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无铅ROHS报告

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无铅ROHS报告

测试报告 No. GZ1005054547/CHEM 日期: 2010年5月25日 第1页, 共5页 测试报告

深圳市赛特康电子有限公司

深圳市光明新区光明大街411号

铃木电子(亚洲)有限公司

葵涌葵丰街25-31号华业大厦14楼

以下测试之样品是由申请者所提供及确认:电解电容器

SGS工作编号: SZ12499915

样品接收日期: 2010年5月19日

测试周期: 2010年5月19日 - 2010年5月25日

测试要求 : 根据客户要求测试

测试方法 : 请参见下一页

测试结果 : 请参见下一页

通标标准技术服务有限公司

授权签名

______________________

Manson Yang杨跃飞

批准签署人

测试报告 No. GZ1005054547/CHEM 日期: 2010年5月25日 第2页, 共5页 测试报告

测试结果:

样本1描述:“电容器”(混合)

元素分析

测试项目单位测试方法(参考)测试结果MDL

镉 (Cd) mg/kg IEC 62321:2008, ICP-OES N.D. 2

铅 (Pb) mg/kg IEC 62321:2008, ICP-OES N.D. 2

汞 (Hg) mg/kg IEC 62321:2008, ICP-OES N.D. 2

碱性溶液萃取测六价铬 (CrVI) mg/kg IEC 62321:2008, UV-Vis N.D. 2

注释:

1. mg/kg = ppm

2. N.D. = 未检出 (< MDL)

3. MDL = 方法检测限

阻燃剂

测试项目单位测试方法(参考)测试结果MDL

多溴联苯(PBBs)之和mg/kg - N.D. -

单溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

二溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

三溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

四溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

五溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

六溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

七溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

八溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

九溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

十溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

多溴二苯醚(PBDEs)之和mg/kg - N.D. -

单溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

二溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

三溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

四溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

五溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

六溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

七溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

八溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

九溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

十溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

测试报告 No. GZ1005054547/CHEM 日期: 2010年5月25日 第3页, 共5页 测试报告

注释:

1. mg/kg = ppm

2. N.D. = 未检出 (< MDL)

3. MDL = 方法检测限

4. "-" = 未规定

5. 多溴二苯醚 = 多溴联苯醚

6. 本测试报告内容是参照报告编号为GZ1005054546/CHEM的中文译本,中英文版本如有歧异,概以英文版为准。备注:样品的测试是基于申请人要求混合测试,报告中的混合测试结果不代表其中个别单一材质的含量,该测试数据仅供参考。

测试报告测试报告

No. GZ1005054547/CHEM

日期: 2010年5月25日

第4页, 共5页

附件附件

RoHS 测试流程图测试流程图

1) 分析人员:汪丹 / 余晓璐 / 詹达琦 2) 项目负责人:余奕东 / 杨伟兴

3) 样品按照下述流程被完全消解(六价铬和多溴联苯/多溴二苯醚测试除外)。

测试报告测试报告

No. GZ1005054547/CHEM

日期: 2010年5月25日

第5页, 共5页

样品照片: 此图片仅限于随SGS 正本报告使用

*** 报告完 ***

GZ1005054547/CHEM

焊接所需的17个工具

焊接所需的17个工具 烙铁 烙铁是焊接必备的工具,用于提温以使锡融化。 烙铁由一个发热芯,绝缘手柄和烙铁头组成。电通过电流后,电阻加热元件产生热量。便携式烙铁可用一小罐的燃气加热,通常用催化加热器加热而非火焰。 焊铁经常用于电子装配上的安装,维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。 焊铁可分为低温焊铁,高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同,价格各异。 锡炉 锡炉,是一个小小的,有温度控制的炉子或者容器,喇叭口,用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。

焊锡 焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,通常来说,常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。 焊锡主要的产品分为焊锡丝,焊锡条,焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上,适用于手工焊接,波峰焊接,回流焊接等工艺上。 分类:有铅焊锡、无铅焊锡 剥线钳 用于快速剥除电线头部的绝缘层。

剪钳 用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料。老虎钳 用于固定、夹紧或定位零件、线路板。 吸锡线

拆焊用。 吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间,并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。 助焊剂 在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。 助焊剂种类: 1.可溶于水的助焊剂 2.免洗助焊剂 3.松香助焊剂 水 用于清洗、润湿海绵作用。 耐酸毛刷 通常用于清洁含铅的助焊膏。

