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双智利焊锡膏使用时的要点（锡膏知识）
我们都知道焊锡膏是由锡和其它金属物质、助焊剂、添加剂混合材料组成的具有一定粘性浆糊膏状物体。其主要作用是将元器件焊接到PCB板相对应的位置上。焊锡膏在使用时注意什么，下面双智利焊锡膏厂家为我们分析：
焊锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏：有铅焊锡膏的成份为Sn63Pb37，其熔点183℃，焊接性能稳定，焊接不良PPM值较低。无铅焊锡膏中高温锡膏的成份有Sn/Ag/Cu,熔点是217℃-227℃。这些锡膏焊料粉末颗粒直径20-45um，根据IC焊盘与焊盘之间密度进行选择，IC引脚焊盘与焊盘之间距离为0.4MM,应选择直径为20um-45um。
焊锡膏储存要求：必须以密封的形式存储在2℃-10℃的冰箱里。存储周期双智利锡膏的存诸周期为半年（6个月），坚持“先进先出”的原则。
焊锡膏在使用之前必须要在常温下进行回温。回温时间约为3-4小时。待其回温结束后用机器搅拌将焊锡膏搅拌均匀（大约1-3分钟），手工搅拌4-6分钟。
不用的焊锡膏应分类放并用标签标明，过期或邻近过期的锡膏应给相关技术人员进行确认方能使用。
以上是双智利科技为大家分享的焊锡膏知识，有关更多焊锡膏知识请关注我们。
1.目的： 为保证锡焊质量及焊接完成后对不良品的有效处理，防止因焊接带来的 产品质量问题。 2.适应范围： 适用于公司所有涉及到锡焊的工序及人员，锡焊员工培训 3.工具仪器： 电烙铁、吸锡器、镊子、防静电手腕等。 4．概述： 4.1 焊接四要素： 材料、工具、方式(方法)及操作者 4.2 焊接工具和辅料: 4.2.1 电烙铁： 4.2.1.1 分类： ■按加热的方式分为：内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温式电烙铁。 内热式电烙铁外热式电烙铁恒温式电烙铁■按常用功率分为：35W、45W、80W、150W、200W等。 ◇35W：主要适合焊接SMT 贴片元件或温度敏感元件。如发光二极管、 蜂鸣器等。 ◇45W：主要适合焊接插装元件，如电阻器、电容器、二极管、三极管、 变压器、电感、插针、连接器、IC等。 ◇80W/150W/200W：主要适合焊接散热量较大元件，如散热片、铜排等。 ■烙铁头： 常用烙铁头分为尖头、斜头、刀头 4.2.2 焊接常用辅料： 4.2.2.1 焊锡丝：焊锡丝主要成分是焊锡和松香助焊剂 ■焊锡丝按照成份分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝，有铅焊锡丝通常使 用的成份为Sn63/Pb37，熔点为183℃，无铅成份Sn96.5/Ag3/Cu0.5，熔 点为217℃。
■焊锡丝常用直径选用： ◇直径?0.5mm 焊锡丝：一般用于贴片元件规格为0805以下的器件焊接。 ◇直径?0.8mm 焊锡丝：一般用于贴片元件规格为1206以上、多脚芯片、 小功率晶体管及小功率插装器件的焊接。 ◇直径?1.0mm 焊锡丝：主要用于直插功率电阻、电容、晶体管等元器 件以及各种插接件的焊接。 4.2.2.1 助焊剂： ■分类： ◇按照形态可以分为：固态助焊剂和液态助焊剂，像比较常用的固态助 焊剂--松香和焊锡膏。 ◇按照固含量可以分为：免清洗型助焊剂和松香型助焊剂。 ■助焊剂的主要作用： ◇去除焊盘表面氧化物。 ◇减少焊盘表面张力。 ◇防止焊接过程中的再氧化（2 次氧化）。 ◇热传递 4.3 焊接操作姿势： 4.3.1 烙铁一般应距鼻子的30--40cm，防止操作时吸入有害气体。 4.3.2 电烙铁的握法： 握笔法反握法正握法 4.3.2.1 握笔法：适合在操作台上进行线路板焊接。 4.3.2.2 反握法：反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操 作。 4.3.2.3 正握法：适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 4.3.3 焊锡丝拿法：一般分为连续焊接时的拿法和断续焊接时的拿法。 4.3.4 电烙铁使用以后，一定要稳妥地放在烙铁架上，以免烫伤人体或导线， 造成事故。 5．焊接的基本步骤： 5.1 焊接前的准备：
锡膏贮存、使用管理规范 1.目的与实用范围 本文件规定了物料员、操作员、IPQC及工程技术人员对锡膏贮存和使用正确方法进 行实施监督作用，减少锡膏浪费情况及确保炉后优良品质。 2.内容 2.1锡膏贮存条件下将有六个月寿命（从生产日期算起），但货品应遵循先进先出的使用 原则（仓库的物料员在每批锡膏购入时将《锡膏出入使用状况表》贴在锡膏瓶子的侧面，并填写好存入冷仓库时间以便遵循先进先出的使用）。 2.2锡膏应冷藏在5-10℃以便延长保存期限。 2.3在使用前，锡膏从冰箱中取出后不可马上开封为防止结雾，必须置入室温至锡膏解 冻到常温下方可开封使用，解冻时间一般在4小时以上，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为了防止水份在锡膏表面冷凝（操作员先到冰箱里把锡膏拿出解冻并在《锡膏 出入使用状况表》填写好解冻时间，解冻4小时以后，操作员要使用时，将使用时间填上，然后拿给IPQC签名确认后方可使用。 2.4禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 2.5锡膏的最佳使用温度为15-27℃，湿度为35-60%以内。 2.6为了使锡膏完全的均匀混合，待回温后需在搅拌机上充分搅拌5-8分钟。 2.7最大限度的维护开了罐的锡膏特性，未使用的锡膏必须一直密封保存。 2.8开封的锡膏已使用上的钢网的应在12小时内用完，开封的瓶装锡膏应在24小时内 用完（以上两种情况锡膏未使用完时，操作员把此锡膏回收，在《锡膏出入使用状况表》上填好回冻时间，然后放回冰箱回冻。回冻锡膏需回冻12小时以后方可再次使用，同一瓶回冻锡膏回冻次数不可超过3次，超过3次做报废处理。 2.9印刷过后的电路板，应尽快的将其贴片回流处理。 2.10锡膏印刷2-3块板后（指大板），擦拭钢网一次。 2.11锡膏印刷4-6小时后，要将钢网上的锡膏刮到空瓶内重新搅拌5-8分钟。 2.12使用过的锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏与未用过的锡膏混在一起放置。 2.13有铅锡膏不能和无铅锡膏一起混用，一定要标识分开。 2.14超过保存期限的锡膏，经工程确认后做报废处理，以确保生产品质。 3.附则 3.1本文件受文部门为工程部、生产部、品质部。 3.2本文件修订权、解释权属于工程部。 4.附件 4.1《锡膏出入使用状况表》 制定：审核：批准： 文件编号：版本：页次：
