PCB常用语
1.A-STAGE A阶段
指胶片(PREPREG)制造过程中,在补强材料的玻织布或棉纸,在通过胶水槽进行含浸工程时,其树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水),尚处于单体且被溶济稀释的状态,称为A-Stage.相对的当玻织布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线干燥后,将使树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片.此时的树脂状态称为B-Stage.当再继续加热软化,并进一步聚合成为最后高分子树脂时,则称为C-Stage
2.Addition agent添加剂----
改进产品性质的制程添加物,如电镀所需之光泽剂或整平剂等即是.
3.Adhesion附着力----
指表层对主体的附着强弱而言,如绿漆在铜面,或铜皮在基材表面,或镀层与底材间之附着力皆是.
4.Annular ring孔环----
指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言.在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站.在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫.与此字同义的尚有pad(配圈)、land(独立点)等.
5.Artwork底片---
在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言,至于棕色的“偶氮片” (Diazo Film)则另用phototool以名之.PCB所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”working Artwork等.
6.Back-up垫板
是钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的垫料,可避免钻针伤及台面,并有降低钻针温度,清除退屑沟中之废屑,及减少铜面出现毛头等功用.一般垫板可采酚醛树脂板或木桨板为原料.
7.Binder黏结剂
各种积层板中的接着树脂部分,或干膜之阻剂中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接着及形成剂类.
8.Black oxide黑氧化层
为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见,其内层板的铜导体表面,必须要先做上黑氧化处理层才行.目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(Brown Oxide)或红化处理,或黄铜化处理.
9.Blind Via Hole 盲导孔
指复杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全钻透,若其中有一孔口是连结在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(Blind Hole).
10.Bond strength结合强度
指积层板材中,欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开),每单位面积中所施加的力量( LB/IN2)谓之结合强度.
11.Buried Via Hole埋导孔
指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部各层间的“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔.
12.Burning烧焦
指镀层电流密度太高的区域,其镀层已失去金属光泽,而呈现灰白粉状情形.
13.Card卡板
是电路板的一种非正式的称呼法,常指周边功能之窄长型或较小型的板子,如适配卡、
Memory卡、IC卡、Smart卡等.
14.Catalyzing催化
“催化”是一般化学反应前,在各反应物中所额外加入的“介绍人”,令所需的反应能顺利展开.在电路板业中则是专指PTH制程中,其“氯化钯”槽液对非导体板材进行的“活化催化”,对化学铜镀层先埋下成长的种子,不过此学术性的用语现已更通俗的说成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下种”(Seeding)了.另有Catalyst,其正确译名为“催化剂”.
15.Chamfer倒角
在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外,还要将板角或方向槽(slot)口的各直角也一并去掉,称为“倒角”.也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角.
16.Chip晶粒、芯片、片状
在各种集成电路(IC)封装体的心脏部分,皆装有线路密集的晶粒(Dies)或芯片(CHIP) ,此种小型的“线路片”,是从多片集合的晶圆(Wafer)上所切割而来.
https://www.doczj.com/doc/0013593597.html,ponent Side组件面
早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面”;板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(Soldering Side).目前,SMT的板类两面都要黏装零件,故已无所谓“组件面”或“焊锡面”了,只能称为正面或反面.通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的UL代字与生产日期,则可加在板子的反面.
18.Conditioning整孔
此字广义是指本身的“调节”或“调适”,使能适应后来的状况,狭义是指干燥的板材及孔壁在进入PTH制程前,使先其具有“亲水性”与带有“正电性”,并同时完成清洁的工作,才能继续进行其它后续的各种处理.这种通孔制程发动前,先行整理孔壁的动作,称为整孔(Hole conditioning)处理.
19.Dent凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为Dish Down.
20.Desmearing除胶渣
指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的Tg时,树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁,冷却后形成固着的胶糊渣,使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂.故在进行PTH之初,就应对已形成的胶渣,施以各种方法进行清除,而达成后续良好的连接(Connection)的目的.
21.Diazo Film偶氮棕片
是一种有棕色阻光膜的底片,为干膜影像转移时,在紫外光中专用的曝光用具(PHOTOTOOL).这种偶氮棕片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.
22.Dielectric介质
是“介电物质”的简称,原指电容器两极板之间的绝缘物,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言,如各种树脂与配合的棉纸,以及玻织布等皆属之.
23.Diffusion Layer扩散层
即电镀时,液中镀件阴极表面所形成极薄“阴极膜”(Cathod film)的另一种称呼.
24.Dimensional Stability尺度安定性
指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging)或外加压力之影响下,其在长度、宽度,及平坦度上所出现的变化量而言,一般多以百分率表示.当发生板翘时,其PCB板面距参考平面(如大理石平台)之垂直最高点再扣掉板厚,即为其垂直变形量,或直接用测孔径的钢针
去测出板子浮起的高度.以此变形量做为分子,再以板子长度或对角线长度当成分母,所得百分比即为尺度安定性的表征,俗称“尺寸安定性”.
25.Drum Side铜箔光面
电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约1000ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔,经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面,及紧贴轮体的光滑胴面,后者即称为”Drum Side“.
26.Dry Film干膜
是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护.现场施工时可将PE的隔离层撕掉,让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经过底片感光后即可再撕掉PET的表护膜,进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂,进而可再执行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程,最后在蚀铜及剥膜后,即得到有裸铜线路的板面.
27.Electrodeposition电镀
在含金属离子的电镀液中施加直流电,使在阴极上可镀出金属来.此词另有同义字Electroplating,或简称为plating.更正式的说法则是electrol ytic plating.是一种经验多于学理的加工技术.
28.Elongation延伸性
常指金属在拉张力(tension)下会变长,直到断裂发生前其所伸长的部份,所占原始长度之百分比,称为延伸性.
29.Entry Material盖板
电路板钻孔时,为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见,在铜箔基板上需另加铝质盖板.此种盖板还具有减少钻针的摇摆及偏滑,降低钻针的发热,及减少毛头的产生等功用.
30.Epoxy Resin环氧树脂
是一种用途极广的热固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做为成型、封装、涂装、粘着等用途.在电路板业中,更是耗量最大的绝缘及粘结用途的树脂,可与玻织布、玻织席,及白牛皮纸等复合成为板材,且可容纳各种添加助剂,以达到难燃及高功能的目的,做为各级电路板材的基料.
31.Exposure曝光
利用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,以达到选择性局部架桥硬化的效果,而完成影像转移的目的,称为曝光.
32.Fabric网布
指印刷纲版所绷张在纲框上的载体“纲布”而言,通常其材质有聚酯类(Polyester,pet)不锈钢类及耐龙类(Nylon)等,此词亦称为cloth.
33.Haloing白边、白圈
是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作,一旦过猛时,将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象,称之为HaLoing.此字halo原义是指西洋“神祗”头顶的光环而言,恰与板材上所出现的”白圈”相似,故特别引申其成为电路板的术语.另有“粉红圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼.
34.Hot Air Levelling喷锡
是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中,使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡,接着立即自锡池中提出,再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层,此种制程称为“喷锡”,大陆业界则直译为“热风整平”.由于传统式垂直喷锡尚会造成每个直立焊垫下缘存有“锡垂”(Solder Sag)现象,非常不利于表面黏装的平稳性,甚至会引发无脚的电阻器或电容器,在两端焊点力量的不平衡下,造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应(Tombstoning),增加焊后修理的烦恼.新式的“水平喷锡”法,其锡面则甚为平坦,已可避免此种
现象.
