锡膏刷制作业指导书 Prepared on 22 November 2020
操作名
称
操作方法注意事项视图或参数
锡膏刷制最后将焊锡膏放于印刷刷
子上，刷子成45度角将焊
锡膏刷进孔位。
刷的时候要均匀，速
度不要过快，确保主
板所有孔位都刷上锡
膏
检查刷制完成后，将主板取下
使用放大镜检查，检查时
注意，不可有锡膏不可有
偏移，少锡，粘连和漏
刷。锡膏厚度应在
~1mm。
少锡不得少于焊点面
积的15%，偏移不可
大于焊点面积的
10%。
（详见后附表）
不良处置漏印错位不严重手工修
补，则使用洗板液清洗掉
锡膏后重新印制。
清洗时一定要将板上
锡膏清洗干净，不能
有任何残留。
使用后收藏使用后的锡膏必需以干净
无污染之空瓶装妥,加以密
封，置冷藏库中保存，不
可和新锡膏混合保存，开
封后的锡膏保存期限为3
天，超过保存期限请做报
废处理，以确保生产品
质。
剩余锡膏只能连续用
一次，再剩余时则作
报废处理。
45°
D．在IQC作进料检验时检查包装箱内是否采用冷藏措施来保证箱内温度,观察温度计温度指示是否在2—25℃范围。 5.3 锡膏的保存、使用以及数量管控 5.3.1物料组依据厂商的生产日期将锡膏划分为相应的多个批次,并使用油性笔对其锡膏瓶进行编号，以标识其入冰箱冷藏的先后顺序。锡膏的编号原则为：字母(A,B,C…)+序列号(001,002,…) 其中：字母，1位，表示锡膏的不同生产批次，根据生产日期的远近关系，按照字母表的顺序依次编为A，B，C，……；序列号，3位，表示同一批次中锡膏的编号，从001开始，依次编排。 在锡膏全部放入冰箱后，物料员应将不同批次的锡膏编号、生产日期、数量等信息如实填写到《锡膏来料冷藏记录表》中，同时注明锡膏放入冰箱的日期、时间。 5.3.2 锡膏的储存 5.3.2.1 锡膏未使用时应储存于冰箱内，其存储温度一般为0~10℃，具体温度范围应与锡膏供应商所要求的存储温度相符。 5.3.2.2 冰箱应置于室内，周围不可有防碍冰箱正常工作的零积杂物。 5.3.2.3 冰箱应有专用的温度计，可在外面读取冰箱内的温度。温度计需定期校验,以防止失效。 5.3.2.4 锡膏按编号从小到大，从上到下，从外到里依次摆放到冰箱中。 5.3.3 锡膏使用说明 5.3.3.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则，依照厂商制造日期的先后顺序，逐批使用，且使用最后期限以厂商的保存有效期为限。 5.3.3.2 锡膏依照不同批次，自编号较小的瓶先取用，在《锡膏管制标签》上填写“回温起止时间”，并将管制标签粘贴与锡膏瓶上。锡膏必须回温4小时以上才可进行搅拌(具体作业的详细内容参考《锡膏/红胶管制作业指导书》) 。如在同一储存区有二个以上批次，应按字母表的顺序取用。《锡膏管制标签》的格式如下： 具体填写说明： A.回温时间: 由物料员登记锡膏自冰箱取出后回温开始与结束日期、时间，锡膏的回温时间为4小 时。
1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 1 图急停开关 停止/运行 电源开关
开机前准备：●检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； 检查机器各连接线是否连接好；● ●检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水；检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 尺寸大小摆放到到工作台板上；●检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；● ●检查机器的紧急制动开关是否弹起；●检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。机器初始化：打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。 顶 2 板，点击“自动定位”基板自点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 动传入并定位。 定位板PCB3 图 5所示。Mark PCB板点设置，如图4、图
