EMC结构电磁兼容设计规范
篇一：结构设计规范(EMC)
EMC）
结构设计规范（
一、简单介绍
电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。电磁兼容设计基本目的：
A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。
B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。
C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。
在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。
电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。耦合途径主要是传导和辐射。
具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。
二、常用测试项目
2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类：
EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。
EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。 EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。
从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。综合起来测试项目可分为四种测试模式： CE-传导发射测试，CS-传导敏感度测试； RE-辐射发射测试，RS-辐射敏感度测试。
2.2、GJB151A-97常用测试项目表
其中与结构设计关系较大的有CE101、CE102、RE101、
RE102、CS101、 RS101 、RS103。
2.3、汽车电子设备常用测试项目表图1 汽车电子常用测试项目
三、设计规范 3.1、屏蔽
电磁屏蔽的目的有两个：一个限制内部的辐射电磁能越出某一个区域；而是防止外来的辐射进入某一区域。即切断电磁波的传播途径。
电磁屏蔽是解决电磁兼容问题的重要手段之一，绝大部分电磁兼容问题的最大好处是不会影响电路的工作。电磁屏蔽技术作为解决电磁兼容性问题的重点措施之一。
屏蔽按其机理可以分为电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁场屏蔽三种。
需要注意的是，在实际工程中，通常将电磁场屏蔽与电场屏蔽合二为一。将屏蔽体接地即可实现电磁场屏蔽与电场屏蔽的统一。
3.1.1、电场屏蔽和电磁场屏蔽设计3.1.1.1、电场屏蔽主要作用是防止静电场和低频交变电场的影响，消除两个设备或两个电路之间由于分布电容耦合所产生的影响。在结构设计中通常为两个设备或两个模块之间的电场屏蔽。
若屏蔽的为交流源，则频率在10kHz以下时采用电场屏蔽，高于10kHz时屏蔽效果将会变差。
需要注意的是在电场屏蔽中，最重要的一点是屏蔽壳体的接地质量。在电场屏蔽的设计中，主要考虑以下三个方面的问题：
a、屏蔽板尽量靠近CPU等被屏蔽元件，并且屏蔽板必须可靠接地，其作用从理论上来看，屏蔽板相当于造就了分布电容，且越靠近被屏蔽元件其分布电容的容量越大，其屏蔽效果越好。
b、屏蔽板的形状对屏蔽效能的高低有明显影响，理论上全封闭的金属盒可以有最好的电场屏蔽效果。
c、屏蔽板的材料以良导体（铝、铜等）为好，屏蔽材料的厚度满足强度要求即可。
3.1.1.2、电磁场屏蔽的有效性是用屏蔽效能来度量。它表征了屏蔽体对电磁波的衰减程度。屏蔽体的屏蔽效能由两部分构成：吸收损耗和反射损耗。为了提高屏蔽材料的屏蔽效能，必须想办法提高吸收损耗和反射损耗。当电磁波入射到不同媒体的分界面时，就会发生反射，于是减小了继续传播电磁波的强度，于是构成反射损耗。
当电磁波在屏蔽材料中传播时，同样会产生损耗，于是构成吸收损耗。吸收损耗的计算公
式：
A=20 1g(E0/E1)=20 lg(e^（t/δ）) dB
式中趋肤深度δ=0.066/(f μr σr)^0.5mm，f 单位为MHz。表2 常用金属的趋肤深度表（单位为毫米）
从吸收损耗的公式可以得出以下结论：
a、屏蔽材料的吸收损耗和屏蔽材料的厚度、磁导率、电导率成正比；
b、屏蔽材料的吸收损耗和被屏蔽电磁波的频率成正比；
c、屏蔽材料的厚度每增加一个趋肤深度，吸收损耗增加约9dB。反射损耗的因素：
电场反射损耗的计算公式：Re=322+10 lg σr/μr f^3 r^2 磁场反射损耗的计算公式：Rn=322+10 lgμr f^3 r^2/μr 式中：f 为入射电磁波的频率；
σr为相对电导率；μr为相对磁导率。
从上述理论的综合屏蔽效能来看，在低频段，由于趋肤深度很大，屏蔽效能主要取决于反射损耗。在高频段，随着频率的升高，电磁波的反射损耗减小，吸收损耗增加，屏蔽效能主要由吸收损耗决定。
实际工程案例：
如果需要对一个机箱做电场屏蔽和电磁场屏蔽，需要做哪些措施？ 1、屏蔽体的材料选择。
铜虽然导电性好，但是密度较大，不适合做屏蔽机箱。铝具有很高的比强度，同时导电性能也非常好，通过用来做屏蔽机箱。如果对屏蔽效能要求不高，亦可采用其他材料比如镀锌钢板。
2、良好接地。通常是通过接地柱接到大地的方式。接地柱示意图如下：
篇二：电磁兼容(EMC)标准的结构和分类
摘要：本文介绍了电磁兼容的一般性概念，并详细阐述了电磁兼容标准的结构和分类以及国际EMC标准组织，最后介绍了我国电磁兼容标准的发展进程及现状。
关键词：电磁兼容结构分类
Abstract： In this paper, with a view to general conception of EMC, the structure and class of EMC standards was discussed, then the international EMC Standard Organizations were showed in detail. The process course and status of EMC Standards in China was shown finally. Keyword：EMC Structure Class
1 引言
EMC，Electromagnetic Compatibility，即电磁兼容，一般定义为：设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。
EMC方面的出版物根据各国际标准化组织的工作程序，具有很多种形式。通常包括标准、建议、技术规范、技术报告等等。标准（Standard）和建议（Remendation）是为了重复和连续的使用，由认可的标准化组织批准的一套技术规范，其符合性只是推荐性的，并不带强制成分。而技术规范则是未达成一致意见或还不成熟的内容，通常未通过批准程序。技术规范规定了产品要求的特性，如性能、安全或尺寸等，并包括可用于产品的要求，如术语、符号、试验方案等。技术报告除了未达成一致意见外，其所涉及的内容通常处于技术发展阶段，不适于作为国际标准出版。
2 EMC标准结构和分类
大多数组织的标准体系框架采用IEC（国际电工委员会）的标准分类方法，所有标准分成基础标准/出版物、通用标准/出版物、产品标准/出版物，其中产品标准又可分为系列产品标准和专用产品标准。每类标准都包括发射和抗扰度两方面的标准。
2．1 基础EMC标准
基础EMC标准规定达到电磁兼容的一般和基本条件或规则，它们与涉及EMC问题的所有系列产品、系统或设施有关，并可适用于这些产品，但不规定产品的发射限制或抗扰度判定准则。它们是制定其他EMC标准（如通用标准或产品标准）的基础或引用的文件。
基础标准涉及的内容包括：术语、电磁现象的描述、兼容性电平的规范、骚扰发射限制的总要求、测量、试验技术和方法、试验等级、环境的描述和分类等等。
2．2 通用EMC标准
通用EMC标准是关于特定环境下的电磁兼容标准。它规定一组最低的基本要求和测量/试验程序，可应用于该特定环境下工作的所有产品或系统。如某种产品没有系列产品标准或专用产品标准，可使用通用EMC标准。通用EMC标准将特定环境分为两大类：
（1）居住、商业和轻工业环境。居住环境如住宅、公寓等；商业环境如商店、超市等零售网点，办公楼、银行等商务楼，电影院、网吧等公共娱乐场所；轻工业环境如小型工厂、实验室等。
（2）工业环境。如大的感性负载或容性负载频繁开关的场所，大电流并伴有强磁场的场所等。
