电子五所 集成电路失效分析新技术

各类材料失效分析方法

第一章_失效与失效分析的概念

失效分析

电子元器件失效分析技术

失效分析技术及其应用_第一讲失效背景材料的收集

分析技術分享張鑫2010/07样品制备主要步骤：1、打开封装2、去钝化层3、去除金属化层4、剖切面5、染色打开封装机械开封（磨，撬，加热等方法）主要针对金属封装的器件。化学开封（磨，钻，发烟硝酸、发烟硫酸腐蚀法等）主要针对塑料封装的器件。去除塑料封装机器(decapsulator)去钝化层技术1为什么要去除钝化层？2去除钝化层的方法：化学腐蚀（各向同性）等离

失效分析与无损检测技术综合应用心得体会11级检测技术及应用11802205薛星2013年5月30日尊敬的马老师：您好！我是11级检测技术及应用的班长薛星。通过这次的讲座，使我受益匪浅。您给我们针对CR技术、失效分析和无损检测的新技术进行了一一的讲解，让我们对我们的专业有了进一步的认识，也对本专业的发展有了深入了解。CR技术(Computed Radiogra

金属材料失效分析技术

新版PFMEA-过程失效模式与影响分析实战训练●课程背景德国汽车工业协会（VDA QMC）在德国柏林召开股东会议，并正式宣布新版AIAG-VDA FMEA标准发布！这是一个历史性时刻，历经了长时间汽车行业专家的反复研讨和修订，第一版的AIAG-VDA标准终于正式发布！本次培训将根据最新发布的AIAG-VDA FMEA 要求，系统地讲解新版FMEA的背景，重要

失效分析技术(赛宝)

失效分析的现状与发展趋势毛泉2014110092一、国外状况国外工业发达国家高度重视航空装备在内的交通安全事故的调查研究工作。美国建有国家运输安全委员会, 并早在19 67 年, 美国成立了“机械故障预防中心( M FP C ) ”, 由原子能委员会、美国国家航空和宇航局( N A S A ) 等长期支持开展航空和宇航材料与结构的服役失效分析工作。美国的失效

PFEMA失效分析

失效分析简介失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。失效分析流程图1 失效分析流程各种材料失效分析检测方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作为各种元器件的

FA process instruction (半导体器件失效分析)

失效分析技术及经典案例-1-概论new

新型TDR检测技术及其在IC封装失效分析中的应用

失效分析常用工具介绍1.透射电镜（TEM）TEM一般被使用来分析样品形貌（morhology），金相结构（crystallographic structure）和样品成分分析。TEM比SEM系统能提供更高的空间分辨率，能达到纳米级的分辨率，通常使用能量为60-350keV的电子束。与TEM需要激发二次电子或者从样品表面发射的电子束不同，TEM收集那些穿透样品

电子元器件失效分析及技术发展作者：恩云飞， 罗宏伟， 来萍， EN Yun-fei， LUO Hong-wei， LAI Ping作者单位：元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州,510610刊名：国外金属加工英文刊名：Journal of International Metal Working年，卷(期)：2006,1(1)被引用次数：18次1

失效分析技术