文件名称工艺作业文件页次编制 文件编号QT/GY-SY01-01/11 标题丝印工艺指导书 1 审核 版次 B 发行日期2012-3-16 制订单位工艺部批准 1.目的： 规定丝印的制作工位的工作内容及步骤。 2.适用范围： 用于指导丝印制作工位的工作过程。 3.相关权责： 3.1 工艺部：负责制订/变更各制程工艺规范 3.2生产部：负责依据工艺规范执行相关操作 3.3品管部：负责监督工艺规范的执行状况 4.名词定义： 利用丝网，将图案晒制在丝网版上，利用刮刀刮压使油墨通过网版的开孔部转移到承印物上的一种特殊印刷方式。它具有油墨层厚、立体感强、印刷精度高、还原性好、视觉效果佳、户外保质期长、印刷范围广等优点。 可印刷底材：灯布、压克力、PVC、PS、ABS板、KD板、雪弗板、玻璃，铝板、钢板、合成纸、纸类等。 5.作业流程： 定稿菲林制作网版制作印刷自检 6.作业说明
文件名称工艺作业文件页次编制 文件编号QT/GY-SY01-01/11 标题丝印工艺指导书 2 审核 版次 B 发行日期2012-3-16 制订单位工艺部批准 6.1 定稿：由客户提供，也有部分公司内提供。 6.2 菲林制作：本司已委外加工为主。 A：原稿要求精度高，一般四色要求在40兆以上，专色最好用矢量软件制作这样边缘会比较光滑，且制作修改比较方便。 B：根据客户要求，按照画面规格大小，距离远近，来选择适当的加网线数，一般按以下数据选择： 50cm以内40～60专线最细网屏 50cm～300cm以内28～35线细网屏 300cm以外12～24线粗网屏 C：根据不同的画面内容，按每个颜色设定不同的角度，一般发片公司会予以提供。发片时须注明：①尺寸大小；②加网线数；③如自己设定还须注明角度；④交货时间；⑤特殊的要求说明。 6.3 网版制作 A、液态型直接法感光胶 感光胶的优点是工艺简单、经济、实用。其特性有曝光速度快，网版经久耐用而且去膜容易，优良的耐溶性。 工艺流程： 绷网清洗上胶（感光胶）干燥曝光显影风干自检
全自动锡膏印刷工位作业 指导书 Prepared on 24 November 2020
1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。 点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自 动传入并定位。 电源开关 急停开关 运行/停止 图1 图2 顶块
电脑版房作业指导书
广州丰彩彩印有限公司 版房作业指导书 一、晒版前的准备工作 1、把晒版机及冲版机的电源打开,冲版机要让它转几次，并放一张废PS版冲2次，促使温度上升及浓度均匀，晒版机玻璃要用玻璃水及白电油擦干净待晒版。 2、取出已拼成大版的菲林片在有灯的玻璃台上检查脏点及颜色是否一致，菲林片有没有移位或片边重叠，有无污点、划花等。 3、查看“印件生产工单”，菲林是否与印刷工序相符（如：自反版、正反版、反牙口、双牙口等）了解清楚晒哪种PS版、哪个机台印刷，以及晒版数量。 4、用晒版测试条检查晒版时间及药水浓度是否正常（1-3格为白，4-5格灰度清晰，2%网点清楚，10纹条清晰，药水浓度为PH12.5-13.0）。 二、作业过程 1、取出PS版，先在打孔机上打出晒版定位孔，套在定位尺上，平放在晒版机桌面上，取出菲林版正面按定位孔套在PS版上（即菲林片约膜紧贴PS版感光层）进行抽气，抽气时间，视版面抽紧的程度，抽气过程发现脏点及时清理，然后通过晒版机上功率为3000瓦的碘镓灯调整时间（柯达版，台湾机280脉冲，国产机180秒，国产版，台湾机450脉冲，国产机300秒；若用6000瓦的碘镓灯，时间为：柯达版28脉冲，国产版36脉冲）至曝光完毕。 2、取出晒好PS版，平放在冲版机入口处经过显影（速度视版材而定，温度为25-30摄氏度）。 3、将晒好成套的PS版，按印刷要求，在电脑打孔机上，通过放大四十倍的十字线进行定位打孔。 4、检查上机版符合印刷要求后填写“首件确认单”存放在指定区域，待上机。 5、用纸条将有关资料写上，挂在对应的PS版上。
版房作业指导书
锡膏维修站作业指导书 一、作业流程: 1.当PCB投入贴片工段,作业人员须检查其质量,跟踪印刷机的运行状态,当贴装的PCB出现欠品、偏移、侧立、错料、极性反、浮高、多料或人为掉板、撞板等不良时,须作出炉前炉后返修.方法如下: a.用镊子将元件夹起. b.将正确元件重置入正确位置. c.用镊子轻轻压稳. d.在维修OK的PCB上做出维修标识,,待固化后由干部再做确认动作. e.返修PCB需根据客户的要求作出标识. 2.当PCB已贴片过炉回焊炉焊接后发现不良品维修方法如下: a.将标示出不良品作确认,若不良现象需取下元件重置件时用热风枪打至中档 将PCB预热5-10秒,再将风枪集中吹不良品约15秒后离开,用镊子轻轻将元件夹起. b.用烙铁将PCB残留锡清理干净且抹平PCD残留锡. c.重置元件方法依上述1-b.c步骤进行. d.用烙铁加锡元件焊接端，使之符合品质要求. e.若不良现象为假焊则直接在元件焊接端加锡，使之符合品质要求. f.若不良现象为连锡则用烙铁加锡拖开. g.用洗板水清洗维修残留之脏污及松香，自检OK后放入维修OK之拖盘内.
