当前位置:文档之家› 最全贴片元件的封装

最全贴片元件的封装

最全贴片元件的封装
最全贴片元件的封装

常用贴片元件封装

1 电阻:

最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表:

英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm)

0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05

0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10

0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10

0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10

1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10

1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10

1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10

2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10

2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10

2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表:

英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V)

0201 0603 1/20W 25

0402 1005 1/16W 50

0603 1608 1/10W 50

0805 2012 1/8W 150

1206 3216 1/4W 200

1210 3225 1/3W 200

1812 4832 1/2W 200

2010 5025 3/4W 200

2512 6432 1W 200

3)贴片电阻的精度与阻值

贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度,

J -表示精度为5%、

F-表示精度为1%。

T -表示编带包装

阻值范围从0R-100M

4)贴片电阻的特性

·体积小,重量轻;

·适应再流焊与波峰焊;

·电性能稳定,可靠性高;

·装配成本低,并与自动装贴设备匹配;

·机械强度高、高频特性优越。

2电容:

1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF

无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;

英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度

0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05

0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10

0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20

1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20

1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30

1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00

1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50

2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50

3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00

一般容值越小,耐压值可做到越大,常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、4000V

有极性电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体如下:

类型封装形式耐压

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

2)常用电容的标识精度级别

B+_0.1%

C+_0.25%

D+_0.5%

F+_1%

G+_2%

J+_%

K+_10%

M+_20%

N+_30%

3)各种贴片电容的特性

帖片电容的材料常规分为三种,NPO,X7R,,X5R,Y5V,钽电容

NPO 此种材质电性能最稳定,几乎不随温度,电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求要的高频电路。容量精度在5%左右,但选用这种材质只能做容量较小的,常规100PF 以下,100PF至1000PF 也能生产但价格较高。

X7R 此种材质比NPO 稳定性差,但容量做的比NPO 的材料要高,耐压高,容量精度在10%左右,电容量一般在100pF~2.2F之间。

Y5V 此类介质的电容,其稳定性较差,容量偏差在20%左右,对温度电压较敏感,但这种材质能做到很高的容量,而且价格较低,适用于温度变化不大的电路中。电容量范围较大,一般为1000pF~100F。

X5R容量小,体积小,适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等应用。

钽电容体积小、容量大、漏电流低、使用寿命长、综合性能优异,是最优秀的电容器,不仅在常规条件下比陶瓷、铝、薄膜等其它电容器体积小、容量高、功能稳定,而且能在许多为其它电容器所不能胜任的严峻条件下正常工作。广泛用于高频滤波像HI-FI系统,。

3电感

常见封装:0402、0603、0805、1206

封装精度Q值频率(HZ)允许电流(A)

0402 ±0.1nH 3 100 455

0405 ±0.2nH 5 25.2 350,315

0603 ±0.3nH 10 25 280,210 1005 ±3% 20 10 200 1608 ±5% 25 7.96 150 4磁珠:磁阻大,专用于滤波。

1)贴片磁珠封装 允许电流(mA) 精度 0402,0603 3500

1005,1210 1500 ±5 1608,2012 500 ±10 201209 260 ±25% 321825 210

2)磁珠的阻值一般在10 -2000 频率在100HZ 左右。 按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压二极管 贴片二极管的标准封装:

封装名字 对应尺寸(英制单位) SMA <---------------->2010 SMB <---------------->2114 SMC <---------------->3220 SOD123 <---------------->1206 SOD323 <---------------->0805 SOD523 <---------------->0603 常用整流二极管的主要参数

正向电流(A)

反向最大电压(V)

最大恢复时间(ns)

封装

厂商型

8

215m

200m

200,400,600

800,1000,1200

100,75

1.5 135 145 4

SO D59 SO D100

SO D113

SO T23

NXP

BY229F 系列

BY229X

BY329F/X

常用肖特基二极管的主要参数

正向电流(A)

反向最大电

压(V)

封装厂商型

70m,120m, 200m 30,40,50,70

370m

SOD882,SOD523,SOD

68

SOD323,SOT323

SOT23,SOD123F

SOT143B,SOT363

SOT416,SOT666

NXP

RB751

系列

BAS40

常用稳压二极管的参数

工作电压(V)

正向电流

(mA)

封装厂商型

2.4v-75 v

±

2%

±

5%

200,500,250 SOT23,SOD66,SOT3

23

SOD882,SOT223,SO

T346

SOD27,SOD523,SO

D882

NXP

BZB84

系列

PZUxBA

6常用贴片三极管的主要参数

类型

Pc

m(W)

Ic

m(A)

Vc

eo(V)

fT(

MHz)

封装厂商

P NP 0.5

0.2

0.5

1

15

140

20

SOT-25

TO-92

NIP

SAN

N PN 5

10

1

15

10

12.

5

10

0.3

2

0.1

0.2

20

14

30

40

70

40

300

80

100

TO-220

TO-126

TO-251 ,TO-92

MOD

TO-263 ,TO-3P

BL

TO-3P ,TO-3PB

YO

SHI

常用FET的主要参数

类型VDS V

GS

ID 封装厂商型号

N 沟道

P 沟道

100V,

40V

30V

1

3V

2

0V

54A,1

17A

198A

SOT634A,SO

T426

SOT78,SOT4

04

NXP

BLA6H0912

-500

BUK735R4-

30B

7 IC类零件

IC为Integrated Circuit英文缩写,业界一般以IC的封装形式来划分其类型,传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等,现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等。

1、基本贴片IC类型

(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J型引脚)。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。

2、IC称谓

在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、等等。

8 常用贴片晶振

封装频率范围尺寸

HC-49/MJ 1 - 150 MHz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4

UM-1/MJ 1 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 8.2/12.5

UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5

SM-49 3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0

SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0

SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0

MM-39SL 3.579 - 70MHz 12.5 x 4.6 x 3.7

CPX-25 3.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.0

CPX-20 3.5 - 60 MHz 11.0 x 5.0 x 3.8

0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

相关主题
文本预览
相关文档 最新文档