教新手怎么看ROHS报告

现在,我简单的给你说一下如何审报告吧! 1.看报告的测试机构.一般写在开头,是测试机构的英文缩写,字体较大,如:SGS,ITS,AOV,CTI等,没有这个标志的报告不行 2.看报告编号.一份报告可能有一张或者更多的页数.你要注意同一份报告的每一张纸的报告编号都是一样的,如果不是一样的,那么就不是同一份报告 3.看日期.主要是确认一下产品测试的时间是否太长,一般是以一年为期限,有的韩国公司是要求三个月测一次,有的是要求每批货都要测试,看客户的要求 4.看页数.一般报告上会写上页数,如:"1 TO 4" 这个就有四页,第一页就是"1 TO 4",第二页就是"2 TO 4",最后一页就是"4 TO 4",要注意供应商给你的报告是否有少了页数,不然,报告就无法使用. 5.看测试单位和单位的地址,这个不难.目的是防止供应商拿别的厂家的报告给你,冒充是环保的产品 6.看测试样品.一般英文报告内会有这样的字样:Report on the submitted sample said to be__(样品的名称)__,你只要关注said to be后面的东西就可以了.如果不认识那个专业的英语单词或词语,可以查字典. 7.看检测的项目.也就是Test Requested ,上面会清楚的写有测试的是RoHS四项还是RoHS六项.你要注意的是,看样品本身是要测试几项,如:金属要测试四项,非金属要测试六项.如果你所拿到的报告是测试非金属的,但测试项目里只有四项,那报告本身是不符号RoHS标准.注:四项是铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、六项是禁用:铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、多溴联苯PBBs、多溴联苯醚PBDEs 8.看测试方法.即Test Method,上面会写测试的仪器 9.看测试结果---Results,只要不超标就可以,这六项里面除了镉Cd的限值是100PPM,其他的都是1000PPM. 10.看样品描述,这个有时侯在测试结果里,有些在报告的最后,可以看一下描述的样品是否跟供应商提供给你的产品是一样的. 11.看报告最后是否有(报告结束--End of Report)或者以下空白的字样.这样就代表了报告到此为止. 12.看每一页是否有测试机构的负责人盖章或签字,这个很重要,防止假报告. 首要前提肯定要报告清晰,数据字迹清楚!初审可以只看时间,编号,测试项目! 自己无法确认的可以同供应商签定协议或者是承诺书!

SGSRoHS测试报告模板

Co.,LTD. SHANGMEILIN District .Shenzhen The following sample(s) was/were submitted and identified on behalf of the clients as : SGS Job No : Date of Sample Received : Testing Period : Test Requested : Test Method : Test Results : Conclusion :CP13- - GZ 09 May 2013 09 May 2013 - 12 May 2013 Selected test(s) as requested by client Please refer to next page(s) Please refer to next page(s) Based on the performed tests on submitted samples, the results of Lead, Mercury, Cadmium, Hexavalent chromium, Polybrominated biphenyls (PBB), Polybrominated diphenyl ethers (PBDE) comply with the limits as set by RoHS Directive 2011/65/EU Annex II; recasting 2002/95/EC Signed for and on behalf of SGS-CSTC Ltd. MErry Lv Approved Signatory

无铅ROHS报告

测试报告 No. GZ1005054547/CHEM 日期: 2010年5月25日 第1页, 共5页 测试报告 深圳市赛特康电子有限公司 深圳市光明新区光明大街411号 铃木电子(亚洲)有限公司 葵涌葵丰街25-31号华业大厦14楼 以下测试之样品是由申请者所提供及确认:电解电容器 SGS工作编号: SZ12499915 样品接收日期: 2010年5月19日 测试周期: 2010年5月19日 - 2010年5月25日 测试要求 : 根据客户要求测试 测试方法 : 请参见下一页 测试结果 : 请参见下一页 通标标准技术服务有限公司 授权签名 ______________________ Manson Yang杨跃飞 批准签署人

测试报告 No. GZ1005054547/CHEM 日期: 2010年5月25日 第2页, 共5页 测试报告 测试结果: 样本1描述:“电容器”(混合) 元素分析 测试项目单位测试方法(参考)测试结果MDL 镉 (Cd) mg/kg IEC 62321:2008, ICP-OES N.D. 2 铅 (Pb) mg/kg IEC 62321:2008, ICP-OES N.D. 2 汞 (Hg) mg/kg IEC 62321:2008, ICP-OES N.D. 2 碱性溶液萃取测六价铬 (CrVI) mg/kg IEC 62321:2008, UV-Vis N.D. 2 注释: 1. mg/kg = ppm 2. N.D. = 未检出 (< MDL) 3. MDL = 方法检测限 阻燃剂 测试项目单位测试方法(参考)测试结果MDL 多溴联苯(PBBs)之和mg/kg - N.D. - 单溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 二溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 三溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 四溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 五溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 六溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 七溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 八溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 九溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 十溴联苯mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 多溴二苯醚(PBDEs)之和mg/kg - N.D. - 单溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 二溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 三溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 四溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 五溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 六溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 七溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 八溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 九溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5 十溴二苯醚mg/kg IEC 62321:2008, GC-MS N.D. 5