3.维修OK放置维修待确认区,由产线QC全检OK后再送品管全检。OK后方可流入终检待检。 二、使用工具: 1.防静电环 2.静电手套 3.棉签 4.注射针管 5.镊子 6.擦试布 7.标签 8.电桥测试仪 9.热风枪 10．锡丝（SAC-99） 11.烙铁温度370±15℃ 12.洗板水 三、注意事项: 1.PCB的维修过程中注意轻拿轻放,避免PCB的振动造成部品移位、掉件及掉板现象产生. 2.做好静电防护工作. 3.部品的确认及维修标识切实. 4.清洗不良PCB不可残留油污、脏杂物等. 5.镊子头不可太尖锐 6.烙铁温度不可随意调，须符合温度要求使用烙铁符合《烙铁使用规范》.
锡膏添加作业指导书 1. 目的 整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。。 2.范围 适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。 3.定义 锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4. 权责 4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业 4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书 4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质 5. 内容 5.1回温 锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。 5.2 开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。 如果有，通知技术人员处理。 5.3 使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所以: 以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下.
5.4 印刷 5.4.1锡膏的添加 1） 新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏， 维持印刷锡膏圆柱直径约10mm (如下图所示) ，添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。 2)旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合 比例为4：1--3：1。 3)每班所领锡膏尽量在当班使用完. 5.4.2 多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清 洗钢网和刮刀。 5.4.3 锡膏停置时间：印刷锡膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了锡膏的印制 板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。不工作时，锡膏在钢上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加锡膏应重新搅拌。首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏。 5.4.4将锡膏呈柱状均匀涂在钢网上，刮刀在刮动锡膏运行时，锡膏应呈圆柱状如图: 在钢网上转动，无打滑现象。 5.4.5连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面，将钢网 底面或网孔内粘付的锡膏清除，以免产生锡球或堵塞网孔，清洁时注意不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上。
照明有限公司刷锡膏作业指导书 机型名称软光条型号 12V1.7M51 灯灌胶防水 5050 工序 号 1 工序名称：刷锡膏 名 称 规格 使用 材料 FPC 板 钢 网 使用 工具 刷 子 锡 膏 将钢网对准FPC板的每个焊盘， 在钢网上涂上一层锡膏，用铲 子均匀的在钢网上涂刮，使每 个焊盘上均匀涂上锡膏为止 作业 方法 更改记录：注意 事项锡膏厚度要均匀，且完全覆盖焊盘 FPC板保持清洁，非焊盘地方不得沾粘锡膏 核准审核编制版本文件编号发行日期 张超 作业指导书
机型名称软光条型号 12V1.7M51 灯灌胶防水 5050 工序 号 3 工序名称：回流焊 名 称 规格 使用 材料 FPC 板 回 流 焊 机 使用 工具 1. 开启回流焊机台，设置好温 度及流速，待预热完成 作业 方法 2. 检查FPC板，确认无不良后 平放入回流焊机台内 更改记录：注意 事项操作回流焊机前详细阅读操作指导书 核准审核编制版本文件编号发行日期 张超 作业指导书 机型名称软光条型号 12V1.7M51 灯灌胶防水 5050 工序 号 4 工序名称：半成品测试（1） 名规格
称 使用 材料 可 调 电 源 DC12V 使用 工具 待FPC板冷却后，目视是否有 灯歪、连锡、虚焊；用12V电 压点亮灯条，检查是否有死灯、 色差、亮度不均 作业 方法 更改记录：注意 事项 核准审核编制版本文件编号发行日期 张超 作业指导书 机型名称软光条型号 12V1.7M51 灯灌胶防水 5050 工序 号 5 工序名称：焊接 名 称 规格 使用 材料 FPC 板