35.Internal Stress内应力
当金属之晶格结构(Lattice Structure)受到了弹性范围(Elastic Range)内的“外力”影响而产生变形时,称为“弹性变形”.但若外力很大且超过弹性范围时,将引起另一种塑性变形(Plasic Deformation),也称为滑动”(Slip),一旦如此即使外力去掉之后也无法复原.前者弹性变形的金属原子想要归回原位的力量,即为“弹性应力”(Elastic Stress)也称为“内应力”(Internal Stress),又称为“残余应力”(Residual stress).
36.Kraft Paper牛皮纸
多层板或基材板于压合(层压)时,多采牛皮纸做为传热缓冲之用.是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线.使多张待压的基板或多层板之间,尽量拉近其各层板材的温度差异,一般常用的规格为90磅到150磅.由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧化面难以发挥功能,故必须设法换新.此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮,待其挥发物逸走及除去酸类后,随即进行水洗及沉淀;待其成为纸浆后,即可再压制而成为粗糙便宜的纸材.
https://www.doczj.com/doc/0013593597.html,minate(s)基板、积层板
是指用以制造电路板的基材板,简称基板.基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为黏合剂层.即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合,再于高温高压中压合而成的复合板材.其正式学名称为铜箔基板CCL(Copper Claded Laminates).
https://www.doczj.com/doc/0013593597.html,y Up叠合
多层板或基板在压合前,需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等,完成上下对准、落齐,或套准之工作,以备便能小心送入压合机进行热压.这种事前的准备工作称为Lay Up.
39.Legend文字标记、符号
指电路板成品表面所加印的文字符号或数字,是用以指示组装或换修各种零件的位置. 40.Measling白点
按IPC-T-50E的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交纤点处,与树脂间发生局部性的分离.其发生的原因可能是板材遭遇高温,而出现应力拉扯所致.不过FR-4的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸)渗入,而使玻璃受到较严重的攻击时,将会在各交织上呈现规则性的白点,皆称为Measling.
41.Mesh Count网目数
此指网布之经纬丝数与其编织的密度,亦即每单位长度中之丝数,或其开口数(Opening)的多少,是网版印刷的重要参数.
https://www.doczj.com/doc/0013593597.html,英丝
是一种微小的长度单位,即千分之一英吋(0.001in)之谓,电路板行业中常用以表达“厚度”.
43.Nick缺口
电路板上线路边缘出现的缺口称为Nick.另一字notch则常在机械方面使用,较少见于PCB上.又Dish-down则是指线路在厚度方面局部下陷处.
44.Nomencleature标示文字符号
是指为下游组装或维修之方便,而在绿漆表面上所加印的白字文字及符号,目的是指示所需安装的零件,以避免错误.
45.Non-Wetting不沾锡
在高温中以焊锡(Solder)进行焊接(Soldering)时,由于被焊之板子铜面或零件脚表面等之不洁,或存有氧化物、硫化物等杂质,使焊锡无法与底金属铜之间形成必须的“接口合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在无法“亲锡”下,致使熔锡本身的
内聚力大于对“待焊面”的附着力,形成熔锡聚成球状无法扩散的情形.就整体外表而言,不但呈现各地局部聚集不散而高低不平的情形,甚至会曝露底铜,这比Dewtting缩锡”更为严重,称之为“不沾锡”.
46.Open Circuits断线
多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后,常发生断线情形,可用自动光学检查法加以找出,若断线不多则可采用小型熔接(Welding)“补线机”进行补救.外层断线则可采用选择“刷镀”(Brush Plating) 铜方式加以补救.
47.Oxidation氧化
广义上来说,凡是失去电子的反应皆可称为“氧化”反应,一般实用狭义上的氧化,则指的是与氧直接化合的反应.
48.Pad焊垫、园垫
是指零件引脚在板子上的焊接基地.
49.Panel制程板
是指在各站制程中所流通的待制板.
50.Peel Strength抗撕强度
此词在电路板工业中,多指基板上铜箔的附着强度.其理念是指将基板上1吋宽的铜箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小来表达附着力的强弱.通常1oz铜箔的板子其及格标准是8 1b/in.
51.Phototool底片
一般多指偶氮棕片(Diazo Film),可在黄色照明下工作,比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些.
52.Pinhole针孔
广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔,在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点.
53.Pin接脚、插梢、插针
指电路板孔中所插装的镀锡零件脚,或镀金之插针等.可做为机械支持及导电互连用处,是早期电路板插孔组装的媒介物.
54.Pink Ring粉红圈
多层板内层板上的孔环,与镀通孔之孔壁互连处,其孔环表面的黑氧化或棕氧化层,因受到钻孔及镀孔之各种制程影响,以致被药水浸蚀而扩散还本成为圈状原色的裸铜面,称为“Pink Ring”,是一种品质上的缺点,其成因十分复杂.
54.plated Through Hole,PTH镀通孔
是指双面板以上,用以当成各层导体互连的管道,也是早期零件在板子上插装焊接的基地,一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1mil以上.
55.Press Plate钢板
是指基板或多层板在进行压合时,所用以隔开每组散册(指铜皮、胶片与内层板等所组成的一个book).此种高硬度钢板多为AISI 630(硬度达420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金铜,其表面不但极为坚硬平坦,且经仔细拋光至镜面一样,便能压出最平坦的基板或电路板.故又称为镜板(MIRROR PLATE),亦称为载板(Carrier plate).这种纲板的要求很严,其表面不可出现任何刮痕、凹陷或附着物,厚度要均匀、硬度要够,且还要能耐得住高温压合时所产生化学品的浸蚀.每次压合完成拆板后,还要能耐得住强力的机械磨刷,因而此种钢板的价格都很贵. 56.probe探针
是一种具有弹性能维持一定触压,对待测电路板面之各测点,实施紧迫接触,让测试机完成应有的电性测试,此种镀金或镀铑的测针,谓Probe.
57.Resin Flow胶流量,树脂流量
广义是指胶片（Prepreg）在高温压合时，其树脂流动的情形．狭义上则指树脂被挤出至“板外”的重量，是以百分比表示．
58.Resist阻剂
指欲进行板面湿制程之选择性局部蚀铜或电镀处理前,应在铜面上先做局部遮盖之正片阻剂或负片阻剂,如纲印油墨、干膜或电着光阻等,统称为阻剂.
59.Resolution解像、解像度、分辨率
指各种感光膜或纲版印刷术,在采用具有特殊2mil“线对”(line-pair)的底片,及在有效光的曝光与正确显像(Developing)后,于其1mm的长度中所能清楚呈现最多的“线对”数,谓之“解像”或“解像力”.此处所谓“线对”是指“一条线宽配合一个间距”,简单的说RESOLUTION就是指影像转移后,在新翻制的子片上,其每公厘间所能得到良好的“线对数”(line- pairs/mm).大陆业界对此之译语为“分辨率”,一般俗称的“解像”很少涉及定义,只是一种比较性的说法而已.
60.Reverse Image负片影像
指外层板面镀二次铜(线路铜)前,于铜面上所施加的负片干膜阻剂图像,或(纲印)负片油墨阻剂图像而言,使在阻剂以外,刻意空出的正片线路区域中,可进行镀铜及镀锡铅的操作. 61.Rework(ing)重工,再加工
指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时,随即采用各种措施加以补救,称为“Rework”.通常这种”重工”皆属小规模的动作,如板翅之压平,毛边之修整或短路之排除等,在程度上比Repair要轻微很多.
