工艺题1
对一在制高压容器机加工锻件造封头进行超声波检测，具体尺寸见工艺卡中图，锻件材料牌号：20MnMo；超声检测标准为：JB/T4730.3－2005；锻件合格等级按Ⅱ级验收。
超声波检测工艺卡
1、探头型号：4.2.2条规定：单晶直探头公称频率应选用2MHz～5MHz，探头晶片一般为：φ14～φ25mm。（另：参看3.2.2.2.1规定）
2、检测时机与表面状态见：4.2.4条规定：检测原则上应安排在热处理后，孔、台等结构机加工前进行，检测面的表面粗糙度Ra ≤6.3μm。
3、检测方法见4.2.5.1规定：一般原则：锻件应进行纵波检测，对筒型和环形锻件还应
增加横波检测，由于本题锻件不属于筒型和环形锻件，故仅作纵波检测。
4、检测面（检测方向）见4.2.5.2－a）b）图7之d）。
5、灵敏度调节：见P76～77－4.2.6.1～4.2.6.3：
试块：若壁厚δ＜45ｍｍ；用CSⅡ型试块，若δ≥45ｍｍ时则用CSⅠ型试块，本题锻件厚度为350mm＞45mm，故可用CSⅠ型试块或用大平底调节灵敏度，但大平底调节灵敏度的前提是检测部位的厚度大于或等于3倍近场区长度且检测面与底面平行。
计算近场区：N＝D2/4λ＝252/４×2.36＝66.2mm，3N＝198.6mm＜350ｍｍ，故可用大平底调节灵敏度。
（1）求350/φ2大平底/平底孔分贝差：
△db＝20logP350/Pφ2＝20log2λX/πφ2＝2×2.36×350/3.14×22＝42.3（db）
（2）求600/φ2平底孔/350大平底分贝差：
△db＝20logP350/Pφ2+40log600/350＝20log2λX/πφ2+9.36
＝2×2.36×350/3.14×22+9.36＝51.6（db）
工艺题2
有一块16MnR钢板规格为4200×2700×90mm，用于制作压力容器筒节，下料尺寸为：
4000×2700mm，要求进行纵波和横波超声波检测，检测标准为：JB/T4730.3－2005，Ⅱ级合格。现有设备如下：
（1）仪器：CTS－22型
（2）探头：2.5P12Z、2.5P20Z、2.5P30Z、
5.0P12Z、5.0P20Z、5.0P30Z;
2.5P14×14K1、2.5P20×20K1、
2.5P25×25K1、
5.0P14×14K1、5.0P20×20K1、
5.0P25×25K1；
（3）试块：CBⅡ－1、CBⅡ－2、CBⅡ
－3、CBⅡ－4、CBⅡ－5、CBⅡ－6、CB Ⅰ
（4）耦合剂：水、化学浆糊、机油
请对下列工艺卡进行审核，发现错误的地方请予以纠正并把正确的结果写在相应的“订正”空格里。
超声波检测工艺卡
订正依据：
纵波检测：
1）表面补偿：3.3.6灵敏度补偿条；
2）探头：见4.1.2.1表1第3行规定：＞40～250ｍｍ，单晶直探头，2.5MHz，φ20ｍｍ～φ25ｍｍ。
3）试块：见表2钢板厚度＞60～100ｍｍ，使用CBⅡ－3型试块，本题钢板厚度为90mm，故适用本条规定。
4）灵敏度调节与上条规定相同，CBⅡ－3型试块孔深为50mm。
5）扫查方式1、2见4.1.5.3条a）b）条规定，工艺卡内容与标准规定相符，故无须订正。
横波检测：见附录B
1）探头：见附录B之B2.1、B2.2条规定。2）试块：见附录B之B3.2条规定。
3）槽深：见附录B之B3.2条规定，槽深为板厚的3％（本题板厚为90mm，故槽深为2.7mm）。
4）校验跨距：：见附录B之B4.2之B4.2.1、B4.2.2规定。
5）扫查方式1：见附录B之B5.1规定。6）因为钢板为压力容器的筒节制作用板材，故四周均需扫查。
工艺题3
某锻件如图所示，材质SA387Gr22C13（低合金钢），机加工后要求进行超声检测，执行标准：JB/T4730.3－2005，验收标准：底波降低量Ⅰ级，其他缺陷Ⅱ级。请填写以下工艺卡：
超声波检测工艺卡
（1）扫查面：见图7之f），纵波检测方
向1、2、3，横波检测方向为4、5（本
题工件为环形锻件，故需作横波检测，见P75之4.2.5.1规定）；
（2）探头：位置1、2使用探头参数见P73－4.2.2，其中位置1的壁厚为
65mm＞45mm，故用单直探头，又考
虑到若使用 2.5P20Z探头，则3N＝
127mm，方向1、2必须使用CSⅠ试
块校验，而用2.5P14Z探头时，3N＝
62.3mm＜65ｍｍ，则既可用CSⅠ试
块，又可用大平底调节灵敏度，故采
用2.5P14Z；同理，位置2的壁厚（515
－298）/2=108.5mm＞45mm，亦用
2.5P14Z探头，此时既可用CSⅠ试块，
又可用大平底调节灵敏度；位置3的
壁厚为（360－298）/2＝31mm＜45ｍ
ｍ，故只能用双晶直探头
5P14FG10Z，且只能用CSⅡ试块；位
置4、5所用探头：见附录C之C2.1、C2.2、C2.3条规定。
（3）试块：如上所述，位置1、2既可用CSⅠ试块，又可用大平底调节灵敏
度；位置3只能用CSⅡ试块调节灵敏
度；位置4、5试块C.3之规定；（4）灵敏度调节说明：若使用大平底调节灵敏度，则需计算出位置1、2的分
贝差：
（a）求65mm/φ2大平底/平底孔分贝差：
△db＝20logP65/Pφ2＝20log2λX/πφ2＝2×2.36×65/3.14×22＝28（db）
（b）求108.5/φ2大平底/平底孔分贝差：
△db＝20logP108.5/Pφ2＝20log2λX/πφ2＝2×2.36×108.5/3.14×22＝32（db）
位置3灵敏度调节见4.2.6.2条之规定；
位置4、5灵敏度调节见C4.2条之规定；
（5）扫查灵敏度：位置1、2、3见4.2.6.3
条之规定；位置4、5横波探伤
的扫查灵敏度可参看3.3.4条规
定：扫查灵敏度通常不得低于基