烙铁 使用工具 锡 线 将FPC灯板按需要焊接至相应长度；在两头出线处按正负极焊接上端子线 作业方法 更改记录：注意 事项不能有虚焊、假焊、连锡 焊接点必须平齐，焊点不能太大太高 核准审核编制版本文件编号发行日期 张超 作业指导书 机型名称软光条型号 12V1.7M51 灯灌胶防水 5050 工序 号 6 半成品测试（2） 名 称 规格 使用 材料 电 源 DC12V
一、目的：规范印刷生产管理过程，确保印刷产品满足客户和相关标准要求； 二、范围：适用于本公司印刷生产作业的管理和控制； 三、职责： 3.1印刷班长负责复合生产作业过程中实施全面监督，安排人员和生产计划； 3.2机长、助理、操作工负责生产过程中的印刷作业； 四、作业内容 一）开印前小会 1、机长根据生产调度（排产）单的安排，找出需要印刷生产的产品资料袋，并检查资料（生产单，签样 或色样）是否齐全； 2、机长应掌握印刷工艺要求，熟悉标准样本。包括样本的色彩状况，图像的主要特征及主要技术要求， 审核印刷色序，了解承印材料的主要性能特点，掌握所用油墨、溶剂的主要性能，版面设计、尺寸大小、位置关系、套准精度及印刷压力要求； 3、机长审阅核查《施工单》中的：产品名称，材料结构、里（表）印刷、油墨类型、印版编号、版周长 （版长）、印刷方向、生产数量、质量要求，发现异常应及时向班长提出； 4、机长将生产单注意项向各工位人员讲解，必须要机组人员了解生产单的要求和制程注意事项。 5、强调所印产品的控制要点及重视安全生产、责任到人。 二）、设备与工具检查 1、印刷机由放卷装置、收卷装置、烘箱、冷却系统、套印装置、张力装置及印刷装置组成，首先应清除 机台周围的灰尘、垃圾及杂物，并检查通风排气设备是否正常。 2、配墨桶、墨糟、循环泵、上下料车、堵头是否齐全正常。 3、工具：扳手、六角扳手、介刀、钢尺（卷尺）、3#杯、秒表、开启铁桶工具、螺丝刀、电晕笔是否齐 全正常。 三）生产准备工作 1、按照施工单要求领取所需的薄膜，并检查待印基材薄膜是否符合以下要求： 1.1材料名称，规格与施工单相符； 1.2表面光滑平整、无变形、无明显僵块、无黄黑点、无孔洞，无过多的皱褶； 1.3电量值符合标准要求； 1.4待印基材薄膜的平均厚度误差应在10%以内(1m印刷宽度时)，平均厚度误差的计算公式可参见干 式复合基材膜的要求； 1.5在印刷张力下，待印基材膜的伸长率应在1%以内；
1范围 本标准根据公司的瓦楞纸板、箱产品标准要求和实际情况编制，规定了瓦楞纸板箱唛头印刷的操作要求，适用于本企业唛头印刷工序应遵循的准则。 2职责 2.1瓦楞纸板箱唛头印刷操作人员负责按本标准、《纸箱印刷图》、《纸箱生产制令单》及排好的该 箱唛进行贴版、印刷，并做好首件自检。 2.2检验员负责按本标准、《纸箱印刷图》及《纸箱生产制令单》要求对印刷操作人员所印制的瓦楞纸板箱唛头进行首件确认检验。 3瓦楞纸板箱唛头印刷的操作要求 3.1生产前准备 3.1.1操作人员应穿戴好劳保用品。 3.1.2开机前必须全面检查机器部位上的紧固件情况，清除附着在机器上的废纸、尘埃及零部件上 的污渍。 3.1.3开机前必须对丝杆、油孔、齿轮、链条（轮）注油润滑。 3.1.4操作人员检查印刷机的油墨系统（包括油墨桶、油墨槽）是否正常。 3.1.5操作人员按照《纸箱印刷图》的要求选择相应规格的油墨，备好相应的瓦楞纸板、箱唛胶版（或柔性版）及托盘。（注意：拿到印刷图纸首先看清单位名称、并找到相应单号的纸板。） 3.1.6将网纹辊与橡胶辊调紧后方可上油墨，防止油墨下漏。 3.1.7检查工作台上有无异物或工具遗留，当确认安全后，方可开机生产。 3.1.8开始印刷之前操作人员应对纸板进行仔细检查，检查纸板的压线及长度是否正确，确认无误 后方可开始生产。 3.2瓦楞纸板箱唛印刷 3.2.1瓦楞纸板箱唛头印刷的质量要求 3.2.1.1文字图案清晰、标志正确，内容与唛稿或样箱一致，且注意有无改版。 3.2.1.2图案颜色正确，色彩深浅按样箱或色标控制。
3.2.1.3 条形码可读、数值正确。 321.4图文位置尺寸偏差：印刷横向（一般为纸箱成型后水平方向）按土2mm印刷纵向（纸板移动方向，一般为纸箱成型后垂直方向）按土3mm 3.2.1.5 图文长度w 500mm寸，每100mn倾斜w 1mm图文长度〉500mn l寸，每lOOmnd顷斜w 0.5mm 3.2.1.6印刷压力适中，不允许存在纸板、印刷网点、瓦楞较明显变形，不允许有较明显的条杠，无积墨糊版，纸板印刷前与印刷后的厚度尺寸差w 0.2mm 3.2.1.7 印刷实地平整，距离800mm目视无露底、露色现象。 3.2.1.8 箱面整洁，无脏污、图案文字无缺损。 3.2.2生产过程 3.2.2.1操作人员在生产操作时不得戴手套，并严格按设备使用说明书的要求操作。 3.2.2.2启动主电机前，需先按警示电铃，检查所有机组有无异常，机械上是否放置工具、零件、备用品，机组是否闭合，机器前后是否有人调试。然后再慢慢转动机器，看机器运转是否正常，如有异常应立即停机，避免损坏。3.2.2.3 操作人员应根据生产部下达的该箱《纸箱印刷图》或《纸箱生产制令单》中的箱唛要求及 柔性版、箱唛排版人员提供的箱唛胶版，在印刷机印刷辊上贴版（按动点动开关调整印刷辊的位置），检查各箱唛的位置尺寸是否正确。 3.2.2.4 重复使用的印刷版每次使用前应进行清洗，使版面清洁、干净。 3.2.2.5箱唛的印刷版安装、调整完毕，操作人员应再复核一遍确认无误后可以开机进行试产一片，然后进行首件产品检验。当发现箱唛（包括图案）不正确、不够清晰、印刷位置不正确、颜色及色差不符合《纸箱印刷图》及《纸箱生产制令单》的要求时，操作人员应对其进行必要的调整，确保箱唛（包括图案）符合规定要求。 3.2.2.6 操作人员将自检合格后的首件试产片交检验员进行确认，合格则对首件封样签字认可后生 产，首件封好的样应放置在成品的最上方，否则应由操作人员重新调整，并再次提交确认。 3.2.2.7生产时，操作人员应集中思想，认真操作，身体任何部位不得碰、靠设备转动的辊筒、移动的送纸档板，设备运转时不得清理杂物。同时，确保靠规档板到位，不得超张，严禁剪切硬性物件或其它金属片，避免设备受损。3.2.2.8生产中操作人员应控制好油墨的粘度和注入量，确保印刷出的箱唛符合规定的要求。 3.2.2.9 操作人员应认真细致地进行送板，保证纸板表面清洁，印刷下板时应使用托架放置。要清