一、目的： 确保锡膏合理使用，保证焊接效果。 二、范围： 适用于SMT生产线，锡膏印刷工位及锡膏储存区。 三、定义： Solder Paste锡膏：它是一种均质混合物，由锡粉合金和助焊剂组成。 助焊剂：它是具有净化焊料和被焊物表面、防止再氧化的液态物体。 四、职责： SMT生产部负责锡膏的使用与管理。 工程部负责锡膏有关参数规范及报废处理过程。 品管部负责锡膏使用的各生产过程稽核。 五、运作过程： 锡膏入仓： 5.1.1 锡膏购回入仓，物料员办理领用手续，并登记批次；入仓 时间，在标贴上写入仓批次、日期、序号。 5.1.2 锡膏必须在温度为5?C?10?C的冰箱冷藏柜内保存。 5.1.3 注意防潮，密封保存。
5.1.4 原装密封保存有效期为6个月。 锡膏领取： 5.2.1 SMT生产线领用锡膏遵守“先进先出”原则按序号排列 依次出库。 5.2.2根据生产情况，锡膏印刷操作员以编号顺序从冰箱取出锡 膏进行解冻。 5.2.3 当锡膏回温4小时后，生产线方可领取使用。 在[锡膏出入记录表]中登记以上时间数据，由领出人签名，当 班线长确认。 锡膏使用： 5.3.1新旧锡膏的定义 1）新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括解冻后24H内未开瓶使用又再次回冻的锡膏，和开瓶24H内未用完且再次回 冻的锡膏。 2）旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过12H再次回冻的锡膏。 5.3.2锡膏搅拌 锡膏在使用前，必须采用手动搅拌，时间为5～8分钟，用 铲刀挑起锡膏呈粘状体方可使用。 5.3.3使用时添加适量锡膏刮制于钢网上生产，钢网上锡膏量保 持在1CM左右。并随时保持铲刀与容器的干净，开封后的容 器内剩余锡膏仍须密封，如连续使用则放置工作室内，用完 才可领取新的锡膏。 5.3.4 回温时间超过12小时，需要退回冰箱且装瓶不可超过空 瓶的2/3，在冰箱里放置4小时后按使用。 5.3.5如特殊原因导致生产线锡膏停用，如停用时间超过1小时， 必须收回到干净的锡膏瓶中密封，并注明密封时间保存于冰 箱指定的位置，已印刷好锡膏的基板必须在2H内过炉，如超 过2H需清洗重新进行印刷。
关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 ?焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。 ?助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性) ?好的焊锡膏具备的几点条件： 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡 尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输： ?一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用的 焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指 出参数所在处) ?通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。 ?不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。 ?在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。 ?在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。 3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别) ?一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片 并指出参数所在处) ?一般要求焊锡膏在后三天用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。
千里马焊锡有限公司成立于1987年是国内最早最具有自主研发和打造民族品牌生产企业，2007年股东通过收购股权对企业实行重组；2008年公司进行整顿、整合，从强化管理入手紧紧抓住研发环节，大胆启用年轻知识分子，集中力量继续开展技术功关，公司的核心焊锡产品已拥有二十多年的应用及发展历程，公司始终坚持以“科技为本,诚信经营”的企业理念，经过二十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业最知名的生产供应商之一。我们公司的产品不仅性能稳定，而且质量可靠。但是我们相信，只有专注才能专业，只有专业才能创新。公司还最新引进具有国际先进水平的全自动生产制造设备以及世界一流的品质检验仪器，工厂利用其独有的生产技术配合经验丰富的工程师、化验师，使产品质量今年又有了大幅度的提升，在企业内部建立完善的生产管理制度，并严格按照ISO9001:2000国际质量体系和 ISO14001:2004国际环保体系要求执行，公司的产品已获得中国中轻产品质量保障中心颁发“质量、信誉双保障示范单位”，并赢得了很多大型电子制造厂商的认可和长期的信赖。 我们公司在打造民族品牌的道路上可谓是困难重重，但是我们凭借着铸造民族品牌的信念和诚蒙广大客商厚爱和支持千里马牌普通焊锡丝、抗氧化焊锡条、焊锡膏、助焊剂、无铅锡丝、锡锭、铅锭、无铅锡条等系列产品；无铅锡全面通过SGS测试，畅销全国各地如东莞、深圳、顺德、佛山、广州、番禺、中山、珠海、汕头、福建、江苏、浙江、四川、重庆、安徽、天长、河南、河北、山东、湖北、广西等区域市场。物流全国，交货快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！在全国树立了良好的品牌形象。是焊锡行业领先的佼佼者。千里马焊锡在此承蒙社会各界特别是广大用户的支持和厚爱，短短数年间，千里马焊锡通过不懈的努力取得了一定的成就。新世纪的到来，公司将改革单一销售点格局，进一步完善营销和服务网络系统，售前、售中、售后、定时、定点、定员的全方位服务，蓬勃发展的创亿诚邀您共同发展，携手并进，以丰硕的经营之果与浓厚情谊取着于未来。欢迎新老客户洽谈合作，全国各地均可以免费快递送样。 千里马焊锡是你最佳的合作伙伴!!https://www.doczj.com/doc/004929903.html,/