CE,CCC,UL,ROHS等认证各自特点和适用范围

CE,CCC,UL,ROHS等认证各自特点和适用范围 【中国电缆材料网】CE标志是一种安全认证标志,被视为制造商打开并进入欧洲市场的护照。CE代表欧洲统一(CONFORMITEEUROPEENNE)。凡是贴有“CE”标志的产品就可在欧盟各成员国内销售,无须符合每个成员国的要求,从而实现了商品在欧盟成员国范围内的自由流通。 在欧盟市场“CE”标志属强制性认证标志,不论是欧盟内部企业生产的产品,还是其他国家生产的产品,要想在欧盟市场上自由流通,就必须加贴“CE”标志,以表明产品符合欧盟《技术协调与标准化新方法》指令的基本要求。这是欧盟法律对产品提出的一种强制性要求。必须由总部位于欧盟成员国的认证机构才可以签发证书。自80年代末以来,已有一批外资认证机构进驻中国。 CCC认证即是“中国强制认证”,其英文名称为“China Compulsory Certification”,缩写为CCC。CCC认证的标志为“CCC”,是国家认证认可监督管理委员会根据《强制性产品认证管理规定》(中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局令第5号)制定的。 目前的“CCC”认证标志分为四类,分别为: 1、CCC+S 安全认证标志。 2、CCC+EMC 电磁兼容类认证标志。 3、CCC+S&E 安全与电磁兼容认证标志。 4、CCC+F 消防认证标志。 上述四类标志每类都有大小五种规格。 UL是一家产品安全测试和认证机构,她也是美国产品安全标准的创始者。在一个多世纪的岁月里,UL已对成百上千种产品和部件进行了相关的安全标准测试并按照国际标准评估其管理系统。在美国,对消费者来说UL就是安全标志的象征。全球,UL是制造厂商最值得信赖的合格评估提供者之一。 UL是英文保险商试验所(Underwriter Laboratories Inc.)的简写。UL安全试验所是美国最有权威的,也是界上从事安全试验和鉴定的较大的民间机构。它是一个独立的、非营利的、为公共安全做试验的专业机构。它采用科学的测试方法来研究确定各种材料、装置、产品、设备、建筑等对生命、财产有无危害和危害的程度;确定、编写、发行相应的标准和有助于减少及防止造成生命财产受到损失的资料,同时开展实情调研业务。总之,它主要从事产品的安全认证和经营安全证明业务,其最终目的是为市场得到具有相当安全水准的商品,为人身健康和财产安全得到保证作出贡献。就产品安全认证作为消除国际贸易技术壁垒的有效手段而言,UL为促进国际贸易的发展也发挥着积极的作用。 UL的产品认证、试验服务的种类主要可分为列名、认可和分级。 1)列名(LISTED):一般来讲,列名仅适用于完整的产品以及有资格人员在现场进行替换或安装的各种器件和装置,属于UL列名服务的各种产品包括:家用电器,医疗设备、计算机、商业设备以及在建筑物中作用的各类电器产品,如配电系统、保险丝、电线、开关和其它电气构件等。经UL列名的产品,通常可以在每个产品上标上UL的列名标志。列名标志的用法。 2)认可(Recognized):认可服务是UL服务中的一个项目,其鉴定的产品只能在UL列名、分级或其它认可产品上作为元器件、原材料使用。认可产品在结构上并不完整,或者在用途上有一定的限制以保证达到预期的安全性能。在大多数情况下,认可产品的跟踪服务都属于R 类。属于L类的认可产品有电子线(AVLV2),加工线材(ZKLU2),线束(ZPFW2),铝线(DVVR2),和金属挠性管(DXUZ2)。认可产品要求带有认可标记。 3)分级(Classification):分级服务仅对产品的特定危害进行评价,或对执行UL标准以外的其它标准(包括国际上认可的标准,如IEC和ISO标准等)的产品进行评价。一般来说大多数分级产品并非消费者使用的产品,而是工业或商业上使用的产品。UL标志中的分级标志表

有铅工艺和无铅工艺的区别

有铅工艺和无铅工艺的区别 趋势 首先我们来看看有铅和无铅的趋势,随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年,仍有部分企业使用有铅工艺,但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺,所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让rosh环保更广泛的普及,达到既盈利又环保的双赢目标。 现状 当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可 靠性,在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产,而是尽量豁免。 当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识,如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟,如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金,最近发现由于Cu的含量稍低,焊点可靠性有些问题,有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%,但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。 比较 有铅工艺技术有上百年的发展历史,经过一大批有铅工艺专家研究,具有交好的焊接可靠性和稳定性,拥有成熟的生产工艺技术,这主要取决于有铅焊料合金的特点。 有铅焊料合金熔点低,焊接温度低,对电子产品的热损坏少;有铅焊料合金润湿角小,可焊性好,产品焊点“假焊”的可能性小;焊料合金的韧性好,形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。