印刷机作业指导书 印刷机操作作业指导书制修订日期页次1/4 编制：审核：核准：一．目的为规范印刷机操作，保证机台完好，正常生产，防止印刷错误，保证印刷品质量、增加生产的安全系数特制定本操作规范。 二．范围 本规定适用于公司的彩色凹版印刷机。 三．权责 3．1生产负责人：负责督导彩印车间所有的彩印机运作作业。 3．2彩印车间主管、彩印师傅、作业员、学徒工：负责按作业指导书相关流程进行操作，并对彩印机台进行保养。 3. 3 印刷机机长、负责印刷工段的全面工作，负责指挥、协调：彩印师傅、作业员、学徒工、在生产过程中各岗位的日常工作，还要进行监督和巡查。并对印刷产品的质量负责。 四．安全注意事项： 4.1.要穿鞋尖盖严的鞋，严禁穿拖鞋操作设备。 4.2.上班着装整齐，口袋尽量不装东西，防止掉进机器里面。 4.3.禁止用湿的手或东西触摸按钮。 4.4.搬动、安装硬件锐件时，必须戴手套。 4.5.机器运行时严禁戴手套触动传动部位。 4.6.车间内的各项安全装置，未经允许不可随意拆除或移作它用。 4.7.消防用品必须放置固定地方并有明显标识，不得随便乱放；溶剂、油墨随用随领，并堆放整齐。
4.8.操作箱、电气开关，排气设备的周围环境要保持清洁，且物料须定点定位摆放，以免引发火灾；机器上一律不准放置私人用品或杂物。 4.9.逃生通道不可堵塞。当发生火灾和意外时可有效第一时间撤离。 4.10.暂时不用的版辊表面必须用毛毯盖上以防止碰伤。 4.11.静电消除装置要定时保养，确保其正常发挥作用。 4.12.车间内严禁明火。需要用火时必需提前做好防护准备。 4.13.各润滑部位要注意按时间按型号注油并记录，确保设备的安全运行。 4.14.机器运转过程中严禁抢料等危险动作。 4.1 5.遇有紧急情况，按压急停开关。 4.16.开机过程中，若发现火花、异声、异味、异样、异震等情况，应立即停机处理。 五．运转前必须准备的项目 5.1.对整机各润滑部位加注润滑油 5.1.1.依次打开测试电器箱的总电源开关、照明开关、车间排气开关、气源开关.，接通主机电动机，确保各项完好正常.。 5.1.2.依据生产通知单领本班次所需物料，对照生产通知单、样膜、样品、彩稿、膜类型、膜尺寸及印刷版，检查薄膜的平整度，看膜料是否有暴筋、荷叶边、僵块、孔洞、折子等不合质量要求的情况，若有上述情况，不予使用，先换领质量较好的薄膜。 仔细核对，有任何疑问时，必须找相关人员查问清楚后再开始安装版辊。 5.1.3.安装版辊注意事项： 装版时须注意安全防护在底部或墨盘上垫好台板，并铺上一块干净毛毯再进行装版作业。装版时版轴与堵头紧密吻合、无间隙产生；螺帽校紧，不能有丝毫松动，版辊色序依印版上序号校对正确；如装版前发现版辊表面粗糙情况下，（在装版后和空转情况下打
目的：规范印刷生产管理过程，确保印刷产品满足客户和相关标准要求； 十二、范围：适用于本公司印刷生产作业的管理和控制； 十三、职责： 3.1印刷班长负责复合生产作业过程中实施全面监督，安排人员和生产计划； 3.2机长、助理、操作工负责生产过程中的印刷作业； 四、作业内容 一）开印前小会 1、机长根据生产调度（排产）单的安排，找出需要印刷生产的产品资料袋，并检查资料（生产单，签样或色样）是否齐 全； 2、机长应掌握印刷工艺要求，熟悉标准样本。包括样本的色彩状况，图像的主要特征及主要技术要求，审核印刷色序，了 解承印材料的主要性能特点，掌握所用油墨、溶剂的主要性能，版面设计、尺寸大小、位置关系、套准精度及印刷压力要求； 3、机长审阅核查《施工单》中的：产品名称，材料结构、里（表）印刷、油墨类型、印版编号、版周长（版长）、印刷方 向、生产数量、质量要求，发现异常应及时向班长提出； 4、机长将生产单注意项向各工位人员讲解，必须要机组人员了解生产单的要求和制程注意事项。 5、强调所印产品的控制要点及重视安全生产、责任到人。 二）、设备与工具检查 1、印刷机由放卷装置、收卷装置、烘箱、冷却系统、套印装置、张力装置及印刷装置组成，首先应清除机台周围的灰尘、 垃圾及杂物，并检查通风排气设备是否正常。 2、配墨桶、墨糟、循环泵、上下料车、堵头是否齐全正常。 3、工具：扳手、六角扳手、介刀、钢尺（卷尺）、3#杯、秒表、开启铁桶工具、螺丝刀、电晕笔是否齐 全正常。 三）生产准备工作 1、按照施工单要求领取所需的薄膜，并检查待印基材薄膜是否符合以下要求： 1.1 材料名称，规格与施工单相符；
锡膏控制作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
锡膏控制办法作业指导书 1.目的和范围 1.1为保证焊接质量，对锡膏控制在SMT车间内提供一个工作指导. 2.定义: 无 3.职责 3.1工程部:通过供应商提供有关锡膏的规格特性的详细资料和MSDS。 3.2质量部:根据工程部提供的信息做出控制办法并监督实际生产使用状况。 3.3生产部:根据作业指导书操作并做好相应记录。 4.授权 4.1质量经理，工程经理 5.程序 5.1 锡膏的存放 5.1.1锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0oC -10oC范围.冰箱温度每班要实测一次。