62.Rinsing水洗,冲洗
湿式流程中为了减少各槽化学品的互相干扰,各种中间过渡段,均需将板子彻底清洗,以保证各种处理的品质,其等水洗方式称为Rinsing.
63.Silk Screen网版印刷,丝网印刷
用聚酯纲布或不锈钢纲布当成载体,可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式,转移到纲框的纲布上形成纲版,做为对平板表面印刷的工具,称为“纲版印刷”法.大陆术语简称“丝印”.
64.Solder焊锡
是指各种比例的锡铅合金,可当成电子零件焊接(Soldering)所用的焊料.其中以63/37锡铅比的SOLDER最为电路板焊接所常用.因为在此种比例时,其熔点最低(183oC),且系由”固态”直接溶化成”液态”,反之固化亦然,其间并未经过浆态,故对电子零件的连接有最多的好处,除此之外尚有80/20、90/10等熔点较高的焊锡,以配合不同的用途.
65.Solder Bridging锡桥
指组装之电路板经焊接后,在不该有通路的地方,因出现不当的焊锡导体,而造成错误的短路,谓之锡桥.
66.Solder Mask(s/m)绿漆、防焊膜
原文术语中虽以Solder Mask较为通用,但却仍以Solder Resist是较正式的说法.所谓防焊膜,是指电路板表面欲将不需焊接的部份导体,以永久性的树脂皮膜加以遮盖,此层皮膜即称之为S/M.绿漆除具防焊功用外,亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用.
67.Solder Side焊锡面
早期电路板组装完全以通孔插装为主流,板子正面(即零组件面)常用来插装零件,其布线多按“板横”方向排列.板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波,故称为“焊接面”,其线路常按“板长”方向布线,以顺从锡波之流动.此词之其它称呼尚有Secondary Side,Far Side等.
68.Spacing间距
指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言,通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line
pair).
69.Span跨距
指两特殊目标点之间所涵盖的宽度,或某一目标点与参考点之间的距离.
70.Squeege刮刀
是指纲版印刷术中推动油墨在纲版上行走的工具.其刮刀主要的材质以pu为主(polyurethane聚胺脂类),可利用其直角刀口下压的力量,将油墨挤过纲布开口,而到达被印的板面上,以完成其图形的转移.
71.Surface Mounting Technology表面黏装技术
是利用板面焊垫进行零件焊接或结合的组装法,有别于采行通孔插焊的传统组装方式,称为SMT.
72.Surface-Mount Device表面黏装零件
不管是否具有引脚,或封装(Packaging)是否完整的各式零件;凡是够利用锡膏做为焊料,而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD.但这种一般性的说法,似乎也可将COB(CHIP ON Board)方式的bare chip包括在内.
73.Thin Copper Foil薄铜箔
铜箔基板表面上压附(Clad)的铜皮,凡其厚度低于0.7Mil[0.002m/m或0.5oz]者即称为Thin Copper Foil.
74.Thin Core薄基板
多层板的内层板是由“薄基板”所制作,这种如核心般的Thin Laminates,业界习惯称为Thin Core,取其能表达多层板之内部结构,且有称呼简单之便.
75.Twist板翘、板扭
指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起,谓之Twist.造成的原因很多,以具有玻织布的胶片,其纬经方向叠放错误者居多(必须经向对经向,或纬向对纬向才行).板翘检测的方法,首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台,再量测所翘起一角的高度.或另用直尺跨接在对角上,再以“孔规”去测直尺与板面的浮空距离.
76.Via Hole导通孔
指电路板上只做为互连导电用途,而不再插焊零件脚之PTH而言,此等导通孔有贯穿全板厚度的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板子表面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等复杂的局部通孔,是以逐次连续压合法(Sequential Lamination)所制作完成的.此词也常简称为“Via”. 78.Visual Examination(Inspection)目视检查
以未做视力校正的肉眼,对产品之外观进行目视检查,或以规定倍率的放大镜(3X─10X)进行外观检查,二者都称为“目视检查”.
79.Warp Warpage板弯
这是PCB业早期所用的名词,是指电路板在平坦度(Flatness)上发生间题,即板长方向发生弯曲变形之谓,现行的术语则称为Bow.
80.Weave Exposure织纹显露;Weave texture织纹隐现.
所谓“织纹显露”是指板材表面的树脂层(Butter Coat)已经破损流失,致使板内的玻织布曝露出来.而后者的“织纹隐现”则是指板面的树脂太薄,呈现半透明状态,以致内部织纹情形也隐约可以看见.
81.White Spot白点
特指玻织布与铁氟(Teflon 即PTFE树脂)所制成高频用途的板材,在其完成PCB制程的板面上,常可透视看到其“次外层”上所显现的织点(Knuckles),外观上常有白色或透明状的变色异物出现,与FR-4板材中出现的Measling或Crazing稍有不同.此“白点”之术语,是在
IPC-T-50E(1992.7)上才出现的新术语,较旧的各种资料上均未曾见.
82.Yield良品率
生产批量中通过品质检验的良品,其所占总产量的百分率称为Yield.
83.Flux助焊剂
是一种在高温下,具有活性的化学品,能将被焊物体表面的氧化物,或污化物予以清除,使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接.
84.ACtivation活化
通过泛指化学反应之初所需出现之激动状态.狭义则指PTH制程中钯胶体着落在非导体孔壁上的过程,而这种槽液则称为活化剂( Activator).另有Activity之近似词,是指“活性度”而言.
85.AOI自动光学检验
Automatic optical inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备.
86.AQL品质允收水准
Acceptable Quality level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验再据以决定整批动向的品管技术.
87.Assembly装配、组装、构装
是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程, 称之为Assembly. 88.Break point出像点,显像点
指制程中已有干膜贴附的“在制板”,于自动输送线显像室上下喷液中进行显像时,到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅途点”,谓之“Break point”.
89.Brightener 光泽剂
是在电镀溶液加入各种助剂(additive),而令镀层出现光泽外表的化学品.一般光泽剂可分为一级光泽剂(又称为载体光泽剂)及二级光泽剂,前者是协助后者均匀分布用的,皆为不断试验所找出的有机添加剂.
90.BURR毛头
在PCB中常指钻孔或切外形时,所出现的机械加工毛头即是,偶而用以表达电镀层之粗糙情形.
91.Circumferential separation 环状断孔
电路板的镀通孔铜壁,有提供插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言.环状断孔的成因可能有PTH的缺失,镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足以致又被蚀断等,此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔,是一项品质上的严重缺点.
92.Collimated Light 平行光
以感光法进行影像转移时,为减少底片与板面间,在图案上的变形走样起见,应采用平行光进行曝光制程.这种平行光是经由多次反射折射,而得到低热量且近似平行的光源,称为Collimated Light,为细线路制作必须的设备.由于垂直于板面的平行光,对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感,常会忠实的表现在所晒出的影像上,造成许多额外的缺点,反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥,故采用平行光时,必须还要无尘室配合才行.此时底片与待曝光的板面之间,已无需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直接使用较松的Soft Contact 或Off Contact了.
93.Deburring去毛头
指经各种钻、剪、锯等加工后,在材料边缘会产生毛头或毛口,需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病,谓之“Deburring”.在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言.