无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的 锡铅合金。例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来,起熔点是217℃,这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。实际上,工艺窗口的缩小远比理论值大。因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性,加上DFM的限制,以及要很好地照顾到焊点“外观”等,回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。 图:有铅工艺窗口和无铅工艺窗口对比 不只是工艺窗口的缩小给工艺人员带来巨大的挑战,焊接温度的提高也使得焊接工艺更加困难。其中一项就是高温焊接过程中的氧化现象。我们都知道,氧化层会使焊接困难、润湿不良以及造成虚焊。氧化程度除了器件来料本身要有足够的控制外,拥护的库存条件和时间、加工前的处理(例如除湿烘烤)以及焊接中预热(或恒温)阶段所承受的热能(温度和时间)等都是决定因素。 由于无铅焊接工艺窗口比起含铅焊接工艺窗口有着显著的缩小,业界有些人认为氮气焊接环境的使用也许有必要。氮气焊接能够减少熔锡的表面张力,增加其湿润性。也能防止预热期间造成的氧化。但氮气非万能,它不能解决所有无铅带来的问题。尤其是不可能解决焊接工艺前已经造成的问题。 在目前的回流焊接设备中,使用强制热风对流原理的炉子设计是主流。热风对流技术在升温速度的可控性以及恒温能力方面较强。在加热效率和加热均匀性以重复性等方面较弱。这些弱点,在含铅技术中体现的并不严重,许多情况下还可以被接受。随着无铅技术工艺窗口的缩小和对重复性的更高要求,热风对流技术将受到挑战。

世界各国安规认证标志简介及常见标识

世界各国安规认证标志一览表及简介 序号国家及地区安规标志安规简介产品验証适用范围备注 1 全球60多个国家 及地区IEC国际电工委员会范围: 组织起草、制定,电子电气器材等国际化 标准及法规。评估和协调各国标准可行性。 是由各国电工委 员会组成的世界 性标准化组织,其 目的是为了促进 世界电工电子领 域的标准化。 2 全球54个国家及 地区全球性相互认証标志(CB体系的正式名 称是“Scheme of the IECEE for Mutual Recognition of Test Certificates for Electrical Equipment”–“IECEE电工产 品测试证书互认体系”。CB体系的缩写名称 意思是“Certification Bodies’Scheme” –“认证机构体系”。) CB体系覆盖的产品是IECEE系统所承认的 IEC标准范围内的产品。 IECEE是国际电 工委员会电工产 品合格测试与认 证组织 3 欧盟CE系欧洲通用安规认証标志认証范围针对: 工业设备、机械设备、通讯设备、电气产 品、个人防护用品、玩具等产品。 4 欧洲ENEC (European Norms Electrica l Certification,欧洲标准电器认 证)。ENEC标志是欧洲安全认证通用 标志,该标志是欧洲厂商基于调和欧洲 安全标准进行测试的基础之上所采用 的。认証范围针对IT(信息)、设备(EN60950、 变压器(EN60742,EN61558)、照明灯饰 (EN60598)和相关档(EN60920,EN60440)、 电器开关 01 西班牙02 比利 时03 意大利04 葡萄牙05 荷兰06 爱尔兰07 卢森堡08 法国09 希腊10 德国11 奥

有铅焊锡和无铅焊锡的区别

有铅焊锡和无铅焊锡的区别 各种无铅焊锡的熔点关系Sn-Cu-Ni系227℃Sn-Ag系221℃Sn-Ag-Cu系219℃ Sn-Ag-Bi-In系208℃Sn-Zn系199℃Sn-Pb共晶183℃推荐使用温度一览CXG无铅焊台温度350℃~400℃回流炉温度230℃~240℃温度喷流炉245℃~255℃CXG 938无铅焊台特点:★ 惊人的升温速度,从室温上升至300℃绝不超过13秒,温度回升快,有利于频繁的焊接,温度保持不变,提高生产效率。★调节温度比市场同类焊台的调节温度更有利于生产,当需要调节温度时只要把温控旋钮按一下,则旋钮弹出,可根据生产需要调节温度,调节好以后,再按一下温度调节旋钮,旋钮锁住,可以预防生产过程中碰到旋钮而改变温度影响生产,旋钮锁住后,面板平坦,美观大方。★手柄轻巧,长时间使用绝不感到疲劳。★分体式设计,摆放容易,多种烙铁头选用,且更换方便。★普通及防静电型两种,以便配合不同工作之用。★手柄选择:909、909ESD 配C8无铅系列焊咀。规格:型号CXG 938 耗电75瓦特控制台938电焊台/938电焊台ESD 输出电压交流电30伏特温度范围摄氏200-480度/华氏392-896度发热组件CXG-1365陶瓷发热芯温度稳定±1℃(无负荷时)焊咀与接地间阻抗2Ω以下焊咀与接地间电位2mV以下重量(不包括电线)1500克(3.3磅)外形体积宽120 X 高93 X深170毫米 为什么要用无铅焊锡呢?主要海河是为了环保。下面的文章就说明了这个问题。 无铅热风整平的实践体会 摘要:本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比,总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法。 关键词:无铅热风整平无铅焊料浸锡时间除铜 1. 前言 随着欧盟颁布的二项环保新指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日正式实施,对PCB行业而言,这将面临一次严峻的考验,其影响将涉及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。本公司为适应全球无铅化的潮流,也投资引进了一台垂直无铅喷锡机。该机在试生产及生产过程中,我们深感无铅与有铅热风整平具有很大区别。本文主要通过无铅与有铅热风整平的对比,介绍无铅热风整平在实际生产中的控制要点及异常问题的处理方法。 2. 无铅的定义和无铅焊料的选择 目前全球对无铅的定义尚未统一。欧盟称物质中的铅含量<0.1%为无铅,日本<0.1%,美国<0.2%称之为无铅。但是,实际控制中国际上普通认同铅含量<0.1%这个标准,而且只允许以不纯物形式存在,不允许有意添加。目前无铅焊料使用较为广泛的有Sn3.0Ag0.5Cu;Sn0.3Ag0.7Cu;

