手机结构设计

结构设计注意事项z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OKz标准件/共用件z内部空间、强度校核：z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。z装配方式，定位与固定；z材料，表面工艺，加工方式，z成本，周期，采购便利性；塑料壳体设计1．材料的选取ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范1. 声音的主观评价声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低

手机结构设计资料

手机结构配合间隙设计规范(版本V1.0)变更记录目录变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间

SHEET 8OF62手机产品的开发和设计技术规范——螺丝柱设计M1.4螺丝间隙：单边0.1mm 间隙：0.05mm沉孔深度：0.3mm.用于溢胶范规计设料壳机手胶厚：0.6mm左

手机结构设计规范初稿目录目录 0范围 (2)术语和定义 (2)1.显示屏类手机结构设计规范 (3)2.触摸屏类手机结构设计规范 (3)3.电池类手机结构设计规范 (3)4. USB类手机结构设计规范 (3)5. 摄像头类手机结构设计规范 (3)6. 按键类手机结构设计规范 (3)7. 光感应器类手机结构设计规范 (3)8. 耳机类手机结构设计规范 (4)9.

手机电池设计规范目录一．概述 (1)二．常用手机电池封装方式介绍 (3)三．各类封装方案设计规范 (6)1.框架工艺电池设计规范 (6)2.点胶工艺电池设计规范 (12)3.注塑工艺设计规范 (18)4.MPACK电池设计规范 (25)5.软包工艺电池设计规范 (28)6.激光点焊工艺设计规范 (34)7.软包电池自动化设计规范 (37)8.部件尺寸公差设计

2) 3D 建模 结构设计之前，需要将 ID 部门所作的 2D 效果图(2D sketch)立体化，3 维化，实体化。这个过程我们称之为 PID 建模过程，建成的 3D Pro/E

手机结构配合间隙设计规范(版本V1.0)变更记录目录变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间

手机结构设计标准（详细分类珍藏版）字体: 小中大| 打印发表于: 2007-7-02 07:13 作者: wildfire 来源: SupeSite/X-Space社区门户一．天线的设计1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33，PIFA

手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+

手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+

硅胶按键字符制作方法硅胶按键表面上的字符一般有以下几种制作方法：1。丝印：分印面和印底，印面的时候一般先喷涂按键的表面，再在上面丝印字体和符号，再喷涂保护油。印底的一般都 是透明按

10ID造型拆件过散是否有必要，有没有和销售沟通过可适当让步？是否会同步牵涉到壳体模具分型不利出现刮 手尖角？--详细见ID评估第16条。11外观件表面处理工艺是否能满足量产?（工

手机设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。1、 LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0

1鼎为手机结构设计规范四、结构设计总准则： 1）、结构设计合理，满足大批量生产要求； 2）、每一个零件定位设计，要求考虑到：前/后/左/右/上/下六个面，三个方向都要有可靠的定位，

电声部品选型及音腔结构设计1. 声音的主观评价声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示：从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。

手机设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.

结构堆叠详细设计checklist