94.Developing显像
是指感光影像转移过程中,对下一代像片或干膜图案的显现作业.既然是由底片上的“影”转移成为板面的“像”,当然就应该称为“显像”,而不宜再续称底片阶段的“显影”,这是浅而易见的道理.然而业界积非成是习用已久,一时尚不易改正.日文则称此为“现像”.
95.Etchback回蚀
是指多层板在各通孔壁上,刻意将各铜环层次间的树脂及玻织基材等蚀去-0.5—3mil左右称为“回蚀”.此一制程可令各铜层孔环(Annular Ring)都能朝向孔中突出少许,再经PTH及后续两次镀铜,而得到铜孔壁后,将可形成孔铜以三面夹紧的方式与各层孔环牢牢相扣.这种“回蚀”早期为美军规范MIL-P-55110对多层板之特别要求,但经多年实用的经验,发现一般只做“除胶渣”而未做“回蚀”的多层板,也极少发现此种接点分裂失效的例子,故后来该美军规范的“D版”亦不再强制要求做“回蚀”了.对整个多层板制程确可减少很多麻烦,商用多层板已极少有“回蚀”的要求.
96.Film 底片
指已有线路图形的胶卷而言,通常厚度有7mil及4mil两种,其感光的药膜有黑白的卤化银,及棕色或其它颜色偶氮化合物,此词亦称Artwork.
97.Ghost Image险影
在纲版印刷中可能由于纲布或版膜边缘的不洁,造成所印图边缘的不齐或模糊,称为ghost image.
98.Hull cell哈氏槽
是一种对电镀溶液既简单又实用的试验槽,系为R.O.HULL先生在1939年所发明的.有267 CC、534 CC及1000CC三种型式,但以267最为常用.可用以试验各种镀液,在各种电流密度下所呈现的镀层情形,以找出实际操作最佳的电流密度,属于一种”经验性”的试验.
99.Impedance 阻抗,特性阻抗
指”电路”对流经其中已知频率之交流电流,所产生的总阻力应称为“阻抗”(z),其单位仍为“欧姆”.系指跨于电路(含装配之组件)两点间之“电位差”与其间“电流”的比值;系由电阻Resistance(R)再加上电抗Reactance(X)两者所组成.而后者电抗则又由感抗Inductive Reactance(XL)与容抗Capaci-tive Reactance(Xc)二者复合.
硬件工程师面试题集 （DSP，嵌入式系统，电子线路，通讯，微电子，半导体） 1、下面是一些基本的数字电路知识问题，请简要回答之。 (1) 什么是Setup和Hold 时间？ 答：Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据能够保持稳定不变的时间。输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片，这个T就是建立时间通常所说的SetupTime。如不满足Setup Time，这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿到来时，数据才能被打入触发器。保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据保持稳定不变的时间。如果Hold Time 不够，数据同样不能被打入触发器。 (2) 什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？ 答：在组合逻辑电路中，由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同，所产生的延时也就会不同，从而导致到达该门的时间不一致，我们把这种现象叫做竞争。由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。解决方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。 (3) 请画出用D 触发器实现2 倍分频的逻辑电路 答：把D 触发器的输出端加非门接到D 端即可，如下图所示： (4) 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？ 答：线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上，要用OC 门来实现(漏极或者集电极开路)，为了防止因灌电流过大而烧坏OC 门,应在OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。 (5) 什么是同步逻辑和异步逻辑？同步电路与异步电路有何区别？ 答：同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运作，而异步电路不使用时钟脉冲做同步，其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号使之同步。异步电路具有下列优点：无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效能、模块性、可组合和可复用性。 (7) 你知道那些常用逻辑电平？TTL 与COMS 电平可以直接互连吗？ 答：常用的电平标准，低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等，高速的有LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来，CMOS 电平比TTL 电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度和性能，一般TTL 与CMOS 器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常，因为有些TTL 电路需要下一级的输入阻抗作为负载才能正常工作。 (6) 请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、锁存器/缓冲器)
电子硬件工程师工作职责职能【7篇】 #电子硬件工程师工作职责1# 1电子详细设计：完成原理图的设计关键参数的计算和器件选型，完成样板的制作和调试，确保电子模块最终设计符合产品需求; 2电子模块测试大纲的编制以及并按照测试大纲的要求完成电子部件的初步验证，提高电子设计质量; 3新产品开发中设计问题分析以及解决，并负责维护老产品不断更新。 #电子硬件工程师工作职责2# 1负责项目及产品的电子硬件方案设计; 2嵌入式产品硬件原理图的绘制和pcb图的绘制，硬件的调试; 3硬件产品的开发调试验证优化，产品测试; 4负责对电子产品制作生产过程进行监督管理并提供技术指导; 5参与项目的技术可行性论证，整合设计方案; 6编写相关的技术文档;生产调试文档; 7与客户技术支持等人员能够保持良好的沟通和协调 #电子硬件工程师工作职责3 负责电机控制类产品的硬件系统规划设计，控制电路和驱动电路
的设计和调试; 负责电子元器件关键器件选型，以及新电子器件确认工作; 负责驱动电路设计以及功率器件损耗计算，指导结构工程师进行产品的结构设计和热设计; 指导PcBLAyoUT工程师进行PcB设计; 指导测试工程师进行电力电子电路的性能测试; 指导产品设计性能验证，并支持生产; #电子硬件工程师工作职责4# 1负责产品硬件方案设计，嵌入式系统电路原理图设计PcB设计及电子元器件的选型，Bom制作，对产品的元件选型，及供应商的前期沟通; 2负责制作样机及调试; 3执行产品整机调试及电气性能测试分析，并提出改进意见; 4依据公司开发流程完成开发的文档工作; 6完成环境试验Emc等可靠性试验。 7调试生产外场等环节和硬件相关的问题定位和闭环。 #电子硬件工程师工作职责5# 1协助项目评估及制定项目实施方案; 2自主完成产品电子部分的设计;
这20个电子线路图，硬件工程师一定用得上！ 电子技术、无线电维修及SMT电子制造工艺技术绝不是一门容易学好、短时间内就能够掌握的学科。这门学科所涉及的方方面面很多，各方面又相互联系，作为初学者，首先要在整体上了解、初步掌握它。 无论是无线电爱好者还是维修技术人员，你能够说出电路板上那些小元件叫做什么，又有什么作用吗？如果想成为元件（芯片）级高手的话，掌握一些相关的电子知识是必不可少的。 普及DIP与SMT电子基础知识，拓宽思路交流，知识的积累是基础的基础，基础和基本功扎实了才能奠定攀登高峰阶梯！这就是基本功。 电子技术的历史背景： 早在两千多年前，人们就发现了电现象和磁现象。我国早在战国时期（公元前475一211年）就发明了司南。而人类对电和磁的真正认识和广泛应用、迄今还只有一百多年历史。在第一次产业革命浪潮的推动下，许多科学家对电和磁现象进行了深入细致的研究，从而取得了重大进展。人们发现带电的物体同性相斥、异性相吸，与磁学现象有类似之处。 1785年，法国物理学家库仑在总结前人对电磁现象认识的基础上，提出了后人所称的“库仑定律”,使电学与磁学现象得到了统一。 1800年，意大利物理学家伏特研制出化学电池，用人工办法获得了连续电池，为后人对电和磁关系的研究创造了首要条件。