白蓉生细说无铅回焊

白蓉生细说无铅回焊 一、前言 所谓的Reflow,在表面贴装工业(SMT)中,是指锭形或棒形的焊锡合金,经过熔融并再制造成形为锡粉(即圆球形的微小锡球),然后搭配有机辅料(助焊剂)调配成为锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程,谓之Reflow Soldering(回流焊接)。此词之中文译名颇多,如再流焊、回流焊、回焊(日文译名)熔焊、回焊等;笔者感觉这只是将松散的锡膏再次回熔,并凝聚愈合而成为焊点,故早先笔者曾意译而称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远,及考虑字面并无迂回或巡回之含意,但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵,故应称之为回流焊或回焊。 图1左图为位于观音工业区的协益电子公司,其SMT现场安装之锡膏印刷机,为了避免钢板表面之锡膏吸水与风干的烦恼起见,全机台均保持盖牢密封的状态。右为开盖后所见钢板、刮刀及无铅锡膏刮印等外貌。 SMT无铅回焊的整体工程与有铅回焊差异不大,仍然是:钢板印刷锡膏、器件安置(含片状被动组件之高速贴片,与异形零件大形组件之自动安放)、热风回焊、清洁与品检测试等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼,必须改变观念重新面对。事实上根据多年量产经验可知,影响回焊质量最大的原因只有:锡膏本身、印刷参数以及回焊炉质量与回焊曲线选定等四大关键。掌握良好者八成问题应可消弭之于无形。 二、锡膏的制造与质量 2.1锡膏组成与空洞 锡膏是由重量比88-90%的焊料合金所做成的微小圆球(称为锡粉Powder),与10-12%有机辅料

图2 锡稿回焊影响其锡性与焊点强度方面的因素很多,此处归纳为五大方向,根据多年现场经验可知,以锡膏与印刷及回焊曲线(Profile)等三项占焊接品质之比重高达七八成以上,以下本文将专注于此三大内容之介绍,至于机器操作部分将不再著墨。 (即通称之Flux助焊剂)所组成;由于前者比重很大(7.4-8.4)而后者的比重很轻(约在1-1.5),故其体积比约为1:1。SAC无铅焊料之比重较低(约7.4),且因沾锡较差而需较多的助焊剂,因而体积比更接近1:1。故知锡粉完成愈合形成焊点之回焊后,其浓缩后的体积将不足印膏的一半。一旦外表先行冷却固化,深藏在内的有机物势必无法逃出,只好被裂解吹胀成为气体。此即锡膏回焊之各种焊点中,气洞或空洞(Voiding)无所不在的主要成因,其数量与大小均远超过波焊。 图3 无铅锡膏中之锡粉(Powder指微小球体)约占重量比88-90%,必须正圆正球形才能方便印刷中的滑动。由于硬度较软容易被压伤,故搅拌时要小心。左二图即为无铅锡粉之放大图。右图为锡膏中大小锡粉搭配成型的印著画面。 现行无铅锡膏以日系SAC305为主(欧系SAC3807,或美系SAC405等次之),日系尚另有SZB83,及SCN等。至于AIM公司的著名锡膏CASTIN(Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb)之四元合金在亚太地区则很少见到。 2.2锡粉制造与质量 将原始焊锡合金在氮气环境中先行熔成液态,继以离心力容器将之甩出来成为小球状的锡粉;或采氮气强力喷雾法,在氮气高塔中冷却及下降而成为另一种锡粉。

