2018年研发中心建设项目可行性研究报告
一、项目建设的必要性 (2)
1、行业发展趋势的必然要求 (2)
2、增强产品市场竞争力的需求 (3)
3、提升公司科研创新能力的需求 (4)
4、丰富产品种类，实现公司可持续盈利的需要 (5)
二、项目投资概算及建设计划 (6)
1、项目投资概算 (6)
2、项目建设计划 (6)
3、新增主要设备 (6)
三、项目建设目标及研发中心的研发方向 (7)
1、项目建设目标 (7)
2、研发方向 (8)
四、项目环保情况 (9)
五、项目经济效益分析 (9)
一、项目建设的必要性
1、行业发展趋势的必然要求
在过去几十年里，为适应集成电路向小型化、高速化、高频化、大功率发展的需要，集成电路封装技术得到了不断的提高和改进，呈现出向高密度、高脚位、薄型化、小型化发展，单芯片向多芯片发展，平面封装（MCM）向立体封装（3D）发展的趋势。在以手机、笔记本电脑、平板电脑等为代表的便携式电子产品快速增长的市场需求拉动下，达成IC封装轻薄短小的BGA、CSP、WLCSP和Flip-Chip技术、实现多芯片平面封装的MCM技术、具备系统级立体封装特点的SiP技术，实现3D堆叠封装的关键技术—TSV等先进的封装技术未来将得到更广泛的应用。
从市场需求角度来看，在国内电子信息产业需求拉动和全球集成电路产业链进一步向我国转移的共同作用下，未来我国集成电路产业持续向好。据《国家集成电路产业发展推进纲要》和《集成电路产业“十三五”发展规划》，到2020年我国集成电路产业销售收入将超过9,300亿元。
面对集成电路封装测试行业快速增长的市场需求和不断涌现的新技术、新产品，公司近年来一直加大研发投入并已取得一系列成果。但受资金限制，公司研发检测设备和研发经费的投入仍然难以满足集成电路封装测试市场的技术需求，严重影响了公司对集成电路封装测试市场的开拓。通过此次研发中心项目的实施，公司不仅能够向研发
