SMT贴片标准及工艺标准学习版.ppt

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7.直立
又稱立碑效應，指零件經過回焊像墓碑一樣直立起 來
8.反向 反向的指有極性之零件，極性錯誤
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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圖三
錫尖
5.偏移 所印刷之錫膏偏移PAD的四分之一（如圖四）
偏移
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第二章：作業貼片工藝
一：簡述SMT及貼片技術
1.SMT簡介
Surface Mount Technology 表面黏著技術
SMT已經漸漸取代大部分的傳統“手插零件”製程. 符合現代潮流須求.更輕.薄.短.小.讓目前電子產品能小 型化.高密度化.高電訊效率.舉如:翻譯機.電子記事本.手 機.B.B.C. 手提電腦.儀器.上至航太科技.下至家電用品.
升溫區：PCB零件逐漸加溫揮發多於的溶劑
預熱區：Flax的流動與錫粉表面氧化，逐漸將
PCB零件加熱至錫膏溶點溫度
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恆溫區：使PCB及各種不同之零件有足夠時間吸收 熱量，以達到均溫，同時Flux完全揮發
回焊區：已活化的Flux及完全熔化的錫膏，開始進 行焊接功能
冷卻區：焊接功能完成，已熔化的錫膏快速冷卻完 成焊接
回溫後之錫膏攪拌，使Flux及其他溶劑能均勻分佈 。手動攪拌：15-30下。機器攪拌：1-5分鐘。攪拌的時 間不可過長，如過長因錫粉末中粒子間磨擦，錫膏的溫 度上昇，引起化學變化，使錫膏的特性劣質化。
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2.注意事項： (1)印刷作業環境：攝氏21-28°C。相對溼度30-65%。 (2)不同規格或廠牌的錫膏，不可混合使用。 (3)錫膏印刷在PCB並搭載零件完成後，須於6-8小時 內迴焊完成。 (4)印刷錯誤之PCB，須把錫膏刮除乾淨，並使用專用 溶劑擦拭乾淨，再用空氣槍清潔基板孔，不可有殘錫。
例：0.13mm，錫厚在0.15左右較好，決不能低於 0.13或高於0.16。
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2.露銅
露銅是指在該覆蓋錫膏的焊盤上而沒有錫膏， 造成漏銅現象。（如圖一）
漏銅
3.短路
圖一
短路是指相鄰PAD上之錫膏連接在一起。
（如圖二）
圖二..........
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4.錫尖 錫尖是指焊盤上之錫膏呈凸狀，訂狀。（如圖三）
升溫區
恆溫區
預溫區
回焊區
冷卻區
圖七 ..........
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二：回焊效果
1.回焊後之焊點應光滑，有光澤，吃錫性好，焊點 與零錫焊應呈弧形。（如圖）
2.具有良好的導電性:即焊錫相互擴散形成合金屬.
3.具有一定的強度:即焊點必須具有一定抗拉強度和 抗衝擊韌性.
4.回焊時盡量使用N2，回焊效果更佳。
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0.5mm
圖八
b. SOJC.PQFP零件兩PIJN腳焊量之最小間距不能小 於兩PAD間距的1/2.（如圖）
A
B
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5.零件偏移
零件之端點偏離PCB銅箔超過零件端點寬度1/4,但 未空焊.
W
<1/4W
6.浮高 零件高翹超過1.6mm,但未空焊.
<1.66mm
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2.貼片機分類
一般貼片機分高速機和泛用機。
高速機是以極快的速度將細小零件吸取並裝著於基 板上。
泛用機是識別大零件的外形或腳位能精準著裝於基 板上
貼片機貼裝精密度非常高，貼裝之零件坐標一定要 準確，不能有反向，缺件現象。
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二：貼片的主要不良現象 1.偏移 即貼裝之零件偏離所應貼裝的位置（如圖五）
合或完全溶合之前凝固,焊錫表面光澤不佳表面粗糙. 3.空焊(假焊) 現象：零件腳與PAD間沾有錫,但實際上沒有被錫完
全焊接上.(如圖)
4.焊點過大 焊點又圓又胖(事實上焊點過大不能對導電性及抗拉
強度有所幫助,反而容易造成短路. a.焊點與相鄰可導電零.件........距. 離須大於0.5mm.(如下17 圖）
SMT貼片標準及工藝標準
編訂： 劉超
日期：
審核：
復核：
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目錄
一：錫膏印刷工藝 二：作業貼片工藝 三：錫量回焊工藝
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第一章：錫膏印刷工藝
一：簡述錫膏及印刷
錫膏可分為免洗型錫膏，現主流使用。FLUX在 10％以下，成份主要是錫（Sn),鉛（Pb)組成，另無 鉛錫膏因單價較高還未廣泛使用。
3. 印刷之PCB不可有訂狀物、錫孔、塌邊、偏移、短 路等現象
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二：印刷的一些不良現象
印刷的主要不良現象有少錫、錫量過多、過厚、 漏銅、短路、錫尖、偏移。
1.少錫，錫量過多，過厚。
此不良現象是指印刷之錫量低於或高於標準錫量， 錫膏印刷過厚。
一般錫厚是通過鋼板來決定的。錫厚不能低於鋼 板厚度或高於鋼板厚度的0.03mm。標準鋼板一般分為： 0.13mm,0.15mm,0.18mm。
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三:不良焊點.
生產中由於PCB線路設計,生產中工藝控制以及錫膏 的選擇等因素影響,均會出現不良焊點,所出現的不良時點 主要有以下几種:
1.短路
現象:兩個直立的接點,因焊錫連通而導致電流跨越, 即不同線路上的焊點連在一起.（如圖）
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2.冷焊 現象:焊點看似碎裂、不平、焊錫溶化.未與焊點溶
偏移
2.反向
圖五
有極性之零件角度貼裝錯誤（如圖六)
反向
圖六 ..........
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3.缺件 缺件是指機台跳過應貼裝之零件而沒有貼裝
4.錯件 零件貼裝錯誤
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第三章：錫量回焊工藝
一：簡述回焊過程
基板通過回焊爐先預溫再升溫將錫熔化使零件與 基板結合形成電子通路
回焊過程主要通過升溫區、預熱區、恆溫區、回 焊區、冷卻區。（如圖七）
印刷即是通過鋼板將PCB焊墊（PAD）上印刷錫 膏。
因好壞直接關系到生產品質，故有一定之標準。
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二：印刷品質
1.錫膏保存及使用
將錫膏置於冷藏庫(攝氏0°--10°C，相對濕度3555%)保存。 有效期從製造日起4-5個月內使用完畢為宜。
錫膏自冷藏庫取出後，在室溫25°C 的環境下至少 回溫8小時以上，方可使用。