1822年，英国的法拉第在前人所做大量工作的基础上，提出了电磁感应定律，证明了“磁”能够产生“电”,这就为发电机和电动机的原理奠定了基础。 1837年美国画家莫尔斯在前人的基础上设计出比较实用的、用电码传送信息的电报机，之后，又在华盛顿与巴尔的摩城之间建立了世界上第一条电报线路。1876 年，美国的贝尔发明了电话，实现了人类最早的模拟通信。英国的麦克斯韦在总结前人工作基础上，提出了一套完整的“电磁理论”,表现为四个微分方程。这那就后人所称的“麦克斯韦方程组”.麦克斯韦得出结论：运动着的电荷能产生电磁辐射，形成逐渐向外传播的、看不见的电磁波。他虽然并未提出“无线电”这个名词，但他的电磁理论却已经告诉人们，“电”是能够“无线”传播的。 对模拟电路的掌握分为三个层次： 初级层次 熟练记住这二十个电路，清楚这二十个电路的作用。只要是电子爱好者，只要是学习自动化、电子等电控类专业的人士都应该且能够记住这二十个基本模拟电路。 中级层次 能分析这二十个电路中的关键元器件的作用，每个元器件出现故障时电路的功能受到什么影响，测量时参数的变化规律，掌握对故障元器件的处理方法;定性分析电路信号的流向，相位变化;定性分析信号波形的变化过程;定性了解电路输入输出阻抗的大小，信号与阻抗的关系。有了这些电路知识，您极有可能成长为电子产品和工业控制设备的出色的维修维护技师。
硬件工程师面试试题 模拟电路 1、基尔霍夫定理的内容是什么？（仕兰微电子） 2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。（未知） 3、最基本的如三极管曲线特性。（未知） 4、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。（仕兰微电子） 5、负反馈种类（电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈）；负反馈的优点（降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用）（未知） 6、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？（仕兰微电子） 7、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法。（未知） 8、给出一个查分运放，如何相位补偿，并画补偿后的波特图。（凹凸） 9、基本放大电路种类（电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器），优缺点，特别是广泛采用差分结构的原因。（未知） 10、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。（未知） 11、画差放的两个输入管。（凹凸） 12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的运放电路。（仕兰微电子） 13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。（未知） 14、给出一个简单电路，让你分析输出电压的特性（就是个积分电路），并求输出端某点的 rise/fall时间。(Infineon笔试试题) 15、电阻R和电容C串联，输入电压为R和C之间的电压，输出电压分别为C 上电压和R上电压，要求制这两种电路输入电压的频谱，判断这两种电路何为高通滤波器，何为低通滤波器。当RC< 硬件工程师笔试题 一、电路分析： 1竞争与冒险 在组合逻辑中，在输入端的不同通道数字信号中经过了不同的延时，导致到达该门的时间不 一致叫竞争。因此在输出端可能产生短时脉冲(尖峰脉冲)的现象叫冒险。 常用的消除竞争冒险的方法有：输入端加滤波电容、选通脉冲、修改逻辑设计等。 2、同步与异步 同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。 同步电路：存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源，因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。 异步电路：电路没有统一的时钟，有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连，只有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步，而其它的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。 异步电路不使用时钟脉冲做同步，其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号使之同步 同步就是双方有一个共同的时钟，当发送时，接收方同时准备接收。异步双方不需要共同的 时钟，也就是接收方不知道发送方什么时候发送，所以在发送的信息中就要有提示接收方开 始接收的信息，如开始位，结束时有停止位 3、仿真软件：Proteus 4、Setup 和Hold time Setup/hold time是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间是指触发器的 时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片，这个T就是建立时间-Setup time.如不满足setup time，这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿，数据才能被打入触发器。保持时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据稳定不变的时间。如果hold time不够，数据同样 不能被打入触发器。 5、IC设计中同步复位与异步复位的区别 同步复位在时钟沿采集复位信号，完成复位动作。异步复位不管时钟，只要复位信号满足条 件，就完成复位动作。异步复位对复位信号要求比较高，不能有毛刺，如果其与时钟关系 不确定，也可能出现亚稳态。 6、常用的电平标准 TTL : transistor-transistor logic gate晶体管—晶体管逻辑门 CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor 互补金属氧化物半导体 LVTTL( Low Voltage TTL )、LVCMOS( Low Voltage CMOS)： 3.3V、2.5V RS232 RS485 7、TTL电平与CMOS电平 TTL 电平和CMOS 电平标准 TTL 电平：5V 供电 输出L：<0.4V ；H ：>2.4V 1 硬件工程师工作总结范文 【导语】当工作进行到一定阶段或告一段落时，需要我们来对前段时期所做的工作认真地分析研究一下，肯定成绩，找出问题，归纳出经验教训，以便于更好的做好下一步工作。 我来自古都南京,大学毕业后一直在无锡工作，有着深厚的电子专业背景，大学里面主要学习电路微观设计，现在毕业之后不仅从事电路微观设计，而且现在也宏观把握整个系统：从CPU结构，外围接口电路，电源模块，功耗分析，匹配电阻，上拉下拉电压的选择，系统编解码过程等有比较清晰的认识。 刚开始在公司实习，主要从事音视频的编解码工作：具体的熟悉了当前多媒体业界的标准：包括视频H.264，MPEG4，音频AAC，以及图像处理的基本算法（压缩算法流程、JPEG压缩算法等），还有有关流媒体服务器开源项目有些了解。从10月中旬开始从事硬件电路设计工作，之外还从事PCB板制作（使用Allegro软件。），CAD，CAM软件的使用，以及配料、选料、器件的管理等。 现在我主要从事电路设计方面的工作，在电路处理，电路模块选择方面有了提高，在电路应用软件方面也逐步成熟，期待在平台架设，底层开发方面有所进步。 逐渐熟悉了器件采购流程，器件选择与匹配，在产品设计过程中，能够提出有效建议，限度地降低成本，改善产品性能，希望以后在电路设计方面进一步突破，取得更大进步。 在这一年里：主要参与网络摄像机，4路视频服务器，图像采集板的硬件模块修改与pcb制作，所有器件采购，部分电路的调试与测试，其他的没有了。 公司的企业文化让我学会了很多，进入企业，首先要看能否个人发展道路与公司企业文化相融洽：无论是公司开放式的会议交流，还是公司沙龙形式的讲座，都让我很高兴，很轻松。通过这一年多的工作，使我越来越清楚地认识到：我要学习的东西还有很多：无论是管理方面，还是技术方面的，硬件电路设计还很薄弱，现在有时还是以学生时期的思维去思考问题。 存在的优点：做事认真，善于思考，始终以产品设计者的角度去看问题，解决问题，无论是什么事情，首先把手头的工作做好，再去做其他的事情。