PCB的阻抗控制要点
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pcb测试阻抗标准PCB测试阻抗标准是确保PCB板性能和质量的重要环节之一,其目的是确保PCB板上信号的传输质量和稳定性。
本文将详细说明PCB 测试阻抗标准的各个方面,包括阻抗的基本概念、测试方法、标准规范以及实际应用等。
一、阻抗的基本概念阻抗是指电路或元件对电流的阻力,它由电阻、电感和电容组成。
在PCB板上,信号传输是通过铜箔走线进行的,而这些铜箔走线可以等效为一系列的电阻、电感和电容元件。
因此,PCB板的阻抗是衡量信号传输质量和稳定性的重要指标。
二、阻抗测试方法1.传输线法:传输线法是一种常用的阻抗测试方法,它通过在PCB板上测量传输线的电学特性来计算阻抗。
具体来说,传输线法通过测量传输线的长度、宽度和厚度等参数,以及传输线的距离地面的高度等参数,来计算阻抗。
2.反射法:反射法是一种通过测量信号反射程度来测试阻抗的方法。
该方法通过在PCB板上的信号线上发送信号,并测量反射信号的幅度和相位来计算阻抗。
3.探针法:探针法是一种通过使用探针直接接触PCB板上的信号线来测试阻抗的方法。
该方法使用高精度的探针和测量仪器,可以快速、准确地测试阻抗。
三、阻抗标准规范不同的行业和应用领域有不同的阻抗标准规范。
在PCB设计中,通常采用IPC-2552标准规范,该规范将PCB板的阻抗分为5个等级,分别是:1.25 ohm(低阻抗):主要用于低频信号传输,如电源电压和接地线等。
2.50 ohm(标准阻抗):主要用于数字信号和高速模拟信号传输。
3.60 ohm(较高阻抗):主要用于音频信号传输和一些特定的模拟信号传输。
4.100 ohm(高阻抗):主要用于时钟信号和其他高速数字信号传输。
5.无等级(自定义阻抗):用户可以根据自己的需要自定义阻抗值。
四、实际应用在PCB设计中,阻抗测试是确保信号传输质量和稳定性的重要环节之一。
首先,在PCB板的设计阶段,需要根据实际应用需求来确定所需的阻抗值,并选择合适的传输线和元件来满足阻抗要求。
PCB阻抗设计准则PCB(Printed Circuit Board)阻抗设计是在高速电路设计中的一个关键环节,它直接影响到电路的性能和稳定性。
合理的阻抗设计可以减少信号的反射、串扰和损耗,提高信号的传输质量和稳定性。
在进行PCB阻抗设计时,有一些准则需要遵循。
下面将详细介绍这些准则。
1.根据电路需求确定PCB层次:根据电路的复杂程度,确定PCB的多层设计,其中内层可以用作阻抗控制层。
2.定位器研究和优化:通过研究信号的传输路径和布线,确定合适的定位器位置,使信号的功率尽量平均分布在整个PCB中。
3.地的设计:地是阻抗设计中非常重要的一部分,良好的地设计可以减少信号的反射和串扰。
要避免地回流,需使用地孔。
4.差分信号的布局:差分信号的布局能使得信号平等的分布在PCB上,减少串扰和不匹配引起的损耗。
5.控制合理的层间间距:层间间距会影响信号的传输速度,通常的层间距是4H,其中H为标准PCB高度。
6.保持合适的阻抗匹配:根据信号的频率和阻抗需求选择合适的线宽和距离,以确保阻抗的匹配。
7.特殊形状的布线:对于高速信号,可以采用宽度变化、走线方式变化等布线技巧来优化阻抗控制。
8.合理绘制地平面:在整个PCB中布满地平面,以减少信号的反射和串扰,提高信号的质量。
9.足够的缝隙:为了避免因成本考虑太小的缝隙导致信号失效,需要仔细考虑线宽和缝隙的选择。
10.验证和优化设计:在完成阻抗设计后,通过使用仿真工具和实际测试来验证设计的正确性,如果有必要,则进行优化。
以上是PCB阻抗设计的一些准则,实际设计过程中还需根据具体的电路需求和工艺条件来做出适当的调整。
通过合理的阻抗设计,可以提高电路的性能和稳定性,满足高速电路的要求。
环测威官网:/阻抗控制技术在高速数字电路设计中非常重要,其中必须采用有效的方法来确保高速PCB 的优异性能。
PCB上高速电路传输线的阻抗计算及阻抗控制•传输线上的等效模型图1显示了传输线对PCB的等效影响,这是一种包括串联和多电容,电阻和电感(RLGC 模型)的结构。
串联电阻的典型值在0.25至0.55欧姆/英尺的范围内,并且多个电阻器的电阻值通常保持相当高。
随着PCB传输线中增加的寄生电阻,电容和电感,传输线上的总阻抗被称为特征阻抗(Z 0)。