使用手册 １、选取本公司系列锡膏 客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。 ２、使用前的准备 (１)“回温” 锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时， 需先经“回温”才能打开瓶盖使用。 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 回温时间：４小时左右 注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”时间。 (２)搅拌 锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟； （适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定） ３、印刷 （１）印刷方式 人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可． （２）钢网印刷作业条件 ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。 以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相
４、刷后的停留时间 锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。 ５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例） 以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。 温度(0℃) 250 200 150 100 50 0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360 Ａ、预热区 要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒； Ｂ、浸濡区（加热通道的） 要求：温度 时间： 升温速度： Ｃ、回焊区 要求：最高温度： 时间：
（1）焊前处理步骤 焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后 一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其 均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。 （2）焊接步骤 做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。 不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能 使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温 度太高。 一般来讲，焊接的步骤主要有三步： （1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 （2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。 （3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际 应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺， 锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量 锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁
SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析 作者: jackerxia发表日期: 2006-06-07 15:58 复制 描述：图一 图片： SMT用焊锡膏知识介绍 及其使用过程中常见问题之原因分析 夏杰 一、焊锡膏的主要成份及特性 大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER P OWDER）。 （一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的 氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在 印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB 再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的 作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
（二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如 下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm 的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各 占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产 工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验， 现摘抄其最终实验结果如下表供参考： 金属含量（%）湿焊膏厚度（IN）回流焊的焊料厚度（IN） 90 0.009 0.0045 85 0.009 0.0035 80 0.009 0.0025
焊接的正确方法和步骤 Revised as of 23 November 2020
（1）焊前处理步骤 焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。 （2）焊接步骤 做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。 不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。 一般来讲，焊接的步骤主要有三步： （1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 （2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。 （3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点： （1）保证金属表面清洁