虽然有时在研发过程中会出现一些问题，但会及时发现总结，做文档备份，免着以后再发生类似的错误，比如在设计主板的时候，当时采用TC3216封装，其实TC3216封装和C1206封装是一样的，当时做TC3216封装没问题，但是没有注意C1206在前期做封装的时候不完善，没有发现，最后导致正负极不能区分。这虽然是个很小的问题，但是当时没有及时发现，以致导致板子重新做了。 谈过了优点，其实缺点也是蛮多的：在技术方面有句俗话：宁缺勿滥，什么都会，就是什么都不会，在学校和刚来公司的时候，我感觉什么都喜欢做，算法，电路，网络等等，现在我知道了，什么都学，什么都学不会，所以，就我个人兴趣而言，我还是喜欢实在的东西，看得见，摸得找得东西：硬件，大学四年学习的就是电子工程，兴趣 硬件工程师岗位说明书 硬件工程师岗位说明书 硬件工程师是指从事硬件安装、维护及其他相关工作的专业人员。 监督、检查操作人员的遵章守纪。制止违章作业，严格安全纪律，当安全与生产发生冲突时，有权制止冒险作业。 硬件工程师岗位职责 1、更新知识和技能，以跟上计算机技术的进步; 2、为组织其它部门运营过程中提供技术和设备支持; 3、监测设备的运转，并进行必要的调校; 4、分析信息来决定硬件设备的更新 5、构建、测试、修改产品原型，使用计算机模拟其原理; 6、分析用户的需求适当推荐硬件; 7、记录硬件的运转日志; 8、详细介绍硬件的功能规格; 9、设计和开发计算机硬件和外围设备。 硬件工程师岗位要求 负责协调售楼部与财务部的业务往来关系，监控批准销售商品房买卖合同的履约兑现，监管售前、售中、售后服务工作。 1、具有计算机相关专业专科以上学历，或接受过专业的技术培训; 2、熟悉电路设计、PCB布板、电路调试等，能熟练使用PROTEL等电路设计软件; 特殊优惠申请须有相应的审批文件方可签署;由领导口头批准的，销售秘书负责在一周内补齐审批文件并及时报销管部。 3、掌握常用的硬件设计工具，以及调试仪器仪表的使用方法; 任职要求：具有手机售后维修工作经验者优先熟悉手机构造及原理熟练操作计算机具有团队合作意识工作细致、耐心。 这是最主要的内容，此栏具体描述该职位所从事的具体的工作，应全面、详尽地写出完成工作目标所要做的每一项工作，包括每项工作的综述、活动过程、工作联系和工作权限。同时，在这一项中还可以同时描述每项工作的环境和工作条件，以及在不同阶段所用到的不同的工具和设备。 4、熟练应用常用电子元器件，熟练检索各种元器件材料; 5、能安装、配置和维护计算机软件系统;保养硬件和外围设备; 6、熟悉计算机市场行情，能快速理解最新产品讯息; 7、工作态度积极，责任心强; 硬件工程师笔试题 一、电路分析: 1、竞争与冒险 在组合逻辑中,在输入端的不同通道数字信号中经过了不同的延时,导致到达该门的时间不一致叫竞争。因此在输出端可能产生短时脉冲(尖峰脉冲)的现象叫冒险。 常用的消除竞争冒险的方法有:输入端加滤波电容、选通脉冲、修改逻辑设计等。 2、同步与异步 同步逻辑就是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑就是各时钟之间没有固定的因果关系。同步电路:存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源,因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。 异步电路:电路没有统一的时钟,有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连,只有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步,而其它的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。 异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统就是使用特殊的“开始”与“完成”信号使之同步 同步就就是双方有一个共同的时钟,当发送时,接收方同时准备接收。异步双方不需要共同的时钟,也就就是接收方不知道发送方什么时候发送,所以在发送的信息中就要有提示接收方开始接收的信息,如开始位,结束时有停止位 3、仿真软件:Proteus 4、Setup 与Hold time Setup/hold time 就是测试芯片对输入信号与时钟信号之间的时间要求。建立时间就是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片,这个T就就是建立时间-Setup time、如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿,数据才能被打入触发器。保持时间就是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据稳定不变的时间。如果hold time不够,数据同样不能被打入触发器。 5、IC设计中同步复位与异步复位的区别 同步复位在时钟沿采集复位信号,完成复位动作。异步复位不管时钟,只要复位信号满足条件,就完成复位动作。异步复位对复位信号要求比较高,不能有毛刺,如果其与时钟关系不确定,也可能出现亚稳态。 6、常用的电平标准 TTL: transistor-transistor logic gate晶体管－晶体管逻辑门 CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor互补金属氧化物半导体 LVTTL(Low Voltage TTL)、LVCMOS(Low Voltage CMOS):3、3V、2、5V RS232、RS485 7、TTL电平与CMOS电平 硬件工程师考试试题答案 模拟电路 1.基尔霍夫定理的内容是什么？ a.基尔霍夫电流定律：在电路的任一节点，流入、流出该节点电流的代数和为零.基尔霍 夫电压定律：在电路中的任一闭合电路，电压的代数和为0. b.公式：I1+ I23 2.设计一个20倍运放，说明高频运放及低频运放区别，在选用运放时注意哪几个参数？ a. b. 低频运算放大器工作频率，相对频带宽度却很宽，自20 至20,高低频之比1000 。高频运算放大器工作频率高，几百万,相对于其中心频率却较窄。如果高频运算放大器用于低频电路，就会产生很大的高频噪声，所以用时注意。 c.差模放大倍数大、差模输入电阻大、共模抑制比 高；输入失调电压及其温漂、输入失调电流及其温漂小，以及噪声小。 3.画出如下B点的波开： B 4.什么叫差模信号？什么叫共模信号？在设计电路中如何处理差模干扰及共模干扰？设 计逻辑门电路及运放大器时，悬空引脚如何处理？ a.小相等、极性相反的一对信号称为差模信号。差动放大电路输入差模信号（ 2）时，称 为差模输入。两个大小相等、极性相同的一对信号称为共模信号。差动放大电路输入共模信号（ 2）时，称为共模输入。在差动放大器中，有用信号以差模形式输入，干扰信号用共模形式输入，那么干扰信号将被抑制的很小。 b.差模干扰设计正负2条信号线紧靠，2条信号线平行，包地走线；共模干扰设计增加屏 蔽，布线远高电压大电流走线，采用稳定的电源和高品质开关电源（低噪声电源）。c.逻辑门电路时，悬空引脚应接高电平；运放大器悬空引脚正极端接运放输出，负端接低电平。 数字电路 5. 用逻辑门画出D触发器，实现2倍分频的逻辑电路？（实现） a. b. 2( , , ); , ; 硬件工程师岗位职责 硬件工程师Hardware Engineer职位要求熟悉计算机市场行情;制定计算机组装计划;能够选购组装需要的硬件设备，并能合理配置、安装计算机和外围设备;安装和配置计算 机软件系统;保养硬件和外围设备;清晰描述出现的计算机软硬件故障。 岗位描述： 1、技术人员职位，在上级的领导和监督下定期完成量化的工作要求，并能独立处理 和解决所负责的任务; (十一) 定期报告。定期归纳分析市场信息、客户信息、客户需求及客户对本网点产 品营销、优质服务等方面的意见，提出改进的建议，以书面形式每月向主管行长和网点负责人报告一次(遇重大问题随时报告)。对大堂经理反映的问题，行领导和网点负责人应及时研究，并采取有针对性的措施加以解决。 2、根据项目进度和任务分配，完成符合功能要求和质量标准的硬件开发产品; 3、依据产品设计说明，设计符合功能要求的逻辑设计、原理图; 发货员须坚守工作岗位，严格遵守公司规章制度和纪律,忠于职守,保证做到不接受任何提货客户的钱财,坚决杜绝发生以好充次从中渔利的问题。 4、编写调试程序，测试开发的硬件设备; 5、编制项目文档及质量记录。 根据《湖南省事业单位公开招聘人员试行办法》(湘人社发[2020]45号)，结合实际工作需要，面向社会公开招聘教师11人。