5.1.2 冰箱温度并记录于?冰箱温度管制图?内.如发现有超出控制温度管制范围, 必须立刻 处理。 5.2 锡膏的回温 锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升, 以 达到使用要求, 回温的目的有两个： 5.2.1从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会 产生锡珠。 5.2.2 锡膏在低温下粘度较大, 无法达到印刷要求, 须回温后方可使用。 锡膏控制办法作业指导书 5.3 锡膏的搅拌 锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物. 搅拌后可使其颗粒成分混 合均匀。 5.4 锡膏的使用 5.4.1 锡膏”先进先出”的管制 锡膏的使用要遵循”先进先出” 的管制,因此在锡膏进料时就对其行编号管制(见表一) 编号原则
入料年份入料月份编号(按月管制) 例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023 具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的 先使用”。 5.4.2锡膏的使用期限 5.4.2.1 oC-10oC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准。 5.4.2.2 温下 (22oC-26oC) 保存一个月。 5.4.2.3 封后的锡膏使用期限为24小时。 5.4.3 锡膏使用方法 5.4.3.1 使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子 盖好密封,避免与空气接触。 5.4.3.2 印刷完锡膏之后的PCB必须在一小时内贴片,过IR,否则要刮掉,超音波清洗之后 重新印刷。 5.4.3.3 钢板上使用中之锡膏及已开封之锡膏每过8小时之后要重新放回锡膏瓶子搅拌, 一般以不和新鲜锡膏混合为宜, 搅拌采取手动搅拌,以用取锡膏刮刀挑起之后连 续向下坠落为搅拌OK,一般约5-6分钟。 5.4.4 锡膏使用中注意事项 锡膏使用中应每隔两小时用溶剂清理钢板，刀一次。
一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入 SPI3D界面； 图二 图三
3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图五 图四 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）； Y轴 X轴 图六图七 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）； 注意：每次放入 PCB的方向必须与 （图九）所示的 丝印文字方向保 持一致，以便实 物扫描的区域与 自动测试程序的 目标扫描区域保 持一致。 图八图九
3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
图十四 图十五 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）； 图十六图十七
华茂翔红胶厂供应SMT红胶作业标准是什么. 华茂翔电子有限公司,供应SMT红胶作业标准是什么,本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用,使其达到更好的焊接效果. 编制 锡膏/红胶保存作业指导书 日期 2012-4-24 审核 李建 页数 1/5页 核准 本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。 2、适用范围 本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。 3、职责 3.1操作员负责按本文件正确存放使用锡膏。 3.2拉长，IPQC进行指导监督作用。 4、操作步骤 4.1锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。并在有效期（3-6个月）内使用。锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。 4.2使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5个
小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。 4.3使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。 4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。 B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。 C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。 D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。 E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。 4.5清洁维护 必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。 4.6生产使用的锡膏由操作员保管，由拉长领用锡膏，每次只取一瓶，并以旧换新。（仓库也执行以旧换新）。 5、注意事项 尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。 1、目的 本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。 2、适用范围 3.1操作员负责按本文本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。 3、职责 件正确存放使用锡膏。