制定通用EMC标准必须参考基础EMC标准，因为它们不包含详细的测量和试验方法以及测量和试验所需的设备等。通用EMC 标准包含有关的发射（限制）和抗扰度（性能判定）要求及相应的测量和试验规定。通用EMC标准仅规定了有限的几项要求和测量/试验方法，以便达到最佳的技术/经济效果，但这并不妨碍要求产品应设计成具有特定环境下对于各种电磁骚扰都能正常工作的性能。
2．3 产品EMC标准
产品EMC标准根据适用于产品范围的大小和产品的特性又可进一步分为系列产品EMC标准和专用产品EMC标准。
系列产品是指一组类似产品、系统或设施，对于它们可采用相同的EMC标准。系列产品EMC标准针对特定的产品类别规定了专门的EMC（包括发射和抗扰度）要求、限制和测量/试验程序。产品类标准比通用标准包含更多的特殊性和详细的性能要求，以及产品运行条件等。产品类别的范围可以很宽，也可以很窄。
系列产品EMC标准应采用基础EMC标准规定的测量/试验方法，其测试与限制或性能判定准则必须与通用EMC标准相兼容。系统产品EMC标准比通用EMC标准优先采用。系列产品标准比通用标准要包括更专门和更详细的性能判定准则。
2．4 专用产品EMC标准
专用产品EMC标准是关于特定产品、系统或设施而制定的EMC 标准，根据这些产品特性必须考虑一些专门的条件，它们采用的规则和系列产品EMC标准相同。专门产品EMC标准应比系列产品EMC标准优先采用。仅在特例情况下才允许与规定的发射限值不同的限值。在决定产品的抗扰度要求时，必须考虑产品的专门功能特性，专门产品EMC标准要给出精确的性能判定准则。因此，产品标准与系列产品标准或通用标准有差异是合理的。
3 国际EMC标准组织
早在20世纪30年代，国际上就有多个组织开始了EMC技术研究，并发布了一些标准和规范性文件。这些组织如国际电工委员会（IEC）、国际电信联盟（ITU）、国际铁路联盟（UIC）、国际大电网会议（CIGRE）以及欧洲电信标准协会（ETSI）、欧洲电工技术标准化委员会（CENELEC）等。其中IEC、ITU和欧洲地区的EMC标准具有重要的影响并各具特色。
3．1 国际电工委员会（IEC）
IEC成立于1906年，是世界上最早的国际性电工标准化机构，总部设在日内瓦。根据1976年ISO与IEC达成的协议，两组织相互独立，IEC负责有关电工、电子领域的国际标准化工作，其他领域则有ISO负责。IEC的宗旨是促进电工、电子领域中标准化及有关方面问题的国际合作。
IEC设有三个认证委员会，分别是电子元器件质量评定委员会（IECQ）、电子安全认证委员会（IECEE）、防爆电气认证委员会（IECEX）。在1996年还成立了合格评定委员会，专门负责制定包括体系认证工作在内的一系列认证和认可准则。
IEC对于电磁兼容方面的国际标准化活动有着特殊重要的作用。承担这方面研究工作的主要是电磁兼容咨询委员会（ACEC）、无线电干扰特别委员会（CISPR）和电磁兼容技术委员会（TC77）。其中CISPR已经出版的出版物和修正案达38个之多。而TC77组织包括TC77全会和SC77A、SC77B、SC77C三个分支技术委员会。SC77A主要负责低频现象，SC77B 主要负责高频现象，SC77C主要负责高空核电磁脉冲的抗扰度。TC77制定的EMC标准主要是IEC6100系列标准。
3．2 国际电信联盟（ITU，International Telemunication Union）
国际电信联盟，简称电联，是国际电信领域的标准化组织，也是世界各国政府的电信主管部门之间协调电信事务方面的一个国际组织，它的发展历史已经超过130年。1865年5月17日国际电报联盟（International Telegraph Union）在巴黎由20个欧洲国家政府组织成立，签订了一个“国际电信公约”。1906年有27个国家代表在柏林签订了一个“国际无线电报公约”，目的在于为其电报网制定标准以便互通。1932年70多个国家的代表在西班牙决定把上述两个公约合并为一个“国际电信公约”，将国际电报联盟改名为国际电信联盟。
ITU包括三大部门：即电信标准化部门（ITU－T）、无线电通信部门（ITU－R）和电信发展部门（ITU－D）。电信标准化部门由原来的CCITT（国际电报电话咨询委员会）和CCIR（国际无线电咨询委员会）从事标准化工作的部分合并而成，其主要职责是研究技术、操作和资费问题，制定全球性的电信标准，
研究结果以建议书的形式出版。无线电通信部门研究无线电通信技术和操作，出版建议书，还行使世界无线电行政大会（WARC）、CCIR和频率登记委员会的职能。电信发展部门由原来的电信发展局（BDT）和电信发展中心（CDT）合并而成，其职责是鼓励发展中国家参与电联的研究工作，鼓励国际合作。
ITU的第五研究组是研究电信设备和网络的电磁兼容问题的专门研究组，负责的研究领域是通信系统的电磁兼容和包括人身安全的预防措施。第五研究组在研究电信系统的电磁兼容方面是最有经验的标准化组织，特别是在过电压（过电流）保护方面所作的工作是最具有权威性的。
3．3 欧洲电工技术标准化委员会（CENELEC）
欧洲电工技术标准化委员会成立于1973年，总部设在比利时的布鲁塞尔。CENELEC是在电工领域并按照欧共体83/189/EEC 指令开展标准化活动的组织，它负责协调各成员国在电气领域（包括EMC）的所有标准，并负责制定欧洲标准。
1996年，CENELEC与IEC在德国签署了德瑞斯顿合作协议（Dresden Agreement），规定了双方对新标准项目要共同规划，并采用并行投票制度。协议内容包括：加快出版和共同采用国际标准；保证资源的合理使用，保证标准内容的技术性是国际水平的；为适应市场需求加速标准制定程序；共同规划新项目等。
CENELEC从事电磁兼容工作的技术委员会为TC210（以前为TC110），它负责EMC标准制定或转化工作。TC210将现有的IEC的相关技术委员会和CISPP等的EMC标准转化为欧洲EMC 标准。TC210的组织结构包括5个工作组，各工作组的职责范围是：
WG1：负责通用标准；
WG2：负责基础标准；
WG3：负责电力设施对电话线的影响；
WG4：负责电波暗室；
WG5：负责用于民用的军用设备。
同样，TC210将EMC标准分为四类：即基础EMC标准；通用EMC标准（适用于居住、商用和轻工业环境以及工业环境）；产品EMC标准；专业产品EMC标准等。
3．4 欧洲电信标准协会（ETSI）
ETSI是由欧共体委员会1988年批准建立的一个非盈利性的电信标准化组织，总部设在法国南部的尼斯。ETSI制定的推荐性标准通常被欧共体作为欧洲法规的技术基础采用并被要求执行。ETSI标准化领域主要是电信业，还涉及与其他组织合作的信息及广播技术领域。ETSI技术机构可分为四种：技术委员会及其分委会、ETSI项目组和ETSI合作项目组。技术委员会和分技术委员会是根据其研究领域和研究内容而定的，下设若干课题组。ETSI项目组是在一定期限内完成一项要求已十分明确的课题而组成设立的。ETSI合作项目组是指当需要时与ETSI外部的组织合作从事一些相关领域的项目。
ETSI技术机构中的TC ERM（EMC and Radio Spectrum Matters）分机构主要负责电磁兼容和无线电频谱技术方面的问题。包括研究WMC参数及测试方法，协调无线频谱的利用和分配，为相关无线及电磁设备的标准提供关于EMC和无线频率方面的专家意见。 4 我国的EMC标准体系
EMC标准是产品进行EMC设计的指导性文件，是实现系统效能的重要保证。尤其当产品进入国内或国际市场时，只有遵守有
关的EMC标准，才可能被外界接受，并把握市场机遇，具备竞争力。国家质量技术监督局发布的文件《关于强制性标准实行条文强制的若干规定》中明文规定电磁兼容标准为强制标准，强制性要求遵守。
我国电磁兼容标准化起始于20世纪60年代，并在随后的80年代得到了飞速发展。我国在1983年发布了第一个关于电磁兼容的标准（即GB 3907－1983），到2000年已经发布了80多项有关电磁兼容的标准。
我国电磁兼容标准和国际上类似，可分为4大类：即基础标准（Basic Standards）、通用标准（Generic Standards）、产品类标准（Product Family Standards）和系统间电磁兼容标准（Standards of Intersystem Compatibility）。基础标准主要涉及EMC术语、电磁环境EMC测量设备规范和EMC测量方法等，如GB/T4365－95《电磁兼容术语》；通用标准主要涉及在强磁场环境下对人体的保护要求，以及无线电业务要求的信号/干扰保护比；产品类标准比较多，达38个；系统间电磁兼容标准主要规定了经过协调的不同系统间的EMC要求，这些标准大多是根据多年的研究结构规定了不同系统之间的保护距离。