在线直径大,线接近电源/接地或介电常数高的条件下,特征阻抗值相对较小。
图3示出了具有长度dz的传输线的等效模型,基于该模型,传输线的特征阻抗可以推导为公式:。
在这个公式中,L“传感线”是指传输线上每个单位长度的电感,而C是指传输线上每个单位长度的电容。
环测威官网:/在上面的公式中,Z 0表示阻抗(欧姆),W表示线的宽度(英寸),T表示线的粗细(英寸),H表示到地面的距离(英寸),是指衬底的相对介电常数,t PD是指延迟时间(ps / inch)。
•传输线的阻抗控制布局规则基于上述分析,阻抗和信号的单位延迟与信号频率无关,但与电路板结构,电路板材料的相对介电常数和布线的物理属性有关。
这一结论对于理解高速PCB和高速PCB设计非常重要。
而且,外层信号传输线的传输速度比内层传输速度快得多,因此关键线布局的排列必须考虑这些因素。
阻抗控制是实现信号传输的重要前提。
但是,根据传输线的电路板结构和阻抗计算公式,阻抗仅取决于PCB材料和PCB层结构,同一线路的线宽和布线特性不变。
因此,线路的阻抗在PCB的不同层上不会改变,这在高速电路设计中是不允许的。
本文设计了一种高密度高速PCB,板上大多数信号都有阻抗要求。
例如,CPCI信号线的阻抗应为650欧姆,差分信号为100欧姆,其他信号均为50欧姆。
根据PCB布线空间,必须使用至少十层布线,并确定16层PCB设计方案。
由于电路板的整体厚度不能超过2mm,因此在堆叠方面存在一些困难,需要考虑以下问题:1)。
印刷电路板(PCB)的特性阻抗与特性阻抗控制印刷电路板(PCB)的特性阻抗与特性阻抗控制1、电阻交流电流流过一个导体时,所受到的阻力称为阻抗(Impedance),符合为Z,单位还是Ω。
此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别,除了电阻的阻力以外,还有感抗(XL)和容抗(XC)的阻力问题。
为区别直流电的电阻,将交流电所遇到之阻力称为阻抗(Z)。
Z=√ R2 +(XL -XC)22、阻抗(Z)近年来,IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速度越来越高,因而在印制板导线中,信号传输(发射)高到某一定值后,便会受到印制板导线本身的影响,从而导致传输信号的严重失真或完全丧失。
这表明,PCB导线所“流通”的“东西”并不是电流,而是方波讯号或脉冲在能量上的传输。
3、特性阻抗控制(Z0 )上述此种“讯号”传输时所受到的阻力,另称为“特性阻抗”,代表符号为Z0。
所以,PCB导线上单解决“通”、“断”和“短路”的问题还不够,还要控制导线的特性阻抗问题。
就是说,高速传输、高频讯号传输的传输线,在质量上要比传输导线严格得多。
不再是“开路/短路”测试过关,或者缺口、毛刺未超过线宽的20%,就能接收。
必须要求测定特性阻抗值,这个阻抗也要控制在公差以内,否则,只有报废,不得返工。
二、讯号传播与传输线1、信号传输线定义(1)根据电磁波的原理,波长(λ)越短,频率(f)越高。
两者的乘积为光速。
即C = λ.f =3×1010 cm/s(2)任何元器件,尽管具有很高的信号传输频率,但经过PCB导线传输后,原来很高的传输频率将降下来,或时间延迟了。
因此,导线长度越短越好。
(3)提高PCB布线密度或缩短导线尺寸是有利的。
但是,随着元件频率的加快,或脉冲周期的缩短,导线长度接近信号波长(速度)的某一范围,此时元件在PCB导线传输时,便会出现明显的“失真”。
(4)IPC-2141的3.4.4提出:当信号在导线中传输时,如果导线长度接近信号波长的1/7时,此时的导线被视为信号传输线。
PCB阻抗控制一、双层板阻抗控制1.总厚度:0.4mm2.3.总厚度:0.4mm。
4.差分线宽7.5mil,间距6mil,阻抗值100欧姆。
5.6.总厚度:0.8~0.9mm7.8.总厚度:35.3*0.0254=0.8~0.9mm。
9.单端线55mil,阻抗值50欧姆。
10.11.总厚度:1.6mm12.13.总厚度:1.6mm。
14.微带线125mil线款, 阻抗值50欧姆。
15.16.总厚度:1.6mm17.18.总厚度:23.2*0.0254=1.6mm。
19.单端线100mil,阻抗值50欧姆。
20.21.总厚度:1.5mm22.23.总厚度:1.5mm。
24.差分线11mil,间距6mil,阻抗值100欧姆。
