Creep Corrosion有解？温湿度、污染性气体控
制指南出炉
2012/7/24 新世纪LED网
导读：宜特科技7月24日宣佈，与国际电子生产商联盟(iNEMI)中的成员，共同研究电路板Creep Corrosion爬行腐蚀有所成果，掌握到Creep Corrosion现象的影响因素与预防方式，
该研究初步结果也由iNEM发佈「指南说明书」，针对资料中心和电信机房的温度、湿度和污
染性气体提出控制建议，以避免印刷电路板因Creep Corrosion而造成失效。
标签：宜特科技测试失效分析iNEMI电路板寿命可靠度
宜特科技7月24日宣佈，与国际电子生产商联盟(iNEMI)中的成员，共同研究电路板Creep Corrosion爬行腐蚀(註一) 有所成果，掌握到Creep Corrosion现象的影响因素与预
防方式，该研究初步结果也由iNEM发佈「指南说明书」，针对资料中心和电信机房的温度、
湿度和污染性气体提出控制建议，以避免印刷电路板因Creep Corrosion而造成失效。
宜特观察发现，环境日渐恶化，空气中弥漫更多的硫化物，电子产品系统、电路板、连接器与元件产生爬行腐蚀现象，甚至使电子产品提前失效，影响产品的寿命与可靠度。
有鑑于此，国际各大品牌大厂，包括IT系统大厂-思科、戴尔、惠普、华为、IBM、Intel 与安捷伦、阿尔卡特-朗讯、DFR、陶氏化学以及宜特科技，2009年起于iNEMI组成爬行腐蚀
研究团队，期望藉由共同研究，找出Creep Corrosion的主要影响因素，帮助业界在Creep Corrosion的问题有更深入的解决方案。
宜特科技总经理林正德表示，宜特能够与各大品牌大厂参共同参与此项研究案深感荣幸，期许未来更致力于与国际大厂、国际联盟组织的先进技术合作计画，吸取国际新知并开发新技术以提升技术能力，并藉由宜特本身在电子产品测试与失效分析、材料分析的专业能量，提供客户全方位解决方案，协助客户找出潜藏的风险 / 失效，强化产品的性能，降低成本。
iNEMI表示，由于先前业界尚未针对测试方法、实验条件达成一致共识，来模拟环境条件
和预测可能的失效模式，不过，经过叁年多的研究，提出此份指南说明书，清楚定义电子硬体使用的环境指标，使客户能够主动监控其使用环境，降低产品的Creep Corrosion相关问题。
研究团队发现，最有效的方式来防止电子产品的Creep Corrosion，是确保其工作的环境
条件符合ISA标準「过程测量和控制系统的环境条件：空气污染物(ANSI/ISA-71.04-1985)」
所定义之严重性等级G1标準：铜反应率小于30奈米 /月，银反应率小于20奈米/月。而在温
度和湿度的建议範围则参照美国採暖、製冷与空调工程师协会(ASHRAE)白皮书：1.温度範围18°至 27°C，2.相对湿度低于60%，3.露点範围5.5°至15°C
iNEMI进一步说明，Creep Corrosion是指腐蚀产物(主要为硫化铜)在不需要电场的环境下，从电路板铜pad的表面随着腐蚀严重性增强，进而向四周迁移生长的过程。Creep Corrosion的现象在高硫化物含量的污染环境中更容易发生，发生在电路板上的Creep Corrosion更为普遍，并以发生在无铅表面处理之ImAg(Immersion Silver)和OSP(Organic Solderability Preservative)较为严重。
在这些失效中，腐蚀产物会在阻焊层表面上爬行，导致相邻焊盘和线路间的短路。除了温溼度的影响外，不同类型的助焊剂残留也会对印刷电路板的爬行腐蚀产生不同的影响。
Creep Corrosion专案目前已进行到第叁阶段，将进一步研究其影响因素，包括表面处理、助焊剂、阻焊的几何特徵、焊料的覆盖情况、回流焊和波峰焊接，以及混合流动气体(MFG)测
试的条件(腐蚀性气体的浓度、湿度、温度)。
註一：Creep Corrosion 根据英文字义上的解释，可翻译为潜变腐蚀，或蠕变腐蚀;目前
国内外业界在各大系统与电路板厂等的领域上，主要根据其腐蚀产物发生的爬行现象，通译为「爬行腐蚀」。
关于宜特科技
始创于1994年，宜特科技从 IC 线路除错及修改起步，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠度验证、材料分析与品质保证等，建构完整验证与分析工程平臺与全方位服务。客户範围囊括了电子产业上游 IC 设计至中下游成品端。随着绿色环保意识抬头，宜特不仅专注核心服务，并关注国际趋势拓展多元性服务，建置无铅与无卤可靠度验证、化学定量分析与碳足迹温室气体盘查服务，顺利取得多项国际知名且具公信力的机构─德国 TUV NORD 与英国 BSI
认证。同时在国际大厂的外包趋势下，宜特科技也扮演品牌公司委外製造产品的独立品质验证第叁公证实验室，取得 Motorola、Dell、Cisco与Delphi的可靠度验证资格。进一步资讯请
至公司网站 查询。
关于iNEMI
iNEMI(国际电子生产商联盟)的使命是预测并加速推进技术进步，促进电子製造工业可持
续发展。iNEMI由百家全球领先的专业的电子生产商、供应商、工业团体、政府研究机构和大
学组成，是一个工业界驱动的联盟组织。iNEMI向业界发佈技术路线图，预测未来十年电子技
术发展的趋势，每两年更新一次。iNEMI的路线图分析电子产品的需求，识别基础技术的差距，通过完成项目来消除这些差距(商业的和技术的)，促使标準化以加速新技术的引入。iNEMI通
过和政府机构、大学以及科研基金组织的合作为未来的工业和研发活动设定优先顺序别。iNEMI的总部位于美国Virginia州Herndon市(华盛顿附近)，在中国上海、爱尔兰Limerick
市以及日本东京设有代表处。关于iNEMI的更多资讯，请洽。Qualification Test Development for Creep
Corrosion, Phase 1 End-of-Project
Webinar
April 21, 2014 to April 22, 2014
April 21 - 6:00-7:30 p.m. PDT (US)
April 22 - 9:00-10:30 a.m. CST (China)
This end-of-project webinar is for iNEMI members only.
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Registration link for End-of Project Webinar for Phase 1 - Primary Invesitgation on Flowers of Sulfur Test
Creep corrosion is the corrosion of the copper (and sometimes silver) metallization on PCBs and the creeping of the corrosion product (mostly sulfides of copper and sometimes silver) on the board surfaces which may lead to the electrically shorting of neighboring features on PCBs. The problem of creep corrosion has been largely brought under control by selecting finishes, by trial and error, that have less propensity to creep corrosion. But the challenge of a reliable qualification test for creep corrosion remains, though some progress has been made developing the mixed flowing gas (MFG), the Chavant clay and the flowers of sulfur tests.
The iNEMI Qualification Test Development for Creep Corrosion project team is developing a flowers-of-sulfur (FOS) based test for creep corrosion on printed-circuit boards (PCBs). The focus of Phase 1 is the design of a FOS chamber and its performance evaluation using copper and silver foils and the preliminary testing of the procedure using PCBs from a manufacturing lot known to have failed in service. The test setup consists of a 300-mm cube chamber with two means of mounting the test specimens and flowing air over them to expose them to constant, predefined humidity and temperature conditions and sulfur and other contaminants. The FOS chamber performance has been evaluated using copper and silver foils and preliminary test runs