我国电磁兼容标准绝大多数引自国际标准，其来源包括：国际无线电干扰特别委员会（CISPR）出版物，国际电工委员会（IEC）的标准，国际电信联盟（ITU）有关建议等。正是由于我国国家标准大多数引自国际标准，因此做到了与国际标准接轨，这为我国产品出口到国际市场奠定了电磁兼容方面的基础。
5 结束语
随着市场经济的发展，我国要参与世界技术市场的竞争，进出口的电子产品都必须通过EM检验。因此，我国政府和相关部
门越来越关注问题，不断制定有关的强制性标准。各部门和军队中也都开始研究并建立了不同规模的EMC实验室和检测中心。在我国电子产品出口规模越来越大的今天，为了防止国际市场因产品电磁兼容方面的问题做文章，在完善电磁兼容标准的同时，必须加大生产产品的电磁兼容性控制，努力提高产品的电磁兼容水平。
篇三：emc结构设计
[导读]电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施
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李永梅（东南大学成贤学院江苏南京 210088）
【摘要】EMC设计是电子设备设计中的重要环节。本文依据EMC的基本原理，综合考虑了屏蔽材料、屏蔽方式、缝隙和孔的处理等诸多因素，结合机械加工的手段和工艺，对机箱EMC 的结构设计方法进行分析和探讨。
【关键词】机箱；电磁屏蔽；结构设计
1.引言
随着科学技术的迅速发展，现代各种电子、电气、信息设备的数量和种类越来越多，性能越来越先进，其使用场合和数量密度也越来越高。这就使得电子设备工作时常受到各种电磁干扰，包括自身干扰和来自其它设备的干扰，同时也对其它设备产生干扰[1]。在这种情况下，要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常工作，则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。如果忽视了这一问题,到新产品使用时，干扰问题就会暴露出来。因此及早地解决电磁干扰问题是电子设备机箱结构设计时必须考虑的重要环节。
2.理论基础
电子设备结构中常见的电磁干扰方式主要有传导干扰和辐射干扰两种，因此电磁兼容（EMC）设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。
2.1屏蔽
电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。电子设备结构设计人员在着手电磁兼容性设计时，必须根据产品所提出的抗干扰要求进行有针对性的电磁屏蔽设计。屏蔽通常有静电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽三种。
2.2滤波
电路中的干扰信号常常通过电源线、信号线、控制线等进入电路造成干扰，所以对公用电源线及通过干扰环境的导线一般均要设置滤波电路。
2.3接地
接地问题在电磁兼容性设计中也是一个极其重要的问题，正确的接地方法可以减少或避免电路间的互相干扰。根据不同的电路可用不同的接地方法。通常组合单元电路接地有串联一点接地、并联一点接地和多点接地三种方式。整机接地方式也是保障产品电磁兼容性的主要措施之一。由于其功能不同，故电路差别甚大，接地状况也不大相同。一般常用的方法是：将模拟电路、数字电路、机壳分开，各自独立接地，避免相互间的干扰，最后三地合一接入大地，这种方式较好地抑制了电磁噪声，减少了数字信号和模拟信号之间的干扰。
3.机箱EMC的结构设计
一电子设备中的机箱，机箱有电源线、信号线、控制线等的穿入及穿出以及散热用的通风孔、调节用的调节孔、显示窗等，同时机箱也是由多个零件组合而成，各部分的连接处难免有泄漏。如何抑制电磁能从上述因素中泄漏，就成了电磁兼容性的关键。在这里仅介绍几种结构设计中比较简单可行的方法：
3.1缝隙的屏蔽
缝隙指的是连接后要拆卸的，如机箱上下盖、前后面板和箱体的连接缝，这
类连接通常用螺钉来紧固。这类情形增加屏蔽效能的途径有如下：
（1）增加缝隙深度，也就是增加箱体与盖板的配合宽度。
（2）在结合处加入导电衬垫或者提高结合面的加工精度，即减少缝隙长度。一般比较经济的办法是在接合面安装导电衬垫。这样既可以减少缝隙泄漏，又不要求接合面有很高的加工精度。
（3）接合面上涂上导电涂料：在用螺钉、铆钉紧固的交叠接缝处，由于配合表面微观上是凹凸不平的，接合面上只能是部分点接触；而导电涂料是一种呈流体状的液体，极易流入缝隙，填补结合面上的不平部位，可显著地改善接合处金属之间的电接触使用时应先把接合面上的不导电物质清除干净。对于那些易遭腐蚀的接缝也可用这种涂料来减小腐蚀。如果接缝的配合表面过于粗糙，孔隙很大，应先用导电填隙料把孔隙填平。导电填隙料具有如同油灰的粘稠性，可像刮底漆那样嵌撵。
（4）缩短螺钉间距：接合面不加导电衬垫时，应在结构可能的条件下尽量增加连接螺钉数量，减小螺钉间距，使缝隙长度相应减小。
3.2通风孔的屏蔽[3]
为了满足机箱内部通风散热的要求，有时必须在箱体上开设通风孔。因此，也必须对通风孔进行电磁屏蔽，这类情形增加屏蔽效能的途径有如下：
（1）窗口上覆盖金属丝网：金属丝网覆盖在通风孔上的结构形式有两种，一种是采用焊接方式安装，这种方法使金属网与屏蔽体之间有良好的电接触，但工艺复杂，金属网性能变坏以后又难以更换，且焊接时易破坏周围的保护层，所以很少采用这种方法。另一种是采用环形压圈通过紧固螺钉把金属网安装在屏蔽体的通风孔上。安装之前，应把配合面上的绝缘层、氧化层、油垢等不导电物质除去，并应安装足够数量的螺钉以获得连续的接触。这种安装方式，只要在结构和工艺上仔细考虑，即可使金属网与屏蔽体之间获得良好的电接触，所以应用比较广泛。
（2）用穿孔金属板作通风孔：用许多小孔代替大口径的通风孔是提高屏蔽效能的有效方法，它可以直接在屏蔽体上开许多小孔，亦可单独制成穿孔金属板安装到屏蔽体的通风孔上。与金属网相比，穿孔金属板的特点是屏蔽体性能稳定，因为它不存金属编织网固有的网丝交叉点接触电阻不稳定的问题。在屏蔽壁上直接开小口径通风孔,具有结构与工艺简单、成本低等优点，实际应用已较普遍。
（3）采用截止波导式通风窗：金属丝网和穿孔金属板在较高频下屏蔽效能都要下降, 特别是当孔眼尺寸与电磁波波长可比拟时，则孔眼将引起严重的泄漏。在较高频以上，欲有高的屏蔽性能，且通风良好，可采用截止波导式通风孔板(如蜂窝状通风孔板)，它与金属丝网和穿孔金属板相比有如下优点：工作的频段宽，即便到微波频段仍有较高的屏蔽性能；对空气的阻力小，风压损失少；机械强度高，工作可靠稳定。
3.3表头孔的屏蔽
电子设备的机箱面板上往往装有指示电参数的表头，安装表头需在面板上开相应尺寸的孔。为防止从表头孔中泄漏电磁能量，结构上有两种方法可供选用：
（1）在表头背面进行附加屏蔽，且在面板和屏蔽体之间加入导电衬垫以减少缝隙，改善电接触，穿入屏蔽体的表头引线由装在屏蔽体上的穿心电容引入，使引线感应的干扰信号旁路到地。
（2）表面上覆盖导电玻璃：表面覆盖导电玻璃盖时，必须确保导电玻璃的导电层与面板有良好的电接触，通常在连接处加入导电衬垫。由于导电玻璃主要
对电场和高频电磁场有屏蔽作用，所以表头本身最好具有屏蔽作用，或者采用带有细金属网夹层的导电钮子开关和指示灯的附加屏蔽玻璃，这样对磁场也有一定的屏蔽效能。
3.4开关、指示灯的屏蔽
电子设备的机箱面板上均装有电源开关或工作状态的转换开关。较常用的有两类，一是钮子开关，二是按钮开关。它们都可以泄漏电磁能量。钮子开关的防泄漏安装结构是在面板与开关端面间衬入导电衬垫。按钮开关和指示灯的防泄漏可采用附加的屏蔽罩。引线的穿入处应采用穿心电容或插针式滤波连接器，防止电磁能量通过引线泄漏。较简单的指示灯屏蔽可在灯罩上覆盖导电玻璃。并使导电玻璃与面板保持良好接触。
3.5显示屏的屏蔽
带有阴极射线管的电子设备,如示波器、计算机终端监视器等，在阴极射线管的开口处电磁能量很容易泄漏，把阴极射线管的屏蔽罩与机箱连成一个整体，并保持电气上的连续性。若
阴极射线管屏蔽罩采用铁磁性材料，则能有效地实现磁屏蔽，使显示的图像不受周围杂散磁场的影响。对于信息处理设备的终端显示器而言，由于它的主要目的是防止信息的泄漏，采用上述屏蔽措施是远远不够的。对于信息设备的显示器，防止周围干扰磁场不是主要目的，关键是要防止信息从显示器屏幕的开口处向外界泄漏，所以必须对显示器屏幕进行屏蔽。它还要求屏蔽层有一定的透光性，不影响观察。常用的方法有两种：