25.26.总厚度:2.0mm27.28.总厚度:80.5*0.0254=2.0mm。
29.单端线128mil,阻抗值50欧姆;差分线线宽14mil间距8mil,阻抗值100欧姆。
二、四层板阻抗控制1.总厚度:0.6mm2.3.说明:L2、L3为信号层,L2层目标控制线周围,及对应的L3位置都铺地!4.L1、L4为大面积铺地层。
5.总厚度:24.4*0.0254=0.6mm。
6.单端线5mil,阻抗值47.5欧姆;D=20MIL。
7.8.总厚度:0.7mm9.10.总厚度:27*0.0254=0.7mm11.共面波导线宽6.8mil,间距s=10.6,阻抗值50欧姆。
12.13.总厚度:1.4mm14.15.板厚: 1.4mm。
16.顶层和底层(共面波导模型):30MIL 线宽,间隙s=18mil,阻抗值50欧姆。
17.18.总厚度:1.6mm19.20.板厚:62*0.0254=1.6mm。
21.顶层和底层:22.单端线宽5.3mil,阻抗值65欧姆;23.单端线宽34mil,阻抗值20欧姆;24.差分线宽7mil间距10mil,阻抗100欧姆。
25.总厚度:2.1mm26.本结构对应1到2层有盲孔;1到3层有盲孔。
PCB阻抗设计指南PCB阻抗设计指南是用于帮助工程师在设计印刷电路板(PCB)时确保正确匹配信号和传输线的阻抗的一系列准则和建议。
阻抗匹配是指通过选择适当的线宽、距离和材料来确保信号在传输线上的传输中不发生反射和损耗,并最大程度地减少信号的衰减和失真。
以下是一些PCB阻抗设计指南:1.选择合适的材料:PCB的材料参数,例如介电常数和损耗因子,对于阻抗匹配至关重要。
选择低损耗的材料和符合要求的介电常数,可以降低信号的衰减和失真。
2.线宽和距离的计算:阻抗的大小与传输线的几何形状密切相关。
根据所选材料的介电常数和期望的阻抗值,可以使用PCB设计软件或在线阻抗计算器来计算适当的线宽和距离。
这些计算应该考虑到信号层和地平面层之间的间隔以及相邻信号层之间的层间解耦电容。
3.保持对称性:为了避免信号的不对称性引起的互相干扰和失真,应该尽量保持PCB中信号层和地平层之间的对称性。
这意味着在布局和布线时,相邻信号层之间的线的宽度和间距应保持一致。
4.地平面设计:地平面起到混合信号的屏蔽作用,对于信号的保护和防止互相干扰非常重要。
在PCB设计中,应该尽量使用连续的地平面和分割地平面来避免信号层之间的串扰。
5.差分信号和单端信号的阻抗匹配:在设计高速差分信号传输线时,应该注意差分对之间的阻抗匹配,以避免信号的共模噪声和失真。
单端信号线也需要进行阻抗匹配,以保证信号的完整性。
6.穿越电流和返回路径:穿越电流是指信号从一个地方流到另一个地方的路径。
为了减少穿越电流引起的互相干扰和电磁辐射,应该通过正确的布局和布线来确保返回路径尽可能接近信号路径,并确保良好的地引和供电。
7.强调阻抗控制的重要性:在PCB设计中,阻抗控制对于高速信号传输和减少信号衰减、失真至关重要。
设计师应该明确了解所需阻抗值,并确保在整个设计过程中始终监测和验证阻抗。
总结起来,PCB阻抗设计指南是建议工程师在设计印刷电路板时遵循的一系列准则。
通过合适的材料选择,准确的线宽和距离计算,保持对称性和良好的地平面设计,差分信号和单端信号的阻抗匹配,以及正确的穿越电流和返回路径控制,可以有效地确保信号的完整性和传输质量。
高速PCB电路的阻抗控制设计阻抗控制目的:为了最小化反射的负面影响,一定要有解决办法去控制它们。
本质上,有三个方法可以减轻反射的负面影响。
第一个方法是降低系统频率以便在另一个信号加到传输线上之前传输线的反射达到稳态,这个对于高速系统通常是不可能的,因为它需要降低操作频率,成为低速系统。
第二个方法缩短PCB走线以便反射在短时间达到稳态,这也是不实际的因为通常这样做会增加PCB板层,成本提高很多。
此外缩短走线在某种情况下在物理上也是不可能的。
第三个方法就是在传输线的两端用等于线的特征阻抗的阻抗端接传输线以排除反射。
阻抗控制目的:控制信号传输路径特征阻抗保持恒定,反射系数为0,意味着传输路径上没有反射,这种情况就称为阻抗匹配。
此时信号将理想地传递到终端。
PCB迹线阻抗控制:组件自身可以显示特性阻抗,因此必须选择PCB迹线阻抗来匹配使用中的所有逻辑系列的特性阻抗(对于CMOS 和TTL,特性阻抗的范围是50 到110 欧姆)。