锡膏厚度仪作业指导书
一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT 质量，降低返修成本，满足TS 质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面 “SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi ”（如图三），进入 SPI3D 界面； 3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图三 图二
3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 图四 图五 图六 图七 图八 图九 X 轴 Y 轴 注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。
3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
工序作业指导书
作业指导书文件编号版 / 次页码 工序名称冲裁 工序性 质 □特殊工序■关键工序 □一般工序 操作步骤:
控制要点: 编制/日 期审核/日 期 批准/日 期 作业指导书文件编号版 / 次页码 工序名称邦面 工序性 质 □特殊工序■关键工序 □一般工序
操作步骤: 1.作业前检查针车是否良好，发现不正常及时上报管理 人员，修复后方可作业； 2.车带时，车线要直，转弯要有弧度，尺寸标准、底面 线按要求配置，线尾线头要剪干净；车搭扣带应车双线，定位要牢固、准确、防止跳针； 3.捆边要细心，不出现开口，注意运行速度，防止出现 针距不一致；车线边距一般为2MM,针距一般为每公分 3.5-4针，起尾针应倒4针； 4.车下边肚饰片要控制好饰片的车位及弧度不变形；车 下边肚双线要求双线的行距为1.8-2.0mm且需均匀与后帮片车合时需靠拢高频。 5.前后帮接帮时帮面靠拢高频,车平顺,大面不能出现 起皱现象；车口门包边及压头里注意包边边路为 1.5mm,包边布粗细均匀。修剪口门不能变形,压头里 时口门压双线,口门需修剪干净,头里夹层纸需撕干净,大面贴平整。 6.车接帮出第二条线，双线行距须圆顺,流畅；车后方 孔饰，孔饰线距需圆顺,印刷字母注意挑选,车合时要靠拢高频,不得露缝。 7.后方双针需靠拢高频,边距顺畅；外方双针注意外头 与大面处高频的间距要一致,外头要车圆滑,边距保持1.5-1.8mm。 8.车后方里布时边距均匀,两角度弧度大小一致,面底 线协调,不能出现拉针孔现象,口门处里布不能高低。 9.里布假线的边距不能过宽,面底线顺松；车合衬布时 衬布放正中,须与后方平齐,压线时边距不能超过 1.5mm。 10.包海棉角度须到位,饱满,不能出现粘胶现象；冲 孔,压扣应控制孔距及歪斜；压扣时注意扣子的松紧度及歪斜。 11.车带片双线要求搭术补强的长度为 2.5cm,左右方 向分好；固定带片时要控制带片的长短及歪斜；车鞋舌的车线需车致滴塑缝中。 12.捆鞋舌时注意捆边破边及转弯处变形。 13.上鞋舌保持鞋舌长度需一致,口门倒针要到位,订 牢,不得歪斜。 14.车好的帮面要保持干净，不能带油污渍，且按规定 捆好，放在指定的地方，排列整齐，作好易识标记，不得错号、串号、发现次品及时处理。
1 范围 本标准根据公司的瓦楞纸板、箱产品标准要求和实际情况编制，规定了瓦楞纸板箱唛头印刷的操作要求，适用于本企业唛头印刷工序应遵循的准则。 2 职责 2.1 瓦楞纸板箱唛头印刷操作人员负责按本标准、《纸箱印刷图》、《纸箱生产制令单》及排好的该箱唛进行贴版、印刷，并做好首件自检。 2.2 检验员负责按本标准、《纸箱印刷图》及《纸箱生产制令单》要求对印刷操作人员所印制的瓦楞纸板箱唛头进行首件确认检验。 3 瓦楞纸板箱唛头印刷的操作要求 3.1 生产前准备 3.1.1 操作人员应穿戴好劳保用品。 3.1.2开机前必须全面检查机器部位上的紧固件情况，清除附着在机器上的废纸、尘埃及零部件上的污渍。 3.1.3开机前必须对丝杆、油孔、齿轮、链条（轮）注油润滑。 3.1.4操作人员检查印刷机的油墨系统（包括油墨桶、油墨槽）是否正常。 3.1.5 操作人员按照《纸箱印刷图》的要求选择相应规格的油墨，备好相应的瓦楞纸板、箱唛胶版（或柔性版）及托盘。（注意：拿到印刷图纸首先看清单位名称、并找到相应单号的纸板。） 3.1.6将网纹辊与橡胶辊调紧后方可上油墨，防止油墨下漏。 3.1.7检查工作台上有无异物或工具遗留，当确认安全后，方可开机生产。 3.1.8 开始印刷之前操作人员应对纸板进行仔细检查，检查纸板的压线及长度是否正确，确认无误后方可开始生产。 3.2 瓦楞纸板箱唛印刷 3.2.1 瓦楞纸板箱唛头印刷的质量要求 3.2.1.1 文字图案清晰、标志正确，内容与唛稿或样箱一致，且注意有无改版。 3.2.1.2 图案颜色正确，色彩深浅按样箱或色标控制。 3.2.1.3 条形码可读、数值正确。 3.2.1.4 图文位置尺寸偏差：印刷横向（一般为纸箱成型后水平方向）按±2mm，印刷纵向（纸板移动方向，一般为纸箱成型后垂直方向）按±3mm。