1、电烙铁安全使用 用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用Rx1000或 Rx10000档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电的安全使用。 2、新电烙铁的最初使用 新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 3、电烙铁接通电源后，不热或不太热 1）测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V），电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。 2）电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。 4、零线带电原因 在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光，就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。零线开路，零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。 如何正确使用电烙铁 焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。 1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。 7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。 松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。 从理论上讲，焊剂的熔点比焊料低，起比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。 松香是最常用的焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。 如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板，则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯，有些人是每焊接完一个元件，都会将烙铁头在松香上浸一下；我每次都是当电烙铁头被氧化，不太方便用的时候，才会在上面浸一些松香。松香的使用也很简单，打开松香盒，把通电的烙铁头在上面浸一下即可。
目录 0 版本修改记录02 1. 目标和目的03 2. 有效性或围03 3. 职责03 4. 技术术语和缩略语03 5. 程序描述04 6 系统更新09 7 其他相关文件09 8 表单09 9 文件存档09
版本修改记录
1. 目标和目的： 依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或围： 本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。
3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器 设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图
图1 作业流程图5.2 锡膏的验收：
5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签容见图2）；5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月，并含有ROHS检测报告和粘度 检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可 简单感知部温度大约在0-10℃之间，否则拒收； 图2 容器标签容 对应容注译如下： ①Product name (Product) /品名 ②Producion lot No. (Lot No.) /批号 ③Net weight (Net) /净重量 ④Guarantee period (Val.) /保证期间 ⑤Patent No. /特许 ⑥Precaution /注意事项 ⑦Manufacturer＇s name /制造业名 5.3 锡膏的存储 5.3.1 已验收合格的锡膏贴厂UID标签，仓库根据对应的料号、生产日期（D/C）等入库，然 后按流水码顺序摆放至冰箱中，锡膏存储、发放必须通过MES，按照“先进先出”原则管控； 5.3.2 锡膏侧面需贴上公司部打印的物料标签,其编码原则如下:
用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用RxIOOO或RxIOOOO档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MQ就可不漏电的安全使用。 2、新电烙铁的最初使用 新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀 的吃上一层 锡。 3、电烙铁接通电源后，不热或不太热 1）测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V，电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。 2）电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。 4、零线带电原因 在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光, 就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。零线开路，零线接地电阻增大或接地引 下线开路以及相线接地都会造成零线带电。 如何正确使用电烙铁 焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。 1 、 选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2 、 助焊剂，用25%勺松香溶解在75%勺酒精（重量比）中作为助焊剂。 