PET印刷膜ROHS测试报告

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測試報告 Test Report
高冠企業股份有限公司 KK ENTERPRISE CO., LTD.
號碼(No.) : CE/2010/83662A
日期(Date) : 2010/08/30
頁數(Page) : 1 of 16
*CE/2010/83662A*
南投市南崗工業區自強三路1號 NANKANG INDUSTRIAL PARK NO. 1 TSUCHIANG 3RD. RD. NAN-TOU CITY 以下測試樣品係由客戶送樣, 且由客戶聲稱並經客戶確認如下 (The following samples was/were submitted and identified by/on behalf of the client as): 樣品名稱(Sample Description) 樣品型號(Style/Item No.)
收件日期(Sample Receiving Date)
: PET合成膜 (SYNTHETIC WHITE POLYESTER FILM) : TYP50.TYP25.TYP75、TYPJ50、TYPJ75 : 2010/08/19 : 2010/08/19 TO 2010/08/25 AND 2010/08/26 TO 2010/08/30
測試期間(Testing Period)
==================================================================================================================== 測試結果(Test Results) : 結論(Conclusion) : 請見下一頁 (Please refer to next pages). 1. 根據客戶所提供的樣品, 其多苯環芳香族化合物的測試結果符合德國ZLS的ZEK 01.2-08及 其相關修訂文件中的第1類PAHs要求 (Base upon the performed tests by submitted samples, the test results of PAHs comply with the PAHs requirement according to (Category 1) of ZEK 01.2-08 of German ZLS and its amendments.) 2. 根據客戶所提供的樣品, 其鎘、鉛、汞、六價鉻、多溴聯苯及多溴聯苯醚的測試結果符合 RoHS(2002/95/EC)及其修定指令之要求 (Based upon the performed tests by submitted samples, the test results of Cadmium, Lead, Mercury, Hexavalent Chromium Cr(VI), PBBs and PBDEs comply with the limits of RoHS Directive 2002/95/EC and its subsequent amendments).
此份報告為加測及合併 CE/2010/83662 之報告 * (This report is added testing and combined with CE/2010/83662)
Unless otherwise stated the results shown in this test report refer only to the sample(s) tested. This test report cannot be reproduced, except in full, without prior written permission of the Company. This Test Report is issued by the Company under its General Conditions of Service printed overleaf or available on request and accessible at https://www.doczj.com/doc/028174089.html,/terms_and_conditions.htm. Attention is drawn to the limitation of liability, indemnification and jurisdiction issues defined therein. Any holder of this Test Report is advised that information contained hereon reflects the Company’s findings at the time of its intervention only and within the limits of Client’s instructions, if any. The Company’s sole responsibility is to its Client and this document does not exonerate parties to a transaction from exercising all their rights and obligations under the transaction documents. Any unauthorized alteration, forgery or falsification of the content or appearance of this document is unlawful and offenders may be prosecuted to the fullest extent of the law.
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2010.08.30 11 08:00

无铅焊接技术论文

无铅焊接技术论文 因为环境保护的责任和市场竞争的需要 ,无铅焊接技术的应用是必然趋势。下面是为大家精心推荐的无铅焊接技术论文,希望能够对您有所帮助。 无铅手工焊接工艺分析 摘要:目前电子产品生产已经基本实现无铅化,手工焊接是最基础的焊接方法,而电烙铁是手工无铅焊接的主要工具。从无铅与有铅焊料工艺窗口的比较、手工焊接工具的选择、电烙铁的操作方法、手工焊接温度曲线及其热能量传导方面对手工焊接工艺进行分析,探讨如何提高手工焊接的工艺水平。 关键词:无铅手工焊接焊接工艺分析 :TG441 :A :1007-3973(xx)001-060-03 尽管随着贴片技术与波峰焊技术的普遍使用,电子制造对手工的焊接使用慢慢减少,但是在产品试制、科学研究、学校实训和产品维修过程中手工焊接仍然需要。手工焊接是自动焊接的基础,也是电子工程人员必须掌握的基本技能。xx年以前我国基本都是有铅的焊接,欧盟从xx 年7月1日起在消费类电子产品中禁用铅,我国

也从xx年3月1日起对电子产品推行无铅化,现在已经基本实现无铅化了。电烙铁是手工无铅焊接的主要工具,理论实践但可以指导实践,只有深刻领会“焊接温度”、“焊接时间”的含意,通过理论的指导再加上勤奋的练习才能把电烙铁使用好。 1 有铅与无铅焊料工艺窗口比较 无铅焊料种类繁多,不同国家有不同的指定材料,SAC305是我国常用的无铅焊料,即Sn-3.0Ag-0.5Cu(Sn-Ag-Cu系)。焊料对整个工艺的可操作性、可靠性等方面起着决定性的作用,无铅焊料与有铅焊料Sn63Pb37相比有不同特性。图1中分别是锡铅焊料与无铅焊料的手工焊接工艺窗口。 PCB损坏温度区,温度为300℃左右,焊点达到这个温度会造成PCB焊盘损坏;元器件损坏温度区,温度为260℃左右,焊点达到这个温度会造成元件损坏;回流焊接温度区;虚线为焊锡熔点温度;助焊剂活化区,为该区域的下半部分。 从图1可知,Pb-Sn焊料的回流焊接温度为215℃ -230℃,无铅回流焊接温度为245℃ -255℃左右。若以元器件损坏温度为260℃为顶线,焊料的回流焊接温度为底线,则两线之间的温度差称为“焊接工艺窗口”。Pb-Sn焊料的工艺窗口为40℃左右;无铅焊料

ROHS认证是什么检测认证

RoHS于2002年起源于欧洲联盟,目的是限制在制造电气和电子设备(EEE)中发现的对人类健康和环境构成威胁的特定危险物质的使用。 那么什么是RoHS认证2011/65/EU号指令? 最初的第2002/95/EC号指令称为RoHS,对六种主要危险物质规定了限制: 铅(铅)-印刷电路板表面、油漆和颜料中发现 汞(汞)-用于照明应用和汽车开关 镉(镉)-用于塑料色素沉着和光电池 六价铬(CR V)I)-用于防止金属饰面的腐蚀 多溴联苯-主要用作阻燃剂