招聘要求及相关事项如下： 任职资格： 1、电子、通信、自动化或计算机类相关专业本科及以上学历; 2、熟悉各类电路及PCB设计工具; 2020年04月17日徐州燃控科技股份有限公司在互联网上公布招聘设计调试工程师信息，主要内容为以下: 发布日期：2020-04-17工作地点：徐州招聘人数：若干工作年限：二年以上 学历：本科 岗位说明书系列 硬件系统集成工程师岗位 职责 （标准、完整、实用、可修改） 编号：FS-QG-26766硬件系统集成工程师岗位职责 Hardware system integration engineer job responsibilities 说明：为规划化、统一化进行岗位管理，使岗位管理人员有章可循，提高工作效率与明确责任制，特此编写。 硬件研发工程师-系统集成方向厦门市美亚柏科信息股份有限公司厦门市美亚柏科信息股份有限公司，美亚柏科，美亚柏科工作职责: 1、根据开发规范与流程，完善产品需求规格说明书及技术白皮书等; 2、根据项目需求，拟定符合功能和性能要求的可行性方案; 3、根据项目需求，完成产品硬件平台选型及测试验证; 4、负责编写产品单元测试计划、调试及单元测试报告，确保各项结果符合需求规格; 5、跟踪产品量产情况及改善计划; 6、根据公司技术文档规范的要求，编写相应的技术文档; 7、学习国内外新取证技术，研究新产品的开发; 8、定期提交工作总结和计划; 9、完成上级领导临时交办的其他工作; 任职资格: 1、本科及以上学历，计算机等相关专业; 2、2年及以上工作经验，具备以下经验之一优先考虑: (1)具有自助终端查询机、加固型笔记本、便携计算机，一体化专业计算机设备集成经验; (2)具有工控、嵌入式、PC等主板的选型经验; (3)具有服务器、交换机、路由器，光纤等网络产品的选型经验; (4)具有主板或嵌入式设备设计经验; 3、具备较强的PC硬件故障诊断和动手实战能力; 4、具备一定的电路逻辑分析能力，能看懂并分析原理图; 4、熟练掌握Windows、Linux等系列操作系统的安装、使用和配置; 5、具备独立完成计算机集成设备开发工作，能够协同结构工程师完成各种产品设计; 6、具有良好的英语阅读能力; 硬件经典面试100 题（附参考答案） 1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。 电阻： 美国：AVX、VISHAY 威世 日本：KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK 台湾： LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN 德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 新加坡：ASJ 中国：FH 风华、捷比信 电容： 美国：AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世 英国：NOVER 诺华德国：EPCOS、WIMA 威马丹麦：JENSEN 战神 日本：ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、 nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon（红 宝石）、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信 韩国： SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹 台湾：CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、 GSC 杰商、G-Luxon世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、 OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 香港：FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国：AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东 风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、 Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天 扬、QIFA 奇发电子 电感： 美国：AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世 德国：EPCOS、WE 日本：KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕 台湾：CHILISIN 奇力新、https://www.doczj.com/doc/0013593597.html,yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国 巨 中国：Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达 范文：________ 硬件工程师个人工作总结（一） 姓名：______________________ 单位：______________________ 日期：______年_____月_____日 第1 页共7 页 硬件工程师个人工作总结（一） 自xx年参加工作，到现在已经有四年半了，在过去的日子里，本人主要负责核心技术领域,信息中心机房扩展设计与建设维护,报业信 息系统建设与项目管理,网络与网络安全设计与研究完善,技术管理创新,以及协助推进报业集团信息生产一体化等工作.严格履行个人岗位 职责，认真学习，努力工作，较好地完成了本职工作和领导交给的各项任务. 一,良好的思想政治表现 我为人处事的原则是“认认真真学习，踏踏实实工作，堂堂正正做人，开开心心生活”，对自己，我严格要求，工作认真，待人诚恳，言行一致，表里如一。做到遵纪守法，谦虚谨慎，作风正派，具有良好的思想素质和职业道德，能用“三个代表”的要求来指导自己的行动。积极要求进步，团结友善，明礼诚信。 在党员先进性教育主题演讲比赛中获得过三等奖，“知荣明耻爱报社”演讲比赛中获得过三等奖,“我为报社改革发展献一策”活动中获得过三等奖。连续四年被评为集团先进工作者,并获得过“市属机关优秀团员”称号. 二,负重锻炼，鼓劲挖潜,较好地完成本职工作 xx至xx年来是报业集团改革与发展的关键时期，集团正朝着规模化、多媒体化、多元化,网络化的方向快速发展，生产规模、管理理念、业务流程等都发生了很大的变化，在报业快速变革时期，记者编辑的数 第 2 页共 7 页 量增加，集团办公区域的扩大，并且在技术人员不足的环境条件下，集团采编流程，经营流程，网络安全，机房建设，信息化成本研究等方面的都进行了较大规模的设计建设与完善。 在信息建设的过程中，一方面在较少技术支持下独立研究项目的合理性，科学性，安全性，另一方面又要面对很多系统与网络核心维护，以及大量其他技术人员无法解决的问题。在报业集团这些日子里，较好的完成了集团领导下达的责任目标. 1.报业集团信息中心机房平台安全运转，没有出现过重大事故,工作有序开展，集团网络与系统总体正常运行,信息机房建设水平达到新的高度,空调通风系统,应急照明系统,消防系统,机房UPS配电系统,机房防雷接地系统的安全系数进一步得到提高. 2.报业系统集成,管理流程得到提高,报业采编流程系统逐步升级.渊博系统已为报人提供方便快捷的全文检索功能，报社经略广告系统的研究，使的广告管理模式电脑化、科学化和规范化，广告数据更加的准确性、完整性和安全性.报业集团的发行系统实施已大大推动报业自办发行的进程与规模.二次开发报业业绩考核管理系统,统计出记者和编辑业绩情况，以便对其进行定期考核,提高全体员工办报的热情. 3.实现创建集团的域控制系统,采编数据库系统,文件服务器系统,UPS不间断电源监控系统,也同时协助设计与实施财务集中管理与监控，逐步完善财务经营管理一体化. 4.协助完成集团报业数字化大楼建设,监督与完善3楼发行中心,8楼商报7楼行政经营区域结构化布线子系统,,网络系统接入性,扩展性, 第 3 页共 7 页 电子硬件工程师工作职责具体内容 电子硬件工程师需要具备良好的沟通协调能力和团队合作精神。以下是WTT精心收集整理的电子硬件工程师工作职责，下面WTT就和大家分享，来欣赏一下吧。 #电子硬件工程师工作职责1# 1. 协同完成公司产品的研发测试及维护; 2. 负责电子电路的设计元器件选型线路板调试等硬件设计工作; #电子硬件工程师工作职责2# 1参与项目需求分析，参与方案的设计，BOM报价; 2负责电控系统元器件选型和原理图PCB设计; 4参与样机生产调试工作; 5负责完成产品电控文档的撰写; 6对产品的组装生产调试进行技术指导。 #电子硬件工程师工作职责3# 1硬件电路设计 2设计文档编撰 3项目系统验证调试 #电子硬件工程师工作职责4# 1负责智能家居控制器硬件设计方案论证工作，进行产品可行性分析; 2负责电路设计与元器件选型样品调试和制作; 3负责小批试产前的技术资料准备工作，包括产品电路原理图BOMPCB板图关键元器件检验方法生产工艺指导(测试)BOM表的建立和维护等; 4制作样机，执行产品整机调试及性能测试分析，并提出改进意见。 #电子硬件工程师工作职责5# 1 根据产品硬件需求，负责相应硬件开发单元测试软硬件调联集成测试等工作; 2 根据需求，进行设计并完成相应设计文档的编写; 3 配合工程师完成故障分析，制定相应的硬件补偿方案; 4 配合现场客服人员完成故障排查与处理; 5 熟练使用各种测试的硬件测试工具，独立搭建硬件测试平台; 6 硬件测试用例的设计，并通过评审; 7 相关测试报告输出; 8 收集统计产品故障信息，形成质量月报，定期公布故障信息解决和遗留问题状态; 9 完成领导临时交办的其他工作; #电子硬件工程师工作职责6# 1负责产品的线路设计; 2负责产品布局布线指导以及审核; 一、填空题（每题5分，8题，共40分） 1.二极管的导通电压一般是0.7V 。 2.MOS管根据掺杂类型可以分为NMOS 、PMOS 。 3.晶体三极管在工作时，发射结和集电结均处于正向偏置，该晶体管工作在饱和状态。 4.二进制数(11010010)2转换成十六进制数是D2 。 5.贴片电阻上的103代表10k。 6.输出使用OC门或OD门实现线与功能。 7.假设A传输线的特征阻抗是70欧姆，B传输线的特征阻抗是30欧姆，A传输线与B传输线相 连，那么它们之间的反射系数是0.4。（-0.4也可以是正确答案） 8.假设模拟信号的输入带宽是10Hz~1MHz，对信号进行无失真采样的最低频率是 2MHz 。 二、问答题（每题10分，6题，共60分） 1.单片机上电后没有运转，首先要检查什么？（10分） 答案：第一步，测量电源电压是否正常；第二步，测量复位引脚是否正常；第三步，测量外部晶振是否起振。2.请分别画出BUCK和BOOST电路的原理框图。（10分） BUCK电路： BOOST电路： 3.请画出SAR型（逐次逼近型）ADC的原理框图，或者描述SAR型ADC的工作原理。（10 分） SAR型ADC包括采样保持电路(S/H)、比较器(COMP ARE)、数/模转换器(DAC)、逐次逼近寄存器(SAR REGISTER) 和逻辑控制单元(SAR L OGIC)。模拟输入电压VIN由采样保持电路采样并保持，为实现二进制搜索算法，首先由SAR L OGIC 控制N位寄存器设置在中间刻度，即令最高有效位MSB为“1”电平而其余位均为“0”电平，此时数字模拟转换器DAC输出电压VDAC为0.5VREF，其中VREF为提供给ADC的基准电压。由比较器对VIN和VDAC进行比较，若VIN>VDAC ，则比较器输出“1”电平，N位寄存器的MSB保持“1”电平；反之，若VN 硬件工程师岗位笔试题 姓名：学校：专业： 一、填空题（每空2分） 1、晶体三极管在工作时，有________、________和________ 三种工作状态；如果发射结和集电结均处于正向偏置，该晶体管工作在________状态。 2、在TTL门电路的一个输入端与地之间接一个10KΩ电阻，则相当于在该输入端输入电平；在CMOS门电路的输入端与电源之间接一个1KΩ电阻，相当于在该输入端输入电平。 3、一个二进制数（11010010）2转换成十六进制数是________ 。 4、在各类负反馈放大电路中，能稳定输出电压的是负反馈放大器，能提高输入阻抗的是负反馈放大器。 5、我们通常所说的三态门为________、________和________ 三种状态。 6、贴片电阻上的表示103表示电阻的阻值为而________。 7、8051系列单片机的字长是___位，其系列单片机的ALE信号作用是_________________。 8、电阻串联后阻值________，电容并联后容值________。 9、理想运算放大器的输入电阻为________，输入电流为值________。 10、三种常见的ESD模型分别为______模型、机器模型和带电器件模型。 二、选择题（每题4分） 1、电阻按照封装来分非为( ) A.贴片电阻，插件电阻 B.水泥电阻，功率电阻 C.色环电阻，标码电阻 D.插件电阻，功率电阻 2、贴片电阻的阻值为5.1K，那么上面的标号应该为( ) A．512 B．513 C．514 D．510 3、贴片电阻的封装是:( ) A．SOP8 B．SOT-89 C．TO-92 D．0805 4、电阻封装为0805，其额定功率一般为（） A．1/10W B．1/8W C．1/16W 电子硬件工程师工作职责概述【7篇】 #电子硬件工程师工作职责1# 1电路板研发设计，绘制原理图PcB图; 2电路仿真测试硬件电路测试程序编写调试; 3配合结构工程师完成整机产品的开发; 4负责电子元器件选型，编制设计文件图纸Bom等，审核样品承认等; 5协助解决生产发现的异常问题; #电子硬件工程师工作职责2# 1.负责医疗仪器产品电子系统设计开发调试; 2.负责电子器件选型,PcB设计，layout，及文档编写; 3.负责电子物料的采购申请检验测试; 4.负责仪器电子系统在产品周期中的维护和改进。 5.完成上级交代的工作任务，保证项目进度; #电子硬件工程师工作职责3# 1.负责电路硬件设计工作，原理图设计，PcBlayout设计 2.负责电路焊接与调试，样机制作，熟悉材料参数和性能 3.负责电子材料的选型与测试确认，会一种以上开关电源设计 4.负责相关设计文档编制，测试文档编制。 #电子硬件工程师工作职责4# 1电子产品硬件设计和开发，包括完成原理图PcB的设计器件选型及功能实现; 2制订测试方案，完成硬件调试和测试工作; 3电子产品的电磁兼容设计和测试，电磁兼容问题定位和解决; 4电子产品环境测试及可靠性实验标准制定，组织实施失效分析和可靠性实验; 5编制新产品说明书及相关文件，包括工艺图纸配线图Bom表和控制图等; 6解决产品量产中的问题，如故障分析工装夹具设计等。 #电子硬件工程师工作职责5# 1按时完成部门经理下发的的工作任务; 2负责产品开发中硬件相关原理图PcB线缆及相关的设计工作; 3负责产品开发中电子件电气件线缆接插件的选型; 4对新产品电气进行调试，功能验证; 5协助新机器的测试，记录相关问题和相关文件和标准的编写; 6解决生产中的电器异常，积极参与和解决部门其它事务 #电子硬件工程师工作职责6# 硬件工程师笔试题目 关键词：硬件工程师笔试题目 模拟电路 1、基尔霍夫定理的内容是什么？（仕兰微电子） 2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。（未知） 3、最基本的如三极管曲线特性。（未知） 4、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。（仕兰微电子） 5、负反馈种类（电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈）；负反 馈的优点（降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用）（未知） 6、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？（仕兰微电子） 7、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法。（未知） 8、给出一个查分运放，如何相位补偿，并画补偿后的波特图。（凹凸） 9、基本放大电路种类（电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器），优缺点，特别是广泛采用差分结构的原因。（未知） 10、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。（未知） 11、画差放的两个输入管。（凹凸） 12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的运放电路。（仕兰微电子） 13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。（未知） 14、给出一个简单电路，让你分析输出电压的特性（就是个积分电路），并求输出端某点的 rise/fall时间。(Infineon笔试试题) 15、电阻R和电容C串联，输入电压为R和C之间的电压，输出电压分别为C上电压和R上电压，要求制这两种电路输入电压的频谱，判断这两种电路何为高通滤波器，何为低通滤波器。当RC<常见硬件工程师笔试题(标准答案)
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