（1）屏幕上覆盖导电玻璃或导电塑料，使导电玻璃的导电层与机箱有连续的电接触。这种方法对屏蔽电场和平面波场较为有效，但对磁场几乎没有屏蔽作用。
（2）屏幕上覆盖金属丝网或导电玻璃与金属丝网的复合层。要求金属网不影响观察，为了提高屏蔽效能，最好把交叉点都焊上。采用金属网与导电玻璃复合层既能屏蔽磁场(交变的)，也能屏蔽电场和平面波场。
3.6电源线的处理
屏蔽机箱的电源线必须通过电源滤波器才能引入机箱，滤波器应有良好的屏蔽。安装时要注意两点：
（1）滤波器应安装在电源线的入口处。
（2）电源滤波器的安装不能破坏机箱的屏蔽，因此滤波器屏蔽罩必须与机箱壁板有连续而良好的电接触。
3.7保险丝座的屏蔽
单个保险丝座的屏蔽用金属帽盖把保险丝座覆盖起来，帽盖内装弹性簧片使其与机箱有良好的电接触。多个保险丝座的屏蔽把设备的所有保险丝集中起来，用附加屏蔽罩将其屏蔽，附加屏蔽罩的结构和安装与表头孔的附加屏蔽相似。
4.总结
电磁兼容性（EMC）是系统设计中不可忽略的问题，直接影响到系统设备工作的可靠性、稳定性和品质指标。本文所述的方法是从设备结构设计方面考虑的，涉及到屏蔽、滤波、接地等有关的问题，与电路设计相辅相成，缺一不可。在实际设计中，应根据各干扰源的性质及设备所处的工作环境，与电路设计人员一起采取相应的措施。同时，在结构设计中要充分注意采取措施的稳定性与持久性，避免代价昂贵和费时的返工，从而取得最佳设计效果。
在表头背面进行附加屏蔽，且在面板和屏蔽体之间加入导电衬垫以减少缝隙，改善电接触，穿入屏蔽体的表头引线由装在屏蔽体上的穿心电容引入，使引线感应的干扰信号旁路到地。
（2）表面上覆盖导电玻璃：表面覆盖导电玻璃盖时，必须确保导电玻璃的导电层与面板有良好的电接触，通常在连接处加入导电衬垫。由于导电玻璃主要对电场和高频电磁场有屏蔽作用，所以表头本身最好具有屏蔽作用，或者采用带有细金属网夹层的导电钮子开关和指示灯的附加屏蔽玻璃，这样对磁场也有一定的屏蔽效能。
3.4开关、指示灯的屏蔽
电子设备的机箱面板上均装有电源开关或工作状态的转换开关。较常用的有两类，一是钮子开关，二是按钮开关。它们都可以泄漏电磁能量。钮子开关的防泄漏安装结构是在面板与开关端面间衬入导电衬垫。按钮开关和指示灯的防泄漏可采用附加的屏蔽罩。引线的穿入处应采用穿心电容或插针式滤波连接器，防止电磁能量通过引线泄漏。较简单的指示灯屏蔽可在灯罩上覆盖导电玻璃。并使导电玻璃与面板保持良好接触。
3.5显示屏的屏蔽
带有阴极射线管的电子设备,如示波器、计算机终端监视器等，在阴极射线管的开口处电磁能量很容易泄漏，把阴极射线管的屏蔽罩与机箱连成一个整体，并保持电气上的连续性。若阴极射线管屏蔽罩采用铁磁性材料，则能有效地实现磁屏蔽，使显示的图像不受周围杂散磁场的影响。对于信息处理设备的终端显示器而言，由于它的主要目的是防止信息的泄漏，采用上述屏蔽措施是远远不够的。对于信息设备的显示器，防止周围干扰磁场不是主要目的，关键是要防止信息从显示器屏幕的开口处向外界泄漏，所以必须对显示器屏幕进行屏蔽。它还要求屏蔽层有一定的透光性，不影响观察。常用的方法有两种：
（1）屏幕上覆盖导电玻璃或导电塑料，使导电玻璃的导电层与机箱有连续的电接触。这种方法对屏蔽电场和平面波场较为有效，但对磁场几乎没有屏蔽作用。
（2）屏幕上覆盖金属丝网或导电玻璃与金属丝网的复合层。要求金属网不影响观察，为了提高屏蔽效能，最好把交叉点都焊上。采用金属网与导电玻璃复合层既能屏蔽磁场(交变的)，也能屏蔽电场和平面波场。
3.6电源线的处理
屏蔽机箱的电源线必须通过电源滤波器才能引入机箱，滤波器应有良好的屏蔽。安装时要注意两点：
（1）滤波器应安装在电源线的入口处。
（2）电源滤波器的安装不能破坏机箱的屏蔽，因此滤波器屏蔽罩必须与机箱壁板有连续而良好的电接触。
3.7保险丝座的屏蔽
单个保险丝座的屏蔽用金属帽盖把保险丝座覆盖起来，帽盖内装弹性簧片使其与机箱有良好
EMC结构电磁兼容设计规范 篇一：结构设计规范(EMC) EMC） 结构设计规范（ 一、简单介绍 电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。电磁兼容设计基本目的： A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。 B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。 C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。 在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。 电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。耦合途径主要是传导和辐射。
具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。 二、常用测试项目 2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类： EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。 EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。 EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。 从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。综合起来测试项目可分为四种测试模式： CE-传导发射测试，CS-传导敏感度测试； RE-辐射发射测试，RS-辐射敏感度测试。 2.2、GJB151A-97常用测试项目表 其中与结构设计关系较大的有CE101、CE102、RE101、 RE102、CS101、 RS101 、RS103。 2.3、汽车电子设备常用测试项目表图1 汽车电子常用测试项目 三、设计规范 3.1、屏蔽 电磁屏蔽的目的有两个：一个限制内部的辐射电磁能越出某一个区域；而是防止外来的辐射进入某一区域。即切断电磁波的传播途径。
结构件电磁兼容设计规范 1、概述： 本规范规定了结构件电磁兼容设计（主要是屏蔽和接地）的设计指标、设计原则和具体设计方法。 本规范适应于结构设计人员进行结构件的电磁兼容设计，目的是规范机电协调中电磁兼容方面的内容，指导结构设计人员正确地选择方案和进行详细设计。下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GJB 1046《舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法》 GJB 1210《接地、搭接和屏蔽设计的实施》 GJB/Z 25《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽设计指南》 MIL-HDBK-419 《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽》 IEC 61587-3 （草案）《第三部分： IEC 60917-... 和 IEC 60297-... 系列机箱、机柜和插箱屏蔽性能试验》 《结构件分类描述优化方案及图号缩写规则》 术语本规范中的专业术语符合 IEC50-161 《电磁兼容性术语》的规定。 2、设计程序要求 对于有EMC 要求的项目的开发程序，在遵守部门现有的结构造型设计流程基础上，提出以下特殊的要求： 所有需要考虑屏蔽的A 类项目以及产品定位为海外市场的所有项目，必须通过EMC 方案评审后才能进行详细的设计； 对于 C 级以上屏蔽等级（具体级别划分见 5.1）要求的项目，方案评审时必 须提交详细的 EMC 设计方案（包括屏蔽体的详细结构和具体处理措 施）； 对于 C 级以上屏蔽等级的项目，样机评审时必须提交屏蔽效能测试报告；除通用结构件（例如 19" 标准机柜）外，如果样机的屏蔽效能测试结果达不到设计 134 指标的要求，只要整机（产品）的EMC 测试中相应指标符合要求，结构件 可以不要求再作优化。 3、屏蔽效能等级 3.1、屏蔽效能等级的划分 一般结构件的屏蔽效能分为以下六个等级，各级屏蔽效能指标规定如 下： E级: 30-230 MHz 20 dB；230-1000 MHz 10 dB D 级：30-230 MHz 30 dB；230-1000 MHz 20 dB C级: 30-230 MHz 40 dB；230-1000 MHz 30 dB B 级：30-230 MHz 50 dB；230-1000 MHz 40 dB A 级：30-230 MHz 60 dB；230-1000 MHz 50 dB T级：比A级高10dB或者以上，和/或对低频磁场、1GHz以上平面波屏蔽效能有特殊需求。 屏蔽效能等级由高至低分别为：T 级 A 级 B 级 C 级 D 级 E级。一