多溴联苯醚(PBDEs)-主要用作阻燃剂 RoHS是如何改变的? 2011年发布了第2011/65/EU号指令,称为RoHS 2或RoHS Rerecast,该指令于2013年7月正式生效。RoHS 2的一个重要补充是纳入了CE标记指令-对认证标志的要求,表明产品符合欧洲经济区内的所有卫生和安全及环境保护标准。 第2015/863号指令的最新更新称为RoHS 3,在最初的六种物质清单中又增加了四种物质。所有新的添加物都是邻苯二甲酸酯的形式-一种用于增加塑料的柔韧性、耐久性和透明性的化合物: (2-乙基己基) 邻苯二甲酸酯(经社部)-一种塑料聚合物(增塑剂),以前用于电缆和电线绝缘,在大型高压电容器中用作介质,作为硬质聚合物的加工助剂,以及在广泛的PVC医疗设备中用作柔软剂。 丁基苄基邻苯二甲酸酯(BBP)-偶尔用作电线和电缆的共增塑剂;用作柔性胶粘剂、涂料和油墨的添加剂;以及聚氨酯胶粘剂、聚氨酯橡胶和丙烯酸基聚合物。 二丁基p邻苯二甲酸盐(DBP)-用作软性清漆、硝基纤维素涂料和纸涂料中的增塑剂;用于“尺寸”玻璃纤维,并为橡胶和涂料增加灵活性。

GS、BV、TUV、UL、ITS、CE、WEEE、SGS、RoHS各大认证详解

目录 1.GS标志--德国安全认证标志 ........................................................................... 2. 法国国际检验局.................................................................................................. 3. 德国莱茵TUV集团 ........................................................................................... 4. 南德意志集团...................................................................................................... 5. UL认证................................................................. 6. ITS认证................................................................ 7. 欧盟CE指令............................................................. 8. WEEE ................................................................... 9. 瑞士通用公证行.......................................................... 10. RoHS ..................................................................

无铅焊锡

無鉛焊錫 “即使鉛的使用在電子焊錫中被禁止,也不會解決全部的鉛中毒問題” 磊.普拉薩德(美) 錫/鉛(Tin/Lead)成分的焊錫是電子裝配中最常用的焊錫,可是,在去年,整個工業出現一股推動力向無鉛焊錫轉換。其理由是人們越來越瞭解有關鉛的使用及其對人類健康的不良影響。 與鉛有關的健康危害包括神經系統和生育系統紊亂、神經和身體發育遲緩。鉛中毒特別對年幼兒童的神經發育有危害。 已有法律來控制鉛的使用,例如,鉛在鉛錘、汽油和油畫中的使用有嚴格的規範,在美國從1978 年起,鉛在消費油畫中的使用已被禁止,其他相關的法規在美國、歐洲和日本正在孕育之中。表一顯示了鉛在各種産品中的使用量,蓄電池占鉛用量的80%,電子焊錫大約占所有鉛用量的0.5%,即使鉛在電子焊錫中的使用被禁止,也不能解決全部的鉛中毒問題。可是,電子焊錫中的0.5%的鉛數量上還是可觀的。 代替鉛的元素

電子工業正在尋找無鉛焊錫,能夠取代普遍接受和廣泛使用的錫/鉛焊錫。研究與開發的努力集中在潛在的合金上面,這種合金要提供與錫/鉛共晶焊錫相似的物理、機械、溫度和電氣性能。表二是可以取代鉛的金屬及其相對成本。 除了成本之外,還必須瞭解考慮作爲鉛替代的元素的供需情況。如表三所示,含鉍合金從可利用資源的出發點上是無希望的,現在可利用得鉍供應可能被全部用完,如果將此合金廣泛用於正在蓬勃發展的電子工業。 從表二所顯示的潛在替代金屬的相對價格看,很明顯,許多無鉛焊錫將比其替代的錫/鉛焊錫貴得多。例如,銦(In)是用來取代鉛的主要元素之一,但它是一種次貴重金屬,幾乎和銀一樣貴。可是應該注意,所建議的焊錫合金的高成本在決定最終産品價格時,並不象最初所顯示的那麽重要。因

JIS_Z_3282焊锡

焊錫-化學成分及形狀JIS Z 3282: 2006 (JWES) 2006年3月25日修訂 (日本標準協會發行)

1 目錄 序文 (1) 1.适用范围 (1) 2.引用标准 (1) 3.定义 (1) 4. 合金系,种类及记号 (1) 4.1合金系及种类 (1) 4.2记号 (1) 5. 外观 (5) 6. 化学成分 (5) 7. 形状及尺寸 (5) 8. 分析试验 (5) 9. 检查 (5) 10.制品名称 (5) 11. 标记 (6) 11.1标记事项 (6) 11.2标记位置 (6) 11.3注意事项的标记 (7)