3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊 剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量 焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响 电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电 路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。 松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。 从理论上讲，焊剂的熔点比焊料低，起比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在 焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。 松香是最常用的焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。 如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制 好的电路板，则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯，有些人是每焊接完元件，都 一个会将烙铁头在松香上浸一下；我每次都是当电烙铁头被氧化，不太方便用的时 候，才会在上面浸一些松香。松香的使用也很简单，打开松香盒，把通电的烙铁头在上面浸一下即可。 如果焊接时使用的是实芯焊锡，加些松香是必要的；如果使用松香锡焊丝（焊丝芯内包裹有助焊剂），可不使用松香。
品名P-037-C 1 1/6 《使用说明书》 ＥＣＯＳＯＬＤＥＲ ＰＡＳＴＥ 苏州沃斯麦机电科技有限公司 ＳｕＺｈｏｕ ＷＳＭ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 办公室地址：江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路７０号 Ｔｅｌ：（０５１２）６６５９２５６７ Ｆａｘ：（０５１２）６６３１３３１７－８００８
品名P-037-C 1 2/6 １．ECO SOLDER PASTE 本产品是由焊锡粉和助焊剂形成的膏状焊接材料。在使用时、请参照本产品的产品 规格书（技术资料）／产品安全数据表（ＭＳＤＳ）。（本产品符合中国版RoHS《电子信息产品污染控制管理方法》的要求） ２．使用时的注意事项 １） 本产品为无铅焊料。请注意不要混入其他成分的焊膏中。 ２） 请不要用手直接接触焊膏。 若衣服或身体上附有焊膏时，请及时用乙醇酒精擦去。 ３） 请避免吸入回流时喷出的蒸汽。 ４） 在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。 ５） 焊接工作结束后或用膳前务必要洗手和漱口。 ６） 请把焊膏保存在冷藏库内（０℃～１０℃）。 ７） 从冷藏库内取出焊膏后，放置１～２小时恢复到室温后再进行开封。 ８） 恢复到室温后，打开容器的盖子，用刮刀搅拌２０～３０回。 利用自动混炼机搅拌时，请注意搅拌时间。搅拌时间过长会由于锡粉之间的摩擦 导致发热，造成焊膏的恶化。０．５～１分钟之间作为标准。 ９） 从容器中取出适量的焊膏后、及时盖上容器的盖子。 １０） 休息时间等在３０分钟以上、印刷被一时中断的场合，印刷模板需要进行清洗并在试印1～2块后进行生产。 ０．4ｍｍ间隔的ＱＦＰ图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐 变干、印刷模板的脱落性可能会随之变差。 １１） 焊膏印刷后、请尽快进行回流。(印刷后，4小时以内) １２） 焊料工作场所的环境应适合温度在２３～２５℃、湿度６０％以下。 １３） 使用过一次的焊膏，请尽量废弃。 再使用的场合、不要把焊膏放回到原来的容器里、应装入其它容器、放入冷蔵库
三防牌锡线，锡丝由三防电子焊锡厂生产，使用在线路板上的手工烙铁工艺焊接，成分由锡和铅合金组成。三防电子生产供应的有铅锡线，锡丝广泛适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业产品手机，安防控制板，变频器，冰箱，空调，风扇，LED显示屏，灯具，灯饰，节能灯，电磁炉，微波炉，电脑主板，板卡，显卡，充电器，电源，电子玩具等产品的电路板连接电路焊接工艺。三防电子焊锡线送货至深圳市，东莞市，广州市，江门市，中山市，佛山市，顺德，汕头市，珠海，上海，浙江，厦门，江苏，山东，江西，湖南，广西，辽宁，吉林，黑龙江，四川，重庆，安徽，湖北等全国各地。 有铅锡线的种类:
1、63/37锡线/6337焊锡丝(Sn63/Pb37) 2、免洗锡线/免洗焊锡丝(焊接后无需清洗焊点) 3、高温锡线/高温焊锡丝(280度以上高温焊接) 4、小松香锡线/小松香焊锡丝(助焊剂<1.6%) 5、实芯型锡线/实芯焊锡丝(实芯不含助焊剂) 三防电子线路板有铅锡线的特点： 润湿性好，上锡速度快； ?焊锡时不会溅弹松香； ?内松香分布均匀，不断芯； ?烙铁头浮渣少； ?自动走焊接时锡丝不会缠结，不阻塞导管。 锡线种类 松香芯三防牌锡线、水溶性三防牌锡线、镀镍三防牌锡线、低温荷花牌锡线、高温三防牌锡线、含银荷三防锡线、消光三防牌锡线、实心三防锡线、焊铝三防牌锡线，可提供各种特殊用途三防牌锡线供客户选择。
三防牌有铅锡线 提供800克/卷20卷/箱1千克/卷20卷/箱的包装，同时还可以给客户提供非标准定做的包装。我们提供0.8和1.0最常用的线径产品，也可以定做0.6到2.0之间的非常用线径有铅锡线产品 我们对珠三角地区提供快递送货上门，货到收款，快递代收服务，对于广东省以外的客户我们提供款到发货，不含运费。 深圳市三防焊锡有限公司成立于2001年四月八日,专业研究，制造、销售焊锡产品，助焊剂和焊锡相关化学产品，有多年历史。主要研究生产绿色环境焊锡。无
目录 0 版本修改记录 02 1. 目标和目的 03 2. 有效性或范围 03 3. 职责 03 4. 技术术语和缩略语 03 5. 程序描述 04 6 系统更新 09 7 其他相关文件 09 8 表单 09 9 文件存档 09 版本修改记录
1. 目标和目的： 依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：
本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设 备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图
