引线框架铜合金材料1）介绍引线框架：作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。2）优势所在：科学技术现代化对铜及铜合金材料提出越来越多的新要求，引线框架的作用是

引线框架铜合金材料1）介绍引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部 电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的 桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架， 是电子信息产业中重要的基础材料。2） 优势所在：科学技术现代化对铜及铜合金材料提出越来越多的新要求， 引线框架

《引线框架用铜及铜合金板带材第1部分：平带》国家标准（送审稿）编制说明一、工作简况1.任务来源引线框架材料是集成电路的基础材料之一，它起到固定芯片、提供机械载体、保护内部元件、传递电信号并向外散发元件热量的作用，是集成电路的骨架。铜合金以其优异的综合性能而成为重要的引线框架材料。现用的GB/T 20254.1-2006标准中，在性能要求、公差要求等方面已不能

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引线框架铜合金材料1）介绍引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部 电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的 桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架， 是电子信息产业中重要的基础材料。2） 优势所在：科学技术现代化对铜及铜合金材料提出越来越多的新要求， 引线框架

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引线框架铜合金材料与SnAg3.0Cu0.5的界面组织集成电路由芯片、引线框架、塑封三部分组成，其中引线框架的作用是导电、散热、连接外部电路。制作引线框架的材料不仅要具有高强度、高导电、高导热性能，而且还要有优良的钎焊性能，近年来铜合金引线框架材料因其优良的性能得到了广泛的应用。引线框架通过引脚采用钎料进行焊接形成焊点，从而实现电子封装中的各级焊接。当钎料与

KFC铜合金引线框架带材的连续挤压制造技术

铜合金引线框架材料的现状与发展浅析

引线框架铜合金材料1）介绍引线框架：作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。2）优势所在：科学技术现代化对铜及铜合金材料提出越来越多的新要求，引线框架的作用是导

IC铜合金引线框架材料的氧化失效及其机理

一种高性能引线框架用铜合金及其制备方法，其成分包括：0.2～0.6wt％Fe，0.05～0.15wt％P，0.1～0.2wt％Zn，0.05～0.15wt％Co，0.01～0.1wt％Zr，0.01～0.1wt％Ti，其余为铜和不可避免的杂质元素；其中，Fe和P元素的质量百分比值为4～6:1，Fe和Co元素的质量百分含量总和范围为0.3～0.7％，Zr和Ti