电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC) 设计 摘要：本文针对电子产品结构中的电磁兼容性设计展开分析，为使电磁兼容 性设计满足正常使用要求，具备安全性与稳定性，对电磁兼容设计工作的重要性 展开探讨，并对电磁兼容设计相关经验做出详细分析。 关键词：电子产品；电磁兼容性；实用经验 0引言 电子设备在使用中，难免遇到电磁干扰问题，合理应用电磁兼容技术就可以 解决了这个电磁干扰问题。本文针对电磁兼容性展开分析，并结合电磁干扰与电 子产品电磁兼容性之间存在的关系加以阐述。 1概念 电磁兼容性(EMC)指的是电子器件、电子设备或电子系统，在电磁环境中仍 然能正常运行，且不会对所处环境带来不好的电磁骚扰。EMC的主要要求有两个 方面：一方面是正常运行的设备对所处环境带来的电磁骚扰(EMI)要低于某限值；另一方面是设备不会受到环境中其他电磁信号的骚扰。为保证电子系统内各种设 备能够互不干扰，要做好电磁兼容性设计。 2电磁兼容设计的具备方法 2.1系统制备法 系统制备法是在规划设计时，为提更高研发电磁兼容的效率而兴起的，该方 法实现了多种先进技术的相互融合，将电磁干扰与兼容紧密连接起来。能模拟出 设计指标与参数，并加以计算优化。 2.2规范制备法
在电子产品的电磁兼容设计中，规范制备法体现的是相关标准，可用于对产品设计的成果加以验证测试。规范制备法虽然有局限性，但能从不同角度解决多种电磁兼容问题。若安全标准太苛刻，会引起资源浪费，故制定的规范务必要合理。 2.3故障清除制备法 在电子产品的电磁兼容设计中，故障清除制备法是最根本的设计方法。能很快解决已发现的电磁干扰故障，但解决不了其他问题，在预防方面存在短板。 3电子兼容重要技术 3.1电磁屏蔽技术 电磁屏蔽技术需要借助实物对电磁干扰加以屏蔽，阻隔电磁能量的传播，能有效抑制电磁能量干扰，在电子设备中应用广泛。电磁屏蔽技术主要有三种：电场屏蔽、磁场屏蔽，还有电磁场屏蔽。其抑制效果取决于选材，最好选择那种导磁率、导电率高的材料，譬如钢板、铝箔铜板，或者使用金属镀层，还有导电涂料等。 3.2电线接地技术 电子设备接地是为了电力稀释，实现零电频，为人身安全提供基本保障。电线接地技术的功效就是保证安全，并维持工作电路中电流的稳定流通，降低电磁干扰频率。 3.3过滤波纹技术 过滤波纹技术可以将超出工作频段的电磁干扰除去，通过分离信号达到抑制干扰的效果，是实现电磁屏蔽的一种有效辅助方法。其具体应用主要有信号滤波与电磁滤波两种，信号滤波，可有效消除无关频谱分量；电磁滤波可消除电源电磁干扰。图1为过滤波纹技术的基本原理。
结构设计规范（EMC）
一、简单介绍 电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容： 电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）； 电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。 电磁兼容设计基本目的： A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。 B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。 C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。 在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。 电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。 耦合途径主要是传导和辐射。 具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。 二、常用测试项目 2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类： EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。 EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。 EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。 从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。 综合起来测试项目可分为四种测试模式： CE-传导发射测试，CS-传导敏感度测试； RE-辐射发射测试，RS-辐射敏感度测试。 2.2、GJB151A-97常用测试项目表
竭诚为您提供优质文档/双击可除 emc设计规范 篇一：emc设计规范 篇二：emc设计规范 印制电路板的电磁兼容性设计规范 引言 本人结合自己在军队参与的电磁兼容设计工作实践，空军系统关于电子对抗进行的两次培训（雷达系统防雷、电子信息防泄露）及入司后参与706所杨继深主讲的emc培训、701所周开基主讲的emc培训、自己在地方电磁兼容实验室参与emc整改的工作体验、特别是国际ieee委员发表的关于emc有关文章、与地方同行的交流体会，并结合公司的实验情况，对印制电路板的电磁兼容性设计进行了一下小结，希望对印制电路板的设计有所作用。 需要提醒注意的是：总结中只是提供了一些最基础的结论，对具体频率信号的走线长度计算、应考虑的谐波频率、波长、电路板级屏蔽、屏蔽体腔的设计、屏蔽体孔径的大小、数目、进出导线的处理、截止导波管直径、长度的计算及静电防护，雷电防护等知识没有进行描述。或许有些结论不一
定正确，还需各位指正，本人将不胜感谢。 一、元器件布局 印刷电路板进行emc设计时，首先要考虑布局，pcb工程师必须和结构工程师、emc工程师一起协调进行，做到两者兼顾，才能达到事半倍。 首先要考虑印刷电路板的结构尺寸大小，考虑如何对器件进行布置。如果器件分布很散，器件之间的传输线可能会很长，印制线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也会增加。如果器件分布过于集中，则散热不好，且邻近线条易受耦合、串扰。因此根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行总体布局。同时考虑到电磁兼容性、热分布、敏感器件和非敏感器件、i/o接口、复位电路、时钟系统等因素。 一般来说，整体布局时应遵守以下基本原则： 1、当线路板上同时存在高、中、低速电路时，应该按逻辑速度分割：布置快速、中速和低速 逻辑电路时，高速的器件（快逻辑、时钟振荡器等)应安放在靠近连接器范围内，减少天线效应、低速逻辑和存储器,应安放在远离连接器范围内。这样对共阻抗耦合、辐射和交扰的减小都是有利的。 接口 2、在单面板或双面板中，如果电源线走线很长，应每隔3000mil对地加去耦合电容，电容取
EMC电磁兼容设计 抗干扰性设计主要是为了保护设备不受外界干扰的影响。外界干扰主 要包括电磁波干扰和传导干扰。电磁波干扰是指来自其他设备或系统的电 磁波对设备造成的干扰，传导干扰是指通过电磁波的传导或辐射对设备造 成的干扰。抗干扰性设计主要采取以下措施：选择合适的电磁兼容材料和 电磁防护方法，设置合理的屏蔽结构和适当的接地方式，加强电磁屏蔽和 隔离，提高抗干扰电路的抗干扰能力等。 抗辐射性设计主要是为了保护设备不对外界产生不必要的辐射。设备 的辐射主要表现为电磁场辐射和电磁波辐射。电磁场辐射是指设备内部电 流和电压在空间中形成的电磁场对周围的干扰，电磁波辐射是指设备内部 电流和电压形成的电磁波通过导线或天线辐射出去对周围的干扰。抗辐射 性设计主要采取以下措施：采用合适的电路设计，减小电流和电压的幅值，降低辐射功率密度，合理布局电路板和导线，降低电磁波辐射，添加滤波 器和阻抗匹配器以减小辐射等。 在EMC电磁兼容设计中，还需要考虑设备的灵敏度和鲁棒性。设备的 灵敏度是指设备对外界干扰的响应程度，更高的灵敏度意味着设备更容易 受到外界干扰的影响。而设备的鲁棒性是指设备能够承受外界干扰的能力，更高的鲁棒性意味着设备更不容易受到外界干扰的影响。在EMC设计中， 需要通过合理的电磁屏蔽和滤波器的设计来提高设备的鲁棒性，同时减小 设备的灵敏度。 EMC电磁兼容设计的核心思想是将电磁兼容性纳入整个产品开发过程中，从产品的初期设计阶段开始就考虑电磁兼容性因素，从而避免后期的 改进和修正。EMC电磁兼容设计需要跨学科的合作，涉及到电磁学、电子
