一、接口的练习：
1.PC：个人计算机，微型计算机
2.DIY：Do it yourself！自助的
3.兼容机和品牌机的区别：品牌机在设计组装的过程中，要经过很多测试环节，以使各个部件达到较好的兼容性，而兼容机则没有经过整机环节的测试，各个部件之间的兼容性、配合性全凭经验。
4.PS/2接口是一种6针圆形接口，用于连接键盘和鼠标。PC99标准规定紫色为键盘接口，绿色为鼠标接口。
B：通用串行总线。特点：传输速度快，支持热插拔，可连接多个设备。它已成为计算机和其他电子设备的主要接口之一。
6.光纤接口一般用于连接音频输出，也用于网络接口。
7.VGA接口是一个15针D形接口，用于连接显示器信号线，通常为蓝色。
8.音频接口一般有3个，MIC输入接口，用于连接麦克风进行录音或音频聊天，通常为粉红色；Line-out接口，用于连接耳机和有源音箱（扬声器）进行声音的播放，通常为草绿色；Line-in接口，用于连接外部音源等进行录音，通常为浅蓝色。
9.目前计算机网络连接主要使用双绞线，这种接口为RJ-45接口。
10.CPU与外设之间的数据交换必须通过接口来完成。
11.数据传输率的单位一般采用MBps或Mbps,分别写出其含义：MBps 兆字节每秒，每秒传输的字节数量；Mbps 兆比特每秒，每秒传输的比特位数。
12.计算机并行接口的数据传输率只有1Mbps，USB1.1的最高数据传输率为12Mbps，USB2.0为480Mbps。
13.Mini-USB一般用于数码相机、数码摄像机、测量仪器及移动硬盘等设备。
14.Type A一般用于计算机端，Type B一般用于USB设备端。
15.IEEE1394接口：也称Fire wire火线接口，是苹果公司开发的串行标准。 IEEE1394分为两种传输方式Backplane和Cable。Backplane的传输速度分别为12.5Mbps,25Mbps和50Mbps；Cable的传输速度分别为100Mbps，200Mbps和400Mbps。
16.IDE数据接口：也称并行ATA，一般接硬盘光驱。
17.目前流行的IDE数据线有两种，40芯和80芯。40芯的数据传输率为33Mbps，80芯的数据传输率为100Mbps和133Mbps。
18.SATA：一种连接存储设备（大多数为硬盘）的串行总线。最大传输率为150Mbps，线长为1m。
19.一般来进行市场调查的目的是什么？了解市场，掌握市场动态，收集消费者的消费需求，为企业或者政府提供数据支持。
市场调查（名词解释）：指针对特定的营销问题，运用科学的方法和手段，系统地、有目的的收集、整理和分析与市场有关的信息。提出结论和建议，为营销决策和市场预测提供依据和参考。
20.进行计算机市场调查的目的是什么？一、初步了解计算机各部件及参数；二、了解市场的硬件价格及走势；三、了解市场结构，熟悉计算机市场的分布和经营模式；四、是锻炼交际能力和团队精神。
21.调查任务包括什么？调查范围，调查时间，调查内容，调查方式，调查结果。
22.接口：同一计算机不同功能之间的通信规则。
23.DVI接口用于连接显示器的数字接口（24针），常有的有DVI-D接口和DVI-I接口两种。DVI-I同时兼容模拟信号和数字信号。
24.并行接口简称并口，是一个25针D形接口，用于连接打印机、扫描仪等并口设备，
通常为紫红色。
25.电源接口包括为主板供电的20/24针ATX电源接口和插头。
26.计算机的五大硬件分别是：运算器，存储器，控制器，输入设备和输出设备。
27.人与计算机之间交换信息的工具，一般分为机器语言、汇编语言和高级语言。
28.控制器与运算器合称为中央处理器CPU。
29.输入设备和输出设备合称为I/O设备。
30.冯*诺伊曼的要点是：存储程序、串行执行和数据共享。
二、CPU练习：
1.CPU是计算机中最核心的部件，同时也是最复杂的部件。
2.目前占据市场销售主流的CPU生产厂商只有两家：Intel、AMD
3.CPU的系列型号通常被分为高、中、低3种类型。
4.以台式机而言，在Inter方面，高端产品包括酷睿，中端产品包括奔腾，低端产品包括赛扬。AMD方面高端产品是羿龙，中端产品是速龙，低端产品是闪龙。
5.我国自主生产的CPU被命名为龙芯，当前龙芯2号的性能与奔腾4相当。
6.主频：也称时钟频率，是CPU运算时的工作频率，单位是MHZ或GHZ，用来表示CPU 的运算速度。
7.外频：是CPU的基准频率，指主板的运算频率。
8.FSB：前段总线频率，即总线频率，影响CPU与内存直接数据交换速度。
9.倍频系数：是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。
10.缓存：决定CPU性能的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大。
11.CPU的多媒体扩展指令集有哪些：MMX、3DNOW!、SSE
12.制造工艺的密度是指IC内电路与电路之间的距离。现在主要有180nm、130nm和90nm 三种工艺。
13.通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA（栅格阵列）方式封装，而采用Slot x 槽安装的CPU则全部采用SEC（单边接插盒）的封装。
14.多线程：可通过复制处理器上的结构状态，让一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地提高处理器运算部件的利用率。
15.多核心处理器：指单芯片多处理器。简称CMP，将大规模并行处理器中的SMP集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。
16.目前较为流行的笔记本CPU为凌动处理器Atom和CULV处理器。
17.按CPU的插座分类：有卡式接口slot和针脚式接口。
18.从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分。
19.其实增加核心数目就是为了增加线程数。Intel引入超线程技术后，是核心数与线程数形成1:2的关系。
20.TDP热设计功耗：是CPU达到负荷最大的时候释放出的热量。
21.节能技术：是在CPU空闲时自动降低CPU的主频，从而降低CPU功耗与发热量，达到节能目的。
22.超线程技术：利用特殊的硬件指令，把单个物理核心模拟成两个逻辑核心，让每个核心都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高CPU的运行效率。
23.笔记本CPU的优点：速度快，功耗低，发热量小。
24.凌动处理器Atom是Intel研发史上最小的处理器，具有功耗低，体积小和支持超线