为了最好地将信号从源传送到负载,迹线阻抗必须匹配发送设备的输出阻抗和接收设备的输入阻抗。
如果连接两个设备的的PCB迹线的阻抗不匹配设备的特性阻抗,在负载设备可以进入新的逻辑状态之前将会发生多次反射。
结果将可能导致高速数字系统中的切换时间或随机错误增加。
为此线路设计工程师和PCB设计厂商必须仔细指定迹线阻抗值及其误差。
所以阻抗控制技术在高速PCB设计中显得尤其重要。
阻抗控制技术包括两个含义:①阻抗控制的PCB信号线是指沿高速PCB信号线各处阻抗连续,也就是说同一个网络上阻抗是一个常数。
②阻抗控制的PCB板是指PCB板上所有网络的阻抗都控制在一定的范围以内如20~75Ω。
线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值,通常在25欧姆和70欧姆之间。
pcb板材质阻抗PCB板材质阻抗是指通过PCB板上的电子元件之间的电连接抗,而不是电连接中抗阻阻抗,该抗阻是由一层PCB板上电路的横向阻抗而产生的。
PCB板阻抗的影响因素主要有以下几个:一是材料厚度:厚度越大,阻抗越高。
二是材料密度:密度越大,阻抗越高。
三是板子厚度:厚度越大,阻抗越高。
四是排版宽度:排版宽度越大,阻抗越高。
五是排版精度:精度越高,阻抗越低。
六是贴片尺寸:尺寸越大,阻抗越高。
七是电路配置和电路设计:配置和设计越复杂,阻抗越高。
八是电路尺寸:电路尺寸越小,阻抗越高。
九是基板电容:基板电容越大,阻抗越大。
十是基板电阻:基板电阻越大,阻抗越大。
十一是介质绝缘性:介质绝缘性越高,阻抗越大。
十二是外部环境因子,如温度、湿度等,影响阻抗。
除了上述影响因素外,排版相对精确的PCB板材质阻抗更具有稳定性,要保证PCB板材质阻抗稳定,可以通过调整上述影响因素来控制,最终实现设计需求。
为了降低PCB板材质阻抗,需要做出一些优化措施,以减小阻抗的影响。
其中包括:改善材料的密度和厚度,使用较薄的基板材料,并且适当改变排版宽度,进行深度排版;改善排版方式,使用更紧凑的排列方式,使电路路径缩短,以提高电路传输速度;控制电路尺寸,尽可能小,减少电流传输时的损耗;采用绝缘介质作为基板材料,改善介质绝缘性;使用低温成膜工艺。
在PCB电路设计中,PCB板材质阻抗的优化和控制,是不容忽视的重要环节。
控制良好的PCB板材质阻抗,不仅可以提高PCB电路的性能,提升产品的可靠性,而且还能够保证PCB电路系统的稳定性和信号传输效率。
因此,PCB板材质阻抗的设计和控制,对于电路性能的可靠性和稳定性有着至关重要的影响。
pcb过孔降低阻抗原理PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子设备中必不可少的组成部分,它承载着电子元器件并提供电气连接。
在PCB的设计中,阻抗是一个重要的参数,它直接影响着信号传输的质量和稳定性。
为了降低PCB过孔的阻抗,我们需要了解一些基本原理和方法。
让我们来了解一下PCB过孔的阻抗是如何产生的。
在PCB设计中,信号传输通常通过导线或导轨完成,而这些导线或导轨的尺寸和形状会影响电流的流动方式和阻抗数值。
当信号通过过孔时,过孔的尺寸和形状也会对信号的传输产生影响,从而导致阻抗的变化。
为了降低PCB过孔的阻抗,我们可以采取以下几种方法:1. 使用合适的过孔尺寸和形状:过孔的尺寸和形状对于阻抗的控制非常重要。
通常情况下,通过增加过孔的直径或者缩小过孔的长度,可以有效降低阻抗数值。
此外,还可以选择合适的过孔形状,如圆形、方形或椭圆形等,以进一步优化阻抗数值。
2. 使用合适的过孔材料:过孔材料的选择也会对阻抗产生影响。
一般来说,金属材料具有较低的电阻和电感,因此可以选择使用金属材料来制作过孔,以降低阻抗数值。
3. 使用多层板设计:在多层板设计中,通过在不同层之间布置相应的过孔连接,可以有效地降低阻抗数值。
多层板设计可以提供更多的电流路径,从而降低电阻和电感的影响。
4. 使用阻抗控制技术:在PCB设计中,可以采用一些专门的阻抗控制技术来降低过孔的阻抗。
例如,可以采用微带线或同轴线等特殊的导线形式,通过调整导线的宽度和间距,来实现对阻抗的精确控制。
通过以上方法,我们可以有效地降低PCB过孔的阻抗,提高信号传输的质量和稳定性。
但在实际应用中,还需要根据具体的设计要求和信号特性来选择合适的方法,并进行相应的优化和调整。