学、通信学等多个学科的知识。同时，EMC电磁兼容设计也需要严格遵守相关的电磁兼容标准和法规，以确保产品的合规性和市场可接受性。 总之，EMC电磁兼容设计是保证电子设备在共同工作环境中无干扰地工作的设计方法。抗干扰性设计和抗辐射性设计是EMC设计的两个主要方面。EMC设计需要考虑设备的灵敏度、鲁棒性以及相关的标准和法规。通过合理的设计和严格的标准，可以保证设备在电磁环境中的正常工作。
EMC电磁兼容设计资料 在EMC设计中，首要考虑的是设备本身产生的电磁辐射。电子设备工 作时会产生电磁辐射，通过合理的设计措施可以降低这种辐射的强度和频 谱分布。常用的设计措施包括但不限于： 1.电磁波屏蔽：通过合理的屏蔽结构，减少电磁波辐射到设备外部的 可能。 2.地线设计：合理设计地线，确保设备的电流回路畅通，减少电磁波 辐射。 3.电源线滤波：加入适当的滤波器，减小设备对电源线上的干扰信号 的传导。 4.线长控制：对于高频信号的传输线，控制其长度，避免信号传输过 程中的反射和辐射。 另一方面，EMC设计也要考虑到设备受到外界电磁干扰的影响。外界 电磁干扰会对设备的正常运行产生不利影响，甚至可能导致设备故障。为 了保证设备的稳定性和可靠性，在EMC设计中需要采取一些措施来防止外 界干扰。这些措施包括但不限于： 1.过滤器设计：采用适当的滤波器，将外界干扰信号滤除，使其不对 设备产生干扰。 2.屏蔽设计：对关键元器件或信号线进行屏蔽，减少外界干扰信号的 影响。 3.接地设计：合理设计设备的接地结构，降低外界干扰对设备的影响。
4.灵敏度测试：对设备进行EMC测试，评估其对外界干扰的抵抗能力，进一步优化设计。 除了上述设计措施外，EMC设计还需要遵循相关的法规标准。各个国 家和地区都有相应的EMC测试和认证标准，例如欧洲的CE认证、美国的FCC认证等。为了确保设备在特定市场可以合法销售和使用，设计人员需 要对这些标准有一定的了解，并在设计过程中遵守相应的要求。 EMC设计的重要性在于保证设备的正常运行和稳定性。在今天越来越 多的电子设备密集运用的环境下，电磁干扰的问题也变得日益突出。通过EMC设计，可以降低设备干扰，提高设备抗干扰能力，提高设备的可靠性 和稳定性，同时也有助于提高设备的市场竞争力。因此，对于电子设备的 设计人员来说，掌握EMC设计的相关原则和技术是非常重要的。 总之，EMC设计是保证电子设备在电磁环境中能够正常运行的关键技 术之一、通过合理的设计措施和遵循相关标准，可以降低电磁辐射和电磁 感应，提高设备的抗干扰能力，确保设备的稳定性和可靠性。随着电子设 备应用场景的不断扩大，EMC设计将变得越来越重要。因此，设计人员需 要重视EMC设计，持续学习和掌握相关知识和技术，为电子设备的开发和 应用提供可靠的保障。
EMC电磁兼容设计讲座 在现代社会中，无线电频率的使用越来越广泛，各种电子设备如手机、电视、电脑等在我们的生活中起到了重要的作用。然而，由于电子设备之 间的互相干扰，会导致设备出错、性能下降等问题。因此，EMC电磁兼容 设计显得十分重要。 一、电磁兼容设计的原则 1.提供合适的电磁屏蔽：采用屏蔽方法是减少电磁感应的有效手段， 可以将设备内部电磁干扰妥善隔离，避免干扰其他设备。 2.优化电源和地线设计：合理的电源和地线设计可以保证设备的稳定 性和电磁兼容性。 3.控制传导干扰：适当设置连接导线和排线的走向，合理规划线束布局，减少传导干扰的影响。 4.控制辐射干扰：通过合理的布线设计、优化PCB板的尺寸和层次结构，减少辐射干扰的程度。 5.使用正确的滤波器和除噪技术：滤波器和除噪技术可以有效地减少 设备干扰其他设备的概率。 二、EMC电磁兼容设计的重要性 1.保障设备的正常运行：兼容性设计可以减少设备之间相互干扰的概率，从而保障设备的正常运行。 2.提高设备的抗干扰能力：通过电磁兼容设计可以提高设备的抗干扰 能力，使设备在复杂环境中依然能够保持正常工作。
3.减少设备的故障率：电磁兼容设计可以减少设备的故障率，提高设 备的可靠性和稳定性。 4.提高产品的市场竞争力：通过良好的EMC电磁兼容设计可以提高产 品的市场竞争力，赢得消费者的信任。 三、EMC电磁兼容设计的具体要求 1.对电源和地线的设计要求：合理设计电源和地线系统，采用低噪声 和低电阻线材，减少导线的串扰和互容。 2.对信号线的设计要求：合理设计信号线布局、长度和形状，减少相 互干扰；采用合适的屏蔽方法，减少信号线之间的电磁干扰。 3.对机械结构的设计要求：合理设置机械结构，避免共振和机械震动，减少机械结构引起的辐射和传导干扰。 4.对滤波器和除噪技术的要求：适当使用滤波器和除噪技术，减少设 备的辐射和传导干扰。 EMC电磁兼容设计对于现代电子设备和系统来说至关重要。只有合理 有效的兼容性设计，才能避免干扰带来的各种问题，保障设备的正常运行 和减少故障率，提高产品的市场竞争力。在今后的设计中，我们应该更加 重视EMC电磁兼容设计，通过采用特定的技术和措施，使设备在电磁环境 中能够更好地工作。
PCBEMC设计规范 PCBEMC（Printed Circuit Board Electromagnetic Compatibility）设计规范是指在设计和制造PCB（Printed Circuit Board）时，为了保证电路板的电磁兼容性，所需遵循的一系列规范和技术要求。 电磁兼容性（EMC）是指电子设备在电磁环境中，无论是 作为干扰源还是受到干扰，都不存在对其它设备或环境的无意干扰的能力。PCBEMC设计规范的主要目的是避免电路板干扰 周围设备和被周围设备干扰的情况，以保证电子设备的正常运行。 一、PCBEMC设计规范的基本要求 1、尽量避免信号线的大环路：大环路是导致电磁干扰的 主要原因之一。因此，再设计PCB时，应尽量避免信号线的大环路。 2、减少地线的阻抗：地线的阻抗对于电磁兼容性非常重要。地线阻抗过大容易导致共模信号的产生，而地线阻抗过小又会导致与其它地面之间的干扰。因此，应采用正确的地面布局，减少地线的阻抗。 3、正确选择适当的电容：电容必须正确地选择，以防止 高频电流的干扰。电容的参数应该与应用环境的情况相结合。
4、正确布局各器件：各器件在PCB上应尽可能地被布置 在合理的位置，以防止器件之间的互相干扰。另外，在布局时，应注意与辐射源的距离，尽量避免电路板上的辐射源与周围设备的相互干扰。 5、正确选择适当的地面：地面的用途是通过减小信号的 信源来减少桥接层和辐射的成本。因此，必须正确选择适当的地面。适当的地面可以降低自由空间的辐射垂直系数，并减小外界电磁场辐射下的接收功率。 6、控制走线电阻：在PCBEMC设计中，走线的电阻至关 重要。电阻越大，电流越大，产生的辐射越大，从而对周围设备产生干扰。因此，应尽量控制走线的电阻。 7、正确选择适当的接口：在PCBEMC设计中，正确选择 适当的接口可以有效地防止电磁干扰的影响。因此，在选择接口时应遵循EMC方面的实际需求。 二、PCBEMC设计规范的实现方法 1、采用不同层次的布线方式 采用不同层次的布线方式可以在PCB上实现不同信号之间的隔离，从而避免互相干扰。另外，比较灵活的布线方式可以在大量信号通道上实现最优的布线和接口。 2、采用分层布局的方法 在PCBEMC设计中，采用分层布局的方法可以使PCB的布线更加整齐，从而减少致命缺陷，这对于信号解析和排布非常重要。
emc电磁兼容iec标准 EMC 电磁兼容 IEC 标准 随着电子技术的迅速发展，电磁辐射和电磁感应问题变得越来越重要。为了确保电子设备在不同环境下能够正常工作，并减少对周围设 备和环境的干扰，国际电工委员会（IEC）制定了许多电磁兼容（EMC）标准。本文将介绍一些重要的EMC IEC标准及其在电子行业的应用。 一、IEC 61000-4系列标准 IEC 61000-4系列标准是EMC领域最重要的标准之一，涵盖了电磁 兼容测试的各方面。其中最知名的是IEC 61000-4-2，也被称为ESD （静电放电）防护标准。该标准规定了设备应具备多大的抗静电放电 能力。另外，IEC 61000-4-3是关于辐射骚扰的标准，IEC 61000-4-4是 关于瞬态电压骚扰的标准。这些标准都对设备的抗扰能力提出了具体 要求。 二、IEC 61000-3系列标准 IEC 61000-3系列标准主要关注电力系统的电磁兼容性。其核心标 准是IEC 61000-3-2，规定了电力设备在不同电压和频率下的谐波限值。这是为了保护电力网不受谐波污染的影响。此外，IEC 61000-3-6也很 重要，它是关于频谱分析测量的标准，用于分析电力系统中各个频率 成分的水平。 三、IEC 61000-5系列标准