图1 作业流程图 5.2 锡膏的验收： 5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘 度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效， 可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；
深圳市徐港电子有限公司 质量管理系统程序 QUALITY SYSTEM PROCEDURE 主题：锡膏的使用管理规定文件编号： 文件版本： 页数：第1 页共4 发布日期： 编制审核批准生效日期
质量管理系统程序 QUALITY SYSTEM PROCEDURE 主题：锡膏的使用管理规定文件编号： 文件版本： 页数：第2页共4页发布日期： 一.目的 制做SMT锡膏使用管理程序，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。 二.使用范围 本管理程序只适用于SMT车间所有锡膏。 三.职责 SMT技术员负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准；仓库管理员负责锡膏储存及发放；SMT拉长负责锡膏领取及临时储存于SMT冰箱内并对锡膏使用进行管理。 四. 定义： 由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 五内容 5．1锡膏的储存 5．1．1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。 5．1．2 锡膏购进时，要贴上《锡膏管制标签》，填写购进日期，有效期限，编号，以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。贴购进日期由仓管员安排专人负责。 《锡膏管制标签》 5．1．3 在购进锡膏时应严格把关锡膏质量，做好入库时间登记。 5．1．4锡膏自生产日期开始在2-10度条件下保存期限为6个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；锡膏在常温下只能保存一周时间；开盖未使用的锡膏有效期为2天；在钢网上使用的锡膏有效时间为 12小时。 编制审核批准生效日期
电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法） （1）焊前处理步骤 焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。 （2）焊接步骤 做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。 不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。 一般来讲，焊接的步骤主要有三步： （1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 （2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。 （3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点： （1）保证金属表面清洁
焊锡膏使用常见问题分析 焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下： 底面元件的固定 双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。 未焊满 未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。 除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。 断续润湿 焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上（1.4.5.），这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时
电烙铁的用法松香和焊 锡膏的使用 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】
1、电烙铁安全使用 用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用Rx1000或 Rx10000档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电的安全使用。 2、新电烙铁的最初使用 新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 3、电烙铁接通电源后，不热或不太热 1）测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V），电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。 2）电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。 4、零线带电原因 在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光，就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。零线开路，零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。 如何正确使用电烙铁 焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。 1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。 7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。 松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。 从理论上讲，焊剂的熔点比焊料低，起比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。 松香是最常用的焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。 如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板，则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯，有些人是每焊接完一个元件，都会将烙铁头在松香上浸一下；我每次都是当电烙铁