焊锡新员工培训教材范文
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第一节焊接工艺
三、焊接工艺
1、电烙铁的温度:
一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定,锡丝有无铅和有铅两种。
无铅:①普通元器件:温度在360℃--- 400℃之间;(如电阻、电容、晶体管、可控硅、保
险管、三端稳压集成电路等)②带塑胶元件:温度在320℃--- 360℃之间;(如排线、轻触
开关、插座、LED、LCD 等)③特殊元器件:温度在400℃--- 440℃之间。
(如插片、变压器、五金件、芯片等)
2、有铅:
①普通元器件:温度在320℃--- 360℃之间;②带塑胶元件:温度在280℃--- 320℃之间;
③特殊元器件:温度在360℃--- 400℃之间。
3、芯片 IC
单个引脚的焊接时间应不超过2 秒,其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒,以免因烙铁温度过高而损坏元器件。
我厂常用的锡丝规格及参数: φ1.0 mm 或φ1.5mm
有铅锡丝:助焊剂含量为1.8%,锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63:37。
无铅锡丝:助焊剂含量为2.2%,锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3:0.7。
另外,锡丝又分免清洗与普通两种。免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助
焊剂含量方面,因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。
电烙铁操作的基本方法:
电烙铁的握法:夹于大拇指、食指与中指之间,见附图一。
电烙铁的角度:烙铁头与待焊电路板的角度大约为45 度。
焊接的步骤:见附图二。
焊点的基本要求:各焊点应饱满、圆滑、均匀,无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。
烙铁离开焊点(1-2 秒)
附图一附图二
焊点的基本要求:各焊点应饱满、圆滑、均匀,无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、
第二节焊接工艺