IEC 61000-5系列标准涉及地线及设备的电磁兼容性。其中最重要的是IEC 61000-5-2，规定了地线的无接触阻抗。此标准确保设备的地线连接良好，以保持电路的稳定性和可靠性。 四、IEC 61000-6系列标准 IEC 61000-6系列标准是EMC标准中的家族标准，主要针对特定应用环境的电磁兼容性。例如，IEC 61000-6-1是关于住宅、商业和轻工业环境的标准，IEC 61000-6-3是关于工业环境的标准。这些标准确保了不同环境中的电子设备之间的兼容性，以及设备与其所在环境之间的兼容性。 五、IEC 61000-7系列标准 IEC 61000-7系列标准主要关注电磁辐射和电磁感应测量的规程。这些标准用于评估设备的辐射和感应水平，并根据具体应用场景来确定合格标准。其中IEC 61000-7-1是关于辐射测量的标准，IEC 61000-7-2是关于感应测量的标准。 总结起来，IEC制定的EMC电磁兼容标准涵盖了各个领域的电磁兼容性要求，确保了电子设备在不同环境下的稳定工作。这些标准的应用使得设备与设备之间的互联更加可靠稳定，同时也减少了电子设备对人体健康和环境的潜在危害。为了确保设备的合规性，厂商和用户应当密切关注IEC标准的最新发展，并根据具体要求进行设计和测试。只有这样，才能使电子设备在当前竞争激烈的市场中保持领先地位，并为用户提供更好的使用体验。
嵌入式系统的电磁兼容EMC设计嵌入式系统已经广泛应用于各个领域，包括家庭电器、汽车、通信等。然而，由于系统内部各个部件的复杂性和高度集成度，其电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）设计在设计过程中必不可少。本文将介绍嵌入式系统的电磁兼容设计原则和方法，以及一些常见的EMC问题及其解决方案。 一、电磁兼容设计原则 1. 抑制电磁辐射 嵌入式系统的电磁辐射往往是由高速信号线和开关电源等部件引起的。为了减少电磁辐射，可以采取以下措施： - 使用屏蔽罩或屏蔽材料对高频电路进行屏蔽，减少辐射； - 将高速信号线布线在内部层上，与其他线路层隔离； - 采用合适的布线技巧，如走直线、避免回路形成等，以减少回流电流产生的辐射； - 合理选择开关电源，避免谐波产生的辐射。 2. 提高电磁抗干扰能力 嵌入式系统需要具备一定的抗干扰能力，以保证在电磁干扰环境下正常工作。为了提高系统的电磁抗干扰能力，可以采取以下措施：- 控制信号的上升沿和下降沿的斜率，减小辐射和共模噪声；
- 使用抗干扰滤波器，滤除高频噪声和干扰； - 按照规范要求进行屏蔽接地的设计，减少共模干扰； - 选择合适的地线布局，避免地回流电流引起的干扰； - 使用合适的电磁屏蔽材料，减少外部电磁场的干扰。 二、常见的EMC问题及解决方案 1. 传导干扰 传导干扰是指由于电磁波在电路中的走线上发生耦合而引起的干扰。为了解决传导干扰问题，可以采取以下措施： - 加强线路隔离，避免不同部件之间的电磁干扰； - 选择合适的传导抑制元件，如电容、电感、滤波器等； - 采用屏蔽罩或隔离层，减少线路之间的耦合。 2. 辐射干扰 辐射干扰是指由于电磁波向外辐射而引起的干扰。为了解决辐射干 扰问题，可以采取以下措施： - 采用屏蔽罩或屏蔽材料对高频电路和敏感电路进行屏蔽； - 使用合适的布线技巧，如走直线、避免回路形成等，减少辐射； - 选用低辐射源和低辐射率的元器件。 3. 地线干扰
emc参考标准 本文档旨在提供关于电磁兼容（EMC）参考标准的概述。EMC标准是用于确保电子设备在电磁环境中正常运行的一系列规范。这些标准涵盖了电磁辐射、电磁抗扰度、电磁屏蔽、电磁滤波、接地与防雷、电缆与连接、电磁兼容试验室建设、电磁兼容评估、电磁兼容设计指南、电磁兼容风险管理以及电磁兼容培训与认证等方面。 1. 电磁辐射标准 电磁辐射标准是用于限制电子设备产生的电磁辐射的规范。这些标准通常规定了设备在特定频率范围内的辐射强度和频谱特性，以确保不会对其他设备或人体造成干扰。 2. 电磁抗扰度标准 电磁抗扰度标准是用于评估电子设备对外部电磁干扰的抵抗能力的规范。这些标准通常规定了设备在受到一定强度的电磁干扰时仍能正常工作的性能要求。 3. 电磁屏蔽标准 电磁屏蔽标准是用于评估电子设备对电磁干扰的防护能力的规范。这些标准通常规定了设备应具备的电磁屏蔽措施，以确保减少外部电磁干扰对设备的影响。 4. 电磁滤波标准 电磁滤波标准是用于评估电子设备的电磁干扰滤波性能的规范。这些标准通常规定了设备应具备的滤波器类型、性能和安装要求，以确保减少设备产生的电磁干扰传播到电源网络或信号线路上。
5. 接地与防雷标准 接地与防雷标准是用于评估电子设备的接地和防雷系统的规范。这些标准通常规定了设备的接地方式、防雷措施和保护电路设计要求，以确保设备在雷电或其他电击情况下能够正常运行。 6. 电缆与连接标准 电缆与连接标准是用于评估电子设备的电缆和连接器系统的规范。这些标准通常规定了电缆的类型、规格和连接方式，以确保电缆和连接器在传输信号的同时不会产生过多的电磁干扰。 7. 电磁兼容试验室建设标准 电磁兼容试验室建设标准是用于评估电子设备在模拟真实电磁环境中的性能的规范。这些标准通常规定了试验室的建设要求、测试设备和测试程序，以确保试验结果的一致性和可重复性。 8. 电磁兼容评估标准 电磁兼容评估标准是用于评估电子设备的电磁兼容性能的规范。这些标准通常规定了设备的测试方法和评估指标，以确保设备在电磁兼容方面达到一定的性能水平。 9. 电磁兼容设计指南 电磁兼容设计指南是提供有关电磁兼容设计的建议和指导的规范。这些指南通常包括电路设计、元件选择、布局和布线等方面的建议，以帮助工程师提高设备的电磁兼容性能。 10. 电磁兼容风险管理标准 电磁兼容风险管理标准是用于评估电子设备在制造和运行过程
产品EMC结构设计技术详解 EMC结构设计技术的核心目标是通过减少电磁辐射和提高产品的抗干 扰能力，来达到产品的电磁兼容性要求。以下是一些常用的EMC结构设计 技术： 1.外壳设计： 外壳是产品的第一道防线，它需要具备良好的屏蔽性能。外壳的设计 要合理布置产品内部电源线和信号线的走向，避免它们在外壳内交叉引起 干扰。外壳材料要选择导电性好的金属材料，如铝合金或镀铜板，以提高 屏蔽效果。 2.接地设计： 接地是保证产品正常运行的基础，也是防止干扰的关键。在EMC结构 设计中，正确设计和铺设接地线是必不可少的。接地线要短而粗，尽量避 免回路的串扰，采用星型接地结构，在产品内部形成一个共同的地点，减 少地回线对其他线路的干扰。 3.滤波设计： 滤波器可以削弱电磁辐射和抑制外部干扰。在产品设计中，可以使用 电源滤波器、信号滤波器等滤波器来减小电磁干扰。电源滤波器可以过滤 电源中的高频噪声，信号滤波器可以滤除信号线上的干扰信号。 4.线路设计： 线路设计是EMC结构设计中的关键环节，它直接影响产品电磁兼容性。在线路设计中，需要合理规划线路的走向和布局，尽量避免共模和差模干扰。可以采用屏蔽线、屏蔽罩等措施来减小线路间的耦合。
5.引线设计： 6.整体布局设计： 产品的整体布局也会影响电磁兼容性。产品内部线路和模块的布局要合理，要避免模块之间的干扰或共振。可以采用分区屏蔽的方法，将不同模块之间的干扰最小化。 EMC结构设计技术的实施需要综合考虑产品的设计目标、电磁兼容性要求以及工艺可行性。通过有效地应用这些技术，可以保证产品在电磁环境下的正常工作，同时减小对其他设备的干扰，提高产品的市场竞争力。
机械工程电磁兼容规范要求 一、引言 机械工程电磁兼容（EMC）是确保机械系统在电磁环境中正常运行的关键要求之一。本文旨在介绍机械工程领域中的电磁兼容规范要求，以确保设备的可靠性和安全性。 二、电磁辐射要求 电磁辐射是指机械设备或系统产生的电磁能量向周围环境传播的过程。为了避免对其他设备或系统产生干扰，机械工程领域需要遵守以下几项电磁辐射要求： 1.辐射源识别：对于每个机械设备或系统，需要识别出可能产生辐射的源头，并确保其辐射水平符合国家相关标准。 2.辐射限制：根据设备或系统的使用场景和所处环境不同，应制定相应的辐射限制要求，确保其辐射水平在允许范围内。 3.屏蔽和滤波：机械设备或系统应配备适当的屏蔽和滤波措施，以降低辐射水平并防止电磁干扰。 三、电磁感应要求 电磁感应是指机械设备或系统对于外部电磁场的敏感程度。为了确保机械设备或系统能够正常工作并抵御外界电磁场的干扰，以下是电磁感应方面的要求：