总结一下,降低PCB过孔阻抗的原理可以通过合适的过孔尺寸和形状、合适的过孔材料、多层板设计以及阻抗控制技术等方法来实现。
通过这些方法,我们可以有效地提高PCB的信号传输质量和稳定性,满足电子设备对于高性能和高可靠性的要求。
浅谈 PCB 的阻抗控制 随着电路设计日趋复杂和高速,如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,也就 是保证信号质量,成为难题。此时,需要借助传输线理论进行分析,控制信号线的特征阻 抗匹配成为关键,不严格的阻抗控制,将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失 败。常见的信号,如 PCI 总线、PCI-E 总线、USB、以太网、DDR 内存、LVDS 信号等,均需 要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过 PCB 设计实现,对 PCB 板工艺也提出更高要求, 经过与 PCB 厂的沟通,并结合 EDA 软件的使用,我对这个问题有了一些粗浅的认识,愿和 大家分享。 多层板的结构: 为了很好地对 PCB 进行阻抗控制,首先要了解 PCB 的结构: 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的,芯板是一种硬质的、 有特定厚度的、两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润 层,起到粘合芯板的作用,虽然也有一定的初始厚度,但是在压制过程中其厚度会发生一 些变化。 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层,在这两层的外面使用单独的铜箔层作为 外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格,一般有 0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ 约为 35um 或 1.4mil)三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的最终厚度一般会增加将近 1OZ 左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜,其最终厚度与原始厚度相差很小,但由于蚀刻 的原因,一般会减少几个 um。 多层板的最外层是阻焊层,就是我们常说的“绿油”,当然它也可以是黄色或者其它 颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定,在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚 一些,但因为缺少了铜箔的厚度,所以铜箔还是显得更突出,当我们用手指触摸印制板表 面时就能感觉到。 当制作某一特定厚度的印制板时,一方面要求合理地选择各种材料的参数,另一方面, 半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的 6 层板叠层结构:
的参数: PCB. 不同的印制板厂,PCB 的参数会有细微的差异,通过与上海嘉捷通电路板厂技术支持 的沟通,得到该厂的一些参数数据: 表层铜箔: 可以使用的表层铜箔材料厚度有三种:12um、18um 和 35um。加工完成后的最终厚度大 约是 44um、50um 和 67um。 芯板:我们常用的板材是 S1141A,标准的 FR-4,两面包铜,可选用的规格可与厂家联 系确定。 半固化片: 规格(原始厚度)有 7628(0.185mm),2116(0.105mm),1080(0.075mm), 3313(0.095mm ),实际压制完成后的厚度通常会比原始值小 10-15um 左右。同一个浸润 层最多可以使用 3 个半固化片,而且 3 个半固化片的厚度不能都相同,最少可以只用一个 半固化片,但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够,可以把芯板两 面的铜箔蚀刻掉,再在两面用半固化片粘连,这样可以实现较厚的浸润层。 阻焊层: 铜箔上面的阻焊层厚度 C2≈8-10um,表面无铜箔区域的阻焊层厚度 C1 根据表面铜厚 的不同而不同,当表面铜厚为 45um 时 C1≈13-15um,当表面铜厚为 70um 时 C1≈17-18um。 导线横截面: 以前我一直以为导线的横截面是一个矩形,但实际上却是一个梯形。以 TOP 层为例, 当铜箔厚度为 1OZ 时,梯形的上底边比下底边短 1MIL。比如线宽 5MIL,那么其上底边约 4MIL,下底边 5MIL。上下底边的差异和铜厚有关,下表是不同情况下梯形上下底的关系。