适用SMT锡膏，红胶管控作业受控版实施部门SMT生产部 1、目的 规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量. 2、适用范围 SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位. 3、使用工具及辅材 锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等. 4、职责 4．1物料员进行先进先出管理体制发放. 4．2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行. 4．3 生产部班长及工艺负责培训及监督. 5、作业环境 5．1室温：25+/-3度，湿度：40%-70%. 5．2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度0~10℃，不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定. 6、程序要点 6．1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内. 6．2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置. 6．3每周检测储存的温度，并作记录. 6．4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录. 6．5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”. 6．6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字. 6．7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表. 6．8．1锡膏回温时间为4H(也可根据当时的室温调节回温). 2红胶回温时间为8H . 6．9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟; 手动搅拌方式须同一方向搅拌. 6．10锡膏开封后和从钢网上收集回瓶中的锡膏最大储存时间为12H. 6．11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用. 6．12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同一瓶子，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装. 注：本文件的更改，应由建议者提出申请，经批准后方可。作成审核批准 魏启山
锡膏红胶管控作业指导书 1、目的 规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量. 2、适用范围 SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位. 3、使用工具及辅材 锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等. 4、职责 4．1物料员进行先进先出管理体制发放. 4．2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行. 4．3 生产部班长及工艺负责培训及监督. 5、作业环境 5．1室温：25+/-3度，湿度：40%-70%. 5．2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度0~10℃，不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定. 6、程序要点 6．1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内. 6．2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置.
6．3每周检测储存的温度，并作记录. 6．4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录. 6．5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”. 6．6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字. 6．7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表. 6．8．1锡膏回温时间为4H(也可根据当时的室温调节回温). 2红胶回温时间为8H . 6．9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟; 手动搅拌方式须同一方向搅拌. 6．10锡膏开封后和从钢网上收集回瓶中的锡膏最大储存时间为12H. 6．11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用. 6．12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同一瓶子，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装. 6．13新旧锡膏混合使用时（精度高的PCB要用新锡膏）用1/4的旧锡膏与3/4的新锡膏均匀搅拌在一起，保持新旧锡膏在混合在一起 时处于最佳状态. 6．14对开盖取出部分锡膏后、残留下来的新锡膏，在不使用时，内，外盖一定要紧紧盖着的，预防锡膏变干和氧化，延长使用过程 中的锡膏自身寿命. 7、注意事项 7．1开盖后的锡膏严格控制在12小时以内使用.