。该书还包括塑胶件设计指南、钣金件设计指南、压铸件设计指南以及公差分析等;熟练掌握这些设计指南能够保证产品设计产品以最短的时间、最低的成本和最高的质量进行。 4、掌握公差分析知识;能够利用公差分析优化产品的设计质量和解决产品开发中碰到的实际问题; 5、熟悉相关的材料、模具和表面处理工艺等知识; 6、具有分析问题和解决问题的能力;产品开发中不可避免的会出现很多问题,分析问题和解决问题的能力至关重要。

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