介电常数:半固化片的介电常数与厚度有关,下表为不同型号的半固化片厚度和介电 常数参数:
4.7,并且随材其介电常数为 4.2—板板材的介电常数 与其所用的树脂材料有关,FR4 。着频率的增加会减小 而消耗的能量称之谓介质损介质损耗因数:电介质材料在交变电场作用下,由于发热 。0.015 值为的典型 S1141A表示。 δtan 因数耗,通常以介质损耗.
能确保加工的最小线宽和线距:4mil/4mil。 阻抗计算的工具简介: 当我们了解了多层板的结构并掌握了所需要的参数后,就可以通过 EDA 软件来计算阻 抗。可以使用 Allegro 来计算,但这里我向大家推荐另一个工具 Polar SI9000,这是一个 很好的计算特征阻抗的工具,现在很多印制板厂都在用这个软件。 无论是差分线还是单端线,当计算内层信号的特征阻抗时,你会发现 Polar SI9000 的 计算结果与 Allegro 仅存在着微小的差距,这跟一些细节上的处理有关,比如说导线横截 面的形状。但如果是计算表层信号的特征阻抗,我建议你选择 Coated 模型,而不是 Surface 模型,因为这类模型考虑了阻焊层的存在,所以结果会更准确。下图是用 Polar SI9000 计算在考虑阻焊层的情况下表层差分线阻抗的部分截图:
,使用一个近似的办法:在 由于阻焊层的厚度不易控制,所以也可以根据板厂的建议 姆,单端阻抗减 欧值,我建议差分阻抗减去Surface 模型计算的结果上减去一个特定的 8 欧姆2 去
制抗控阻PCB 迹线的阻抗。相应于现代设计厂商需要理解和控制 PCB信号切换速度不断增长,当今的随着 PCB PCB 迹线不再是简单的连接,而是传输线。数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率,PCB
迹线的时控制迹线阻抗。 300Mhz PCB或模拟频率超过在实际情况中,需要在数字边际速度高于 1ns 关键参数之一是其特性阻抗(即波沿信号传输线路传送时电压与电流的比值)。印制电路板上导线的特性 设计中,必须考虑导线的特性阻抗和器件 PCB 阻抗是电路板设计的一个重要指标,特别是在高频电路的 或信号所要求的特性阻抗是否一致,是否匹配。这就涉及到两个概念:阻抗控制与阻抗匹配,本文重点讨 论阻抗控制和叠层设计的问题。 阻抗控制 Controling),线路板中的导体中会有各种信号的传递,为提高其传输速率而 制阻抗控(eImpedance 必须提高其频率,线路本身若因蚀刻,叠层厚度,导线宽度等不同因素,将会造成阻抗值得变化,使其信 号失真。故在高速线路板上的导体,其阻抗值应控制在某一范围之内,称为“阻抗控制”。. 走线的阻抗的因素主要 PCB 迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响PCB : 铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走有 欧姆。至 120 线等。PCB 阻抗的范围是 25 传输线路通常由一个导线迹线、一个或多个参考层和绝缘材质组成。迹线和板在实际情况下,PCB PCB 将常常采用多层结构,并且控制阻抗也可以采用各种方式来构建。但是,无论使层构成了控制阻抗。 用什么方式, 阻抗值都将由其物理结构和绝缘材料的电子特性决定: 信号迹线的宽度和厚度
迹线两侧的内核或预填材质的高度 迹线和板层的配置 内核和预填材质的绝缘常数 )。)与带状线(StriplinePCB 传输线主要有两种形式:微带线(Microstrip :Microstrip)微带线(微带线是一根带状导线,指只有一边存在参考平面的传输线,顶部和侧边都曝置于空气中(也可上 线路板的表面之上,以电源或接地层为参考。如下图所示: Er 敷涂覆层),位于绝缘常数
际的在实油,因表面涂PCB 板的覆一层绿此 厂通常会,造 在实注意:际的PCB制中板在 算:计行进的模型示图所下线采用微带,通常对于表面算中阻抗计.