1.抗干扰能力：机械设备或系统需要具备一定的抗干扰能力，即能够在强电磁场的环境中正常运行而不受干扰。 2.阻抗匹配：合理选择和设计机械设备或系统的电气部件，以确保其电阻、电容和电感与外界电磁场的特性相匹配。 3.地线设计：机械设备或系统的地线设计应符合国家相关标准，确保设备的接地能够有效降低电磁干扰。 四、电磁静电防护要求 电磁静电是机械设备或系统在操作过程中产生的静电电荷积聚所引起的一种现象。为了避免因静电干扰造成设备损坏或危险，以下是电磁静电防护方面的要求： 1.接地设计：机械设备或系统应确保良好的接地设计和接地连接，以排除或减小静电电荷的累积。 2.防静电涂料：对于易产生静电的表面，应采用特殊的防静电涂料进行涂覆，以防止静电积聚和放电。 3.静电消除：合理布置和使用静电消除器件，如静电棒和静电接地线，以有效地消除或降低静电电荷。 五、电磁噪声防护要求 电磁噪声是指机械设备或系统在工作时产生的电磁干扰信号。为了确保机械设备或系统的可靠性和安全性，以下是电磁噪声防护方面的要求：
电气设备工程中的电磁兼容规范要求电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设 备或系统在同一环境中相互共存且正常工作而不会相互干扰的能力。 在电气设备工程中，电磁兼容规范要求被广泛应用于设计、制造和测 试过程，以确保设备在电磁环境中的良好表现。本文将以电气设备工 程中的电磁兼容规范要求为主题，探讨该领域的相关内容。 一、电磁兼容评估 在电气设备工程中，电磁兼容评估是保证设备在电磁环境中可靠运 行的重要环节。电磁兼容评估需要从不同方面考虑，包括电磁干扰源 的特性分析、设备的电磁敏感性分析以及电磁环境分析等。根据电磁 兼容评估的结果，设计人员可以采取适当的措施来提高电气设备的兼 容性。 二、电磁兼容设计原则 电磁兼容设计原则是在电气设备工程中必须遵循的基本规范。首先，减少电磁干扰源的产生，例如采用滤波器、屏蔽技术等措施来降低设 备的辐射噪声。其次，提高设备的电磁抗干扰能力，例如通过合理的 电路布局、地线设计等来增强设备的抗干扰性能。此外，还需注意对 设备进行综合测试和验证，确保其满足相关的电磁兼容规范要求。 三、电磁兼容测试方法 为了验证电气设备是否符合电磁兼容规范要求，测试是必不可少的 环节。常用的电磁兼容测试方法包括辐射测试和传导测试。辐射测试
主要是针对设备发射的电磁干扰噪声进行测量，通过测试设备的发射 电磁辐射来验证其是否满足规范要求。传导测试则是针对设备受到的 外界电磁干扰进行测量，通过测试设备的抗干扰能力来评估其是否满 足规范要求。 四、电磁兼容规范要求的国际标准 在电气设备工程中，电磁兼容规范要求的制定离不开国际标准的支持。例如，国际电工委员会（International Electrotechnical Commission，简称IEC）发布的IEC 61000系列标准就是电磁兼容性方面的重要参考。该系列标准涵盖了各种不同类型的电磁干扰和抗干扰测试方法，为电 气设备工程提供了统一的规范依据。 五、电磁兼容在实际工程中的应用 电磁兼容在实际工程中扮演着重要的角色。在电气设备的设计中， 需要充分考虑设备的电磁兼容性，以确保设备能够在电磁环境中正常 工作。此外，在电气设备的制造和测试过程中，也需要严格遵守电磁 兼容规范要求，进行相应的测试和验证。只有通过科学合理的设计和 测试，才能保证电气设备的电磁兼容性。 六、电磁兼容规范要求的意义和挑战 电磁兼容规范要求的制定对于电气设备工程具有重要的意义。规范 要求的实施可以保证设备在电磁环境中的正常工作，提高设备的可靠 性和稳定性。然而，随着电子设备技术的不断发展，新的电磁干扰源 不断涌现，电磁兼容性面临着新的挑战。因此，继续研究和完善电磁
EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）设计标准电路是现代电子设备设计中至关重要的一环。它涵盖了电路板布局、元器件选型、信号线路设计、接地处理等诸多方面，旨在确保设备在电磁环境中能够正常工作并不会对周围的其他设备产生干扰。本文将从电磁兼容性的基本概念、标准要求以及常见的设计原则和方法等方面展开详细论述，以期为广大电子工程师提供一些有益的指导。 一、电磁兼容性基本概念 电磁兼容性（EMC）是指电子设备在一定的电磁环境中，能够在不产生不可接受的干扰的情况下正常工作，并且不会对周围的其他设备造成不可接受的影响。在实际应用中，要保证设备的电磁兼容性，就需要从电路设计的角度出发，合理布局和设计电路，以减小电磁干扰的产生和敏感度，同时提高设备的抗干扰能力。 二、标准要求 在进行EMC设计标准电路时，需要遵循一系列相关的标准要求，以确保产品在电磁环境中的稳定性和可靠性。常见的标准包括CISPR（国际专业无线电干扰规划委员会）发布的各项标准、IEC（国际电工委员会）发布的电磁兼容性标准、以及国内相关的GB标准等。这些标准主要围绕电磁辐射和传导两个方面，对设备的电磁性能进行了详细的规定和测试方法，包括辐射电磁干扰、传导电磁干扰、静电放电、电磁场耐受性等内容。 三、设计原则和方法 1. 电路板布局设计：合理的电路板布局可以有效地减小电磁干扰的产生和传播。首先要合理安排各功能模块的位置，尽量减少高速数字信号线与模拟信号线的交叉，同时减小回路面积，降低回路电流。此外，还需合理设置电源和地线的布局，以减小回流路径的电阻和电感。 2. 元器件选型：在EMC设计中，元器件的选择也十分关键。应尽量选择具有良好抗干扰能力的元器件，如具有较高抗干扰能力的滤波器、抑制器件等，并注意元器件的频率特性和功耗特性，以避免产生不利的电磁干扰。 3. 信号线路设计：在信号线路设计中，应尽量减小信号线的长度，合理布局信号线和地线，避免形成大回路，同时采取屏蔽措施，以减小信号线的辐射和敏感度。 4. 接地处理：良好的接地设计是保证设备电磁兼容性的关键。合理设置接地引脚，采用多层接地结构，减小接地回路的电阻和电感，以降低接地回路对电磁干扰的敏感度。 通过以上的设计原则和方法，可以有效提高电路的抗干扰能力，降低电磁辐射和传导干扰，从而确保设备在电磁环境中的稳定性和可靠性。 四、结语 总之，EMC设计标准电路在现代电子设备设计中具有非常重要的地位，它关乎到设备的稳定性、可靠性和安全性。通过合理的电路布局、元器件选型、信号线路设计以及接地处理等手段，可以有效提高设备的电磁兼容性，降低电磁干扰对设备和周围环境的影响，为设备的正常工作提供可靠保障。因此，在实际设计中，应当严格遵循相关的标准要求，结合实际情况，不断优化和改进设计方案，以确保产品具有良好的电磁兼容性和市场竞争力。
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印制电路板的电磁兼容性设计规范 引言 本人结合自己在军队参与的电磁兼容设计工作实践，空军系统关于电子对抗进行的两次培训（雷达系统防雷、电子信息防泄露）及入司后参与706所杨继深主讲的EMC 培训、701所周开基主讲的 EMC 培训、自己在地方电磁兼容实验室参与EMC 整改的工作体验、特别是国际IEEE 委员发表的关于EMC 有关文章、与地方同行的交流体会，并结合公司的实验情况，对印制电路板的电磁兼容性设计进行了一下小结，希望对印制电路板的设计有所作用。 需要提醒注意的是：总结中只是提供了一些最基础的结论，对具体频率信号的走线长度计算、应考虑的谐波频率、波长、电路板级屏蔽、屏蔽体腔的设计、屏蔽体孔径的大小、数目、进出导线的处理、截止导波管直径、长度的计算及静电防护，雷电防护等知识没有进行描述。或许有些结论不一定正确，还需各位指正，本人将不胜感谢。 一、 元器件布局 印刷电路板进行EMC 设计时，首先要考虑布局，PCB 工程师必须和结构工程师、EMC 工程师一起协调进行，做到两者兼顾，才能达到事半倍。 首先要考虑印刷电路板的结构尺寸大小，考虑如何对器件进行布置。如果器件分布很散，器件之间的传输线可能会很长，印制线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也会增加。如果器件分布过于集中，则散热不好，且邻近线条易受耦合、串扰。因此根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行总体布局。同时考虑到电磁兼容性、热分布、敏感器件和非敏感器件、I/O 接口、复位电路、时钟系统等因素。 一般来说，整体布局时应遵守以下基本原则： 1、当线路板上同时存在高、中、低速电路时，应该按逻辑速度分割：布置快速、中速和低速逻辑电路时，高速的器件（快逻辑、时钟振荡器等) 应安放在靠近连接器范围内，减少天线效应、低速逻辑和存储器,应安放在远离连接器范围内。这样对共阻抗耦合、辐射和交扰的减小都是有利的。 2对地加去耦合电容，电容取 接口