焊錫--化學成分及形狀 Soft solders-Chemical compositions and form 序文本標準是以JIS Z3282:1999為基礎,依據第二版ISO/FDIS9453:2006, Soft solder alloys-Chemical composition and forms,並適應國內含鉛焊錫及無鉛焊錫行業技術趨勢,對部分技術內容進行研究變更而做成的日本工業標準。 下劃實線或虛線部分為原國際標準的變更處。附錄(參考)中給出了有關變更的列表及說明。 1.適用範圍本規格對用於一般工業及電氣電子工業的含鉛焊錫(以下稱“含鉛焊錫”)及不含 鉛焊錫(以下稱“無鉛焊錫”)做了規定。 備註:本標準對應的國際標準如下: 另外,根據ISO/IEC Guide 21,用符號表示JIS與國際標準間的對應度—IDT(相同),MOD (有修改的),NEQ(不一致)。 ISO/FDIS 9453:2005. Soft solders alloys-Chemical compositions and forms(MOD) 2.引用標準下列在本文中所引用的標準亦構成本標準的一部分。這些引用標準,適用其最新版 本(包含增補)。 JIS H 0321 非鐵金屬材料的檢查通則 JIS Z 3001 焊接術語 JIS Z 3198-1 無鉛焊接試驗方法—第一部:焊接溫度範圍測定方法 JIS Z 3284 焊錫膏 JIS Z 3910 焊錫化學分析方法 3.定義本標準中的主要用語的定義,依據JIS Z 3001及下列定義。 a)含鉛焊錫固相線溫度低於450℃的含鉛金屬焊錫。 b)無鉛焊錫固相線溫度低於450℃的不含鉛焊錫的總稱。這裡指含鉛量低於0.10%的焊錫,包 括錫,鋅,銻,銦,銀,鉍及銅。 4. 合金系,種類及記號 4.1 合金系及種類合金系及種類如下。 a)含鉛焊錫分為3個合金系和19類,其記號如表1所示。 b)無鉛焊錫分為11個合金系和21類,其記號如表2所示。 4.2 記號記號的表示方法如下。 a)含鉛焊錫應與記號1或記號2一致。 例1.記號1的情況 例2.記號2的情況 注解記號1與ISO記號表示方法一致。而記號2是與常規的JIS記號表示方法一致,根據其

GSBVTUV、UL、ITS、CE、WEEE、SGS、RoHS各大认证详解

目录 1.GS标志--德国安全认证标志 (1) 2. 法国国际检验局 (4) 3. 德国莱茵TUV集团 (7) 4. 南德意志集团 (11) 5. UL认证 (14) 6. ITS认证 (15) 7. 欧盟CE指令 (18) 8. WEEE (20) 9. 瑞士通用公证行 (23) 10. RoHS (25)

1.GS标志--德国安全认证标志 GS标志是被欧洲广大顾客接受的安全标志。通常GS认证产品销售单价更高而且更加销。 欧共体CE规定,1997.1.1.起管制“低电压指令(LVD)”。 GS已经包含了“低电压指令(LVD) ”的全部要求。 一、什么是GS认证? GS的含义是德语"Geprufte Sicherheit"(安全性已认证),也有"Germany Safety"(德国安全)的意思。GS认证以德国产品安全法(SGS)为依据,按照欧盟统一标准EN或德国工业标准DIN进行检测的一种自愿性认证,是欧洲市场公认的德国安全认证标志。 GS标志表示该产品的使用安全性已经通过公信力的独立机构的测试。GS标志,虽然不是法律强制要求,但是它确实能在产品发生故障而造成意外事故时,使制造商受到严格的德国(欧洲)产品安全法的约束。所以GS标志是强有力的市场工具,能增强顾客的信心及购买欲望。虽然GS是德国标准,但欧洲绝大多数国家都认同。而且满足GS认证的同时,产品也会满足欧共体的CE标志的要求。和CE不一样,GS标志并无法律强制要求,但由于安全意识已深入普通消费者,一个有GS标志的电器在市场可能会较一般产品有更大的竞争力。 二、谁有资格发GS证书? (1)德国认证机构:通常在国内知名的德国本土的GS发证机构有TUV RHEINLAND,TUV PRODUCT SERVICES,VDE等,是德国直接认可的GS发证机构。 (2)其他认证机构:通常欧洲其他与德国合作的GS发证机构有KEMA,ITS,NEMKO、DEMKO等。 三、什么样的产品可以申请GS认证? ★家用电器,比如电冰箱,洗衣机,厨房用具等。 ★家用机械。 ★体育运动用品。 ★家用电子设备,比如视听设备。 ★电气及电子办公设备,比如复印机、传真机、碎纸机、电脑、打印机等。 ★工业机械、实验测量设备。 ★其它与安全有关的产品如自行车、头盔、爬梯、家具等。 四、怎样才能取得GS证书? (1)首次会议:通过首次会议,检测机构将或代理机构向申请者的产品工程师解释认证的具体程序以及有关标准,并提供将递交要求的文件表格。 (2)申请:由申请者提交符合要求的文件,对于电器产品,需要提交产品的总装图,电气原理图,材料清单,产品用途或使用安装说明书,系列型号之间的差异说明等文件。 (3)技术会议:在检测机构检查过申请者的文件资料后,将会安排与申请者的技术人

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