:Stripline)带状线( 代表的电介质的介电常数可以不同。H2 H1 和 带状线是置于两个参考平面之间的带状导线,如下图所示, 上述两个例子只是微带线和带状线的一个典型示范,具体的微带线和带状线有很多种,如覆膜微带 的叠层结构相关。线等,都是跟具体的 PCB 用于计算特性阻抗的等式需要复杂的数学计算,通常使用场求解方法,其中包括边界元素分析在内, ,我们所需做的就是控制特性阻抗的参数:因此使用专门的阻抗计算软件 SI9000 。H层 和绝缘厚度 T度走梯W2W1度线、 的介绝缘层电常数Er走宽 、(形)、线厚 : 、 对于W1W2的说明
W1=W2.,此处的 W=W1 W1=W-A规则: 设计线宽-W— ) loss(见上表A—–Etch 板制造过程中是从上到下而腐蚀,因此腐蚀出来的 走线上下宽度不一致的原因是:PCB 线呈梯形。 与该层的铜厚有对应关系,具体如下: 走线厚度 T 铜厚 COPPER THICKNESS For outer layerFor inner layer Base copper thk 1.8mil0.6mil H OZ 2.5MILOZ 1 1.2MIL 3.6MILOZ 2.4MIL 2 度:绿油厚 。 0.5mil小,故假较定为定值因绿*油厚度对阻抗影响 为例说明阻抗控制的步骤和PCB 我们可以通过控制这几个参数来达到阻抗控制的目的,下面以安维的底板 的使用:SI9000 的叠层为下图所示: 底板 PCB 第二层为地平面,第五层为电源平面,其余各层为信号层。 各层的层厚如下表所示: ClassType Material Thinkness Layer Name AIRSURFACE ROUTINGCOPPER TOP 0.5 OZ CONDUCTOR 3.800MILFR-4 DIELECTRIC PLANECOPPER L2-INNER CONDUCTOR 1 OZ 5.910MILDIELECTRIC FR-4 ROUTINGCOPPER CONDUCTOR L3-INNER 1 OZ 33.O8MILDIELECTRIC FR-4 ROUTINGCONDUCTOR COPPER L4-INNER 1 OZ 5.910MILFR-4 DIELECTRIC PLANECONDUCTOR COPPER L5-INNER 1 OZ 3.800MILDIELECTRIC FR-4 ROUTINGCONDUCTOR 0.5 OZ BOTTOM COPPER AIRSURFACE ;顶层和底层为裸层,直接与空气接触,空气的介4.2 ,其介电常数为FR-4 说明:中间各层间的电介质为 。 电常数为1 需要进行阻抗控制的信号为: 。5mil 层,走线宽度为 L3、L2 和 TOP 欧姆,走线层为 50 的数据线,单端阻抗为 DDR.
时钟信号 CLK 和 USB 数据线,差分阻抗控制在 100 欧姆,走线层为 L2、L3 层,走线宽度为 6mil,走线间 。 6mil距为 :对于计算精度的说明 、对于单端阻抗控制,计算值等于客户要求值;1 、对于其他特性阻抗控制:2 )(包括差别和特性阻抗对于其它所有的阻抗设计 :10%*计算值与名义值差别应小于的阻抗范围的 60+/-10%ohm例如:客户要求: 54=12ohms 66-下限阻抗范围=上限 10%=12X10%=1.2ohms 阻抗范围的